JP2013175552A - 処理液交換方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理液を貯留する貯留タンクと、前記貯留タンクにその両端が接続されて処理液が循環する循環ラインとを備え、前記循環ラインに接続された分岐管路を介して処理液により基板に液処理を施す基板処理装置の処理液を交換する処理液交換方法は、前記貯留タンク内の処理液を排液する処理液排液工程と、前記循環ラインにパージガスを供給して、前記循環ライン内に残存する処理液を前記循環ラインから排出するガスパージ工程と、前記貯留タンク内に処理液を供給する処理液供給工程とを備えている。
【選択図】図1
Description
12 循環ライン
12a 接続領域
12b 第1位置
12c 第2位置
14 循環ポンプ
16b,16c,16d パージガス供給部
16f,16g (循環ラインの)ドレン部
19,19a (貯留タンクの)ドレン部
22 分岐管路
25 処理液供給ノズル
W 基板
Claims (18)
- 処理液を貯留する貯留タンクと、前記貯留タンクにその両端が接続されて処理液が循環する循環ラインとを備え、前記循環ラインに接続された分岐管路を介して処理液により基板に液処理を施す基板処理装置の処理液を交換する処理液交換方法において、
前記貯留タンク内の処理液を排液する処理液排液工程と、
前記循環ラインにパージガスを供給して、前記循環ライン内に残存する処理液を前記循環ラインから排出するガスパージ工程と、
前記貯留タンク内に処理液を供給する処理液供給工程と、
を備えた処理液交換方法。 - 前記ガスパージ工程において、流れ方向で見て、前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも上流側の第1位置からパージガスを前記循環ラインに供給する、請求項1記載の処理液交換方法。
- 前記第1位置は、前記循環ポンプよりも下流側の位置である、請求項1または2に記載の処理液交換方法。
- 前記ガスパージ工程において、流れ方向で見て、前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも下流側であってかつ前記貯留タンクよりも上流側の第2位置から前記処理液を前記パージガスに乗せて排出する、請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
- 前記処理液排液工程において、前記貯留タンク内の処理液は、前記貯留タンクに設けられたドレン部を介して排出される、請求項1〜4のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
- 前記処理液排液工程において、前記貯留タンク内の処理液は、前記循環ポンプにより前記貯留タンクから送り出されて、前記循環ラインを流れた後、前記第2位置から排出される、請求項4記載の処理液交換方法。
- 前記貯留タンクおよび循環ラインをDIW(純水)で洗浄するDIW洗浄工程をさらに備えた、請求項1〜6のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
- 前記DIW洗浄工程は、前記貯留タンクにDIWを供給し、この供給したDIWを、流れ方向で見て、前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも下流側であってかつ前記貯留タンクよりも上流側の第2位置から排出する工程を含む、請求項7記載の処理液交換方法。
- 前記DIW洗浄工程は、前記貯留タンクにDIWを供給し、この供給したDIWを、前記循環ライン内で循環させる工程を含む、請求項7または8記載の処理液交換方法。
- 前記DIW洗浄工程の後に、前記循環ラインにパージガスを供給して、前記循環ライン内に残存するDIWを前記循環ラインから排出する工程をさらに備えた、請求項7〜9のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
- 前記処理液供給工程にて前記貯留タンクに供給された処理液を用いて前記貯留タンクおよび循環ラインを洗浄する処理液洗浄工程をさらに備えた、請求項1〜6のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
- 前記処理液洗浄工程は、前記貯留タンクに供給された処理液を、流れ方向で見て、前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも下流側であってかつ前記貯留タンクよりも上流側の第2位置から排出する工程を含む、請求項11記載の処理液交換方法。
- 前記処理液洗浄工程は、前記貯留タンクに供給された処理液を、前記循環ライン内で循環させる工程を含む、請求項11または12記載の処理液交換方法。
- 前記処理液洗浄工程の後に、前記循環ラインにパージガスを供給して、前記循環ライン内に残存する処理液を前記循環ラインから排出する工程をさらに備えた、請求項11〜13のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
- 処理液を貯留する貯留タンクと、
前記貯留タンクにその両端が接続された循環ラインと、
前記循環ラインに介設された循環ポンプと、
前記循環ラインに分岐管路を介して接続された処理液供給ノズルと、
前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも上流側の第1位置において前記循環ラインにパージガスを供給するパージガス供給部と、
流れ方向で見て、前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも下流側であって前記貯留タンクよりも上流側の第2位置において前記循環ラインに接続されたドレン部と、
を備えた基板処理装置。 - 前記第1位置は、前記循環ポンプより下流側の位置である、請求項15記載の基板処理装置。
- 前記貯留タンク内にある液を排液するために貯留タンクにドレン部を設けた、請求項15または16記載の基板処理装置。
- 前記循環ラインを流れる液体が貯留タンクに流れる状態とドレン部に流れる状態とを切り替える開閉弁を前記循環ラインに設けた、請求項15〜17のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置。
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015141980A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
KR20150131968A (ko) | 2014-05-16 | 2015-11-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 액 처리 장치, 기판 액 처리 장치의 세정 방법 및 기억 매체 |
JP2015220374A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液交換方法および液処理装置 |
JP2017208418A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、タンク洗浄方法及び記憶媒体 |
JP2018134609A (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | オルガノ株式会社 | 配管のフラッシング方法及び水供給システム |
JP2018134608A (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | オルガノ株式会社 | 配管のフラッシング方法及びフィルターユニット |
JP2019048298A (ja) * | 2018-11-30 | 2019-03-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理装置の配管洗浄方法 |
JP2019153610A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理装置における処理液排出方法、基板処理装置における処理液交換方法、基板処理装置における基板処理方法 |
CN112133645A (zh) * | 2019-06-24 | 2020-12-25 | 细美事有限公司 | 供应液体用单元、具有该单元的处理基板用设备及方法 |
JP2021072415A (ja) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
WO2021157440A1 (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-12 | 東京エレクトロン株式会社 | フィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法 |
JP2021174973A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理用の処理液の交換方法および基板処理装置 |
KR20220131177A (ko) | 2021-03-19 | 2022-09-27 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI630652B (zh) | 2014-03-17 | 2018-07-21 | 斯克林集團公司 | 基板處理裝置及使用基板處理裝置之基板處理方法 |
US9659794B2 (en) * | 2014-08-08 | 2017-05-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Particle improvement for single wafer apparatus |
JP6499414B2 (ja) | 2014-09-30 | 2019-04-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP6383254B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2018-08-29 | 株式会社東芝 | 処理装置および処理方法 |
JP6330624B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2018-05-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給装置の洗浄方法 |
KR102343634B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2021-12-29 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
JP6813378B2 (ja) * | 2017-01-26 | 2021-01-13 | 株式会社Kelk | 流体加熱装置 |
WO2018186211A1 (ja) * | 2017-04-06 | 2018-10-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給装置および液供給方法 |
CN108962781B (zh) * | 2017-05-23 | 2020-12-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种药液供给*** |
KR102264002B1 (ko) * | 2017-10-20 | 2021-06-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
JP7023763B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-02-22 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液供給装置、基板処理装置および処理液供給方法 |
JP7122140B2 (ja) * | 2018-04-02 | 2022-08-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 |
JP7019494B2 (ja) * | 2018-04-05 | 2022-02-15 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄液供給システム、基板処理装置および基板処理システム |
GB201821018D0 (en) * | 2018-12-21 | 2019-02-06 | Realmthree Ltd | Ultrasonic cleaning apparatus |
JP7382164B2 (ja) * | 2019-07-02 | 2023-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
TW202209471A (zh) * | 2020-05-25 | 2022-03-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
JP7486372B2 (ja) * | 2020-07-29 | 2024-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理方法 |
JP2022148186A (ja) * | 2021-03-24 | 2022-10-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および配管着脱パーツ洗浄方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269743A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 薬液処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP2007317927A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理ユニットおよび基板処理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002168551A (ja) | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置の電極用冷却装置 |
FR2826294B1 (fr) * | 2001-06-25 | 2003-09-26 | Inst Francais Du Petrole | Dispositif et procede optimisant la circulation d'une suspension dans une installation comprenant un reacteur fischer-tropsch |
JP4815274B2 (ja) | 2006-06-08 | 2011-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、および記録媒体 |
JP5471886B2 (ja) | 2010-06-25 | 2014-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 高温、高圧処理方法及び高温、高圧処理装置並びに記憶媒体 |
-
2012
- 2012-02-24 JP JP2012038597A patent/JP5726784B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-14 TW TW102101378A patent/TWI523068B/zh active
- 2013-01-18 KR KR1020130005789A patent/KR101916474B1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-22 US US13/774,091 patent/US9278768B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269743A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 薬液処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP2007317927A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理ユニットおよび基板処理方法 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015141980A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
KR20150131968A (ko) | 2014-05-16 | 2015-11-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 액 처리 장치, 기판 액 처리 장치의 세정 방법 및 기억 매체 |
US10037901B2 (en) | 2014-05-16 | 2018-07-31 | Tokyo Electron Limited | Substrate liquid treatment apparatus, method of cleaning substrate liquid treatment apparatus and non-transitory storage medium |
JP2015220374A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液交換方法および液処理装置 |
JP2017208418A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、タンク洗浄方法及び記憶媒体 |
JP2018134609A (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | オルガノ株式会社 | 配管のフラッシング方法及び水供給システム |
JP2018134608A (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | オルガノ株式会社 | 配管のフラッシング方法及びフィルターユニット |
JP7089902B2 (ja) | 2018-02-28 | 2022-06-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理装置における処理液排出方法、基板処理装置における処理液交換方法、基板処理装置における基板処理方法 |
JP2019153610A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理装置における処理液排出方法、基板処理装置における処理液交換方法、基板処理装置における基板処理方法 |
JP2019048298A (ja) * | 2018-11-30 | 2019-03-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理装置の配管洗浄方法 |
CN112133645A (zh) * | 2019-06-24 | 2020-12-25 | 细美事有限公司 | 供应液体用单元、具有该单元的处理基板用设备及方法 |
JP2021072415A (ja) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7412134B2 (ja) | 2019-11-01 | 2024-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JPWO2021157440A1 (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-12 | ||
WO2021157440A1 (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-12 | 東京エレクトロン株式会社 | フィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法 |
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