JP2000005713A - 被処理体処理方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液の必要量を減少させるとともに、処理
液の入れ替え所要時間を短縮させ、ひいては被処理体の
処理のための所要時間を短縮する。 【解決手段】 第１洗浄液を洗浄槽に供給して半導体ウ
エハを洗浄し、次いで、第２洗浄液を洗浄槽に供給し、
第１洗浄液を洗浄槽から押し出して洗浄槽内における洗
浄液の入れ替えを行い、さらに、バルブを動作させて、
第１供給配管における残液を排出するとともに、ドレン
管における残液を排出し、残液の排出が完了した後に、
第２洗浄液を洗浄槽に供給して半導体ウエハを洗浄す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は被処理体処理方法
およびその装置に関し、さらに詳細にいえば、１つの処
理槽内に被処理体を収容した状態で複数種類の処理液を
順次供給して被処理体を処理するための方法およびその
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、１つの洗浄槽内に半導体ウエ
ハを収容した状態で複数種類の洗浄液を順次供給して半
導体ウエハを洗浄するための半導体ウエハ洗浄装置が提
案されている（特開平６−２０８９８４号公報参照）。

【０００３】この半導体ウエハ洗浄装置は、下部に洗浄
液供給部材と整流部材とを設けて上部を半導体ウエハ収
容空間とした洗浄槽に対して、バルブを介在させた配管
を通して複数種類の洗浄液を順次供給するように構成し
ているとともに、バルブを介在させたドレン管を通して
洗浄槽内の洗浄液を排出するように構成している。

【０００４】したがって、１の洗浄液（例えば、洗浄用
薬剤）を洗浄槽内に供給することにより、半導体ウエハ
の洗浄を行い、次いで、他の洗浄液（例えば、純水）を
洗浄槽内に供給して前記１の洗浄液をこの他の洗浄液で
入れ替え、その後、前記他の洗浄液により半導体ウエハ
の洗浄を行うことができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の構成の半導体ウ
エハ洗浄装置を採用した場合には、１の洗浄液を他の洗
浄液で入れ替える場合に、ドレン管のうち、バルブより
も上流側の部分における洗浄液の入れ替えがスムーズに
行われず、この結果、ドレン管の前記部分に前記１の洗
浄液がある程度残留してしまう。また、１の洗浄液を洗
浄槽に供給する配管と、他の洗浄液を洗浄槽に供給する
配管とは、共有部分と非共有部分とを有しているのであ
るから、非共有部分における洗浄液の入れ替えがスムー
ズに行われず、この結果、非共有部分に前記１の洗浄液
がある程度残留してしまう。

【０００６】そして、前記１の洗浄液がある程度残留し
たままで、前記他の洗浄液による半導体ウエハの洗浄を
行うと、前記他の洗浄液中に前記１の洗浄液が混入して
しまうことになる。したがって、このような不都合の発
生を防止しようとすれば、前記１の洗浄液の残留量が０
になるまで洗浄液の入れ替え処理を行わなければなら
ず、前記他の洗浄液の必要量が著しく多くなってしまう
とともに、洗浄液の入れ替え所要時間が著しく長くな
り、ひいては半導体ウエハの洗浄のための所要時間が著
しく長くなってしまう。

【０００７】

【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、処理液の必要量を減少できるとともに、
処理液の入れ替え所要時間を短縮でき、ひいては被処理
体の処理のための所要時間を短縮できる被処理体処理方
法およびその装置を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の被処理体処理
方法は、第１処理液を処理槽内に供給するための第１供
給配管の途中部に第１バルブを介在させて第１供給配管
を、第２バルブを介在させた第１排出配管と接続し、処
理槽の所定位置に設けたドレン管開口を、第３バルブと
接続し、他の処理液を処理槽内に供給するための第４バ
ルブを介在させた第２供給配管を第１供給配管の下流側
所定位置と接続し、第１処理液を処理槽に供給して被処
理体の処理を行った後に、第１の処理液を前記他の処理
液で入れ替えて被処理体の処理を行うに当って、第１バ
ルブを閉じるとともに第４バルブを開き、前記他の処理
液で第１供給配管の下流側のうち第２供給配管接続位置
よりも下流側を充填してから、第１バルブを操作して第
１供給配管の下流側のうち第２供給配管接続位置よりも
上流側と第１排出配管とを連通するとともに、第２バル
ブを開き、第１供給配管の下流側のうち第２供給配管接
続位置よりも上流側に存在する第１処理液の残液を前記
他の処理液で排除し、この残液を完全に排出した後に第
２バルブを閉じ、第１供給配管の下流側のうち第２供給
配管接続位置よりも下流側を経て処理槽内に流入する他
の処理液がドレン管開口の上方に溜まってから、第３バ
ルブを開いてドレン管にある第１処理液の残液を排出
し、この残液を完全に排出した後におよび第３バルブを
閉じ、その後に、処理槽内に前記他の処理液を連続的に
供給して被処理体の処理を行う方法である。

【０００９】請求項２の被処理体処理装置は、第１処理
液を処理槽内に供給するための第１供給配管の途中部に
第１バルブを介在させて第１供給配管を、第２バルブを
介在させた第１排出配管と接続してあり、処理槽の所定
位置に設けたドレン管開口を、第３バルブと接続してあ
り、他の処理液を処理槽内に供給するための第４バルブ
を介在させた第２供給配管を第１供給配管の下流側所定
位置と接続してあり、第１処理液を処理槽に供給して被
処理体の処理を行った後に、第１の処理液を前記他の処
理液で入れ替えて被処理体の処理を行うに当って、第１
バルブを閉じるとともに第４バルブを開き、前記他の処
理液で第１供給配管の下流側のうち第２供給配管接続位
置よりも下流側を充填してから、第１バルブを操作して
第１供給配管の下流側のうち第２供給配管接続位置より
も上流側と第１排出配管とを連通するとともに、第２バ
ルブを開き、第１供給配管の下流側のうち第２供給配管
接続位置よりも上流側に存在する第１処理液の残液を前
記他の処理液で排除し、この残液を完全に排出した後に
第２バルブを閉じる第１バルブ制御手段と、第１供給配
管の下流側のうち第２供給配管接続位置よりも下流側を
経て処理槽内に流入する他の処理液がドレン管開口の上
方に溜まってから、第３バルブを開いてドレン管にある
第１処理液の残液を排出し、この残液を完全に排出した
後におよび第３バルブを閉じ、処理槽内に前記他の処理
液を連続的に供給して被処理体の処理を行う第２バルブ
制御手段とを含むものである。

【００１０】

【作用】請求項１の被処理体処理方法であれば、１つの
処理槽内に被処理体を収容した状態で複数種類の処理液
を順次供給して被処理体を処理するために、第１処理液
を処理槽内に供給するための第１供給配管の途中部に第
１バルブを介在させて第１供給配管を、第２バルブを介
在させた第１排出配管と接続し、処理槽の所定位置に設
けたドレン管開口を、第３バルブと接続し、他の処理液
を処理槽内に供給するための第４バルブを介在させた第
２供給配管を第１供給配管の下流側所定位置と接続して
おき、第１処理液を処理槽に供給して被処理体の処理を
行った後に、第１の処理液を前記他の処理液で入れ替え
て被処理体の処理を行うに当って、第１バルブを閉じる
とともに第４バルブを開き、前記他の処理液で第１供給
配管の下流側のうち第２供給配管接続位置よりも下流側
を充填してから、第１バルブを操作して第１供給配管の
下流側のうち第２供給配管接続位置よりも上流側と第１
排出配管とを連通するとともに、第２バルブを開き、第
１供給配管の下流側のうち第２供給配管接続位置よりも
上流側に存在する第１処理液の残液を前記他の処理液で
排除し、この残液を完全に排出した後に第２バルブを閉
じ、第１供給配管の下流側のうち第２供給配管接続位置
よりも下流側を経て処理槽内に流入する他の処理液がド
レン管開口の上方に溜まってから、第３バルブを開いて
ドレン管にある第１処理液の残液を排出し、この残液を
完全に排出した後におよび第３バルブを閉じ、その後
に、処理槽内に前記他の処理液を連続的に供給して被処
理体の処理を行うのであるから、上述のようにバルブ操
作を行うことにより、前記第１処理液を前記他の処理液
で完全に入れ替えるための処理をスムーズにすることが
でき、前記他の処理液の必要量を少なくすることができ
るとともに、入れ替えの所要時間を短縮することがで
き、ひいては全体としての処理所要時間を短縮すること
ができる。

【００１１】請求項２の被処理体処理装置であれば、１
つの処理槽内に被処理体を収容した状態で複数種類の処
理液を順次供給して被処理体を処理するために、第１処
理液を処理槽内に供給するための第１供給配管の途中部
に第１バルブを介在させて第１供給配管を、第２バルブ
を介在させた第１排出配管と接続してあり、処理槽の所
定位置に設けたドレン管開口を、第３バルブと接続して
あり、他の処理液を処理槽内に供給するための第４バル
ブを介在させた第２供給配管を第１供給配管の下流側所
定位置と接続してある。

【００１２】そして、第１処理液を処理槽に供給して被
処理体の処理を行った後に、第１の処理液を前記他の処
理液で入れ替えて被処理体の処理を行うに当って、第１
バルブ制御手段によって、第１バルブを閉じるとともに
第４バルブを開き、前記他の処理液で第１供給配管の下
流側のうち第２供給配管接続位置よりも下流側を充填し
てから、第１バルブを操作して第１供給配管の下流側の
うち第２供給配管接続位置よりも上流側と第１排出配管
とを連通するとともに、第２バルブを開き、第１供給配
管の下流側のうち第２供給配管接続位置よりも上流側に
存在する第１処理液の残液を前記他の処理液で排除し、
この残液を完全に排出した後に第２バルブを閉じ、第２
バルブ制御手段によって、第１供給配管の下流側のうち
第２供給配管接続位置よりも下流側を経て処理槽内に流
入する他の処理液がドレン管開口の上方に溜まってか
ら、第３バルブを開いてドレン管にある第１処理液の残
液を排出し、この残液を完全に排出した後におよび第３
バルブを閉じ、処理槽内に前記他の処理液を連続的に供
給して被処理体の処理を行うことができる。

【００１３】したがって、上述のようにバルブ操作を行
うことにより、前記第１処理液を前記他の処理液で完全
に入れ替えるための処理をスムーズにすることができ、
前記他の処理液の必要量を少なくすることができるとと
もに、入れ替えの所要時間を短縮することができ、ひい
ては全体としての処理所要時間を短縮することができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明の被処理体処理方法およびその装置の実施の態様を
詳細に説明する。

【００１５】図１はこの発明の被処理体処理装置の一実
施態様の半導体ウエハ洗浄装置を示す概略図である。

【００１６】この半導体ウエハ洗浄装置は、底壁をテー
パ状に形成してなる洗浄槽１の底部所定位置に洗浄液供
給部材２を設け、洗浄液供給部材２よりも上方の所定位
置に整流部材３を設けて、半導体ウエハ収容空間を形成
している。そして、第１洗浄液タンク４から洗浄液供給
部材２に向かって第１洗浄液を供給する第１供給配管５
の所定位置に三方バルブ（第１バルブ）６を設け、この
三方バルブ６に対して、第２バルブ７を介在させた第１
排出配管８を接続している。また、第２洗浄液を収容す
る第２洗浄液タンク９と、第１供給配管５の三方バルブ
６よりも下流側の所定位置との間に、第４バルブ１０を
介在させた第２供給配管１１を接続している。さらに、
洗浄槽１の底壁の最も低い箇所に形成したドレン管開口
に対して、第３バルブ１２を介在させたドレン管（第２
排出配管）１３を接続している。

【００１７】なお、第１排出配管８、ドレン管１３は、
それぞれ廃液タンク１４、１５と接続されている。ま
た、洗浄槽１からオーバーフローした洗浄液を回収する
ための配管など（図示せず）を有している。そして、矢
印が洗浄液の流れを示している。

【００１８】図２は図１の半導体ウエハ洗浄装置の処理
の要部（第１バルブ制御手段、及び第２バルブ制御手段
の処理を含む）を説明するフローチャートである。

【００１９】ステップＳＰ１において、三方バルブ６を
操作して、第１洗浄液タンク４から第１洗浄液を洗浄液
供給部材２に供給可能とし、しかも、第２バルブ７、第
３バルブ１２および第４バルブ１０を閉じて、第１洗浄
液を洗浄槽１に供給し、ステップＳＰ２において、図示
しない半導体ウエハ搬入出装置（図示せず）を動作させ
て半導体ウエハ収容空間に半導体ウエハ１６を搬入し、
ステップＳＰ３において、第１洗浄液を洗浄槽１に供給
しつつ、洗浄槽１の上部からオーバーフローさせながら
半導体ウエハ１６を洗浄する（オーバーフロー洗浄を行
う）。

【００２０】次いで、ステップＳＰ４において、三方バ
ルブ６を操作して、第１供給配管５の下流側と第１排出
配管８とを連通させるとともに、第４バルブ１０を開い
て、第２洗浄液を洗浄槽１に供給し、第１洗浄液を洗浄
槽１から押し出す（オーバーフローさせる）ことにより
洗浄槽１内における洗浄液の入れ替えを行い、ステップ
ＳＰ５において、第２バルブ７、および第３バルブ１２
を開くことにより、第１供給配管５の下流側のうち、第
２供給配管１１の接続部よりも上流側における残液を廃
液タンク１４に排出するとともに、ドレン管１３におけ
る残液を廃液タンク１５に排出し、残液の排出が完了し
た後に、ステップＳＰ６において、第２バルブ７、およ
び第３バルブ１２を閉じ、ステップＳＰ７において、第
２洗浄液を洗浄槽１に供給しつつ、洗浄槽１の上部から
オーバーフローさせながら半導体ウエハ１６を洗浄し
（オーバーフロー洗浄を行い）、そのまま一連の処理を
終了する。

【００２１】以上の一連の処理を行えば、洗浄槽１内に
おける洗浄液の入れ替えを行った後に、または同時に、
第２バルブ７、および第３バルブ１２を開いて残液を排
出するのであるから、短時間で洗浄液の完全な入れ替え
を達成することができ、第２洗浄液の必要量を少なくす
ることができる。この結果、半導体ウエハ１６を洗浄す
るための所要時間を短縮することができる。

【００２２】図３はこの発明の被処理体処理装置の他の
実施態様の半導体ウエハ洗浄装置を示す概略図である。

【００２３】この半導体ウエハ洗浄装置が図１の半導体
ウエハ洗浄装置と異なる点は、洗浄槽１の側壁の最下端
部にドレン管開口を形成し、このドレン管開口に対し
て、第３バルブ１２を介在させたドレン管１３を接続し
た点のみである。

【００２４】したがって、この実施態様を採用した場合
にも、上記の実施態様と同様の作用を達成することがで
きる。

【００２５】図４はこの発明の被処理体処理装置のさら
に他の実施態様の半導体ウエハ洗浄装置を示す概略図で
ある。

【００２６】この半導体ウエハ洗浄装置が図１の半導体
ウエハ洗浄装置と異なる点は、洗浄槽１の側壁の最下端
部にドレン管開口を形成し、このドレン管開口に対し
て、直接に第３バルブ１２を接続した点のみである。

【００２７】したがって、この実施態様を採用した場合
にも、ドレン管開口、第３バルブ１２に残液が生じるの
であるから、上記の実施態様と同様の作用を達成するこ
とができる。

【００２８】なお、以上には、半導体ウエハ洗浄方法お
よびその装置についてのみ説明したが、半導体ウエハ以
外の被洗浄体に適用することが可能であるほか、複数種
類の処理液を順次処理槽に供給して被処理体の処理を行
うことも可能であり、その他、この発明の要旨を変更し
ない範囲内において種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

【００２９】

【発明の効果】請求項１の発明は、第１処理液を前記他
の処理液で完全に入れ替えるための処理をスムーズにす
ることができ、前記他の処理液の必要量を少なくするこ
とができるとともに、入れ替えの所要時間を短縮するこ
とができ、ひいては全体としての処理所要時間を短縮す
ることができるという特有の効果を奏する。

【００３０】請求項２の発明も、第１処理液を前記他の
処理液で完全に入れ替えるための処理をスムーズにする
ことができ、前記他の処理液の必要量を少なくすること
ができるとともに、入れ替えの所要時間を短縮すること
ができ、ひいては全体としての処理所要時間を短縮する
ことができるという特有の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の被処理体処理装置の一実施態様の半
導体ウエハ洗浄装置を示す概略図である。

【図２】図１の半導体ウエハ洗浄装置の処理の要部を説
明するフローチャートである。

【図３】この発明の被処理体処理装置の他の実施態様の
半導体ウエハ洗浄装置を示す概略図である。

【図４】この発明の被処理体処理装置のさらに他の実施
態様の半導体ウエハ洗浄装置を示す概略図である。

【符号の説明】

１ 洗浄槽 ５ 第１供給配管 ６ 三方バルブ ７ 第２バルブ ８ 第１排出配管 １０ 第４バルブ １１ 第２供給配管 １２ 第３バルブ １６ 半導体ウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 喜 冠南 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社金岡工場内 (72)発明者 大野 正雄 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社金岡工場内 Ｆターム(参考） 3B201 AA03 BB03 BB22 BB95

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １つの処理槽（１）内に被処理体（１
   ６）を収容した状態で複数種類の処理液を順次供給して
   被処理体（１６）を処理する被処理体処理方法であっ
   て、 第１処理液を処理槽（１）内に供給するための第１供給
   配管（５）の途中部に第１バルブ（６）を介在させて第
   １供給配管（５）を、第２バルブ（７）を介在させた第
   １排出配管（８）と接続し、 処理槽（１）の所定位置に設けたドレン管開口を、第３
   バルブ（１２）と接続し、 他の処理液を処理槽（１）内に供給するための第４バル
   ブ（１０）を介在させた第２供給配管（１１）を第１供
   給配管（５）の下流側所定位置と接続し、 第１処理液を処理槽（１）に供給して被処理体（１６）
   の処理を行った後に、第１の処理液を前記他の処理液で
   入れ替えて被処理体（１６）の処理を行うに当って、第
   １バルブ（６）を閉じるとともに第４バルブ（１０）を
   開き、前記他の処理液で第１供給配管（５）の下流側の
   うち第２供給配管（１１）接続位置よりも下流側を充填
   してから、第１バルブ（６）を操作して第１供給配管
   （５）の下流側のうち第２供給配管（１１）接続位置よ
   りも上流側と第１排出配管（８）とを連通するととも
   に、第２バルブ（７）を開き、第１供給配管（５）の下
   流側のうち第２供給配管（１１）接続位置よりも上流側
   に存在する第１処理液の残液を前記他の処理液で排除
   し、この残液を完全に排出した後に第２バルブ（７）を
   閉じ、 第１供給配管（５）の下流側のうち第２供給配管（１
   １）接続位置よりも下流側を経て処理槽（１）内に流入
   する他の処理液がドレン管開口の上方に溜まってから、
   第３バルブ（１２）を開いてドレン管（１３）にある第
   １処理液の残液を排出し、この残液を完全に排出した後
   におよび第３バルブ（１２）を閉じ、 その後に、処理槽（１）内に前記他の処理液を連続的に
   供給して被処理体（１６）の処理を行うことを特徴とす
   る被処理体処理方法。
2. 【請求項２】 １つの処理槽（１）内に被処理体（１
   ６）を収容した状態で複数種類の処理液を順次供給して
   被処理体（１６）を処理する被処理体処理装置であっ
   て、 第１処理液を処理槽（１）内に供給するための第１供給
   配管（５）の途中部に第１バルブ（６）を介在させて第
   １供給配管（５）を、第２バルブ（７）を介在させた第
   １排出配管（８）と接続してあり、 処理槽（１）の所定位置に設けたドレン管開口を、第３
   バルブ（１２）と接続してあり、 他の処理液を処理槽（１）内に供給するための第４バル
   ブ（１０）を介在させた第２供給配管（１１）を第１供
   給配管（５）の下流側所定位置と接続してあり、 第１処理液を処理槽（１）に供給して被処理体（１６）
   の処理を行った後に、第１の処理液を前記他の処理液で
   入れ替えて被処理体（１６）の処理を行うに当って、第
   １バルブ（６）を閉じるとともに第４バルブ（１０）を
   開き、前記他の処理液で第１供給配管（５）の下流側の
   うち第２供給配管（１１）接続位置よりも下流側を充填
   してから、第１バルブ（６）を操作して第１供給配管
   （５）の下流側のうち第２供給配管（１１）接続位置よ
   りも上流側と第１排出配管（８）とを連通するととも
   に、第２バルブ（７）を開き、第１供給配管（５）の下
   流側のうち第２供給配管（１１）接続位置よりも上流側
   に存在する第１処理液の残液を前記他の処理液で排除
   し、この残液を完全に排出した後に第２バルブ（７）を
   閉じる第１バルブ制御手段と、 第１供給配管（５）の下流側のうち第２供給配管（１
   １）接続位置よりも下流側を経て処理槽（１）内に流入
   する他の処理液がドレン管開口の上方に溜まってから、
   第３バルブ（１２）を開いてドレン管（１３）にある第
   １処理液の残液を排出し、この残液を完全に排出した後
   におよび第３バルブ（１２）を閉じ、処理槽（１）内に
   前記他の処理液を連続的に供給して被処理体（１６）の
   処理を行う第２バルブ制御手段とを含むことを特徴とす
   る被処理体処理装置。