WO2021157440A1 - フィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法 - Google Patents

フィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法 Download PDF

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liquid
filter
path
storage unit
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優樹 大塚
篤史 穴本
洋司 小宮
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東京エレクトロン株式会社
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    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B2203/00—Details of cleaning machines or methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B2203/007—Heating the liquid

Definitions

  • This disclosure relates to a filter cleaning system and a filter cleaning method.
  • a substrate liquid processing apparatus that performs liquid treatment on a substrate such as a semiconductor wafer has a filter in a processing liquid supply path in order to remove foreign substances contained in the processing liquid.
  • Patent Document 1 discloses a method of cleaning the supply path and the filter by alternately supplying high-temperature pure water and low-temperature pure water to the supply path.
  • the present disclosure provides a technique capable of effectively cleaning a filter before it is used in a substrate liquid treatment apparatus.
  • the filter cleaning system includes a storage unit, a liquid supply passage, a circulation passage, a first supply unit, and a second supply unit.
  • the storage unit stores the liquid that is passed through the filter.
  • the liquid feed path sends the liquid stored in the reservoir to the filter.
  • the circulation path returns the liquid delivered from the filter to the reservoir.
  • the first supply unit supplies the first liquid to the storage unit.
  • the second supply unit supplies the storage unit with a second liquid having a lower surface tension than the first liquid and having an affinity with the first liquid.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a filter cleaning system according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of the configuration of the filter and the decompression mechanism.
  • FIG. 3 is a graph showing the relationship between the washable range of the first liquid and the washable range of the second liquid.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a procedure of processing executed by the filter cleaning system according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of the first IPA wetting process.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of the first IPA wetting process.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of the first IPA wetting process.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of the first DIW replacement process.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of the first DIW replacement process.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of the HDIW cleaning process.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a filter cleaning system according to a second embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a filter cleaning system according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of the configuration of the filter and the decompression mechanism.
  • the filter cleaning system 1 cleans the filter 100.
  • the filter 100 is a new product (unused product).
  • the new filter 100 Before the operation of the substrate liquid treatment apparatus on which the filter 100 is mounted, the new filter 100 is in a state in which the filtration membrane 110 (see FIG. 2) provided inside the filter 100 is sufficiently wetted so that the liquid can flow appropriately. There is a need to.
  • the filter 100 does not necessarily have to be new, and may be, for example, a filter 100 that has been used in the past in another substrate liquid treatment apparatus (reused product).
  • the filter cleaning system 1 includes a storage unit 2, a liquid supply passage 3, a circulation passage 4, a first supply unit 5, a second supply unit 6, a decompression mechanism 7, and a control device. 8 and is included.
  • the filter cleaning system 1 may include the filter 100. Further, the filter cleaning system 1 may be a part of the substrate liquid processing apparatus.
  • the storage unit 2 is, for example, a tank, and stores the liquid to be passed through the filter 100.
  • the liquid feeding path 3 is a conduit connecting the primary side of the filter 100 and the storage section 2. Specifically, one end of the liquid feeding path 3 is connected to the bottom of the storage unit 2, and the other end is connected to the introduction port 120 (see FIG. 2) provided on the primary side of the filter 100.
  • the liquid feeding path 3 is provided with a valve 201 that opens and closes the liquid feeding path 3.
  • the primary side of the filter 100 refers to a portion of the filter 100 upstream of the filtration membrane 110.
  • a bypass path 31 is provided in the liquid delivery path 3.
  • One end of the bypass path 31 is connected to the liquid supply path 3 on the upstream side of the valve 201, and the other end is connected to the liquid supply path 3 on the downstream side of the valve 201.
  • the bypass path 31 is provided with a pump 311, a heating unit 312 for heating the liquid flowing through the bypass path 31, and a valve 202 for opening and closing the bypass path 31.
  • a drain path 32 is connected to the liquid supply path 3.
  • the drain path 32 is connected to the liquid supply path 3 on the upstream side of the bypass path 31.
  • the drain path 32 is provided with a valve 203 that opens and closes the drain path 32.
  • the drain path 32 is used, for example, when draining the liquid inside the filter 100.
  • the circulation path 4 is a pipeline connecting the secondary side of the filter 100 and the storage unit 2.
  • the circulation path 4 includes a first circulation path 41 and a second circulation path 42.
  • the first circulation path 41 is connected to a transmission port 130 (see FIG. 2) provided on the secondary side of the filter 100.
  • the second circulation path 42 is connected to a vent port 140 (see FIG. 2) provided on the secondary side of the filter 100.
  • the vent port 140 is used, for example, when discharging air bubbles from the inside of the filter 100.
  • the first circulation path 41 is provided with a valve 204 for opening and closing the first circulation path 41.
  • the second circulation path 42 is provided with a valve 205 for opening and closing the second circulation path 42.
  • the first supply unit 5 supplies DIW (deionized water), which is an example of the first liquid, to the storage unit 2.
  • DIW deionized water
  • the temperature of the DIW is not adjusted, and the temperature is, for example, room temperature (for example, about 23 ° C. to 25 ° C.).
  • the first supply section 5 is a valve provided in the DIW supply source 51, the first supply path 52 connecting the DIW supply source 51 and the storage section 2, and the first supply path 52, and opens and closes the first supply path 52. It is equipped with 206.
  • the DIW supply source 51 pumps the DIW to the first supply path 52 by using a pump or the like (not shown).
  • the DIW pumped by the DIW supply source 51 is supplied to the storage unit 2 via the first supply path 52 and stored in the storage unit 2.
  • DIW can remove metal components and the like from the pollutants contained in the filter 100.
  • the pollutants contained in the filter 100 the metal component and the like are substances that are difficult to remove (almost insoluble in the IPA) by the IPA supplied from the second supply unit 6 described later.
  • the second supply unit 6 supplies IPA (isopropyl alcohol), which is an example of the second liquid, to the storage unit 2.
  • IPA isopropyl alcohol
  • the temperature of IPA is not adjusted, and the temperature is, for example, room temperature (for example, about 23 ° C. to 25 ° C.). That is, the temperature of the IPA is the same as the temperature of the DIW supplied from the first supply unit 5.
  • the second supply section 6 is provided in the IPA supply source 61, the second supply path 62 connecting the IPA supply source 61 and the storage section 2, and the second supply path 62, and is a valve that opens and closes the second supply path 62. It includes 207.
  • the IPA supply source 61 pumps the IPA to the second supply path 62 by using a pump or the like (not shown).
  • the IPA pumped by the IPA supply source 61 is supplied to the storage unit 2 via the second supply path 62 and stored in the storage unit 2.
  • IPA can mainly remove substances other than the above-mentioned metal components among the pollutants contained in the filter 100. It should be noted that the metal component and the like are not completely dissolved in IPA, but are dissolved in a very small amount. Therefore, if the metal component and the like are not properly removed, the metal component and the like may dissolve out from the filter 100 little by little for a long period of time during operation of the apparatus and continue to contaminate the treatment liquid.
  • FIG. 3 is a graph showing the relationship between the washable range of the first liquid and the washable range of the second liquid.
  • the washable range of the first liquid for example, DIW
  • the washable range of the second liquid for example, IPA
  • the first liquid and the second liquid having a positional relationship in which the washable range (cleaning ability) with respect to the contaminated group to be cleaned is as opposite as possible are selected.
  • the contamination group for example, a metal component
  • a liquid having a low surface tension and having an affinity with the first liquid is selected so that the filtration membrane 110 can be wetted.
  • a liquid that can suitably remove the contaminated group that is difficult to remove with the first liquid is selected with respect to the contaminated group to be cleaned.
  • the indexes for selecting the first liquid and the second liquid are, for example, the HSP value (Hansen solubility parameter), the dielectric constant, the diffusion coefficient, and the like, and differ depending on the contamination group to be cleaned.
  • the decompression mechanism 7 is connected to the circulation path 4 and decompresses the inside of the filter 100 via the circulation path 4.
  • the decompression mechanism 7 includes a tank 71, branch paths 72 and 73, an open air path 74, and an exhaust device 75.
  • the tank 71 stores a liquid (IPA or DIW).
  • a drain path 711 for discharging the liquid stored in the tank 71 is connected to the tank 71.
  • the drain path 711 is provided with a valve 208 that opens and closes the drain path 711.
  • the branch path 72 is a pipeline connecting the first circulation path 41 and the tank 71. Specifically, one end of the branch path 72 is connected to the first circulation path 41 downstream of the filter 100 and upstream of the valve 204. The other end of the branch path 72 is connected to the upper part of the tank 71.
  • the branch path 72 is provided with a valve 209 that opens and closes the branch path 72.
  • the branch path 73 is a pipeline connecting the second circulation path 42 and the tank 71. Specifically, one end of the branch path 73 is connected to the second circulation path 42 between the filter 100 and the valve 205. The other end of the branch path 73 is connected to the upper part of the tank 71.
  • the branch path 73 is provided with a valve 210 that opens and closes the branch path 73.
  • the open air passage 74 is connected to the upper part of the tank 71.
  • the open air passage 74 is provided with a valve 211 that opens and closes the open air passage 74.
  • the exhaust device 75 is, for example, a vacuum pump or the like, and is connected to the tank 71 via the exhaust passage 751.
  • the exhaust passage 751 is connected to the upper part of the tank 71.
  • the exhaust passage 751 is provided with a valve 212 that opens and closes the exhaust passage 751.
  • the filter 100 includes a filtration membrane 110 inside.
  • the filtration membrane 110 includes, for example, a PTFE (polytetrafluoroethylene) membrane.
  • the PTFE membrane is hydrophobic.
  • An introduction port 120, a vent port 140, and a drain port 150 are provided on the primary side of the filter 100.
  • a liquid feeding path 3 is connected to the introduction port 120.
  • a second circulation path 42 is connected to the vent port 140.
  • the vent port 140 is used, for example, to remove air bubbles from the inside of the filter 100.
  • a drain path 160 is connected to the drain port 150.
  • the drain path 160 is provided with a valve 213 that opens and closes the drain path 160.
  • the drain path 160 is used, for example, when draining the liquid from the filter 100.
  • a transmission port 130 is provided on the secondary side of the filter 100.
  • the first circulation path 41 is connected to the transmission port 130.
  • the filter 100 is installed with the primary side facing downward and the secondary side facing upward. Therefore, the liquid (IPA or DIW) is introduced from below with respect to the filter 100.
  • the filter 100 is arranged at a position lower than the liquid level of the liquid (IPA or DIW) stored in the storage unit 2 (see FIG. 1).
  • the filter cleaning system 1 can supply the liquid (IPA or DIW) stored in the storage unit 2 to the filter 100 by utilizing the weight of the liquid itself.
  • the filter cleaning system 1 further includes a control device 8.
  • the control device 8 controls the operation of the filter cleaning system 1.
  • a control device 8 is, for example, a computer, and includes a control device 81 and a storage unit 82.
  • the control device 81 includes a microcomputer having a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), an input / output port, and various circuits.
  • the CPU of such a microcomputer realizes the control described later by reading and executing the program stored in the ROM.
  • the storage unit 82 is realized by, for example, a semiconductor memory element such as a RAM or a flash memory, or a storage device such as a hard disk or an optical disk.
  • Such a program may be recorded on a recording medium readable by a computer, and may be installed from the recording medium in the storage unit of the control device 8.
  • Examples of recording media that can be read by a computer include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical disk (MO), and a memory card.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a procedure of processing executed by the filter cleaning system 1 according to the first embodiment.
  • 5 to 7 are explanatory views of the first IPA wetting process
  • FIGS. 8 and 9 are explanatory views of the first DIW replacement process
  • FIG. 10 is an explanatory view of the HDIW cleaning process.
  • Each processing procedure shown in FIG. 4 is executed according to the control of the control device 8.
  • step S101 the first IPA wetting process is performed (step S101).
  • the valve 207 is opened for a certain period of time, so that the IPA is supplied from the second supply unit 6 to the storage unit 2.
  • IPA is stored in the storage unit 2 (see FIG. 5).
  • the valve 207 is closed, the supply of IPA from the second supply unit 6 to the storage unit 2 is stopped.
  • This process may be performed before the start of the first IPA wetting process. That is, the IPA may be stored in the storage unit 2 in advance. Further, the IPA may be supplied from the second supply unit 6 to the storage unit 2 periodically or constantly during the first IPA wetting process.
  • valves 201, 209, 210, 211 are opened.
  • the filter 100 is arranged below the storage unit 2. Therefore, when the valves 201, 209, 210, and 211 are opened, the IPA stored in the storage unit 2 flows through the liquid feeding path 3 and flows into the filter 100 due to the weight of the IPA. As a result, the filter 100 is filled with IPA. After the filter 100 is filled with IPA, valves 2011 and 211 are closed.
  • the inside of the filter 100 is first filled with IPA. Since IPA has a relatively low surface tension, specifically lower than DIW, it is suitable for wetting (hydrophilizing) the hydrophobic filtration membrane 110 (PTFE membrane) arranged inside the filter 100. There is. Further, by temporarily storing the IPA in the storage unit 2 and then supplying the IPA to the inside of the filter 100 using the weight of the IPA, for example, the gas dissolved in the IPA can be removed. As a result, the time for the decompression degassing treatment in the subsequent stage can be shortened.
  • IPA is mentioned as an example of the second liquid used for the first IPA wetting treatment, but the second liquid has a higher surface tension than the first liquid (DIW in this case) used for the subsequent treatment.
  • Any liquid that is low and has an affinity with the first liquid may be used.
  • an alcohol solvent such as methanol or ethanol can be used in addition to IPA.
  • the valve 212 is opened and the exhaust device 75 is driven.
  • the exhaust device 75 sucks the inside of the filter 100 through the tank 71, the branch paths 72, 73, and the circulation path 4. As a result, the pressure inside the filter 100 is reduced. This state is maintained for a predetermined time (for example, 10 hours or more, preferably 15 hours or more).
  • the filter cleaning system 1 can degas the inside of the filter 100 by depressurizing the inside of the filter 100.
  • the IPA does not come into contact with the portion to which the air bubbles are attached, so that the portion becomes a dry spot that is not hydrophilized. Since the liquid is not passed through the dry spot, the effective membrane area of the filtration membrane 110 is reduced by the area of the dry spot.
  • the filter cleaning system 1 by degassing the inside of the filter 100, it is possible to suppress the formation of dry spots on the filtration membrane 110, so that the filtration membrane 110 is effectively hydrophilic. Can be made.
  • the filter cleaning system 1 by performing the first IPA wetting process, among the pollutants contained in the filter 100, substances that are relatively easily dissolved in IPA can be removed. As described above, the first IPA wetting process also serves as cleaning of the filter 100.
  • the first DIW replacement process is performed (step S102).
  • DIW is supplied from the first supply unit 5 to the storage unit 2.
  • DIW is stored in the storage unit 2 (see FIG. 8).
  • the DIW may be supplied from the first supply unit 5 to the storage unit 2 periodically or constantly during the first DIW replacement process.
  • the inside of the filter 100 is decompressed by the decompression mechanism 7.
  • the DIW stored in the storage unit 2 is passed from the storage unit 2 to the filter 100 through the liquid supply path 3 by the decompression mechanism 7.
  • the inside of the filter 100 is replaced with DIW from IPA (see FIG. 9).
  • the liquid passing time of DIW through the filter 100 is, for example, about 10 minutes to 20 minutes.
  • the filter cleaning system 1 decompresses the inside of the filter 100 by the depressurizing mechanism 7 even before the DIW is passed through the filter 100. This makes it possible to efficiently replace the IPA with the DIW.
  • the exhaust device 75 is stopped, the valve 212 is closed, and the valve 211 is opened. As a result, the decompression state of the inside of the filter 100 is released.
  • the IPA can be replaced by using HDIW (high temperature DIW) used in the HDIW cleaning process described later.
  • HDIW high temperature DIW
  • foaming may occur inside the filter 100 when HDIW is mixed with IPA at room temperature.
  • the filter cleaning system 1 by replacing the IPA with DIW having the same temperature as the IPA, air bubbles are generated again inside the filter 100 after degassing using the decompression mechanism 7. It can be suppressed.
  • HDIW cleaning process is performed (step S103).
  • valves 202, 204, 205 are opened. Further, the pump 311 and the heating unit 312 are driven. As a result, the DIW stored in the storage unit 2 flows through the bypass path 31 and is heated by the heating unit 312. Then, HDIW, which is a heated DIW, is passed through the filter 100. The HDIW that has passed through the filter 100 is returned to the storage unit 2 via the first circulation passage 41 and the second circulation passage 42.
  • the temperature of HDIW is a temperature equal to or higher than the operating temperature of the treatment liquid (IPA) passed through the filter 100 in the substrate liquid treatment apparatus.
  • the HDIW that has passed through the filter 100 is returned to the storage unit 2 via the first circulation passage 41 and the second circulation passage 42.
  • the liquid passing time of HDIW through the filter 100 is 24 hours or more. Further, it is preferable that the flow rate of HDIW in the HDIW cleaning process is larger than the flow rate of DIW in the first DIW replacement process.
  • the flow rate of HDIW (or DIW) can be adjusted by a flow rate adjusting mechanism (not shown).
  • the second DIW replacement process is performed (step S104).
  • the pump 311 and the heating unit 312 are stopped. Further, when the valves 203 and 213 are opened for a certain period of time, the HDIW used for the HDIW cleaning process is discharged from the storage unit 2 and the filter 100.
  • the valve 206 opens and the new DIW liquid is supplied from the first supply unit 5 to the storage unit 2.
  • the valves 201, 209, 210, and 212 are opened, and the exhaust device 75 of the depressurizing mechanism 7 is driven.
  • the DIW stored in the storage unit 2 is passed through the filter 100 by the same procedure as the first DIW replacement process, that is, by the same route as in FIG.
  • the HDIW remaining inside the filter 100 is replaced with the DIW.
  • the liquid passing time of DIW through the filter 100 is, for example, about 10 minutes to 20 minutes.
  • the second DIW replacement process may be passed through the filter 100 by the same procedure as the HDIW cleaning process, that is, by the same route as in FIG.
  • foaming during mixing can be suppressed as compared with the case where HDIW is replaced with IPA in the second IPA wetting process in the subsequent stage.
  • step S105 the second IPA wetting process is performed.
  • the filter 100 is filled with IPA by the same procedure as the first IPA wetting process, and then the inside of the filter 100 is depressurized.
  • the series of filter cleaning treatments described above may be completed in a state where IPA (a treatment liquid to be passed through the filter 100 in the mounted substrate liquid treatment apparatus) is sealed inside the filter 100. Further, the series of filter cleaning treatments described above may be completed in a state where the inside of the filter 100 is dried with, for example, N2 gas after discharging the IPA from the filter 100.
  • IPA a treatment liquid to be passed through the filter 100 in the mounted substrate liquid treatment apparatus
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a filter cleaning system according to a second embodiment.
  • the control device 8 is omitted.
  • the filter cleaning system 1A further includes a branch path 9A.
  • the branch path 9A is a pipeline connecting the second supply path 62 of the second supply section 6 and the liquid supply path 3. Specifically, one end of the branch path 9A is connected to the second supply path 62 on the upstream side of the valve 207. Further, the other end of the branch path 9A is connected to the liquid supply path 3 on the downstream side of the valve 201.
  • the branch path 9A is provided with a valve 220 that opens and closes the branch path 9A.
  • the first IPA wetting process and the second IPA wetting process are performed using the branch path 9A. Specifically, when the valve 220 is opened for a certain period of time, IPA is supplied from the IPA supply source 61 to the filter 100 via the branch path 9A and the liquid supply path 3 by pumping by the IPA supply source 61.
  • the first IPA wetting process and the second IPA wetting process can be performed without storing the IPA in the storage unit 2. Therefore, according to the filter cleaning system 1A, the time required for the first IPA wetting process and the second IPA wetting process can be shortened.
  • the filter cleaning systems 1 and 1A may include, for example, a processing liquid supply unit that supplies the processing liquid that is passed through the filter 100 to the storage unit 2 when the substrate liquid processing apparatus is in operation.
  • the treatment liquid is IPA
  • the treatment liquid supply unit corresponds to the second supply unit 6 described above.
  • the filter cleaning system (filter cleaning system 1, 1A as an example) according to the embodiment includes a storage unit (storage unit 2 as an example) and a liquid feed path (liquid feed path 3, as an example). 3A), a circulation path (circulation path 4 as an example), a first supply section (first supply section 5 as an example), and a second supply section (second supply section 6 as an example) are provided.
  • the storage unit stores the liquid to be passed through the filter (for example, the filter 100).
  • the liquid feed path sends the liquid stored in the reservoir to the filter.
  • the circulation path returns the liquid delivered from the filter to the reservoir.
  • the first supply unit supplies the first liquid (DIW as an example) to the storage unit.
  • the second supply unit supplies the storage unit with a second liquid (IPA, for example) having a lower surface tension than the first liquid and having an affinity with the first liquid. Therefore, according to the filter cleaning system according to the embodiment, it is possible to effectively clean the filter before it is used in the substrate liquid treatment apparatus.
  • IPA a second liquid
  • the filter cleaning system according to the embodiment may include a decompression mechanism (as an example, a decompression mechanism 7).
  • the decompression mechanism 7 is connected to a circulation path and decompresses the inside of the filter via the circulation path. As a result, the inside of the filter can be degassed, and the formation of dry spots on the filtration membrane arranged inside the filter can be suppressed.
  • the filter cleaning system may include a control unit (as an example, a control device 81).
  • the control unit controls the first supply unit, the second supply unit, and the decompression mechanism. Further, the control unit executes a process of reducing the pressure (for example, a first IPA wetting process) and a process of substituting with the first liquid (as an example, a first DIW replacement process).
  • the depressurizing process is a process of depressurizing the inside of the filter by controlling the depressurizing mechanism while the filter is filled with the second liquid.
  • the first supply section is controlled to store the first solution in the storage section, and the stored first solution is stored.
  • This is a process of replacing the inside of the filter with the first liquid by passing the liquid through the filter.
  • the control unit may use a decompression mechanism to reduce the pressure inside the filter before the first liquid is passed through the filter and during the passage of the first liquid through the filter. As a result, the replacement of the second liquid with the first liquid can be efficiently performed. Further, the generation of air bubbles inside the filter can be suppressed as compared with the case where the first liquid is supplied to the filter by pressurization.
  • the liquid feeding path may be provided with a bypass path (as an example, a bypass path 31) that branches from the liquid feeding path and returns to the liquid feeding path.
  • the bypass path may include a heating unit (for example, a heating unit 312).
  • the control unit stops the decompression mechanism, then circulates the first liquid through the bypass path, and passes the first liquid (HDIW, for example) heated by the heating unit through the filter. It may be liquid.
  • the second liquid with the unheated first liquid before supplying the heated first liquid, foaming inside the filter can be suppressed.
  • the filter cleaning system may include a treatment liquid supply unit (when the treatment liquid is IPA, the first supply unit 6 as an example).
  • the treatment liquid supply unit supplies the treatment liquid that is passed through the filter to the storage unit when the substrate liquid treatment apparatus is in operation.
  • the control unit controls the processing liquid supply unit to store the processing liquid in the storage unit after the process of replacing the first liquid with the first liquid is completed and the first liquid is discharged from the filter, and the stored processing liquid is stored. Pass the liquid through the filter.
  • the first liquid is DIW
  • the filter cleaning system according to the embodiment may include a branch path (as an example, a branch path 9A) that branches from the second supply unit and is connected to the liquid supply path.
  • a branch path as an example, a branch path 9A

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Abstract

本開示によるフィルタ洗浄システム（１，１Ａ）は、貯留部（２）と、送液路（３，３Ａ）と、循環路（４）と、第１供給部（５）と、第２供給部（６）とを備える。貯留部は、フィルタ（１００）に通液される液体を貯留する。送液路は、貯留部に貯留された液体を前記フィルタに送る。循環路は、フィルタから送出された液体を貯留部に戻す。第１供給部は、貯留部に対して第１液を供給する。第２供給部は、貯留部に対し、第１液よりも表面張力が小さく、かつ、第１液との親和性を有する第２液を供給する。

Description

フィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法
　本開示は、フィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法に関する。
　従来、半導体ウエハなどの基板に対して液処理を行う基板液処理装置は、処理液に含まれる異物を除去するために、処理液の供給路にフィルタを有する。
　フィルタを洗浄する技術として、特許文献１には、供給路に対し、高温の純水と低温の純水とを交互に供給することによって供給路およびフィルタを洗浄する方法が開示されている。
特開２０１７－５５０２３号公報
　本開示は、基板液処理装置にて使用される前のフィルタを効果的に洗浄することができる技術を提供する。
　本開示の一態様によるフィルタ洗浄システムは、貯留部と、送液路と、循環路と、第１供給部と、第２供給部とを備える。貯留部は、フィルタに通液される液体を貯留する。送液路は、貯留部に貯留された液体をフィルタに送る。循環路は、フィルタから送出された液体を貯留部に戻す。第１供給部は、貯留部に対して第１液を供給する。第２供給部は、貯留部に対し、第１液よりも表面張力が小さく、かつ、第１液との親和性を有する第２液を供給する。
　本開示によれば、基板液処理装置にて使用される前のフィルタを効果的に洗浄することができる。
図１は、実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成を示す図である。 図２は、フィルタおよび減圧機構の構成の一例を示す図である。 図３は、第１液による洗浄可能範囲と第２液による洗浄可能範囲との関係を示すグラフである。 図４は、第１実施形態に係るフィルタ洗浄システムが実行する処理の手順を示すフローチャートである。 図５は、第１ＩＰＡウェッティング処理の説明図である。 図６は、第１ＩＰＡウェッティング処理の説明図である。 図７は、第１ＩＰＡウェッティング処理の説明図である。 図８は、第１ＤＩＷ置換処理の説明図である。 図９は、第１ＤＩＷ置換処理の説明図である。 図１０は、ＨＤＩＷ洗浄処理の説明図である。 図１１は、第２実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成を示す図である。
　以下に、本開示によるフィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
　また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
　また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。また、鉛直軸を回転中心とする回転方向をθ方向と呼ぶ場合がある。
（第１実施形態）
＜フィルタ洗浄システムの構成＞
　まず、第１実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成について図１および図２を参照して説明する。図１は、実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成を示す図である。図２は、フィルタおよび減圧機構の構成の一例を示す図である。
　図１に示す第１実施形態に係るフィルタ洗浄システム１は、フィルタ１００の洗浄を行う。第１実施形態において、フィルタ１００は、新品（未使用品）であるものとする。
　新品のフィルタ１００は、フィルタ１００が搭載される基板液処理装置の稼働前に、フィルタ１００の内部に設けられた濾過膜１１０（図２参照）を十分に濡らして液体が適切に流通する状態にする必要がある。
　なお、フィルタ１００は、必ずしも新品であることを要さず、たとえば、他の基板液処理装置で過去に使用されたもの（再利用品）であってもよい。
　図１に示すように、フィルタ洗浄システム１は、貯留部２と、送液路３と、循環路４と、第１供給部５と、第２供給部６と、減圧機構７と、制御装置８とを含む。なお、フィルタ洗浄システム１は、フィルタ１００を含んでいてもよい。また、フィルタ洗浄システム１は、基板液処理装置の一部であってもよい。
　貯留部２は、たとえばタンクであり、フィルタ１００に通液される液体を貯留する。送液路３は、フィルタ１００の一次側と貯留部２とを接続する管路である。具体的には、送液路３の一端は、貯留部２の底部に接続され、他端は、フィルタ１００の一次側に設けられた導入ポート１２０（図２参照）に接続される。送液路３には、送液路３を開閉するバルブ２０１が設けられる。なお、フィルタ１００の一次側とは、フィルタ１００のうち濾過膜１１０よりも上流の部分を示す。
　送液路３には、バイパス路３１が設けられる。バイパス路３１の一端は、バルブ２０１よりも上流側において送液路３に接続され、他端は、バルブ２０１よりも下流側において送液路３に接続される。バイパス路３１には、ポンプ３１１と、バイパス路３１を流通する液体を加熱する加熱部３１２と、バイパス路３１を開閉するバルブ２０２とが設けられる。
　また、送液路３には、ドレイン路３２が接続される。ドレイン路３２は、バイパス路３１よりも上流側において送液路３に接続される。ドレイン路３２には、ドレイン路３２を開閉するバルブ２０３が設けられる。ドレイン路３２は、たとえば、フィルタ１００内部の液体を排出する際に用いられる。
　循環路４は、フィルタ１００の二次側と貯留部２とを接続する管路である。具体的には、循環路４は、第１循環路４１と、第２循環路４２とを備える。第１循環路４１は、フィルタ１００の二次側に設けられた送出ポート１３０（図２参照）に接続される。また、第２循環路４２は、フィルタ１００の二次側に設けられたベントポート１４０（図２参照）に接続される。ベントポート１４０は、たとえば、フィルタ１００の内部から気泡を排出する際に用いられる。
　第１循環路４１には、第１循環路４１を開閉するバルブ２０４が設けられる。また、第２循環路４２には、第２循環路４２を開閉するバルブ２０５が設けられる。
　第１供給部５は、貯留部２に対し、第１液の一例であるＤＩＷ（脱イオン水）を供給する。ＤＩＷは、温度調整されておらず、その温度は、たとえば室温（たとえば２３℃～２５℃程度）である。
　第１供給部５は、ＤＩＷ供給源５１と、ＤＩＷ供給源５１と貯留部２とを接続する第１供給路５２と、第１供給路５２に設けられ、第１供給路５２を開閉するバルブ２０６とを備える。ＤＩＷ供給源５１は、図示しないポンプ等を用いてＤＩＷを第１供給路５２に圧送する。ＤＩＷ供給源５１によって圧送されたＤＩＷは、第１供給路５２を介して貯留部２に供給されて貯留部２に貯留される。
　ＤＩＷは、フィルタ１００に含まれる汚染物質のうち、メタル成分等を除去することができる。メタル成分等は、フィルタ１００に含まれる汚染物質のうち、後述する第２供給部６から供給されるＩＰＡでは除去が困難な（ＩＰＡにほとんど溶解しない）物質である。
　第２供給部６は、貯留部２に対し、第２液の一例であるＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を供給する。ＩＰＡは、温度調整されておらず、その温度は、たとえば室温（たとえば２３℃～２５℃程度）である。すなわち、ＩＰＡの温度は、第１供給部５から供給されるＤＩＷの温度と同じである。
　第２供給部６は、ＩＰＡ供給源６１と、ＩＰＡ供給源６１と貯留部２とを接続する第２供給路６２と、第２供給路６２に設けられ、第２供給路６２を開閉するバルブ２０７とを備える。ＩＰＡ供給源６１は、図示しないポンプ等を用いてＩＰＡを第２供給路６２に圧送する。ＩＰＡ供給源６１によって圧送されたＩＰＡは、第２供給路６２を介して貯留部２に供給されて貯留部２に貯留される。
　ＩＰＡは、フィルタ１００に含まれる汚染物質のうち、上記メタル成分等以外の物質を主に除去することができる。なお、メタル成分等は、ＩＰＡに完全に溶解しないわけではなく、ごく少量溶解する。したがって、メタル成分等を適切に除去しなければ、装置稼働時において、フィルタ１００からメタル成分等が長期間少量ずつ溶け出して処理液を汚染し続けるおそれがある。
　図３は、第１液による洗浄可能範囲と第２液による洗浄可能範囲との関係を示すグラフである。図３に示すように、第１液（たとえばＤＩＷ）による洗浄可能範囲と、第２液（たとえばＩＰＡ）による洗浄可能範囲とは、一部重複していてもよいが大部分が離れている。このように、フィルタ洗浄システム１では、洗浄対象とする汚染群に対する洗浄可能範囲（洗浄能力）ができるだけ対極的な位置関係にある第１液および第２液が選択される。これにより、第２液のみでは除去が困難な汚染群（たとえばメタル成分等）を第１液によって除去することができ、かかる汚染群による汚染を抑制することができる。
　具体的には、第２液は、濾過膜１１０を湿潤し得るように、表面張力が低く、かつ、第１液との親和性（第１液と混和可能な性質）を有する液体が選択される。また、第１液は、洗浄対象の汚染群に対して第１液では除去が困難な汚染群を好適に除去可能な液体が選択される。第１液および第２液を選択する際の指標は、たとえばＨＳＰ値（ハンセン溶解度パラメータ）、誘電率、拡散係数等であり、洗浄対象とする汚染群によって異なる。
　減圧機構７は、循環路４に接続され、循環路４を介してフィルタ１００の内部を減圧する。具体的には、減圧機構７は、タンク７１と、分岐路７２，７３と、大気開放路７４と、排気装置７５とを備える。
　タンク７１は、液体（ＩＰＡまたはＤＩＷ）を貯留する。タンク７１には、タンク７１に貯留された液体を排出するドレイン路７１１が接続される。ドレイン路７１１には、ドレイン路７１１を開閉するバルブ２０８が設けられる。
　分岐路７２は、第１循環路４１とタンク７１とを接続する管路である。具体的には、分岐路７２の一端は、フィルタ１００よりも下流かつバルブ２０４よりも上流において第１循環路４１に接続される。また、分岐路７２の他端は、タンク７１の上部に接続される。分岐路７２には、分岐路７２を開閉するバルブ２０９が設けられる。
　分岐路７３は、第２循環路４２とタンク７１とを接続する管路である。具体的には、分岐路７３の一端は、フィルタ１００とバルブ２０５との間の第２循環路４２に接続される。また、分岐路７３の他端は、タンク７１の上部に接続される。分岐路７３には、分岐路７３を開閉するバルブ２１０が設けられる。
　大気開放路７４は、タンク７１の上部に接続される。大気開放路７４には、大気開放路７４を開閉するバルブ２１１が設けられる。
　排気装置７５は、たとえば真空ポンプ等であり、排気路７５１を介してタンク７１に接続される。排気路７５１は、タンク７１の上部に接続される。排気路７５１には、排気路７５１を開閉するバルブ２１２が設けられる。
　ここで、フィルタ１００の構成について説明しておく。図２に示すように、フィルタ１００は、内部に濾過膜１１０を備える。濾過膜１１０は、たとえばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）膜を含む。ＰＴＦＥ膜は疎水性を有する。
　フィルタ１００の一次側には、導入ポート１２０と、ベントポート１４０と、ドレインポート１５０とが設けられる。導入ポート１２０には、送液路３が接続される。ベントポート１４０には、第２循環路４２が接続される。ベントポート１４０は、たとえば、フィルタ１００の内部から気泡を除去するために用いられる。ドレインポート１５０には、ドレイン路１６０が接続される。ドレイン路１６０には、ドレイン路１６０を開閉するバルブ２１３が設けられる。ドレイン路１６０は、たとえば、フィルタ１００から液体を排出する際に用いられる。
　フィルタ１００の二次側には、送出ポート１３０が設けられる。送出ポート１３０には、第１循環路４１が接続される。
　フィルタ１００は、一次側を下方に向け、二次側を上方に向けた状態で設置される。したがって、液体（ＩＰＡまたはＤＩＷ）は、フィルタ１００に対して下方から導入される。
　また、フィルタ１００は、貯留部２（図１参照）内に貯留される液体（ＩＰＡまたはＤＩＷ）の液面よりも低い位置に配置される。これにより、フィルタ洗浄システム１は、貯留部２に貯留された液体（ＩＰＡまたはＤＩＷ）を液体の自重を利用してフィルタ１００に供給することができる。
　図１に示すように、フィルタ洗浄システム１は、制御装置８をさらに備える。制御装置８は、フィルタ洗浄システム１の動作を制御する。かかる制御装置８は、たとえばコンピュータであり、制御装置８１および記憶部８２を備える。制御装置８１は、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、ＲＯＭ（Read　Only　Memory）、ＲＡＭ（Random　Access　Memory）、入出力ポートなどを有するマイクロコンピュータや各種の回路を含む。かかるマイクロコンピュータのＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されているプログラムを読み出して実行することにより、後述する制御を実現する。また、記憶部８２は、たとえば、ＲＡＭ、フラッシュメモリ（Flash　Memory）等の半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスク等の記憶装置によって実現される。
　なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御装置８の記憶部にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記録媒体としては、例えばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
＜フィルタ洗浄システムの具体的動作＞
　次に、フィルタ洗浄システム１の具体的動作について図４～図１０を参照して説明する。図４は、第１実施形態に係るフィルタ洗浄システム１が実行する処理の手順を示すフローチャートである。また、図５～図７は、第１ＩＰＡウェッティング処理の説明図であり、図８および図９は、第１ＤＩＷ置換処理の説明図であり、図１０は、ＨＤＩＷ洗浄処理の説明図である。なお、図４に示す各処理手順は、制御装置８の制御に従って実行される。
＜第１ＩＰＡウェッティング処理＞
　図４に示すように、フィルタ洗浄システム１では、まず、第１ＩＰＡウェッティング処理が行われる（ステップＳ１０１）。
　第１ＩＰＡウェッティング処理では、まず、バルブ２０７が一定時間開かれることにより、第２供給部６から貯留部２へＩＰＡが供給される。これにより、貯留部２にＩＰＡが貯留される（図５参照）。その後、バルブ２０７が閉じられることにより、第２供給部６から貯留部２へのＩＰＡの供給が停止する。なお、この処理は、第１ＩＰＡウェッティング処理の開始前に行われてもよい。すなわち、ＩＰＡは、予め貯留部２に貯留されていてもよい。また、第２供給部６から貯留部２へのＩＰＡの供給は、第１ＩＰＡウェッティング処理中において定期的にまたは常時行われてもよい。
　つづいて、バルブ２０１，２０９，２１０，２１１が開かれる。上述したように、フィルタ１００は、貯留部２よりも下方に配置される。したがって、バルブ２０１，２０９，２１０，２１１が開かれると、貯留部２に貯留されたＩＰＡは、ＩＰＡの自重により、送液路３を流れてフィルタ１００に流入する。これにより、フィルタ１００は、ＩＰＡにより満たされる。フィルタ１００がＩＰＡで満たされた後、バルブ２０１，２１１が閉じられる。
　このように、第１実施形態に係るフィルタ洗浄システム１では、フィルタ１００の内部をまずＩＰＡで満たすこととしている。ＩＰＡは、表面張力が比較的低い、具体的には、ＤＩＷよりも低いため、フィルタ１００の内部に配置された疎水性の濾過膜１１０（ＰＴＦＥ膜）を濡らす（親水化させる）のに適している。また、ＩＰＡを貯留部２に一旦貯留した後、ＩＰＡの自重を用いてフィルタ１００内部にＩＰＡを供給することで、たとえばＩＰＡに溶存する気体を除去することができる。これにより、後段の減圧脱気処理の時間を短縮させることができる。
　なお、ここでは、第１ＩＰＡウェッティング処理に用いられる第２液の一例としてＩＰＡを挙げたが、第２液は、後段の処理に用いられる第１液（ここでは、ＤＩＷ）よりも表面張力が低く、かつ、第１液との親和性を有する液体であればよい。このような第２液としては、ＩＰＡ以外に、たとえば、メタノール、エタノール等のアルコール系の溶媒が用いられ得る。
　つづいて、バルブ２１２が開かれ、排気装置７５が駆動する。排気装置７５は、タンク７１、分岐路７２，７３および循環路４を介してフィルタ１００の内部を吸引する。これにより、フィルタ１００の内部が減圧される。この状態は、所定時間（たとえば、１０時間以上、好ましくは１５時間以上）維持される。
　このように、フィルタ洗浄システム１は、フィルタ１００の内部を減圧することで、フィルタ１００の内部を脱気することができる。フィルタ１００内部の濾過膜１１０に気泡が付着している場合、気泡が付着している部分にはＩＰＡが接触しないため、かかる部分は、親水化されないドライスポットとなる。ドライスポットでは、通液が行われないため、ドライスポットの面積分だけ濾過膜１１０の有効膜面積が小さくなってしまう。
　これに対し、フィルタ洗浄システム１によれば、フィルタ１００の内部を脱気することで、濾過膜１１０にドライスポットが形成されることを抑制することができるため、濾過膜１１０を効果的に親水化させることができる。
　また、フィルタ洗浄システム１によれば、第１ＩＰＡウェッティング処理を行うことで、フィルタ１００に含まれる汚染物質のうち、ＩＰＡに対して比較的溶解し易い物質を除去することができる。このように、第１ＩＰＡウェッティング処理は、フィルタ１００の洗浄も兼ねている。
＜第１ＤＩＷ置換処理＞
　つづいて、第１ＤＩＷ置換処理が行われる（ステップＳ１０２）。まず、バルブ２０６が一定時間開かれることにより、第１供給部５から貯留部２へＤＩＷが供給される。これにより、貯留部２にＤＩＷが貯留される（図８参照）。なお、第１供給部５から貯留部２へのＤＩＷの供給は、第１ＤＩＷ置換処理中において定期的にまたは常時行われてもよい。
　第１ＤＩＷ置換処理では、第１ＩＰＡウェッティング処理に引き続き、フィルタ１００の内部が減圧機構７によって減圧された状態となっている。貯留部２に貯留されたＤＩＷは、減圧機構７によって貯留部２から送液路３を通ってフィルタ１００に通液される。これにより、フィルタ１００の内部がＩＰＡからＤＩＷに置換される（図９参照）。第１ＤＩＷ置換処理において、フィルタ１００へのＤＩＷの通液時間は、たとえば１０分～２０分程度である。
　このように、フィルタ洗浄システム１は、第１ＤＩＷ置換処理において、ＤＩＷがフィルタ１００に通液される前から、減圧機構７によってフィルタ１００の内部を減圧する。これにより、ＩＰＡからＤＩＷへの置換を効率よく行うことができる。その後、排気装置７５が停止され、バルブ２１２が閉じ、バルブ２１１が開かれる。これにより、フィルタ１００の内部は、減圧状態が解除される。
　ＩＰＡの置換は、後述するＨＤＩＷ洗浄処理において使用されるＨＤＩＷ（高温のＤＩＷ）を用いて行うことも可能である。しかしながら、この場合、ＨＤＩＷが常温のＩＰＡと混合した際にフィルタ１００の内部で発泡が起こるおそれがある。これに対し、フィルタ洗浄システム１では、ＩＰＡと温度が同じであるＤＩＷを用いてＩＰＡの置換を行うことで、減圧機構７を用いて脱気を行った後にフィルタ１００内部に気泡が再び発生することを抑制することができる。
＜ＨＤＩＷ洗浄処理＞
　つづいて、ＨＤＩＷ洗浄処理が行われる（ステップＳ１０３）。ＨＤＩＷ洗浄処理では、バルブ２０２，２０４，２０５が開かれる。また、ポンプ３１１および加熱部３１２が駆動される。これにより、貯留部２に貯留されたＤＩＷは、バイパス路３１を流通し、加熱部３１２によって加熱される。そして、加熱されたＤＩＷであるＨＤＩＷがフィルタ１００に通液される。フィルタ１００に通液されたＨＤＩＷは、第１循環路４１および第２循環路４２を介して貯留部２に戻される。
　ＨＤＩＷの温度は、基板液処理装置においてフィルタ１００に通液される処理液（ＩＰＡ）の使用温度以上の温度である。フィルタ１００に通液されたＨＤＩＷは、第１循環路４１および第２循環路４２を介して貯留部２に戻される。
　フィルタ１００にＨＤＩＷを通液させることにより、フィルタ１００に含まれる汚染物質のうち、ＩＰＡにほとんど溶解しない（言い換えれば、ごく僅かに溶解する）メタル成分等を除去することができる。
　ＨＤＩＷ洗浄処理において、フィルタ１００へのＨＤＩＷの通液時間は、２４時間以上である。また、ＨＤＩＷ洗浄処理におけるＨＤＩＷの流量は、第１ＤＩＷ置換処理におけるＤＩＷの流量よりも多いことが好ましい。ＨＤＩＷ（またはＤＩＷ）の流量は、図示しない流量調整機構によって調整可能である。
＜第２ＤＩＷ置換処理＞
　つづいて、第２ＤＩＷ置換処理が行われる（ステップＳ１０４）。第２ＤＩＷ置換処理では、ポンプ３１１および加熱部３１２が停止される。また、バルブ２０３，２１３が一定時間開かれることにより、貯留部２およびフィルタ１００からＨＤＩＷ洗浄処理に使用されたＨＤＩＷが排出される。
　その後、バルブ２０６が開いて第１供給部５から貯留部２へＤＩＷの新液が供給される。その後、バルブ２０１，２０９，２１０，２１２が開かれ、減圧機構７の排気装置７５が駆動する。これにより、貯留部２に貯留されたＤＩＷは、第１ＤＩＷ置換処理と同様の手順にて、すなわち、図９と同様のルートにてフィルタ１００に通液される。この結果、フィルタ１００の内部に残存していたＨＤＩＷがＤＩＷに置換される。第２ＤＩＷ置換処理において、フィルタ１００へのＤＩＷの通液時間は、たとえば１０分～２０分程度である。
　なお、第２ＤＩＷ置換処理は、ＨＤＩＷ洗浄処理と同様の手順にて、すなわち、図１０と同様のルートにてフィルタ１００に通液されてもよい。
　このように、ＨＤＩＷ洗浄処理に用いられたＨＤＩＷをＤＩＷの新液に置換することで、ＨＤＩＷによってフィルタ１００から除去された汚染物質がフィルタ１００に再度付着してしまうことを抑制することができる。
　また、第２ＤＩＷ置換処理を行うことで、後段の第２ＩＰＡウェッティング処理において、ＨＤＩＷからＩＰＡに置換した場合と比較して混合時の発泡を抑制することができる。
＜第２ＩＰＡウェッティング処理＞
　つづいて、第２ＩＰＡウェッティング処理が行われる（ステップＳ１０５）。第２ＩＰＡウェッティング処理では、第１ＩＰＡウェッティング処理と同様の手順により、フィルタ１００にＩＰＡが満たされ、その後、フィルタ１００の内部が減圧される。
　このように、第２ＩＰＡウェッティング処理を行うことで、フィルタ１００の内部に水分が残存することを抑制することができる。したがって、装置稼働時における水分濃度の上昇を抑制することができる。
　なお、上述した一連のフィルタ洗浄処理は、フィルタ１００の内部にＩＰＡ（搭載される基板液処理装置においてフィルタ１００に通液される処理液）が封入された状態で終了してもよい。また、上述した一連のフィルタ洗浄処理は、フィルタ１００からＩＰＡを排出した後、たとえばＮ２ガスなどを用いてフィルタ１００の内部を乾燥させた状態で終了してもよい。
（第２実施形態）
　次に、第２実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成について図１１を参照して説明する。図１１は、第２実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成を示す図である。なお、図１１では、制御装置８を省略して示している。
　図１１に示すように、第２実施形態に係るフィルタ洗浄システム１Ａは、分岐路９Ａをさらに備える。分岐路９Ａは、第２供給部６の第２供給路６２と送液路３とを接続する管路である。具体的には、分岐路９Ａの一端は、バルブ２０７よりも上流側において第２供給路６２に接続される。また、分岐路９Ａの他端は、バルブ２０１よりも下流側において送液路３に接続される。分岐路９Ａには、分岐路９Ａを開閉するバルブ２２０が設けられる。
　第２実施形態に係るフィルタ洗浄システム１Ａでは、第１ＩＰＡウェッティング処理および第２ＩＰＡウェッティング処理が分岐路９Ａを用いて行われる。具体的には、バルブ２２０が一定時間開かれることにより、ＩＰＡ供給源６１による圧送によってＩＰＡ供給源６１から分岐路９Ａおよび送液路３を介してフィルタ１００にＩＰＡが供給される。
　このように、フィルタ洗浄システム１Ａでは、貯留部２にＩＰＡを貯留することなく第１ＩＰＡウェッティング処理および第２ＩＰＡウェッティング処理を行うことができる。このため、フィルタ洗浄システム１Ａによれば、第１ＩＰＡウェッティング処理および第２ＩＰＡウェッティング処理の所要時間を短縮することができる。
　また、第１液（ここでは、ＤＩＷ）と第２液（ここでは、ＩＰＡ）とを貯留部２において混合させたくない場合がある。このような場合において分岐路９Ａを用いることで、第１液と第２液とが貯留部２において混合されることを抑制することができる。
（変形例）
　上述した実施形態では、第２ＤＩＷ置換処理を終えた後、ＩＰＡを用いてウェッティング処理を行うこととした。しかし、第２ＤＩＷ置換処理後のウェッティング処理において使用される液体は、フィルタ１００が搭載される基板液処理装置の稼働時においてフィルタ１００に通液される処理液であってもよく、必ずしもＩＰＡであることを要しない。この場合、フィルタ洗浄システム１，１Ａは、たとえば、基板液処理装置の稼働時においてフィルタ１００に通液される処理液を貯留部２に供給する処理液供給部を備えていてもよい。なお、上記処理液がＩＰＡである場合の処理液供給部は、上述した第２供給部６に相当する。
　上述してきたように、実施形態に係るフィルタ洗浄システム（一例として、フィルタ洗浄システム１，１Ａ）は、貯留部（一例として、貯留部２）と、送液路（一例として、送液路３，３Ａ）と、循環路（一例として、循環路４）と、第１供給部（一例として、第１供給部５）と、第２供給部（一例として、第２供給部６）とを備える。貯留部は、フィルタ（一例として、フィルタ１００）に通液される液体を貯留する。送液路は、貯留部に貯留された液体をフィルタに送る。循環路は、フィルタから送出された液体を貯留部に戻す。第１供給部は、貯留部に対して第１液（一例として、ＤＩＷ）を供給する。第２供給部は、貯留部に対し、第１液よりも表面張力が小さく、かつ、第１液との親和性を有する第２液（一例として、ＩＰＡ）を供給する。したがって、実施形態に係るフィルタ洗浄システムによれば、基板液処理装置にて使用される前のフィルタを効果的に洗浄することができる。
　実施形態に係るフィルタ洗浄システムは、減圧機構（一例として、減圧機構７）を備えていてもよい。減圧機構７は、循環路に接続され、循環路を介してフィルタの内部を減圧する。これにより、フィルタの内部を脱気することができ、フィルタの内部に配置された濾過膜にドライスポットが生じることを抑制することができる。
　実施形態に係るフィルタ洗浄システムは、制御部（一例として、制御装置８１）を備えていてもよい。制御部は、第１供給部、第２供給部および減圧機構を制御する。また、制御部は、減圧する処理（一例として、第１ＩＰＡウェッティング処理）と、第１液に置換する処理（一例として、第１ＤＩＷ置換処理）とを実行する。減圧する処理は、フィルタが第２液で満たされた状態で減圧機構を制御してフィルタの内部を減圧する処理である。第１液に置換する処理は、減圧する処理を終えてフィルタから第２液が排出された後、第１供給部を制御して貯留部に第１液を貯留し、貯留した第１液をフィルタに通液させることによってフィルタの内部を第１液に置換する処理である。これにより、フィルタに含まれる汚染物質のうち第２液では除去が困難な物質を第１液を用いて除去することができる。
　制御部は、第１液がフィルタに通液される前からフィルタへの第１液の通液中にかけて減圧機構を用いてフィルタの内部を減圧してもよい。これにより、第２液から第１液への置換を効率よく行うことができる。また、第１液を加圧によりフィルタに供給する場合と比べてフィルタの内部における気泡の発生を抑制することができる。
　送液路は、送液路から分岐して送液路に戻るバイパス路（一例として、バイパス路３１）を備えていてもよい。また、バイパス路は、加熱部（一例として、加熱部３１２）を備えていてもよい。この場合、制御部は、置換する処理において、減圧機構を停止させた後、第１液をバイパス路に流通させて、加熱部によって加熱された第１液（一例として、ＨＤＩＷ）をフィルタに通液させてもよい。これにより、フィルタに含まれる汚染物質のうち第２液では除去が困難な物質を効果的に除去することができる。また、加熱された第１液を供給する前に、加熱されていない第１液を用いて第２液の置換を行うことで、フィルタ内部での発泡を抑制することができる。
　実施形態に係るフィルタ洗浄システムは、処理液供給部（処理液がＩＰＡの場合には、一例として、第１供給部６）を備えていてもよい。処理液供給部は、基板液処理装置の稼働時においてフィルタに通液される処理液を貯留部に供給する。この場合、制御部は、第１液に置換する処理を終えてフィルタから第１液が排出された後、処理液供給部を制御して貯留部に処理液を貯留し、貯留した処理液をフィルタに通液させる。これにより、たとえば、第１液がＤＩＷである場合には、基板液装置において使用される処理液の水分濃度の上昇を抑制することができる。
　実施形態に係るフィルタ洗浄システムは、第２供給部から分岐して送液路に接続される分岐路（一例として、分岐路９Ａ）を備えていてもよい。これにより、貯留部に第２液を貯留する必要がなくなるため、処理時間を短縮することができる。
　今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
１　　　　：フィルタ洗浄システム
２　　　　：貯留部
３　　　　：送液路
４　　　　：循環路
５　　　　：第１供給部
６　　　　：第２供給部
７　　　　：減圧機構
８　　　　：制御装置
３１　　　：バイパス路
３２　　　：ドレイン路
４１　　　：第１循環路
４２　　　：第２循環路
５１　　　：ＤＩＷ供給源
５２　　　：第１供給路
６１　　　：ＩＰＡ供給源
６２　　　：第２供給路
７１　　　：タンク
７２，７３：分岐路
７４　　　：大気開放路
７５　　　：排気装置
１００　　：フィルタ
１１０　　：濾過膜
１２０　　：導入ポート
１３０　　：送出ポート
１４０　　：ベントポート
１５０　　：ドレインポート
１６０　　：ドレイン路
３１１　　：ポンプ
３１２　　：加熱部

Claims (12)

  1. 　フィルタに通液される液体を貯留する貯留部と、
    　前記貯留部に貯留された液体を前記フィルタに送る送液路と、
    　前記フィルタから送出された液体を前記貯留部に戻す循環路と、
    　前記貯留部に対して第１液を供給する第１供給部と、
    　前記貯留部に対し、前記第１液よりも表面張力が小さく、かつ、前記第１液との親和性を有する第２液を供給する第２供給部と
    　を備える、フィルタ洗浄システム。
  2. 　前記第１供給部および前記第２供給部を制御する制御部
    　を備え、
    　前記制御部は、前記第２供給部を制御して前記貯留部に前記第２液を貯留し、貯留した前記第２液を前記フィルタに通液させることによって前記フィルタを前記第２液で満たす処理と、前記フィルタが前記第２液で満たされた状態で所定時間が経過した後、前記第１供給部を制御して前記貯留部に前記第１液を貯留し、貯留した前記第１液を前記フィルタに通液させることによって前記フィルタの内部を前記第１液に置換する処理と、を実行する、請求項１に記載のフィルタ洗浄システム。
  3. 　前記循環路に接続され、前記循環路を介して前記フィルタの内部を減圧する減圧機構
    　を備える、請求項１または２に記載のフィルタ洗浄システム。
  4. 　前記循環路に接続され、前記循環路を介して前記フィルタの内部を減圧する減圧機構と、
    　前記第１供給部、前記第２供給部および前記減圧機構を制御する制御部と
    　を備え、
    　前記制御部は、前記フィルタが前記第２液で満たされた状態で前記減圧機構を制御して前記フィルタの内部を減圧する処理と、前記減圧する処理を終えて前記フィルタから前記第２液が排出された後、前記第１供給部を制御して前記貯留部に前記第１液を貯留し、貯留した前記第１液を前記フィルタに通液させることによって前記フィルタの内部を前記第１液に置換する処理と、を実行する、請求項１に記載のフィルタ洗浄システム。
  5. 　前記制御部は、前記第１液が前記フィルタに通液される前から前記フィルタへの前記第１液の通液中にかけて前記減圧機構を用いて前記フィルタの内部を減圧する、請求項４に記載のフィルタ洗浄システム。
  6. 　前記送液路は、前記送液路から分岐して前記送液路に戻るバイパス路を備え、
    　前記バイパス路は、加熱部を備え、
    　前記制御部は、前記置換する処理において、前記減圧機構を停止させた後、前記第１液を前記バイパス路に流通させて、前記加熱部によって加熱された前記第１液を前記フィルタに通液させる、請求項５に記載のフィルタ洗浄システム。
  7. 　前記フィルタが搭載される基板液処理装置の稼働時において前記フィルタに通液される処理液を前記貯留部に供給する処理液供給部
    　を備え、
    　前記制御部は、前記第１液に置換する処理を終えて前記フィルタから前記第１液が排出された後、前記処理液供給部を制御して前記貯留部に前記処理液を貯留し、貯留した前記処理液を前記フィルタに通液させる、請求項４～６のいずれか一つに記載のフィルタ洗浄システム。
  8. 　前記第２供給部から分岐して前記送液路に接続される分岐路
    　を備える、請求項１～７のいずれか一つに記載のフィルタ洗浄システム。
  9. 　第１液よりも表面張力が小さく、かつ、前記第１液との親和性を有する第２液をフィルタに通液させることによって前記フィルタを前記第２液で満たす工程と、
    　前記第２液で満たす工程を終えて前記フィルタから前記第２液が排出された後、送液路を介して前記フィルタに接続された貯留部に前記第１液を貯留し、貯留した前記第１液を前記フィルタに通液させることによって前記フィルタの内部を前記第１液に置換する工程とを含む、フィルタ洗浄方法。
  10. 　第１液よりも表面張力が小さく、かつ、前記第１液との親和性を有する第２液でフィルタが満たされた状態で減圧機構を用いて前記フィルタの内部を減圧する工程と、
    　前記減圧する工程を終えて前記フィルタから前記第２液が排出された後、送液路を介して前記フィルタに接続された貯留部に前記第１液を貯留し、貯留した前記第１液を前記フィルタに通液させることによって前記フィルタの内部を前記第１液に置換する工程と
    　を含む、フィルタ洗浄方法。
  11. 　前記置換する工程は、前記第１液が前記フィルタに通液される前から前記フィルタへの前記第１液の通液中にかけて前記減圧機構を用いて前記フィルタの内部を減圧する、請求項１０に記載のフィルタ洗浄方法。
  12. 　前記置換する工程は、前記減圧機構を停止させた後、前記送液路から分岐して前記送液路に戻るバイパス路に前記第１液を流通させて、前記バイパス路に設けられた加熱部によって加熱された前記第１液を前記フィルタに通液させる、請求項１１に記載のフィルタ洗浄方法。
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