JP2021072415A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、図1を参照しながら、実施形態に係る基板処理システム1の概略構成について説明する。図1は、実施形態に係る基板処理システム1の概略構成を示す図である。なお、基板処理システム1は、基板処理装置の一例である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、処理ユニット16の構成について、図2を参照しながら説明する。図2は、処理ユニット16の具体的な構成例を示す模式図である。図2に示すように、処理ユニット16は、チャンバ20と、基板処理部30と、液供給部40と、排液部50とを備える。
次に、基板処理システム1の配管構成について、図3および図4を参照しながら説明する。図3は、実施形態に係る基板処理システム1の配管構成を示す模式図である。
つづいて、実施形態に係る基板処理システム1における各処理の詳細について、図5〜図7を参照しながら説明する。図5は、実施形態に係る基板処理システム1における処理の流れを説明するための図である。
つづいては、実施形態の各種変形例について、図8および図9を参照しながら説明する。図8は、実施形態の変形例1に係る基板処理システム1における処理の流れを説明するための図である。
つづいて、実施形態に係る基板処理の手順について、図10を参照しながら説明する。図10は、実施形態に係る基板処理システム1が実行する基板処理の手順を示すフローチャートである。
1 基板処理システム(基板処理装置の一例)
16 処理ユニット
18 制御部
30 基板処理部
41a〜41c ノズル(処理液供給部の一例)
50 排液部
59a〜59c 排液路
62a〜62c 濃度センサ
64a〜64c 回収路
65a〜65c 待機部
70a〜70c 貯留部
S1、S1a、S1b 処理レシピ
S2 洗浄レシピ
S3 洗浄動作
S4 復帰動作
S5 ガスパージ動作
Claims (11)
- 載置された基板に処理液供給部から処理液を供給して液処理する基板処理部と、
前記処理液を貯留する貯留部に接続される回収路を有し、前記液処理に使用された前記処理液を排液する排液部と、
前記液処理の処理レシピと、前記基板処理部および前記排液部を洗浄する洗浄レシピとを実行する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記洗浄レシピとして、洗浄液供給部から洗浄液を供給して前記基板処理部および前記排液部を洗浄する洗浄動作を実行した後、前記処理液供給部から前記処理液を供給して前記基板処理部および前記排液部に付着する前記洗浄液を前記処理液に置換する復帰動作を実行する
基板処理装置。 - 前記処理レシピは、前記基板の処理順序および前記処理液の種類を含む
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記洗浄レシピは、前記処理レシピに含まれる前記処理液の種類に基づいて選択される
請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記洗浄レシピは、当該洗浄レシピの次工程の前記処理レシピに基づいて選択される
請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記排液部は、前記処理液を外部に排出するドレイン部を有し、
前記制御部は、前記洗浄レシピを実行する間、前記排液部に流れる排液を前記ドレイン部から外部に排出する
請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記排液部は、前記処理液の濃度を検出する濃度センサを有し、
前記制御部は、前記濃度センサで検出される前記処理液の濃度に基づいて、前記復帰動作を終了する
請求項1〜5のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記基板処理部および前記排液部にガスを供給するガス供給部を備え、
前記制御部は、前記洗浄動作を実行した後、前記ガスを供給して前記基板処理部および前記排液部に付着する前記洗浄液をパージするガスパージ動作を実行する
請求項1〜6のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記ガスパージ動作として、前記洗浄液が滞留する部位に前記ガスを供給する
請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記処理液供給部が待機する待機部を備え、
前記待機部の排液路は、前記排液部の排液路に接続され、
前記制御部は、前記待機部について、前記基板処理部と同様の前記洗浄レシピを実行する
請求項1〜8のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記基板の裏面側に前記処理液を吐出する裏面供給部を備え、
前記制御部は、前記裏面供給部に前記洗浄レシピを実行する
請求項1〜9のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 基板処理部に載置された基板に処理液供給部から処理液を供給するとともに、使用された前記処理液を排液部から貯留部に回収する処理レシピを実行する液処理工程と、
前記液処理工程の際に前記基板処理部および前記排液部に付着した前記処理液を洗浄する洗浄レシピを実行する洗浄工程と、
を含み、
前記洗浄工程は、
洗浄液を供給して前記基板処理部および前記排液部を洗浄する洗浄動作と、前記処理液を供給して前記基板処理部および前記排液部に付着する前記洗浄液を前記処理液に置換する復帰動作と、を含む
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