JP2011054650A - 保護テープ剥離方法およびその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】保護テープPTの貼付けられた状態でダイシング処理の施されたマウントフレームMFを裏面からチャックテーブル2により吸着保持するとともに、ヒータを埋設した吸着プレート25を当接させて加熱することにより粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせた後、吸着力を維持しつつ吸着プレート25を上昇させて全てのチップ部品CPから保護テープPTを剥離する。
【選択図】図11
Description
すなわち、第1の発明は、基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープを貼付けた状態の基板を所定形状に分断したチップ部品に貼付いている当該保護テープの接着力を弱める接着力低減過程と、
分断前の基板全域を吸着し、接着力の弱まった前記保護テープを基板表面から剥離する剥離過程と、
を含むことを特徴とする。
前記保護テープは、熱発泡性の粘着層を有し、
前記接着力低減過程では、加熱手段を備えた吸着プレートを保護テープに当接させ、当該保護テープを吸着したまま加熱し、
前記剥離過程では、加熱発泡により接着力の弱まった保護テープを吸着手段で吸着して剥離除去することを特徴とする。
前記保護テープは、所定の一軸方向に反り返るように構成されており、
前記接着力低減過程では、加熱手段を備えた吸着プレートを保護テープに当接させて保護テープを熱収縮させるとともに、当該熱収縮率が高まるに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力も高めてゆき、
前記剥離過程では、前記吸着プレートで保護テープを吸着して剥離除去することを特徴とする。
前記保護テープは、紫外線硬化型の粘着テープであり、
前記接着力低減過程では、保護テープに紫外線を照射し、
前記剥離過程では、紫外線の照射により接着力の弱まった保護テープを吸着プレートで吸着して剥離除去することを特徴とする。
前記接着力低減過程では、紫外線照射ユニットを備えた透過性を有する吸着プレートを保護テープに当接させ、当該保護テープを吸着したまま紫外線を照射することを特徴とする。
前記保護テープを貼付けた状態で所定形状のチップ部品に分断されてなる前記基板を吸着保持するチャックテーブルと、
前記保護テープの接着力を弱める接着力低減手段と、
接着力の弱まった前記保護テープをチップ部品から剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする。
前記保護テープは、熱発泡性の粘着層を有し、
前記接着力低減手段は、加熱手段であることを特徴とする。
前記加熱手段を吸着プレートに埋設して構成したことを特徴とする。
前記保護テープは、所定の一軸方向に反り返るように構成されており、
前記接着力低減手段は、加熱手段であることを特徴とする。
前記保護テープは、紫外線硬化型の粘着テープであり、
前記接着力低減手段は、紫外線照射ユニットであることを特徴とする。
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
2 … チャックテーブル
3 … 第1搬送機構
4 … テープ剥離機構
5 … テープ回収機構
25 … 吸着プレート
28 … ヒータ
35 … 制御部
PT … 保護テープ
CP … チップ部品
DT … 粘着テープ
f … フレーム
MF … マウントフレーム
W … 半導体ウエハ
Claims (12)
- 基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープを貼付けた状態の基板を所定形状に分断したチップ部品に貼付いている当該保護テープの接着力を弱める接着力低減過程と、
分断前の基板全域を吸着し、接着力の弱まった前記保護テープを基板表面から剥離する剥離過程と、
を含むことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記保護テープは、熱発泡性の粘着層を有し、
前記接着力低減過程では、加熱手段を備えた吸着プレートを保護テープに当接させ、当該保護テープを吸着したまま加熱し、
前記剥離過程では、加熱発泡により接着力の弱まった保護テープを吸着手段で吸着して剥離除去する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記保護テープは、所定の一軸方向に反り返るように構成されており、
前記接着力低減過程では、加熱手段を備えた吸着プレートを保護テープに当接させて保護テープを熱収縮させるとともに、当該熱収縮率が高まるに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力も高めてゆき、
前記剥離過程では、前記吸着プレートで保護テープを吸着して剥離除去する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記保護テープは、紫外線硬化型の粘着テープであり、
前記接着力低減過程では、保護テープに紫外線を照射し、
前記剥離過程では、紫外線の照射により接着力の弱まった保護テープを吸着プレートで吸着して剥離除去する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項4に記載の保護テープ剥離方法において、
前記接着力低減過程では、紫外線照射ユニットを備えた透過性を有する吸着プレートを保護テープに当接させ、当該保護テープを吸着したまま紫外線を照射する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープを貼付けた状態で所定形状のチップ部品に分断されてなる前記基板を吸着保持するチャックテーブルと、
前記保護テープの接着力を弱める接着力低減手段と、
接着力の弱まった前記保護テープをチップ部品から剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項6に記載の保護テープ剥離装置において、
前記保護テープは、熱発泡性の粘着層を有し、
前記接着力低減手段は、加熱手段である
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項7に記載の保護テープ剥離装置において、
前記加熱手段を吸着プレートに埋設して構成した
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項6に記載の保護テープ剥離装置において、
前記保護テープは、所定の一軸方向に反り返るように構成されており、
前記接着力低減手段は、加熱手段である
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項9に記載の保護テープ剥離装置において、
前記加熱手段を吸着プレートに埋設して構成し、
前記吸着プレートを保護テープに当接させて保護テープを熱収縮させるとともに、当該熱収縮率が高まるに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力を高める制御手段を備えた
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項6に記載の保護テープ剥離装置において、
前記保護テープは、紫外線硬化型の粘着テープであり、
前記接着力低減手段は、紫外線照射ユニットである
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項11に記載の保護テープ剥離装置において、
前記接着力低減手段は、さらに前記紫外線照射ユニットを吸着プレートに備えて構成した
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
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