JP2016012617A - シート剥離装置及びシート剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加熱源7cにより加熱される第1のテーブル主面7aを有する第1のテーブル7と、第1のテーブル主面7aに対向するように配置された第2のテーブル8と、第2のテーブル8を第1のテーブル7に対して近接または離間させる駆動装置9とを備え、第2のテーブル8の第2のテーブル主面8aの面積が、第2の粘着シート12の面積よりも小さく、積層体10の第2の粘着シート12を第2のテーブル主面8a側になるように積層体10を第1のテーブル7と第2のテーブル8との間に配置し、第2のテーブル8により第2の粘着シート12を押圧することにより第1の粘着シート11を第1のテーブル7の第1のテーブル主面7aに当接させ、熱により第1の粘着シート11の粘着力を低下させ、マザーブロック13から第1の粘着シート11を剥離する、シート剥離装置1。
【選択図】図3
Description
2…ベース
2a…傾斜面
3…装置本体
3a…第1の主面
3b…第2の主面
3c…開口部
4…セットフレーム
5…枠状支持部材
5a…開口
7…第1のテーブル
7a…第1のテーブル主面
7b…貫通孔
7c…加熱源
8…第2のテーブル
8a…第2のテーブル主面
9…駆動装置
10…積層体
11…第1の粘着シート
12…第2の粘着シート
13…マザーブロック
Claims (10)
- 対向し合う第1及び第2の主面を有する板状のワークと、前記ワークの前記第1の主面に貼付されており、加熱により粘着力が低下する第1の粘着シートと、前記ワークの前記第2の主面に貼付された第2の粘着シートとを備える積層体から、前記第1の粘着シートを剥離するためのシート剥離装置であって、
前記第1の粘着シート側から前記積層体が当接される第1のテーブル主面を有する第1のテーブルと、
前記第1のテーブルの少なくとも前記第1のテーブル主面を加熱するように設けられた加熱源と、
前記第1のテーブルの前記第1のテーブル主面に対向し、かつ前記第2の粘着シートよりも小面積である第2のテーブル主面を有する第2のテーブルと、
前記第2のテーブルを前記第1のテーブルの前記第1のテーブル主面に対して近接もしくは離間させるように、前記第2のテーブルに連結された駆動装置とを備え、
前記第2のテーブルの前記第2のテーブル主面を前記第2の粘着シートに向かって押し当てることにより、前記第1の粘着シートを、加熱されている前記第1のテーブル主面に当接させて、前記第1の粘着シートの粘着力を低下させ、前記第1の粘着シートを前記ワークから剥離する、シート剥離装置。 - 前記第2の粘着シートを支持しており、かつ開口を有する枠状支持部材をさらに備え、前記開口内において、前記第2の粘着シートに前記第2の粘着シートよりも面積の小さい前記ワーク及び前記第1の粘着シートが積層されている、請求項1に記載のシート剥離装置。
- 前記枠状支持部材が前記第1のテーブルと前記第2のテーブルとの間に挿入された挿入状態と、前記第1のテーブルと前記第2のテーブルとの間から前記枠状支持部材を離脱させた離脱状態との間で、前記枠状支持部材をスライドさせるように該枠状支持部材に連結されたスライド駆動装置をさらに備える、請求項2に記載のシート剥離装置。
- 前記第1のテーブルに、前記第1のテーブル主面に開口している貫通孔が設けられている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のシート剥離装置。
- 前記第1のテーブル主面が、鉛直方向に対して傾斜している平面である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のシート剥離装置。
- 前記ワークが、複数の電子部品チップ集合体であり、かつ複数の電子部品チップに切断された状態で前記第1の粘着シートと前記第2の粘着シートとに挟持されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載のシート剥離装置。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のシート剥離装置を用いたシート剥離方法であって、
前記第1のテーブルの前記第1のテーブル主面と、前記第2のテーブルの前記第2のテーブル主面との間に前記第1の粘着シートが前記第1のテーブル主面側となるように前記積層体を配置する工程と、
前記第2のテーブルを前記第2の粘着シートに押し当てるように前記第2のテーブルを前記第1のテーブル側に移動させ、前記第1の粘着シートを前記第1のテーブル主面に当接させる工程と、
前記第1のテーブル主面の熱により、前記第1の粘着シートの粘着力を低下させ、剥離力を低下させる工程とを備える、シート剥離方法。 - 前記第1のテーブルに、前記第1のテーブル主面に開口している貫通孔が設けられており、前記第1の粘着シートを前記第1のテーブル主面に当接させた後に、該貫通孔から吸引することにより、前記第1の粘着シートを前記第1のテーブル主面に保持する工程をさらに備える、請求項7に記載のシート剥離方法。
- 前記第1のテーブル主面の熱により前記第1の粘着シートの粘着力を低下させて剥離力を低下させる工程の後に、前記貫通孔から前記第1の粘着シートに正圧を与える工程をさらに備える、請求項8に記載のシート剥離方法。
- 前記第1のテーブル主面が鉛直方向に対して傾斜しており、前記第1の粘着シートの粘着力が低下された後、該第1の粘着シートが前記第1のテーブル主面から下方に自由落下する、請求項7〜9のいずれか一項に記載のシート剥離方法。
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---|---|---|---|---|
JP2004063645A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Enzan Seisakusho:Kk | 半導体ウェハの保護部材剥離装置 |
JP2005116679A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの支持材からの剥離方法およびこれを用いた装置 |
JP2007134510A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハマウンタ装置 |
JP2011054650A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびその装置 |
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JP2005116679A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの支持材からの剥離方法およびこれを用いた装置 |
JP2007134510A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハマウンタ装置 |
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