JP2000129227A

JP2000129227A - 半導体ウエハ保護用粘着シートおよびその使用方法

Info

Publication number: JP2000129227A
Application number: JP30833998A
Authority: JP
Inventors: Isato Noguchi; 口勇人野; Yoshihisa Mineura; 浦芳久峯; Kazuyoshi Ebe; 部和義江
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1998-10-29
Filing date: 1998-10-29
Publication date: 2000-05-09

Abstract

(57)【要約】【課題】薄膜ウエハや大口径ウエハに対して、研削精
度が高く、ウエハを湾曲させず、しかも研削終了後には
容易に剥離できる半導体ウエハ保護用粘着シートを提供
することを目的としている【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ保護用粘着シ
ートは、剛性フィルムと粘着剤層とからなり、該粘着剤
層がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フィル
ムの粘着剤層の反対側には収縮性フィルムが積層されて
いることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ保護
用粘着シートに関し、特に、半導体ウエハを極薄にまで
研削する際に好適に使用される半導体ウエハ保護用粘着
シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣカードの普及が進み、さらな
る薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが３５
０μm程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００
μmあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。
また、生産性を向上するためウエハの大口径化が検討さ
れてきた。

【０００３】回路パターン形成後にウエハ裏面を研削す
ることは従来より行われており、その際、回路面に粘着
シートを貼付して、回路面の保護およびウエハの固定を
行い、裏面研削を行っている。従来、この用途には、軟
質基材上に粘着剤が塗工されてなる粘着シートが用いら
れていた。しかし、軟質基材を用いた粘着シートでは、
貼付時にかける張力が残留応力として蓄積してしまう。
ウエハが大口径の場合や極薄に研削すると、ウエハの強
度よりも粘着シートの残留応力が勝り、この残留応力を
解消しようとする力によってウエハに反りが発生してし
まっていた。また研削後にはウエハが脆いため、軟質基
材では搬送時にウエハが破損してしまうことがあった。

【０００４】したがって、薄膜ウエハや大口径ウエハの
保護用粘着シートの基材としては、硬質基材の方が好ま
しい。しかし、硬質基材を用いた粘着シートを剥離しよ
うとすると、基材の剛性のため、剥離時に加えられる力
がウエハにまで伝わり、脆くなっているウエハを破損す
る虞がある。このような問題を解消するため、硬質基材
を用いた粘着シートの剥離を容易にすべく、粘着剤とし
てエネルギー線硬化型粘着剤を用いることが検討され
た。しかし、エネルギー線硬化型粘着剤を用いても、剥
離力は完全には消失しないので、なおウエハを破損する
虞がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術に鑑みてなされたものであって、薄膜ウエハ
や大口径ウエハに対して、研削精度が高く、ウエハを湾
曲させず、しかも研削終了後には容易に剥離できる半導
体ウエハ保護用粘着シートを提供することを目的として
いる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体ウエ
ハ保護用粘着シートは、剛性フィルムと粘着剤層とから
なり、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からな
り、該剛性フィルムの粘着剤層の反対側には収縮性フィ
ルムが積層されていることを特徴としている。

【０００７】本発明において、剛性フィルムのヤング率
×厚さが５×１０⁵N/m以上であることが好ましい。ま
た、収縮性フィルムの１２０℃における収縮率が１０％
以上であり、そのときの収縮力が3×10^-2N/mm以上であ
ることが好ましい。さらに、収縮性フィルムの収縮力
が、剛性フィルムの曲げ強さに対し、1.5倍以上である
ことが好ましい。

【０００８】本発明に係る半導体ウエハの裏面研削方法
は、上記本発明の粘着シートの粘着剤層に、表面に回路
パターンが形成された半導体ウエハの回路面を貼付し、
半導体ウエハの裏面を研削し、必要に応じ、前記半導体
ウエハの裏面を支持体に固定した後、前記粘着剤層にエ
ネルギー線を照射するとともに、収縮性フィルムを収縮
させ、裏面研削された半導体ウエハの回路面から、粘着
シートを剥離することを特徴としている。

【０００９】このような本発明の半導体ウエハ保護用粘
着シートによれば、特に半導体ウエハの裏面を、高い精
度で、しかもウエハを湾曲させずに研削でき、しかも研
削終了後には容易に剥離できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明についてさらに具体的に説明する。本発明に係る半導
体ウエハ保護用粘着シート１０は、図１に示すように、
剛性フィルム１の片面に粘着剤層２が設けられ、該粘着
剤層２がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フ
ィルム１の粘着剤層の反対面には収縮性フィルム３が積
層されていることを特徴としている。

【００１１】剛性フィルム１としては、種々の薄層品が
用いられ、耐水性、耐熱性、剛性等の点から、合成樹脂
フィルムが好ましく用いられる。剛性フィルム１のヤン
グ率×厚さは好ましくは５×１０⁵N/m以上、さらに好ま
しくは１×１０⁵〜１×１０⁷N/mの範囲にあることが好
ましい。ここで、剛性フィルム１の厚さは、通常１０μ
m〜５mmであり、好ましくは５０〜５００μmである。さ
らに剛性フィルム１の曲げ強さは、好ましくは1×10^-4
〜2×10^-2N/mm、さらに好ましくは1×10^-3〜1×10^-2N/m
m、特に好ましくは5×10^-3〜9×10^-3N/mmの範囲にあ
る。また、剛性フィルム１の１２０℃における収縮率
は、好ましくは±１０％の範囲であり、さらに好ましく
は−１〜５％、特に好ましくは０〜３％である。

【００１２】なお、ここでフィルムの収縮率は、収縮前
の寸法と収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出
する。

【００１３】

【数１】

【００１４】剛性フィルム１と、後述する収縮性フィル
ム３とは、同一の素材から形成されることもあるが、収
縮率が異なる。たとえば、ポリエチレンフィルムを製造
する際に、その製造条件等を適宜設定することにより、
収縮率の異なる二種のポリエチレンフィルムを製造する
ことが可能である。

【００１５】このような剛性フィルム１としては、具体
的には、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテン
フィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニル
フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイ
ミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、
ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレ
ンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポ
リアミドフィルムなどが用いられる。剛性フィルム１
は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層
品であってもよい。

【００１６】上記のうちでも、剛性フィルム１として
は、ウエハにイオン汚染等の悪影響を与えないものが好
ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド
等が特に好ましい。

【００１７】本発明に係る半導体ウエハ保護用粘着シー
ト１０は、図１に示すように、剛性フィルム１の上にエ
ネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着剤層２が形成され
てなる。

【００１８】エネルギー線硬化型粘着剤は、一般的に
は、アクリル系粘着剤と、エネルギー線重合性化合物と
を主成分としてなる。エネルギー線硬化型粘着剤に用い
られるエネルギー線重合性化合物としては、たとえば特
開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２
３１３９号公報に開示されているような光照射によって
三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結
合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用
いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアク
リレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリト
ールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレ
ングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いら
れる。

【００１９】さらにエネルギー線重合性化合物として、
上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタン
アクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレ
タンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型また
はポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソ
シアネート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシア
ネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−
キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネ
ートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレ
タンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレ
ートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエ
チルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ートなどを反応させて得られる。

【００２０】エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系
粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アク
リル系粘着剤１００重量部に対してエネルギー線重合性
化合物は５０〜２００重量部、好ましくは５０〜１５０
重量部、特に好ましくは７０〜１２０重量部の範囲の量
で用いられることが望ましい。この場合には、得られる
粘着シートは初期の接着力が大きく、しかもエネルギー
線照射後には粘着力は大きく低下する。したがって、裏
面研削終了後におけるウエハとエネルギー線硬化型粘着
剤層との界面での剥離が容易になる。

【００２１】また、エネルギー線硬化型粘着剤層２は、
側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化
型共重合体から形成されていてもよい。このようなエネ
ルギー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化
性とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重
合性基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、たとえ
ば、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３
９号公報等にその詳細が記載されている。

【００２２】上記のようなアクリル系エネルギー線硬化
型粘着剤は、エネルギー線照射前にはウエハに対して充
分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が著
しく減少する。すなわち、エネルギー線照射前には、ウ
エハを充分な接着力で保持するが、エネルギー線照射後
には、研削されたウエハを容易に剥離することができ
る。

【００２３】エネルギー線硬化型粘着剤層２の厚さは、
その材質にもよるが、通常は各々３〜１００μm程度で
あり、好ましくは１０〜５０μm程度である。収縮性フ
ィルム３としては、何ら限定されるものではないが、主
として熱収縮性フィルムが用いられる。

【００２４】本発明で用いられる収縮性フィルム３の収
縮率は、好ましくは１０％以上であり、さらに好ましく
は２０〜９０％、特に好ましくは３０〜８０％である。
なお上記収縮率は、熱収縮性フィルムの場合は、フィル
ムを１２０℃に加熱した前後の寸法に基づいて算出され
る。

【００２５】また、収縮性フィルム３のフィルム収縮時
における収縮力は好ましくは1×10^- ²N/mm以上、さらに
好ましくは2×10^-2〜１N/mm、特に好ましくは3×10^-2〜
3×10 ^-1N/mmの範囲にある。

【００２６】さらに、収縮性フィルム３の収縮力は、好
ましくは前記剛性フィルム１の曲げ強さの1.5倍以上、
さらに好ましくは1.5〜10倍、特に好ましくは２〜５倍
の範囲にある。

【００２７】上記のような収縮性フィルム３としては、
従来、種々のものが知られているが、本発明において
は、一般に被加工物にイオン汚染等の悪影響を与えない
ものであればいかなるものでも用いることができる。具
体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリ
ウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの
一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム等を例示すること
ができる。

【００２８】上記のような収縮性フィルム３の厚さは、
通常５〜３００μmであり、好ましくは１０〜２００μm
である。収縮性フィルム３としては、特に熱収縮性のポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート等のフィルムを用いることが好ましい。

【００２９】また、収縮性フィルム３は、上記した各種
収縮性フィルムの単層品であってもよく積層品であって
もよい。収縮性フィルム３と剛性フィルム１とは、ドラ
イラミネート等により直接積層されていてもよく、ま
た、接着剤等を介して積層してもよい。

【００３０】上記において、フィルムの接合に用いられ
る接着剤としては、特に制限されることなく、従来より
汎用の接着剤が用いられ、アクリル系、ゴム系、シリコ
ーン系などの粘着剤、ポリエステル系、ポリアミド系、
エチレン共重合体系、エポキシ系、ウレタン系等の熱可
塑性または熱硬化性の接着剤が挙げられる。収縮性フィ
ルムを収縮させる温度での弾性率が10⁷N/m²以上の接着
剤を接着剤層として用いれば、剛性フィルム１に収縮力
を伝達させやすい。

【００３１】また剛性フィルム１の上面、すなわち粘着
剤層２が設けられる側の面には粘着剤との密着性を向上
するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の
層を設けてもよい。

【００３２】なお、エネルギー線としては、紫外線、電
子線等が用いられるが、エネルギー線として紫外線を使
用する場合には、本発明の粘着シート１０の粘着剤層２
に紫外線を照射するため、基材を構成する全てのフィル
ムは透明である必要がある。

【００３３】このような本発明に係る表面保護用粘着シ
ート１０は、各種被着体の表面保護に用いられ得るが、
特にウエハ裏面時の、回路面を保護するための保護用粘
着シートとして有用である。

【００３４】本発明の半導体ウエハの裏面研削方法を、
図面に基づきさらに具体的に説明する。まず、図２に示
すように、粘着シート１０の粘着剤層２にウエハ４を貼
付する。ウエハ４の表面には、回路パターンが形成され
ている。

【００３５】次いで、図３に示すように、ウエハ４の裏
面をグラインダー５等により、所定の厚さになるまで研
削する。この際、これらウエハ４は、粘着シート１０に
より固定されるとともに、粘着剤層４に接している側の
ウエハ面では表面保護も同時に行われることになる。研
削は、ウエハ４を剛性フィルム１上に固定して行われる
ので、精度の高い加工が可能になる。

【００３６】次いで、粘着シート１０の裏面（収縮性フ
ィルム３の側）からエネルギー線を照射して、粘着剤層
２の接着力を低下させるとともに、所要の手段で、収縮
性フィルム３を収縮させる。たとえば、加熱収縮型のフ
ィルムであれば、適当な加熱によりフィルム３を収縮さ
せる。この結果、図４に示すように、フィルム３の収縮
により、粘着シート１０が変形し、ウエハ４とエネルギ
ー線硬化型粘着剤層２との接触面積が激減する。エネル
ギー線硬化型粘着剤層２はエネルギー線照射により接着
力が低下しており、またフィルム３の収縮によりウエハ
４との接触面積も低下しているため、粘着シート１０
を、ウエハ４から容易に剥離できる。

【００３７】なお、本発明においては、上記裏面研削終
了後に、研削された該裏面を支持体に固定してもよい。
ここで、支持体としては、たとえば半導体加工用のリン
グフレームであり、ダイシングシートを用いて固定され
る。また支持体を吸着テーブルとし、真空吸着によって
固定してもよい。このようにすれば、極薄に加工された
ウエハであっても粘着シートによってウエハ表面（回路
面）を保護するとともに剛性フィルムの曲げ強さがウエ
ハの強度を保つことにより、搬送中の破損を防止するこ
とができる。

【００３８】この場合、粘着シート１０の剥離は、支持
体をウエハ裏面に固定した直後に行ってもよいが、好ま
しくはダイシング後またはチップボンディングをし配線
する前に、粘着シート１０の剥離を行う。このように、
ダイシング後に粘着シート１０の剥離を行うと、粘着シ
ート１０は、ダイシング時に発生する切断クズから回路
パターンを保護するための保護シートとしての機能をも
発揮する。

【００３９】さらに、本発明に係る半導体ウエハ保護用
粘着シートは、上記したような裏面研削時の表面保護だ
けでなく、Siウエハの鏡面研磨時の保護用としても使用
できる。

【００４０】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
半導体ウエハ保護用粘着シートによれば、薄膜ウエハや
大口径ウエハに対して、研削精度が高く、ウエハを湾曲
させず、しかも研削終了後には容易に剥離できる。

【００４１】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００４２】なお、以下において「ヤング率」、「曲げ
強さ」、「収縮力」、「剥離状態」および「ウエハの反
り」は次の方法で測定される値を示す。「ヤング率」ＪＩＳＫ−７１２７に準拠「曲げ強さ」TAPPI規格 T543 pm-84「Gurley型こわさ試
験」に準じて求めた値を試料の幅で除した値を曲げ強さ
とした。「収縮力」15mm×150mmの収縮フィルムを、つかみ間隔1
00mmとなるように高低温槽付万能引張試験器（TENSILON
/UTM-4-100）に装着する。なお、つかみ間隔については
あらかじめ試料にブラスペンシルで刻線を入れておく。
自動平衡式指示記録計のペンの位置を読みながらクリッ
プ間の試料の張り状態を調整ネジを作動してゆるみまた
は張りすぎが無いように調整する。次いで高低温槽を１
２０℃の雰囲気中で保持し、記録計の指示値の最高値Ｗ
を読みとる。Ｗを試料の幅(15mm)で除した値を収縮力と
する。「剥離状態」実施例および比較例で作成した粘着テープをSiウエ
ハ（200mmφ、厚み400μm）に、テープマウンター（リ
ンテック社製Adwill RAD-3500）を用いて貼付した。そ
の後、ディスコ社製、DFD-840を用いてSiウエハの厚み
が100μmとなるように研削した。研削後、紫外線を照射
し、温度表面１２０^oＣに加熱したホットプレート上に
上記サンプルを１分間放置した。と同様にしてSiウエハの厚みを100μmとなるよう
に研削した。続いてSiウエハの研削面にダイシングテー
プ（リンテック社製 Adwill G-19）を用いてダイシング
用リングフレームに固定した。その後、温度表面１２０
^oＣに加熱したホットプレート上に上記サンプルを１分
間放置した。

【００４３】全面が自然剥離したものについては
「良」、ほとんど剥離を起こさなかったものについては
「不良」とした。「ウエハの反り」実施例および比較例で作成した粘着テ
ープをSiウエハ（200mmφ、厚み400μm）に、テープマ
ウンター（リンテック社製Adwill RAD-3500）を用いて
貼付した。その後、ディスコ社製、DFD-840を用いてSi
ウエハの厚みが100μmとなるように研削した。研削後、
ウエハを高さ10mmの支持体（二カ所）に最大8mm掛かる
ように載せた。

【００４４】測定は支持体の高さを０とし、10カ所の測
定ポイントを求めた。反り量は、最大値と最小値の差と
した。「ウエハの搬送性」「剥離状態」と同様にしてSiウエ
ハの厚みを100μmとなるように研削した。粘着テープを
貼付したまま、テープマウンター（リンテック社製 Adw
ill RAD-2500）を用いてダイシングリングフレームに固
定した。この操作の間にSiウエハに割れ・欠けが起きな
かったものについては「良」、割れ・欠けが発生したも
のについては「不良」とした。

【００４５】

【実施例１】1-1 剛性フィルムとしての非収縮性のポ
リエチレンテレフタレートフィルム（厚み１２５μm、
１２０℃での収縮率が１％、曲げ強さが1.5×10^-2N/m
m、ヤング率×厚さが６×10⁶N/m）の上に、ポリエステ
ル系接着剤を厚み５μmで塗布し、１００℃で１分間乾
燥した。その後、収縮性フィルムであるポリエチレンテ
レフタレートフィルム（厚み２５μm、１２０℃での収
縮率が４０％、収縮力が８×10^-2N/mm）を接着剤面に貼
合し、積層基材を得た。 1-2 ブチルアクリレート75重量部、2-ヒドロキシエチ
ルアクリレート25重量部からなる重量平均分子量650,00
0の共重合体の25％酢酸エチル溶液100重量部と、メタク
リロイルオキシエチルイソシアナート6.7重量部との反
応によりエネルギー線硬化型粘着組成物を得た。これに
光重合開始剤であるイルガキュア184（チバ・ガイギー
社製）を１重量部、架橋剤である多価イソシアナート化
合物であるコロネートＬ（日本ポリウレタン社製）0.5
重量部を混合し、粘着組成物を得た。 1-3 上記1-2で得られた粘着剤組成物を、剥離処理され
た厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム上
に厚さ30μmとなるように塗布し、1-1で得られた積層基
材の非収縮性ポリエチレンテレフタレート側に貼合し、
粘着シートを得た。

【００４６】

【実施例２】収縮性フィルムを収縮性ポリエチレンフィ
ルム（厚み３０μm、１２０℃での収縮率が７５％、収
縮力が３×10^-2N/mm）に変更した以外は、実施例１と同
様の操作を行い、粘着シートを作成した。

【００４７】

【実施例３】剛性フィルムを非収縮性のポリエチレンフ
ィルム（厚み２００μm、１２０℃での収縮率が３％、
基材の曲げ強さが8.1×10^-3N/mm、ヤング率×厚さが5.2
×10 ⁵N/m）に変更した以外は、実施例１と同様の操作を
行い、粘着シートを作成した。

【００４８】

【実施例４】剛性フィルムとしての非収縮性ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（厚み１８８μm、１２０℃
での収縮率が0.5％、基材の曲げ強さが４×10^-2N/mm、
ヤング率×厚さが9.2×10⁶N/m）の上に、ポリエステル
系接着剤を厚み５μmで塗布し、１００℃で１分間乾燥
した。その後、収縮性フィルムであるポリプロピレンフ
ィルム（厚み５０μm、１２０℃での収縮率が２０％、
収縮力が4.0×10^-2N/mm）を接着剤面に貼合し、積層基
材を得た。

【００４９】次いで上記で得た積層基材の上にポリエス
テル系接着剤を厚み５μmで塗布し１００℃で１分間乾
燥した。その後、収縮性フィルムであるポリエチレンテ
レフタレートフィルム（厚み２５μm、１２０℃での収
縮率が４０％、収縮力が８×10^-2N/mm）を接着剤面に貼
合し、３層基材を得た。

【００５０】上記で得られた３層基材を使用した以外
は、実施例１と同様の操作を行い、粘着シートを作成し
た。

【００５１】

【比較例１】基材に非収縮性ポリエチレンテレフタレー
トフィルム（厚み１２５μm、１２０℃での収縮率が１
％）を使用した以外は、実施例１と同様の操作を行い、
粘着シートを作成した。

【００５２】

【比較例２】基材に非収縮性ポリエチレンフィルム（厚
み１２５μm、１２０℃での収縮率が５％）を使用した
以外は、実施例１と同様の操作を行い、粘着シートを作
成した。

【００５３】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る表面保護用粘着シートの断面図を
示す。

【図２】本発明に係る表面保護用シートにウエハを貼付
した状態を示す。

【図３】ウエハを研削している状態を示す。

【図４】エネルギー線照射および基材収縮後の状態を示
す。

【符号の説明】

１…剛性フィルム２…粘着剤層３…収縮性フィルム４…半導体ウエハ５…グラインダー１０…表面保護用粘着シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AK01A AK01C AK25 AK25G AK25J AK25K AK42 AK51G AL01 AL01G AL05G AR00B BA03 BA07 BA31 CB05 GB43 JA03C JB14B JK04C JK07A JK12A JL00 JL13B JL14 JL14B YY00A YY00C 4J004 AA10 AA17 AB06 CA04 CA05 CA06 CC03 CC05 FA04 FA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】剛性フィルムと粘着剤層とからなる半導
体ウエハ保護用粘着シートであって、該粘着剤層がエネ
ルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フィルムの粘着
剤層の反対側には収縮性フィルムが積層されていること
を特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート。
【請求項２】剛性フィルムのヤング率×厚さが５×１
０⁵N/m以上であることを特徴とする請求項１に記載の粘
着シート。
【請求項３】収縮性フィルムの１２０℃における収縮
率が１０％以上であり、そのときの収縮力が1×10^-2N/m
m以上であることを特徴とする請求項１または２に記載
の粘着シート。
【請求項４】収縮性フィルムの収縮力が、剛性フィル
ムの曲げ強さの1.5倍以上であることを特徴とする請求
項１〜３のいずれかに記載の粘着シート。
【請求項５】請求項１〜４に記載の粘着シートの粘着
剤層に、表面に回路パターンが形成された半導体ウエハ
の回路面を貼付し、半導体ウエハの裏面を研削し、前記粘着剤層にエネルギー線を照射するとともに、収縮
性フィルムを収縮させ、裏面研削された半導体ウエハの回路面から、粘着シート
を剥離することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方
法。
【請求項６】請求項１〜４に記載の粘着シートの粘着
剤層に、表面に回路パターンが形成された半導体ウエハ
の回路面を貼付し、半導体ウエハの裏面を研削し、前記半導体ウエハの裏面を支持体に固定した後、前記粘着剤層にエネルギー線を照射するとともに、収縮
性フィルムを収縮させ、裏面研削された半導体ウエハの回路面から、粘着シート
を剥離することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方
法。