TW202109703A - 薄片材貼附方法及薄片材貼附裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可對具有環狀凸部的工件有效率地貼附黏著帶等薄片材，並可抑制該薄片材從工件剝離之薄片材貼附方法及薄片材貼附裝置。 [解決手段]在將黏著帶DT貼附於具有環狀凸部Ka的晶圓W之構成中，使黏著帶DT抵接於具有因應環狀凸部Ka的內側的形狀之既定形狀的壓機台63，以使黏著帶DT變形成該既定形狀。一邊維持使黏著帶DT變形的狀態一邊使壓機台63接近晶圓W，遍及晶圓W的環狀凸部Ka的內側來貼附黏著帶DT。

Description

薄片材貼附方法及薄片材貼附裝置
本發明係關於為了對以半導體晶圓(以下，適當稱為「晶圓」)或基板為例的工件，貼附以黏著帶為例的薄片材而使用之薄片材貼附方法及薄片材貼附裝置。
在晶圓的表面形成有電路圖案後，藉由背面研磨工序磨削晶圓的背面，再藉由切割工序將該晶圓分斷成許多個晶片零件。在背面磨削的工序中，有殘留晶圓的背面外周而僅磨削中央部分，以包圍背面研磨區域的方式使環狀凸部形成於晶圓的背面外周之情況。
於此情況，即便是將晶圓的中央部薄型化之情況，由於是藉環狀凸部補強，所以可避免操作處理時產生變形等。在背面研磨工序後，使具有環狀凸部的晶圓載置於環框(ring frame)的中央，涵蓋環框與晶圓的背面來貼附支持用黏著帶(切割帶)。藉由切割帶的貼附作成固定框(mount frame)，並提供到切割工序。
作為在藉由環狀凸部形成有階差之晶圓貼附黏著帶之方法的一例，有如下之提議。亦即，將黏著帶夾入由上下一對殼體所構成之腔室的接合部分。且，使藉由該黏著帶劃分的兩個空間產生差壓，並且進行一邊加熱該黏著帶一邊使之凹入彎曲以在晶圓背面貼附黏著帶之處理。進一步，使腔室中的差壓及加熱解除後，進行一邊再加熱黏著帶一邊將黏著帶再度貼附於晶圓背面之處理(參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-122763號公報
[發明欲解決之課題]
然而，上述習知裝置中，會有如下之問題。
亦即，習知的構成係可藉由進行兩次貼附處理，使黏著帶密接於環狀凸部的內側角部。且，在貼附黏著帶後，隨著時間經過，擔心會有因黏著帶從該內側角部朝向晶圓中心被剝離而在內側角部形成空間之問題。
又，與僅進行一次貼附處理的構成相比，在進行兩次貼附處理的該習知構成中產生於內側角部的空間減少，可觀察到貼附精度有一定程度的提升。然而，近年來，被要求更高的貼附精度，習知的構成中難以滿足該要求。
再者，習知構成中，由於需要進行兩次貼附處理，所以擔心會有為了完成貼附工序整體所需要的時間長時間化，同時也會有因各貼附處理所需的處理台(table)等導致裝置大型化之問題。因此，習知的構成中，難以提升處理效率。
本發明係有鑑於此種情事而完成者，其主要目的在提供一種對具有環狀凸部的工件有效率地貼附黏著帶等的薄片材，並可抑制該薄片材從工件剝離之薄片材貼附方法及薄片材貼附裝置。 [用以解決課題之手段]
本發明為了達成此種目的，而採用如次之構成。 亦即，一種薄片材貼附方法，係對一面的外周具有環狀凸部之工件的環狀凸部形成面貼附薄片材，其特徵為具備︰ 變形過程，使前述薄片材變形成因應前述環狀凸部的內側的形狀之既定形狀；及 貼附過程，將藉由前述變形過程變形成前述既定形狀之狀態的前述薄片材貼附於前述工件。
(作用・效果) 根據此構成，在對具有環狀凸部的工件的環狀凸部形成面貼附薄片材時，係事先進行變形過程，其使薄片材變形成因應該環狀凸部的內側的形狀之既定形狀。接著，一邊維持使薄片材變形成該既定形狀的狀態，一邊將薄片材貼附於工件。
亦即，本發明的構成中，在開始貼附過程的時點，薄片材已變形成因應環狀凸部的內側的形狀之既定形狀。因此，與一邊貼附於工件一邊使薄片材變形之習知構成相比較，在本發明的構成中可將作用在與環狀凸部的內側角部對應之部分的薄片材之張力大幅降低。其結果，可防止貼附於工件的薄片材隨著時間經過，從環狀凸部的內側角部逐漸剝離之情事，所以可精度更佳地使工件密接於薄片材。
又，不同於習知的構成，在本發明的構成中不需要執行複數次貼附工序，也不需要解除加熱的工序。因此，可縮短一連串的貼附工序所需的時間，而使貼附效率提升。
又，在上述發明中，較佳為前述變形過程係以遍及前述薄片材的整體作用大致均勻的張力之方式使前述薄片材變形成前述既定形狀。
(作用・效果) 根據此構成，藉由以遍及薄片材的整體作用大致均勻的張力之方式使薄片材變形成既定形狀，可將作用在薄片材中被貼附於環狀凸部之部分的張力相對地大幅降低。因此，可更確實地防止貼附於工件的薄片材從環狀凸部的內側角部逐漸剝離之情事。
又，上述發明中，較佳為前述變形過程係使前述薄片材抵接於凸狀構件以使前述薄片材變形成前述既定形狀。
(作用・效果) 根據此構成，使薄片材抵接於凸狀構件以使薄片材變形成既定形狀。藉由使之抵接於具有既定的硬度之凸狀構件，薄片材可沿著凸狀構件的形狀精度更佳地變形。又，藉由保持為使薄片材抵接於凸狀構件的狀態，可容易使薄片材維持既定形狀。因此，可簡單且確實地實現使作用在與環狀凸部的內側角部對應之部分的薄片材之張力降低。
又，上述發明中，較佳為前述變形過程係使前述薄片材與前述凸狀構件在非黏著的狀態下接觸。
(作用・效果) 根據此構成，藉由在變形過程中使薄片材與凸狀構件在非黏著的狀態下接觸，而使薄片材變形成既定形狀，所以在貼附過程中將薄片材貼附於工件時，可避免產生於薄片材與凸狀構件之間的黏著力成為妨礙。因此，可確實地防止在薄片材的至少一部分發生對工件貼附錯誤之情事。
又，上述發明中，較佳為前述變形過程係使前述薄片材與前述凸狀構件之間的空間減壓。
(作用・效果) 根據此構成，由於在變形過程中，使薄片材與凸狀構件之間的空間減壓，所以薄片材成為更密接於凸狀構件的狀態。因此，可使薄片材精度更佳地變形成沿著凸狀構件的外形之既定形狀。
又，上述發明中，較佳為在前述凸狀構件形成有凹陷部，前述貼附過程係藉由使沿著前述凹陷部變形的前述薄片材從前述凹陷部分離，一邊使作用於前述薄片材的張力降低一邊將前述薄片材貼附於前述工件。
(作用・效果) 根據此構成，由於在凸狀構件形成有凹陷部，所以在變形過程中薄片材會被變形成包含凹陷部的形狀。接著，藉由在貼附過程中使沿著凹陷部變形的薄片材從凹陷部分離，一邊使作用於薄片材的張力降低一邊將薄片材貼附於工件。亦即，可將變形過程中涵蓋薄片材大致均勻地作用之張力的大小本身降低，所以可進一步使作用在與環狀凸部的內側角部對應之部分的薄片材之張力進一步降低。
又，上述發明中，較佳為具備︰腔室形成過程，藉由上腔室和下腔室夾著前述薄片材，而形成劃分為下空間與上空間的腔室，該下空間係供配置以前述環狀凸部形成面朝上的狀態的前述工件，該上空間係隔介前述薄片材而與前述下空間對向；及 接近過程，將藉由前述變形過程變形成前述既定形狀的狀態的前述薄片材朝前述工件相對地接近； 前述貼附過程係在使變形成前述既定形狀的狀態的前述薄片材朝前述工件相對地接近之狀態下，利用藉前述薄片材劃分之前述腔室內的上空間與下空間之間所形成的差壓，將前述薄片材貼附於前述工件的環狀凸部形成面。
(作用・效果) 根據此構成，將藉由變形過程變形成既定形狀的狀態的前述薄片材，透過接近過程朝工件相對地靠近。接著，在相對地靠近的狀態下，利用藉薄片材所劃分之腔室內的上空間與下空間之間所形成的差壓，將薄片材貼附於工件的環狀凸部形成面。於此情況，由於可在腔室內設為減壓狀態下將薄片材貼附於工件，所以可防止薄片材與工件之間捲入氣泡。
又，在如此般使用腔室的構成中，也可在使薄片材與工件接近對向的狀態下產生差壓，將薄片材貼附於工件。於此情況，由於係在大致相同的時間點使薄片材的整體與工件接觸，所以可更確實地防止以捲入氣泡的情事、及薄片材的一部分比其他部分先黏著於工件而產生皺褶之情事為例之導致貼附精度降低的主要原因的情事發生。
本發明為了達成此種目的，亦可採用如次之構成。 亦即，一種薄片材貼附裝置，係對一面的外周具有環狀凸部之工件的環狀凸部形成面貼附薄片材，其特徵為具備︰ 變形機構，使前述薄片材變形成因應前述環狀凸部的內側的形狀之既定形狀；及 貼附機構，將藉由前述變形機構變形成前述既定形狀之狀態的前述薄片材貼附於前述工件。
(作用・效果) 根據此構成，在對具有環狀凸部的工件的環狀凸部形成面貼附薄片材時，可藉由變形機構，使薄片材事先變形成因應該環狀凸部的內側的形狀之既定形狀。接著，一邊維持使薄片材變形成該既定形狀的狀態，一邊將薄片材貼附於工件。因此，可適當地實施上述方法。
又，上述發明中，較佳為前述變形機構係以遍及前述薄片材的整體作用大致均勻的張力之方式使前述薄片材變形成前述既定形狀。
(作用・效果) 根據此構成，藉由以遍及薄片材的整體作用大致均勻的張力之方式使薄片材變形成既定形狀，可將作用在薄片材中被貼附於環狀凸部之部分的張力相對地大幅降低。因此，可更確實地防止貼附於工件的薄片材從環狀凸部的內側角部逐漸剝離之情事。
又，上述發明中，較佳為前述變形機構係使前述薄片材抵接於凸狀構件以使前述薄片材變形成前述既定形狀。
(作用・效果) 根據此構成，變形機構具備凸狀構件，使薄片材抵接於凸狀構件以使薄片材變形成既定形狀。藉由使之抵接於具有既定的硬度之凸狀構件，薄片材可沿著凸狀構件的形狀精度更佳地變形。又，藉由保持為使薄片材抵接於凸狀構件的狀態，可容易使薄片材維持既定形狀。因此，可簡單且確實地實現使作用在與環狀凸部的內側角部對應之部分的薄片材之張力降低。
又，上述發明中，較佳為前述變形機構係使前述薄片材與前述凸狀構件在非黏著的狀態下接觸。
(作用・效果) 根據此構成，藉由使薄片材與凸狀構件在非黏著的狀態下接觸，而使薄片材變形成既定形狀，所以在將薄片材貼附於工件時，可避免產生於薄片材與凸狀構件之間的黏著力成為妨礙。因此，可確實地防止在薄片材的至少一部分發生對工件貼附錯誤之情事。
又，上述發明中，較佳為前述變形機構使前述薄片材與前述凸狀構件之間的空間減壓。
(作用・效果) 根據此構成，由於使薄片材與凸狀構件之間的空間減壓，所以薄片材成為更密接於凸狀構件的狀態。因此，可使薄片材精度更佳地變形成沿著凸狀構件的外形之既定形狀。
又，上述發明中，較佳為前述凸狀構件具備凹陷部，前述貼附機構係藉由使沿著前述凹陷部變形的前述薄片材從前述凹陷部分離，一邊使作用於前述薄片材的張力降低一邊將前述薄片材貼附於前述工件。
(作用・效果) 根據此構成，由於在凸狀構件形成有凹陷部，所以在變形過程中薄片材會變形成包含凹陷部的形狀。接著，藉由使沿著凹陷部變形的薄片材從凹陷部分離，一邊使作用於薄片材的張力降低一邊將薄片材貼附於工件。亦即，可將涵蓋薄片材大致均勻地作用之張力的大小本身降低，所以可進一步使作用在與環狀凸部的內側角部對應之部分的薄片材之張力進一步降低。
又，上述發明中，較佳為具備︰ 腔室，藉由上腔室和下腔室夾著前述薄片材，劃分成下空間與上空間而形成，該下空間係供配置以前述環狀凸部形成面朝上的狀態的前述工件，該上空間係隔介前述薄片材而與前述下空間對向；及 接近機構，將藉由前述變形機構變形成前述既定形狀之狀態的前述薄片材朝前述工件相對地接近； 前述貼附機構係在使變形成前述既定形狀的狀態的前述薄片材朝前述工件相對地接近之狀態下，利用藉由前述薄片材劃分之前述腔室內的上空間與下空間之間所形成的差壓，將前述薄片材貼附於前述工件的環狀凸部形成面。
(作用・效果) 根據此構成，將藉由變形機構便形成既定形狀之狀態的前述薄片材，透過接近機構朝工件相對地靠近。接著，在相對地靠近的狀態下，利用藉薄片材所劃分之腔室內的上空間與下空間之間所形成的差壓，將薄片材貼附於工件的環狀凸部形成面。於此情況，由於可在腔室內設為減壓狀態下將薄片材貼附於工件，所以可防止薄片材與工件之間捲入氣泡。 [發明之效果]
根據本發明之薄片材貼附方法及薄片材貼附裝置，可抑制對一面的外周形成有環狀凸部之工件的環狀凸部形成面所貼附之薄片材，從該環狀凸部的內側角部剝離。
[用以實施發明的形態] [實施例1]
以下，參照圖式，說明本發明的實施例1。實施例1之薄片材貼附裝置R1中，使用支持用黏著帶DT(切割帶)作為薄片材，使用半導體晶圓W(以下，稱為「晶圓W」)作為貼附薄片材的對象之工件，及使用環框f。亦即，在實施例1之薄片材貼附裝置R1中，藉由涵蓋晶圓W及環框f貼附黏著帶DT，而作成固定框MF。
晶圓W係如圖1(a)至圖1(c)所示，在形成有電路圖案的表面，貼附有電路保護用保護帶PT的狀態下進行背面研磨處理。關於晶圓W的背面方面，係將外周部於徑向殘留約3mm以進行磨削(背面研磨)。亦即，係使用在背面形成扁平凹部He，並加工成沿著其外周殘留有環狀凸部Ka的形狀者。例如，以扁平凹部He的深度d成為數百μm，磨削區域的晶圓厚度J成為數十μm至數百μm的方式進行加工。因此，形成於背面外周的環狀凸部Ka，係發揮作為提高晶圓W的剛性之環狀凸緣的功能，抑制操縱(handling)或其他的處理工序中之晶圓W的撓曲變形。
使用於本實施例的黏著帶DT係如圖2所示，具備有積層了非黏著性基材Ta、和具黏著性的黏著材Tb而成的長形構造。在黏著材Tb添設有分離片S。亦即，在保護帶PT的黏著面添設有分離片S，藉由將分離片S從黏著帶DT剝離而使黏著帶DT的黏著面露出。
作為構成基材Ta的材料的例子，可列舉︰聚烯烴(polyolefine)、聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚醯亞胺、聚胺基甲酸酯、氯乙烯、聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚對萘二甲酸乙二酯(polyethylene terenaphthalate)、聚偏二氯乙烯(polyvinylidene chloride)、聚甲基丙烯酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、甲基丙烯酸-對酞酸酯、聚醯胺醯亞胺、聚胺基甲酸酯彈性體等。此外，亦可使用組合有複數個上述材料者作為基材Ta。又，基材Ta可為單層，也可為積層有複數個層之構成。基材Ta的彈性率，係可列舉10MPa以上10GPa以下是較佳的例子。基材Ta宜為雙軸配向。以基材Ta的伸展率而言，係可列舉10%～1000%是較佳的例子。當伸展率在該範圍內的情況下，可避免因過高的伸展率，而導致在拾取黏著帶DT的過程中發生錯誤之情事。
黏著材Tb較佳為由能夠確保以下功能的材料構成：可保持黏著帶DT黏著於晶圓W及環框f的狀態之功能、在之後的切割工序中防止晶片零件飛散之功能。以構成黏著材Tb的材料之例子而言，可列舉丙烯酸酯共聚物等。以黏著材Tb的彈性率而言，可列舉1KPa以上100MPa以下是較佳的例子。
又，黏著材Tb較佳為適當選擇藉由以紫外線為例之能量線的照射或熱能的附加而硬化之材料。於此情況，藉由施加能量線或熱能，可容易使黏著帶DT從晶圓W剝離。作為分離片S的例子，可列舉長形紙材、塑膠等。此外，亦可使用接著材或黏接著材，來取代黏著材Tb。
＜整體構成的說明＞ 圖3為顯示實施例1之薄片材的貼附裝置R1之基本構成的俯視圖。貼附裝置R1係形成為橫長的矩形部A、和突出部B之構成。突出部B係形成為在矩形部A的中央部連接並突出於上側之構成。此外，在以後的說明中，將矩形部A的長邊方向稱為左右方向(y方向)，將與其正交的水平方向(x方向)稱為下側及上側。
在矩形部A的右側配備有晶圓搬送機構1。在矩形部A的下側的靠右側處，並列載置有收容了晶圓W的2個容器2。在矩形部A的左端配備有框架回收部3，其完成了晶圓W的固定(mount)之圖15所示的固定框MF回收。
從矩形部A之上側的右邊，依序配備有對準器(aligner)4、保持台5、及框架供給部6。突出部B係將支持用黏著帶DT(切割帶)貼附於環框f，而成為將該黏著帶DT貼附於晶圓W之貼附單元10。
在晶圓搬送機構1，如圖4所示，具備有︰晶圓搬送裝置15，以可在導軌14的右側左右往復移動之方式支持，該導軌14係左右水平地架設於矩形部A的上部；及框架搬送裝置16，以可左右移動的方式支持於導軌14的左側。
晶圓搬送裝置15係構成為將從容器2的任一者取出的晶圓W朝左右及前後搬送，並可將晶圓W的姿勢表背反轉。
晶圓搬送裝置15係如圖5及圖7所示，裝備有可沿著導軌14左右移動之左右移動可動台18。以沿著配備於此左右移動可動台18的導軌19可前後移動之方式，裝備有前後移動可動台20。再者，保持晶圓W的保持單元21係以可上下移動之方式裝備於前後移動可動台20的下部。
如圖5及圖6所示，在導軌14的右端附近軸支有藉馬達22正反轉驅動之驅動滑輪23，且在導軌14的中央側軸支有惰輪24。形成為在涵蓋此等驅動滑輪23和惰輪24捲掛的帶25，連結有左右移動可動台18的滑動卡合部18a，藉由帶25的正反轉動使左右移動可動台18左右移動。
如圖8所示，在左右移動可動台18的上端附近軸支有藉馬達26正反轉驅動之驅動滑輪27，並且在左右移動可動台18的下端附近軸支有惰輪28。在涵蓋此等驅動滑輪27和惰輪28捲掛的帶29，連接有前後移動可動台20的滑動卡合部20a，藉由帶29的正反轉動使前後移動可動台20前後地移動。
如圖7所示，保持單元21係由以下等所構成︰與前後移動可動台20的下部連結之倒L字形支持框架30；升降台32，沿著此支持框架30的縱框部藉馬達31螺旋進給升降；轉動台34，透過轉動軸33以繞著縱向支軸p可迴旋的方式軸支於升降台32；迴旋用馬達，隔介帶35捲掛連動於轉動軸33；保持臂38，隔介轉動軸37以繞著水平方向支軸q可反轉轉動的方式軸支於轉動台34的下部；及反轉用馬達40，隔介帶39捲掛連動於轉動軸37。
保持臂38係形成馬蹄形。在保持臂38的保持面，設有些微突出的複數個吸附墊41。又，保持臂38係隔介形成於其內部的流路、和在此流路的基端側連接的連接流路而與壓空裝置連通連接。
藉由利用上述的可動構造，構成為將吸附保持的晶圓W藉由保持臂38前後移動、左右移動、及繞著縱向支軸p迴旋移動，並且藉由繞著圖7所示之水平方向支軸q的反轉轉動，可將晶圓W表背反轉。
框架搬送裝置16係如圖9所示由以下等所構成︰縱框44，連結於前後移動可動台43的下部；升降框45，沿著此縱框44可滑動升降地支持；伸縮連桿機構46，使升降框45上下移動；馬達47，將此伸縮連桿機構46正反伸縮驅動；吸附板48，吸附裝備於升降框45下端的晶圓W；及複數個吸附墊49，為了吸附環框f配備於該吸附板48的周圍。因此，框架搬送裝置16係可對被載置保持於保持台5的環框f及固定框MF進行吸附保持，升降及前後左右地搬送。吸附墊49係對應於環框f的尺寸而可在水平方向滑動調節。
如圖10至圖12所示，保持台5係具有與晶圓W相同形狀以上之大小的金屬製夾盤台(chuck table)，透過流路94而與外部的真空裝置95連通連接。又，保持台5裝備有複數條支持用銷50。實施例1中，保持台5係在外周部具備環狀突起部5a且整體成為中空。突起部5a在俯視下係構成為與晶圓W的環狀凸部Ka之配置大約一致的位置，藉由突起部5a支持晶圓W的環狀凸部Ka，保持台5可在不會接觸薄的扁平凹部He下保持晶圓W。
銷50係隔著等間隔地配備在保持台5的既定圓周上。亦即，銷50係藉由缸體等的致動器在保持台5的保持面構成為可出退升降。此外，銷50的前端係以絕緣物構成或以絕緣物被覆。
保持台5係在內部埋設有加熱器107。加熱器107舉一例來說係配置在突起部5a的內部，在俯視下成為環狀。亦即，加熱器107係構成為將晶圓W整體中環狀凸部Ka的內側角部Hf、及貼附於該內側角部Hf之部分的黏著帶DT加熱。
又，保持台5係收容於構成後述的腔室11之下殼體11A，與貫通下殼體11A之桿64的一端連結。桿64的另一端係與具備馬達等的致動器65驅動連結。因此，保持台5可在腔室11的內部升降移動。
下殼體11A具備有環繞該下殼體11A外的框架保持部51。框架保持部51係構成為載置環框f時，環框f與下殼體11A的圓筒頂部G成為平坦。
此外，如圖3所示，保持台5係構成為藉由未圖示的驅動機構沿著軌道(rail)58可往復移動，該軌道58係鋪設在安置(set)矩形部A的晶圓W的位置、與突出部B的貼附單元10之貼附位置之間。
框架供給部6係收容抽拉式匣盒(cassette)，該匣盒積層收容有既定片數的環框f。
貼附單元10係如圖10，由帶供給部71、分離片(separator)回收部72、帶貼附部73及帶回收部74等所構成。以下，就各構成詳細說明。
帶供給部71係構成為在從裝填有原材卷的供給筒管將該黏著帶DT供給到貼附位置的過程中藉由剝離輥75將分離片S剝離，該原材卷捲繞有支持用黏著帶DT。此外，供給筒管係與電磁制動器(electromagnetic brake)連動連結以施加適度的旋轉阻力。因此，防止從供給筒管抽出過量的帶。
又，帶供給部71係構成為藉由使與缸體76連結的擺動臂77擺動，而以前端的張力調節輥78將黏著帶DT向下方按壓以賦予張力。
分離片回收部72係具備有將從黏著帶DT剝離的分離片S捲取之回收筒管。此回收筒管係構成為藉由馬達被正反地旋轉驅動控制。
帶貼附部73係由腔室11、帶貼附機構81及帶切斷機構82等所構成。此外，帶貼附機構81相當於本發明的貼附機構，帶切斷機構82相當於切斷機構。
腔室11係由可往復移動於矩形部A和帶貼附部73之下殼體11A、及構成為可在突出部B升降之上殼體11B所構成。兩殼體11A、11B具有比黏著帶DT的寬度小的內徑。此外，下殼體11A的圓筒上部G具有圓弧，並施以氟加工等地離型處理。
上殼體11B係如圖11所示設置於升降驅動機構84。此升降驅動機構84具備有︰升降台87，可沿著縱向配置於縱壁85背部之軌道86移動；可動框88，以可調節高度的方式支持於此升降台87；及臂89，由此可動框88朝前方延伸。在由此臂89的前端部向下方延伸的支軸90，裝設有上殼體11B。
升降台87係構成為藉由馬達92使螺旋軸91正反轉而進行螺旋進給升降。
如圖12所示，兩殼體11A、11B係透過流路94與真空裝置95連通連接。此外，於上殼體11B側的流路94，具備有電磁閥96。又，於兩殼體11A、11B，分別連通連接有具備大氣開放用電磁閥97、98之流路99。再者，上殼體11B係連通連接有流路101，該流路101具備將暫且減壓的內壓透過漏洩(leak)進行調整之電磁閥100。此外，此等電磁閥96、97、98、100的開閉操作及真空裝置95的作動，係藉由控制部102進行。
帶貼附機構81係如圖11等所示，於上殼體11B的內部具有變形機構59。帶變形機構59具備有缸體61及壓機台63。缸體61係與壓機台63的上部連結，藉由缸體61的動作，壓機台63可在腔室11的內部升降。
壓機台63具備有平板狀的基座部63a和凸部63b，整體而言成為凸狀構件。凸部63b係設在於基座部63a的下面中央部。凸部63b的外形係構成為因應晶圓W的環狀凸部Ka的內側形狀之既定形狀。
實施例1中，凸部63b的外形係成為比環狀凸部Ka的內側形狀稍小的形狀。因此，藉由使黏著帶DT抵接於壓機台63，黏著帶DT係變形成與環狀凸部Ka的內側形狀(換言之，貼附於晶圓W之區域的形狀)大致相同的形狀。此外，只要可將黏著帶DT變形為依據環狀凸部Ka的內側形狀之既定形狀，則可適當地變更壓機台63的構成。舉一例來說，亦可省略基座部63a，作成整體為圓柱狀的構件。
於凸部63b的內部埋設有加熱器64。加熱器64舉一例來說係埋設於凸部63b外周部的底面附近，俯視下成為環狀。亦即，加熱器64係構成為將晶圓W整體中環狀凸部Ka的內側角部Hf、及貼附於內側角部Hf的局部黏著帶DT加熱。
以構成壓機台63之材料的例子而言，可舉出︰鋁或不銹鋼等金屬、氟樹脂、MC尼龍、PPS等的樹脂。又，壓機台63亦可進行表面處理。作為表面處理例，可舉出︰氟樹脂塗布、電場氟樹脂鍍敷、無電解鎳氟樹脂鍍敷等。
壓機台63亦可由橡膠、胺基甲酸酯、彈性物(elastomer)等的彈性體構成。在壓機台63為彈性體之情況，在壓機台63隔介黏著帶DT與晶圓W接觸時，壓機台63係因應晶圓W背面的形狀而彈性變形。因此，可將黏著帶DT適當地密接於晶圓W，並且確實地防止黏著帶DT或晶圓W受到損傷。
回到圖10，帶貼附機構81係由以下構成︰導軌105，架設於左右一對支持框架104，該左右一對支持框架104夾著保持台5豎立設置於裝置基台103；可動台106，沿著導軌105左右水平地移動；貼附輥109，軸支於支架(bracket)，該支架係與此可動台106所具備之缸體的前端連結；及夾持輥(nip roller)110，配備於帶回收部72側。
可動台106係以藉由捲掛在驅動滑輪111和惰輪112的帶113被驅動傳達，並沿導軌105左右水平移動之方式構成，該驅動滑輪111係被軸支於固定配備在裝置基台103的驅動裝置而進行正反轉，該惰輪112被軸支於支持框架104側。
夾持輥110係由藉馬達驅動的進給輥114、及藉缸體進行升降的壓輥(pinch roller)115所構成。
如圖11所示，帶切斷機構82配備於使上殼體11B升降之升降驅動機構84。也就是說，具備有隔介著軸承116繞支軸90旋轉之套筒(boss)部117。於此套筒部117，如圖13所示具備有從中心往徑向延伸之4根支持臂118至121。
水平軸支有圓板形刀具122之刀具支架123係可上下移動地裝設於一支持臂118的前端，並且按壓輥124係透過擺動臂125可上下移動地裝設於另一支持臂119至121的前端。
套筒部117的上部具有連結部126，此連結部126與設置於臂89之馬達127的旋轉軸驅動連結。
如圖10所示，帶回收部74具備有將切斷後被剝離之不要的黏著帶DT捲取之回收筒管。此回收筒管係藉由未圖示的馬達被正反地旋轉驅動控制。
框架回收部3係如圖4所示具備有將固定框MF積載並回收之匣盒130。此匣盒130具備有︰縱軌道132，與裝置框架131連結固定；及升降台134，沿著此縱軌道132藉馬達133進行螺旋進給升降。因此，框架回收部3係以將固定框MF載置於升降台134以進行間距進給(pitch feed)下降之方式構成。
＜動作的概要＞ 在此，說明實施例1之薄片材貼附裝置R1的基本動作。圖14(a)係使用薄片材貼附裝置R1，將黏著帶DT貼附於晶圓W之工序的流程圖。
步驟S1(工件的供給) 貼附指令一發出，便同時執行環框f從框架供給部6朝下殼體11A的框架保持部51之搬送、及晶圓W從容器2朝保持台5之搬送。
又，在適當的時間點使加熱器64及加熱器107作動，而使保持台5及壓機台63升溫。藉由預先使加熱器64及加熱器107作動，而在之後的工序中，藉由升溫的保持台5及壓機台63將內側角部Hf之晶圓W及黏著帶DT加熱。
另一框架搬送裝置16係從框架供給部6吸附環框f並移載到框架保持部51。當框架保持部51解除吸附而上升時，藉由支持銷進行環框f的對位。亦即，環框f係在安置(set)於框架保持部51的狀態下待機到晶圓W被搬送到為止。
另一搬送裝置15係將保持臂38***多層地收容之晶圓W彼此間，從晶圓W的電路形成面隔介保護帶PT吸附保持而搬出，搬送到對準器4。
對準器4係藉由自其中央突出的吸附墊吸附晶圓W的中央。同時，搬送裝置15係解除晶圓W的吸附並退避到上方。對準器4係一邊以吸附墊保持晶圓W並使其旋轉，一邊依據缺口(notch)等進行對位。
對位一完成，便使吸附有晶圓W的吸附墊從對準器4的面突出。搬送裝置15移動到該位置，將晶圓W從表面側吸附保持。吸附墊解除吸附並下降。
搬送裝置15移動到保持台5上，在保持著帶有保護的面向下的狀態將晶圓W接遞到從保持台5突出的支持用銷50。銷50一接取晶圓W，便下降。
當保持台5及框架保持部51吸附晶圓W，且框架保持部51吸附保持環框f時，下殼體11A便沿著軌道58朝帶貼附機構82側移動。
步驟S2(腔室的形成) 如圖16所示，當下殼體11A到達帶貼附機構82的帶貼附位置時，貼附輥109便下降，如圖17所示，一邊在黏著帶DT上轉動一邊涵蓋環框f與下殼體11A的頂部貼附黏著帶DT。與此貼附輥109的移動連動地，既定量的黏著帶DT從帶供給部71一邊被剝離分離片S一邊被抽出。
黏著帶DT對環框f的貼附一完成，如圖18所示，上殼體11B下降。隨著此下降，從晶圓W的外周到環框f的內徑之間，將露出了黏著面的黏著帶DT藉由上殼體11B和下殼體11A挾持而構成腔室11。
此時，黏著帶DT發揮作為密封材之功能，並且腔室11被黏著帶DT分割成兩個空間。亦即，夾著黏著帶DT被分割成下殼體11B側的下空間H1和上殼體11B側的上空間H2。位於下殼體11A內的晶圓W係與黏著帶DT具有既定的餘隙(clearance)而接近對向。
步驟S3(薄片材的變形) 形成腔室11後，開始進行使黏著帶DT變形為依據晶圓W的環狀凸部Ka的內側形狀之既定形狀之工序。控制部102係在關閉圖12所示之電磁閥97、98、100的狀態下，使真空裝置95作動以將下空間H1內的氣壓與上空間H2內的氣壓減壓。此時，以下空間H1及上空間H2是以相同速度逐漸減壓的方式，調整電磁閥96的開度。
下空間H1及上空間H2一被減壓到既定的氣壓，控制部102便關閉電磁閥96，並停止真空裝置95的作動。接著，控制部102係以下空間H1的氣壓比上空間H2的氣壓高的方式，調整電磁閥96、97、98、100之每一者的開度。
藉由下空間H1的氣壓高於上空間H2的氣壓，如圖19所示，在兩空間之間會產生差壓Fa。且，藉由差壓Fa，黏著帶DT係以遠離晶圓W的方式變形，隔介屬於非黏著性之基材Ta的層而抵接於壓機台63的凸部63b。黏著帶DT進一步藉由差壓Fa朝上方被按壓，而變形成沿著凸部63的外形之形狀。亦即，黏著帶DT預先變形成與環狀凸部Ka內側之形狀大致相同的形狀。
步驟S4(薄片材的貼附) 使黏著帶DT變形後，開始進行將已變形狀態的黏著帶DT貼附於晶圓W之工序。首先，使保持台5與壓機台63相對地接近。在實施例1中，如圖20所示，使保持台5上升至環狀凸部Ka的上面與環框f的上面成為齊平的高度為止，進而使壓機台63下降。接著，在已變形狀態的黏著帶DT與晶圓W的背面接近之狀態下使保持台5及壓機台63停止。此時，黏著帶DT與晶圓W的背面之距離，舉例來說為50μm～500μm左右。
使黏著帶DT與晶圓W接近後，藉由差壓將黏著帶DT貼附於晶圓W。亦即，控制部102係使真空裝置95作動以將下空間H1內的氣壓與上空間H2內的氣壓減壓。此時，以一邊維持下空間H1的氣壓比上空間H2的氣壓還高的狀態，一邊使下空間H1及上空間H2以相同速度逐漸減壓之方式，調整電磁閥96的開度。
控制部102係在下空間H1的氣壓被減壓到既定的氣壓為止時，關閉電磁閥96，並停止真空裝置95的作動。接著，控制部102一邊調整電磁閥100的開度使之漏洩，一邊將上空間H2逐漸提高到既定的氣壓為止，而高於下空間H1的氣壓。
藉由上空間H2的氣壓高於下空間H1的氣壓，如圖21所示，在兩空間之間產生差壓Fb。接著，黏著帶DT係一邊維持著變形的狀態，一邊藉由差壓Fb從壓機台63分離，而貼附於晶圓W的背面。亦即，黏著帶DT係在整體成為大致均勻的張力之狀態下涵蓋晶圓W的背面整體逐漸貼附。此時，包含環狀凸部Ka的內側角部Kf在內，晶圓W與黏著帶DT間的空氣被除氣，在間隙崩塌的狀態下黏著帶DT接著於晶圓W。
此時，保持台5及壓機台63中接近內側角部Kf的部分係藉由加熱器107及加熱器64預先被升溫。因此，貼附於內側角部Kf之部分的黏著帶DT，係藉由保持台5及壓機台63的餘熱而升溫。其結果，貼附於內側角部Hf之部分的黏著帶DT的黏著材變柔軟，變得容易變形。因此，可使貼附於內側角部Hf之部分的黏著帶DT密接於晶圓W，並且貼附於晶圓W的背面中央部之黏著帶DT不會有伸展的情況，可防止皺褶等產生。
一旦上空間H2的氣壓達到預設的氣壓時，控制部102係調整電磁閥98的開度以將下空間H1的氣壓設為與上空間H2的氣壓相同。其後，控制部102係如圖23所示，使上殼體11B上升以使上殼體11B內對大氣開放，且將電磁閥98設成以使下殼體11A側亦對大氣開放。
步驟S5(薄片材的切斷) 此外，在腔室11內將黏著帶DT貼附於晶圓W的期間，帶切斷機構82會作動。此時，圖21及圖22所示，刀具122將貼附於環框f的黏著帶DT切斷成環框f的形狀，且按壓輥124會追隨刀具122一面轉動於環框f上的帶切斷部位一邊逐漸按壓。也就是說，當上殼體11B下降且藉下殼體11A構成腔室11時，如圖21所示，帶切斷機構82的刀具122與按壓輥124亦到達切斷作用位置。
在使上殼體11B上升的時點，完成了對晶圓W貼附黏著帶DT及黏著帶DT的切斷，所以令壓輥115上升以解除黏著帶DT的夾持(nip)。其後，使夾持輥115移動，朝向帶回收部74將切斷後之不要的黏著帶DT逐漸捲取回收，並從帶供給部71抽出既定量的黏著帶DT。
步驟S6(工件的回收) 當黏著帶DT的剝離完成，夾持輥115及貼附輥109返回初始位置時，如圖23所示，在保持著環框f與背面接著有黏著帶DT的固定框MF之狀態下，下殼體11A移動到矩形部A側的搬出位置。
到達搬出位置的固定框MF係藉由框架搬送裝置16被搬送到框架回收部3。
以上，將晶圓W隔介黏著帶DT固定於環框f之一輪的動作結束。之後，反復進行上述處理，直到固定框MF達到既定數量為止。
＜實施例1的構成所產生之效果＞ 根據上述實施例1的裝置，可對具有環狀凸部的晶圓W，精度佳地貼附以黏著帶DT為例的薄片材。在此，就實施例1的構成所產生的效果，一邊與習知的構成作比較一邊說明。
在習知的貼附裝置中，於黏著帶DT呈平坦的狀態下產生差壓Fc，將黏著帶DT貼附於晶圓W。於此情況，如圖24(a)所示，黏著帶DT被貼附於晶圓W的中央部M1。接著，如圖24(b)所示，一邊凹入彎曲，一邊從晶圓W的中央部M1朝外周呈放射狀逐漸貼附，最後黏著帶DT被貼附於環狀凸部Ka的內側角部Kf。
當使用此種習知的貼附裝置將黏著帶DT貼附於具有環狀凸部的晶圓W時，隨著時間經過，在環狀凸部的內側角部，特別擔心會有黏著帶DT被剝離之問題。針對該問題點，致力重複研究的結果，獲得以下的見解。
亦即，在習知的貼附裝置中，隨著進行利用差壓之貼附工序，黏著帶DT中可凹入彎曲的部分會逐漸變窄。也就是說，如圖24(a)所示之在中央部M1貼附黏著帶DT的時點，黏著帶DT中可凹入彎曲的部分廣。據此，藉由使較小的張力P1作用以使黏著帶DT些微延展，可朝中央部M1貼附黏著帶DT，所以黏著帶DT中貼附於中央部M1之部分的伸展率較低，所儲存的拉伸應力也弱。
另一方面，在貼附工序逐漸進行且黏著帶DT被貼附於環狀凸部的內側角部Kf之時點，如圖24(b)所示，黏著帶DT被貼附於晶圓W的大部分。因此，由於黏著帶DT中可凹入彎曲的部分非常窄，所以必須令較大的張力P2作用以使黏著帶DT大幅伸展。因此，黏著帶DT中被貼附於環狀凸部的內側角部Kf之部分的伸展率較高，結果，所儲存的拉伸應力也會變強。
亦即，獲得如下的新見解︰在習知構成之黏著帶DT的貼附裝置中，作用於黏著帶DT的張力不均勻，黏著帶DT的伸展率根據貼附於晶圓W的部分而大幅相異。也就是說，茲認為︰因貼附於晶圓W的黏著帶DT中貼附於內側角部Kf之部分的伸展率特別大，所以當晶圓W貼附有黏著帶DT後隨著時間經過時，會發生因所儲存的強拉伸應力導致黏著帶DT再度從內側角部Kf的部分逐漸剝離之問題。
另一方面，在實施例1之薄片材貼附裝置R1中，事先使黏著帶DT依據晶圓W的貼附部分的形狀變形，在維持著該變形狀態之狀態下將黏著帶DT貼附於晶圓W。亦即，如圖19所示，使黏著帶DT抵接於壓機台63，以使黏著帶DT以大致均勻的張力變形，該壓機台63具有因應屬於該貼附部分之晶圓W的環狀凸部Ka的內側之形狀。
接著，一邊維持以大致均勻的張力變形的狀態一邊將黏著帶DT貼附於晶圓W，所以貼附於環狀凸部的內側角部Kf之部分的黏著帶DT所儲存的拉伸應力會變小。因此，可防止黏著帶DT從內側角部Kf被逐漸剝離之情事發生，可使黏著帶DT精度佳地密接於具有環狀凸部Ka之晶圓W。 [實施例2]
其次，說明本發明的實施例2。實施例1中，以使用腔室11在減壓下將黏著帶DT貼附於晶圓W的構成為例來說明。實施例2中，省略腔室11，以在大氣壓下將黏著帶DT貼附於晶圓W的構成為例來說明。此外，限於針對與實施例1之薄片材貼附裝置R1相同的構成，附上相同符號，就不同的構成部分之帶貼附部73詳細闡述。
實施例1的帶貼附部73具備有腔室11及壓機台63，相對地，實施例2的帶貼附部73A省略了腔室11及真空裝置95，且如圖25(a)及圖25(b)所示，具備有壓機台66、壓制構件67和真空裝置68。壓機台66具備有平板狀基座部66a、凸部66b、O型環66c和吸附孔66d。
凸部66b係設置於基座部66a的中央部下面。凸部66b的外形係與凸部63b同樣，構成為因應晶圓W的環狀凸部Ka的內側的形狀之既定形狀。因此，藉由使黏著帶DT抵接於壓機台66，黏著帶DT變形成與環狀凸部Ka的內側的形狀(換言之，貼附於晶圓W之區域的形狀)大致相同的形狀。
O型環66c係剖面為圓形(O狀)的環狀襯墊(packing)，配設於基座部66a外周部的下面。O型環66c的粗細，係構成為比凸部66b的高度小。藉由後述的壓制構件67隔介黏著帶DT抵接於O型環66c，構成為在凸部66b的側周部，壓機台66與黏著帶DT間的空間成為密閉狀態。吸附孔66d係在比O型環66c靠內側中之基座部66a的下面、和凸部66b的側面形成有複數個。吸附孔66d係透過形成於壓機台66的內部之流路而與真空裝置68連通連接。
壓制構件67配設於O型環66c的下方，在俯視下成為與O型環66c同樣的環狀。壓制構件67可藉未圖示的驅動機構升降移動，夠成為藉由上升抵接於O型環66c。真空裝置68係藉由O型環66c與壓制構件67的抵接而形成，構成為將壓機台66與黏著帶DT間的空間減壓。真空裝置68的動作係藉控制部102控制。
此外，帶貼附部73A雖不具有腔室11，但具備有載置環框f之框架保持部51A。框架保持部51A配設於環繞保持台5外的位置。
＜實施例2之動作的概要＞ 在此，說明實施例2之薄片材貼附裝置R2的動作。圖14(b)係說明使用薄片材貼附裝置R2，將黏著帶DT貼附於晶圓W的工序之流程圖。在此，針對實施例1的工序與實施例2的工序之共通點，簡化說明，針對相異點重點地說明。
步驟S1(工件的供給) 貼附指令一發出，便使加熱器64及加熱器107作動。接著，使環框f從框架供給部6朝框架保持部51搬送，並使晶圓W從容器2朝保持台5搬送。當保持台5吸附晶圓W，框架保持部51吸附保持環框f時，保持台5沿著軌道58朝帶貼附機構82側移動。使保持台5移動後的帶貼附部73A係如圖26所示。
步驟S2(薄片材的變形) 使保持台5移動後，使黏著帶DT變形成因應晶圓W的環狀凸部Ka的內側的形狀之既定形狀。亦即，藉由使壓制構件67上升，黏著帶DT會與壓制構件67一起上升，透過非黏著性的基材Ta抵接於壓機台66的凸部66b。藉由該抵接，黏著帶DT會因應凸部66b的形狀而變形。
其後，使壓制構件67進一步上升，如圖27所示，壓制構件67係隔介黏著帶DT抵接於O型環66c。藉由壓制構件67抵接於O型環66c，在凸部66b的側周部，於O型環66c與黏著帶DT之間形成密閉空間H3。
密閉空間H3形成後，如圖28所示，控制部102使真空裝置68作動。藉由真空裝置68的作動，密閉空間H3內部的空氣透過吸附孔66d被除氣，密閉空間H3崩塌。其結果，黏著帶DT係以在成為大致均勻的張力的狀態下，沿著壓機台66的外形密接之方式變形。亦即，黏著帶DT事先變形成與環狀凸部Ka內側的形狀大致相同的形狀。
實施例2中，由於吸附孔68d沒有形成於凸部66b的底面，故可提升凸部66b的底面之平坦度。抵接於凸部66b的底面而變形之部分的黏著帶DT，係在之後的工序中被貼附於晶圓W的扁平凹部He。亦即，藉由提升凸部66b的底面之平坦度，被貼附於扁平凹部He之部分的黏著帶DT的平坦度得以提升。薄的扁平凹部He係容易受到所貼附之黏著帶DT的平坦度的影響之部分。因此，可提高扁平凹部He中之黏著帶DT的密接精度。
步驟S3(薄片材的貼附) 使黏著帶DT變形後，開始將已變形狀態的黏著帶DT貼附於晶圓W之工序。首先，使保持台5上升到環狀凸部Ka的上面高於環框f的上面之既定位置為止。使保持台5上升後，如圖29所示令壓機台66與壓制構件67一起下降，令已變形狀態的黏著帶DT與晶圓W的背面接觸。藉由該接觸，黏著帶DT被貼附於晶圓W。
在晶圓W貼附有黏著帶DT後，控制部102使真空裝置68的作動停止。藉由真空裝置68的停止，壓機台66對於黏著帶DT的吸附保持力逐漸降低。由於黏著帶DT係透過非黏著面與壓機台66抵接，故藉由真空裝置68的停止，黏著帶DT自壓機台66分離，而密接於晶圓W。其後，令壓機台66上升，使之自保持台5分開。
步驟S4(固定框的作成) 將黏著帶DT貼附於晶圓W後，將黏著帶DT貼附於環框f，藉此作成固定框MF。亦即，使保持台5下降，直到環狀凸部Ka的上面變得些微低於環框f的上面之既定位置為止。
使保持台5下降後，貼附輥109下降，如圖30所示，一邊轉動於黏著帶DT上，一邊將黏著帶DT貼附於環框f。藉由貼附輥109的轉動，晶圓W與環框f隔介黏著帶DT連結，而形成固定框MF。又，與貼附輥109的移動連動，從帶供給部71，既定量的黏著帶DT一邊被剝離分離片S一邊被抽出。
步驟S5(薄片材的切斷) 在環框f貼附有黏著帶DT後，帶切斷機構82會作動。亦即，刀具122將貼附於環框f的黏著帶DT切斷成環框f的形狀，並且按壓輥124係追隨刀具122一邊轉動於環框f上的帶切斷部位，一邊逐漸按壓。其後，使夾持輥115移動，將切斷後之不要的黏著帶DT朝帶回收部74捲取回收，並從帶供給部71抽出既定量的黏著帶DT。
步驟S6(工件的回收) 當黏著帶DT的剝離完成，夾持輥115及貼附輥109返回初始位置時，在保持著環框f與背面接著有黏著帶DT的固定框MF之狀態下，保持台5移動到矩形部A側的搬出位置。
到達搬出位置的固定框MF係藉框架搬送裝置16被搬送到框架回收部3。以上，將晶圓W隔介黏著帶DT固定於環框f之一輪的動作結束，反復進行上述處理，直到固定框MF達到既定數為止。
根據實施例2的裝置，與實施例1同樣地事先使黏著帶DT依據晶圓W的貼附部分的形狀而變形，在維持著該變形狀態之狀態下將黏著帶DT貼附於晶圓W。亦即，由於係在使黏著帶DT以大致均勻的張力變形的狀態下貼附於晶圓W，所以貼附於環狀凸部Ka的內側角部Kf之部分的黏著帶DT的張力會降低。其結果，該部分的黏著帶DT即便隨著時間經過，也可精度佳地密接對晶圓W的內側角部Kf密接。
此外，此次所揭示的實施形態，其全部的點係為例示，並非用於限制。本發明的範圍並非上述實施形態的說明，而是由申請專利範圍所示，又，包含與申請專利範圍均等的意思及範圍內的所有變更(變形例)。舉例來說，本發明係可以如下方式變形實施。
(1)實施例1的步驟S3中，雖例示藉由差壓Fa使黏著帶DT變形之構成，惟使黏著帶DT變形的方法並不限於產生差壓Fa之構成。作為使黏著帶DT變形的方法的其他例，可例舉︰如圖31所示，形成有腔室11後，使壓機台63下降以將黏著帶DT從上方按壓，藉此使黏著帶DT沿著壓機台63的形狀變形之方法。
在此種變形例之情況，使壓機台63下降至既定位置以使黏著帶DT按壓變形後，進一步使壓機台63下降以使黏著帶DT接近晶圓W而貼附。同樣地，實施例2中，壓機台66係藉由透過吸附孔66d吸附黏著帶DT而使黏著帶DT變形，但不限於此，亦可藉由使壓機台63下降以將黏著帶DT從上方按壓而使黏著帶DT變形。
(2)在各實施例中，壓機台63的凸部63b係成為從上面到底面具有均勻直徑的圓柱狀，惟凸部63b的形狀亦可適當變形。例如，凸部63b係如圖32(a)所示，構成為從底面到上面，前端變細的錐狀。
在使用此種變形例的壓機台63令黏著帶DT變形之情況，如圖32(a)所示，比起晶圓W的貼附面之剖面視圖中之長度L1，與該晶圓W的貼附面抵接之部分的黏著帶DT的長度L2變較長。具體而言，長度L1係剖面視圖中之晶圓W的貼附面的一端C1到另一端C2為止之長度。將與一端C1對向接近之黏著帶DT的部分設為D1，將與另一端C2對向接近之黏著帶DT的部分設為D2時，D1到D2為止的長度相當於長度L2。
藉由以長度L2比長度L1長的方式構成壓機台63，可形成將黏著帶DT貼附於晶圓W時用以降低黏著帶DT的張力之剩餘部Tm。換言之，藉由凸部63b成為錐狀，而在壓機台63形成凹陷部Vc。且，藉由使黏著帶DT順沿該凹陷部，而在黏著帶DT形成剩餘部Tm。剩餘部Tm係例如相當於圖32(c)中由點線所包圍之部分的黏著帶DT。
就藉由剩餘部Tm使黏著帶DT的張力降低之效果，參照圖32(c)及圖32(d)來說明。圖32(c)及圖32(d)係圖32(b)中之左端部的放大圖。圖32(c)係顯示使黏著帶DT抵接著的壓機台63接近晶圓W之狀態圖，圖32(d)係顯示黏著帶DT自壓機台63分離而貼附於晶圓W的狀態圖。
如圖32(c)所示，剩餘部Tm的長度比晶圓W的環狀凸部Ka的高度還長。因此，在黏著帶DT從壓機台63分離而貼附於晶圓W時，藉由剩餘部Tm的部分的黏著帶DT從凹陷部Vc分離，在該剩餘部Tm會有縮短的餘地發生。
在使黏著帶DT抵接於壓機台63以使黏著帶DT變形時，會對黏著帶DT大致均勻地產生張力。然而，藉由事先作成剩餘部Tm，在黏著帶DT從壓機台63分離時，剩餘部Tm會想要返回原來的長度，藉此可一邊使該張力降低一邊將黏著帶DT貼附於晶圓W。因此，能夠將儲存在被貼附於晶圓W之黏著帶DT的張力更加降低，所以可更確實地防止隨著時間經過，黏著帶DT從晶圓W逐漸剝離的情況。
此外，用以使長度L2比長度L1還長以形成剩餘部Tm之壓機台63的形狀並不限於錐狀。舉例來說，亦可如圖32(e)所示般凸部63b的一部分為錐狀，亦可如圖32(f)所示般在凸部63b的側面將半球狀凹部形成為凹陷部Vc。
又，凹陷部Vc不限於設在凸部63b之構成，亦可如圖32(g)所示設在基座部63a。具體而言，藉由在基座部63a中比與環狀凸部Ka對向的部分靠內側處設置凹陷部Vc，可降低將黏著帶DT貼附於晶圓W時黏著帶DT的張力。再者，凹陷部Vc的形狀可適當地變更為V字狀、U字狀等。又，不限於實施例1的壓機台63，實施例2的壓機台66中也可適用上述的變形例。
(3)各實施例中，用以貼附於晶圓W的薄片材的例子，係以支持用黏著帶DT為例來說明，惟薄片材不限於此，亦可採用被使用於電路保護用的黏著帶(保護帶)等其他用途之黏著帶。本發明中，作為薄片材，係可適用具備具有黏著力的黏著材或具有接著力的接著材之片、帶或膜等。
此外，作為薄片材的構造，並不限於圖3所示之在基材Ta的一面積層有黏著材Tb的構造，亦可為接著材與基材之積層構造。又，除了不具有基材之黏著材或接著材的單層構造，可舉出在基材Ta的兩面具備黏著材或接著材的構造等作為合適的例子。在兩面具備黏著材等的情況下，較佳為在各黏著材層的外側設置非黏著性的分離片S，使黏著帶DT隔介非黏著性的分離片S抵接於壓機台63或66。該非黏著性的分離片S宜具有伸縮性。藉由具有伸縮性，當分離片S抵接於壓機台63時，可沿著壓機台63的外形適當地變形。
(4)各實施例中，雖例示俯視下呈圓形的晶圓W，作為貼附薄片材的對象之工件，不過工件的形狀及材料並不限於此。本實施例的構成，係可適用基板、面板、晶圓等各種半導體用構件作為工件。又，工件的形狀，除了圓形外，亦可為矩形、多角形、大致圓形等。
(5)各實施例中，也可省略加熱器64及加熱器107中的至少一者。又，加熱器64及加熱器107不限於環狀之構成，例如也可為扁平狀。亦即，亦可為加熱晶圓W或黏著帶DT整體之構成。配設加熱器64及加熱器107的位置只要可加熱晶圓W或保護帶PT，則可適當變更。
(6)在各實施例中，作為工件，係例示以TAIKO(註冊商標)晶圓為例之環狀凸部的內側的底面呈平坦的晶圓W來作說明，但晶圓W的形狀不限於此。亦即，亦可使用如圖33(a)所示晶圓W的環狀凸部Ka的內側成為曲面的晶圓W作為工件。又，亦可如圖33(b)所示那樣環狀凸部Ka的內側角部Kf帶有圓弧。此外，內側角部Kf在縱剖面視圖中不限於成為直角的構成，例如，亦可成為鈍角。再者，如圖33(c)所示，亦可在環狀凸部Ka的內側形成有複數個階差。
(7)在各實施例中，係例示在晶圓W的背面形成有環狀凸部，且在該背面貼附黏著帶DT之構成，但並不限定於此。只要是對於至少一面具有環狀凸部的工件，對該環狀凸部的形成面貼附例如黏著帶DT的薄片材之構成即可，可適當地變更構成。作為一例，亦可為以表面側形成有環狀凸部的晶圓W作為工件，在該晶圓W的表面貼附薄片材之構成。又，並不限於以表面形成有電路之晶圓W作為工件的構成，亦可為背面形成有電路之晶圓W，亦可為以兩面形成有電路的晶圓W作為工件。
1:薄片材貼附裝置 5:保持台 6:框架供給部 10:貼附單元 11:腔室 61:缸體 63:壓機台 63a:基座部 63b:凸部 64:加熱器 67:壓制構件 68:真空裝置 81:帶貼附機構 82:帶切斷機構 95:真空裝置 102:控制部 W:半導體晶圓 f:環框 DT:黏著帶 PT:保護帶 Ka:環狀凸部 Vc:凹陷部
圖1為顯示實施例1之半導體晶圓的構成之圖，(a)係半導體晶圓的局部斷裂立體圖，(b)係半導體晶圓的背面側的立體圖，(c)係半導體晶圓的局部縱剖面圖。 圖2為顯示實施例1之薄片材的構成之剖面圖。 圖3為顯示實施例1之薄片材貼附裝置的構成之俯視圖。 圖4為顯示實施例1之薄片材貼附裝置的構成之前視圖。 圖5為顯示實施例1之晶圓搬送機構的相關部分之前視圖。 圖6為顯示實施例1之晶圓搬送機構的相關部分之俯視圖。 圖7為實施例1之晶圓搬送裝置的前視圖。 圖8為實施例1之晶圓搬送裝置的俯視圖。 圖9為實施例1之框架搬送裝置的前視圖。 圖10為實施例1之貼附單元的前視圖。 圖11為顯示實施例1之帶貼附部的概略構成之局部剖面圖。 圖12為實施例1之腔室的縱剖面圖。 圖13為實施例1之帶切斷機構的俯視圖。 圖14為顯示實施例之薄片材貼附裝置的動作之流程圖；(a)為顯示實施例1之動作的流程圖，(b)為實施例2之動作的流程圖。 圖15為實施例1之固定框的立體圖。 圖16為實施例1之步驟S1的說明圖。 圖17為實施例1之步驟S2的說明圖。 圖18為實施例1之步驟S2的說明圖。 圖19為實施例1之步驟S3的說明圖。 圖20為實施例1之步驟S4的說明圖。 圖21為實施例1之步驟S4的說明圖。 圖22為實施例1之步驟S5的說明圖。 圖23為實施例1之步驟S5的說明圖。 圖24為習知例之問題點的說明圖；(a)為在晶圓背面的中央部貼附黏著帶之狀態的圖，(b)為在環狀凸部的內側角部貼附黏著帶之狀態的圖。 圖25為顯示實施例2之帶貼附部的要部之縱剖面圖。 圖26為實施例2之步驟S1的說明圖。 圖27為實施例2之步驟S2的說明圖。 圖28為實施例2之步驟S2的說明圖。 圖29為實施例2之步驟S3的說明圖。 圖30為實施例2之步驟S4的說明圖。 圖31為變形例中使黏著帶變形之工序的說明圖。 圖32為變形例之壓機台(press table)的構成的說明圖；(a)為顯示壓機台的縱剖面圖，(b)為顯示剖面視圖中之晶圓貼附面的長度與黏著帶的長度之縱剖面圖，(c)為顯示將黏著帶貼附於晶圓前的狀態之縱剖面圖，(d)為顯示將黏著帶貼附於晶圓後的狀態之縱剖面圖，(e)為顯示局部地具備錐形部的壓機台之縱剖面圖，(f)為顯示凹陷部的形狀的變形例之縱剖面圖，(g)為顯示在基座部具備凹陷部的壓機台之縱剖面圖。 圖33為變形例之工件的構成的說明圖；(a)為顯示薄片材的貼附對象面是曲面的工件之縱剖面圖，(b)為顯示環狀凸部的內側角部具有曲面的工件之縱剖面圖，(c)為顯示在環狀凸部的內側形成有複數個階差的工件之縱剖面圖。
5:保持台
11:腔室
11A:下殼體
11B:上殼體
50:銷
61:缸體
63:壓機台
65:致動器
73:帶貼附部
107:加熱器
122:刀具
DT:黏著帶
f:環框
Fa:差壓
H1:下空間
H2:上空間
Ka:環狀凸部
Kf:內側角部
W:半導體晶圓

Claims (14)

  1. 一種薄片材貼附方法，係對一面的外周具有環狀凸部之工件的環狀凸部形成面貼附薄片材，其特徵為具備︰ 變形過程，使前述薄片材變形成因應前述環狀凸部的內側的形狀之既定形狀；及 貼附過程，將藉由前述變形過程變形成前述既定形狀之狀態的前述薄片材貼附於前述工件。
  2. 如請求項1之薄片材貼附方法，其中 前述變形過程係以遍及前述薄片材的整體作用大致均勻的張力之方式使前述薄片材變形成前述既定形狀。
  3. 如請求項1之薄片材貼附方法，其中 前述變形過程係使前述薄片材抵接於凸狀構件以使前述薄片材變形成前述既定形狀。
  4. 如請求項3之薄片材貼附方法，其中， 前述變形過程係使前述薄片材與前述凸狀構件在非黏著的狀態下接觸。
  5. 如請求項3之薄片材貼附方法，其中， 前述變形過程係使前述薄片材與前述凸狀構件之間的空間減壓。
  6. 如請求項3之薄片材貼附方法，其中， 在前述凸狀構件形成有凹陷部， 前述貼附過程係藉由使沿著前述凹陷部變形的前述薄片材從前述凹陷部分離，一邊使作用於前述薄片材的張力降低一邊將前述薄片材貼附於前述工件。
  7. 如請求項1至請求項6中任一項之薄片材貼附方法，其具備︰ 腔室形成過程，藉由上腔室和下腔室夾著前述薄片材，而形成劃分為下空間與上空間的腔室，該下空間係供配置以前述環狀凸部形成面朝上的狀態的前述工件，該上空間係隔介前述薄片材而與前述下空間對向；及 接近過程，將藉由前述變形過程變形成前述既定形狀的狀態的前述薄片材朝前述工件相對地靠近； 前述貼附過程係在使變形成前述既定形狀的狀態的前述薄片材朝前述工件相對地靠近之狀態下，藉由差壓將前述薄片材貼附於前述工件的環狀凸部形成面，該差壓係形成在藉前述薄片材所劃分之前述腔室內的上空間與下空間之間。
  8. 一種薄片材貼附裝置，係對一面的外周具有環狀凸部之工件的環狀凸部形成面貼附薄片材，其特徵為具備︰ 變形機構，使前述薄片材變形成因應前述環狀凸部的內側的形狀之既定形狀；及 貼附機構，將藉由前述變形機構變形成前述既定形狀之狀態的前述薄片材貼附於前述工件。
  9. 如請求項8之薄片材貼附裝置，其中 前述變形機構係以遍及前述薄片材的整體作用大致均勻的張力之方式使前述薄片材變形成前述既定形狀。
  10. 如請求項8之薄片材貼附裝置，其中 前述變形機構係使前述薄片材抵接於凸狀構件以使前述薄片材變形成前述既定形狀。
  11. 如請求項10之薄片材貼附裝置，其中 前述變形機構係使前述薄片材與前述凸狀構件在非黏著的狀態下接觸。
  12. 如請求項10之薄片材貼附裝置，其中 前述變形機構使前述薄片材與前述凸狀構件之間的空間減壓。
  13. 如請求項10之薄片材貼附裝置，其中 前述凸狀構件具備凹陷部， 前述貼附機構係藉由使沿著前述凹陷部變形的前述薄片材從前述凹陷部分離，一邊使作用於前述薄片材的張力降低一邊將前述薄片材貼附於前述工件。
  14. 如請求項8至請求項13中任一項之薄片材貼附裝置，其具備︰ 腔室，藉由上腔室和下腔室夾著前述薄片材，劃分成下空間與上空間而形成，該下空間係供配置以前述環狀凸部形成面朝上的狀態的前述工件，該上空間係隔介前述薄片材而與前述下空間對向；及 接近機構，將藉由前述變形機構變形成前述既定形狀之狀態的前述薄片材朝前述工件相對地接近； 前述貼附機構係在使變形成前述既定形狀的狀態的前述薄片材朝前述工件相對地接近之狀態下，藉由差壓將前述薄片材貼附於前述工件的環狀凸部形成面，該差壓係形成在藉前述薄片材所劃分之前述腔室內的上空間與下空間之間。
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