KR20090091661A - 점착 테이프 부착 장치 - Google Patents

Abstract

장치를 평면에서 보았을 때에 가로로 긴 직사각형부와 당해 직사각형부의 중앙부에서 연접하는 돌출부로 이루어지는 볼록형 배치이며, 그 돌출부에 링 프레임과 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착부를 배치하고, 직사각형부에 웨이퍼(W), 링 프레임 및 링 프레임에 보유 지지된 웨이퍼를 반송하는 반송 기구를 배치하고, 돌출부를 사이에 두고 직사각형부에 인접하는 2개의 영역 중 적어도 한쪽의 측에 전자 기판 처리 유닛을 연결 가능하게 구성한다.

돌출부, 웨이퍼, 링 프레임, 점착 테이프, 전자 기판 처리 유닛

Description

점착 테이프 부착 장치{APPARATUS FOR ATTACHING ADHESIVE TAPE}

본 발명은, 반도체 웨이퍼나 프린트 기판 등의 각종 전자 기판과 링 프레임에 걸쳐 지지용 점착 테이프를 부착하고, 전자 기판을 링 프레임에 보유 지지하는 점착 테이프 부착 장치에 관한 것이다.

종래의 점착 테이프 부착 장치는, 예를 들어 웨이퍼 공급부, 반송 기구, 얼라인먼트 스테이지, 자외선 조사 유닛, 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐 지지용 점착 테이프를 부착하는 부착 기구 및 웨이퍼 표면에 부착된 표면 보호용 점착 테이프를 박리하는 박리 유닛 등이 기대(基臺) 상에 배치된 일체 구성으로 되어 있다(일본 특허 출원 공개 평2-28347호 공보를 참조).

또는, 상기 유닛이 개개의 장치로서 개별의 위치에 배치된 독립 공정을 구성하고 있다(일본 특허 출원 공개 평7-14807호 공보, 및 일본 특허 출원 공개 평10-233372호 공보를 참조).

그러나 전술한 장치의 경우, 어느 하나의 유닛이 고장 등에 의해 정지한 경우, 장치 전체를 정지시켜 유지 보수를 할 필요가 있다. 이 유지 보수가 장시간 또는 장기간에 이르는 경우, 작업 효율을 현저하게 저하시켜 버리는 것과 같은 문제가 있다.

또한, 후술하는 각 유닛을 독립시킨 구성의 경우, 유지 보수를 각각에 행할 수 있는 것에 있어서 유효하다. 그러나 각 유닛을 배치하는 편의상, 반도체 웨이퍼나 링 프레임 등을 반송하는 반송 기구를, 거리를 두고 배치한 유닛 사이마다 배치해야 한다. 따라서, 장치 구성이 복잡해지는 동시에, 장치의 설치 면적이 증가하는 것과 같은 문제도 발생하고 있다.

본 발명은, 장치 구성을 소형화하는 동시에, 작업 효율의 향상을 도모할 수 있는 점착 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용한다.

링 프레임과 전자 기판에 점착 테이프를 부착하여 링 프레임에 전자 기판을 보유 지지하는 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,

상기 장치를 평면에서 보았을 때에 가로로 긴 직사각형부와 당해 직사각형부의 중앙부에서 연접하는 돌출부로 이루어지는 볼록형 배치이며,

상기 돌출부에 링 프레임과 전자 기판에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이 프 부착부를 배치하고,

상기 직사각형부에 전자 기판, 링 프레임, 및 링 프레임에 보유 지지된 전자 기판을 반송하는 반송 기구를 배치하고,

상기 돌출부를 사이에 두고, 상기 직사각형부에 인접하는 2개의 영역 중 적어도 한쪽의 측에 전자 기판 처리 유닛을 연결 가능하게 구성하고 있다.

본 발명의 점착 테이프 부착 장치에 따르면, 점착 테이프 부착 장치를 평면에서 보았을 때의 볼록형 배치에 있어서, 돌출부에 점착 테이프 부착부를 배치하고, 가로로 긴 직사각형부에 반송 기구를 배치한다. 이 배치 구성에 의해, 당해 돌출부를 사이에 두고 직사각형부에 인접하는 양 영역에 반송 기구와 연결 가능한 공간이 형성된다. 따라서, 당해 공간에 점착 테이프 부착부의 전공정과 후공정이 되는 전자 기판 처리 유닛 등을 배치함으로써, 전자 기판 및 링 프레임에 보유 지지된 전자 기판을 단일 유닛의 반송 기구로 각종 전자 기판 처리 유닛에 반송할 수 있다. 환언하면, 장치의 설치 면적을 억제할 수 있다.

또한, 상기 장치는 이하와 같이 구성하는 것이 바람직하다.

즉, 상기 장치는, 상기 점착 테이프 부착부와 반송 기구의 연접 부분의 반송 기구측에서 전자 기판 및 링 프레임을 적재 보유 지지하고, 당해 위치와 점착 테이프 부착부의 테이프 부착 위치에 걸쳐 출퇴 이동하는 보유 지지 테이블을 구비하고,

상기 반송 기구는, 점착 테이프 부착부를 사이에 두는 일단부측에, 전자 기판을 공급하는 전자 기판 공급부와,

상기 전자 기판의 위치 맞춤을 행하는 얼라이너와,

상기 전자 기판 공급부, 얼라이너, 상기 직사각형부에 인접하는 영역에서 연결 배치되었을 때의 전자 기판 처리 유닛, 및 보유 지지 테이블에 걸쳐 전자 기판을 반송 가능하게 하는 전자 기판 반송 장치를 구비하고,

타단부측에, 링 프레임을 공급하는 프레임 공급부와,

상기 링 프레임의 위치 맞춤을 행하는 얼라이너와,

링 프레임에 보유 지지된 전자 기판을 수납하는 수납부와,

상기 프레임 공급부, 얼라이너, 보유 지지 테이블, 상기 직사각형부에 인접하는 영역에서 연결 배치되었을 때의 전자 기판 처리 유닛, 및 수납부에 걸쳐 링 프레임을 반송하는 프레임 반송 장치를 구비한 구성이다.

이 구성에 따르면, 점착 테이프 부착부와 반송 기구의 사이에서, 링 프레임과 전자 기판의 전달이 가능해진다. 즉, 평면에서 보았을 때의 볼록 형상의 내에 전자 기판 및 링 프레임의 공급, 접합, 회수까지를 일련의 처리로 하는 점착 테이프 부착 장치를 최소 유닛으로서 구성할 수 있다.

또한, 상기 구성은 이하와 같이 구성할 수 있다.

예를 들어, 상기 전자 기판은, 표면 보호용 점착 테이프가 부착되어 있고,

상기 링 프레임 공급부측의 영역에서 연결 배치되는 전자 기판 처리 유닛은, 링 프레임에 보유 지지된 전자 기판으로부터 표면 보호용 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 유닛이다.

이 구성에 따르면, 표면 보호용 점착 테이프가 부착된 전자 기판을 링 프레 임에 보유 지지한 후에, 당해 전자 기판으로부터 점착 테이프가 박리된다. 따라서, 전자 기판이 반도체 웨이퍼인 경우, 다음 공정인 다이싱 공정에 반도체 웨이퍼를 반송하는 데 유효해진다.

또한, 다른 구성으로서, 전자 기판은 보호용의 자외선 경화형 점착 테이프가 부착된 전자 기판이며,

상기 전자 기판 공급부측의 영역에서 연결 배치되는 전자 기판 처리 유닛은, 전자 기판에 부착된 점착 테이프에 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛이다.

이 구성에 따르면, 보호용 점착 테이프에 자외선을 조사함으로써 점착층이 경화되어, 점착 테이프를 박리하기 쉽게 할 수 있다.

또한, 다른 구성으로서, 전자 기판은 기재(基材)를 사이에 두고 상이한 점착층이 형성된 양면 점착 테이프에 의해 지지 기판이 접합되어 있다.

이 구성에 따르면, 예를 들어 전자 기판이 백그라인드되어 박형화된 반도체 웨이퍼인 경우, 지지 기판을 접합하여 강성을 갖게 한 상태로 링 프레임에 보유 지지시킬 수 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼에 휨 등을 발생시키지 않고 정밀도 좋게 점착 테이프에 부착할 수 있다.

또한, 다른 구성으로서, 양면 점착 테이프는 점착층 중 적어도 한쪽이 자외선 경화형 점착층이며,

상기 전자 기판 공급부측의 영역에서 연결 배치되는 전자 기판 처리 유닛은, 양면 점착 테이프에 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛이다.

이 구성에 따르면, 자외선 경화형의 점착층이 경화되어, 전자 기판 또는 지 지 기판 중 어느 하나로부터 박리하기 쉬워진다.

또한, 다른 구성으로서, 프레임 공급부측의 영역에서 연결 배치되는 전자 기판 처리 유닛은, 전자 기판으로부터 지지 기판을 박리하여 회수하는 기판 박리 유닛이다.

이 구성에 따르면, 기판 처리 유닛이 연결된 단일의 장치 내에서 전자 기판에의 점착 테이프의 부착으로부터 전자 기판에 접합된 지지 기판의 박리까지의 일련의 처리를 효율적으로 행할 수 있다.

또한, 다른 구성으로서, 기판 박리 유닛에 연결 배치되고, 전자 기판 또는 지지 기판 중 어느 하나에 남은 양면 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 유닛을 구비한다.

이 구성에 따르면, 지지 기판 또는 전자 기판 중 어느 하나에 남은 양면 점착 테이프를 박리할 수 있으므로, 박리 후의 지지 기판의 재이용이 가능해진다.

또한, 점착 테이프 부착부와 반송 기구를 베이스 유닛으로 하고,

상기 베이스 유닛 및 각 전자 기판 처리 유닛은, 유닛마다 독립하여 구동 가능하게 하는 제어부를 구비하고,

상기 베이스 유닛에 각 전자 기판 처리 유닛이 연결되었을 때, 당해 베이스 유닛에 구비된 제어부가, 각 전자 기판 처리 유닛의 제어부와 전기적으로 접속하여 장치 전체를 제어하도록 구성하는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 베이스 유닛에 각종 전자 기판 처리 유닛을 연결한 장치로서 이용할 수 있는 동시에, 어느 하나의 유닛에서 고장 등의 유지 보수가 필요해 진 경우, 개개로 분리하여 단기능의 유닛을 독립 구동하여 작업을 할 수 있다.

또한, 볼록형 배치의 점착 테이프 부착부와 직사각형부에 배치한 반송 기구를 분리 가능하게 구성하는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 점착 테이프 부착부에 있어서, 점착 테이프의 롤 원반(原反)을 교환할 때, 반송 기구 상에 올라타서 교환 작업할 필요가 없다. 즉, 교환 작업시에 발생하는 진애가, 반송 기구 상으로 낙하하여 오염되는 것을 회피할 수 있다.

발명을 설명하기 위해 현재 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것이 아닌 것을 이해 바란다.

본 발명에 따르면, 장치 구성을 소형화하는 동시에, 작업 효율의 향상을 도모할 수 있는 점착 테이프 부착 장치를 제공할 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

[기본 구성]

도 1에, 본 발명에 관한 점착 테이프 부착 장치의 기본 구성의 평면도가 도시되어 있다. 또한, 도 2에 그 정면도가 각각 도시되어 있다.

이 점착 테이프 부착 장치는, 도 23에 도시하는 바와 같이 표면에 보호용 점착 테이프(PT)[이하, 단순히「보호 테이프(PT)」라 함]가 부착된 전자 기판의 일례 인 반도체 웨이퍼(W)[이하, 단순히「웨이퍼(W)」라 함]와 링 프레임(f)에 걸쳐 점착 테이프(DT)를 부착하여 마운트 프레임(MF)을 제작하는 것이다. 당해 장치는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 가로로 긴 직사각형부(A)와 당해 직사각형부(A)의 중앙부에서 연접하여 깊이측으로 돌출하는 돌출부(B)로 구성되어 있다. 즉, 점착 테이프 부착 장치는, 볼록형으로 배치된 베이스 유닛으로서 구성되어 있다. 또한, 이후의 설명에 있어서 직사각형부(A)의 길이 방향을 좌우라 호칭한다. 또한, 직사각형부(A)와 직교하는 수평 방향을 전방측 및 깊이측(도 1에서는 하측 및 상측)이라 호칭한다.

직사각형부(A)에는 웨이퍼(W), 링 프레임(f) 및 마운트 프레임(MF)을 반송하는 반송 기구(1)가 배치되어 있다. 또한, 돌출부(B)에는 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)에 걸쳐 점착 테이프(DT)를 부착하여 마운트 프레임(MF)을 제작하는 점착 테이프 부착부(2)가 배치되어 있다.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 직사각형부(A)의 좌우 중심으로부터 우측으로 치우친 전방측 부위에 웨이퍼(W)를 카세트(3)에 적층 수용하여 공급하는 기판 공급부(4)가 설치되어 있다. 직사각형부(A)의 좌우 중심으로부터 좌측으로 치우친 전방측 부위에 링 프레임(f)을 카세트(5)에 적층 수용하여 공급하는 프레임 공급부(6)가 배치되어 있다. 또한, 직사각형부(A)의 좌우 중심 부근의 깊이측[점착 테이프 부착부(2)측] 부위에는, 웨이퍼(W)와 링 프레임(f)을 적재하여 점착 테이프 부착부(2)로 송입하는 보유 지지 테이블(7)이 전후 이동 가능하게 배치되어 있다. 또한, 전자 기판 공급부(4)는 본 발명의 전자 기판 공급부에 상당한다.

반송 기구(1)에는, 직사각형부(A)의 상부에 좌우 수평으로 가설된 안내 레일(8)의 우측에 있어서 좌우 이동 가능하게 지지된 기판 반송 장치(9)와, 안내 레일(8)의 좌측에 있어서 좌우 이동 가능하게 지지된 프레임 반송 장치(10)가 구비되어 있다. 또한, 직사각형부(A)의 우측 깊이측 부위에, 노치나 오리엔테이션 플랫을 이용하여 웨이퍼(W)의 위치 결정을 행하는 얼라이너(11)가 설치되어 있다. 프레임 공급부(6)의 깊이측 부위에는 링 프레임(f)의 위치 결정을 행하는 얼라이너(12)가 설치되어 있다.

기판 반송 장치(9)는, 카세트(3)로부터 취출한 웨이퍼(W)를 좌우 및 전후로 반송하는 동시에, 웨이퍼(W)의 자세를 표리 반전할 수 있도록 구성되어 있다. 그 상세한 구조가 도 3 내지 도 9에 도시되어 있다.

또한, 기판 반송 장치(9)는 도 3 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 안내 레일(8)을 따라 좌우 이동 가능하게 전후로 긴 좌우 이동 가동대(14)가 장비되어 있다. 이 좌우 이동 가동대(14)에 구비된 안내 레일(15)을 따라 전후 이동 가능하게 전후 이동 가동대(16)가 장비되어 있다. 또한, 이 전후 이동 가동대(16)의 하부에 전자 기판 보유 지지 유닛(17)이 상하 이동 가능하게 장비되어 있다.

도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 안내 레일(8)의 우측 단부 부근에는 모터(18)에 의해 정역(正逆) 회전 구동되는 구동 풀리(19)가 축지지되는 동시에, 안내 레일(8)의 중앙측 부위에는 아이들링 풀리(20)가 축지지되어 있다. 이들 구동 풀리(19)와 아이들링 풀리(20)에 걸쳐 감긴 벨트(21)에, 좌우 이동 가동대(14)의 슬라이드 결합부(14a)가 연결되어 있다. 이 벨트(21)의 정역 회전에 의해 좌우 이 동 가동대(14)가 좌우로 이동되도록 되어 있다.

도 7 내지 도 9에 도시하는 바와 같이, 좌우 이동 가동대(14)의 안쪽 단부 부근에는 모터(22)에 의해 정역 회전 구동되는 구동 풀리(23)가 축지지되는 동시에, 좌우 이동 가동대(14)의 전단부 부근에는 아이들링 풀리(24)가 축지지되어 있다. 이들 구동 풀리(23)와 아이들링 풀리(24)에 걸쳐 감긴 벨트(25)에, 전후 이동 가동대(16)의 슬라이드 결합부(16a)가 연결되어 있다. 이 벨트(25)의 정역 회전에 의해 전후 이동 가동대(16)가 전후로 이동되도록 되어 있다.

도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 전자 기판 보유 지지 유닛(17)은 전후 이동 가동대(16)의 하부에 연결된 역L자형의 지지 프레임(26), 이 지지 프레임(26)의 세로 프레임부를 따라 모터(27)에 의해 나사 이송 승강되는 승강대(28), 승강대(28)에 회전축(29)을 통해 종방향 지지축 p 주위로 선회 가능하게 축지지된 회전대(30), 회전축(29)에 벨트(31)를 통해 감아 연동된 선회용 모터(32), 회전대(30)의 하부에 회전축(33)을 통해 수평 방향 지지축 q 주위로 반전 회전 가능하게 축지지된 기판 보유 지지 아암(34), 회전축(33)에 벨트(35)를 통해 감아 연동된 반전용 모터(36) 등으로 구성되어 있다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 기판 보유 지지 아암(34)의 선단부측에는 진공 흡착 구멍(37)을 구비한 U형의 흡착부(34a)가 구비되어 있다. 상기한 가동 구조를 이용함으로써, 전자 기판 보유 지지 아암(34)에 흡착 보유 지지한 웨이퍼(W)를, 전후 이동, 좌우 이동 및 종방향 지지축 p 주위로 선회시키는 동시에, 도 5에 도시하는 수평 방향 지지축 q 주위의 반전 회전에 의해 웨이퍼(W)를 표리 반전할 수 있도 록 되어 있다.

프레임 공급부(6)의 좌측에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 통해 웨이퍼(W)를 보유 지지하여 제작한 마운트 프레임(MF)을 적재하여 회수하는 수납부(39)가 배치되어 있다. 이 수납부(39)는 장치 프레임(40)에 연결 고정된 세로 레일(41)과, 이 세로 레일(41)을 따라 모터(42)에 의해 나사 이송 승강되는 승강대(43)가 구비되어 있다. 따라서, 프레임 공급부(6)는 마운트 프레임(MF)을 승강대(43)에 적재하고, 피치 이송 하강하도록 구성되어 있다.

프레임 반송 장치(10)는, 프레임 공급부(6)에 적층하여 적재된 링 프레임(f)을 최상단의 것으로부터 차례로 취출하여, 좌우 및 전후로 반송할 수 있도록 구성되어 있다. 그 좌우 이동 구조 및 전후 이동 구조는 전자 기판 반송 장치(9)와 동일하다.

즉, 도 7 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 안내 레일(8)을 따라 좌우 이동 가능하게 전후로 긴 좌우 이동 가동대(44)가 장비되어 있다. 이 좌우 이동 가동대(44)에 구비된 안내 레일(45)을 따라 전후 이동 가능하게 전후 이동 가동대(46)가 장비되어 있다. 또한, 이 전후 이동 가동대(46)의 하부에 프레임 보유 지지 유닛(47)이 상하 이동 가능하게 장비되어 있다.

도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 안내 레일(8)의 좌측 단부 부근에는 모터(48)에 의해 정역 회전 구동되는 구동 풀리(49)가 축지지되는 동시에, 안내 레일(8)의 중앙측 부위에는 아이들링 풀리(50)가 축지지되어 있다. 이들 구동 풀리(49)와 아이들링 풀리(50)에 걸쳐 감긴 벨트(51)에, 좌우 이동 가동대(44)의 슬 라이드 결합부(44a)가 연결되어 있다. 따라서, 벨트(51)의 정역 회전에 의해 좌우 이동 가동대(44)가 좌우로 이동된다.

기판 반송 장치(9)의 설명에 사용한 도 7 내지 도 9의 구성을 프레임 반송 장치(10)의 설명에 적용하면, 좌우 이동 가동대(44)의 안쪽 단부 부근에는 모터(52)에 의해 정역 회전 구동되는 구동 풀리(53)가 축지지되는 동시에, 좌우 이동 가동대(44)의 안쪽 단부 부근에는 아이들링 풀리(54)가 축지지되어 있다. 이들 구동 풀리(53)와 아이들링 풀리(54)에 걸쳐 감긴 벨트(55)에, 전후 이동 가동대(46)의 슬라이드 결합부(46a)가 연결되어 있다. 따라서, 벨트(55)의 정역 회전에 의해 전후 이동 가동대(46)가 전후로 이동되도록 되어 있다.

프레임 보유 지지 유닛(47)은, 도 10에 도시하는 바와 같이 전후 이동 가동대(46)의 하부에 연결된 세로 프레임(56), 이 세로 프레임(56)을 따라 슬라이드 승강 가능하게 지지된 승강 프레임(57), 승강 프레임(57)을 상하 이동시키는 굴신 링크 기구(58), 이 굴신 링크 기구(58)를 정역 굴신 구동하는 모터(59), 승강 프레임(57)에 있어서의 하단부의 전후 좌우 부위에 장비된 흡착 패드(60) 등으로 구성되어 있다. 따라서, 승강대(43)에 적재된 링 프레임(f)을 최상단의 것으로부터 차례로 흡착 패드(60)로 흡착 보유 지지하여 상승시켜, 전후 좌우로 반송할 수 있도록 되어 있다. 또한, 흡착 패드(60)는 링 프레임(f)의 사이즈에 대응하여 수평 방향으로 슬라이드 조절 가능하게 되어 있다.

반송 기구(1)는 이상과 같이 구성되어 있고, 웨이퍼(W) 및 링 프레임(f)은 이하와 같이 하여 점착 테이프 부착부(2)로 반송된다.

기판 반송 장치(9)에 있어서는, 기판 보유 지지 아암(34)에 의해 흡착 보유 지지된 웨이퍼(W)가, 우선 얼라이너(11)로 송입되어 위치 맞춤된다. 위치 맞춤된 웨이퍼(W)는 다시 기판 보유 지지 아암(34)에 의해 흡착 보유 지지된 후, 표리 반전되고, 보호 테이프(PT)가 부착된 표면을 하향으로 한 자세로 보유 지지 테이블(7)에 반입 및 적재된다.

한편, 프레임 반송 장치(10)에 있어서는, 흡착 패드(60)에 의해 흡착 보유 지지된 링 프레임(f)이, 우선 얼라이너(12)로 송입되어 위치 맞춤된다. 위치 맞춤된 링 프레임(f)은 다시 흡착 패드(60)에 의해 흡착 보유 지지된 후, 보유 지지 테이블(7)로 반입되어 웨이퍼(W)와 동심 형상으로 적재된다.

도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 점착 테이프 부착부(2)는 롤 권취한 폭이 넓은 점착 테이프(다이싱 테이프)(DT)를 장전하는 테이프 공급부(61), 부착 롤러(62), 박리 롤러(63), 테이프 절단 기구(64) 및 테이프 회수부(65) 등을 구비하고 있다. 즉, 보유 지지 테이블(7)에 적재된 이면 방향의 웨이퍼(W)와 링 프레임(f)이 테이프 부착 위치까지 반입되어 오면, 부착 롤러(62)를 도 12 중에 있어서 우측으로부터 좌측으로 주행시켜, 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)와 링 프레임(f)의 상면에 걸쳐 부착한다. 그 후, 테이프 절단 기구(64)를 하강시킨 상태에서 도시되어 있지 않은 원판 형상의 날을 선회시켜, 부착한 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)을 따라 원형으로 절단한다. 그 후, 박리 롤러(63)를 도 12 중에 있어서 우측으로부터 좌측으로 주행시켜, 절단선의 외측에 남겨진 불필요 테이프를 링 프레임(f)으로부터 박리하고, 박리 후의 불필요 테이프를 테이프 회수부(65)에 권취하여 회수 하도록 구성되어 있다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 상기한 기본 구성에 있어서의 돌출부(B)를 사이에 두고 직사각형부(A)에 인접하는 2개의 영역 C, D에 각종 전자 기판 처리 유닛을 연결 가능하게 함으로써 다양한 점착 테이프 부착 장치를 구성할 수 있는 것이다. 이하에 그 예의 몇 가지를 예시한다.

[제1 예]

도 13에 도시하는 바와 같이, 제1 예의 점착 테이프 부착 장치의 평면도가 도시되어 있다. 본 예에 있어서는, 돌출부(B)의 우측에 위치하는 영역 C에 자외선 조사 유닛(70)이 설치되는 동시에, 돌출부(B)의 좌측에 위치하는 영역 D에 테이프 박리 유닛(71)이 설치되어 있다.

즉, 양 유닛(70, 71)이 베이스 유닛에 연결 가능하게 구성되어 있다.

본 예에 있어서, 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 보호 테이프(PT)는, 자외선 경화형인 것이 이용된다. 기판 공급부(4)로부터 보호용 점착 테이프가 부착된 면을 상향으로 하여 취출된 웨이퍼(W)는, 우선 자외선 조사 유닛(70)으로 반입되어 자외선 조사를 받는다. 이에 의해 보호 테이프(PT)의 접착력을 저감시킨 상태로 한다. 자외선 조사 처리가 실시된 웨이퍼(W)는, 상술한 바와 같이 얼라이너(11)에 의해 위치 결정된 후, 표리 반전되어 보유 지지 테이블(7)에 적재되고, 프레임 반송 장치(10)에 의해 반송되어 오는 링 프레임(f)과 함께 점착 테이프 부착부(2)의 부착 위치로 송입된다. 점착 테이프 부착부(2)에서 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)로의 점착 테이프(DT)의 부착 처리가 된다. 이 처리에 의해 상면에 점착 테이프(DT)가 부착된 이면 방향 자세의 마운트 프레임(MF)이 제작된다.

점착 테이프 부착부(2)에서의 부착 처리가 완료되면, 보유 지지 테이블(7)은 전방 위치로 복귀 이동된다. 복귀한 위치에서 프레임 반송 장치(10)에 의해 마운트 프레임(MF)이 보유 지지 테이블(7)로부터 취출되어, 테이프 박리 유닛(71)의 전방까지 반송된다.

도 15에 도시하는 바와 같이, 테이프 박리 유닛(71)의 전방에는 보유 지지 테이블(7)로부터 취출되어 온 이면 방향 자세의 마운트 프레임(MF)을 수취하는 마운트 프레임 반송 장치(72)와, 이면 방향 자세의 마운트 프레임(MF)을 표면 방향 자세로 반전하는 반전 유닛(73)이 배치되는 동시에, 마운트 프레임(MF)을 수납부(39)로 송입하는 반출 장치(74)가 배치되어 있다.

도 14에 도시하는 바와 같이, 마운트 프레임 반송 장치(72)는 안내 레일(75)을 따라 전후 이동 가능하게 지지된 가동대(76) 상에, 선회 가능, 또한 승강 가능하게 마운트 프레임 보유 지지 테이블(77)이 배치되어 구성되어 있다.

도 16 및 도 17에 도시하는 바와 같이, 반전 유닛(73)은 기립 설치 고정된 세로 레일(78)을 따라 승강 가능한 승강대(79)에, 회전 액추에이터(80)에 의해 수평 지지축 r 주위로 회전 가능한 수용 프레임(81)이 외팔보 형상으로 장착된다. 또한, 수용 프레임(81)의 기부(基部)와 선단부에 척 갈고리(82)가 각각 지지축 s 주위로 회전 가능하게 장비되어 있다.

프레임 반송 장치(10)에 의해 보유 지지 테이블(7)로부터 취출된 마운트 프레임(MF)은, 우선 마운트 프레임 반송 장치(72)의 마운트 프레임 보유 지지 테이 블(77)에 적재된다. 이 경우, 마운트 프레임(MF)은 마운트 프레임 보유 지지 테이블(77)로부터 약간 돌출되어 지지된다.

다음에 상방으로 퇴피되어 있었던 반전 유닛(73)이 마운트 프레임 보유 지지 테이블(77)의 레벨까지 하강된다. 이때, 개방되어 있었던 척 갈고리(82)가 하향으로 회전되어, 마운트 프레임 보유 지지 테이블(77)로부터 돌출되어 마운트 프레임(MF)의 대각 위치가 파지된다. 그 후, 마운트 프레임(MF)을 파지한 반전 유닛(73)이 상승되는 동시에, 수용 프레임(81)이 수평 지지축 r 주위로 반전 회전된다. 따라서, 마운트 프레임(MF)은 웨이퍼(W)를 상향으로 노출시킨 표면 방향 자세가 된다.

표면 방향 자세로 된 마운트 프레임(MF)은, 다시 마운트 프레임 보유 지지 테이블(77)로 복귀된 후, 마운트 프레임 보유 지지 테이블(77)이 안쪽 방향으로 이동하여 테이프 박리 유닛(71)으로 반송된다.

도 14에 도시하는 바와 같이, 테이프 박리 유닛(71)은 롤 권취된 폭이 좁은 박리 테이프(t)를 안내 롤러(83)를 거쳐서 나이프 에지 형상의 박리 바아(84)로 유도하여 되꺾어 반전한 후, 권취 축(85)에서 권취하여 회수하도록 구성되어 있다. 즉, 마운트 프레임 보유 지지 테이블(77)에 적재되어 흡착 보유 지지된 마운트 프레임(MF)에 있어서의 웨이퍼 표면의 보호 테이프(PT)에 박리 테이프(t)를 부착하면서, 마운트 프레임 보유 지지 테이블(77)을 도 14 중 우측 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 도 24에 도시하는 바와 같이, 박리 테이프(t)가 박리 바아(84)의 선단부에서 되꺾여 주행함으로써, 보호 테이프(PT)가 박리 테이프(t)와 일체로 되어 웨 이퍼 표면으로부터 박리되어 간다. 이 경우, 전공정의 자외선 조사 처리에 의해 보호 테이프(PT)의 점착력이 저감되어 있으므로, 웨이퍼(W)의 표면으로부터의 테이프 박리가 원활하게 행해진다.

보호 테이프(PT)가 박리되면, 마운트 프레임 보유 지지 테이블(77)은 전방측으로 복귀 이동된다. 이 복귀 위치에서 처리 후의 마운트 프레임(MF)은, 반출 장치(74)로 전달된 후, 수납부(39)로 회수된다.

도 18 및 도 19에 도시하는 바와 같이, 반출 장치(74)는 안내 레일(88)을 따라 수평 전후 이동하는 가동대(89)의 상부에, 고정 수용편(90)과 실린더(91)에 의해 개폐되는 척편(92)을 구비하고 있다. 이들 고정 수용편(90)과 척편(92)으로 마운트 프레임(MF)의 일단부를 상하로부터 끼움 지지하도록 구성되어 있다. 또한, 모터(93)에 의해 회전되는 벨트(94)에 가동대(89)의 하부가 연결되어 있다. 즉, 모터(93)의 정역 작동에 의해 가동대(89)를 전후로 왕복 이동시키도록 되어 있다.

[제2 예]

도 20에, 제2 예의 점착 테이프 부착 장치의 평면도가 도시되어 있다. 본 예에 있어서의 웨이퍼(W)는 매우 얇고, 도 25에 도시하는 바와 같이 그 표면에 유리 기판 등의 보강용 지지 기판(g)이 양면 점착 테이프(도시하지 않음)에 의해 부착되어 있다. 이 양면 점착 테이프는, 예를 들어 가열함으로써 한쪽의 점착층이 발포 팽창하는 열박리성인 것이 사용된다. 또한, 다른 쪽의 점착층은, 자외선 경화형의 점착층이다. 그리고 베이스 유닛에 있어서의 돌출부(B)의 우측에 위치하는 한쪽의 영역 C에 자외선 조사 유닛(70)이 설치되어 있다. 돌출부(B)의 좌측에 위 치하는 다른 쪽의 영역 D에 테이프 박리 유닛(71)이 설치되고, 또한 테이프 박리 유닛(71)의 안쪽부에 기판 박리 유닛(95)이 배치되어 있다. 즉, 기판 박리 유닛(95)도 테이프 박리 유닛(71)과 연결 가능하게 구성되고, 베이스 유닛과 일체화가 가능하게 되어 있다.

도 21에 도시하는 바와 같이, 기판 박리 유닛(95)은 수평 지지되어 걸쳐진 안내 레일(96)을 따라 좌우 이동 가능한 가동대(97)에, 모터(98)에 의해 나사 이송 승강되는 승강 프레임(99)이 장비되어 있다. 이 승강 프레임(99)의 하부에 히터(100)를 내장한 하향의 흡착 테이블(101)이 구비된 구조로 되어 있다.

테이프 박리 유닛(71)을 넘어 반송되어 온 표면 방향의 마운트 프레임(MF)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 표면[지지 기판(g)]에 흡착 테이블(101)이 압박되어, 지지 기판(g)을 가열한다. 히터(100)의 열에 의해 지지 기판(g)을, 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 양면 점착 테이프를 가열 팽창시켜 점착성을 소멸, 혹은 현저하게 저감시킨다. 그 후, 흡착 테이블(101)에 의해 지지 기판(g)을 흡착한 상태에서 승강 프레임(99)을 상승시킴으로써, 지지 기판(g)만을 웨이퍼(W)로부터 분리할 수 있다. 분리된 지지 기판(g)은, 기판 박리 유닛(95)의 좌측 전방 부위에 배치한 회수부(102)의 카세트(103)에 삽입되어 회수된다.

지지 기판(g)이 박리된 마운트 프레임(MF)은 테이프 박리 유닛(71)으로 송입된다. 기판 표면에 잔존하는 양면 점착 테이프는, 제1 예에서 설명한 바와 같이 박리 테이프(t)를 통해 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리된다. 그 후, 웨이퍼(W)의 표면이 노출된 마운트 프레임(MF)은 수납부(39)에 회수된다.

[제3 예]

도 22에, 제3 예의 점착 테이프 부착 장치의 평면도가 도시되어 있다. 본 예의 구성 자체는, 도 1에 도시되는 베이스 유닛의 구성과 대략 동일하지만, 다음의 구성이 상이하다. 처리 대상인 전자 기판(W)이, 예를 들어 프린트 기판 등에 이용하는 직사각형의 세라믹 기판이다. 또한, 직사각형부(A)의 우측 단부 깊이측에, 전자 기판 표면에 미리 부착된 보호용 라이너를 박리하는 라이너 박리 유닛(105)이 배치되어 있다. 또한, 기본 구성과 동일한 기능 부위나 기구에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략한다.

기판 공급부(4)로부터 취출된 전자 기판(W)은, 라이너 박리 유닛(105)으로 송입되어 전자 기판 표면의 라이너가 박리 제거된다. 그 후, 얼라이너(11)에서의 위치 결정, 표리 반전, 보유 지지 테이블(7)에의 이동 적재가 행해진다. 동시에, 프레임 공급부(6)로부터 취출된 링 프레임(f)이 얼라이너(12)에 의해 위치 결정된 후, 보유 지지 테이블(7)에 이동 적재된다. 보유 지지 테이블(7)이 점착 테이프 부착부(2)의 부착 위치로 이동되어, 이면 방향의 전자 기판(W)과 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)가 부착된다. 이 점착 테이프(DT)가 원형으로 절단되어 마운트 프레임(MF)이 제작된다. 제작된 이면 방향 자세의 마운트 프레임(MF)은 보유 지지 테이블(7)에 의해 전방으로 반송된 후, 전자 기판(W)이 상향으로 노출된 표면 방향 자세로 반전되어, 수납부(39)에 회수된다.

또한, 베이스 유닛에 전자 기판 처리 유닛을 연결한 상기 제1 예 및 제2 예에 있어서, 도 26에 도시하는 바와 같이 베이스 유닛 및 각 전자 기판 처리 유닛 은, 유닛마다 독립되어 구동 가능하게 하는 제어부를 구비하고 있다. 베이스 유닛에 각 전자 기판 처리 유닛이 연결되었을 때, 베이스 유닛에 구비된 제어부가, 각 전자 기판 처리 유닛의 제어부와 전기적으로 접속하여 장치 전체를 제어하도록 구성되어 있다.

이상과 같이, 가로로 긴 직사각형부(A)에 배치한 반송 기구(1)의 중앙부 깊이측에서 연접하는 돌출부(B)에 점착 테이프 부착부(2)를 배치함으로써, 당해 돌출부(B)의 양측의 영역 C, D에 자외선 조사 유닛(70), 테이프 박리 유닛(71) 등 임의의 전자 기판 처리 유닛을 연결 가능하게 할 수 있다. 즉, 종래의 장치의 직사각형 형상의 기대 상에 전자 기판 처리를 행하는 일련의 처리 유닛을 배치하는 것에 비해, 설치 면적을 작게 할 수 있다.

또한, 각종 전자 기판 처리 유닛을 연접한 상태에서, 어느 하나의 유닛에 고장이나 문제가 발생하여 소정 기간 사용할 수 없는 경우, 연접되어 있는 유닛을 개개로 분리하여 개별적으로 전자 기판 처리를 진행할 수 있다. 즉, 장치 전체를 정지시키는 일이 없으므로, 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.

본 발명은, 상기 이외의 형태로 실시할 수도 있으며, 그 몇 가지를 이하에 열거한다.

(1) 상기 실시예에 있어서, 베이스 유닛을 구성하는 반송 기구(1)와 점착 테이프 부착부(2)를 분리 가능하게 구성하는 것이 바람직하다. 이 구성에 따르면, 점착 테이프 부착부(2)에 있어서, 점착 테이프(DT)의 롤 원반을 교환할 때, 반송 기구(1) 상에 올라타서 교환 작업할 필요가 없다. 즉, 교환 작업시에 발생하는 진 애가, 반송 기구(1) 상으로 낙하하여 오염되는 것을 회피할 수 있다.

(2) 상기 제1 예에서는, 보호 테이프(PT)에 자외선 경화형인 것을 이용하고 있었지만, 자외선을 조사하지 않고도 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 용이하게 박리 가능한 저박리성인 것을 이용해도 좋다. 예를 들어, 감압형 점착 테이프를 들 수 있다. 이 경우, 영역 C에 자외선 조사 유닛(70)을 배치하지 않는 구성을 실현할 수 있다.

(3) 상기 각 예에 있어서의 점착 테이프 부착부(2)는, 띠 형상의 점착 테이프(DT) 대신에 프리커트 제품을 이용해도 좋다. 이 구성의 경우, 띠 형상의 베이스 필름에 소정 간격으로 첨설된 링 프레임 형상의 점착 테이프(DT)를 부착 위치로 조출하고, 박리 부재 선단부의 나이프 에지에서 베이스 필름을 되꺾어 점착 테이프(DT)를 박리한다. 박리된 점착 테이프(DT)의 선단부로부터 압박 롤러 등으로 압박하여 링 프레임(f)과 웨이퍼(W) 등의 전자 기판에 걸쳐 당해 점착 테이프(DT)를 부착하도록 구성해도 좋다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서 이상의 설명이 아닌, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

도 1은 점착 테이프 부착 장치의 기본 구성을 도시하는 평면도.

도 2는 점착 테이프 부착 장치의 정면도.

도 3은 반송 기구의 일부를 도시하는 정면도.

도 4는 반송 기구의 일부를 도시하는 평면도.

도 5는 전자 기판 반송 장치의 정면도.

도 6은 전자 기판 반송 장치의 주요부를 도시하는 평면도.

도 7은 전자 기판 반송 장치(프레임 반송 장치)의 전후 이동 구조를 도시하는 평면도.

도 8 및 도 9는 전자 기판 반송 장치(프레임 반송 장치)에 있어서의 전후 이동 구조의 일부를 도시하는 정면도.

도 10은 프레임 반송 장치의 정면도.

도 11은 점착 테이프 부착부의 평면도.

도 12는 점착 테이프 부착부의 정면도.

도 13은 점착 테이프 부착 장치의 제1 예를 도시하는 평면도.

도 14는 테이프 박리 유닛과 마운트 프레임 반송 장치의 측면도.

도 15는 테이프 박리 유닛의 전방 부근의 평면도.

도 16은 반전 유닛의 평면도.

도 17은 반전 유닛의 정면도.

도 18은 반출 장치의 평면도.

도 19는 반출 장치의 측면도.

도 20은 점착 테이프 부착 장치의 제2 예를 도시하는 평면도.

도 21은 기판 박리 유닛의 측면도.

도 22는 점착 테이프 부착 장치의 제3 예를 도시하는 평면도.

도 23은 마운트 프레임의 사시도.

도 24는 점착 테이프의 박리 과정을 도시하는 사시도.

도 25는 지지 기판으로 전자 기판을 보강한 마운트 프레임의 사시도.

도 26은 유닛간의 제어 연동의 관계를 도시하는 개략도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

2 : 점착 테이프 부착부

3 : 카세트

9 : 기판 반송 장치

18 : 모터

21 : 벨트

26 : 지지 프레임

60 : 흡착 패드

61 : 테이프 공급부

Claims (10)

1. 링 프레임과 전자 기판에 점착 테이프를 부착하여 링 프레임에 전자 기판을 보유 지지하는 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,

   상기 장치를 평면에서 보았을 때에 가로로 긴 직사각형부와 당해 직사각형부의 중앙부에서 연접하는 돌출부로 이루어지는 볼록형 배치이고,

   상기 돌출부에 링 프레임과 전자 기판에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착부를 배치하고,

   상기 직사각형부에 전자 기판, 링 프레임, 및 링 프레임에 보유 지지된 전자 기판을 반송하는 반송 기구를 배치하고,

   상기 돌출부를 사이에 두고, 상기 직사각형부에 인접하는 2개의 영역 중 적어도 한쪽의 측에 전자 기판 처리 유닛을 연결 가능하게 구성하고 있는, 점착 테이프 부착 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 장치는, 상기 점착 테이프 부착부와 반송 기구의 연접 부분의 반송 기구측에서 전자 기판 및 링 프레임을 적재 보유 지지하고, 당해 위치와 점착 테이프 부착부의 테이프 부착 위치에 걸쳐 출퇴 이동하는 보유 지지 테이블을 더 구비하고,

   상기 반송 기구는,

   점착 테이프 부착부를 사이에 두는 일단부측에, 전자 기판을 공급하는 전자 기판 공급부와,

   상기 전자 기판의 위치 맞춤을 행하는 얼라이너와,

   상기 전자 기판 공급부, 얼라이너, 상기 직사각형부에 인접하는 영역에서 연결 배치되었을 때의 전자 기판 처리 유닛, 및 보유 지지 테이블에 걸쳐 전자 기판을 반송 가능하게 하는 전자 기판 반송 장치를 구비하고,

   타단부측에, 링 프레임을 공급하는 프레임 공급부와,

   상기 링 프레임의 위치 맞춤을 행하는 얼라이너와,

   링 프레임에 보유 지지된 전자 기판을 수납하는 수납부와,

   상기 프레임 공급부, 얼라이너, 보유 지지 테이블, 상기 직사각형부에 인접하는 영역에서 연결 배치되었을 때의 전자 기판 처리 유닛, 및 수납부에 걸쳐 링 프레임을 반송하는 프레임 반송 장치를 구비하는, 점착 테이프 부착 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 전자 기판은 표면 보호용 점착 테이프가 부착되어 있고,

   상기 프레임 공급부측의 영역에서 연결 배치되는 전자 기판 처리 유닛은, 링 프레임에 보유 지지된 전자 기판으로부터 표면 보호용 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 유닛인 것을 특징으로 하는, 점착 테이프 부착 장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 전자 기판은, 보호용의 자외선 경화형 점착 테이프가 부착된 전자 기판이며,

   상기 전자 기판 공급부측의 영역에서 연결 배치되는 전자 기판 처리 유닛은, 전자 기판에 부착된 점착 테이프에 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛인, 점착 테이프 부착 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 전자 기판은, 기재를 사이에 두고 상이한 점착층이 형성된 양면 점착 테이프에 의해 지지 기판이 접합되어 있는, 점착 테이프 부착 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 양면 점착 테이프는, 점착층의 적어도 한쪽이 자외선 경화형의 점착층이고,

   상기 전자 기판 공급부측의 영역에서 연결 배치되는 전자 기판 처리 유닛은, 양면 점착 테이프에 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛인, 점착 테이프 부착 장치.
7. 제5항에 있어서, 상기 링 프레임 공급부측의 영역에서 연결 배치되는 전자 기판 처리 유닛은, 전자 기판으로부터 지지 기판을 박리하여 회수하는 기판 박리 유닛인, 점착 테이프 부착 장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 기판 박리 유닛에 연결 배치되고, 전자 기판 또는 지지 기판 중 어느 하나에 남은 양면 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 유닛을 구 비하는, 점착 테이프 부착 장치.
9. 제1항에 있어서, 상기 점착 테이프 부착부와 반송 기구를 베이스 유닛으로 하고,

   상기 베이스 유닛 및 당해 베이스 유닛과 연결하는 각 전자 기판 처리 유닛은, 유닛마다 독립되어 구동 가능하게 하는 제어부를 구비하고,

   상기 베이스 유닛에 각 전자 기판 처리 유닛이 연결되었을 때, 또는 베이스 유닛에 연결된 전자 기판 처리 유닛에 다른 전자 기판 처리 유닛이 연결되었을 때, 당해 베이스 유닛에 구비된 제어부가, 각 전자 기판 처리 유닛의 제어부와 전기적으로 접속하여 장치 전체를 제어하도록 구성되어 있는, 점착 테이프 부착 장치.
10. 제1항에 있어서, 돌출부에 배치한 점착 테이프 부착부와 직사각형부에 배치한 반송 기구를 분리 가능하게 구성하고 있는, 점착 테이프 부착 장치.

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