JP4532570B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、導体パターンの接続点に電子部品が接続された回路基板に対して所定の電気的検査を実行する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開２００１−６６３５１号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、フィクスチャおよび接続計測部を備えて、回路基板における各導体パターン（ランドパターン）の導通検査や各導体パターンの間の絶縁検査を実行可能に構成されている。この場合、フィクスチャは、回路基板の各導体パターンに対応する複数のプローブピンがその上面に突出形成された下側フィクスチャと、回路基板の他面に実装された各電子部品間の隙間に対応して複数の当接ピンがその下面に形成されると共に昇降機構によって上下方向に移動させられる上側フィクスチャとで構成されている。この回路基板検査装置では、下側フィクスチャと上側フィクスチャとの間に回路基板を挟み込むことによって下側フィクスチャのプローブピンを各導体パターンに接触させて所定のプローブピンに信号を供給した状態で、接続計測部がプローブピンを介して入力する信号に基づいて各導体パターンの導通検査や各導体パターンの間の絶縁検査を行う。
特開２００１−６６３５１号公報（第３−５頁、第１図）

ところが、上記した従来の回路基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この種の回路基板検査装置を用いて、回路基板における各導体パターンの間の絶縁検査を行う際には、各導体パターンに比較的高い電圧を供給（印加）する必要がある。この場合、電子部品が実装された回路基板対してこの絶縁検査を行う際には、高い電圧の印加によって電子部品が損傷するおそれがあるため、電子部品（電子部品の接続端子）が接続されている導体パターンに対する電圧の供給を避けて、電子部品が接続されていない導体パターンにのみ電圧を供給して検査を行う必要がある。しかしながら、従来の回路基板検査装置には、どの導体パターンに電子部品が接続されているかを特定する機能が備えられていないため、電子部品の損傷を回避しつつ上記のような導体パターンの間の絶縁検査を行うのが困難であるという問題点が存在し、この点の改善が求められている。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板に接続されている電子部品を損傷させることなく導体パターンの間の絶縁検査を行い得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、複数の導体パターンが形成されると共に当該導体パターンの接続点に電子部品が接続された回路基板における当該導体パターンに対する検査用信号の供給を制御する制御部と、前記検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて所定の電気的検査を実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、前記各導体パターンにおける前記接続点に関する情報を含む当該各導体パターンについての導体パターンデータ、および前記電子部品が接続されている前記導体パターンの前記接続点を特定可能な電子部品接続データを記憶する記憶部を備え、前記制御部は、前記導体パターンデータおよび前記電子部品接続データに基づいて前記電子部品を介して連鎖的に接続されている全ての前記導体パターンを１つの導体パターン群として特定すると共に、前記導体パターン群が複数存在するときに１つの当該導体パターン群におけるいずれかの前記導体パターンと他の１つの当該導体パターン群におけるいずれかの前記導体パターンとの間に前記検査用信号を供給させる第１処理を実行し、前記検査部は、前記第１処理の実行時において、前記検査用信号の供給に伴って前記１つの導体パターン群の前記導体パターンと前記他の１つの導体パターン群の前記導体パターンとの間に生じる前記物理量に基づいて前記各導体パターン群の間の絶縁状態を検査する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記検査用信号を出力する信号出力部、並びに前記各導体パターンの前記各接続点にそれぞれ接触させられている状態の複数の検査用プローブと前記信号出力部との接続および非接続を切り替えるスイッチ部を備え、前記制御部は、前記第１処理の実行時において、前記１つの導体パターン群を構成する前記各導体パターンが互いに同電位となりかつ前記他の１つの導体パターン群を構成する前記各導体パターンが互いに同電位となるように前記スイッチ部による前記接続および非接続の切り替えを制御する。

また、請求項３記載の回路基板検査方法は、複数の導体パターンが形成されると共に当該導体パターンの接続点に電子部品が接続された回路基板における当該導体パターンに対する検査用信号の供給を制御して、前記検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて所定の電気的検査を実行する回路基板検査方法であって、前記各導体パターンにおける前記接続点に関する情報を含む当該各導体パターンについての導体パターンデータ、および前記電子部品が接続されている前記導体パターンの前記接続点を特定可能な電子部品接続データに基づいて前記電子部品を介して連鎖的に接続されている全ての前記導体パターンを１つの導体パターン群として特定すると共に、前記導体パターン群が複数存在するときに１つの当該導体パターン群におけるいずれかの前記導体パターンと他の１つの当該導体パターン群におけるいずれかの前記導体パターンとの間に前記検査用信号を供給させる第１処理を実行し、前記第１処理の実行時において、前記検査用信号の供給に伴って前記１つの導体パターン群の前記導体パターンと前記他の１つの導体パターン群の前記導体パターンとの間に生じる前記物理量に基づいて前記各導体パターン群の間の絶縁状態を検査する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項３記載の回路基板検査方法によれば、電子部品を介して接続されている複数の導体パターンで構成される導体パターン群を導体パターンデータおよび電子部品接続データに基づいて特定することにより、電子部品が接続されている回路基板における導体パターンの間の絶縁状態を検査する際に、電子部品を介して接続されている一対の導体パターンに対して例えば検査用信号としての高い電圧を供給することに起因して電子部品を損傷させる事態を確実に防止することができる。また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、導体パターン群を特定して、１つの導体パターン群におけるいずれかの導体パターン、および他の１の導体パターン群におけるいずれかの導体パターンに対して検査用信号を供給させることで、電子部品を介して接続されていない導体パターンの間の絶縁状態を検査することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、回路基板に接続されている電子部品を損傷させることなく絶縁されているべき導体パターンの間の絶縁状態を確実に検査することができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、制御部が、第１処理の実行時において、１つの導体パターン群を構成する各導体パターンが互いに同電位となりかつ他の１つの導体パターン群を構成する各導体パターンが互いに同電位となるようにスイッチ部による接続および非接続の切り替えを制御することにより、同じ導体パターン群内における各導体パターンの間の電位差によって同じ導体パターン群内において漏れ電流が生じて、それによって電子部品が損傷する事態を防止することができる。したがって、この回路基板検査装置によれば、回路基板に接続されている電子部品の損傷をより確実に防止しつつ、絶縁されているべき導体パターンの間の絶縁状態を確実に検査することができる。また、この回路基板検査装置によれば、同じ導体パターン群内における漏れ電流の発生を防止することができるため、漏れ電流に起因する測定誤差を低く抑えることができる結果、絶縁検査を正確に行うことができる。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る回路基板検査装置の一例であって、本体部２および制御装置３を備えて、本発明に係る回路基板検査方法に従い、電子部品２００ａ〜２００ｃ（同図参照：以下、区別しないときには「電子部品２００」ともいう）が実装された（導体パターンの接続点に電子部品が接続された）回路基板１００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。

本体部２は、図１に示すように、基板保持部１１、フィクスチャ（治具）１２および移動機構１３を備えて構成されている。基板保持部１１は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。フィクスチャ１２は、複数のプローブピン２１（本発明における検査用プローブ）を備えて構成されている。この場合、フィクスチャ１２は、回路基板１００の一面に形成されている各導体パターン１０２ａ〜１０２ｅ（同図参照：以下、区別しないときには「導体パターン１０２」ともいう）の形状等に応じて、プローブピン２１の数や配列パターンが規定されている。移動機構１３は、後述する制御装置３の制御部３４の制御に従い、上下方向にフィクスチャ１２を移動させることによってプロービングを実行する。

制御装置３は、図１に示すように、スイッチ部３１、検査部３２、記憶部３３および制御部３４を備えて構成されている。スイッチ部３１は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部３４の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、フィクスチャ１２におけるプローブピン２１と検査部３２における後述する電源回路（本発明における信号出力部）３２ａとの接続および非接続、並びにプローブピン２１と検査部３２における後述する測定回路３２ｂとの接続および非接続を行う。検査部３２は、検査用信号Ｓ（例えば、直流定電流、交流定電流、直流定電圧または交流定電圧）を出力する電源回路３２ａ、および測定回路３２ｂを備えて構成され、プローブピン２１，２１を介しての検査用信号Ｓの供給に伴ってプローブピン２１，２１間に生じる電圧や、プローブピン２１，２１間を流れる（プローブピン２１，２１間に生じる）電流（本発明における物理量の一例）を測定して、その測定値に基づいて回路基板１００に対する所定の電気的検査を行う。具体的には、検査部３２は、例えば回路基板１００における各導体パターン１０２の導通状態の良否検査（導通検査）、回路基板１００に実装されている電子部品２００の良否検査（部品検査）、および各導体パターン１０２の間の絶縁状態の良否検査（絶縁検査）を行う。

記憶部３３は、制御部３４によって実行される検査処理５０（図２参照）において用いられる導体パターンデータＤ１および電子部品接続データＤ２を記憶する。この場合、導体パターンデータＤ１は、本発明における「接続点に関する情報を含む各導体パターンについての導体パターンデータ」の一例であって、図３に概念的に示すように、回路基板１００の各導体パターン１０２を識別するための導体パターン番号（Ｗ１〜Ｗ５）や、各導体パターン１０２に設けられている電子部品接続用の接続点Ｐ１〜Ｐ１４（図１も参照：以下、区別しないときには「接続点Ｐ」ともいう）に関する情報（具体的には、どの導体パターン１０２にどの接続点Ｐが設けられているかなどを特定可能な情報）を含んで構成されている。また、電子部品接続データＤ２は、図４に概念的に示すように、回路基板１００に実装されている各電子部品２００を識別するための電子部品番号（Ｅ１〜Ｅ３）や、各電子部品２００の接続端子が接続されている導体パターン１０２の接続点Ｐを特定可能な接続情報を含んで構成されている。

制御部３４は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部３４は、移動機構１３によるフィクスチャ１２の移動を制御する。また、制御部３４は、図２に示す検査処理５０を実行することにより、スイッチ部３１によるスイッチの切り替えの制御（本発明における、導体パターンに対する検査用信号の供給の制御）や、検査部３２による上記の各検査の実行指示を行う。また、制御部３４は、検査処理５０の実行時において、回路基板１００における各導体パターン１０２の中から、電子部品２００を介して接続されている複数の導体パターン１０２で構成される導体パターン群Ｇ（例えば、図１に示す導体パターン群Ｇ１，Ｇ２）を特定する。

次に、回路基板検査装置１を用いて本発明に係る回路基板検査方法に従い、回路基板１００を検査する方法およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、回路基板１００は、図１に示すように、一例として、５つの導体パターン１０２ａ〜１０２ｅが一面に形成されると共に、３つの電子部品２００ａ〜２００ｃが実装されて構成されているものとする。また、各導体パターン１０２ａ〜１０２ｅには、同図に示すように、接続点Ｐ１〜Ｐ１４が設けられているものとする。

まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部１１における保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部１１のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部１１に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１０が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構１３を制御してフィクスチャ１２を下向きに移動させる。この際にフィクスチャ１２の各プローブピン２１の先端部が各導体パターン１０２ａ〜１０２ｅの各接続点Ｐ１〜Ｐ１４に接触（プロービング）させられる。なお、発明の理解を容易とするため、図１では、各接続点Ｐ１〜Ｐ１４のうちの一部にプローブピン２１が接触している状態を図示している。

次いで、制御部３４は、図２に示す検査処理５０を実行する。この検査処理５０では、制御部３４は、記憶部３３から導体パターンデータＤ１を読み出す（ステップ５１）。続いて、制御部３４は、導体パターンデータＤ１に基づき、各導体パターン１０２に設けられている接続点Ｐおよびその接続順序（図３の接続点情報で示される接続点Ｐの順序）を特定する。次いで、制御部３４は、スイッチ部３１によるスイッチの切り替えを制御して（ステップ５２）、例えば、導体パターン１０２ａの接続点Ｐ１，Ｐ４（図１参照）にそれぞれ接触しているプローブピン２１と検査部３２の電源回路３２ａとを接続することにより、各プローブピン２１を介して接続点Ｐ１，Ｐ４に検査用信号Ｓ（例えば直流定電流）を供給させる。

続いて、制御部３４は、検査部３２に対して導体パターン１０２ａについての導通検査の実行を指示する（ステップ５３）。この場合、検査部３２の測定回路３２ｂが、例えば、検査用信号Ｓの供給に伴って生じる接続点Ｐ１，Ｐ４間の電圧（本発明における物理量の一例）を測定して、その測定値と所定の基準値とを比較して導体パターン１０２ａの導通状態の良否を検査する。次いで、制御部３４は、すべての導体パターン１０２についての導通検査が終了したか否かを判別する（ステップ５４）。この場合、制御部３４は、すべての導体パターン１０２についての導通検査が終了していないときには上記したステップ５２〜５４を繰り返して実行し、すべての導体パターン１０２についての導通検査が終了したときには、記憶部３３から電子部品接続データＤ２を読み出す（ステップ５５）。

続いて、制御部３４は、電子部品接続データＤ２に基づき、各電子部品２００の接続端子が接続されている導体パターン１０２の接続点Ｐを特定する。次いで、制御部３４は、スイッチ部３１によるスイッチの切り替えを制御して（ステップ５６）、１つの電子部品２００（例えば、電子部品２００ａ）の接続端子が接続されている一対の接続点Ｐ（この場合、接続点Ｐ１，Ｐ５）にそれぞれ接触しているプローブピン２１と検査部３２の電源回路３２ａとを接続することにより、各プローブピン２１，２１を介して両接続点Ｐに検査用信号Ｓ（例えば、直流定電流）を供給させる。続いて、制御部３４は、検査部３２に対して電子部品２００ａについての部品検査の実行を指示する（ステップ５７）。この場合、検査部３２の測定回路３２ｂは、例えば、検査用信号Ｓの供給に伴って生じる両接続点Ｐ１，Ｐ５間の電圧を測定して、その測定値に基づいて電子部品２００ａの抵抗値を算出し、その抵抗値と所定の基準値とを比較して電子部品２００ａの良否を検査する。次いで、制御部３４は、すべての電子部品２００についての検査（部品検査）が終了したか否かを判別する（ステップ５８）。この場合、制御部３４は、すべての電子部品２００についての検査が終了していないときには、上記したステップ５６〜５８を繰り返して実行する。

一方、ステップ５８においてすべての電子部品２００についての検査が終了したと判別したときには、制御部３４は、電子部品２００を介して接続されている複数の導体パターン１０２で構成される導体パターン群を特定する（ステップ５９）。具体的には、制御部３４は、例えば、次のようにして導体パターン群を特定する。まず、制御部３４は、電子部品２００ａの接続端子が接続されている接続点Ｐ（この例では、接続点Ｐ１，Ｐ５）を電子部品接続データＤ２に基づいて特定する（図４参照）。続いて、それらの接続点Ｐが設けられている導体パターン１０２（この例では、導体パターン１０２ａ，１０２ｂ）を導体パターンデータＤ１に基づいて特定する。これにより、制御部３４は、導体パターン１０２ａと導体パターン１０２ｂとが電子部品２００ａを介して接続されていることを特定する。次いで、制御部３４は、電子部品２００ｂの接続端子が接続されている接続点Ｐ（この例では、接続点Ｐ５，Ｐ８）を特定し、続いて、それらの接続点Ｐが設けられている導体パターン１０２（この例では、導体パターン１０２ｂ，１０２ｃ）を特定する。これにより、制御部３４は、導体パターン１０２ｂと導体パターン１０２ｃとが電子部品２００ｂを介して接続されていることを特定する。この場合、上記したように、導体パターン１０２ａ，１０２ｂが互いに接続され、かつ導体パターン１０２ｂ，１０２ｃが互いに接続されているため、制御部３４は、これらの３つの導体パターン１０２ａ〜１０２ｃ（Ｗ１〜Ｗ３）が電子部品２００ａ，２００ｂを介して接続された１つの導体パターン群Ｇ１を構成すると判別する（図５参照）。

次いで、制御部３４は、電子部品２００ｃの接続端子が接続されている接続点Ｐ（この例では、接続点Ｐ１１，Ｐ１３）を特定し、続いて、それらの接続点Ｐが設けられている導体パターン１０２（この例では、導体パターン１０２ｄ，１０２ｅ）を特定する。これにより、制御部３４は、導体パターン１０２ｄ（Ｗ４）と導体パターン１０２ｅ（Ｗ５）とが電子部品２００ｃを介して接続された１つの導体パターン群Ｇ２を構成すると判別する（図５参照）。このように、この例では制御部３４は、２つの導体パターン群Ｇ１，Ｇ２を特定する。

次に、制御部３４は、導体パターン群Ｇが複数存在するか否かを判別する（ステップ６０）。この場合、制御部３４は、導体パターン群Ｇが存在しないとき、および特定した導体パターン群Ｇが１つだけのときには、この検査処理５０を終了する。一方、特定した導体パターン群Ｇが複数存在するときには（この例では２つの導体パターン群Ｇ１，Ｇ２が存在するため）、スイッチ部３１によるスイッチの切り替えを制御して（ステップ６１）、各導体パターン群の１つ（この例では、導体パターン群Ｇ１）における各導体パターン１０２の各接続点Ｐにそれぞれ接触しているプローブピン２１と検査部３２の電源回路３２ａとを接続すると共に、各導体パターン群の他の１つ（この例では、導体パターン群Ｇ２）における各導体パターン１０２の各接続点にそれぞれ接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続することにより、各プローブピン２１を介して検査用信号Ｓ（例えば、直流電圧）を両導体パターン群Ｇ１，Ｇ２間に供給（印加）させる。なお、上記したステップ６０における導体パターン群Ｇの特定処理、および上記したステップ６１におけるスイッチ部３１に対する制御処理が本発明における第１処理に相当する。ここで、制御部３４は、検査用信号Ｓの供給によって一方の導体パターン群Ｇ（例えば、導体パターン群Ｇ１）を構成する各導体パターン１０２ａ〜１０２ｃが互いに同電位（この例では、検査用信号Ｓの電位）となり、かつ他方の導体パターン群Ｇ（導体パターン群Ｇ２）を構成する各導体パターン１０２ｄ，１０２ｅが互いに同電位（この例では、グランド電位）となるようにスイッチ部３１によるスイッチの切り替えを制御する（本発明における第２処理）。

次いで、制御部３４は、検査部３２に対して両導体パターン群Ｇ１，Ｇ２の間の絶縁検査、つまり導体パターン群Ｇ１に属する各導体パターン１０２と導体パターン群Ｇ２に属する各導体パターン１０２との間の絶縁検査の実行を指示する（ステップ６２）。この場合、検査部３２の測定回路３２ｂは、例えば、検査用信号Ｓの供給に伴って両導体パターン群Ｇ１，Ｇ２間に流れる（生じる）電流（本発明における物理量の他の一例）を測定して、その測定値と所定の基準値とを比較して両導体パターン群Ｇ１，Ｇ２間の絶縁状態の良否を検査する。ここで、この回路基板検査装置１では、上記したように同じ導体パターン群Ｇ内の各導体パターン１０２が同電位に維持される。このため、この回路基板検査装置１では、同じ導体パターン群Ｇ内における各導体パターン１０２の間の電位差によって同じ導体パターン群Ｇ内において漏れ電流が生じて、それに起因して検査部３２によって測定される電流の値が変動して、絶縁検査結果が不正確となる事態を確実に防止することが可能となっている。続いて、制御部３４は、すべての導体パターン群Ｇの間の絶縁検査が終了したか否かを判別する（ステップ６３）。この場合、この時点で、すべての導体パターン群間についての絶縁検査が終了しているため、制御部３４は、検査処理５０を終了する。以上により、回路基板１００に対する検査が終了する。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、電子部品２００を介して接続されている複数の導体パターン１０２で構成される導体パターン群Ｇを導体パターンデータＤ１および電子部品接続データＤ２に基づいて特定することにより、電子部品２００が実装（接続）されている回路基板１００における導体パターン１０２の間の絶縁状態を検査する際に、電子部品２００を介して接続されている一対の導体パターン１０２に対して検査用信号Ｓとしての高い電圧を供給することに起因して電子部品２００を損傷させる事態を確実に防止することができる。また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、導体パターン群Ｇを特定して、１つの導体パターン群Ｇにおけるいずれかの導体パターン１０２、および他の１の導体パターン群Ｇにおけるいずれかの導体パターン１０２に検査用信号Ｓを供給させることで、電子部品２００を介して接続されていない導体パターン１０２の間の絶縁状態を検査することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、回路基板１００に実装されている電子部品２００を損傷させることなく絶縁されているべき導体パターン１０２の間の絶縁状態を確実に検査することができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、導体パターン群Ｇの特定処理およびスイッチ部３１に対する制御処理を行う際に、１つの導体パターン群Ｇを構成する各導体パターン１０２が互いに同電位となりかつ他の１つの導体パターン群Ｇを構成する各導体パターン１０２が互いに同電位となるようにスイッチ部３１を制御することにより、同じ導体パターン群Ｇ内における各導体パターン１０２の間の電位差によって同じ導体パターン群Ｇ内において漏れ電流が生じて、それによって電子部品２００が損傷する事態を防止することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、回路基板１００に実装されている電子部品２００の損傷をより確実に防止しつつ、絶縁されているべき導体パターン１０２の間の絶縁状態を確実に検査することができる。また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、同じ導体パターン群Ｇ内における漏れ電流の発生を防止することができるため、漏れ電流に起因する測定誤差を低く抑えることができる結果、絶縁検査を正確に行うことができる。

なお、本発明は、上記した構成に限定されない。例えば、一面に導体パターン１０２が形成さた回路基板１００に対する検査を実行可能に構成した回路基板検査装置を例に挙げて説明したが、一対のフィクスチャ１２を備えて、両面に導体パターン１０２が形成された回路基板に対する上記の各検査を実行可能に構成した回路基板検査装置に適用することもできる。また、多層の回路基板や、基板内部に電子部品が内蔵された部品内蔵型の回路基板を検査可能に構成された回路基板検査装置に適用することもできる。また、フィクスチャ１２を備えて各導体パターン１０２の各接続点Ｐにプローブピン２１を一度に接触させる構成例について上記したが、一対（または複数対）のプローブピンを移動させて、検査用信号Ｓを供給すべき接続点Ｐにのみプローブピンを接触させるフライングプローブタイプの本体部２を備えた回路基板検査装置に適用することもできる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 検査処理５０のフローチャートである。 導体パターンデータＤ１の構成を概念的に示すデータ構成図である。 電子部品接続データＤ２の構成を概念的に示すデータ構成図である。 導体パターン群Ｇの特定方法を説明するための説明図である。

符号の説明

１ 回路基板検査装置
１２ フィクスチャ
２１ プローブピン
３２ スイッチ部
３３ 検査部
３４ 記憶部
１００ 回路基板
１０２ａ〜１０２ｅ 導体パターン
２００ａ〜２００ｃ 電子部品
Ｄ１ 導体パターンデータ
Ｄ２ 電子部品接続データ
Ｇ１，Ｇ２ 導体パターン群
Ｐ１〜Ｐ１４ 接続点
Ｓ 検査用信号
Ｖ 電圧

Claims (3)

1. 複数の導体パターンが形成されると共に当該導体パターンの接続点に電子部品が接続された回路基板における当該導体パターンに対する検査用信号の供給を制御する制御部と、前記検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて所定の電気的検査を実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、
   前記各導体パターンにおける前記接続点に関する情報を含む当該各導体パターンについての導体パターンデータ、および前記電子部品が接続されている前記導体パターンの前記接続点を特定可能な電子部品接続データを記憶する記憶部を備え、
   前記制御部は、前記導体パターンデータおよび前記電子部品接続データに基づいて前記電子部品を介して連鎖的に接続されている全ての前記導体パターンを１つの導体パターン群として特定すると共に、前記導体パターン群が複数存在するときに１つの当該導体パターン群におけるいずれかの前記導体パターンと他の１つの当該導体パターン群におけるいずれかの前記導体パターンとの間に前記検査用信号を供給させる第１処理を実行し、
   前記検査部は、前記第１処理の実行時において、前記検査用信号の供給に伴って前記１つの導体パターン群の前記導体パターンと前記他の１つの導体パターン群の前記導体パターンとの間に生じる前記物理量に基づいて前記各導体パターン群の間の絶縁状態を検査する回路基板検査装置。
2. 前記検査用信号を出力する信号出力部、並びに前記各導体パターンの前記各接続点にそれぞれ接触させられている状態の複数の検査用プローブと前記信号出力部との接続および非接続を切り替えるスイッチ部を備え、
   前記制御部は、前記第１処理の実行時において、前記１つの導体パターン群を構成する前記各導体パターンが互いに同電位となりかつ前記他の１つの導体パターン群を構成する前記各導体パターンが互いに同電位となるように前記スイッチ部による前記接続および非接続の切り替えを制御する請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 複数の導体パターンが形成されると共に当該導体パターンの接続点に電子部品が接続された回路基板における当該導体パターンに対する検査用信号の供給を制御して、前記検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて所定の電気的検査を実行する回路基板検査方法であって、
   前記各導体パターンにおける前記接続点に関する情報を含む当該各導体パターンについての導体パターンデータ、および前記電子部品が接続されている前記導体パターンの前記接続点を特定可能な電子部品接続データに基づいて前記電子部品を介して連鎖的に接続されている全ての前記導体パターンを１つの導体パターン群として特定すると共に、前記導体パターン群が複数存在するときに１つの当該導体パターン群におけるいずれかの前記導体パターンと他の１つの当該導体パターン群におけるいずれかの前記導体パターンとの間に前記検査用信号を供給させる第１処理を実行し、
   前記第１処理の実行時において、前記検査用信号の供給に伴って前記１つの導体パターン群の前記導体パターンと前記他の１つの導体パターン群の前記導体パターンとの間に生じる前記物理量に基づいて前記各導体パターン群の間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法。

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