JP5215149B2 - 絶縁検査方法および絶縁検査装置 - Google Patents
絶縁検査方法および絶縁検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5215149B2 JP5215149B2 JP2008309706A JP2008309706A JP5215149B2 JP 5215149 B2 JP5215149 B2 JP 5215149B2 JP 2008309706 A JP2008309706 A JP 2008309706A JP 2008309706 A JP2008309706 A JP 2008309706A JP 5215149 B2 JP5215149 B2 JP 5215149B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- insulation
- conductor pattern
- conductor patterns
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
3 接続切替部
4 電圧供給部
4H 高電位出力部
4L 低電位出力部
5 測定部
8 制御部
12 検査用プローブ
100 回路基板
Dt 検査手順データ
G1〜G4 検査グループ
P1〜P40 導体パターン
S1〜S3 制御信号
V 検査用電圧
Claims (4)
- 検査対象基板に形成された相互に絶縁されているべき複数の導体パターンに複数の検査用プローブをそれぞれ接触させると共に当該各検査用プローブを介して電圧供給部から当該各導体パターンに検査用電圧を供給した状態において、当該各導体パターンのうちの当該電圧供給部における高電位を出力する高電位出力部に接続した前記検査用プローブを接触させた第1の導体パターンと当該各導体パターンのうちの当該電圧供給部における低電位を出力する低電位出力部に接続した前記検査用プローブを接触させた第2の導体パターンとの間の電気的パラメータを測定して、当該測定した電気的パラメータに基づいて当該第1の導体パターンおよび当該第2の導体パターンの間の絶縁状態を検査する検査処理を当該高電位出力部および当該低電位出力部と当該各検査用プローブとの接続態様を変更して複数回に亘って実行することによって当該各導体パターンの間の絶縁状態をそれぞれ検査する絶縁検査方法であって、
前記各導体パターンのうちの少なくとも一部の導体パターンを複数の検査グループにグループ分けして、前記複数回の検査処理として、当該各検査グループ毎の前記第1の導体パターンおよび前記第2の導体パターンの間の絶縁状態を、当該第1の導体パターン同士を互いに同電位にすると共に当該第2の導体パターン同士を互いに同電位にした状態で当該各検査グループに対して同時に検査する第1の検査処理を前記接続態様を変更して複数回に亘って実行すると共に、当該各検査グループ内の前記各導体パターンを共通的に前記高電位および前記低電位のいずれかの電位にした状態で当該各検査グループの相互間の絶縁状態を検査する第2の検査処理を実行する絶縁検査方法。 - 前記少なくとも一部の導体パターンをN個(Nは、2以上の自然数)の前記検査グループに等分して前記第1の検査処理および前記第2の検査処理を実行する請求項1記載の絶縁検査方法。
- 前記第1の検査処理時において前記絶縁状態を不良と検査したときに、前記各検査グループ毎に前記第1の導体パターンおよび前記第2の導体パターンの間の絶縁状態を個別的に検査する第3の検査処理を実行する請求項1または2記載の絶縁検査方法。
- 検査対象基板に形成された相互に絶縁されているべき複数の導体パターンにそれぞれ接触させられた複数の検査用プローブを介して当該各導体パターンに検査用電圧を供給する電圧供給部と、当該電圧供給部における高電位を出力する高電位出力部および低電位を出力する低電位出力部と前記各検査用プローブとの接続を切り替える接続切替部と、前記検査用電圧を供給させた状態において前記各導体パターンのうちの前記高電位出力部に接続させた前記検査用プローブが接触している第1の導体パターンおよび当該導体パターンのうちの前記低電位出力部に接続させた前記検査用プローブが接触している第2の導体パターンの間の電気的パラメータを測定して当該測定した電気的パラメータに基づいて当該第1の導体パターンおよび当該第2の導体パターンの間の絶縁状態を検査する検査処理を実行する検査部とを備えて、当該検査部が前記接続切替部を制御して前記高電位出力部および前記低電位出力部と前記各検査用プローブとの接続態様を変更させると共に前記電圧供給部を制御して前記検査用電圧を供給させて複数回の前記検査処理を実行することによって前記各導体パターンの間の絶縁状態をそれぞれ検査する絶縁検査装置であって、
前記検査部は、前記複数回の検査処理として、前記各導体パターンのうちの少なくとも一部の導体パターンをグループ分けした複数の検査グループ毎の前記第1の導体パターンおよび前記第2の導体パターンの間の絶縁状態を、当該第1の導体パターン同士が互いに同電位となり、かつ当該第2の導体パターン同士が互いに同電位となっている状態で当該各検査グループに対して同時に検査する第1の検査処理を前記接続態様を変更させて複数回に亘って実行すると共に、当該各検査グループ内の前記各導体パターンが共通的に前記高電位および前記低電位のいずれかの電位となっている状態で当該各検査グループの相互間の絶縁状態を検査する第2の検査処理を実行する絶縁検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008309706A JP5215149B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008309706A JP5215149B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010133818A JP2010133818A (ja) | 2010-06-17 |
JP5215149B2 true JP5215149B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=42345252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008309706A Expired - Fee Related JP5215149B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5215149B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5473859B2 (ja) * | 2010-10-26 | 2014-04-16 | 日置電機株式会社 | 回路基板の絶縁検査方法 |
JP5617758B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-11-05 | 住友電装株式会社 | 端子付電線の誤挿入検査装置及び誤挿入検査方法 |
JP5773743B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2015-09-02 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
JP5773744B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2015-09-02 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
JP5818513B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2015-11-18 | 日置電機株式会社 | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 |
JP2013104799A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Sharp Corp | 検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体 |
JP2013104798A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Sharp Corp | 検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4068248B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2008-03-26 | 日本電産リード株式会社 | 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 |
JP3988406B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2007-10-10 | 住友電装株式会社 | 電気配線システムの検査装置及び方法 |
JP4773304B2 (ja) * | 2006-09-04 | 2011-09-14 | 日置電機株式会社 | 検査装置および検査方法 |
-
2008
- 2008-12-04 JP JP2008309706A patent/JP5215149B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010133818A (ja) | 2010-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5215149B2 (ja) | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 | |
KR102050123B1 (ko) | 절연 검사 방법 및 절연 검사 장치 | |
JP2008002823A (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JP4773304B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JP4068248B2 (ja) | 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 | |
JP2009174884A (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5215148B2 (ja) | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 | |
JP2006105795A (ja) | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 | |
JP5215072B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5004010B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JP5160332B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5208701B2 (ja) | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 | |
JP2010175489A (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP2010133836A (ja) | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 | |
JP5425709B2 (ja) | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 | |
JP6008493B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
JP2010014597A (ja) | 可動式コンタクト検査装置 | |
JP5430892B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP2013205026A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
JP5828697B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5496599B2 (ja) | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 | |
JP5160331B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP6076034B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5773743B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5773744B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5215149 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |