JP2015031642A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査精度を向上させる。【解決手段】回路基板１００ａにおけるネット（Ｎ１〜Ｎ１０）の導通状態を検査する検査処理を実行する処理部を備え、処理部は、回路基板に配設されている部品（Ｒ１，Ｒ２，Ｃ１，Ｃ２）を介して他のネットに接続されていないネットの導通状態を検査するときには、各ネットを直列接続させた状態で各ネットの導通状態を一括して検査する一括検査処理を検査処理として実行し、一括検査処理の対象としないネットの導通状態を検査するときには、各ネットを個別に検査する個別検査処理を検査処理として実行する。【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板における導体パターンの導通状態を検査する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。

この種の基板検査装置として、特開２０１０−２５８７１号公報において出願人が開示した導通検査装置が知られている。この導通検査装置は、回路基板における複数のネット（配線バターン）を対象として導通検査を行う際に、各ネット（各検査対象部）に接触しているプローブを用いて各ネットを直列に接続して各ネットを一括して検査することが可能に構成されている。このため、この導通検査装置では、各ネットを１つずつ検査する構成と比較して、導通検査の検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

特開２０１０−２５８７１号公報（第５−７頁、第１図）

ところが、上記の導通検査装置には、改善すべき以下の課題が存在する。すなわち上記の導通検査装置では、複数のネットを直列に接続して各ネットを一括して検査する。この場合、ネットが基板の表面に形成されたベアボード（電子部品が実装されていない回路基板）では、一般的に、各ネットが独立して互いに絶縁されているため、このようなベアボードを検査対象とするときには、上記の導通検査装置を用いて各ネットの導通状態を正確に検査することができる。一方、ネットが形成された層を複数有する近年の多層の回路基板では、電子部品が実装されていない場合であっても、基板内部のネット同士や、内部の基板表面のネットが導電性を有する部品を介して互いに接続されていることがある。このような多層の回路基板を検査対象とするときには、検査対象のネットに導通不良（断線）が生じているとしても、そのネットと他のネットとが低抵抗の部品で接続されているときにはネット間の抵抗値が低く検出されることがある。このため、上記の導通検査装置には、このような多層の回路基板を検査対象とするときには、検査対象のネットに導通不良（断線）が生じているにも拘わらず、導通状態が良好と誤判定されるおそれがあり、この点の改善が望まれている。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、検査精度を向上させ得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、回路基板における導体パターンの導通状態を検査する検査処理を実行する処理部を備えた基板検査装置であって、前記処理部は、前記回路基板に配設されている部品を介して他の前記導体パターンに接続されていない前記導体パターンの導通状態を検査するときには、当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を前記検査処理として実行し、前記一括検査処理の対象としない前記導体パターンの導通状態を検査するときには、当該各導体パターンを個別に検査する個別検査処理を前記検査処理として実行する。

また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記部品が予め決められた低導電性の基準を満たすときに当該部品を介して他の前記導体パターンに接続されている前記導体パターンを前記一括検査処理の対象とする。

また、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記一括検査処理の対象とする前記導体パターンを特定する特定処理を実行する。

また、請求項４記載の基板検査方法は、回路基板における導体パターンの導通状態を検査する検査処理を実行する基板検査方法であって、前記回路基板に配設されている部品を介して他の前記導体パターンに接続されていない前記導体パターンの導通状態を検査するときには、当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を前記検査処理として実行し、前記一括検査処理の対象としない前記導体パターンの導通状態を検査するときには、当該各導体パターンを個別に検査する個別検査処理を前記検査処理として実行する。

また、請求項５記載の基板検査方法は、請求項４記載の基板検査方法において、前記部品が予め決められた低導電性の基準を満たすときに当該部品を介して他の前記導体パターンに接続されている前記導体パターンを前記一括検査処理の対象とする。

また、請求項６記載の基板検査方法は、請求項４または５記載の基板検査方法において、前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記一括検査処理の対象とする前記導体パターンを特定する特定処理を実行する。

請求項１記載の基板検査装置、および請求項４記載の基板検査方法では、部品を介して他の導体パターンに接続されていない導体パターンの導通状態を検査するときには、各導体パターンを直列接続させた状態で各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行し、一括検査処理の対象としない導体パターンの導通状態を検査するときには、各導体パターンを個別に検査する個別検査処理を実行する。このため、この基板検査装置および基板検査方法では、一括検査対象の導体パターンに断線が生じているにも拘わらず、部品を経由する迂回経路を介して大きな電流が流れて、一括検査対象の導体パターンの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、導体パターンに断線が生じているときには、その導体パターンを含む一括検査対象の各導体パターンの導通状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、導通状態が不良の導体パターンを導通状態が良好と誤判定されるおそれのある従来の構成および方法と比較して、導体パターンに対する検査精度を十分に向上させることができる。

また、請求項２記載の基板検査装置、および請求項５記載の基板検査方法では、部品が予め決められた低導電性の基準を満たすときに、その部品を介して他の導体パターンに接続されている導体パターンを一括検査処理の対象とする。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、部品を介して他の導体パターンに接続されていない導体パターンだけを一括検査対象とする構成および方法と比較して、一度により多くの導体パターンの導通状態を検査することができるため、検査効率を十分に向上させることができる。

また、請求項３記載の基板検査装置、および請求項６記載の基板検査方法では、回路基板データに基づいて一括検査処理の対象とする導体パターンを特定する特定処理を実行する。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、例えば、回路基板の図面に基づいて一括検査対象の導体パターンを手動で特定する構成および方法と比較して、一括検査対象の導体パターンを容易に特定することができるため、検査効率をさらに向上させることができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００ａの模式的な構成を示す構成図である。 回路基板データＤｐの模式的な構成を示す構成図である。 回路基板１００ｂの模式的な構成を示す構成図である。

以下、基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、基板検査装置の一例としての図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、例えば図２，４に示す複数のネットＮ１〜Ｎ９（導体パターンに相当し、以下、区別しないときには「ネットＮ」ともいう）を有する回路基板１００ａ，１００ｂ（以下、区別しないときには「回路基板１００」ともいう）における各ネットＮの導通状態を、後述する基板検査方法に従って検査可能に構成されている。具体的には、基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部２、プローブユニット３、移動機構４、スキャナ部５、検査部６、記憶部７および制御部８を備えて構成されている。この場合、検査部６と制御部８とによって処理部が構成される。

基板保持部２は、載置台および固定機構（いずれも図示せず）を備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット３は、図１に示すように、複数のプローブ３１を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット３は、回路基板１００の各ネットＮ上に予め規定されている各接触ポイントＰ１〜Ｐ２２（図２参照：以下、区別しないときには「接触ポイントＰ」ともいう）に対してプローブ３１が１つずつ接触するように、プローブ３１の数や配列パターンが規定されている。移動機構４は、制御部８の制御に従い、プローブユニット３を上下方向に移動させることによってプロービングを実行する。

スキャナ部５は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部８の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット３の各プローブ３１と検査部６との接続および接続解除を行う。

検査部６は、図外の信号出力部を備えて構成され、制御部８の制御に従って検査用信号Ｓ（例えば、直流電圧）を生成して出力する。また、検査部６は、制御部８の制御に従い、プローブユニット３の各プローブ３１を介して検査用信号Ｓが回路基板１００のネットＮに供給（出力）されている状態においてネットＮに流れる電流（プローブ３１を介して入力する電気信号）を測定して、その電流値に基づいてネットＮの導通状態を検査する。

記憶部７は、制御部８によって実行される後述する特定処理において用いられる回路基板データＤｐを記憶する。この場合、回路基板データＤｐは、回路基板１００の構成を示すデータであって、例えば、図３に示すように、回路基板１００に形成されている各ネットＮを識別する情報（同図に示す「ネット名」）、各ネットＮに設けられているプローブ３１を接触させる接触ポイントＰの数を示す情報（例えば、同図に示す「ポイント数」）、各接触ポイントＰを識別する情報（同図に示す「ポイント番号」）、各ネットＮに接続されている各部品を識別する情報（同図に示す「接続部品名」）、各部品の種別を示す情報（同図に示す「部品種別」）、各部品の定格値示す情報（同図に示す「定格値」）、および各ネットＮが後述する一括検査処理および個別検査処理のどちらの対象となるかを示す情報（同図に示す「対象の検査」）を含んで構成されている。

この場合、この構成では、当初（初期状態）の回路基板データＤｐには、「対象の検査」を示す情報が含まれておらず、制御部８によって実行される後述する特定処理によって「対象の検査」が特定されたときに、制御部８が当初の回路基板データＤｐに「対象の検査」を示す情報を加えて（上書きして）記憶部７に記憶させる。また、記憶部７は、検査部６および制御部８によって実行される一括検査処理および個別検査処理の結果を記憶する。

制御部８は、図外の操作部から出力される操作信号に従って基板検査装置１を構成する各部を制御する。具体的には、制御部８は、移動機構４によるプローブユニット３の移動を制御する。また、制御部８は、複数のネットＮを直列接続させた状態で各ネットＮの導通状態を一括して検査する一括検査処理、およびネットＮを１つ１つ個別に検査する個別検査処理（以下、一括検査処理および個別検査処理を区別しないときには「検査処理」ともいう）を検査部６と共に実行する。

また、制御部８は、回路基板データＤｐに基づいて特定処理を実行し、一括検査処理の対象（以下、「一括検査対象」ともいう）とするネットＮ、および一括検査処理の対象とはせずに個別検査処理の対象（以下、「個別検査対象」ともいう）とするネットＮを特定する。制御部８は、この特定処理において、回路基板１００に配設されている部品（例えば、図２に示す抵抗Ｒ１，Ｒ２やコンデンサＣ１，Ｃ２）を介して他のネットＮに接続されていない非接続状態のネットＮを一括検査対象のネットＮとして特定する。また、制御部８は、部品を介して他のネットＮに接続されている接続状態のネットＮが存在しているときに、その部品が予め決められた低導電性の基準を満たすときには、そのネットＮを一括検査対象とする。なお、「低導電性」とは、導電性の低さ（電流の流れ難さ）を意味するものとし、以下、低導電性の基準を満たす部品を「低導電性部品」ともいう。また、制御部８は、一括検査対象としたネットＮ以外のネットＮを個別検査対象とする。

次に、一例として、図２，４に示す回路基板１００ａ，１００ｂにおける各ネットＮの導通状態を基板検査装置１を用いて検査する基板検査方法、およびその際の基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。

まず、検査対象の回路基板１００ａを基板保持部２の載置台（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部２の固定機構（図示せず）で回路基板１００ａを固定して、回路基板１００ａを基板保持部２に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部８が、操作部から出力された操作信号に従って移動機構４を制御して、図１に示すように、プローブユニット３を回路基板１００ａに向けて（下向きに）移動させる。これにより、プローブユニット３の各プローブ３１の先端部が各ネットＮの各接触ポイントＰにそれぞれ接触（プロービング）させられる。

次いで、制御部８は、記憶部７から回路基板データＤｐを読み出す。続いて、制御部８は、特定処理を実行する。この特定処理では、制御部８は、回路基板１００ａに形成されている各ネットＮの中から回路基板１００に配設されている部品を介して他のネットＮに接続されていない非接続状態のネットＮを回路基板データＤｐに基づいて特定する。具体的には、図２に示すように、回路基板１００ａでは、ネットＮ７，Ｎ１０が他のネットＮに接続されていない状態（非接続状態）となっている。制御部８は、回路基板データＤｐに含まれている各ネットＮに接続されている部品を示す情報（図３参照）に基づいてその旨を判別して、非接続状態のネットＮ７，Ｎ１０を一括検査対象として特定する。また、制御部８は、特定したネットＮ７，Ｎ１０が一括検査対象である旨を示す情報をネットＮ７，Ｎ１０を示す情報に関連付けて回路基板データＤｐに加えて記憶部７に記憶させる。

また、制御部８は、特定処理において、部品を介して他のネットＮに接続されている接続状態のネットＮが存在しているときに、その部品が予め決められた低導電性の基準を満たすときには、そのネットＮを一括検査対象として特定する。具体的には、制御部８は、まず、回路基板データＤｐに含まれている各ネットＮに接続されている部品を示す情報に基づき、ネットＮ１，Ｎ２が部品としての抵抗Ｒ１を介して互いに接続され、ネットＮ３，Ｎ４が部品としての抵抗Ｒ２を介して互いに接続され、ネットＮ５，Ｎ６が部品としてのコンデンサＣ１を介して互いに接続され、ネットＮ８，Ｎ９が部品としてのコンデンサＣ２を介して互いに接続されている旨を判別する（図２参照）。

次いで、制御部８は、各部品が低導電性の基準を満たすか否かを回路基板データＤｐに含まれている部品の定格値示す情報（図３に示す「定格値」）に基づいて判別する。この場合、一例として、部品としての抵抗の抵抗値が１００Ω以上のとき、および部品としてのコンデンサの静電容量が１μＦ以下のときに、それらの部品が「低導電性の基準を満たす」と予め決められているものとする。このときには、制御部８は、上記した抵抗Ｒ１，Ｒ２のうちの抵抗Ｒ２が基準を満たすため、抵抗Ｒ２を介して互いに接続されているネットＮ３，Ｎ４を一括検査対象として特定する。また、制御部８は、上記したコンデンサＣ１，Ｃ２のうちのコンデンサＣ２が基準を満たすため、コンデンサＣ２を介して互いに接続されているネットＮ８，Ｎ９を一括検査対象として特定する。

また、制御部８は、特定処理において、一括検査対象としたネットＮ以外のネットＮ（この例では、ネットＮ１，Ｎ２，Ｎ５，Ｎ６）を個別検査対象とする。また、制御部８は、特定した「対象の検査」を示す情報（図３に示す「個別」および「一括」示す情報）を各ネットＮを示す情報に関連付けて回路基板データＤｐに加えて記憶部７に記憶させる。

次いで、検査部６および制御部８が、一括検査処理を実行する。この一括検査処理では、制御部８は、回路基板データＤｐを記憶部７から読み出して、回路基板データＤｐによって示される各ネットＮの中から、一括検査対象とするネットＮ（図３に示すように、「対象の検査」において「一括」を示す情報が付加されているネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０）を選択する。

続いて、制御部８は、選択したネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０が直列接続されるように、スキャナ部５を制御して、ネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０の各接触ポイントＰに接触しているプローブ３１を接続させる。具体的には、例えば、ネットＮ３の接触ポイントＰ６とネットＮ４の接触ポイントＰ７とが接続され、ネットＮ４の接触ポイントＰ８とネットＮ７の接触ポイントＰ１４とが接続され、ネットＮ７の接触ポイントＰ１５とネットＮ８の接触ポイントＰ１６とが接続され、ネットＮ８の接触ポイントＰ１７とネットＮ９の接触ポイントＰ１８とが接続され、ネットＮ９の接触ポイントＰ２０とネットＮ１０の接触ポイントＰ２１とが接続されるようにスキャナ部５を制御する。この場合、各接触ポイントＰに接触している各プローブ３１、およびその各プローブ３１に接続されているスキャナ部５の内部配線を介して、各接触ポイントＰが直列接続される。

次いで、制御部８は、スキャナ部５を制御して、直列接続されたネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０の両端部に位置する接触ポイントＰ（この例では、ネットＮ３の接触ポイントＰ５、およびネットＮ１０の接触ポイントＰ２２）に接触しているプローブ３１を検査部６に接続させる。続いて、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓを出力させる。これにより、直列接続されたネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０に対して検査用信号Ｓが供給される。

次いで、制御部８は、検査部６を制御してネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０の導通状態を検査させる。この場合、検査部６は、検査用信号Ｓの供給に伴ってネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０に流れる電流をプローブ３１を介して入力して測定する。続いて、検査部６は、電流の測定値および検査用信号Ｓの電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と基準値とを比較してネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０の導通状態を検査する。

この場合、図２に示すように、ネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０に断線（導通不良箇所）がなく正常に繋がっているときには、抵抗値が基準値以下となるため、検査部６は、ネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０の導通状態が良好であると判定する。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓの出力を停止させる。また、制御部８は、検査部６による導通状態の検査結果を記憶部７に記憶させる。

続いて、検査部６および制御部８は、個別検査処理を実行する。この個別検査処理では、制御部８は、回路基板データＤｐによって示される各ネットＮの中から、個別検査対象とするネットＮ（図３に示すように、「対象の検査」において「個別」を示す情報が付加されているネットＮ１，Ｎ２，Ｎ５，Ｎ６）の１つ（例えば、ネットＮ１）を選択する。

次いで、制御部８は、スキャナ部５を制御して、選択したネットＮ１の両端部に位置する接触ポイントＰ１，Ｐ２に接触しているプローブ３１を検査部６に接続させる。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓを出力させる。

続いて、制御部８は、検査部６を制御してネットＮ１の導通状態を検査させる。この場合、図２に示すように、ネットＮ１に断線がないため、検査部６は、ネットＮ１の導通状態が良好であると判定する。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓの出力を停止させると共に、検査部６による導通状態の検査結果を記憶部７に記憶させる。

続いて、検査部６および制御部８は、個別検査対象とする他の１つのネットＮ（例えば、ネットＮ２）を選択して、上記と同じ手順で個別検査処理を実行する。以下、制御部８は、個別検査対象とする全てのネットＮ（残りのネットＮ５，Ｎ６）について、１つずつ個別検査処理を実行する。以上により、回路基板１００ａの検査が終了する。

ここで、この基板検査装置１では、上記したように、複数のネットＮを直列接続させた状態で導通状態を検査する一括検査処理を実行する。このため、導通状態の良否の検査を一括検査対象のネットＮの１つ１つに対して個別に行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

次に、図４に示す回路基板１００ｂの検査を行う際には、上記したように、回路基板１００ｂを基板保持部２に保持させて検査開始操作を行う。この際に、制御部８が、移動機構４を制御してプローブユニット３を移動させ、これにより、プローブユニット３の各プローブ３１の先端部が各ネットＮの各接触ポイントＰにそれぞれ接触（プロービング）させられる。

続いて、検査部６および制御部８は、一括検査処理を実行する。この場合、制御部８は、上記した回路基板１００ａに対する検査と同様にして、一括検査対象とするネットＮとして、ネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０を選択する。

次いで、制御部８は、スキャナ部５を制御して、選択したネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０を直列接続させ、続いて、直列接続されたＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０の両端部に位置する接触ポイントＰに接触しているプローブ３１を検査部６に接続させる。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓを出力させ、続いて、検査部６を制御してネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０の導通状態を検査させる。ここで、図４に示すようにネットＮ３に断線（導通不良箇所Ｎｂ）が生じているときには、抵抗値が基準値を超えるため、検査部６は、ネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０（これらのうちの１つ以上のネットＮ）の導通状態が不良であると判定する。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓの出力を停止させると共に、検査部６による導通状態の検査結果を記憶部７に記憶させる。

ここで、低導電性の基準を満たしていない高導電性の部品（例えば、抵抗値が１００Ω未満の抵抗や、静電容量が１μＦを超えるコンデンサ：以下「高導電性部品」ともいう）を介して他のネットＮと接続されているか否かを考慮することなく検査対象としてのネットＮを選択する構成および方法では、高導電性部品を介して接続されている複数のネットＮ（例えば、抵抗値が５０Ωの抵抗Ｒ１を介して接続されている複数のネットＮ１，Ｎ２）を一括検査対象として選択する可能性がある。このようなネットＮ１，Ｎ２が一括検査対象として選択されたときには、同図に示すように、ネットＮ１に導通不良箇所Ｎｂが存在しているにも拘わらず、ネットＮ１，Ｎ２の導通状態が良好と誤判定されることとなる。

具体的には、例えば、ネットＮ１，Ｎ２を一括検査対象として選択して、ネットＮ１の接触ポイントＰ２とネットＮ２の接触ポイントＰ３とを接続させてネットＮ１，Ｎ２を直列接続させると共に、ネットＮ１，Ｎ２の両端部に位置する接触ポイントＰ１，Ｐ４に接触しているプローブ３１を検査部６に接続させて一括検査処理を実行したときには、ネットＮ１に導通不良箇所Ｎｂが存在しているにも拘わらず、抵抗Ｒ１を経由する迂回経路を介して抵抗Ｒ１の抵抗値に応じた大きな電流が流れて、ネットＮ１、抵抗Ｒ１およびネットＮ２によって構成される回路の抵抗値が基準値よりも低い値に測定される結果、ネットＮ１，Ｎ２の導通状態が良好と誤判定される。

これに対して、この基板検査装置１および基板検査方法では、上記したように、低導電性の基準を満たしていない高導電性部品を介して他のネットＮと接続されているネットＮを一括検査対象に含めないで一括検査処理を実行する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、一括検査対象のネットＮに断線が生じているにも拘わらず、高導電性部品を経由する迂回経路を介して大きな電流が流れて、一括検査対象のネットＮの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止される。つまり、ネットＮに断線が生じているときには、そのネットＮを含む一括検査対象の各ネットＮの導通状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。

また、この基板検査装置１および基板検査方法では、低導電性部品を介して他のネットＮに接続されている接続状態のネットＮを一括検査対象とする。この場合、ネットＮが低導電性部品を介して接続されているときには、一括検査処理の際に、低導電性部品を経由する迂回経路を介して電流が流れたとしても、低導電性部品が抵抗のときには、その抵抗値が大きいため、迂回経路を流れる電流が僅かであり、また、低導電性部品がコンデンサのときにも、その静電容量が小さいため、迂回経路を流れる電流が僅かとなる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、低導電性部品を一括検査対象として選択して一括検査処理を実行した場合においても、一括検査対象のネットＮの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、ネットＮに断線が生じているときには、そのネットＮを含む一括検査対象の各ネットＮの導通状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。

続いて、検査部６および制御部８は、上記した回路基板１００ａに対する検査と同様にして、個別検査対象のネットＮ１，Ｎ２，Ｎ５，Ｎ６について、１つずつ個別検査処理を実行する。この場合、図４に示すように、ネットＮ１に断線が生じているため、検査部６は、ネットＮ１の導通状態が不良であると判定する。また、同図に示すように、ネットＮ１以外のネットＮ２，Ｎ５，Ｎ６には断線が生じていないため、検査部６は、ネットＮ２，Ｎ５，Ｎ６の導通状態が良好であると判定する。

なお、上記したように一括検査処理において、一括検査対象の各ネットＮ（上記の例では、ネットＮ３，Ｎ４，Ｎ７〜Ｎ１０）のうちの１つ以上のネットＮの導通状態が不良であると判定しているときには、検査部６および制御部８に対して、一括検査対象の各ネットＮに対して１つずつ個別検査処理を実行して導通状態が不良のネットＮを特定する処理を実行させることもできる。

このように、この基板検査装置１および基板検査方法では、部品を介して他のネットＮに接続されていないネットＮの導通状態を検査するときには、各ネットＮを直列接続させた状態で各ネットＮの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行し、一括検査処理の対象としないネットＮの導通状態を検査するときには、各ネットＮを個別に検査する個別検査処理を実行する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、一括検査対象のネットＮに断線が生じているにも拘わらず、部品を経由する迂回経路を介して大きな電流が流れて、一括検査対象のネットＮの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、ネットＮに断線が生じているときには、そのネットＮを含む一括検査対象の各ネットＮの導通状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、導通状態が不良のネットＮを導通状態が良好と誤判定されるおそれのある従来の構成および方法と比較して、ネットＮに対する検査精度を十分に向上させることができる。

また、この基板検査装置１および基板検査方法では、部品が予め決められた低導電性の基準を満たすときに、その部品を介して他のネットＮに接続されている接続状態のネットＮを一括検査処理の対象とする。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、非接続状態のネットＮだけを一括検査対象とする構成および方法と比較して、一度により多くのネットＮの導通状態を検査することができるため、検査効率を十分に向上させることができる。

また、この基板検査装置１および基板検査方法では、回路基板データＤｐに基づいて一括検査処理の対象とするネットＮを特定する特定処理を実行する。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、例えば、回路基板１００の図面に基づいて一括検査対象のネットＮを手動で特定する構成および方法と比較して、一括検査対象のネットＮを容易に特定することができるため、検査効率をさらに向上させることができる。

なお、基板検査装置および基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、部品を介して他のネットＮに接続されていない（非接続状態の）ネットＮに加えて、予め決められた低導電性の基準を満たす部品を介して他のネットＮに接続されているネットＮを一括検査対象とする例について上記したが、部品を介して他のネットＮに接続されていないネットＮだけを一括検査対象とする構成および方法を採用することもできる。

また、ネットＮの導通状態だけを検査する構成および方法に適用した例について上記したが、導通状態の検査に加えて、各ネットＮ間の絶縁状態を検査する構成および方法に適用することもできる。この場合、導通状態の検査（一括検査処理）を終了した後に、絶縁状態の検査を行うこともできるし、絶縁状態の検査を行った後に導通状態の検査を行うこともできる。なお、一括検査対象の複数のネットＮ同士が短絡して絶縁状態が不良のときには、それらのネットＮに断線が生じている場合であっても、各ネットＮの短絡によって一括検査処理において各ネットＮの導通状態が良好と判定されるおそれがある。このため、一括検査処理に先立って絶縁状態の検査を行い、絶縁状態が良好なネット群Ｇだけを一括検査対象として一括検査処理を実行することで、検査精度をさらに向上させることができる。

また、部品としての抵抗Ｒ１，Ｒ２およびコンデンサＣ１，Ｃ２が配設された回路基板１００ａ，１００ｂを検査する例について上記したが、コイル、ダイオード、トランジスタ等の抵抗およびコンデンサ以外の各種の部品が配設されて、これらの部品を介して接続されているネットＮの導通状態を検査する際に適用することができる。この場合、これらの部品の種類に応じて、低導電性の基準を予め決めることで、上記した各効果を実現することができる。

また、回路基板データＤｐに基づいて制御部８が一括検査対象のネットＮおよび個別検査対象のネットＮを特定する構成および方法に上記したが、一括検査対象のネットＮおよび個別検査対象のネットＮを示す情報を予め記憶部７に記憶させておき、一括検査処理および個別検査処理の際にその情報を読み出して一括検査対象のネットＮおよび個別検査対象のネットＮを選択する構成および方法を採用することもできる。

１ 基板検査装置
６ 検査部
８ 制御部
１００ａ，１００ｂ 回路基板
Ｃ１，Ｃ２ コンデンサ
Ｄｐ 回路基板データ
Ｎ１〜Ｎ１０ ネット
Ｒ１，Ｒ２ 抵抗

Claims (6)

1. 回路基板における導体パターンの導通状態を検査する検査処理を実行する処理部を備えた基板検査装置であって、
   前記処理部は、前記回路基板に配設されている部品を介して他の前記導体パターンに接続されていない前記導体パターンの導通状態を検査するときには、当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を前記検査処理として実行し、前記一括検査処理の対象としない前記導体パターンの導通状態を検査するときには、当該各導体パターンを個別に検査する個別検査処理を前記検査処理として実行する基板検査装置。
2. 前記処理部は、前記部品が予め決められた低導電性の基準を満たすときに当該部品を介して他の前記導体パターンに接続されている前記導体パターンを前記一括検査処理の対象とする請求項１記載の基板検査装置。
3. 前記処理部は、前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記一括検査処理の対象とする前記導体パターンを特定する特定処理を実行する請求項１または２記載の基板検査装置。
4. 回路基板における導体パターンの導通状態を検査する検査処理を実行する基板検査方法であって、
   前記回路基板に配設されている部品を介して他の前記導体パターンに接続されていない前記導体パターンの導通状態を検査するときには、当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を前記検査処理として実行し、前記一括検査処理の対象としない前記導体パターンの導通状態を検査するときには、当該各導体パターンを個別に検査する個別検査処理を前記検査処理として実行する基板検査方法。
5. 前記部品が予め決められた低導電性の基準を満たすときに当該部品を介して他の前記導体パターンに接続されている前記導体パターンを前記一括検査処理の対象とする請求項４記載の基板検査方法。
6. 前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記一括検査処理の対象とする前記導体パターンを特定する特定処理を実行する請求項４または５記載の基板検査方法。

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