JP5972763B2

JP5972763B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法

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Publication number: JP5972763B2
Application number: JP2012255139A
Authority: JP
Inventors: 隆弘清水
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2012-11-21
Filing date: 2012-11-21
Publication date: 2016-08-17
Anticipated expiration: 2032-11-21
Also published as: JP2014102187A

Description

本発明は、回路基板に形成された導体パターンに対する導通検査を実行する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開２００８−２９８５５５号公報において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、プローブユニット、プローブユニットを移動させる移動機構、移動機構を制御する制御部、およびプローブユニットを介して入力した電気信号に基づいて回路基板に対する電気的検査を実行する検査部を備えて構成されている。

一方、この種の回路基板検査装置を用いて導体パターンの導通検査を行うときには、制御部および検査部が次のような処理を実行する。例えば、導体パターンを構成するラインが複数に分岐して、各ラインの先端部に端点（プローブユニットの各プローブが接触するポイント）が設けられている場合を想定する。このような導体パターンが検査対象のときには、各端点の中から一対の端点を選択してその一対の端点の間に一対のプローブを介して検査用信号を供給し、その状態で各プローブを介して入力した電気信号に基づいてその一対の端点間の導通状態を検査する検査処理を、一対の端点の組み合わせを変更しつつ繰り返して実行する。ここで、導通検査を正確に行うためには、検査対象の導体パターンを構成する全てのラインに漏れなく検査用信号が流れるように一対の端点の組み合わせを変更する必要がある。このため、従来の回路基板検査装置を用いた導通検査では、一般的に、図４に示すように、導体パターンに設けられている全ての端点Ｐａ（同図における端点Ｐａ１〜Ｐａ７）の中から任意の１の端点Ｐａ（例えば、同図における端点Ｐａ１）を基準の端点Ｐａとして選択し、その基準の端点Ｐａを除く他の１つの端点Ｐａと基準の端点Ｐａとの間の検査処理を他の１つの端点Ｐａを変更しつつ実行する。この場合、全ての端点Ｐａの数をＭ個（同図の例では、７個）としたときに、基準の端点Ｐａを除く端点Ｐａの数が（Ｍ−１）個（同図の例では、６個）であるため、この導通検査では（Ｍ−１）回（同図の例では、６回）の検査処理を行うことで、導体パターンを構成する全てのラインに漏れなく検査用信号を流して検査処理が行われ、この結果、導体パターンの導通検査を正確に行うことが可能となっている。

特開２００８−２９８５５５号公報（第３−７頁、第１図）

ところが、出願人が開示している回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題が存在する。すなわち、この回路基板検査装置では、正確な導通検査を実現するために、導体パターンにおける全ての端点Ｐａの数をＭ個としたときに（Ｍ−１）回の検査処理を行う必要がある。このため、この回路基板検査装置には、数多くの端点Ｐａを有する導体パターンが形成された回路基板に対する導通検査を行う場合には、検査処理の回数が多くなることに起因して検査効率の向上が困難であるという課題が存在し、この点の改善が望まれている。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、複数の端点を有する導体パターンが形成された回路基板に対する導通検査の検査効率を向上させ得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の検査装置は、複数の端点を有する導体パターンが形成された回路基板における当該各端点のうちの選択した一対の端点の間の物理量を測定すると共に当該測定した物理量に基づいて当該導体パターンに対する導通検査を実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、１つの前記導体パターンに対する前記導通検査において、当該導体パターンにおける未選択の前記端点のうちの任意の１つの端点と当該導体パターンに設けられている分岐点が当該１つの端点との間に最も多く存在する他の１つの端点とを選択すると共に当該選択した一対の端点間の導通状態を検査する処理を繰り返し実行し、未選択の前記端点が１つだけ存在するときに当該１つの端点と前記選択済みの端点のうちの任意の１つの端点との間の導通状態を検査し、未選択の前記端点が存在しないときには当該導通検査を終了する。なお、ここでいう分岐点は、１つの導体パターンを構成する帯状（線状）のラインが複数に分岐して、分岐した各ライン（または、分岐したラインからさらに分岐したライン）の端部に端点が存在する場合におけるその分岐する点をいうものとする。

また、請求項２記載の回路基板検査方法は、複数の端点を有する導体パターンが形成された回路基板における当該各端点のうちの選択した一対の端点の間の物理量を測定すると共に当該測定した物理量に基づいて当該導体パターンに対する導通検査を実行する回路基板検査方法であって、１つの前記導体パターンに対する前記導通検査において、当該導体パターンにおける未選択の前記端点のうちの任意の１つの端点と当該導体パターンに設けられている分岐点が当該１つの端点との間に最も多く存在する他の１つの端点とを選択すると共に当該選択した一対の端点間の導通状態を検査する処理を繰り返し実行し、未選択の前記端点が１つだけ存在するときに当該１つの端点と前記選択済みの端点のうちの任意の１つの端点との間の導通状態を検査し、未選択の前記端点が存在しないときには当該導通検査を終了する。

請求項１記載の回路基板検査装置および請求項２記載の回路基板検査方法では、１つの導体パターンに対する導通検査において、導体パターンにおける各端点のうちの１つの端点と導体パターンの分岐点がその１つの端点との間に最も多く存在する他の１つの端点とを選択して各端点間の導通状態を検査する処理（検査処理）を繰り返し実行し、未選択の端点が１つだけ存在するときにその１つの端点と他の任意の１つの端点との間の導通状態を検査し、未選択の端点が存在しないときには導通検査を終了する。このように一対の端点を選択することにより、導体パターンを構成する全てのラインに漏れなく測定用の信号が流れるように行う導通検査を実行する際に、導体パターンの端点の数をＭ個とした場合、Ｍが偶数のときにはＭ／２回の検査処理で導通検査を行うことができ、Ｍが奇数のときには（Ｍ／２＋１）回で導通検査を行うことができるため、（Ｍ−１）回の検査処理で導通検査を行う従来の構成および方法と比較して、検査処理の回数を約半分と、十分に低減することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、数多くの端点を有する導体パターンが形成された回路基板に対する導通検査の検査効率を十分に向上させることができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。導体パターンＰ１の構成を示す構成図である。回路基板検査方法を説明する説明図である。従来の回路基板検査方法を説明する説明図である。

以下、回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板測定装置の一例としての回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、回路基板２０に形成されている導体パターンＰ（一例として、図２に示す導体パターンＰ１）の導通状態を検査する導通検査を後述する回路基板検査方法に従って実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部２、プローブユニット３、移動機構５、スキャナ部６、測定部７、記憶部８、処理部９を備えて構成されている。この場合、測定部７および処理部９によって検査部が構成される。

基板保持部２は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板２０の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板２０を保持可能に構成されている。プローブユニット３は、図１に示すように、複数のプローブピン４を備えて治具型に構成されている。この場合、各プローブピン４は、回路基板２０に形成されている導体パターンＰを構成する帯状（線状）のラインＬ（図２に示す導体パターンＰ１では、８本のラインＬ０〜Ｌ７）の先端部に設けられている端点Ｐａ（同図に示す導体パターンＰ１では、端点Ｐａ１〜Ｐａ７）に一対一で接触可能にその本数や配列パターンが規定されている。

移動機構５は、処理部９の制御指示に従い、プローブユニット３を上下方向に沿って移動させて各プローブピン４を導体パターンＰの各端点Ｐａに接触させるプロービング処理を実行する。スキャナ部６は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、処理部９の制御指示に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット３の各プローブピン４と測定部７との接断（接続および切断）を行う（以下、これらの処理を「接断処理」ともいう）。

測定部７は、処理部９の制御指示に従って測定処理を実行する。この測定処理では、測定部７は、回路基板２０に形成されている導体パターンＰにおける一対の端点Ｐａの間にプローブピン４を介して測定用信号Ｓ１（一例として、電流）を供給すると共に、これに伴って端点Ｐａ間に生じる検出信号Ｓ２（一例として、電圧）をプローブピン４を介して入力して検出する。また、測定部７は、検出した検出信号Ｓ２の値を処理部９に出力する。

記憶部８は、一例として、半導体メモリで構成されており、処理部９によって実行される導通検査において用いられる導体パターンデータＤを記憶する。この場合、導体パターンデータＤには、導体パターンＰに設けられている端点Ｐａを特定する情報が含まれている。例えば、図２に示す導体パターンＰ１においては、各端点Ｐａ１〜Ｐａ７に対して重複することなく付された１番から７番までの番号が端点Ｐａを特定する情報として導体パターンデータＤに含まれている。

また、導体パターンデータＤには、導体パターンＰを構成するラインＬが複数に分岐する分岐点Ｐｂを特定する情報が含まれている。例えば、図２に示す導体パターンＰ１においては、ラインＬ１〜Ｌ７がラインＬ０からそれぞれ分岐しており、これらの分岐点Ｐｂ１〜Ｐｂ４に対して重複することなく付された１番から４番までの番号が各分岐点Ｐｂを特定する情報として導体パターンデータＤに含まれている。さらに、導体パターンデータＤには、各端点Ｐａに接触させられるプローブピン４を特定する情報が含まれている。また、記憶部８は、処理部９によって測定される抵抗値Ｒｍ、予め規定された基準抵抗値Ｒｒ、および処理部９によって実行される導通検査の結果を記憶する。

処理部９は、ＣＰＵを備えたデジタル回路で構成されて、回路基板検査装置１を構成する各部を制御する。具体的には、処理部９は、移動機構５に対してプロービング処理を実行させると共に、スキャナ部６に対して接断処理を実行させる。また、処理部９は、測定部７に対して測定用信号Ｓ１の出力制御を含む測定処理を実行させる。

また、処理部９は、導通検査を実行する。この導通検査では、処理部９は、測定用信号Ｓ１の値（電流値）と測定部７から出力された検出信号Ｓ２の値（電圧値）とに基づいて導体パターンＰにおける一対の端点Ｐａ間の抵抗値Ｒｍを算出（測定）し、この抵抗値Ｒｍと記憶部８に記憶されている基準抵抗値Ｒｒとを比較して、端点Ｐａ間の導通状態を検査する検査処理を、一対の端点Ｐａの組み合わせを後述する手順で変更しつつ繰り返して実行する。また、処理部９は、各組み合わせにおける端点Ｐａ間の導通状態（各検査処理の結果）に基づいて導体パターンＰの導通状態が良好であるか否かを判定する。

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板２０を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について図面を参照して説明する。なお、回路基板２０に形成されている各導体パターンＰのうちの、図２に示す導体パターンＰ１の導通状態の良否を検査する例を中心に説明する。

まず、検査対象の回路基板２０を基板保持部２の保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部２のクランプ機構（図示せず）で回路基板２０の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板２０を基板保持部２に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて処理部９に対して検査の開始を指示する。この際に、処理部９が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構５に対してプロービング処理を実行させて、プローブユニット３を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット３の各プローブピン４の先端部が導体パターンＰ１に設けられている端点Ｐａ１〜Ｐａ７にそれぞれ接触させられる。

次いで、処理部９は、導通検査を実行する。この導通検査では、処理部９は、記憶部８に予め記憶されている導体パターンデータＤを参照して、導体パターンＰ１における各端点Ｐａ１〜Ｐａ７（図２参照）を特定する。続いて、処理部９は、１回目の検査処理の対象とする一対の端点Ｐａを選択する。具体的には、この時点で検査処理の対象として選択していない（つまり、未選択の）端点Ｐａを特定し、そのうちの任意の１つの端点Ｐａを一対の端点Ｐａの一方として選択する。この場合、この時点では、端点Ｐａ１〜Ｐａ７の全てが未選択のため、処理部９は、各端点Ｐａ１〜Ｐａ７の中から例えば端点Ｐａ１を選択する。

次いで、処理部９は、選択した端点Ｐａ１を除く他の端点Ｐａ２〜Ｐａ７の中から、一対の端点Ｐａの他方を選択する。この場合、処理部９は、導体パターンＰ１を構成するラインＬ０〜Ｌ７（図２参照）に沿って端点Ｐａ１から端点Ｐａ２〜Ｐａ７に至る各経路内に存在する分岐点Ｐｂの数を特定し、分岐点Ｐｂが最も多い経路に対応する端点Ｐａ（分岐点Ｐｂが端点Ｐａ１との間に最も多く存在する端点Ｐａ）を特定する。この場合、端点Ｐａ１から端点Ｐａ５，Ｐａ６，Ｐａ７に至る各経路内に存在する分岐点Ｐｂの数がそれぞれ４つ（分岐点Ｐｂ１〜Ｐｂ４）で最も多いため、処理部９は、そのうちの端点Ｐａ７を一対の端点Ｐａの他方として選択する（図３参照）。

続いて、処理部９は、スキャナ部６に対して接断処理を実行させて、端点Ｐａ１，Ｐａ７にそれぞれ接触しているプローブピン４と測定部７とを接続させる。次いで、処理部９は、測定部７に対して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部７は、端点Ｐａ１，Ｐａ７間に各プローブピン４を介して測定用信号Ｓ１を供給すると共に、これに伴って端点Ｐａ１，Ｐａ７間に生じる検出信号Ｓ２をプローブピン４を介して入力して検出し、その値を処理部９に出力する。

続いて、処理部９は、１回目の検査処理を実行する。この検査処理では、処理部９は、測定用信号Ｓ１の値と測定部７から出力された検出信号Ｓ２の値とに基づいて導体パターンＰ１における端点Ｐａ１，Ｐａ７間の抵抗値Ｒｍを算出し、この抵抗値Ｒｍと記憶部８に予め記憶されている基準抵抗値Ｒｒとを比較して、端点Ｐａ１，Ｐａ７間の導通状態を検査する。具体的には、処理部９は、抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下のときには、端点Ｐａ１，Ｐａ７間の導通状態が良好と判定し、抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒを超えているときには端点Ｐａ１，Ｐａ７間の導通状態が不良と判定する。次いで、処理部９は検査処理の結果を記憶部８に記憶させる。

続いて、処理部９は、２回目の検査処理の対象とする一対の端点Ｐａを選択する。この場合、処理部９は、未選択の端点Ｐａである端点Ｐａ２〜Ｐａ６のうちの任意の１つの端点Ｐａ（例えば、端点Ｐａ２）を一対の端点Ｐａの一方として選択する。次いで、処理部９は、選択した端点Ｐａ２を除く他の未選択の端点Ｐａ３〜Ｐａ６の中から、一対の端点Ｐａの他方を選択する。この場合、処理部９は、上記した１回目の検査処理における手順と同様にして、各ラインＬに沿って端点Ｐａ２から端点Ｐａ３〜Ｐａ６に至る各経路内に存在する分岐点Ｐｂの数を特定し、分岐点Ｐｂが最も多い経路に対応する端点Ｐａを特定する。この場合、端点Ｐａ２から端点Ｐａ５，Ｐａ６に至る各経路内に存在する分岐点Ｐｂの数がそれぞれ４つ（分岐点Ｐｂ１〜Ｐｂ４）で最も多いため、処理部９は、そのうちの端点Ｐａ６を一対の端点Ｐａの他方として選択する（図３参照）。

続いて、処理部９は、スキャナ部６に対して接断処理を実行させると共に、測定部７に対して測定処理を実行させる。次いで、処理部９は、２回目の検査処理を実行して、端点Ｐａ２，Ｐａ６間の導通状態を検査し、続いて、その検査結果を記憶部８に記憶させる。

次いで、処理部９は、３回目の検査処理の対象とする一対の端点Ｐａを選択する。この場合、処理部９は、未選択の端点Ｐａである端点Ｐａ３〜Ｐａ５のうちの任意の１つの端点Ｐａ（例えば、端点Ｐａ３）を一対の端点Ｐａの一方として選択する。続いて、処理部９は、選択した端点Ｐａ３を除く他の未選択の端点Ｐａ４，Ｐａ５の中から、上記した各検査処理における手順と同様にして、各ラインＬに沿って端点Ｐａ３から端点Ｐａ４，Ｐａ５に至る各経路内に存在する分岐点Ｐｂの数が最も多い３つ（分岐点Ｐｂ２〜Ｐｂ４）である端点Ｐａ５を一対の端点Ｐａの他方として選択する（図３参照）。

次いで、処理部９は、スキャナ部６に対して接断処理を実行させると共に、測定部７に対して測定処理を実行させる。続いて、処理部９は、３回目の検査処理を実行して、端点Ｐａ３，Ｐａ５間の導通状態を検査し、次いで、その検査結果を記憶部８に記憶させる。

続いて、処理部９は、４回目の検査処理の対象とする一対の端点Ｐａを選択する。この場合、処理部９は、未選択の端点Ｐａが端点Ｐａ４の１つだけとなっている（未選択の端点Ｐａが１つだけ存在する）ため、この端点Ｐａ４を一対の端点Ｐａの一方として選択する。次いで、処理部９は、選択済みの端点Ｐａ（この例では、端点Ｐａ１〜Ｐａ３，Ｐａ５，Ｐａ６）の中から任意の１つの端点Ｐａ（例えば、端点Ｐａ６）を一対の端点Ｐａの他方として選択する（図３参照）。

続いて、処理部９は、スキャナ部６に対して接断処理を実行させると共に、測定部７に対して測定処理を実行させる。次いで、処理部９は、４回目の検査処理を実行して、端点Ｐａ４，Ｐａ６間の導通状態を検査し、続いて、その検査結果を記憶部８に記憶させる。以上により、導体パターンＰ１における全ての端点Ｐａ１〜Ｐａ７を対象とした検査処理が終了する。

上記したように、処理部９は、一対の端点Ｐａの組み合わせを上記した手順で変更しつつ検査処理を繰り返して実行する。この手順で一対の端点Ｐａの組み合わせを行って検査処理を実行することで、導体パターンＰ１を構成する全てのラインＬ０〜Ｌ７に漏れなく測定用信号Ｓ１が流れるため、導通検査を正確に行うことが可能となっている。また、従来の構成および方法では、全てのラインＬに漏れなく測定用信号Ｓ１が流れるように導通検査を行うには、図４に示すように、端点Ｐａの数が７個である導体パターンＰ１に対して６回（（７−１）回）の検査処理を行う必要がある。これに対して、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、上記の手順で一対の端点Ｐａの組み合わせを行って検査処理を実行することで、図３に示すように、４回の検査処理によって全てのラインＬに漏れなく測定用信号Ｓ１が流れるように導通検査を行うことができる。つまり、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、全ての端点Ｐａの数をＭ個とした場合、Ｍが偶数のときにはＭ／２回の検査処理で導通検査を行うことができ、Ｍが奇数のときには（Ｍ／２＋１）回で導通検査を行うことができるため、（Ｍ−１）回の検査処理で導通検査を行う従来の構成および方法と比較して、検査処理の回数を約半分と、十分に削減することが可能な結果、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

次いで、処理部９は、各検査処理の結果に基づいて導体パターンＰ１の導通状態を判定すると共に、その判定結果を記憶部８に記憶させて導通検査を終了する。この場合、処理部９は、全ての検査処理における検査結果が良好のときには、導体パターンＰ１の導通状態が良好であると判定し、１回以上の検査処理における結果が不良のときには、導体パターンＰ１の導通状態が不良であると判定する。

なお、導体パターンＰ１以外の他の導体パターンＰに対する導通検査を行う際にも、処理部９が上記した各処理を実行することで、従来の構成および方法と比較して少ない回数の検査処理で導体パターンＰの導通検査を正確に行うことができる。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、数多くの端点Ｐａを有する導体パターンＰが形成された回路基板２０に対する導通検査の検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

このように、この回路基板検査装置１および検査方法では、１つの導体パターンＰに対する導通検査において、導体パターンＰにおける各端点Ｐａのうちの１つの端点Ｐａと導体パターンＰの分岐点Ｐｂがその１つの端点Ｐａとの間に最も多く存在する他の１つの端点Ｐａとを選択して各端点Ｐａ間の導通状態を検査する検査処理を繰り返し実行し、未選択の端点Ｐａが１つだけ存在するときにその１つの端点Ｐａと他の任意の１つの端点Ｐａとの間の導通状態を検査し、未選択の端点Ｐａが存在しないときには導通検査を終了する。このように一対の端点Ｐａを選択することにより、全てのラインＬに漏れなく測定用信号Ｓ１が流れるように行う導通検査を実行する際に、導体パターンＰの端点Ｐａの数をＭ個としたときに（Ｍ−１）回の検査処理を行う必要がある従来の構成および方法と比較して、上記したように検査処理の回数を十分に低減することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、数多くの端点Ｐａを有する導体パターンＰが形成された回路基板２０に対する導通検査の検査効率を十分に向上させることができる。

なお、回路基板検査装置および回路基板検査方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、７個の端点Ｐａを有する導体パターンＰについての導通検査を行う例について上記したが、７個以外の数の端点Ｐａを有する導体パターンＰについての導通検査を行う際に適用することができるのは勿論である。この場合、端点Ｐａの数が偶数のときには、未選択の端点Ｐａが１つだけ残ることがないため、上記した一対の端点Ｐａを選択する処理のうち、未選択の端点Ｐａが１つだけとなったときの処理を行うことなく検査処理を終了する。

また、測定用信号Ｓ１としての電流を供給して検出信号Ｓ２としての電圧を検出して検査を行う例について上記したが、測定用信号Ｓ１としての電圧を供給して検出信号Ｓ２としての電流を検出して検査を行う構成および方法を採用することもできる。

１回路基板検査装置
７測定部
９処理部
２０回路基板
Ｌ０〜Ｌ７ライン
Ｐ１導体パターン
Ｐａ１〜Ｐａ７端点
Ｐｂ１〜Ｐｂ４分岐点
Ｒｍ抵抗値

Claims

複数の端点を有する導体パターンが形成された回路基板における当該各端点のうちの選択した一対の端点の間の物理量を測定すると共に当該測定した物理量に基づいて当該導体パターンに対する導通検査を実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
前記検査部は、１つの前記導体パターンに対する前記導通検査において、当該導体パターンにおける未選択の前記端点のうちの任意の１つの端点と当該導体パターンに設けられている分岐点が当該１つの端点との間に最も多く存在する他の１つの端点とを選択すると共に当該選択した一対の端点間の導通状態を検査する処理を繰り返し実行し、未選択の前記端点が１つだけ存在するときに当該１つの端点と前記選択済みの端点のうちの任意の１つの端点との間の導通状態を検査し、未選択の前記端点が存在しないときには当該導通検査を終了する回路基板検査装置。
複数の端点を有する導体パターンが形成された回路基板における当該各端点のうちの選択した一対の端点の間の物理量を測定すると共に当該測定した物理量に基づいて当該導体パターンに対する導通検査を実行する回路基板検査方法であって、
１つの前記導体パターンに対する前記導通検査において、当該導体パターンにおける未選択の前記端点のうちの任意の１つの端点と当該導体パターンに設けられている分岐点が当該１つの端点との間に最も多く存在する他の１つの端点とを選択すると共に当該選択した一対の端点間の導通状態を検査する処理を繰り返し実行し、未選択の前記端点が１つだけ存在するときに当該１つの端点と前記選択済みの端点のうちの任意の１つの端点との間の導通状態を検査し、未選択の前記端点が存在しないときには当該導通検査を終了する回路基板検査方法。