JP5972763B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents
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Description
7 測定部
9 処理部
20 回路基板
L0〜L7 ライン
P1 導体パターン
Pa1〜Pa7 端点
Pb1〜Pb4 分岐点
Rm 抵抗値
Claims (2)
- 複数の端点を有する導体パターンが形成された回路基板における当該各端点のうちの選択した一対の端点の間の物理量を測定すると共に当該測定した物理量に基づいて当該導体パターンに対する導通検査を実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
前記検査部は、1つの前記導体パターンに対する前記導通検査において、当該導体パターンにおける未選択の前記端点のうちの任意の1つの端点と当該導体パターンに設けられている分岐点が当該1つの端点との間に最も多く存在する他の1つの端点とを選択すると共に当該選択した一対の端点間の導通状態を検査する処理を繰り返し実行し、未選択の前記端点が1つだけ存在するときに当該1つの端点と前記選択済みの端点のうちの任意の1つの端点との間の導通状態を検査し、未選択の前記端点が存在しないときには当該導通検査を終了する回路基板検査装置。 - 複数の端点を有する導体パターンが形成された回路基板における当該各端点のうちの選択した一対の端点の間の物理量を測定すると共に当該測定した物理量に基づいて当該導体パターンに対する導通検査を実行する回路基板検査方法であって、
1つの前記導体パターンに対する前記導通検査において、当該導体パターンにおける未選択の前記端点のうちの任意の1つの端点と当該導体パターンに設けられている分岐点が当該1つの端点との間に最も多く存在する他の1つの端点とを選択すると共に当該選択した一対の端点間の導通状態を検査する処理を繰り返し実行し、未選択の前記端点が1つだけ存在するときに当該1つの端点と前記選択済みの端点のうちの任意の1つの端点との間の導通状態を検査し、未選択の前記端点が存在しないときには当該導通検査を終了する回路基板検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012255139A JP5972763B2 (ja) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014102187A JP2014102187A (ja) | 2014-06-05 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5972763B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61118668A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-05 | Rohm Co Ltd | 多端子素子の短絡不良検査法 |
JP2000338166A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
JP2005017221A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nidec-Read Corp | 基板検査方法及びその装置 |
JP5004010B2 (ja) * | 2007-05-09 | 2012-08-22 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP5213114B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2013-06-19 | 日置電機株式会社 | 導通検査方法及び導通検査装置 |
JP5510964B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2014-06-04 | 日置電機株式会社 | 導通検査方法 |
JP5988557B2 (ja) * | 2011-09-14 | 2016-09-07 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2014102187A (ja) | 2014-06-05 |
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