JP2007019151A - ウエハ加工用テープおよびそれを用いたチップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、ウエハを切断分離してチップを製造するダイシング工程に使用され、プリカット形状への打ち抜き加工が困難である場合にも適用可能可能なウエハ加工用テープを提供することにある。
【解決手段】 チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層(A)が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層(B)が形成され、該粘接着剤層(B)に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【選択図】 図3
【解決手段】 チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層(A)が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層(B)が形成され、該粘接着剤層(B)に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【選択図】 図3
Description
本発明は、ウエハを切断分離してチップを製造するダイシング工程に使用されるウエハ加工用テープおよびそれを用いたチップの製造方法に関する。
ウエハを切断分離してチップ、特に半導体チップを製造する工程においては、略円板形状である半導体ウエハの表面に格子状に形成されたストリート(切断ライン)によって区画された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。半導体ウエハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置が用いられており、このダイシング装置は厚さが20μm程度の切削ブレードによって半導体ウエハを切削する。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
分割された半導体チップは、その裏面にポリイミド樹脂等で形成された厚さ20〜40μmのダイアタッチフィルムと称するダイボンディング用の接着フィルムが装着され、このダイアタッチフィルムを介して半導体チップを支持するフレームに加熱することによりボンディングされる。半導体チップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムであるダイアタッチフィルムを装着する方法としては、半導体ウエハの裏面にダイアタッチフィルムを装着し、その後、半導体ウエハの表面に形成されたストリートに沿って切削ブレードによりダイアタッチフィルムと共に切削することにより、裏面にダイアタッチフィルムが装着された半導体チップを形成している。そして、半導体チップを半導体チップを支持するフレームにボンディングする際には、既に半導体チップの裏面にダイアタッチフィルムが装着されているので、ボンディング作業が円滑に行われる。
近年、携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、より薄い半導体チップが要求されている。より薄く半導体チップを分割する技術として、いわゆる先ダイシングと称する分割技術が実用化されている(例えば、特許文献1)。この先ダイシングは、半導体ウエハの表面からストリートに沿って所定の深さ(半導体チップの仕上がり厚さに相当する)の分割溝を形成し、その後、表面に分割溝が形成された半導体ウエハの裏面を研削して分割溝を表出させ個々の半導体チップに分離する技術であり、半導体チップの厚さを50μm以下に加工することが可能である。
先ダイシングによって半導体ウエハを個々の半導体チップに分割する場合には、ダイボンディング用の接着フィルムであるダイアタッチフィルムを前もって半導体ウエハの裏面に装着することができず、半導体チップを支持するフレームにボンディングする際には、半導体チップとフレームとの間にボンド剤を挿入しながら行わなければならず、ボンディング作業を円滑に実施することができないという問題がある。
先ダイシングによって半導体ウエハを個々の半導体チップに分割する場合には、ダイボンディング用の接着フィルムであるダイアタッチフィルムを前もって半導体ウエハの裏面に装着することができず、半導体チップを支持するフレームにボンディングする際には、半導体チップとフレームとの間にボンド剤を挿入しながら行わなければならず、ボンディング作業を円滑に実施することができないという問題がある。
この問題の解決手段としては、先ダイシングによって半導体ウエハを個々の半導体チップに分割した後にダイアタッチフィルムおよび加工用テープを積層して張り合わせ、加工用テープに引張力を加えることで加工時の変形応力を利用してダイアタッチフィルムのみをチップサイズに分割するという方法が提案されている(例えば、特許文献2)。
しかしながら、通常のダイアタッチフィルムと加工用ダイシングテープの組み合わせでは、引張力を加える、いわゆるエキスパンド工程により確実にダイアタッチフィルムを分割し且つピックアップ工程で容易にピックアップすることは困難であり、材料特性および構成の工夫が必要となっている。
また、ダイアタッチフィルムとダイシングテープを一括積層した、いわゆるダイシングダイボンドフィルムとしては、通常ウエハサイズに合わせてあらかじめプリカットされたラベル形状の製品が使用されるが、エキスパンド工程により分割可能なダイボンドフィルムは破断し易い物性となるためにプリカット形状への打ち抜き加工が困難である。
また、ダイアタッチフィルムとダイシングテープを一括積層した、いわゆるダイシングダイボンドフィルムとしては、通常ウエハサイズに合わせてあらかじめプリカットされたラベル形状の製品が使用されるが、エキスパンド工程により分割可能なダイボンドフィルムは破断し易い物性となるためにプリカット形状への打ち抜き加工が困難である。
そこで本発明者らは、上記課題につき鋭意検討したところ、被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層(A)が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層(B)が形成され、該粘接着剤層(B)に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープが、上記課題を解決できることを見いだし、その知見に基づきなされたものである。
すなわち、本発明は、
(1)チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層(A)が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層(B)が形成され、該粘接着剤層(B)に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ、
(2)前記粘接着剤層は前記基材フィルム上に粘着剤層、接着剤層の順に積層されていることを特徴とする(1)記載のウエハ加工用テープ、
(3)前記粘着剤層が、アクリル系樹脂を主成分とし、前記接着剤層の破断伸びが500%以下かつ破断強度が10MPa以下であることを特徴とする(2)記載のウエハ加工用テープ、
(4)前記粘着剤層は水酸基および/またはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体を含有するとともに、前記粘着剤のゲル分率は60%以上であることを特徴とする(2)または(3)記載のウエハ加工用テープ、
(5)前記粘着剤層は、分子中にヨウ素価0.5〜20の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物に、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも1種の化合物を付加反応させてなるポリマーを含有していることを特徴とする(2)〜(4)のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープ、
(6)前記接着剤層はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂からなる選ばれた少なくとも1種の100質量部に対して、無機フィラー10質量部以上を含有することを特徴とする(2)〜(5)のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープ、
(7)ウエハの切断予定ラインに沿って所定の深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、該分割溝が形成されたウエハの表面に表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着工程と、表面に該表面保護テープが貼着されたウエハの裏面を研削して該裏面に該分割溝を表出させ個々のチップに分離する分割溝表出工程と、該チップに分離されたウエハの裏面に(1)〜(6)のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープを装着するウエハ加工用テープ装着工程と、該ウエハ加工用テープに引張力を付与し、該粘接着剤層のみを分割溝に沿って破断する粘接着剤層破断工程と、を含むことを特徴とするチップの製造方法、
(8)ウエハに(1)〜(6)のいずれか1項記載のウエハ加工用テープを貼り付けた後に、ウエハの切断予定ラインに沿って、ウエハ内部に集光点を合わせてレーザー光を照射し、ウエハを切断する工程を含み、その後該ウエハ加工用テープに引張力を付与して該ウエハ加工用テープから切断されたチップを得ることを特徴とするチップの製造方法、
を提供するものである。
(1)チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層(A)が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層(B)が形成され、該粘接着剤層(B)に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ、
(2)前記粘接着剤層は前記基材フィルム上に粘着剤層、接着剤層の順に積層されていることを特徴とする(1)記載のウエハ加工用テープ、
(3)前記粘着剤層が、アクリル系樹脂を主成分とし、前記接着剤層の破断伸びが500%以下かつ破断強度が10MPa以下であることを特徴とする(2)記載のウエハ加工用テープ、
(4)前記粘着剤層は水酸基および/またはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体を含有するとともに、前記粘着剤のゲル分率は60%以上であることを特徴とする(2)または(3)記載のウエハ加工用テープ、
(5)前記粘着剤層は、分子中にヨウ素価0.5〜20の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物に、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも1種の化合物を付加反応させてなるポリマーを含有していることを特徴とする(2)〜(4)のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープ、
(6)前記接着剤層はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂からなる選ばれた少なくとも1種の100質量部に対して、無機フィラー10質量部以上を含有することを特徴とする(2)〜(5)のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープ、
(7)ウエハの切断予定ラインに沿って所定の深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、該分割溝が形成されたウエハの表面に表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着工程と、表面に該表面保護テープが貼着されたウエハの裏面を研削して該裏面に該分割溝を表出させ個々のチップに分離する分割溝表出工程と、該チップに分離されたウエハの裏面に(1)〜(6)のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープを装着するウエハ加工用テープ装着工程と、該ウエハ加工用テープに引張力を付与し、該粘接着剤層のみを分割溝に沿って破断する粘接着剤層破断工程と、を含むことを特徴とするチップの製造方法、
(8)ウエハに(1)〜(6)のいずれか1項記載のウエハ加工用テープを貼り付けた後に、ウエハの切断予定ラインに沿って、ウエハ内部に集光点を合わせてレーザー光を照射し、ウエハを切断する工程を含み、その後該ウエハ加工用テープに引張力を付与して該ウエハ加工用テープから切断されたチップを得ることを特徴とするチップの製造方法、
を提供するものである。
本発明によるウエハ加工用テープを用いたチップの製造方法によれば、先ダイシングによって個々の半導体チップに分離されてはいるが半導体ウエハの形態が維持されている状態でその裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着することができ、半導体チップの裏面に接着フィルムを容易に装着することができる。
また粘接着テープに引張力を付与し、分割溝に沿って破断することにより、裏面に接着フィルムが装着された半導体チップを得ることができ、ピックアップ工程においては容易にピックアップが可能となる。従って、半導体チップのボンディング作業を円滑に行うことができる。
また粘接着テープに引張力を付与し、分割溝に沿って破断することにより、裏面に接着フィルムが装着された半導体チップを得ることができ、ピックアップ工程においては容易にピックアップが可能となる。従って、半導体チップのボンディング作業を円滑に行うことができる。
本発明のウエハ加工用テープ30は、図1に示すように基材フィルム1の上に粘接着剤層21が設けられていてもよく、図2に示すように基材フィルム1の上に粘着剤層22を介して接着剤層23が設けられていてもよい。図3に示すように、被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に形成された接着剤層(A)231で被加工ウエハ41が保持され、かつ被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に形成された接着剤層(B)232に、表裏を貫通する切り込みが形成され、その切り込みが粘着剤層(B)222まで貫通していることが必要とされる。
このような切り込みは適宜の方法で形成することができるが、例えば粘接着剤層にあらかじめ切り込みを設けておき、その粘着剤層を基材フィルムと積層することにより得ることができる。
この切込みを設けることにより、本発明のウエハ加工用テープに加えられたエキスパンド時の応力は、ウエハ貼合部分へ効率よく伝わり粘接着剤層の切断が容易となる。切り込みの形状については特に制限されず、粘接着剤層の表裏を貫通する形状であれば、同心円状あるいは螺旋状の切り込みでもよい。
この切込みを設けることにより、本発明のウエハ加工用テープに加えられたエキスパンド時の応力は、ウエハ貼合部分へ効率よく伝わり粘接着剤層の切断が容易となる。切り込みの形状については特に制限されず、粘接着剤層の表裏を貫通する形状であれば、同心円状あるいは螺旋状の切り込みでもよい。
本発明に用いられる基材フィルムとしては、放射線透過性を有するものであれば公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、またはポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。またはこれらの群から選ばれる2種以上が混合されたものや複層化されたものでもよい。基材フィルムの厚みは50〜200μmが好ましく用いられる。
本発明に使用されるウエハ加工用テープに形成された粘接着剤層は、1層で粘着剤としての機能と接着剤層としての機能を有するものでもよい。また粘着剤層と接着剤層が積層されたものでもよい。
粘着剤層と接着剤層が積層された場合の粘着剤層としては、ベース樹脂がアクリル系のものを主成分とするものを好ましく使用することができ、その場合の接着剤層の破断伸度が500%以下かつ破断強度が10MPa以下とすることが好ましい。その場合には市販のエキスパンド装置にてテープを高速エキスパンドすることでも十分にチップと接着剤を同時切断し易くなる効果が得られる。
粘着剤層と接着剤層が積層された場合の粘着剤層としては、ベース樹脂がアクリル系のものを主成分とするものを好ましく使用することができ、その場合の接着剤層の破断伸度が500%以下かつ破断強度が10MPa以下とすることが好ましい。その場合には市販のエキスパンド装置にてテープを高速エキスパンドすることでも十分にチップと接着剤を同時切断し易くなる効果が得られる。
粘着剤のゲル分率は、ベース樹脂の平均分子量、硬化剤配合量により調整することが可能であるが、60%以上であることが好ましい。60%よりゲル分率が小さい場合には、粘着剤成分が接着界面で僅かに流動しやすく剥離力の経時安定性が得られにくい。ベース樹脂として、アクリル系共重合体を使用する場合には水酸基及び/またはカルボキシル基を有することが好ましい。その場合には、市販のイソシアネート系硬化剤やエポキシ系硬化剤により3次元架橋構造を容易に形成することが可能となる。
さらに、アクリル系共重合体(A)が、水酸基価5〜100のOH基を有すると放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、アクリル系共重合体(A)が、酸価0.5〜30のCOOH基を有するとテープ復元性を改善することにより、使用済テープ収納型の機構への対応が容易とすることができるので好ましい。
ダイシング加工時においては強固に半導体ウエハを保持することができ、小片化された半導体チップをピックアップしやすいという点で、放射線硬化型の粘着剤を使用することができる。そのうちでも簡易な設備で適用可能な紫外線硬化型の粘着剤を使用するのが好ましい。
ダイシング加工時においては強固に半導体ウエハを保持することができ、小片化された半導体チップをピックアップしやすいという点で、放射線硬化型の粘着剤を使用することができる。そのうちでも簡易な設備で適用可能な紫外線硬化型の粘着剤を使用するのが好ましい。
紫外線硬化型のベース樹脂としては、種々使用することができるが、例えば少なくとも側鎖に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系共重合体を使用することができ、好ましくは、例えばアクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの光重合性炭素−炭素二重結合を有し、かつ官能基をもつ化合物1と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物2とを反応させて得たものが用いられる。
このうち、前記の光重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物1は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体(2−1)と、官能基を有する単量体(2−2)とを共重合させて得ることができる。
このうち、前記の光重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物1は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体(2−1)と、官能基を有する単量体(2−2)とを共重合させて得ることができる。
単量体(1−1)としては、炭素数6〜12のヘキシルアクリレート、n−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数5以下の単量体である、ペンチルアクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。単量体(1−1)として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも5質量%以下の範囲内でできる。
単量体(1−2)が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体(1−2)の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、2−ヒドロキシアルキルアクリレート類、2−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、N−アルキルアミノエチルアクリレート類、N−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
化合物2において、用いられる官能基としては、化合物1、つまり単量体(1−2)の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシである場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、単量体(1−2)の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。化合物1と化合物2の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造することができる。
上記のアクリル系共重合体(A)の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点60〜120℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α,α’−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量のアクリル系共重合体(A)を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。
以上のようにして、アクリル系共重合体(A)を得ることができるが、本発明において、アクリル系共重合体(A)の分子量は、3万〜30万程度が好ましい。3万未満では、放射線照射の凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。また、この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、10万以上である方が好ましい。分子量が30万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性があるからである。なお、特性面からは、ガラス転移点が低いので分子量が大きくても、パターン状ではなく全体を放射線照射した場合、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではないため、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ時の画像認識が困難であるといった問題が発生することはないが、それでも22万以下である方が好ましい。なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
また、本発明において、アクリル系共重合体(A)の光重合性炭素−炭素二重結合の導入量は0.5〜2.0meq/g、好ましくは0.8〜1.5とすることが好ましい。二重結合量が0.5未満では、放射線照射後の粘着力の低減効果が小さくなり、二重結合量が2.0を越えると、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になるという問題が発生する。さらに、アクリル系共重合体(A)そのものが安定性に欠け、製造が困難となる。ここで、アクリル系共重合体(A)の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう。
なお、本発明の放射線硬化性粘着剤を紫外線照射によって硬化させる場合には、必要に応じて、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系重合体100質量部に対して0.01〜5質量部が好ましい。
粘着剤の厚さについては、5〜50μmが好ましい。
このようにして得られた粘着剤層と接着剤層を積層することによりウエハ加工用テープを作成することができる。
粘着剤の厚さについては、5〜50μmが好ましい。
このようにして得られた粘着剤層と接着剤層を積層することによりウエハ加工用テープを作成することができる。
また、特定のアクリル系粘着剤組成を用いることにより後続のピックアップ工程での剥離力低減が可能となり、ピックアップ成功率が上昇する。ダイシング時の接着フィルムと粘着テープの剥離力は、好ましくは0.5〜10N/25mm、放射線照射時の接着フィルム付きチップと粘着テープの剥離力は0.5〜0.05N/25mmが好ましい。
(実施例)
次に、本発明を実施例に基づき、更に詳細に説明する。尚、以下の実施での各特性は、次のように試験した。
次に、本発明を実施例に基づき、更に詳細に説明する。尚、以下の実施での各特性は、次のように試験した。
1.ゲル分率
粘着剤層約0.05gを秤取し、キシレン50mlに120℃で24時間浸漬した後、200メッシュのステンレス製金網で濾過し、金網上の不溶解分を110℃にて120分間乾燥する。次に、乾燥した不溶解分の重量を秤量し、下記に示す式にてゲル分率を算出した。
ゲル分率(%)=(不溶解分の重量/秤取した粘着剤層の重量)×100
粘着剤層約0.05gを秤取し、キシレン50mlに120℃で24時間浸漬した後、200メッシュのステンレス製金網で濾過し、金網上の不溶解分を110℃にて120分間乾燥する。次に、乾燥した不溶解分の重量を秤量し、下記に示す式にてゲル分率を算出した。
ゲル分率(%)=(不溶解分の重量/秤取した粘着剤層の重量)×100
2.ヨウ素価
加熱乾燥された粘着剤約10gに含まれる炭素−炭素二重結合量を真空中暗所における臭素付加反応による重量増加法によるヨウ素価で定量測定した。
3.分子量
分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た1%溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(ウオータース社製、商品名:150−C ALC/GPC)により測定した値をポリスチレン換算の重量平均分子量と算出した。
加熱乾燥された粘着剤約10gに含まれる炭素−炭素二重結合量を真空中暗所における臭素付加反応による重量増加法によるヨウ素価で定量測定した。
3.分子量
分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た1%溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(ウオータース社製、商品名:150−C ALC/GPC)により測定した値をポリスチレン換算の重量平均分子量と算出した。
4.水酸基価
水酸基価は、過剰の無水酢酸と反応させることによりアセチル化を行い、反応前後のけん化価より算出した。
5.酸価
酸価は、ベンゼン−エタノール混合溶媒に溶かし、水酸化カリウム溶液で滴定した中和量から算出した。
6.Tg
DSCで測定した。
水酸基価は、過剰の無水酢酸と反応させることによりアセチル化を行い、反応前後のけん化価より算出した。
5.酸価
酸価は、ベンゼン−エタノール混合溶媒に溶かし、水酸化カリウム溶液で滴定した中和量から算出した。
6.Tg
DSCで測定した。
7.破断伸度、破断強度
接着剤層のみを1号ダンベル形状(JIS K 6301)で打ち抜いて試験片を作成し、引っ張り試験装置(JIS B 7721)を使用して測定した。試験片に40mmの標線を入れた後、引張試験機を用いて標線間切断時の荷重(引張り強さ)と伸びを測定した。但し、引張速さは300mm/minとした。
接着剤層のみを1号ダンベル形状(JIS K 6301)で打ち抜いて試験片を作成し、引っ張り試験装置(JIS B 7721)を使用して測定した。試験片に40mmの標線を入れた後、引張試験機を用いて標線間切断時の荷重(引張り強さ)と伸びを測定した。但し、引張速さは300mm/minとした。
8.エキスパンド性
5mm角チップに分割された5インチウエハに粘接着テープを貼合し、ピックアップダイボンダーにてテープを引き伸ばしてテープ接着剤層の切断性を下記のように評価した。
○:テープが破断することなく接着剤層がチップサイズに切断可能。
×:接着剤層が切断することなく粘接着テープ層が破断。
5mm角チップに分割された5インチウエハに粘接着テープを貼合し、ピックアップダイボンダーにてテープを引き伸ばしてテープ接着剤層の切断性を下記のように評価した。
○:テープが破断することなく接着剤層がチップサイズに切断可能。
×:接着剤層が切断することなく粘接着テープ層が破断。
9.接着剤層/粘着剤層剥離力
ホットプレート上で60℃に加熱された5インチウエハに、およそ10秒間ウエハ加工用テープを加熱貼合し、室温に戻して1時間放置後に粘着テープを接着層から50mm/secの速度で90度剥離する際の強度を引張試験機で測定し、紫外線照射前の接着剤層/粘着剤層剥離力を求めた。紫外線照射後の剥離強度は、加熱貼合した後に室温1時間放置後に紫外線を照射し、さらにその後1時間室温し、同様にして測定した。なお、紫外線照射装置としては空冷式高圧水銀灯を用い、照射条件は80W/cm、照射距離10cmとし、200mJ/cm2照射した。
ホットプレート上で60℃に加熱された5インチウエハに、およそ10秒間ウエハ加工用テープを加熱貼合し、室温に戻して1時間放置後に粘着テープを接着層から50mm/secの速度で90度剥離する際の強度を引張試験機で測定し、紫外線照射前の接着剤層/粘着剤層剥離力を求めた。紫外線照射後の剥離強度は、加熱貼合した後に室温1時間放置後に紫外線を照射し、さらにその後1時間室温し、同様にして測定した。なお、紫外線照射装置としては空冷式高圧水銀灯を用い、照射条件は80W/cm、照射距離10cmとし、200mJ/cm2照射した。
10.ピックアップ成功率
あらかじめ5mm角サイズに分割済みの5インチウエハに、実施例および比較例に基づいて作成した加工用テープを貼合し、60℃で10秒間加熱後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯(80W/cm、照射距離10cm)により200mJ/cm2照射した。その後接着剤層が分割されるまでテープを引き伸ばした後、ピックアップダイボンダー装置によるピックアップ試験を行い、ピックアップチップ100個でのピックアップ成功率を求めた。ピックアップ試験においては、ニードル方式(丸ピン直径250μm、4本、ピン間隔3mm、非貫通方式)で評価を行った。
あらかじめ5mm角サイズに分割済みの5インチウエハに、実施例および比較例に基づいて作成した加工用テープを貼合し、60℃で10秒間加熱後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯(80W/cm、照射距離10cm)により200mJ/cm2照射した。その後接着剤層が分割されるまでテープを引き伸ばした後、ピックアップダイボンダー装置によるピックアップ試験を行い、ピックアップチップ100個でのピックアップ成功率を求めた。ピックアップ試験においては、ニードル方式(丸ピン直径250μm、4本、ピン間隔3mm、非貫通方式)で評価を行った。
(アクリル系共重合体Aの合成)
ブチルアクリレート65部、2−ヒドロキシエチルアクリレート25部、アクリル酸10部を原料として溶液ラジカル重合により共重合体を得た。次にこの共重合体に2−イソシアネートエチルメタクリレートを滴下反応させることで共重合体Aを作成した。2−イソシアネートエチルメタクリレート滴下量と溶液ラジカル重合の反応時間を調整して、炭素−炭素二重結合量および分子量の異なる共重合体A1〜A6を作成した。
ブチルアクリレート65部、2−ヒドロキシエチルアクリレート25部、アクリル酸10部を原料として溶液ラジカル重合により共重合体を得た。次にこの共重合体に2−イソシアネートエチルメタクリレートを滴下反応させることで共重合体Aを作成した。2−イソシアネートエチルメタクリレート滴下量と溶液ラジカル重合の反応時間を調整して、炭素−炭素二重結合量および分子量の異なる共重合体A1〜A6を作成した。
(粘着剤組成物の作製)
共重合体Aに硬化剤Bとしてポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製、商品名コロネートL)、光開始剤Cとしてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを下記表1の配合比で混合し、粘着剤組成物を得た。
(ウエハ加工用テープの作製)
高密度ポリエチレン樹脂の基材フィルム(100μm)に各々乾燥後の粘着剤厚さが10μmとなるよう塗工し、粘着剤層付きの粘着テープを作成した。この粘着テープに厚さ20μmになるよう下記の接着剤層を室温にて積層ラミネートすることでウエハ加工用テープを作成した。
共重合体Aに硬化剤Bとしてポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製、商品名コロネートL)、光開始剤Cとしてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを下記表1の配合比で混合し、粘着剤組成物を得た。
(ウエハ加工用テープの作製)
高密度ポリエチレン樹脂の基材フィルム(100μm)に各々乾燥後の粘着剤厚さが10μmとなるよう塗工し、粘着剤層付きの粘着テープを作成した。この粘着テープに厚さ20μmになるよう下記の接着剤層を室温にて積層ラミネートすることでウエハ加工用テープを作成した。
接着剤層の作成
(接着剤層1の作成)
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)100質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン3質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー50質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。
これにアクリル樹脂(重量平均分子量:20万、ガラス転移温度−17℃)100質量部、6官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート5部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体0.5部、キュアゾール2PZ(四国化1成(株)製商品名、2−フェニルイミダゾール)2.5部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
接着剤を厚さ25μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、110℃で1分間加熱乾燥して、膜厚が20μmのBステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着剤層1を作製した。
(接着剤層1の作成)
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)100質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン3質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー50質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。
これにアクリル樹脂(重量平均分子量:20万、ガラス転移温度−17℃)100質量部、6官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート5部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体0.5部、キュアゾール2PZ(四国化1成(株)製商品名、2−フェニルイミダゾール)2.5部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
接着剤を厚さ25μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、110℃で1分間加熱乾燥して、膜厚が20μmのBステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着剤層1を作製した。
(接着剤層2の作成)
シリカフィラー30質量部とした以外は接着剤層1の作成と全く同様の操作を行い、接着剤層2を作製した。
シリカフィラー30質量部とした以外は接着剤層1の作成と全く同様の操作を行い、接着剤層2を作製した。
(接着剤層3の作成)
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)50質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー8質量部とした以外は接着剤層1の作成と全く同様の操作を行い、接着剤層3を作製した。
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)50質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー8質量部とした以外は接着剤層1の作成と全く同様の操作を行い、接着剤層3を作製した。
(切り込みの作製)
実施例1〜6、比較例2および3においては、表1および2に示すように、粘接着剤層にらせん状または同心円状に予め表裏を貫通する切り込みを入れた。
実施例1〜6、比較例2および3においては、表1および2に示すように、粘接着剤層にらせん状または同心円状に予め表裏を貫通する切り込みを入れた。
1:基材フィルム
21:粘接着剤層
22:粘着剤層
221:被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に形成された粘着剤層(A)
222:被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に形成された粘着剤層(B)
23:接着剤層
231:被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に形成された接着剤層(A)
232:被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に形成された接着剤層(B)
30:ウエハ加工用テープ
41:被加工ウエハ
42:環状の支持フレーム
21:粘接着剤層
22:粘着剤層
221:被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に形成された粘着剤層(A)
222:被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に形成された粘着剤層(B)
23:接着剤層
231:被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に形成された接着剤層(A)
232:被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に形成された接着剤層(B)
30:ウエハ加工用テープ
41:被加工ウエハ
42:環状の支持フレーム
Claims (8)
- チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層(A)が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層(B)が形成され、該粘接着剤層(B)に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
- 前記粘接着剤層は前記基材フィルム上に粘着剤層、接着剤層の順に積層されていることを特徴とする請求項1記載のウエハ加工用テープ。
- 前記粘着剤層が、アクリル系樹脂を主成分とし、前記接着剤層の破断伸びが500%以下かつ破断強度が10MPa以下であることを特徴とする請求項2記載のウエハ加工用テープ。
- 前記粘着剤層は水酸基および/またはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体を含有するとともに、前記粘着剤のゲル分率は60%以上であることを特徴とする請求項2または3記載のウエハ加工用テープ。
- 前記粘着剤層は、分子中にヨウ素価0.5〜20の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物に、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも1種の化合物を付加反応させてなるポリマーを含有していることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記接着剤層はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂からなる選ばれた少なくとも1種の100質量部に対して、無機フィラー10質量部以上を含有することを特徴とする請求項2〜5のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープ。
- ウエハの切断予定ラインに沿って所定の深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、該分割溝が形成されたウエハの表面に表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着工程と、表面に該表面保護テープが貼着されたウエハの裏面を研削して該裏面に該分割溝を表出させ個々のチップに分離する分割溝表出工程と、該チップに分離されたウエハの裏面に請求項1〜6のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープを装着するウエハ加工用テープ装着工程と、該ウエハ加工用テープに引張力を付与し、該粘接着剤層のみを分割溝に沿って破断する粘接着剤層破断工程と、を含むことを特徴とするチップの製造方法。
- ウエハに請求項1〜6のいずれか1項記載のウエハ加工用テープを貼り付けた後に、ウエハの切断予定ラインに沿って、ウエハ内部に集光点を合わせてレーザー光を照射し、ウエハを切断する工程を含み、その後該ウエハ加工用テープに引張力を付与して該ウエハ加工用テープから切断されたチップを得ることを特徴とするチップの製造方法。
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