JP2016186093A - 接着シートの製造方法及び接着シート - Google Patents
接着シートの製造方法及び接着シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016186093A JP2016186093A JP2016153848A JP2016153848A JP2016186093A JP 2016186093 A JP2016186093 A JP 2016186093A JP 2016153848 A JP2016153848 A JP 2016153848A JP 2016153848 A JP2016153848 A JP 2016153848A JP 2016186093 A JP2016186093 A JP 2016186093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- adhesive
- peeling
- adhesive sheet
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 95
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 55
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 9
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 239000004823 Reactive adhesive Substances 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/403—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
- C09J2301/204—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/108—Flash, trim or excess removal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1195—Delaminating from release surface
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
Landscapes
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】長尺の剥離基材上に接着剤層が島状に配置される接着シートの作製方法において、必要な接着剤層を剥離基材上に残し不要な接着剤層を剥離基材から剥離する工程で、不要な接着剤層が破れることを抑制することが可能な、接着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】長尺の剥離基材1と、該剥離基材1上に島状に配置された接着剤層2と、を備える接着シートの製造方法であって、剥離基材1上に長尺の接着剤層2を積層した後、該接着剤層2の所定の部分が剥離基材1上に島状に残るように、該接着剤層2の不要部分6を剥離する剥離工程を有し、剥離工程において、接着剤層2の不要部分6の短尺方向の幅が最も狭い狭幅部8における破断強さが200g以上となるように、狭幅部8の幅Wを調整する、接着シートの製造方法。
【選択図】図4
【解決手段】長尺の剥離基材1と、該剥離基材1上に島状に配置された接着剤層2と、を備える接着シートの製造方法であって、剥離基材1上に長尺の接着剤層2を積層した後、該接着剤層2の所定の部分が剥離基材1上に島状に残るように、該接着剤層2の不要部分6を剥離する剥離工程を有し、剥離工程において、接着剤層2の不要部分6の短尺方向の幅が最も狭い狭幅部8における破断強さが200g以上となるように、狭幅部8の幅Wを調整する、接着シートの製造方法。
【選択図】図4
Description
本発明は、接着シートの製造方法及び接着シートに関し、より詳しくは、半導体用接着シートの製造方法及び半導体用接着シートに関する。
従来、半導体素子と半導体素子搭載用の支持部材との接合には銀ペーストが主に使用されている。しかし、近年の半導体素子の小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化・細密化が要求されるようになってきている。こうした要求に対して、銀ペーストでは、はみ出しや半導体素子の傾きに起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、銀ペーストからなる接着剤層の膜厚の制御困難性、及び接着剤層のボイド発生などにより、上記要求に対処しきれなくなってきている。
そのため、上記要求に対処するべく、近年、フィルム状の接着剤が使用されるようになってきた。このフィルム状接着剤は、個片貼付け方式あるいはウェハ裏面貼付け方式において使用されている。フィルム状接着剤を用いて個片貼付け方式により半導体装置を作製する場合には、まず、ロール状(リール状)に巻き取られたフィルム状接着剤をカッティング又はパンチングによって任意のサイズに切り出し、フィルム状接着剤の個片を得る。この個片を、半導体素子搭載用の支持部材に貼り付け、フィルム状接着剤付き支持部材を得る。その後、ダイシング工程によって個片化した半導体素子をフィルム状接着剤付き支持部材に接合(ダイボンド)して半導体素子付き支持部材を作製する。更に、必要に応じてワイヤボンド工程、封止工程等を経ることにより半導体装置を作製する。
しかし、個片貼付け方式においてフィルム状接着剤を用いる場合には、フィルム状接着剤を切り出して支持部材に接着するための専用の組立装置が必要であるため、銀ペーストを使用する方法に比べて製造コストが高くなるという問題があった。
一方、フィルム状接着剤を用いてウェハ裏面貼付け方式により半導体装置を作製する場合には、まず、半導体ウェハの回路面とは反対側の面(裏面)にフィルム状接着剤を貼付け、更にフィルム状接着剤の半導体ウェハ側と反対側の面にダイシングテープを貼り合わせる。次に、ダイシングによって半導体ウェハ及びフィルム状接着剤を個片化し、フィルム状接着剤付き半導体素子を得る。得られたフィルム状接着剤付き半導体素子をピックアップし、それを半導体素子搭載用の支持部材に接合(ダイボンド)する。その後、加熱、硬化、ワイヤボンド等の工程を経ることにより半導体装置を作製する。
このフィルム状接着剤を用いたウェハ裏面貼付け方式は、フィルム状接着剤付き半導体素子を支持部材に接合するため、フィルム状接着剤を個片化するための専用の装置を必要とせず、従来の銀ペースト用の組立装置をそのまま又は熱盤を付加するなどの装置の一部を改良することにより使用できる。そのため、フィルム状接着剤を用いた半導体装置の組立方法の中で製造コストが比較的安く抑えられる方法として注目されている。
しかし、フィルム状接着剤を用いた上記のウェハ裏面貼付け方式においては、半導体ウェハのダイシングを行うまでに、フィルム状接着剤を半導体ウェハに貼付する工程とダイシングテープをフィルム状接着剤に貼付する工程との2つの貼付工程が必要である。そこで、このプロセスを簡略化するために、フィルム状接着剤とダイシングテープとを貼り合わせ、一枚で両方の機能を併せ持つ接着シート(ダイボンドダイシングシート)が開発されている(例えば、特許文献1参照)。このような接着シートは、例えば、剥離基材/接着剤層/粘着フィルムの三層構造を有している。
また、このような接着シートを、半導体素子を構成するウェハの形状にあらかじめ加工しておく方法(いわゆるプリカット加工)が知られている(例えば、特許文献2参照)。かかるプリカット加工は、使用されるウェハの形状に合わせて接着剤層を打ち抜き、ウェハを貼り付ける部分以外の接着剤層を剥離し、そこへダイシングテープを貼り付けた後、ダイシング工程でウェハ固定用に用いるフレーム(ウェハリング)の形状に合わせてダイシングテープを打ち抜き、不要部分を除去する方法である。
プリカット加工が施された接着シートは、例えば、図1(a)に示すような構造を有している。また、図1(b)は図1(a)のダイボンドダイシングシート200のX−X端面図であり、剥離基材1上に接着剤層2が積層され、その上にさらに粘着フィルム3が、剥離基材1側が粘着性を有する面となるようにして積層されている。なお、粘着フィルム3は接着剤層2を覆い、且つ、接着剤層2の周囲で剥離基材1に接するように積層されており、これにより、半導体ウェハのダイシングを行う際に、半導体ウェハの外周部のウェハリングに粘着フィルム3を貼り付けて接着シート200を固定することができるようになっている。
かかるプリカット加工を施す場合、上記の接着シートは一般的に、フィルム状接着剤において接着剤層をウェハ形状に合わせてプリカット加工し、それとダイシングテープとを貼り合わせた後、このダイシングテープに対してウェハリング形状に合わせたプリカット加工を施すか、又は、あらかじめウェハリング形状にプリカット加工したダイシングテープを、プリカット加工したフィルム状接着剤と貼り合わせることによって作製される。
上記接着剤層のプリカット加工では、使用されるウェハ形状に合わせて接着剤層を打ち抜き、ウェハを貼り付ける部分以外の不要な接着剤層を剥離した後に、粘着フィルムを剥離基材側が粘着性を有する面になるよう積層するが、接着剤層を剥離する工程において以下のような不具合が生じることを本発明者らは見出した。すなわち、接着剤層は半導体素子の特性や半導体装置の組立方法の違いによって様々な特性が要求されるため、厚みが薄くなったり、接着剤層そのものがもろくなったりする。そのため、不要な接着剤層を剥離する時に接着剤層が破れてしまうため、長尺の剥離基材上にある不要な接着剤層を連続して剥離することができない。
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、長尺の剥離基材上に接着剤層が島状に配置される接着シートの作製方法において、必要な接着剤層を剥離基材上に残し不要な接着剤層を剥離基材から剥離する工程で、不要な接着剤層が破れることを抑制することが可能な、接着シートの製造方法及び接着シートを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、長尺の剥離基材と、該剥離基材上に島状に配置された接着剤層と、を備える接着シートの製造方法であって、上記剥離基材上に長尺の接着剤層を積層した後、該接着剤層の所定の部分が上記剥離基材上に島状に残るように、該接着剤層の不要部分を剥離する剥離工程を有し、上記剥離工程において、上記接着剤層の不要部分の短尺方向の幅が最も狭い狭幅部における破断強さが200g以上となるように、上記狭幅部の幅を調整する、接着シートの製造方法を提供する。
かかる製造方法によれば、必要な接着剤層を剥離基材上に残し不要な接着剤層を剥離基材から剥離する剥離工程において、不要な接着剤層が破れることを十分に抑制することができる。そのため、不要な接着剤層を連続して効率よく剥離することが可能となり、接着シートの生産効率を向上させることができる。
本発明の接着シートの製造方法において、上記接着剤層の厚みは、0.5μm以上であることが好ましい。これにより、剥離工程において不要な接着剤層が破れることをより十分に抑制することができる。
本発明はまた、上記本発明の接着シートの製造方法により製造された接着シートを提供する。
本発明によれば、長尺の剥離基材上に接着剤層が島状に配置される接着シートの作製方法において、必要な接着剤層を剥離基材上に残し不要な接着剤層を剥離基材から剥離する工程で、不要な接着剤層が破れることを抑制することが可能な、接着シートの製造方法及び接着シートを提供することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
本発明の接着シートの製造方法は、長尺の剥離基材と、該剥離基材上に島状に配置された接着剤層と、を備える接着シートの製造方法であって、上記剥離基材上に長尺の接着剤層を積層した後、該接着剤層の所定の部分が上記剥離基材上に島状に残るように、該接着剤層の不要部分を剥離する剥離工程を有し、上記剥離工程において、上記接着剤層の不要部分の短尺方向の幅が最も狭い狭幅部における破断強さが200g以上となるように、上記狭幅部の幅を調整することを特徴とする方法である。かかる製造方法により、接着剤層の不要部分を剥離する際に、剥離する接着剤層が破れることを抑制することができる。
図2(a)〜(d)及び図3(e)〜(h)は、本発明の接着シートの製造方法の好適な一実施形態を示す一連の工程図である。本実施形態の接着シートの製造方法においては、まず、図2(a)に示すように、長尺の剥離基材1上の全面に長尺の接着剤層2を積層する。次に、図2(b)に示すように、金型5又はそれに相当する部材を用いて、接着剤層2の剥離基材1に接する側と反対側の面F1から剥離基材1に達するまで切り込みを入れ、所定の形状に打ち抜き加工を施す。その後、図2(c)に示すように、打ち抜き加工を施した接着剤層2の不要部分6(以下、「不要な接着剤層6」という)を剥離除去する(剥離工程)。これにより、図2(c)及び(d)に示すように、剥離基材1上に、島状に配置された所定の平面形状を有する接着剤層2を形成する。
次に、図3(e)に示すように、接着剤層2及び露出している剥離基材1の全体を覆うように粘着フィルム3を積層する。次いで、図2(f)に示すように、粘着フィルム3に対して金型5等を用いて打ち抜き加工を施す。その後、図3(g)に示すように、打ち抜き加工を施した粘着フィルム3の不要部分7を剥離除去する。これにより、図3(h)に示すように、剥離基材1上に、接着剤層2及び粘着フィルム3からなる積層体10を形成する。以上により、接着シート160が作製される。
図4は、図2(c)に示した剥離工程を説明するための説明図である。図4に示す剥離基材1及び接着剤層2において、図4中のX軸方向が短尺方向、Y軸方向が長尺方向、Z軸方向が厚み方向である。また、図4中のWは、不要な接着剤層6の短尺方向の幅が最も狭い狭幅部8の幅を示す。そして、本実施形態の接着シートの製造方法においては、不要な接着剤層6の狭幅部8における破断強さが200g以上となるように、狭幅部8の幅Wを調整する。
不要な接着剤層6の短尺方向の狭幅部8の幅Wを調整する方法としては特に制限はなく、例えば、剥離基材1上に島状に配置される必要な接着剤層2を小さくすることで相対的に不要な接着剤層6の狭幅部8の幅Wを広くしても良い。しかし、ウェハの大きさは制限があり、ウェハの大きさを変更することが難しい場合もあることや、接着剤層2からウェハがはみ出してしまう可能性があることから、あらかじめ接着剤層2の短尺方向の長さ全体を長くして、必要な接着剤層2の大きさを変えずに、不要な接着剤層6の狭幅部8の幅を広くする方法が好ましい。
あらかじめ接着剤層2の短尺方向の長さ全体を長くする方法において、短尺方向の長さの制限は特に無く、不要な接着剤層6が破れることを抑制する観点では、長ければ長い方が良い。しかし、接着剤層2をプリカットする装置にも幅方向(短尺方向)に装置の最大幅の制限があることや、短尺方向の長さ全体を長くすると不要な接着剤層6の量が増え、生産効率が悪化することを考慮すると、短尺方向の幅を狭く、かつ不要な接着剤層6を剥離させる工程で接着剤層6が切れない状態が最も好ましい。
そこで、本発明においては、接着剤層2の短尺方向の全体の幅が狭く、かつ不要な接着剤層6を剥離する工程で接着剤層6が切れない状態として、不要な接着剤層6の狭幅部8における破断強さが200g以上になるように、狭幅部8の幅Wを広くする。剥離工程における不要な接着剤層6の破断をより十分に抑制する観点では、上記狭幅部8における接着剤層6の破断強さは500g以上であることが好ましく、1kg以上であることが更に好ましい。この破断強さが200g未満である場合、剥離工程において不要な接着剤層6が破れることがあり、本発明の効果を得ることができない。一方、不要な接着剤層6の量を低減し、良好な生産効率を得る観点からは、上記狭幅部8における接着剤層6の破断強さは1.5kg以下であることが好ましい。破断強さが1.5kgを超える場合には、剥離工程において不要な接着剤層6が破れることを防ぐ効果は十分に得られるため、狭幅部8の幅Wをより狭くして不要な接着剤層6の量を低減することが好ましい。
本発明における破断強さは、接着剤層の測定サンプルを50mm/分の速度で上下方向に引張り、接着剤層が破断した時の強さを表す。この時の測定サンプルの長さについては特に制限はないが、測定装置の測定範囲内で接着剤層が切れるような長さが好ましい。また、測定サンプルの厚みは、実際にプリカットされる接着剤層2の厚みと同じ厚みにする必要がある。更に、測定サンプルの幅は、不要な接着剤層6の短尺方向の狭幅部8の幅Wと同じ幅にすることが必要である。しかし、実際にプリカットされる接着剤層2の厚みが厚すぎたり薄すぎたり、幅が広すぎたり狭すぎたりし、破断強さを正確に測ることができないなど、測定に不都合が生じる場合には、測定可能な厚み及び幅を有する接着剤層の破断強度を測定し、それを用いて以下の式から破断強さを算出しても良い。
(破断強度)〔MPa〕=(破断強さ)〔kg〕/(測定サンプルの断面積)〔mm2〕
(破断強さ)〔kg〕=(破断強度)〔MPa〕×(実際のプリカット時の接着剤層の狭幅部の幅)〔mm〕×(実際にプリカットされる接着剤層の厚み)〔mm〕
(破断強度)〔MPa〕=(破断強さ)〔kg〕/(測定サンプルの断面積)〔mm2〕
(破断強さ)〔kg〕=(破断強度)〔MPa〕×(実際のプリカット時の接着剤層の狭幅部の幅)〔mm〕×(実際にプリカットされる接着剤層の厚み)〔mm〕
また、剥離時に不要な接着剤層6が破れることをより十分に抑制する観点から、接着シートの短尺方向の全体の幅に対する不要な接着剤層6の狭幅部8の幅Wの割合は、12%以上であることが好ましい。
本実施形態における接着剤層2は、半導体チップの接着(接合)に使用されている公知の種々の熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは酸素反応性接着剤等を用いて形成することができる。これらの接着剤は、1種を単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
不要な接着剤層6を剥離した後の必要な接着剤層2の平面視形状は、半導体ウェハの貼付が容易な形状であればよく、円形、略円形、四角形、五角形、六角形、八角形、ウェハ形状(円の外周の一部が直線である形状)等が挙げられる。ただし、半導体ウェハ搭載部以外の無駄な部分を少なくするためには、円形やウェハ形状であることが好ましい。
接着剤層2の厚みは特に制限はないが、接着剤層2の厚みが厚い方が不要な接着剤層6を剥離する工程で接着剤層6の破断を防ぐことができる。しかし、接着剤層2の厚みは半導体装置などによって制限があり、通常は1〜200μm、好ましくは3〜150μm、更に好ましくは10〜100μmである。厚みが1μmよりも薄いと十分なダイボンド接着力を確保するのが困難となる傾向があり、200μmよりも厚いと半導体装置が大きくなりデザインに合わなくなる傾向がある。
剥離基材1としては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮すると、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルム、ポリビニルアセテートフィルムなどのポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。また、紙、不織布、金属箔等も使用することができるが、半導体装置作製のプロセス上、接着剤層2と粘着フィルム3との積層体10を剥離基材1から剥がして使用するため、剥離基材1は剥離性を有していることが好ましい。
剥離基材1の剥離性の種類などについて特に制限はない。剥離基材1の剥離性を必要とする面を、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤で表面処理しても良い。
粘着フィルム3としては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮すると放射線又は熱によって硬化する(すなわち粘着力を制御できる)ものが好ましく、中でも放射線によって硬化するものがより好ましく、紫外線によって硬化するものが特に好ましい。
粘着フィルム3は、保護フィルムに粘着剤層を設けた2層構造のものであることが好ましい。この場合、粘着フィルム3における接着剤層2と接する側の層が上記粘着剤層となっている。また、粘着剤層は、上述したように放射線又は熱によって硬化するものが好ましく、放射線によって硬化するものがより好ましく、紫外線によって硬化するものが特に好ましい。
保護フィルムとしては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮すると、フィルムの伸びが大きく、エキスパンド工程での作業性がよい点で、25℃での引張弾性率が1000MPa以下のフィルムであることが好ましく、800MPa以下のフィルムであることがより好ましく、600MPa以下のフィルムであることが特に好ましい。この引張弾性率は、JIS K7113号に準じて測定されたものである。
粘着剤層を保護する保護フィルムの形状は、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮すると、平面視形状が円形、略円形又はダイシングリング形状であることが好ましい。
本実施形態に係る接着シートの製造方法において、剥離基材1上への接着剤層2の積層は、例えば、接着剤層2を構成する材料を溶剤に溶解又は分散してなる接着剤層形成用ワニスを剥離基材1上に塗布し、加熱により溶剤を除去することで行うことができる。
また、接着剤層2及び露出している剥離基材1上への粘着フィルム3の積層は、例えば、以下の手順で行うことができる。まず、粘着剤層を構成する材料を溶剤に溶解又は分散して粘着剤層形成用ワニスとし、これを保護フィルム上に塗布した後、加熱により溶剤を除去して、保護フィルム及び粘着剤層からなる粘着フィルム3を形成する。そして、得られた粘着フィルム3を、接着剤層2及び露出している剥離基材1の全体を覆うように積層する。
ここで、剥離基材1及び保護フィルムへのワニスの塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等を用いることができる。
また、粘着フィルム3の積層は、従来公知の方法によって行うことができ、例えば、ラミネーター等を用いて行うことができる。
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
[実施例1〜12及び比較例1〜3]
長尺の剥離基材(PETフィルム、テイジンデュポンフィルム(株)製、500mm×2000mm)上に、以下の5種類の接着剤層を形成し、シート例1〜5を作製した。
長尺の剥離基材(PETフィルム、テイジンデュポンフィルム(株)製、500mm×2000mm)上に、以下の5種類の接着剤層を形成し、シート例1〜5を作製した。
(シート例1)
剥離基材上に、破断強度18MPaで厚み5μmの接着剤層を形成し、シート例1を作製した。
剥離基材上に、破断強度18MPaで厚み5μmの接着剤層を形成し、シート例1を作製した。
(シート例2)
剥離基材上に、破断強度18MPaで厚み10μmの接着剤層を形成し、シート例2を作製した。
剥離基材上に、破断強度18MPaで厚み10μmの接着剤層を形成し、シート例2を作製した。
(シート例3)
剥離基材上に、破断強度18MPaで厚み25μmの接着剤層を形成し、シート例3を作製した。
剥離基材上に、破断強度18MPaで厚み25μmの接着剤層を形成し、シート例3を作製した。
(シート例4)
剥離基材上に、破断強度4.5MPaで厚み10μmの接着剤層を形成し、シート例4を作製した。
剥離基材上に、破断強度4.5MPaで厚み10μmの接着剤層を形成し、シート例4を作製した。
(シート例5)
剥離基材上に、破断強度4.5MPaで厚み25μmの接着剤層を形成し、シート例5を作製した。
剥離基材上に、破断強度4.5MPaで厚み25μmの接着剤層を形成し、シート例5を作製した。
(接着シートの作製)
実施例1〜12及び比較例1〜3のそれぞれにおいて、シート例1〜5に対して図2(b)及び(c)に示すように接着剤層のプリカットを行い、接着剤層の不要部分の狭幅部の幅を表1に示すように調整した。その後、接着剤層の不要部分を剥離し、接着剤層が破断するかどうかを目視にて評価した。接着剤層が破断しなかった場合を「A」、接着剤層が破断した場合を「B」とした。また、各実施例及び各比較例における接着剤層の狭幅部の破断強さを、上述した破断強さの測定方法により測定した。それらの結果を表1に示す。
実施例1〜12及び比較例1〜3のそれぞれにおいて、シート例1〜5に対して図2(b)及び(c)に示すように接着剤層のプリカットを行い、接着剤層の不要部分の狭幅部の幅を表1に示すように調整した。その後、接着剤層の不要部分を剥離し、接着剤層が破断するかどうかを目視にて評価した。接着剤層が破断しなかった場合を「A」、接着剤層が破断した場合を「B」とした。また、各実施例及び各比較例における接着剤層の狭幅部の破断強さを、上述した破断強さの測定方法により測定した。それらの結果を表1に示す。
以上の結果から、接着剤層の不要部分における狭幅部の破断強さを200g以上とすることにより、接着剤層の剥離時の破断を十分に抑制することができることが確認された。
以上説明したように、本発明によれば、長尺の剥離基材上に接着剤層が島状に配置される接着シートの作製方法において、必要な接着剤層を剥離基材上に残し不要な接着剤層を剥離基材から剥離する工程で、不要な接着剤層が破れることを抑制することが可能な、接着シートの製造方法及び接着シートを提供することができる。
1…剥離基材、2…接着剤層、3…粘着フィルム、6…接着剤層の不要部分、8…狭幅部、10…積層体、160,200…接着シート。
Claims (4)
- 長尺の剥離基材と、該剥離基材上に島状に配置された接着剤層と、を備える接着シートの製造方法であって、
前記剥離基材上に長尺の接着剤層を積層した後、該接着剤層の所定の部分が前記剥離基材上に島状に残るように、該接着剤層の不要部分を剥離する剥離工程を有し、
前記剥離工程において、前記接着剤層の不要部分の短尺方向の幅が最も狭い狭幅部における破断強さが200g以上となるように、前記狭幅部の幅を調整する、接着シートの製造方法。 - 前記接着剤層の厚みが0.5μm以上である、請求項1記載の接着シートの製造方法。
- 前記接着シートの短尺方向の全体の幅に対する不要な前記接着剤層の前記狭幅部の幅の割合が12%以上である、請求項1又は2に記載の接着シートの製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の接着シートの製造方法により製造された接着シート。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009165709 | 2009-07-14 | ||
JP2009165709 | 2009-07-14 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011522796A Division JP6091750B2 (ja) | 2009-07-14 | 2010-07-09 | 接着シートの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016186093A true JP2016186093A (ja) | 2016-10-27 |
Family
ID=43449340
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011522796A Active JP6091750B2 (ja) | 2009-07-14 | 2010-07-09 | 接着シートの製造方法 |
JP2016153848A Pending JP2016186093A (ja) | 2009-07-14 | 2016-08-04 | 接着シートの製造方法及び接着シート |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011522796A Active JP6091750B2 (ja) | 2009-07-14 | 2010-07-09 | 接着シートの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9011624B2 (ja) |
JP (2) | JP6091750B2 (ja) |
KR (1) | KR101382781B1 (ja) |
CN (1) | CN102471648B (ja) |
TW (1) | TWI482710B (ja) |
WO (1) | WO2011007732A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6091750B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2017-03-08 | 日立化成株式会社 | 接着シートの製造方法 |
US20150107764A1 (en) * | 2012-07-03 | 2015-04-23 | Toray Industries, Inc. | Process for producing adhesive sheet having singulated adhesive layer, process for producing wiring substrate using the adhesive sheet, method of manufacturing semiconductor equipment, and equipment for producing adhesive sheet |
ES2533243B1 (es) | 2013-10-03 | 2016-01-14 | Bsh Electrodomésticos España, S.A. | Dispositivo de campo de cocción |
JPWO2015178369A1 (ja) * | 2014-05-23 | 2017-04-20 | 日立化成株式会社 | ダイボンドダイシングシート |
DE102017011506B4 (de) * | 2017-12-13 | 2021-01-28 | Lts Lohmann Therapie-Systeme Ag | Trennvorrichtung und Trennverfahren für klebstoffhaltiges Verbundmaterial |
JP7153034B2 (ja) * | 2018-01-24 | 2022-10-13 | リンテック株式会社 | 長尺積層シートおよびその巻収体 |
JP7130323B2 (ja) * | 2018-05-14 | 2022-09-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7281873B2 (ja) | 2018-05-14 | 2023-05-26 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
CN109372857B (zh) * | 2018-09-28 | 2020-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹模组的贴附方法及设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001335235A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Mach Tex:Kk | かす剥離装置 |
JP2005162818A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイシングダイボンドシート |
JP2007019151A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープおよびそれを用いたチップの製造方法 |
JP2009124127A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP6091750B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2017-03-08 | 日立化成株式会社 | 接着シートの製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4282056A (en) * | 1979-01-04 | 1981-08-04 | Tokujiro Okui | Both-surface adhesive tape producing apparatus |
JPS55149971A (en) * | 1979-05-11 | 1980-11-21 | Hitachi Maxell | Method and device for making base sheet attached label |
JPS59197077A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-08 | 株式会社田中シ−ル印刷 | 表示体とその製造方法及び製造装置 |
JPS59162671U (ja) * | 1984-03-24 | 1984-10-31 | 富士通株式会社 | 半導体装置用高温試験装置 |
JPH0623920B2 (ja) | 1984-09-18 | 1994-03-30 | 富士ゼロックス株式会社 | 複写機のクリ−ニング装置 |
JPS6173179U (ja) * | 1984-10-20 | 1986-05-17 | ||
JPH01319088A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-25 | Seal Insatsu Osaka Pref Gov Kyodo Kumiai | 粘着ラベルの製造方法 |
JPH0618383Y2 (ja) * | 1988-11-22 | 1994-05-11 | リンテック株式会社 | 半導体製造工程用粘着ラベルシート |
JPH0618383A (ja) | 1992-06-30 | 1994-01-25 | S R L:Kk | 押圧器具 |
JP3348923B2 (ja) | 1993-07-27 | 2002-11-20 | リンテック株式会社 | ウェハ貼着用粘着シート |
US6786266B2 (en) * | 2000-05-26 | 2004-09-07 | K. K. Mashintex | Waste peeling apparatus |
-
2010
- 2010-07-09 JP JP2011522796A patent/JP6091750B2/ja active Active
- 2010-07-09 WO PCT/JP2010/061709 patent/WO2011007732A1/ja active Application Filing
- 2010-07-09 KR KR1020127002523A patent/KR101382781B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-09 US US13/383,755 patent/US9011624B2/en active Active
- 2010-07-09 CN CN201080031563.7A patent/CN102471648B/zh active Active
- 2010-07-14 TW TW099123101A patent/TWI482710B/zh active
-
2016
- 2016-08-04 JP JP2016153848A patent/JP2016186093A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001335235A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Mach Tex:Kk | かす剥離装置 |
JP2005162818A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイシングダイボンドシート |
JP2007019151A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープおよびそれを用いたチップの製造方法 |
JP2009124127A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP6091750B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2017-03-08 | 日立化成株式会社 | 接着シートの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201114605A (en) | 2011-05-01 |
US20120171475A1 (en) | 2012-07-05 |
CN102471648A (zh) | 2012-05-23 |
JP6091750B2 (ja) | 2017-03-08 |
CN102471648B (zh) | 2014-02-12 |
JPWO2011007732A1 (ja) | 2012-12-27 |
WO2011007732A1 (ja) | 2011-01-20 |
KR101382781B1 (ko) | 2014-04-08 |
KR20120034116A (ko) | 2012-04-09 |
US9011624B2 (en) | 2015-04-21 |
TWI482710B (zh) | 2015-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6091750B2 (ja) | 接着シートの製造方法 | |
TWI697374B (zh) | 半導體裝置的製造方法 | |
WO2012050134A1 (ja) | ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 | |
JP5733049B2 (ja) | 接着シート、接着シートの製造方法、接着シートロール、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | |
JP2005162818A (ja) | ダイシングダイボンドシート | |
JP4505798B2 (ja) | 粘接着シート | |
JP2007073813A (ja) | 基板の薄板化方法及び回路素子の製造方法 | |
KR101449909B1 (ko) | 캐리어 지지 테이프로부터 접착제 필름의 잘려진 스크랩을 제거하는 방법 | |
JP5323331B2 (ja) | ウェハ加工用シート | |
JP5023664B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2008274268A (ja) | 接着シート | |
JP5666659B2 (ja) | ウェハ加工用シート | |
JP2017139409A (ja) | ダイボンドダイシングシート | |
JP2005116790A (ja) | 半導体素子製造用工程フィルム、及びダイシング・ダイボンド一体型テープ | |
JP2018080280A (ja) | 半導体用シートの製造方法および製造装置、並びに切り込み刃 | |
JP5412762B2 (ja) | 長尺フィルムの巻き取り方法及び長尺フィルムの巻き取り装置 | |
JP2016194013A (ja) | 接着シートロール及び半導体装置 | |
JP2010108987A (ja) | ダイボンドダイシングシート | |
JP3222090U (ja) | ダイボンドダイシングシート | |
JP2010106152A (ja) | 接着シート | |
JP2002110890A (ja) | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるリードフレーム積層物 | |
JP2011198797A (ja) | ダイボンドダイシングシート及び半導体チップの製造方法 | |
JP2012253286A (ja) | ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 | |
JP2013006925A (ja) | 接着シート | |
JP2012169337A (ja) | ダイシング・ダイボンディング一体型シート、およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160902 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170606 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180213 |