JP2006019367A

JP2006019367A - 接続体、電子部品の接続構造、及び電子部品装置

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Publication number: JP2006019367A
Application number: JP2004193433A
Authority: JP
Inventors: Osamu Ichikura; 修一倉; Akira Terajima; 彰寺島; Hitoshi Ohara; 均大原
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 2004-06-30
Filing date: 2004-06-30
Publication date: 2006-01-19
Anticipated expiration: 2024-06-30
Also published as: JP4479380B2

Abstract

【課題】複数のコンデンサ等の電子部品を直並列化、接続構造部分のコンパクト化、低インダクタンス化を実現する。
【解決手段】複数の電子部品（コンデンサ６１〜６４、８１〜８４）の各端子側を対向させてなる第１及び第２の電子部品群（６、８）の対向間隔内に配設されて第１及び第２の電子部品群の端子間接続に用いられ、第１のバスバー（４１）と、第２のバスバー（４２）と、第３のバスバー（４３）と、第４のバスバー（４４）と、絶縁部材（絶縁紙４５、４６）と、共通接続部（２０）と、接続端子部（外部接続部１６、１８）とからなり、各バスバーが絶縁部材を介して積層され、共通接続部と、接続端子部とが近接するように各バスバーに配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の電解コンデンサ等の電子部品の接続に関し、特に、インダクタンスを低減した接続体、電子部品の接続構造、及び電子部品装置に関する。

直流電力の交流電力への電力変換等に用いられるコンデンサ装置では、複数のコンデンサの並列回路や直並列回路が用いられるが、その際、コンデンサ側の接続部に発生するインダクタンスが問題となる。このインダクタンスは、接続部に流れる大電流とその電流によって発生する磁界とから形成され、従来、斯かるインダクタンスの低減のため、各種の対策が講じられている。

斯かるコンデンサの接続に関する先行技術には、次のような特許文献が存在している。
実開昭６３−８９２２７号公報特開平３−２８９３４６号公報特開平３−２８５５７０号公報特開平９−２０５７７８号公報特開２００３−３１９６６５号公報特開２０００−６０１４５号公報特許文献１には、端子側を向き合わせることによりコンデンサ列を対向配置し、複数の並列接続導体を用いてコンデンサ列毎に複数のコンデンサを並列化する構成が開示されている。

特許文献２には、板状の３枚の導体を積層させて近接させることにより並行配置し、この複数の導体を用いて２つのコンデンサを直列接続する構成が開示され、各コンデンサの端子に流れる電流の向きを反対方向にすることにより、各電流によって生じる磁界を相殺し、インダクタンスを低減させている。

特許文献３には、２枚の導体板を積層配置し、これら２枚の導体板を用いて複数のコンデンサを並列接続する構成が開示されている。

特許文献４には、２枚の導体板を積層配置し、これら２枚の導体板を用いて複数のコンデンサを並列接続する構成が開示されている。

特許文献５には、２枚のバスバーを積層し、各バスバーから突出させた接続部を用いてコンデンサの端子側に接続することにより、バスバー間でコンデンサを並列接続する構成が開示されている。

また、特許文献６には、複数の平滑コンデンサの端子側に基板を接続して各平滑コンデンサを並列化する構成が開示されている。

ところで、複数の電解コンデンサを並列化して大容量化することや、バスバーによる低インダクタンス化を実現することは公知であり、また、各端子に流れる電流を逆方向にし、各電流によって生じる磁界を相殺することにより低インダクタンス化することも公知である。

しかしながら、特許文献１では、電流の向きが一方のコンデンサの並列接続体は共に同一方向であり、対向するコンデンサの並列接続体と逆方向となり、インダクタンスが低減されるが、コンデンサの並列接続体は共に同一方向であるため、インダクタンスの低減効果は低い。また、特許文献２では、２つのコンデンサの並列化を開示しているにすぎない。また、特許文献３、５では、各コンデンサを並列化する導体が隣接しているものの、各導体に孤立した部分が存在しているため、この部分ではインダクタンスの低減を図ることができない。また、特許文献４では、並列化されるコンデンサに対して配線構造体が立体的であるため、装置全体に対する占める割合が大きくなる。また、特許文献６では、各コンデンサを並列化する基板における接続導体の構成が不明である。

そこで、本発明は、複数のコンデンサ等の電子部品を直並列化するとともに、接続構造部分のコンパクト化とともに、低インダクタンス化を実現した接続体、電子部品の接続構造、及び電子部品装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の接続体は、複数の電子部品の各端子側を対向させてなる第１及び第２の電子部品群と、これら第１及び第２の電子部品群の対向間隔内に配設されて前記第１の電子部品群と前記第２の電子部品群の端子間接続に用いられる接続体であって、前記第１の電子部品群の各電子部品の一方の端子側を共通に接続する第１のバスバーと、前記第１の電子部品群の各電子部品の他方の端子側を共通に接続する第２のバスバーと、前記第２の電子部品群の各電子部品の一方の端子側を共通に接続する第３のバスバーと、前記第２の電子部品群の各電子部品の他方の端子側を共通に接続する第４のバスバーと、前記第１のバスバーと前記第２のバスバー、前記第３のバスバーと前記第４のバスバー間に介在される絶縁部材と、前記第１のバスバーと前記第４のバスバー、又は前記第２のバスバーと前記第３のバスバーを接続する共通接続部と、前記共通接続部が形成されていない前記第２のバスバーと前記第３のバスバー、又は前記第１のバスバーと前記第４のバスバーに形成される接続端子部とからなり、前記第１のバスバーと前記第２のバスバー、前記第３のバスバーと前記第４のバスバーが前記絶縁部材を介して積層され、前記共通接続部と、前記接続端子部とが近接するように前記第１ないし前記第４のバスバーに配置された構成である。

斯かる構成とすれば、第１〜第４のバスバーと第１又は第２の電子部品群を構成する電子部品との電気的な接続により、複数の電子部品の直並列化が可能であり、接続構造部分のコンパクト化とともに、積層された各バスバーに流れる電流を、第１のバスバーと第２のバスバー間、第２のバスバーと第３のバスバー間、第３のバスバーと第４のバスバー間で互いに逆方向に設定できるので、磁界の相殺により、低インダクタンス化が図られる。

上記目的を達成するためには、前記第１のバスバー、前記絶縁部材及び前記第２のバスバーからなる第１の積層体と、前記第３のバスバー、前記絶縁部材及び前記第４のバスバーからなる第２の積層体と、前記第１の積層体の第１のバスバー及び／又は第２のバスバーに形成され、前記第１の電子部品群の電子部品の一方の端子側を接続する接続部と、他方の端子側を非接触で通過させる貫通部と、前記第２の積層体の第３のバスバー及び／又は第４のバスバーに形成され、前記第２の電子部品群の電子部品の一方の端子側を接続する接続部と、他方の端子側を非接触で通過させる貫通部とを備えた構成としてもよい。

上記目的を達成するためには、前記第１の電子部品群の前記第１のバスバー又は前記第２のバスバーと一体に形成されて外部回路と接続される第１の接続端子部と、この第１の接続端子部との間に前記絶縁部材を介在させて設置され、且つ、前記第２の電子部品群の前記第３のバスバー又は前記第４のバスバーと一体に形成されて外部回路と接続される第２の接続端子部とを備えた構成としてもよい。

上記目的を達成するため、本発明の電子部品の接続構造は、複数の電子部品の各端子側を対向させてなる第１及び第２の電子部品群と、第１、第２、第３及び第４のバスバーとを備える電子部品の接続構造であって、前記第１のバスバーに前記第１の電子部品群の各電子部品の正極端子側を共通に接続し、前記第２のバスバーに前記第１の電子部品群の各電子部品の負極端子側を共通に接続し、前記第３のバスバーに前記第２の電子部品群の各電子部品の正極端子側を共通に接続し、前記第４のバスバーに前記第２の電子部品群の各電子部品の負極端子側を共通に接続してなる既述の接続体を備えた構成である。

斯かる構成とすれば、第１〜第４のバスバーと第１又は第２の電子部品群を構成する電子部品との電気的な接続により、複数の電子部品の直並列化が可能であり、接続構造部分のコンパクト化とともに、低インダクタンス化が図られた電子部品の接続構造が得られる。

上記目的を達成するため、本発明の電子部品装置は、既述の電子部品の接続構造を筐体内に備えた構成である。

以上説明したように、本発明によれば、次のような効果が得られる。

(1) 本発明の接続体によれば、複数の電子部品をグループ化して第１及び第２の電子部品群とし、各電子部品群毎に電子部品の並列化と、第１及び第２の電子部品群の直列化とを実現し、各電子部品を並列化する接続導体を隣接させるとともに、積層された各バスバーの隣接するバスバーの各電流が互いに逆方向になるように設定されているので、各電流での発生磁界が相殺されて低インダクタンス化を図ることができるとともに、接続構造のコンパクト化を図ることができる。

(2) 本発明の電子部品の接続構造によれば、複数の電子部品からなる第１及び第２の電子部品群を備え、各電子部品の並列化と、第１及び第２の電子部品群の直列化を図るとともに、電子部品の並列化における低インダクタンス化を実現することができる。

(3) 本発明の電子部品装置によれば、複数の電子部品の並列化及び直列化を実現するとともに、接続構造の簡略化及びコンパクト化を実現し、低インダクタンス化を図ることができる。

第１の実施形態
この第１の実施形態は、本発明の接続体、電子部品の接続構造及び電子部品装置に関し、コンデンサに関する接続体及びその接続構造を示すものである。この第１の実施形態について、図１ないし図３を参照して説明する。図１は、接続体及びコンデンサの接続構造を示す分解斜視図、図２は、接続体を示す斜視図、図３は、コンデンサの接続構造を示す斜視図である。

電子部品の接続構造として例えば、コンデンサの接続構造２は、接続体４を備えることにより、第１及び第２の電子部品群として第１及び第２のコンデンサ群６、８の直列化とともに、コンデンサ群６を構成するコンデンサ６１、６２、６３、６４の並列化、コンデンサ群８を構成するコンデンサ８１、８２、８３、８４の並列化をしたものである。

接続体４には、第１のバスバー４１、第２のバスバー４２、第３のバスバー４３、第４のバスバー４４とともに、絶縁部材として絶縁紙４５、４６が備えられている。各バスバー４１〜４４は、コンデンサ６１〜６４、８１〜８４の正極端子１２及び負極端子１４を覆う程度の幅を持つ板状部材であって、バスバー４１の一方の端部には正極側の接続端子部として外部接続部１６、バスバー４４の一方の端部には負極側の接続端子部として外部接続部１８、バスバー４２、４３の一方の端部には両者を結合する共通接続部２０が形成されている。バスバー４１は、複数のコンデンサ６１〜６４の正極側を並列に接続する接続導体であって、コンデンサ６１〜６４の正極端子１２を並列に接続する接続部として複数の接続孔２２、負極端子１４を非接触で通過させるための径大な貫通部として複数の貫通孔２４が交互に形成されている。同様に、バスバー４２は、複数のコンデンサ６１〜６４の負極側を並列に接続する接続導体であって、コンデンサ６１〜６４の負極端子１４を並列に接続する接続部として複数の接続孔２６、正極端子１２を非接触で通過させるための径大な貫通部として複数の貫通孔２８が交互に形成されている。

バスバー４３は、複数のコンデンサ８１〜８４の正極側を並列に接続する接続導体であって、コンデンサ８１〜８４の正極端子１２を並列に接続する接続部として複数の接続孔２２、負極端子１４を非接触で通過させるための径大な貫通部として複数の貫通孔２４が交互に形成されている。同様に、バスバー４４は、複数のコンデンサ８１〜８４の負極側を並列に接続する接続導体であって、コンデンサ８１〜８４の負極端子１４を並列に接続する接続部として複数の接続孔２６、正極端子１２を非接触で通過させるための径大な貫通部として複数の貫通孔２８が交互に形成されている。

また、絶縁紙４５は、コンデンサ群６側のバスバー４１、４２の間に設置されて両者間を絶縁する部材であって、バスバー４１、４２より幅広且つ長大に形成されているとともに、接続孔２２、２６及び貫通孔２４、２８の中心に対応する透孔３０を備えており、各透孔３０は絶縁を図るため、貫通孔２４、２８より径小である。同様に、絶縁紙４６は、コンデンサ群８側のバスバー４３、４４の間に設置されて両者間を絶縁する部材であって、バスバー４３、４４より幅広且つ長大に形成されているとともに、接続孔２２、２６及び貫通孔２４、２８の中心に対応する透孔３０を備えており、各透孔３０は絶縁を図るため、貫通孔２４、２８より径小である。

各コンデンサ６１〜６４とバスバー４１、４２の接続には例えば、接続用ビス３２が用いられており、バスバー４２の貫通孔２８及び絶縁紙４５の透孔３０を貫通させた接続用ビス３２をバスバー４１の接続孔２２を通してワッシャを兼ねる取付高さ設定ないし調整手段としてのスペーサ３４とともに正極端子１２に締め付けることにより、接続用ビス３２及びスペーサ３４を介して正極端子１２とバスバー４１とが接続され、また、バスバー４１の貫通孔２４及び絶縁紙４５の透孔３０を貫通させた接続用ビス３２をバスバー４２の接続孔２６を通してスペーサ３４とともに負極端子１４に締め付けることにより、接続用ビス３２及びスペーサ３４を介して負極端子１４とバスバー４２とが接続されている。

また、各コンデンサ８１〜８４とバスバー４３、４４の接続には例えば、接続用ビス３２が用いられており、同様に、バスバー４３の貫通孔２８及び絶縁紙４５の透孔３０を貫通させた接続用ビス３２をバスバー４４の接続孔２２を通してワッシャを兼ねる取付高さ設定ないし調整手段としてのスペーサ３４とともに負極端子１４に締め付けることにより、接続用ビス３２及びスペーサ３４を介して負極端子１２とバスバー４４とが接続され、また、バスバー４４の貫通孔２４及び絶縁紙４５の透孔３０を貫通させた接続用ビス３２をバスバー４３の接続孔２６を通してスペーサ３４とともに正極端子１２に締め付けることにより、接続用ビス３２及びスペーサ３４を介して正極端子１２とバスバー４３とが接続されている。

そして、バスバー４１の外部接続部１６は、この実施形態では、バスバー４１の端部からコンデンサ６４の側面側に屈曲させて露出しており、その屈曲部分の上部に固定ねじ部３６を備えている。また、バスバー４４の外部接続部１８は、この実施形態では、バスバー４４の端部から外部接続部１６に重なるように屈曲させて露出しており、その屈曲部分の上部に固定ねじ部３６と重ならないように隣接して固定ねじ部３８が形成されている。この実施形態では、固定ねじ部３６が共通正極端子、固定ねじ部３８が共通負極端子を構成している。また、重ねられた外部接続部１６、１８の間には各外部接続部１６、１８より面積の広い絶縁紙４５、４６が重ねられて介挿され、両者間の絶縁が図られている。

また、バスバー４２、４３の端部に形成された共通接続部２０は、各バスバー４２、４３の端部をＬ字形に屈曲させて接続片５０、５２を形成し、これら接続片５０、５２に形成した固定孔５４に接続手段としてビス５６又はリベットにより接続したものである。

斯かる構成とすれば、接続体４において、バスバー４１、４２側は絶縁紙４５を挟み込んで接着材で第１の積層体として構成されるとともに、バスバー４３、４４側は絶縁紙４６を挟み込んで接着材で第２の積層体として構成される。そして、複数のコンデンサについて、例えば、コンデンサ６１〜６４と、コンデンサ８１〜８４とにグループ化してコンデンサ群６、８とし、コンデンサ群６側に第１の積層体であるバスバー４１、４２を接続し、コンデンサ群８側に第２の積層体であるバスバー４３、４４を接続することにより、各コンデンサ群６、８をそれぞれ並列化した後、バスバー４２、４３を連結して共通化することにより、図４に示すように、コンデンサ６１〜６４、８１〜８４を並列化及び直列化することができる。

このように接続体４を用いて構成されたコンデンサの接続構造２によれば、各コンデンサ６１〜６４、８１〜８４に流れる電流が接続体４を構成するバスバー４１、４２又はバスバー４３、４４において、外部接続部１６、１８に接続される図示しないドライバと各コンデンサ群６、８に流れる電流をＩとすると、この電流Ｉの向きは隣接するバスバー４１、４２間又はバスバー４３、４４間で互いに逆方向となるとともに、バスバー４２、４３間においても互いに逆方向となり、各電流Ｉによって発生する磁界の相殺効果が高まり、大幅な低インダクタンス化が図られる。

第２の実施形態
この第２の実施形態は、本発明の電子部品装置に関し、コンデンサ装置を示すものである。この第２の実施形態について、図５及び図６を参照して説明する。図５は、第２の実施形態に係るコンデンサ装置を示す分解斜視図、図６は、コンデンサ装置を示す斜視図である。

コンデンサ装置７０には、防護体としてのケース７１が備えられ、このケース７１の収納空間部７２には、既述のコンデンサの接続構造２に係る接続体４、第１及び第２のコンデンサ群６、８が収納されている。また、ケース７１の収納空間部７２には、支持壁部７４、７６及び支柱部７８、９０、９２、９３が形成されている。支持壁部７４、７６及び支柱部７８、９０、９２、９３には、ビス９４を固定するためのねじ孔９６が形成されている。そして、第１及び第２のカバー９８、１００が備えられ、カバー９８にはねじ孔９６に対応する位置に透孔１０２が形成され、同様に、カバー１００にもねじ孔９６に対応する位置に透孔１０４が形成されている。

このようにケース７１には接続体４を備えたコンデンサ群６、８が収納され、各コンデンサ群６、８は、カバー９８、１００で覆われ、ビス９４によってケース７１内に固定され、コンデンサ装置７０を構成することができる。

そして、このようなコンデンサ装置７０によれば、既述のコンデンサの接続構造２及び接続体４を備えているので、複数のコンデンサ６１〜６４、８１〜８４の並列化及び直列化が実現されているとともに、コンデンサ接続の簡略化及びコンパクト化が実現され、接続体４による低インダクタンス化が図られている。

次に、本発明に係る接続体、電子部品の接続構造、及び電子部品装置の上記実施形態について、変形例を列挙して説明する。

(1) 接続体４は、バスバー４１〜４４を導体パターンとし、絶縁紙４５、４６を絶縁体とした基板で構成してもよい。

(2) コンデンサ群６、８をそれぞれ４個のコンデンサで構成したが、３以下又は５以上のコンデンサを用いて構成してもよい。

(3) 接続体４をコンデンサ群６に接続するバスバー４１、４２と、コンデンサ群８に接続するバスバー４３、４４とからなる４層構造としたが、これに限らず、第１のコンデンサ群６に接続するバスバー４１、４２に更に、正極側接続用のバスバー、負極側接続用のバスバーを絶縁部材を介在させて積層し、第２のコンデンサ群８にも同様に積層してもよく、接続体のバスバーを６層又は８層又はそれ以上の多層としてもよい。

(4) 上記実施形態では、極性を持つ電子部品として電解コンデンサを例示したが、フィルムコンデンサ等の電解コンデンサ以外のコンデンサ、抵抗、電池等の電子部品を用いてもよい。極性を有しない抵抗やフィルムコンデンサを用いても、本発明によれば、インダクタンス低減効果が得られる。

(5) 上記実施形態では、バスバー４１でコンデンサ群６の正極端子１２、バスバー４２でコンデンサ群６の負極端子１４、バスバー４３でコンデンサ群８の正極端子１２、バスバー４４でコンデンサ群８の負極端子１４を接続する構成としたが、バスバー４１でコンデンサ群６の負極端子１４、バスバー４２でコンデンサ群６の正極端子１２、バスバー４３でコンデンサ群８の負極端子１４、バスバー４４でコンデンサ群８の正極端子１２を接続する構成としてもよく、隣接して流れる電流の方向を互いに逆方向とすることができ、同様に、インダクタンス低減効果が得られる。

(6) 上記実施形態では、隣接する第２のバスバー４２と第３のバスバー４３を共通化し、第１のバスバー４１に正極側の外部接続部１６を接続し、第４のバスバー４４に負極側の外部接続部１８を接続し、バスバー４１〜４４において、隣接して流れる電流の向きを互いに逆方向にしたものを示したが、これに限らず、第１のバスバー４１と第４のバスバー４４を共通化し、第２のバスバー４２に正極側の外部接続部１６を接続し、第３のバスバー４３に負極側の外部接続部１８を接続してもよく、バスバー４１〜４４において、隣接して流れる電流の向きを互いに逆方向に設定することもできる。

以上述べたように、本発明の最も好ましい実施形態等について説明したが、本発明は上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は、発明を実施するための最良の形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であり、斯かる変形や変更が本発明の範囲に含まれることはいうまでもない。

本発明によれば、複数のコンデンサ等の電子部品の直並列接続に関し、電子部品の配置と接続構造の簡略化とともに、接続部の低インダクタンス化を図ることができ、有用である。

本発明の第１の実施形態に係る接続体及びコンデンサの接続構造を示す分解斜視図である。接続体を示す斜視図である。コンデンサの接続構造を示す斜視図である。コンデンサの接続構造の等価接続構造を示す図である。本発明の第２の実施形態に係るコンデンサ装置を示す分解斜視図である。コンデンサ装置を示す斜視図である。

符号の説明

２コンデンサの接続構造
４接続体
６第１のコンデンサ群（第１の電子部品群）
８第２のコンデンサ群（第２の電子部品群）
１２正極端子
１４負極端子
１６、１８外部接続部（第１及び第２の接続端子部）
２０共通接続部
２２、２６接続孔（接続部）
２４、２８貫通孔（貫通部）
４１第１のバスバー
４２第２のバスバー
４３第３のバスバー
４４第４のバスバー
４５、４６絶縁紙（絶縁部材）
６１〜６４、８１〜８４コンデンサ（電子部品）

Claims

複数の電子部品の各端子側を対向させてなる第１及び第２の電子部品群と、これら第１及び第２の電子部品群の対向間隔内に配設されて前記第１の電子部品群と前記第２の電子部品群の端子間接続に用いられる接続体であって、
前記第１の電子部品群の各電子部品の一方の端子側を共通に接続する第１のバスバーと、
前記第１の電子部品群の各電子部品の他方の端子側を共通に接続する第２のバスバーと、
前記第２の電子部品群の各電子部品の一方の端子側を共通に接続する第３のバスバーと、
前記第２の電子部品群の各電子部品の他方の端子側を共通に接続する第４のバスバーと、
前記第１のバスバーと前記第２のバスバー、前記第３のバスバーと前記第４のバスバー間に介在される絶縁部材と、
前記第１のバスバーと前記第４のバスバー、又は前記第２のバスバーと前記第３のバスバーを接続する共通接続部と、
前記共通接続部が形成されていない前記第２のバスバーと前記第３のバスバー、又は前記第１のバスバーと前記第４のバスバーに形成される接続端子部と、
からなり、前記第１のバスバーと前記第２のバスバー、前記第３のバスバーと前記第４のバスバーが前記絶縁部材を介して積層され、前記共通接続部と、前記接続端子部とが近接するように前記第１ないし前記第４のバスバーに配置されたことを特徴とする接続体。
前記第１のバスバー、前記絶縁部材及び前記第２のバスバーからなる第１の積層体と、
前記第３のバスバー、前記絶縁部材及び前記第４のバスバーからなる第２の積層体と、
前記第１の積層体の第１のバスバー及び／又は第２のバスバーに形成され、前記第１の電子部品群の電子部品の一方の端子側を接続する接続部と、他方の端子側を非接触で通過させる貫通部と、
前記第２の積層体の第３のバスバー及び／又は第４のバスバーに形成され、前記第２の電子部品群の電子部品の一方の端子側を接続する接続部と、他方の端子側を非接触で通過させる貫通部と、
を備えたことを特徴とする請求項１記載の接続体。
前記第１の電子部品群の前記第１のバスバー又は前記第２のバスバーと一体に形成されて外部回路と接続される第１の接続端子部と、
この第１の接続端子部との間に前記絶縁部材を介在させて設置され、且つ、前記第２の電子部品群の前記第３のバスバー又は前記第４のバスバーと一体に形成されて外部回路と接続される第２の接続端子部と、
を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の接続体。
複数の電子部品の各端子側を対向させてなる第１及び第２の電子部品群と、第１、第２、第３及び第４のバスバーとを備える電子部品の接続構造であって、
前記第１のバスバーに前記第１の電子部品群の各電子部品の正極端子側を共通に接続し、前記第２のバスバーに前記第１の電子部品群の各電子部品の負極端子側を共通に接続し、前記第３のバスバーに前記第２の電子部品群の各電子部品の正極端子側を共通に接続し、前記第４のバスバーに前記第２の電子部品群の各電子部品の負極端子側を共通に接続してなる請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接続体を備えたことを特徴とする電子部品の接続構造。
請求項４記載の電子部品の接続構造を筐体内に備えたことを特徴とする電子部品装置。