JP2006060967A - 接続体、電子部品の接続構造、及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数のコンデンサ等の電子部品を並列化及び／又は直列化するとともに、接続構造部分のコンパクト化とともに、低インダクタンス化を実現する。
【解決手段】 複数の電子部品（コンデンサ４１〜４４）の端子間を接続する接続体（６）である。２以上の電子部品の端子を接続する少なくとも２以上のバスバー（３１１、３１２、３２１、３２２、３３１、３３２、３４１、３４２）と、前記バスバー間に介在させた絶縁部材（絶縁紙５０）とからなる第１の接続体（６ａ）と、前記第１の接続体に絶縁部材を介在させて積層され、前記第１の接続体と同一構成の第２の接続体（６ｂ）とからなる接続体であり、この接続体を用いた接続構造、この接続構造を用いた電子部品装置である。
【選択図】 図２

Description

本発明は、複数の電解コンデンサ等の電子部品の接続に関し、特に、インダクタンスを低減した接続体、電子部品の接続構造、及び電子部品装置に関する。

直流電力の交流電力への電力変換等に用いられるコンデンサ装置では、複数のコンデンサの並列回路や直並列回路が用いられるが、その際、コンデンサ側の接続部に発生するインダクタンスが問題となる。このインダクタンスは、接続部に流れる大電流とその電流によって発生する磁界とから形成され、従来、斯かるインダクタンスの低減のため、各種の対策が講じられている。

斯かるコンデンサの接続に関する先行技術にに関し、特許文献１〜６が存在しており、特許文献１には、端子側を向き合わせることによりコンデンサ列を対向配置し、複数の並列接続導体を用いてコンデンサ列毎に複数のコンデンサを並列化する構成が開示されている。

また、特許文献２には、板状の３枚の導体を積層させて近接させることにより並行配置し、この複数の導体を用いて２つのコンデンサを直列接続する構成が開示され、各コンデンサの端子に流れる電流の向きを反対方向にすることにより、各電流によって生じる磁界を相殺し、インダクタンスを低減させている。

また、特許文献３には、２枚の導体板を積層配置し、これら２枚の導体板を用いて複数のコンデンサを並列接続する構成が開示されている。

また、特許文献４には、２枚の導体板を積層配置し、これら２枚の導体板を用いて複数のコンデンサを並列接続する構成が開示されている。

また、特許文献５には、２枚のバスバーを積層し、各バスバーから突出させた接続部を用いてコンデンサの端子側に接続することにより、バスバー間でコンデンサを並列接続する構成が開示されている。

また、特許文献６には、複数の平滑コンデンサの端子側に基板を接続して各平滑コンデンサを並列化する構成が開示されている。
実開昭６３−８９２２７号公報 特開平３−２８９３４６号公報 特開平３−２８５５７０号公報 特開平９−２０５７７８号公報 特開２００３−３１９６６５号公報 特開２０００−６０１４５号公報

ところで、複数の電解コンデンサを並列化して大容量化することや、バスバーによる低インダクタンス化を実現することは公知であり、また、各端子に流れる電流を逆方向にし、各電流によって生じる磁界を相殺することにより、低インダクタンス化することも公知である。

しかしながら、特許文献１では、電流の向きが一方のコンデンサの並列接続体は共に同一方向であり、対向するコンデンサの並列接続体と逆方向となりインダクタンスが低減されるが、コンデンサの並列接続体は共に同一方向であるためインダクタンスの低減効果は低い。また、特許文献２では、２つのコンデンサの並列化を開示しているすぎない。また、特許文献３、５では、各コンデンサを並列化する導体が隣接しているものの、各導体に孤立した部分が存在しているため、この部分ではインダクタンスの低減を図ることができない。また、特許文献４では、並列化されるコンデンサに対して配線構造体が立体的であるため、装置全体に対する占める割合が大きくなる。また、特許文献６では、各コンデンサを並列化する基板における接続導体の構成が不明である。

そこで、本発明は、複数のコンデンサ等の電子部品を並列化及び／又は直列化するとともに、接続構造部分のコンパクト化とともに、低インダクタンス化を実現した接続体、電子部品の接続構造、及び電子部品装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の接続体は、複数の電子部品の端子間を接続する接続体であって、２以上の電子部品の端子を接続する少なくとも２以上のバスバーと、積層されるバスバー間に介在させた絶縁部材とからなる第１の接続体と、前記第１の接続体に絶縁部材を介在させて積層され、前記第１の接続体と同一構成の第２の接続体とからなる構成である。

斯かる構成とすれば、接続体を構成する第１の接続体と同一構成の第２の接続体を積層し、電子部品に二重の回路を構成することで、各接続体のバスバー間で逆向きに電流が流れる面積が大幅に増加し、これにより磁界の相殺効果が高まり、低インダクタンス化が図られる。

上記目的を達成するため、本発明の接続体において、前記第１の接続体は、２以上の電子部品の第１の端子に接続される第１のバスバーと、この第１のバスバーに接続されていない２以上の電子部品の第２の端子に接続される第２のバスバーと、前記第１のバスバーに第１の端子を接続した電子部品の第２の端子と、前記第２のバスバーに第２の端子を接続した電子部品の第１の端子とに接続される第３のバスバーと、前記第１のバスバーに第１の端子を接続した電子部品の第２の端子と、前記第２のバスバーに第２の端子を接続した電子部品の第１の端子とに接続されるバスバーであって、前記第３のバスバーとは接続されていない第４のバスバーと、積層されるバスバー間に介在された絶縁部材とからなる構成としてもよい。

斯かる構成とすれば、接続体を構成する第１の接続体を、第１〜第４のバスバーと複数のコンデンサ等の電子部品との電気的な接続により、複数の電子部品の直並列化が可能であるとともに、接続部分をコンパクト化でき、かつ電子部品に二重の回路を構成して、各接続体のバスバー間で逆向きに電流が流れる面積が大幅に増加させることができ、その結果、磁界の相殺効果が向上されて、低インダクタンス化が図られる。

上記目的を達成するためには、前記バスバーと前記電子部品の端子との非接続部分に前記バスバーに前記端子を通過させる貫通部を備えた構成としてもよい。

上記目的を達成するため、本発明の電子部品の接続構造は、複数の電子部品の端子間接続に用いられる電子部品の接続構造であって、複数の電子部品からなる電子部品群と、この電子部品群とともに設置され、２以上の電子部品の端子を接続する少なくとも２以上のバスバーと、前記バスバー間に介在させた絶縁部材とからなる第１の接続体と、前記第１の接続体に絶縁部材を介在させて積層され、前記第１の接続体と同一構成の第２の接続体とを備えた構成である。

斯かる構成とすれば、第１及び第２の接続体のと電子部品群を構成する電子部品との電気的な接続により、複数の電子部品の直並列化が可能であり、接続構造部分のコンパクト化とともに、低インダクタンス化が図られた電子部品の接続構造が得られる。

上記目的を達成するため、本発明の電子部品装置は、複数の電子部品からなる電子部品群と、この電子部品群を設置する筐体と、前記電子部品群とともに設置され、２以上の電子部品の端子を接続する少なくとも２以上のバスバーと、前記バスバー間に介在させた絶縁部材とからなる第１の接続体と、前記第１の接続体に絶縁部材を介在させて積層され、前記第１の接続体と同一構成の第２の接続体とを備えた構成である。

この電子部品装置では、既述の接続構造を備えたことにより、低インダクタンス化され、且つ、コンパクト化されたコンデンサユニット等が構成される。

以上説明したように、本発明によれば、次のような効果が得られる。

(1) 請求項１に係る本発明の接続体によれば、接続体を構成する第１の接続体と同一構成の第２の接続体を積層し、電子部品に二重の回路を構成することができ、各接続体のバスバー間で逆向きに電流が流れる面積を大幅に増加させることができるので、磁界の相殺効果が高まり、低インダクタンス化を図ることができる。

(2) 請求項２に係る本発明の接続体によれば、接続体を構成する第１の接続体を、第１〜第４のバスバーと複数のコンデンサなどの電子部品との電気的な接続により、複数の電子部品の直並列化が可能であるとともに接続部分のコンパクト化を図ることができ、かつ電子部品に二重の回路を構成して、各接続体のバスバー間で逆向きに電流の流れる面積を大幅に増加させることができるので、磁界の相殺効果を向上させることができ、低インダクタンス化を図ることができる。

(3) 本発明の電子部品の接続構造によれば、複数の電子部品の直列化、並列化又は直並列化を容易にしかもコンパクトに行えるとともに、各バスバーにおける逆方向に電流が流れる面積が増え、低インダクタンス化を図ることができる。

(4) 本発明の電子部品装置によれば、複数の電子部品の並列化、直列化又は直並列化を実現するとともに、接続構造の簡略化及びコンパクト化を実現し、低インダクタンス化を図ったコンデンサ装置等の電子部品装置を提供することができる。

第１の実施形態
本発明の接続体、電子部品の接続構造及び電子部品装置の第１の実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。図１は接続体、コンデンサの接続構造及びコンデンサ装置を示す斜視図、図２はその分解斜視図、図３はコンデンサの接続構成を示す図、図４はコンデンサ装置の構成を示す回路図である。

この電子部品装置としてのコンデンサユニット２は、複数の電子部品又は電子部品群として例えば、４個のコンデンサ４１、４２、４３、４４からなるコンデンサ群４、接続体６及び接続構造８等を備えている。接続体６は、図２に示すように、第１及び第２の接続体６ａ、６ｂを備えている。各コンデンサ４１〜４４には、それぞれ第１の端子として陽極端子１０、第２の端子として陰極端子１２が備えられている。接続体６ａ、６ｂは、これら陽極端子１０及び陰極端子１２にコンデンサ４１〜４４を直列化及び並列化する接続手段である。この実施形態では、接続すべき電子部品であるコンデンサ４１〜４４として円柱状のものが用いられており、各コンデンサ４１〜４４は並行に配置するとともに、陽極端子１０及び陰極端子１２を同一方向に揃えて配置している。従って、接続体６は、斯かるコンデンサ４１〜４４の配置形態に対応しており、各コンデンサ４１〜４４の各陽極端子１０及び陰極端子１２側を覆う平坦部１４と、この平坦部１４を例えば、コンデンサ４４の側面側に屈曲させた屈曲部１６とを備えたＬ字形であり、屈曲部１６にはコンデンサユニット２から突出する接続端部１８が形成されている。換言すれば、斯かる接続体６の使用により、コンデンサ４１〜４４は、既述の配置形態に必然的に収められることになる。

また、接続体６の接続端部１８にはコンデンサユニット２の陽極側の共通接続部２０、陰極側の共通接続部２２が形成されている。また、各接続体６を貫通させた陽極端子１０及び陰極端子１２に抵抗体２４の各端子部２６が固定及び接続手段として例えば、ビス２８によって固定され、各コンデンサ４１〜４４に各端子部２６及びビス２８を通して各抵抗体２４が並列に接続されている。

そして、接続体６は既述の通り、接続体６ａ、６ｂから構成される導体部材と絶縁部材との多層積層体であって、図２に示すように、複数の第１のバスバーとして２枚のバスバー３１１、３１２、複数の第２のバスバーとして２枚のバスバー３２１、３２２、複数の第３のバスバーとして２枚のバスバー３３１、３３２、複数の第４のバスバーとして２枚のバスバー３４１、３４２、バスバー間に介挿された絶縁紙５０を備えており、この実施形態ではバスバー３３１、３４１は長手方向に絶縁間隔５２を設けて同一層に配置され、また、バスバー３３２、３４２は長手方向に絶縁間隔５４を設けて同一層に配置され、５枚の絶縁紙５０と６層８枚のバスバー構成となっている。なお、各バスバー３１１、３２１、３３１、３４１が既述の第１の接続体６ａ、各バスバー３１２、３２２、３３２、３４２が既述の第２の接続体６ｂを構成している。また、多層積層体を構成する各バスバー３１１、３１２、３２１、３２２の幅Ｗ₁ 及び全長Ｌ₁ に対し、絶縁紙５０の幅Ｗ₂ 及び全長Ｌ₂ が大きく設定され、各バスバー３１１、３１２、３２１、３２２の縁部を越えて絶縁紙５０を突出させることにより（図１）、多層積層体のバスバー間の絶縁が絶縁紙５０によって十分に確保されている。

各バスバー３１１、３１２、３２１、３２２、３３１、３３２、３４１、３４２には、コンデンサ４１〜４４の陽極端子１０又は陰極端子１２に対応する位置に、接続孔５６、貫通孔５８が形成されており、接続孔５６はビス２８に接触させて電気的な接続を確立するための小孔であり、貫通孔５８はビス２８、陽極端子１０又は陰極端子１２と所定の絶縁間隔が得られる程度の径を持つ透孔である。同様に、絶縁紙５０には、各バスバー３１１、３１２、３２１、３２２、３３１、３３２、３４１、３４２の各接続孔５６又は各貫通孔５８の位置に対応して透孔６０が形成されている。

そこで、バスバー３１１、３１２は、コンデンサ４１、４３の陽極端子１０に接続されて各陽極端子１０間を短絡し、バスバー３２１、３２２は、コンデンサ４２、４４の陰極端子１２に接続されて各陰極端子１２間を短絡し、バスバー３３１、３３２は、コンデンサ４１の陰極端子１２とコンデンサ４２の陽極端子１０とに接続されて、これら陰極端子１２及び陽極端子１０間を短絡し、また、バスバー３４１、３４２は、コンデンサ４３の陰極端子１２とコンデンサ４４の陽極端子１０とに接続されて、これら陰極端子１２及び陽極端子１０間を短絡する。

斯かる構成によれば、図３に示すように、８枚６層のバスバー３１１、３１２、３２１、３２２、３３１、３３２、３４１、３４２及び５枚の絶縁紙５０からなる接続体６によってコンデンサ４１〜４４の直並列化が実現されている。そして、この接続体６を用いた接続構造８によれば、図４に示すように、コンデンサ４１、４２の直列回路と、コンデンサ４３、４４の直列回路との並列回路が構成され、コンデンサ４１、４３の陽極端子１０は２枚のバスバー３１１、３１２で直結され、コンデンサ４２、４４の陰極端子１２は２枚のバスバー３２１、３２２で直結され、コンデンサ４１の陰極端子１２とコンデンサ４２の陽極端子１０は２枚のバスバー３３１、３３２で直結され、また、コンデンサ４３の陰極端子１２とコンデンサ４４の陽極端子１０は２枚のバスバー３４１、３４２で直結されている。

ここで、コンデンサ４１〜４４の静電容量のそれぞれをＣ₁ 、Ｃ₂ 、Ｃ₃ 、Ｃ₄ とすると、合成静電容量Ｃｓは、
Ｃｓ＝（Ｃ₁ ＋Ｃ₂ ）・（Ｃ₃ ＋Ｃ₄ ）／（Ｃ₁ ＋Ｃ₂ ＋Ｃ₃ ＋Ｃ₄ ）
・・・(1)
となる。式(1) において、Ｃ₁ ＝Ｃ₂ ＝Ｃ₃ ＝Ｃ₄ ≡Ｃとすると、合成静電容量Ｃｓは、 Ｃｓ＝４Ｃ² ／４Ｃ＝Ｃ ・・・(2)
となる。

また、斯かる接続体６の構成及び接続構造８を備えたことから、共通接続部２０、２２に接続された図示しないドライバを通して所定の電流が各バスバー３１１、３１２、３２１、３２２、３３１、３３２、３４１、３４２を通じてコンデンサ４１〜４４に流れるので、各バスバー３１１、３１２、３２１、３２２、３３１、３３２、３４１、３４２に流れる電流の向きを矢印Ｉで表示すれば、隣接する電流の向きが反対方向となる面積が大幅に増大し、各電流によって発生する磁界が相殺されるので、インダクタンスの発生が抑制され、低インダクタンス化が図られる。また、各バスバー３１１、３１２、３２１、３２２、３３１、３３２、３４１、３４２は、各コンデンサ４１〜４４に二重の回路を構成しているので、並列化されたバスバー３１１と３１２、３２１と３２２、３３１と３３２、３４１と３４２により、低抵抗化が図られている。

第２の実施形態
本発明の第２の実施形態について、図５及び図６を参照して説明する。図５はコンデンサの接続構成を示す図、図６はコンデンサ装置の構成を示す回路図である。この実施形態において、第１の実施形態（図３）と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。

第１の実施形態では、第３のバスバー３３１、３３２と第４のバスバー３４１、３４２とを絶縁間隔５２、５４を設けて独立した構成としたが、この実施形態では、コンデンサ４１、４２の陰極端子１２とコンデンサ４３、４４の陽極端子１０とを直列に接続する共通の接続部材として複数の第５のバスバー３５１、３５２を設置したものである。

斯かる構成とすれば、図６に示すように、コンデンサ４１、４２の並列回路と、コンデンサ４３、４４の並列回路とを直列回路として構成することができる。この場合、コンデンサ４１〜４４の静電容量のそれぞれをＣ₁ 、Ｃ₂ 、Ｃ₃ 、Ｃ₄ とすると、合成静電容量Ｃｓは、
Ｃｓ＝Ｃ₁ ・Ｃ₂ ／（Ｃ₁ ＋Ｃ₂ ）＋Ｃ₃ ・Ｃ₄ ／（Ｃ₃ ＋Ｃ₄ ）
・・・(3)
となる。式(3) において、Ｃ₁ ＝Ｃ₂ ＝Ｃ₃ ＝Ｃ₄ ≡Ｃとすると、合成静電容量Ｃｓは、 Ｃｓ＝（Ｃ² ／２Ｃ）＋（Ｃ² ／２Ｃ）＝４Ｃ² ／４Ｃ＝Ｃ
・・・(4)
となり、第１の実施形態と同様の合成静電容量となる。

そして、この実施形態においても、斯かる接続体６の構成及び接続構造８を備えたことから、共通接続部２０、２２に接続された図示しないドライバを通して所定の電流が各バスバー３１１、３１２、３２１、３２２、３５１、３５２を通じてコンデンサ４１〜４４に流れるので、各バスバー３１１、３１２、３２１、３２２、３５１、３５２に流れる電流の向きが反対方向となる面積が大幅に増大し、各電流によって発生する磁界が相殺されるので、インダクタンスの発生が抑制され、低インダクタンス化が図られる。また、各バスバー３１１、３１２、３２１、３２２、３５１、３５２は、各コンデンサ４１〜４４に二重の回路を構成しているので、並列化されたバスバー３１１と３１２、３２１と３２２、３５１と３５２により、低抵抗化が図られている。なお、各バスバー３１１、３２１、３５１が既述の第１の接続体６ａ、各バスバー３１２、３２２、３５２が既述の第２の接続体６ｂを構成している。

第３の実施形態
本発明の第３の実施形態について、図７及び図８を参照して説明する。図７はコンデンサの接続構成を示す図、図８はコンデンサ装置の構成を示す分解斜視図である。この実施形態において、第１の実施形態（図１）と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。

この実施形態では、接続体６を積層基板６２で構成したものである。この積層基板６２は、絶縁紙５０に相当する絶縁部材を合成樹脂等の絶縁層で構成し、バスバー３１１、３１２、３２１、３２２、３３１、３３２、３４１、３４２又は３５１、３５２を導体パターンで構成したものである。なお、各バスバー３１１、３２１、３３１、３４１又は３５１が既述の第１の接続体６ａ、各バスバー３１２、３２２、３３２、３４２又は３５２が既述の第２の接続体６ｂを構成している。

この実施形態では、既述の実施形態の接続体６の平坦部１４を積層基板６２で構成し、屈曲部１６を陽極側の導体板６４、陰極側の導体板６６及び絶縁紙６８を接合して構成し、導体板６４、６６と積層基板６２とをはんだ付け等の接続手段で接続、固定したものである。

斯かる構成としても、既述の実施形態と同様に、接続部分の低インダクタンス化、コンパクト化を図ることができ、共通接続部２０、２２によりドライバ等の外部回路と接続することができる。

第４の実施形態
本発明の第４の実施形態について、図９を参照して説明する。図９はコンデンサ装置の構成を示す斜視図である。この実施形態において、第１〜第３の実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。

電子部品装置としてのコンデンサ装置７０は、絶縁材料で成形されたケース７２が用いられ、その内部に既述のコンデンサユニット２（図７）が収納されるとともに、ケース７２の内部に立設された固定壁７４及び仕切壁７６に跨がってコンデンサユニット２を覆うカバー７８が固定手段として例えば、複数のビス８０によって固定されている。斯かるコンデンサ装置７０によれば、電源等の蓄電装置として構成することができる。

第５の実施形態
本発明の第５の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０はコンデンサ装置の構成を示す回路図である。この実施形態において、第１の実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。

第１の実施形態（図４）では、コンデンサ４１、４２を直列化するとともに、コンデンサ４３、４４を直列化した構成としたが、第５の実施形態のように、コンデンサ４１、４２の直列回路、コンデンサ４３、４４の直列回路に複数の第６のバスバー３６１、３６２を付加してコンデンサ４１と４３、コンデンサ４２と４４を並列化する構成としてもよい。

次に、本発明に係る接続体、電子部品の接続構造及び電子部品装置の上記実施形態について、変形例を列挙して説明する。

(1) 上記実施形態では、コンデンサ群４は４個のコンデンサ４１〜４４で構成したが、３以下又は５以上のコンデンサを用いて構成してもよい。

(2) 上記実施形態では、バスバーを８枚６層構造又は６枚６層構造としたが、７層以上の多層構造としてもよい。

(3) 上記実施形態では、極性を持つ電子部品として電解コンデンサを例示したが、フィルムコンデンサ等の電解コンデンサ以外のコンデンサ、抵抗、電池等の電子部品を用いてもよい。極性を有しない抵抗やフィルムコンデンサを用いても、本発明によれば、インダクタンスの低減効果が得られる。

(4) 既述の実施形態１〜５では、コンデンサ群の直並列接続について例示したが、これに限らず、コンデンサ群を並列接続したものにも適用できる。例えば、コンデンサ群の第１の端子に接続される第１のバスバーと、このコンデンサ群の第２の端子に接続される第２のバスバーとを、間に絶縁部材を介在させて積層し、この接続体と同一構成からなる接続体を絶縁部材を介在して積層し、コンデンサ群に二重の回路を構成して、第１のバスバー、第２のバスバー、第１のバスバーと並立する第１のバスバー’、第２のバスバーと並立する第２のバスバー’の隣接するバスバー間で逆向きに電流の流れる面積を増加させれば、同様に、磁界の相殺効果が高められ、接続構造の低インダクタンス化を図ることができる。

以上述べたように、本発明の最も好ましい実施形態等について説明したが、本発明は上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は、発明を実施するための最良の形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であり、斯かる変形や変更が本発明の範囲に含まれることはいうまでもない。

本発明によれば、複数のコンデンサの直並列接続に関し、コンデンサの配置と接続構造の簡略化とともに、接続部の低インダクタンス化を図ることができ、有用である。

本発明の第１の実施形態に係る接続体、コンデンサの接続構造及びコンデンサ装置を示す斜視図である。 接続体、コンデンサの接続構造及びコンデンサ装置を示す分解斜視図である。 コンデンサの接続構成を示す図である。 コンデンサ装置の構成を示す回路図である。 本発明の第２の実施形態に係るコンデンサの接続構成を示す図である。 コンデンサ装置の構成を示す回路図である。 本発明の第３の実施形態に係るコンデンサの接続構成を示す図である。 コンデンサ装置の構成を示す分解斜視図である。 本発明の第４の実施形態に係るコンデンサ装置の構成を示す斜視図である。 本発明の第５の実施形態に係るコンデンサ装置の構成を示す回路図である。

符号の説明

２ コンデンサユニット（電子部品装置）
４ コンデンサ群
４１、４２、４３、４４ コンデンサ（電子部品）
６ 接続体
６ａ 第１の接続体
６ｂ 第２の接続体
８ 接続構造
１０ 陽極端子（第１の端子）
１２ 陰極端子（第２の端子）
３１１、３１２ 第１のバスバー
３２１、３２２ 第２のバスバー
３３１、３３２ 第３のバスバー
３４１、３４２ 第４のバスバー
５０ 絶縁紙（絶縁部材）
５８ 貫通孔（貫通部）

Claims (5)

1. 複数の電子部品の端子間を接続する接続体であって、
   ２以上の電子部品の端子を接続する少なくとも２以上のバスバーと、
   積層されるバスバー間に介在させた絶縁部材とからなる第１の接続体と、
   前記第１の接続体に絶縁部材を介在させて積層され、前記第１の接続体と同一構成の第２の接続体と、
   からなる接続体。
2. 前記第１の接続体は、
   ２以上の電子部品の第１の端子に接続される第１のバスバーと、
   この第１のバスバーに接続されていない２以上の電子部品の第２の端子に接続される第２のバスバーと、
   前記第１のバスバーに第１の端子を接続した電子部品の第２の端子と、前記第２のバスバーに第２の端子を接続した電子部品の第１の端子とに接続される第３のバスバーと、
   前記第１のバスバーに第１の端子を接続した電子部品の第２の端子と、前記第２のバスバーに第２の端子を接続した電子部品の第１の端子とに接続されるバスバーであって、前記第３のバスバーとは接続されていない第４のバスバーと、
   積層されるバスバー間に介在された絶縁部材と、
   からなる請求項１記載の接続体。
3. 前記バスバーと前記電子部品の端子との非接続部分に前記バスバーに前記端子を通過させる貫通部を備えた請求項１又は２記載の接続体。
4. 複数の電子部品の端子間接続に用いられる電子部品の接続構造であって、
   複数の電子部品からなる電子部品群と、
   この電子部品群とともに設置され、
   ２以上の電子部品の端子を接続する少なくとも２以上のバスバーと、
   前記バスバー間に介在させた絶縁部材とからなる第１の接続体と、
   前記第１の接続体に絶縁部材を介在させて積層され、前記第１の接続体と同一構成の第２の接続体と、
   を備えた電子部品の接続構造。
5. 複数の電子部品からなる電子部品群と、
   この電子部品群を設置する筐体と、
   前記電子部品群とともに設置され、２以上の電子部品の端子を接続する少なくとも２以上のバスバーと、
   前記バスバー間に介在させた絶縁部材とからなる第１の接続体と、
   前記第１の接続体に絶縁部材を介在させて積層され、前記第１の接続体と同一構成の第２の接続体と、
   を備えた電子部品装置。

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