JP2008269833A - 導体の取付構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の保持体31の厚さT11が第2の板状部22の厚さT2よりも大きく、第2の保持体41の厚さT12が第1の板状部12の厚さT1よりも大きいので、第1の板状部12の内表面12Bと第2の板状部22の内表面22Bとの間に、中間隙間72が必然的に形成される。したがって、この中間隙間72に絶縁体71を介在させることで、第1の板状部11と第2の板状部12とを厚さ方向に最小の間隔で並べて配置することができ、第1の金属導体1と第2の金属導体2との間の絶縁性を絶縁体71により確保しつつ、簡単でコンパクトな構造を実現できる。
【選択図】図1
Description
2 金属導体(第2の導体)
12 第1の板状部
22 第2の板状部
31 第1の保持体
41 第2の保持体
51 基板(第1の被接合体)
52 基板(第2の被接合体)
71 絶縁体
72 中間隙間
73,74 隙間
Claims (3)
- 第1の被接合体が取付けられる外表面を、一定の厚さを有する第1の板状部に形成してなる第1の導体と、
第2の被接合体が取付けられる外表面を、一定の厚さを有する第2の板状部に形成してなる第2の導体と、
前記第1の板状部の内表面に当接し、前記第2の被接合体が取付けられる外表面を有する第1の保持体と、
前記第2の板状部の内表面に当接し、前記第1の被接合体が取付けられる外表面を有する第2の保持体と、により構成され、
前記第1の板状部の外表面と前記第2の保持体の外表面に前記第1の被接合体が取付可能となり、前記第2の板状部の外表面と前記第1の保持体の外表面に前記第2の被接合体が取付可能となるように、前記第1の板状部と前記第2の板状部とを前記厚さ方向に並べて配置したときに、前記第1の板状部の内表面と前記第2の板状部の内表面との間に、絶縁体を介挿可能な中間隙間が形成されるように、前記第2の板状部よりも大きな厚さで前記第1の保持体を形成すると共に、前記第1の板状部よりも大きな厚さで前記第2の保持体を形成したことを特徴とする導体の取付構造。 - 前記厚さ方向に直交して、前記第1の板状部と前記第2の保持体との間に形成される隙間と、前記第2の板状部と前記第1の保持体との間に形成される隙間よりも、前記中間隙間を狭く形成したことを特徴とする請求項1記載の導体の取付構造。
- 前記中間隙間を形成した状態で、前記第1の板状部の外表面と前記第2の保持体の外表面が段差のない一つの面として形成され、前記第2の板状部の外表面と前記第1の保持体の外表面が段差のない一つの面として形成されることを特徴とする請求項1または2記載の導体の取付構造。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
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JP2000060145A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-02-25 | Ebara Densan Ltd | 駆動装置 |
JP2006019367A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Nippon Chemicon Corp | 接続体、電子部品の接続構造、及び電子部品装置 |
JP2006302520A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Densei Lambda Kk | 板金配線構造体 |
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2007
- 2007-04-17 JP JP2007108158A patent/JP4748460B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH10340630A (ja) * | 1998-05-20 | 1998-12-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 内部端子付きバスプレート積層体 |
JP2000060145A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-02-25 | Ebara Densan Ltd | 駆動装置 |
JP2006019367A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Nippon Chemicon Corp | 接続体、電子部品の接続構造、及び電子部品装置 |
JP2006302520A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Densei Lambda Kk | 板金配線構造体 |
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