JP2003003132A

JP2003003132A - 粘着シートおよび貼着体

Info

Publication number: JP2003003132A
Application number: JP2001185221A
Authority: JP
Inventors: Isao Sakurai; 功桜井; Tomikazu Shibano; 富四柴野
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2001-06-19
Filing date: 2001-06-19
Publication date: 2003-01-08

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体へ悪影響を与えにくい粘着シートおよび
貼着体を提供すること。【解決手段】貼着体１Ａは、半導体製造装置に貼着して
用いる。貼着体１Ａは、粘着シート基材２１と粘着剤層
２２とを有する粘着シート２Ａに、離型シート基材３１
と離型剤層３２とを有する離型シート３Ａが、粘着剤層
２２と離型剤層３２とが接するように、貼着された構成
となっている。貼着体１Ａは、粘着シート２Ａ中のシリ
コーン量が、５００μｇ／ｍ²以下である。粘着シート
２Ａが含有するNO_X ^-,Cl^-,PO₄ ^3-,F^-,K⁺,Na⁺,Ca²⁺の量の
総計は、２０ｍｇ／ｍ²以下であることが好ましい。粘
着シート２Ａでは、８５℃において、３０分間の発生ガ
ス量が２０ｍｇ／ｍ²以下であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、粘着シートおよび
貼着体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体は、様々な製品に広く用いられて
いる。

【０００３】半導体の製造には、単結晶シリコンの切断
・研磨装置、ステッパー、テープリムーバー、ウェハマ
ウンター、ウェハ管理システム、テープラミネーター、
ＵＶ照射装置等の半導体製造装置が用いられている。

【０００４】このような半導体製造装置の内部または外
部には、装置や部品の内容表示等の目的で、粘着シート
が貼着されている。

【０００５】このような粘着シートは、通常、粘着シー
ト基材と粘着剤層とで構成されており、半導体製造装置
に貼着される前は、離型シートに貼着されている。

【０００６】この離型シートの表面（粘着剤層との接触
面）には、離型性の向上を目的として、離型剤層が設け
られている。従来、この離型剤層の構成材料としては、
シリコーン樹脂が用いられてきた。

【０００７】ところが、このような離型シートを粘着シ
ートに貼着すると、離型シート中の低分子量のシリコー
ン樹脂、シロキサン、シリコーンオイルなどのシリコー
ン化合物が粘着シートの粘着剤層に移行することが知ら
れている。また、前記離型シートは製造後、ロール状に
巻き取られるが、この時、離型シートの裏面と離型剤層
とが接触し、シリコーン樹脂中のシリコーン化合物が離
型シートの裏面に移行する。この離型シートの裏面に移
行したシリコーン化合物は、貼着体製造時、貼着体をロ
ール状に巻き取る際に、粘着シート表面に再び移行する
ことも知られている。

【０００８】このような離型シートに貼着されていた粘
着シートを貼着した場合、その後、粘着剤層や粘着シー
トの表面に移行したシリコーン化合物が徐々に気化し、
気化したシリコーン化合物が物体の表面等に堆積し、微
小なシリコーン化合物層を形成することが知られてい
る。

【０００９】このようなシリコーン化合物層が製造過程
の半導体の表面等に形成されると、正常な回路の形成を
阻害する等の悪影響を生じるおそれがある。

【００１０】特に、近年、半導体は著しい勢いで高性能
化、高密度化が進んでおり、今後もこのような高性能
化、高密度化は、さらに進行するものと考えられる。そ
して、半導体の高性能化、高密度化がさらに進むと、前
述したような微小なシリコーン化合物の堆積が、半導体
の機能に重大な悪影響を及ぼす可能性がある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体の製造に、悪影響を与えにくい粘着シートおよび貼着
体を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（１３）の本発明により達成される。

【００１３】（１）基材と、該基材上に設けられた粘
着剤層とを有し、半導体の製造装置またはその関連品に
用いられる粘着シートであって、前記粘着シートのシリ
コーン化合物の含有量が、５００μｇ／ｍ²以下である
ことを特徴とする粘着シート。

【００１４】（２）８５℃において、３０分間の発生
ガス量が２０ｍｇ／ｍ²以下である上記（１）に記載の
粘着シート。

【００１５】（３）前記粘着シートが含有するNO_X ^-,C
l^-,PO₄ ^3-,F^-,K⁺,Na⁺,Ca²⁺の量の総計が、２０ｍｇ／ｍ²
以下である上記（１）または（２）に記載の粘着シー
ト。

【００１６】（４）前記基材は、プラスチックフィル
ムまたは無塵紙で構成されている上記（１）ないし
（３）のいずれかに記載の粘着シート。

【００１７】（５）前記基材と、前記粘着剤層との間
に、帯電防止層を有する上記（１）ないし（４）のいず
れかに記載の粘着シート。

【００１８】（６）前記帯電防止層は、カーボンブラ
ック、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導
電性ポリマーの少なくとも１種類の帯電防止剤を含むも
のである上記（５）に記載の粘着シート。

【００１９】（７）前記帯電防止層は、金属または金
属酸化物の薄膜で構成される上記（５）に記載の粘着シ
ート。

【００２０】（８）前記帯電防止層の表面抵抗率は、
１×１０⁴〜１×１０¹²Ωである上記（５）ないし
（７）のいずれかに記載の粘着シート。

【００２１】（９）上記（１）ないし（８）のいずれ
かに記載の粘着シートに、離型剤層を有する離型シート
が貼着されたことを特徴とする貼着体。

【００２２】（１０）直径０．１μｍ以上の塵の発塵
度が、１００個／ｌ以下である上記（９）に記載の貼着
体。

【００２３】（１１）前記離型剤層は、少なくともポ
リオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹
脂とからなる上記（９）または（１０）に記載の貼着
体。

【００２４】（１２）前記オレフィン系熱可塑性エラ
ストマーと前記ポリエチレン樹脂との重量比は、２５：
７５〜７５：２５である上記（１１）に記載の貼着体。

【００２５】（１３）前記オレフィン系熱可塑性エラ
ストマーの密度は、０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ³であ
る上記（１１）または（１２）に記載の貼着体。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の粘着シートおよび
貼着体について、好適実施形態に基づいて詳細に説明す
る。

【００２７】図１は、本発明の貼着体の第１実施形態を
示す概略断面図である。半導体は、通常、以下に示すよ
うな工程を有する方法により製造される。すなわち、半
導体は、例えば、単結晶シリコンのインゴットを切断・
研磨し、ウェハを製造する工程、フォトリソグラフィー
工程、電極蒸着工程、検査工程、保護テープ貼着工程、
バックグラインド工程、保護テープを剥離する工程、ウ
ェハマウント工程、ダイシング工程、ＵＶ照射工程、ピ
ックアップ工程、ダイボンディング工程、モールディン
グ工程、最終検査工程等の工程を経て製造される。フォ
トリソグラフィー工程では、ウェハの表面への被膜（例
えば、酸化膜、窒化膜、多結晶シリコン膜等）の形成、
前記被膜が形成された側の表面へのレジストの塗布、別
途作製したマスクを用いて行う露光、現像、レジスト除
去、イオン注入・拡散等の操作を繰り返し行う。

【００２８】本発明の粘着シートは、前述したような半
導体の各製造工程で用いられる半導体製造装置またはそ
の関連品に、貼着して用いられるものである。半導体製
造装置としては、例えば、単結晶シリコンのインゴット
の切断・研磨装置、ステッパー、テープリムーバー、ウ
ェハマウンター、ウェハ管理システム、テープラミネー
ター、ＵＶ照射装置、搬送装置、各加工工程間で一時的
にウェハを収容する収納箱やケース等が挙げられる。

【００２９】本発明の粘着シートは、半導体製造装置の
内部または外部に直接貼着されるものに限定されず、前
記半導体製造装置の関連品に用いることもできる。すな
わち、本発明の粘着シートは、例えば、半導体の製造に
直接関与する半導体製造装置のほか、半導体製造装置に
用いられる消耗部品やその包材、半導体製造装置のカバ
ー、検査装置、空調装置等、おおよそ、半導体の製造ラ
インに影響を及ぼす可能性のあるものを対象とする。

【００３０】以下、半導体製造装置およびその関連品の
ことを総称して、「半導体製造装置等」と言う。

【００３１】図１に示すように、本発明の貼着体１Ａ
は、粘着シート基材２１と粘着剤層２２とを有する粘着
シート２Ａに、離型シート基材３１と離型剤層３２とを
有する離型シート３Ａが、粘着剤層２２と離型剤層３２
とが接するように、貼着された構成となっている。本発
明の貼着体１Ａは、粘着シート２Ａ中のシリコーン化合
物の含有量が、５００μｇ／ｍ²以下である。

【００３２】このような貼着体１Ａでは、離型シート３
Ａが粘着シート２Ａから剥離可能であり、剥離後、粘着
シート２Ａは、半導体製造装置等（被着体）に貼着され
る。まず、粘着シート２Ａについて説明する。粘着シー
ト２Ａは、粘着シート基材２１上に粘着剤層２２が形成
された構成となっている。

【００３３】粘着シート基材２１は、粘着剤層２２を支
持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィル
ム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム
やポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィ
ルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィ
ルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、グラシン
紙、上質紙、コート紙、含浸紙、合成紙等の紙およびこ
れらを積層したもので構成されている。

【００３４】その中でも、特に、粘着シート基材２１
は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレ
ンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、
ポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムまた
は発塵の少ないいわゆる無塵紙（例えば特公平６−１１
９５９号）で構成されているのが好ましい。粘着シート
基材２１がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成さ
れることにより、加工時、使用時等において、塵などが
発生し難く、製造される半導体に対して、さらに悪影響
を及ぼし難くなる。また、粘着シート基材２１がプラス
チックフィルムまたは無塵紙で構成されると、加工時に
おける裁断または打ち抜き等が容易となる。また、粘着
シート基材２１にプラスチックフィルムを用いる場合、
かかるプラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタ
レートフィルムであるのがより好ましい。ポリエチレン
テレフタレートフィルムは、塵の発生が少なく、また、
加熱時のガスの発生が少ないという利点を有している。

【００３５】粘着シート基材２１の厚さは、特に限定さ
れないが、２０〜２００μｍであるのが好ましく、２５
〜１００μｍであるのがより好ましい。粘着シート基材
２１は、その表面（粘着剤層２２が積層する面と反対側
の面）に印刷や印字が施されていてもよい。また、印刷
や印字の密着をよくする等の目的で、粘着シート基材２
１は、その表面に、表面処理が施されていてもよい（図
示せず）。また、粘着シート２Ａは、ラベルとして機能
してもよい。

【００３６】粘着剤層２２は、粘着剤を主剤とした粘着
剤組成物で構成されている。粘着剤としては、例えば、
アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系
粘着剤が挙げられる。その中でも、特に、粘着剤層２２
に用いられる粘着剤としては、アクリル系粘着剤である
のが好ましい。

【００３７】粘着剤層２２をアクリル系粘着剤で構成す
ると、粘着シート２Ａは離型シート３Ａから剥離する際
に良好な剥離性が得られ、しかも、被着体に対する接着
力が高い。特に、後述するように離型剤層３２がオレフ
ィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とから
なる場合、粘着剤層２２を構成する粘着剤にアクリル系
粘着剤を用いると、粘着シート２Ａの剥離性は、極めて
良好となる。

【００３８】例えば、粘着剤がアクリル系粘着剤である
場合、かかる粘着剤は、粘着性を与える主モノマー成
分、接着性や凝集力を与えるコモノマー成分、架橋点や
接着性改良のための官能基含有モノマー成分を主とする
重合体または共重合体から構成することができる。

【００３９】主モノマー成分としては、例えば、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、ア
クリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、ア
クリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリ
ル酸メトキシエチル等のアクリル酸アルキルエステル
や、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキ
シル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベン
ジル等のメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられ
る。

【００４０】コモノマー成分としては、例えば、アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げ
られる。

【００４１】官能基含有モノマー成分としては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン
酸等のカルボキシル基含有モノマーや、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレ−ト、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレ−ト、Ｎ−メチロールアクリルアミド
等のヒドロキシル基含有モノマー、アクリルアミド、メ
タクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げら
れる。

【００４２】これらの各成分を含むことにより、粘着剤
組成物の粘着力、凝集力が向上する。また、このような
アクリル系樹脂は、通常、分子中に不飽和結合を有しな
いため、光や酸素に対する安定性の向上を図ることがで
きる。さらに、モノマーの種類や分子量を適宜選択する
ことにより、用途に応じた品質、特性を備える粘着剤組
成物を得ることができる。

【００４３】このような粘着剤組成物には、架橋処理を
施す架橋型および架橋処理を施さない非架橋型のいずれ
のものを用いてもよいが、架橋型のものがより好まし
い。架橋型のものを用いると、凝集力のより優れた粘着
剤層２２を形成することができる。架橋型粘着剤組成物
に用いる架橋剤としては、エポキシ系化合物、イソシア
ナート化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシ
ド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデ
ヒド系化合物等が挙げられる。

【００４４】また、本発明に用いられる粘着剤組成物中
には、必要に応じて、帯電防止剤や、可塑剤、粘着付与
剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。

【００４５】特に、粘着剤組成物中に帯電防止剤が含ま
れることにより、粘着シート２Ａを離型シート３Ａから
剥離する際などに、剥離帯電が発生するのを効果的に防
止することが可能となる。また、粘着シート２Ａの貼着
部位付近に電圧が発生した場合であっても、安全にアー
スすることが可能となる。このような帯電防止剤として
は、イオンを実質的に含有しないもの（ノニオン性）で
あるのが好ましい。帯電防止剤がノニオン性であること
により、帯電防止剤からのイオンの発生を効果的に防止
することができる。したがって、製造される半導体等へ
のイオンの移行を防止することができ、結果として、製
造される半導体に対する悪影響の発生を、より効果的に
防止することができる。このような帯電防止剤の好まし
い例としては、後述するカーボンブラック、金属系の導
電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子
共役系導電性ポリマー等が挙げられる。

【００４６】粘着剤層２２中における帯電防止剤の含有
量は、特に限定されないが、例えば、１〜５０ｗｔ％で
あるのが好ましく、３〜３０ｗｔ％であるのがより好ま
しい。帯電防止剤の含有量が１ｗｔ％未満であると、帯
電防止剤の効果が十分に得られない場合がある。一方、
帯電防止剤の含有量が５０ｗｔ％を超えると、粘着剤層
２２中における粘着剤の含有量が相対的に低下し、被着
体に対する粘着シート２Ａの接着性が低下する場合があ
る。

【００４７】粘着剤層２２の厚さは、特に限定されない
が、１〜７０μｍであるのが好ましく、１０〜４０μｍ
であるのがより好ましい。これにより、良好な粘着力が
得られる。

【００４８】このような粘着シートでは、粘着シートの
シリコーン化合物の含有量が、５００μｇ／ｍ²以下で
ある。

【００４９】シリコーン化合物の例としては、低分子量
のシリコーン樹脂、シリコーンオイル、シロキサン等が
挙げられる。粘着シート２Ａのシリコーン化合物の含有
量を５００μｇ／ｍ²以下にすると、粘着シート２Ａを
被着体に貼着したとき、粘着シート２Ａから放出される
シリコーン化合物の量が極めて小さなものとなる。した
がって、本発明の粘着シートを用いれば、粘着シートか
らシリコーン化合物が放出され、かかるシリコーン化合
物が製造される半導体の表面に付着したり、さらに堆積
するという現象が起きることを防止できる。ゆえに、半
導体製造装置等に本発明の粘着シートを用いれば、製造
される半導体は、トラブルがより発生し難いものとな
り、信頼性が向上する。

【００５０】また、半導体を高密度化、高性能化する場
合には、シリコーン化合物の放出量が極めて微量であっ
ても、その悪影響は非常に大きなものとなるが、本発明
の粘着シートは、シリコーンの含有量が極めて少なく、
実質的にシリコーン化合物を放出しないため、半導体の
更なる高密度化、高性能化を図ることが可能となる。

【００５１】また、半導体製造装置等は、その構成部品
の発熱等による温度上昇が起こり易い環境下に置かれる
ことが多い。従来の粘着シートでは、このような温度上
昇により、シリコーン化合物をさらに放出し易かった。
これに対し、本発明の粘着シートは、温度上昇が起こり
易い環境下においても、放出されるシリコーン化合物の
量が極めて小さい。したがって、シリコーン化合物が製
造される半導体の表面等に堆積するという現象が起きる
ことを効果的に防止できる。その結果、製造される半導
体は、トラブルがより発生し難く、信頼性に優れたもの
となる。このような効果は、粘着シート２Ａのシリコー
ン化合物の含有量を１００μｇ／ｍ²以下にすると、さ
らに顕著に得られる。

【００５２】また、粘着シート２Ａでは、粘着シート２
Ａが含有するNO_X ^-,Cl^-,PO₄ ^3-,F^-,K⁺,Na⁺,Ca²⁺の量の総
計が、２０ｍｇ／ｍ²以下であることが好ましく、５ｍ
ｇ／ｍ ²以下であることがより好ましい。粘着シート２
Ａが、このようなイオンを多く含有していると、かかる
イオンが、製造される半導体等に付着し悪影響を与える
おそれがある。これに対し、このようなイオンの量を前
述した数値以下にすると、粘着シート２Ａから発生する
イオン量が極めて小さくなり、製造される半導体等は、
悪影響を受けにくくなる。

【００５３】粘着シート２Ａでは、８５℃において、３
０分間の発生ガス量が２０ｍｇ／ｍ ²以下であることが
好ましく、５ｍｇ／ｍ²以下であることがより好まし
い。ここで、粘着シート２Ａから発生するガスの種類と
しては、例えば（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル
酸エステル、スチレン等の粘着剤中の樹脂成分のうち未
反応のモノマーや低分子量の重合物、トルエン、酢酸エ
チル、メチルエチルケトン等の溶剤、フタル酸エステル
（ジオクチルフタレート、ジエチルヘキシルフタレー
ト、ジｎ−デシルフタレート等）のような可塑剤等が挙
げられる。粘着シート２Ａからの発生ガス量を少なくす
ると、製造される半導体の表面等に付着・堆積する物質
を減少させることができる。ところで、粘着シート２Ａ
からの発生ガス量は、粘着シート２Ａの環境温度が高け
れば高いほど大きくなると考えられる。そして、半導体
製造装置等では、作動中、装置内部の温度が上昇する場
合がある。しかしその場合でも、粘着シート２Ａの環境
温度は、通常８０℃以下と考えられる。したがって、８
５℃において、３０分間の発生ガス量が前述した値以下
であると、通常の半導体製造装置等の使用条件では、粘
着シート２Ａからのガス発生量はさらに小さくなり、粘
着シート２Ａは、ガス発生という観点からも、半導体製
造装置等に対して好適に使用できる。

【００５４】このような粘着シート２Ａには、通常、使
用時直前までは、離型シート３Ａが貼着されている。そ
して、粘着シート２Ａおよび粘着剤層２２の前述した特
性は、離型シート３Ａ、特に離型剤層３２の組成、性質
に大きく依存する。粘着シート２Ａおよび粘着剤層２２
が上述した特性を得るためには、離型シート３Ａは、以
下に述べるようなものであるのが好ましい。離型シート
３Ａは、離型シート基材３１上に離型剤層３２が形成さ
れた構成となっている。離型シート基材３１には、前記
粘着シート基材２１と同様のものが使用できる。

【００５５】離型シート基材３１の厚さは、特に限定さ
れないが、２０〜２００μｍであるのが好ましく、２５
〜１００μｍであるのがより好ましい。このような離型
シート基材３１上には、離型剤で構成された離型剤層３
２が設けられている。離型剤層３２を設けることによ
り、粘着シート２Ａを離型シート３Ａから剥離すること
が可能となる。

【００５６】離型剤層３２に用いられる離型剤として
は、例えば、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン、オ
レフィン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラスト
マー、テトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂、これら
の混合物などが挙げられる。

【００５７】その中でも、離型剤層３２に用いられる好
ましい離型剤としては、ポリエチレン樹脂とオレフィン
系熱可塑性エラストマーが挙げられる。離型剤層３２が
このような離型剤で構成されていると、製造される半導
体に悪影響を与えやすいシリコーン化合物を離型剤層３
２に含有しない構成となる。したがって、離型剤層３２
をポリエチレン樹脂および／またはオレフィン系熱可塑
性エラストマーで構成すると、シリコーン化合物が離型
剤層３２から粘着剤層２２に移行するような環境が貼着
体１Ａ内に形成されることを、防止することができる。
さらには、離型剤層３２をポリエチレン樹脂とオレフィ
ン系熱可塑性エラストマーで構成すると、貼着体１Ａを
製造する際にシリコーン樹脂を製造現場で用いる必要が
なくなるので、粘着シート基材２１や離型シート基材３
１の表面にシリコーン化合物が付着することを防止でき
る。

【００５８】離型剤層３２が、オレフィン系熱可塑性エ
ラストマーとポリエチレン樹脂とであることにより、上
述した効果に加えて、優れた剥離性が得られるようにな
る。したがって、離型剤層３２がオレフィン系熱可塑性
エラストマーとポリエチレン樹脂とであると、粘着剤層
２２中および粘着シート基材２１のシリコーン化合物量
の総計を５００μｇ／ｍ²以下に、さらには１００μｇ
／ｍ²以下に容易にできるのみならず、粘着シート２Ａ
を半導体製造装置等に使用しても、製造される半導体に
シリコーン化合物が付着・堆積するのを防止することが
できる。その上、粘着シート２Ａを離型シート３Ａから
簡便、確実に剥離することができるようになる。

【００５９】離型剤層３２が、オレフィン系熱可塑性エ
ラストマーとポリエチレン樹脂である場合、オレフィン
系熱可塑性エラストマーは、以下の条件を満足すること
が好ましい。

【００６０】オレフィン系熱可塑性エラストマーは、例
えば、エチレンプロピレン共重合体、エチレンオクテン
共重合体等が挙げられる。その中でも、特に、エチレン
プロピレン共重合体であるのが好ましい。オレフィン系
熱可塑性エラストマーとして、エチレンプロピレン共重
合体を用いることにより、剥離性に特に優れた離型シー
ト３Ａを得ることができる。市販されているものとして
は、三井化学社製タフマーシリーズなどがある。

【００６１】また、かかるオレフィン系熱可塑性エラス
トマーの密度は、特に限定されないが、０．８０〜０．
９０ｇ／ｃｍ³であるのが好ましく、０．８６〜０．８
８ｇ／ｃｍ³であるのがより好ましい。オレフィン系熱
可塑性エラストマーの密度が、下限値未満であると、十
分な耐熱性が得られない。一方、オレフィン系熱可塑性
エラストマーの密度が、上限値を超えると、十分な剥離
性が得られない場合がある。

【００６２】一方、ポリエチレン樹脂の密度は、特に限
定されないが、０．８９０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³であ
るのが好ましく、０．９００〜０．９２２ｇ／ｃｍ³で
あるのがより好ましい。ポリエチレン樹脂の密度が、下
限値未満であると、十分な耐熱性が得られない場合があ
る。一方、ポリエチレン樹脂の密度が、上限値を超える
と、十分な剥離性が得られない場合がある。

【００６３】このようなポリエチレン樹脂は、例えば、
チーグラーナッタ触媒、メタロセン触媒等の遷移金属触
媒を用いて合成されたものであるのが好ましい。特に、
メタロセン触媒を用いて合成されたものは、剥離性・耐
熱性に優れている。

【００６４】離型剤層３２がオレフィン系熱可塑性エラ
ストマーとポリエチレン樹脂とである場合、オレフィン
系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂の重量比
（配合比）は、特に限定されないが、２５：７５〜７
５：２５であるのが好ましく、４０：６０〜６０：４０
であるのがより好ましい。オレフィン系熱可塑性エラス
トマーの含有量が少なすぎると、オレフィン系熱可塑性
エラストマー、ポリオレフィン樹脂の種類によっては、
十分な離型性が得られない場合がある。一方、オレフィ
ン系熱可塑性エラストマーの含有量が多すぎると、オレ
フィン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン樹脂の
種類によっては、十分な耐熱性が得られない場合があ
る。なお、離型剤層３２は、他の樹脂成分や、可塑剤、
安定剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。

【００６５】離型剤層３２の厚さは、特に限定されない
が、１０〜５０μｍであるのが好ましく、１５〜３０μ
ｍであるのがより好ましい。離型剤層３２の厚さが、１
０μｍより薄いと離型性に劣り、５０μｍより厚くして
も離型性は改善されず不経済である。

【００６６】このような貼着体１Ａでは、直径０．１μ
ｍ以上の塵の発塵度が、１００個／ｌ以下であることが
好ましく、２０個／ｌ以下であることがより好ましい。
発塵度がこの値以下であると、製造される半導体に悪影
響を与えるような塵が粘着シート２Ａから生じること
が、極めて好適に防止される。本発明の粘着シート２Ａ
および貼着体１Ａの製造方法について以下述べる。

【００６７】例えば、離型シート基材３１を用意し、こ
の離型シート基材３１上に離型剤を塗工等して離型剤層
３２を形成することにより、離型シート３Ａを得ること
ができる。離型剤を離型シート基材３１上に塗工する方
法としては、例えば、押出ラミネート法が挙げられる。

【００６８】また、粘着シート基材２１を用意し、この
粘着シート基材２１上に粘着剤組成物を塗工等して粘着
剤層２２を形成することにより、粘着シート２Ａを得る
ことができる。粘着剤組成物を粘着シート基材２１上に
塗工する方法としては、例えば、ナイフコート、ブレー
ドコート、ロールコート等が挙げられる。この場合の粘
着剤組成物の形態としては、溶剤型、エマルション型、
ホットメルト型等が挙げられる。

【００６９】その後、粘着剤層２２が離型剤層３２に接
するように、離型シート３Ａと粘着シート２Ａとを貼り
合わせることにより、貼着体１Ａを得ることができる。
このような製造方法によれば、製造途中で離型シート３
Ａを高温に晒さなくても貼着体１Ａを製造することがで
きる。さらには、離型剤層３２が、粘着剤層２２を形成
する際に用いられる溶剤の影響を受けにくくなる。

【００７０】なお、離型シート３Ａの離型剤層３２上
に、粘着剤層２２を形成し、次いで、粘着剤層２２上に
粘着シート基材２１を接合することにより、貼着体１Ａ
を製造してもよい。

【００７１】また、粘着剤層２２中に前述した帯電防止
剤が含まれている場合には、粘着シート２Ａを剥離シー
ト３から剥離する際における静電気の発生を、より効果
的に防止することが可能となり、静電気による半導体製
造装置等の電子部品の誤作動、破損等をより効果的に防
止することができる。

【００７２】図２は、本発明の貼着体の第２実施形態を
示す概略断面図である。以下、第２実施形態の貼着体１
Ｂについて、前記第１実施形態との相違点を中心に説明
し、同様の事項の説明は省略する。

【００７３】図２に示すように、本実施形態の貼着体１
Ｂでは、離型シート基材３１上に中間層としての接着増
強層３３を介して離型剤層３２が形成されている。すな
わち、本実施形態では、離型シート３Ｂは、離型シート
基材３１と離型剤層３２との間に、接着増強層３３が設
けられた構成となっている。

【００７４】これにより、離型シート基材３１と離型剤
層３２との間の密着性が向上し、粘着シート２Ａから離
型シート３Ｂを剥離する際に、離型シート基材３１と離
型剤層３２との境界面で剥離が生じたり、剥離後、離型
剤層３２の一部が粘着剤層２２上に付着、残存するのを
より好適に防止することができる。

【００７５】接着増強層３３を構成する材料としては、
例えば、ポリエチレン樹脂が挙げられる。接着増強層３
３の厚さは、特に限定されないが、１０〜５０μｍであ
るのが好ましく、１５〜３０μｍであるのがより好まし
い。

【００７６】この場合の離型シート３Ｂの製造方法につ
いて以下述べる。例えば、離型シート基材３１を用意
し、この離型シート基材３１上に接着増強層３３の構成
材料を塗工等して接着増強層３３を形成し、さらに、こ
の接着増強層３３上に離型剤を塗工等して離型剤層３２
を形成することにより、離型シート３Ｂを得ることがで
きる。また、接着増強層３３の構成材料を離型シート基
材３１上に塗工する方法としては、押出しラミネート法
が挙げられる。この場合、接着増強層３３と離型剤層３
２は押出しラミネート法で順に離型シート基材３１上に
積層しても良いし、同時に共押出しラミネートして離型
シート基材３１上に積層しても良い。

【００７７】なお、本実施形態においては、中間層は、
離型シート基材３１と離型剤層３２との接着強度を増強
する接着増強層３３であるが、かかる中間層は、これ以
外の目的のものであってもよい。例えば、中間層は、離
型剤層と離型シート基材との間での成分の移行を防止す
るバリア層であってもよい。また、離型シートは、中間
層を２層以上有していてもよい。

【００７８】図３は、本発明の貼着体の第３実施形態を
示す概略断面図である。以下、第３実施形態の貼着体１
Ｃについて、前記第１実施形態、第２実施形態との相違
点を中心に説明し、同様の事項の説明は省略する。

【００７９】図３に示すように、本実施形態の貼着体１
Ｃでは、粘着シート基材２１上に帯電防止層２３を介し
て粘着剤層２２が形成されている。すなわち、本実施形
態では、粘着シート２Ｂは、粘着シート基材２１と粘着
剤層２２との間に、帯電防止層２３が設けられた構成と
なっている。

【００８０】これにより、粘着シート２Ｂを離型シート
３Ａから剥離する際などに、剥離帯電が発生するのを効
果的に防止することが可能となる。また、粘着シート２
Ｂの貼着部位付近に電圧が発生した場合であっても、安
全にアースすることが可能となる。

【００８１】帯電防止層２３は、イオンを実質的に含有
しないもの（ノニオン性）であるのが好ましい。

【００８２】帯電防止層２３がノニオン性であることに
より、帯電防止層２３からのイオンの発生を効果的に防
止することができる。したがって、製造される半導体等
へのイオンの移行を防止することができ、結果として、
トラブルがより発生し難く、信頼性に優れた半導体を製
造することができる。

【００８３】このように、ノニオン性の帯電防止層２３
の好ましい例としては、下記［１］、［２］のようなも
のが挙げられる。

【００８４】［１］カーボンブラック、金属系の導電性
フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役
系導電性ポリマーの少なくとも１種の帯電防止剤を含む
帯電防止剤組成物で構成されているもの金属系の導電性フィラーとしては、例えば、Ｃｕ、Ａ
ｌ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ等の金属粉末等が挙げられる。

【００８５】帯電防止剤として、カーボンブラックおよ
び／または金属系の導電性フィラーを用いる場合、これ
らの導電性フィラーは、例えば、バインダー中に分散さ
せられた状態のものが使用される。帯電防止剤組成物中
における導電性フィラーの添加量は、特に限定されない
が、１〜９０ｗｔ％であるのが好ましく、３〜８０ｗｔ
％であるのがより好ましい。

【００８６】導電性フィラーの添加量が１ｗｔ％未満で
あると、十分な帯電防止効果が得られない場合がある。
一方、導電性フィラーの添加量が９０ｗｔ％を超える
と、強度が低下し、離型シート３Ａから粘着シート２Ｂ
を剥離する際に帯電防止層２３の凝集破壊や界面破壊を
起こす可能性がある。

【００８７】また、上記バインダーとしては、例えば、
アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ
系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等の
高分子重合体が使用され、必要に応じて、架橋剤等の添
加剤が配合される。

【００８８】金属酸化物系の導電性フィラーとしては、
例えば、酸化亜鉛系、酸化チタン系、酸化スズ系、酸化
インジウム系、酸化アンチモン系等が挙げられる。

【００８９】帯電防止剤として、金属酸化物系の導電性
フィラーを用いる場合、金属酸化物系の導電性フィラー
は、例えば、バインダー中に分散させられた状態のもの
が使用される。帯電防止剤組成物中における金属酸化物
系の導電性フィラーの添加量は、特に限定されないが、
１０〜９０ｗｔ％であるのが好ましく、２０〜８０ｗｔ
％であるのがより好ましい。

【００９０】金属酸化物系の導電性フィラーの添加量が
１０ｗｔ％未満であると、十分な帯電防止効果が得られ
ない場合がある。一方、金属酸化物系の導電性フィラー
の添加量が９０ｗｔ％を超えると、強度が低下し、離型
シート３Ａから粘着シート２Ｂを剥離する際に帯電防止
層２３の凝集破壊や界面破壊を起こす可能性がある。

【００９１】また、上記バインダーとしては、例えば、
アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ
系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等の
高分子重合体が使用され、必要に応じて、架橋剤等の添
加剤が配合される。

【００９２】なお、上述の導電剤は、例えば、ポリスチ
レン、ポリメタクリレート等の樹脂粉末やガラス粉末の
表面に、上述のカーボンブラック、金属系の導電性フィ
ラー、金属酸化物系の導電性フィラー等を、塗布、スパ
ッタリング等で処理したものであってもよい。

【００９３】π電子共役系導電性ポリマーは、分子構造
中に共役二重結合を有するモノマーを酸化により重合し
てなるポリマーである。

【００９４】π電子共役系導電性ポリマーを構成するモ
ノマーとしては、例えば、アニリン、チオフェン、ピロ
ールおよびそれらの誘導体等が挙げられる。

【００９５】π電子共役系導電性ポリマーの平均分子量
は、特に限定されないが、数百〜数万程度であるのが好
ましい。

【００９６】帯電防止剤組成物中には、π電子共役系導
電性ポリマーと金属酸化物系の導電性フィラーとが含ま
れていてもよい。この場合、前述したバインダーは、含
まれていても、含まれていなくてもよい。

【００９７】特に、π電子共役系導電性ポリマーを含む
帯電防止層２３の形成方法としては、例えば、π電子共
役系導電性ポリマーを含む帯電防止剤組成物を粘着シー
ト基材２１上に塗工する方法、π電子共役系導電性ポリ
マーを構成するモノマーを粘着シート基材２１表面と接
触させて酸化剤の存在下に重合せしめる方法等が挙げら
れる。π電子共役系導電性ポリマーを構成するモノマー
を粘着シート基材２１表面と接触させて酸化剤の存在下
に重合せしめる方法を用いる場合、例えば、酸化剤を加
えた溶液中へ、粘着シート基材２１を浸漬させてモノマ
ーを重合させて（浸漬重合法）、粘着シート基材２１の
表面に導電性ポリマーを直接析出させて導電性ポリマー
層を得る方法等が挙げられる。この方法によれば、モノ
マー濃度を任意に変えることが可能であり、導電性ポリ
マー層の厚み、導電性を容易に制御することができる。

【００９８】上記の酸化剤としては、ペルオクソ二硫酸
アンモニウム、ペルオクソ二硫酸カリウム等のペルオク
ソ二硫酸塩、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄等の
第二鉄塩、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリ
ウム等の過マンガン酸塩、重クロム酸ナトリウム、重ク
ロム酸カリウム等の重クロム酸塩などが挙げられる。

【００９９】また、帯電防止剤組成物中には、必要に応
じて、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含
まれていてもよい。

【０１００】［２］金属または金属酸化物の薄膜で構成
されるもの金属薄膜としては、例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ａｕ、Ａｇ、
Ｐｄ、Ｎｉ、Ｐｔ等、またはこれらの金属を含む合金等
の薄膜が挙げられる。この金属薄膜は、例えば、組成の
異なる複数の層を積層したものであってもよい。

【０１０１】金属酸化物の薄膜としては、例えば、酸化
マンガン、酸化チタン等の薄膜が挙げられる。この金属
酸化物の薄膜は、例えば、ＩＴＯ、ＡＴＯ等のように金
属酸化物にドーパントを含むものであってもよく、ま
た、複数の金属元素を含むものであってもよい。

【０１０２】金属または金属酸化物の薄膜の形成方法と
しては、例えば、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、レーザー
ＣＶＤ等の化学蒸着法（ＣＶＤ）や真空蒸着、スパッタ
リング、イオンプレーティング等の物理蒸着法（ＰＶ
Ｄ）等が挙げられる。

【０１０３】なお、帯電防止層２３は、組成の異なる複
数の層の積層体であってもよい。例えば、帯電防止層２
３は、前述したカーボンブラック、金属系の導電性フィ
ラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導
電性ポリマーの少なくとも１種類の帯電防止剤を含む層
と、金属または金属酸化物の薄膜とを積層したものであ
ってもよい。

【０１０４】このようにして得られた帯電防止層２３の
表面抵抗率は、１０¹²Ω以下であるのが好ましく、１０
⁹Ω以下であるのがより好ましい。

【０１０５】帯電防止層２３の表面の表面抵抗率が、１
０¹²Ωを超えると、十分な帯電防止効果が得られず、粘
着シートを離型シートから剥がす際に粘着シートが帯電
することがある。これにより、貼着時における粘着シー
トの操作性が低下し、粘着シートがまるまったり、被着
体である半導体製造装置等の目的とする位置に貼着する
のが困難となる場合がある。また、帯電した粘着シート
を半導体製造装置に貼着することにより、これらも帯電
するおそれもある。

【０１０６】帯電防止層２３の厚さは、上記表面抵抗率
となる様適宜決めれば良いが、カーボンブラック、金属
系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラーや
π電子共役系導電性ポリマーの場合、０．０１〜２０μ
ｍであるのが好ましく、０．１〜１μｍであるのがより
好ましい。金属または金属酸化物の薄膜は、０．００５
〜１μｍであることが好ましい。帯電防止層２３の厚さ
が下限値未満であると、十分な帯電防止効果が得られな
い場合がある。一方、帯電防止層２３の厚さが上限値を
超えると、粘着シート２Ｂの剛性の低下や透明性の低下
を招くことがある。

【０１０７】なお、本実施形態においては、中間層は、
剥離帯電の発生を防止する帯電防止層２３であるが、か
かる中間層は、これ以外の目的のものであってもよい。
例えば、中間層は、粘着シート基材と粘着剤層との間で
の成分の移行を防止するバリア層であってもよい。ま
た、粘着シートは、中間層を２層以上有していてもよ
い。例えば、粘着シートは、中間層として、前述したよ
うな帯電防止層と、バリア層とを有するものであっても
よい。

【０１０８】以上、本発明を好適な実施形態に基づいて
説明したが、本発明は、これらに限定されるものではな
い。

【０１０９】例えば、本発明の貼着体は、粘着シート基
材の両面に粘着剤層が形成されており、さらに、各粘着
剤層上に、離型シートが貼着された構成とされたもので
あってもよい。

【０１１０】これにより、粘着シートを介して、異なる
被着体を接合することが可能となる。

【０１１１】また、粘着シート基材の両面に設けられた
粘着剤層は、それぞれの厚さ、組成等がほぼ同一であっ
てもよいし、異なるものであってもよい。

【０１１２】また、本発明の粘着シート、貼着体の形状
は、シート状に限定されず、例えば、テープ状（帯状）
のもの等であってもよい。

【０１１３】

【実施例】次に、本発明の貼着体の具体的実施例につい
て説明する。

【０１１４】１．貼着体の作製（実施例１）押出ラミネートにより、離型シート基材の
片面に離型剤層を形成し、離型シートを作製した。粘着
シート基材の片面に、粘着剤層をナイフコート法により
形成し、粘着シートを作製した。この粘着シートに離型
シートを貼り合わせ、貼着体を作製した。各層の構成
は、以下の通りである。

【０１１５】［１］離型シート基材構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ：３８μｍ

【０１１６】［２］離型剤層構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィ
ン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タ
フマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ³）５
０重量部：ポリエチレン樹脂（住友化学社製、リニア低密度ポリ
エチレン：商品名「スミカセンＨｉ−α ＣＷ２００
４」密度０．９０８ｇ／ｃｍ³）５０重量部（このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒により合
成されたものである）厚さ：１５μｍ

【０１１７】［３］接着増強層無し

【０１１８】［４］粘着剤層構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：「ＰＬ
シン」）厚さ：２５μｍ

【０１１９】［５］粘着シート基材構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ：５０μｍ

【０１２０】［６］帯電防止層無し

【０１２１】（実施例２）押出ラミネートにより、離型
シート基材の片面に接着増強層を形成し、さらに押出ラ
ミネートにより、接着増強層上に離型剤層を形成し、離
型シートを作製した以外は、実施例１と同様にして貼着
体を作製した。各層の構成は、以下の通りである。

【０１２２】［１］離型シート基材構成材料：無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーン
ペーパー」）厚さ：３８μｍ

【０１２３】［２］離型剤層構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィ
ン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タ
フマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ³）５
０重量部：ポリエチレン樹脂（日本ポリオレフィン社製、低密度
ポリエチレン：商品名「Ｊ−ＲＥＸＪＨ８０７Ａ」密
度０．９１６ｇ／ｃｍ³）５０重量部（このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒により合
成されたものである）厚さ：１５μｍ

【０１２４】［３］接着増強層構成材料：ポリエチレン樹脂（住友化学社製：低密度ポ
リエチレン：商品名「スミカセンＬ−４０５Ｈ」密度
０．９２４ｇ／ｃｍ³）厚さ：１５μｍ

【０１２５】［４］粘着剤層構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：「ＰＬ
シン」）厚さ：２５μｍ

【０１２６】［５］粘着シート基材構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ：５０μｍ

【０１２７】［６］帯電防止層無し

【０１２８】（実施例３）離型剤層中のオレフィン系熱
可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂の重量部をそれ
ぞれ２５重量部、７５重量部とした以外は、実施例２と
同様にして貼着体を作製した。

【０１２９】（実施例４）離型剤層中のオレフィン系熱
可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂の重量部をそれ
ぞれ６５重量部、３５重量部とした以外は、実施例２と
同様にして貼着体を作製した。

【０１３０】（実施例５）離型剤層２１中のポリエチレ
ン樹脂をリニア低密度ポリエチレン（日本ポリケム社
製：商品名「ノバティックＬＬＵＣ３８０」密度０．
９２１ｇ／ｃｍ³）とした以外は、実施例２と同様にし
て貼着体を作製した。なお、このポリエチレンは、メタ
ロセン触媒で合成されたものである。

【０１３１】（実施例６）離型剤層中のポリエチレン樹
脂を低密度ポリエチレン（住友化学社製：商品名「エク
セレンＥＸＣＲ８００２」密度０．９１２ｇ／ｃ
ｍ³）とした以外は、実施例２と同様にして貼着体を作
製した。なお、このポリエチレン樹脂は、メタロセン触
媒で合成されたものである。

【０１３２】（実施例７）離型剤層中のポリエチレン樹
脂を低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製：商品名
「カーネルＫＣ５７０Ｓ」密度０．９０５ｇ／ｃ
ｍ³）とした以外は、実施例２と同様にして貼着体を作
製した。なお、このポリエチレンは、メタロセン触媒で
合成されたものである。

【０１３３】（実施例８）離型剤層中のポリエチレン樹
脂をリニアー低密度ポリエチレン（住友化学社製：商品
名「スミカセンＥ−ＦＶ４０１」密度０．９０２ｇ／
ｃｍ³）とした以外は、実施例２と同様にして貼着体を
作製した。なお、このポリエチレンは、メタロセン触媒
で合成されたものである。

【０１３４】（実施例９）離型剤層中のポリエチレン樹
脂をαオレフィン系リニアー低密度ポリエチレン（住友
化学社製：商品名「スミカセンＨｉ−α ＣＷ２００
４」密度０．９０８ｇ／ｃｍ³）とした以外は、実施例
２と同様にして貼着体を作製した。なお、このポリエチ
レンは、チーグラーナッタ触媒で合成されたものであ
る。

【０１３５】（実施例１０）離型シート基材をポリエチ
レンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）とした以
外は、実施例９と同様にして貼着体を作製した。

【０１３６】（実施例１１）無塵紙（リンテック社製：
商品名「クリーンペーパー」、厚さ６０μｍ）上に、ポ
リエチレン樹脂（低密度ポリエチレン、住友化学社製：
商品名「スミカセンＬ−４０５Ｈ」）を押出ラミネート
によりラミネートし（厚さ１５μｍ）、これを粘着シー
ト基材とした以外は、実施例９と同様にして貼着体を作
製した。

【０１３７】（実施例１２）粘着シート基材を実施例１
１の粘着シート基材とした以外は、実施例１０と同様に
して貼着体を作製した。

【０１３８】（実施例１３）離型剤層の材料をポリエチ
レン樹脂（日本ポリオレフィン社製：商品名「Ｊ−ＲＥ
ＸＪＨ８０７Ａ」密度０．９１６ｇ／ｃｍ³）とした
以外は、実施例２と同様にして貼着体を作製した。な
お、このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒で合成
されたものである。

【０１３９】（実施例１４）粘着剤層の材料として、ア
クリル系粘着剤（リンテック社製：「ＰＬシン」）：９
６重量部と、帯電防止剤としてのカーボンブラック（旭
電化社製：商品名「デンカブラックＤＨ」）：４重量部
との混合物を用いた以外は、実施例２と同様にして貼着
体を作製した。

【０１４０】（実施例１５）ナイフコート法により、粘
着シート基材の片面に帯電防止層を形成し、さらにナイ
フコート法により、帯電防止層上に粘着剤層を形成し、
粘着シートを作製した以外は、実施例２と同様にして貼
着体を作製した。各層の構成は、以下の通りである。

【０１４１】［１］離型シート基材構成材料：無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーン
ペーパー」）厚さ：３８μｍ

【０１４２】［２］離型剤層構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィ
ン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タ
フマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ³）５
０重量部：ポリエチレン樹脂（日本ポリオレフィン社製、低密度
ポリエチレン：商品名「Ｊ−ＲＥＸＪＨ８０７Ａ」密
度０．９１６ｇ／ｃｍ³）５０重量部（このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒により合
成されたものである）厚さ：１５μｍ

【０１４３】［３］接着増強層構成材料：ポリエチレン樹脂（住友化学社製：低密度ポ
リエチレン：商品名「スミカセンＬ−４０５Ｈ」密度
０．９２４ｇ／ｃｍ³）厚さ：１５μｍ

【０１４４】［４］粘着剤層構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：「ＰＬ
シン」）厚さ：２５μｍ

【０１４５】［５］粘着シート基材構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ：５０μｍ

【０１４６】［６］帯電防止層構成材料：酸化スズ系導電性フィラー（石原産業社製：
商品名「ＳＮ−１００Ｐ」）１００重量部：ポリエステル樹脂（東洋紡績社製：商品名「バイロン
２０ＳＳ」）５０重量部厚さ：０．５μｍ（乾燥膜厚）

【０１４７】（実施例１６）イオンプレーティングによ
り、粘着シート基材の片面に帯電防止層を形成し、さら
にナイフコート法により、帯電防止層上に粘着剤層を形
成し、粘着シートを作製した以外は、実施例２と同様に
して貼着体を作製した。各層の構成は、以下の通りであ
る。

【０１４８】［１］離型シート基材構成材料：無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーン
ペーパー」）厚さ：３８μｍ

【０１４９】［２］離型剤層構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィ
ン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タ
フマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ³）５
０重量部：ポリエチレン樹脂（日本ポリオレフィン社製、低密度
ポリエチレン：商品名「Ｊ−ＲＥＸＪＨ８０７Ａ」密
度０．９１６ｇ／ｃｍ³）５０重量部（このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒により合
成されたものである）厚さ：１５μｍ

【０１５０】［３］接着増強層構成材料：ポリエチレン樹脂（住友化学社製：低密度ポ
リエチレン：商品名「スミカセンＬ−４０５Ｈ」密度
０．９２４ｇ／ｃｍ³）厚さ：１５μｍ

【０１５１】［４］粘着剤層構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：「ＰＬ
シン」）厚さ：２５μｍ

【０１５２】［５］粘着シート基材構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ：５０μｍ

【０１５３】［６］帯電防止層構成材料：Ｐｄの薄膜厚さ：０．５μｍ

【０１５４】（比較例）離型剤層の材料をシリコーン系
離型剤（東レシリコーン社製：商品名「ＳＲＸ−３５
７」とした以外は、実施例２と同様にして貼着体を作製
した。

【０１５５】上記各実施例および比較例で作製した貼着
体の離型剤層の材料であるオレフィン系熱可塑性エラス
トマー（ＴＰＯ）とポリエチレン（ＰＥ）との密度、お
よびこれらの重量比を表１にまとめた。また、粘着シー
ト基材および離型シート基材の構成材料も、併せて表１
にまとめた。なお、表中、「ＰＥＴ」とは、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを指す。

【０１５６】

【表１】

【０１５７】２．粘着シートの有する物性値上記各実施例および比較例で作製した貼着体の粘着シー
トについて、シリコーン量、イオン量、発生ガス量、発
塵度を測定した。測定方法は、下記の通りである。

【０１５８】シリコーン化合物の含有量貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度
約６５％RHの環境下に、貼着体を放置した。放置後、ま
ず、貼着体を１０×１０cmの四角形に裁断した。次に、
粘着シートを離型シートから剥離した。次に、２３℃、
１０mLのｎ−ヘキサンを用いて、粘着シートに対して、
３０秒間抽出操作を行った。次に、抽出したｎ−ヘキサ
ンを、メノウ乳鉢上で乾燥させた。次に、得られた乾燥
物と０．０５ｇの臭化カリウムとで錠剤を作り、かかる
錠剤中のシリコーン化合物の量を、ビームコンデンサー
型ＦＴ−ＩＲ（パーキンエルマー社製：商品名「ＰＡＲ
ＡＧＯＮ１０００」）にて測定した。そして、得られた
測定結果から、検量線を用いて粘着シートの単位面積あ
たりのシリコーン化合物の含有量を求めた（測定限界
５０μｇ／ｍ²）。

【０１５９】イオン量貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度
約６５％RHの環境下に、貼着体を放置した。放置後、ま
ず、貼着体を３×３cmの四角形に裁断した。次に、粘着
シートを離型シートから剥離した。次に、８０℃、２０
mLの純水を用いて、粘着シートに対して、３０分間抽出
操作を行った。次に、この水に対して、イオンクロマト
アナライザー（横河電機社製：商品名「ＩＣ５００」）
を用いて、NO_X ^-,Cl^-,PO₄ ^3-,F^-,K⁺,Na⁺,Ca²⁺の各濃度
を、分析、測定した。そして、得られた測定結果から、
単位面積あたりで粘着シートが含有するこれらのイオン
の総量を求めた（測定限界５μｇ／ｍ²）。

【０１６０】発生ガス量貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度
約６５％RHの環境下に、貼着体を放置した。放置後、ま
ず、貼着体を５×４cmの四角形に裁断した。次に、粘着
シートを離型シートから剥離した。次に、粘着シート
を、容量５０mLのヘッドスペース瓶に入れた。次に、８
５℃のヘリウムガスを５０ｍＬ／ｍｉｎで３０分間ヘッ
ドスペース瓶内に流しつつ、ヘッドスペース瓶から流出
したガスを、−６０℃に冷やしたテナックス捕集材を入
れたパージアンドトラップ装置（日本分析工業社製：商
品名「ＪＨＳ−１００Ａ」）で捕集した。次に、捕集し
たガスを、パイロライザーでガス化し、ＧＣ−ＭＳ（ヒ
ューレットパッカード社製：商品名「５８９０−５９７
１Ａ」）で分析した。そして、得られた測定結果から、
単位面積あたりの粘着シートの発生ガス量を求めた（測
定限界２０μｇ／ｍ²）。

【０１６１】直径０．１μｍ以上の塵の発塵度貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度
約６０％RHの環境下に、貼着体を放置した。放置後、直
径０．１μｍ以上の塵を対象として、半導体製造装置・
材料国際協会Ｄｏｃ．Ｎｏ．２３６２に準じ、以下のよ
うに揉み、擦り、引き裂きもみの３項目の試験を行い、
これらの結果を総合して評価した。

【０１６２】揉み：Ａ５判の貼着体を１５秒間に１回の
割合で、２００秒間揉んだ。擦り：Ａ５判の貼着体を２枚用意し、貼着体の表と裏を
重ね合わせ、これを１０秒間に３回の割合で、２００秒
間、手で擦り合わせた。引き裂き揉み：Ａ５判の貼着体４カ所（４ｃｍ間隔）
を、５秒間に１回引き裂き、その後揉みテストと同じ要
領で、１８０秒間揉んだ。〜については、その試験結果を表２に示した。

【０１６３】

【表２】

【０１６４】表２に示されるように、各実施例で得られ
た粘着シートは、シリコーン化合物の含有量、イオン
量、発生ガス量および発塵度のいずれも、非常に少な
い。一方シリコーン剥離剤を用いた比較例では、シリコ
ーン化合物の含有量が多い。

【０１６５】表面抵抗率の測定実施例１４ならびに比較例で製造した粘着シートの粘着
剤層および実施例１５、１６で製造した粘着シートの帯
電防止層については、以下に示すような表面抵抗率の測
定を行った。

【０１６６】まず、実施例１４ならびに比較例での粘着
剤層を設けた粘着シートおよび実施例１５、１６での帯
電防止層を設けた粘着シート基材を、平均温度約２３
℃、平均湿度６５％RHの環境下に２４時間放置した。

【０１６７】放置後、前記粘着シートおよび前記粘着シ
ート基材を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。

【０１６８】その後、ＪＩＳＫ６９１１に準拠し
て、粘着剤表面および帯電防止層表面について、表面抵
抗率測定機（アドバンテスト社製：商品名「Ｒ−１２７
０４」）を用いて表面抵抗率を測定した。なお、帯電防
止層表面については、粘着剤層の形成前に測定した。

【０１６９】剥離帯電圧実施例１４、１５、１６および比較例で製造した貼着体
について、貼着体作成後から３０日間、平均温度約２３
℃、平均湿度６５％RHの環境下に放置した。放置後、ま
ず、貼着体を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。次
に、粘着シートを離型シートから５００ｍｍ／ｍｉｎで
剥離した。このとき、粘着シートに帯電した帯電電位を
５０ｍｍの距離から集電式電位測定機（春日電機社製：
商品名「ＫＳＤ−６１１０」）により、２３℃、湿度６
５％RHの環境下で測定した（測定下限値０．１ｋＶ）。
、については、その試験結果を表３に示した。

【０１７０】

【表３】

【０１７１】表３に示されるように、実施例１４、１
５、１６で得られた貼着体は、剥離時にほとんど帯電し
ない。

【０１７２】３．評価上記各実施例および比較例で作製した貼着体について、
以下のようにして剥離力、および半導体の表面に堆積す
るシリコーン化合物量を測定した。

【０１７３】剥離力上記各実施例および比較例で作製した貼着体に、室温
（２３℃）にて７２時間または７０℃にて２４時間、１
００ｇ／ｃｍ³の荷重をかけた。その後、室温で２４時
間放置した後、それぞれの貼着体を２５ｍｍ幅に断裁
し、離型シートの剥離力を測定した。剥離力の測定は、
引っ張り試験機を用いて、離型シートを３００ｍｍ／分
の速度で１８０°方向に引っ張ることにより行った。

【０１７４】シリコーン化合物の堆積量各実施例および比較例で得られた貼着体を用い、以下の
ようにして、半導体の表面に堆積するシリコーン化合物
量を調べた。

【０１７５】まず、製造直後の貼着体の離型シートを剥
離し、粘着シートの粘着剤面同士を貼り合わせた。これ
を２０×１．０cmの四角形に裁断した。次に、内寸２０
×１１×１０cmのステンレス製の箱に、裁断した粘着シ
ートを２００組入れた。さらに、この箱に、表面が極め
て清浄なＧａ−Ａｓウェハを入れた。そして、箱に蓋を
して、この箱を、６０℃、２５％RHの条件下で３０日間
静置した。その後、箱からＧａ−Ａｓウェハを取り出
し、波長分散型Ｘ線分析装置（オックスフォードインス
トゥルメンツ社製：商品名「ＷＤＸ−４００」）を用い
て、Ｇａ−Ａｓウェハの表面に堆積したシリコーン化合
物の量をケイ素の１分間当りのカウント数として測定し
た（測定限界２００カウント、２００カウント以下では
ノイズの影響で、シリコーン化合物の有無の確認ができ
ない）。剥離力およびシリコーン化合物の堆積量の測定
結果を、表４に示す。

【０１７６】

【表４】

【０１７７】表４に示されるように、比較例で得られた
粘着シートを用いた場合、Ｇａ−Ａｓウェハに大量のシ
リコーンが堆積した。これに対し、各実施例で得られた
粘着シートを用いた場合、Ｇａ−Ａｓウェハには、実質
的にシリコーンが堆積しなかった。

【０１７８】以上の結果から、各実施例で得られた貼着
体は、極めて半導体の製造に悪影響を与えにくいもので
あることが分かる。加えて、実施例１〜１６で得られた
貼着体は、優れた剥離性を有していた。

【０１７９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、製
造される半導体に悪影響を与えにくい貼着体および粘着
シートを得ることができる。特に、離型剤層をオレフィ
ン系熱可塑性エラストマーとポリオレフィン樹脂とで構
成すれば、半導体に悪影響を与えにくいという効果に加
えて、優れた剥離性が得られるという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の貼着体の第１実施形態を示す概略断面
図である。

【図２】本発明の貼着体の第２実施形態を示す概略断面
図である。

【図３】本発明の貼着体の第３実施形態を示す概略断面
図である。

【符号の説明】

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ貼着体２Ａ、２Ｂ粘着シート２１粘着シート基材２２粘着剤層２３帯電防止層３Ａ、３Ｂ離型シート３１離型シート基材３２離型剤層３３接着増強層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA17C AA28 AA37C AB01C AB24 AH06B AK01A AK03D AK06 AK25G AK42 AK63 AK64 AL09D AT00A BA02 BA03 BA04 BA07 BA10A BA10D CA22C DG10A EH23 EH46 EH66 GB41 JA13D JG03C JL00 JL13B JL14D JM02C YY00B YY00C YY00D 4J004 AA10 AA14 AA15 AB01 CA02 CA04 CA06 CA08 CB02 CC02 CC03 CD01 DA02 DB02 FA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材と、該基材上に設けられた粘着剤層
とを有し、半導体の製造装置またはその関連品に用いら
れる粘着シートであって、前記粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、５００
μｇ／ｍ²以下であることを特徴とする粘着シート。
【請求項２】８５℃において、３０分間の発生ガス量
が２０ｍｇ／ｍ²以下である請求項１に記載の粘着シー
ト。
【請求項３】前記粘着シートが含有するNO_X ^-,Cl^-,PO₄
^3-,F^-,K⁺,Na⁺,Ca²⁺の量の総計が、２０ｍｇ／ｍ²以下で
ある請求項１または２に記載の粘着シート。
【請求項４】前記基材は、プラスチックフィルムまた
は無塵紙で構成されている請求項１ないし３のいずれか
に記載の粘着シート。
【請求項５】前記基材と、前記粘着剤層との間に、帯
電防止層を有する請求項１ないし４のいずれかに記載の
粘着シート。
【請求項６】前記帯電防止層は、カーボンブラック、
金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポ
リマーの少なくとも１種類の帯電防止剤を含むものであ
る請求項５に記載の粘着シート。
【請求項７】前記帯電防止層は、金属または金属酸化
物の薄膜で構成される請求項５に記載の粘着シート。
【請求項８】前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１
０⁴〜１×１０¹²Ωである請求項５ないし７のいずれか
に記載の粘着シート。
【請求項９】請求項１ないし８のいずれかに記載の粘
着シートに、離型剤層を有する離型シートが貼着された
ことを特徴とする貼着体。
【請求項１０】直径０．１μｍ以上の塵の発塵度が、
１００個／ｌ以下である請求項９に記載の貼着体。
【請求項１１】前記離型剤層は、少なくともポリオレ
フィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とか
らなる請求項９または１０に記載の貼着体。
【請求項１２】前記オレフィン系熱可塑性エラストマ
ーと前記ポリエチレン樹脂との重量比は、２５：７５〜
７５：２５である請求項１１に記載の貼着体。
【請求項１３】前記オレフィン系熱可塑性エラストマ
ーの密度は、０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ³である請求
項１１または１２に記載の貼着体。