JP2003127299A

JP2003127299A - 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート

Info

Publication number: JP2003127299A
Application number: JP2001324903A
Authority: JP
Inventors: Shinji Iguchi; 伸児井口; Akiko Nozawa; 亜紀子野澤; Naoyuki Nishiyama; 直幸西山
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-10-23
Filing date: 2001-10-23
Publication date: 2003-05-08
Anticipated expiration: 2021-10-23
Also published as: CN1414053A; SG123538A1; US20030077442A1; CN1270893C; JP3901490B2

Abstract

(57)【要約】【課題】剥離性、加工適性、カール防止性、およびク
リーン度が優れ、さらにはアウトガス発生量も少ない剥
離ライナーを提供する。【解決手段】剥離ライナーは、下記のＡ層、Ｂ層およ
びＣ層を有し、（Ａ層の厚み）：（Ｂ層＋Ｃ層の厚み）
＝が９：１〜６：４であり、剥離ライナーの総厚みが４
０〜１５０μｍであり、且つ１２０℃にて１０分間加熱
した際のトータルアウトガス量が１μｇ／ｃｍ²以下で
あることを特徴とする。Ａ層：基材（Ａ）；Ｂ層：Ａ層
の基材（Ａ）の少なくとも一方の面に形成され、且つ低
密度ポリエチレンにより構成された下引き層（Ｂ）；Ｃ
層：Ｂ層の下引き層（Ｂ）上に積層され、且つ直鎖状低
密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、およびエチレ
ンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体から
選択された少なくとも２種のエチレン系ポリマーからな
る混合樹脂組成物により構成された剥離層（Ｃ）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクド
ライブ装置用として有用な感圧性接着テープ又はシート
とこれに用いられる剥離ライナーに関する。

【０００２】

【従来の技術】感圧性接着テープに用いられる剥離ライ
ナーは、一般に、剥離ライナー用基材と該基材上に設け
られた剥離剤層とで構成されており、前記剥離剤層とし
て、シリコーン系の剥離処理剤を塗布し、硬化させたも
のが知られている。例えば、感圧型両面接着テープなど
では、シリコーン系剥離剤を塗布した剥離ライナー上に
アクリル系感圧性接着剤からなる接着剤層を設けたもの
がこれに該当するが、このようなシリコーン系剥離剤を
塗布した剥離ライナーでは、感圧性接着テープを使用す
る際に、接着剤層側へ剥離ライナー中のシリコーン化合
物の一部が付着するため、接着剤層を汚染し、接着性能
が著しく損なわれてしまうという問題点がある。また、
この種の感圧性接着テープをＨＤＤ（磁気記録装置）等
の電子機器の固定用途などに用いると、特に電子機器内
部に使用される場合、電子機器内部の腐食や誤動作を引
き起こすという問題がある。これは、剥離ライナー中の
シリコーン化合物に由来する接着剤層の汚染部位がシロ
キサンガスの発生源となるためである。

【０００３】他方、上述のようなシリコーン剥離剤を用
いずに剥離機能を付与させた剥離ライナーとして、例え
ば、剥離ライナー用基材上に、低密度ポリエチレン樹脂
層からなる剥離層を、該層における表面の酸化を抑制し
ながら押出し積層したもの（特公昭５１−２０２０５号
公報や実開昭６３−８５６４２号公報など）や、剥離ラ
イナー基材上に、低密度ポリエチレンと低結晶性エチレ
ン−プロピレン共重合体または低結晶性エチレン−ブテ
ン−１ランダム共重合体との混合樹脂による剥離層を押
出し積層したもの（特公昭５７−４５７９０号公報や特
開平６−１５５６８７号公報など）などが知られてい
る。これらの剥離ライナーは、次工程で感圧性接着剤層
を設け、感圧性接着シートあるいはテープとして用いら
れる。

【０００４】また、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）
用感圧性接着テープ（又はシート）における剥離ライナ
ーとしては、次の（１）〜（５）の機能を有しているこ
とが求められている。（１）感圧性接着剤層からのスムーズな剥離性（２）微細加工適性（近年のＨＤＤの小型化により、テ
ープ類の貼付形状も同様に小さくなっている）（３）剥離ライナーのカール防止性（４）低アウトガス性（従来汚染源として知られるシリ
コーン系化合物の他に、炭化水素由来のガス等も、ＨＤ
Ｄの誤動作の原因とされている）（５）クリーン度（例えば、紙基材等に由来する紙粉な
どが汚染源となる）

【０００５】前記のシリコーン剥離剤を用いずに剥離機
能を付与させた剥離ライナーとして、剥離層における表
面の酸化を抑制しながら押出し積層した剥離ライナー
（特公昭５１−２０２０５号公報など）は、高粘着性を
有する感圧接着剤に対しては、良好な剥離機能を示さ
ず、剥離時に感圧性接着剤が剥離層に取られたり、パル
ス状の剥離（いわゆるスティックスリップ）となったり
して、感圧性接着剤層が荒れるため、本来の性能を発揮
することができない。一方、混合樹脂による剥離層を押
出し積層した剥離ライナー（特公昭５７−４５７９０号
公報など）は、感圧性接着剤層からのスムーズな剥離性
という点では良好となるものの、剥離ライナー基材上に
紙などを使用している点でクリーン度に欠けている、部
材への貼付形状に加工する際に剥離層が伸びて切れ性が
低下する、アウトガス発生量が多い等の問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、剥離層にシリコーン系剥離剤を用いなくても剥離層
と感圧性接着剤層とがスムーズに剥離できるとともに、
微細加工適性も良好であり、またカールが防止され、さ
らにはアウトガス発生量も少なく、しかもクリーン度が
優れている剥離ライナー、並びにこれを用いた感圧性接
着テープ又はシートを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討した結果、感圧性接着テー
プ又はシートに用いる剥離ライナーとして、各層が特定
のプラスチック素材により構成された積層構造とし、且
つ加熱時のトータルアウトガス量を特定の範囲とした剥
離ライナーを用いると、ＨＤＤ用感圧性接着テープ又は
シートに求められている機能を高いレベルで有している
ことを見出し、本発明を完成させた。

【０００８】すなわち、本発明は、下記のＡ層、Ｂ層お
よびＣ層を有する剥離ライナーであって、Ａ層と、該Ａ
層のいずれか一方の面に形成されたＢ層及びＣ層との厚
みの割合が（Ａ層の厚み）：（Ｂ層の厚み＋Ｃ層の厚
み）＝９：１〜６：４であるとともに、剥離ライナーの
総厚みが４０〜１５０μｍであり、且つ１２０℃にて１
０分間加熱した際のトータルアウトガス量が１μｇ／ｃ
ｍ²以下であることを特徴とする剥離ライナーを提供す
る。Ａ層：基材（Ａ）Ｂ層：Ａ層の少なくとも一方の面に形成され、且つ低密
度ポリエチレンにより構成された下引き層（Ｂ）Ｃ層：Ｂ層上に積層され、且つ直鎖状低密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレン、およびエチレンと炭素数３〜
１０のα−オレフィンとの共重合体から選択された少な
くとも２種のエチレン系ポリマーからなる混合樹脂組成
物により構成された剥離層（Ｃ）

【０００９】前記基材（Ａ）としては、ポリプロピレン
又はポリエステルにより構成されたフィルム又はシート
であることが好ましい。また、前記剥離ライナーは、基
材（Ａ）の少なくとも一方の面に、下引き層（Ｂ）およ
び剥離層（Ｃ）が、タンデム方式により積層されていて
もよい。

【００１０】本発明には、感圧性接着剤層（Ｄ）上に、
前記剥離ライナーが、感圧性接着剤層（Ｄ）と剥離層
（Ｃ）とが接するように積層されている感圧性接着テー
プ又はシートも含まれる。

【００１１】本発明の感圧性接着テープ又はシートは、
ハードディスクドライブ用感圧性接着テープ又はシート
として好適に用いることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を必要に応じて図
面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の部材又は
部位については、同一の符号を付している場合がある。

【００１３】図１は本発明の剥離ライナーの一例を示す
概略断面図である。また、図２はこの剥離ライナーを用
いた本発明の感圧性接着テープ（又はシート）の一例を
示す概略断面図である。図１及び２において、１はＡ層
としての基材（Ａ）、２はＢ層としての下引き層
（Ｂ）、３はＣ層としての剥離層（Ｃ）、４は剥離ライ
ナー、５は感圧性接着剤層（Ｄ）、６は支持基材
（Ｅ）、７は感圧性接着テープである。

【００１４】図１の剥離ライナー４は、基材（Ａ）１
と、該基材（Ａ）１の片側に形成された下引き層（Ｂ）
２と、該下引き層（Ｂ）２の上に設けられた剥離層
（Ｃ）３とで構成されている。また、図２の感圧性接着
テープ７では、支持基材（Ｅ）６上に感圧性接着剤層
（Ｄ）５が設けられ、さらに該感圧性接着剤層（Ｄ）５
上に前記の剥離ライナー４が、剥離層（Ｃ）３が感圧性
接着剤層（Ｄ）５に接するように積層されている。

【００１５】Ａ層の基材（Ａ）１は、剥離ライナー４全
体の補強層としての役割を担うことができ、また、剥離
ライナーの製造プロセスにおいて不所望な汚染（例え
ば、粉塵など）を発生せず、且つ微細加工の適性を有す
るものであれば、いずれであってもよい。

【００１６】具体的には、基材（Ａ）１としては、例え
ば、熱可塑性樹脂により構成されたフィルム又はシート
（例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、
線状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂や、
ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のポ
リオレフィン系樹脂；ナイロン；ポリエチレンテレフタ
レート等のポリエステル；ポリスチレン等のスチレン系
樹脂；ポリ塩化ビニルなど公知の熱可塑性樹脂により構
成されたフィルム又はシートなど）、金属箔（例えば、
アルミニウム箔、ステンレス箔、銅箔など）などを用い
ることができる。基材（Ａ）１の素材としての熱可塑性
樹脂や金属などは単独で又は２種以上組み合わせて使用
されていてもよい。これらのなかでも、基材（Ａ）１と
しては、ポリプロピレンやポリエステルにより構成され
たフィルム又はシートを好適に用いることができる。

【００１７】基材（Ａ）１は単層又は多層のいずれの構
成を有していてもよい。基材（Ａ）１の厚みとしては、
特に制限されないが、例えば、１０〜１００μｍ（好ま
しくは２５〜８０μｍ、さらに好ましくは３０〜６０μ
ｍ）の範囲から選択することができる。基材（Ａ）１の
厚みが前記範囲外であると、剥離作業時の剥離性が低下
する、剥離ライナーの製造工程でカールし易くなる、微
細加工適性が低下するなどの不具合が生じる場合があ
る。

【００１８】なお、本発明では、基材（Ａ）１の表面
は、コロナ放電処理などの表面処理が行われていてもよ
い。

【００１９】Ｂ層の下引き層（Ｂ）２は、図１では、Ａ
層の基材（Ａ）１の一方の面に形成されている。該下引
き層（Ｂ）２は、低密度ポリエチレンにより構成するこ
とができる。例えば、下引き層（Ｂ）２を後述のように
タンデム方式により積層する場合、低密度ポリエチレン
の中でも、一般的にラミネート用として上市されている
グレードのものを好適に用いることができる。具体的に
は、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＭｅｌｔＦｌｏｗ
Ｒａｔｅ）が４〜１５ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳＫ
６７６０に準じる）である低密度ポリエチレンを好適に
用いることができる。

【００２０】下引き層（Ｂ）は単層又は多層のいずれの
構成を有していてもよい。なお、下引き層（Ｂ）２の厚
みとしては、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは８〜１
５μｍ程度であってもよい。下引き層（Ｂ）２の厚みが
薄すぎると厚みが均一とならず、一方、厚すぎると基材
（Ａ）の片面のみに設けた場合にカール防止性が低下
し、また、両面に設けた場合でも加工適性に欠ける場合
がある。

【００２１】Ｃ層の剥離層（Ｃ）３は、Ｂ層の下引き層
（Ｂ）上に積層されている。該剥離層（Ｃ）３は、直鎖
状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、およびエ
チレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体
（「エチレン−α−オレフィン共重合体」と称する場合
がある）から選択された少なくとも２種のエチレン系ポ
リマーからなる混合樹脂組成物により構成することがで
きる。前記エチレン−α−オレフィン共重合体（エチレ
ンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体）に
おいて、炭素数３〜１０のα−オレフィンとしては、プ
ロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペ
ンテン−１、およびオクテン−１からなる群から選択さ
れた少なくとも１種のα−オレフィン（コモノマー）を
用いることができる。

【００２２】剥離層（Ｃ）３のエチレン系ポリマーとし
ては、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有して
いることが好ましく、特に、直鎖状低密度ポリエチレン
を主成分として含有するとともに、低密度ポリエチレン
およびエチレン−α−オレフィン共重合体を含有してい
ることが好適である。直鎖状低密度ポリエチレンを主成
分として含有し、且つ低密度ポリエチレンおよびエチレ
ン−α−オレフィン共重合体を含有している場合、これ
らの配合割合としては、特に制限されないが、例えば、
直鎖状低密度ポリエチレン１００重量部に対して、低密
度ポリエチレンが１〜２５重量部、エチレン−α−オレ
フィン共重合体が１〜２０重量部であることが好まし
い。該配合割合の範囲を逸脱すると、剥離機能が損なわ
れたり、成形性が不十分となったりする不具合が生じる
場合がある。

【００２３】また、前記直鎖状低密度ポリエチレンにお
いて、エチレンとともに用いられるコモノマー成分とし
ては、適宜選択することができ、なかでも１−ヘキセン
や１−オクテンが好適である。

【００２４】エチレン系ポリマーとしては、公知の方法
に基づき、その重合反応条件及びその後の精製、分別条
件などを適宜選択することにより容易に得ることができ
る。市販品をそのまま使用してもよい。

【００２５】剥離層（Ｃ）３に係るエチレン系ポリマー
は、下引き層（Ｂ）２と同様の観点から、メルトフロー
レート（ＭＦＲ：ＭｅｌｔＦｌｏｗＲａｔｅ）が４
〜１５ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳＫ６７６０に準じ
る）であるエチレン系ポリマーを好適に用いることがで
きる。

【００２６】剥離層（Ｃ）は単層又は多層のいずれの構
成を有していてもよい。なお、剥離層（Ｃ）３の厚みと
しては、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは７〜１５μ
ｍ程度であってもよい。剥離層（Ｃ）３の厚みが薄すぎ
ると厚みが均一とならず、一方、厚すぎると基材（Ａ）
の片面のみに設けた場合にカール防止性が低下し、ま
た、両面に設けた場合にアウトガス量が増加してしまう
場合がある。

【００２７】図１に係る剥離ライナー４は、基材（Ａ）
１と、該基材（Ａ）１の片側に形成された下引き層
（Ｂ）２と、該下引き層（Ｂ）２の上に設けられた剥離
層（Ｃ）３とで構成されているが、本発明では、下引き
層（Ｂ）２および剥離層（Ｃ）３は、基材（Ａ）１の両
側に設けられていてもよい。すなわち、本発明の剥離ラ
イナーは、前記基材（Ａ）１と、該基材（Ａ）１の少な
くとも一方の面に形成された下引き層（Ｂ）２と、該下
引き層（Ｂ）２上に形成された剥離層（Ｃ）３とを有し
ている。

【００２８】本発明では、基材（Ａ）、下引き層（Ｂ）
および剥離層（Ｃ）をこの順で積層して、剥離ライナー
を作製することができる。この積層方法としては、公知
の積層方法から適宜選択することができるが、タンデム
方式による積層方法（特に、タンデム押出しラミネート
方法）を好適に採用することができる。具体的には、図
３に示されているようなタンデム方式により、基材
（Ａ）の表面に、下引き層（Ｂ）と剥離層（Ｃ）とを積
層することが好ましい。図３は、タンデム方式により本
発明の剥離ライナーを製造する場合の一例を示す概略図
である。図３において、８は繰り出し部、９は下引き層
（Ｂ）用のダイス（第１ダイス）、１０は剥離層（Ｃ）
用のダイス（第２ダイス）、１１は巻き取り部、１２は
乾燥オーブン、１３は下塗り層用コーターである。ま
た、１、４は、図１又は２と同様に、それぞれ、基材
（Ａ）、剥離ライナーである。

【００２９】図３に係る製造方法では、繰り出し部８か
ら、基材（Ａ）１としてのシートを繰り出し、必要に応
じて下塗り層用コーター１３を用いて下塗り剤を塗布し
て下塗り層を形成した後、第１ダイス９から下引き層
（Ｂ）の構成成分である低密度ポリエチレンを基材
（Ａ）１の表面に押出し（下塗り層が形成されている場
合は、基材（Ａ）１上に形成された下塗り層の表面に押
出し）、引き続き、第２ダイス１０から剥離層（Ｃ）の
構成成分であるエチレン系ポリマーからなる混合樹脂組
成物を下引き層（Ｂ）の表面に押し出して、剥離ライナ
ー４を作製することができる。

【００３０】このようなタンデム方式による積層方法
（タンデム押出しラミネート方法など）では、１つの工
程にて連続的に押し出して、下引き層（Ｂ）と剥離層
（Ｃ）との積層を連続的に行えるので、製造コスト面か
らも好ましく、非常に効率的である。一方、他の積層方
法として、例えば、ドライラミネート方法、共押出しラ
ミネート方法、押出しラミネート方法（単層押出し方
式）などがあるが、これらの積層方法は、下記に示され
るように、種々の不具合や問題があり、好ましい方法で
あるとは言い難い。

【００３１】他の積層方法として、例えば、ドライラミ
ネート方法では、一旦フィルムの作製の工程を経るが、
この時の成形条件が一般的に低く、剥離ライナーとした
際のアウトガス量（アウトガスの発生量）が多くなって
しまう。また、フィルムの状態での保管や輸送によりブ
ロッキングなどが発生しやすく、このブロッキングを防
止するために、アンチブロッキング剤やスリップ剤を別
途配合する必要があり、これらもアウトガスの発生源と
なるので、この点からも好ましくない。さらにまた、フ
ィルムの厚さを薄くすることができない、貼り合わせの
際に剥離フィルムが延伸されて剥離機能が損なわれるな
どの不具合が生じる場合がある。

【００３２】また、共押出しラミネート方法では、剥離
層の成形温度を高くすると、表面の酸化により剥離機能
が損なわれ、前記成形温度が低いと、基材（Ａ）との接
着性が低下するという不具合が生じる場合がある。

【００３３】さらにまた、押出しラミネート方法（単層
押出し方式）は、基材（Ａ）上に、必要に応じて下塗り
層を介して、下引き層（Ｂ）を積層したものを一旦作製
して巻き取り、その後、別工程で、下引き層（Ｂ）上に
剥離層（Ｃ）を積層する方法である。該方法では、剥離
層（Ｃ）となる樹脂組成物（エチレン系ポリマーを含む
混合樹脂組成物）の押出し温度が低いために、下引き層
（Ｂ）と剥離層（Ｃ）との間の接着性が充分に確保でき
ず、剥離ライナーとしての機能を著しく損なうなどの問
題が生じる場合がある。

【００３４】より具体的には、下引き層（Ｂ）の構成成
分である低密度ポリエチレンを、押出し機を用いて押し
出して基材（Ａ）上に積層する場合は、押出し温度とし
ては、例えば、３１０℃〜３３０℃の範囲であることが
好ましい。押出し温度が低すぎると（例えば、３１０℃
未満であると）、接着性が充分でなくなり、一方、高す
ぎると（例えば、３３０℃よりも高いと）、樹脂の分解
による発煙や臭気の原因となる場合がある。

【００３５】また、剥離層（Ｃ）の構成成分であるエチ
レン系ポリマーからなる混合樹脂組成物を、押出し機を
用いて押し出して下引き層（Ｂ）上に積層する場合は、
押出し温度としては、例えば、２６５℃〜２８０℃の範
囲であることが好ましい。押出し温度が低すぎると（例
えば、２６５℃未満であると）、成形性が不十分となっ
て厚さの精度が低くなったり、また、成形性を確保でき
ても低アウトガス性が確保できなかったりし、一方、高
すぎると（例えば、２８０℃を越えると）、樹脂の酸化
により剥離機能が著しく損なわれる場合がある。

【００３６】なお、押出し機を用いて、下引き層（Ｂ）
及び剥離層（Ｃ）を押し出して積層する場合は、タンデ
ム方式にて押し出し成形を行って、積層工程を１つの工
程として実施することが好ましい。

【００３７】本発明の剥離ライナーを構成する各層は、
必要に応じて、少量の他の成分（例えば、樹脂成分や添
加物）を含んでいてもよい。

【００３８】また、本発明では、基材（Ａ）と下引き層
（Ｂ）との間に、必要に応じて、下塗り層及び／又は金
属蒸着層が形成されていてもよい。下塗り層に係る下塗
り剤としては、基材（Ａ）と下引き層（Ｂ）との接着性
が充分得られるものであるものが好ましく、さらにはＨ
ＤＤ用感圧性接着テープ（又はシート）の剥離ライナー
として用いた際に不具合の起こらないものが好ましい。
具体的には、下塗り剤としては、例えば、エステルウレ
タン系接着剤、エーテルウレタン系接着剤を、溶剤（例
えば、酢酸エチル等の酢酸エステル類、メチルエチルケ
トンやアセトンなどのケトン類等の有機溶剤など）に溶
解させて得られる下塗り剤（アンカーコート剤）を好適
に用いることができる。なお、エチレンイミン系化合物
やシランカップリング剤等を含む下塗り剤は、ＨＤＤ内
部の腐食や汚染の原因となるために使用しないことが好
ましい。なお、下塗り層の厚みとしては、０．５〜１．
５μｍであることが好ましい。下塗り層の厚みが０．５
μｍ未満であると、下引き層（Ｂ）２との接着性が不十
分となり、一方、１．５μｍを越えると、アウトガスの
発生の原因となってしまう場合がある。

【００３９】前記金属蒸着層に係る金属としては、例え
ば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、
ニッケル（Ｎｉ）などが挙げられる。金属の蒸着は、例
えば、真空蒸着法などの慣用の方法により行うことがで
きる。金属蒸着層の厚さは、通常、０．０１〜２μｍ
（好ましくは０．０４〜１μｍ）である。金属蒸着層の
厚さが０．０１μｍ未満では、均一な蒸着層が得られに
くく、一方、２μｍを越えると金属蒸着層の層間剥離が
起こりやすくなる。

【００４０】本発明の剥離ライナーにおいて、積層構造
における各層の厚みの構成比は、基材（Ａ）と、該基材
（Ａ）のいずれか一方の面に形成された下引き層（Ｂ）
及び剥離層（Ｃ）との厚みの割合［（基材（Ａ）の厚
み）：（下引き層（Ｂ）の厚み＋剥離層（Ｃ）の厚
み）］が、９：１〜６：４（好ましくは、８：２〜７：
３）の範囲から選択することができる。下引き層（Ｂ）
及び剥離層（Ｃ）の厚みが、基材（Ａ）の厚みに比べて
厚すぎると、ラミネート成形後に、ポリエチレン系材料
の収縮の影響により剥離ライナーにカールが生じ、ＨＤ
Ｄ用感圧性接着テープ（又はシート）の剥離ライナーと
して用いた場合、微細な打抜き加工等の加工を行う際の
作業に支障をきたしたり、打抜き加工時にポリエチレン
系材料の伸びが大きくなるために切れ性が低下して、引
きちぎられるような加工形状となったりするために好ま
しくない。

【００４１】なお、押出しラミネート法において、均一
な厚さの精度を確保するためには、下引き層（Ｂ）、剥
離層（Ｃ）の厚さは、それぞれ、少なくとも７μｍ以上
であることが好ましいが、この点を考慮した場合は、逆
に、基材（Ａ）の厚みの比が大きくなる場合があり、基
材（Ａ）の厚さが厚くなりすぎると剛性が高まり、作業
時に不所望な浮きなどが発生しやすくなる。

【００４２】剥離ライナーの総厚みは、４０〜１５０μ
ｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜１２
０μｍである。なお、剥離ライナーが、基材（Ａ）の一
方の面のみに下引き層（Ｂ）及び剥離層（Ｃ）を有して
いる場合は、剥離ライナーの総厚みは、４０〜１００μ
ｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜１０
０μｍである。剥離ライナーの総厚みがこの範囲内であ
ると、ＨＤＤ用感圧性接着テープ（又はシート）の剥離
ライナーとして用いた場合、剥離作業性や切断加工性な
どが充分確保することができる。なお、剥離ライナーの
総厚みが薄すぎると（例えば、４０μｍ未満である
と）、剥離作業時のきっかけがつかみにくくなるため作
業性が低下し、逆に、厚すぎると（例えば、基材（Ａ）
の一方の面のみに下引き層（Ｂ）及び剥離層（Ｃ）を有
している場合は１００μｍを越えると）、剥離ライナー
自身の剛性が高くなることにより作業時に不所望な浮き
が発生してしまう場合がある。

【００４３】剥離ライナーとしては、１２０℃におい
て、１０分間加熱した際に発生するトータルアウトガス
量（アウトガスの全発生量）が、１μｇ／ｃｍ²以下
（好ましくは０．８μｇ／ｃｍ²以下）であることが重
要である。１２０℃にて１０分間加熱した際のトータル
アウトガス量が１μｇ／ｃｍ²以下であると、ＨＤＤ用
感圧性接着テープ（又はシート）の剥離ライナーとして
用いた場合、剥離ライナーからの転写に由来するアウト
ガス成分を低減又は抑制することができ、ＨＤＤ用感圧
性接着テープ（又はシート）をＨＤＤの内部に使用して
も、腐食や誤作動を起こすおそれがない。一方、１２０
℃にて１０分間加熱した際のトータルアウトガス量が１
μｇ／ｃｍ²を越えると、ＨＤＤ用感圧性接着テープ
（又はシート）の剥離ライナーとして用いた場合、ＨＤ
Ｄ用感圧性接着テープ（又はシート）をＨＤＤに実装さ
せる際に、ＨＤＤ用感圧性接着テープ（又はシート）の
感圧性接着剤層（Ｄ）へ剥離ライナーからアウトガス成
分が転写し、ＨＤＤの長期信頼性を著しく損なうおそれ
がある。

【００４４】なお、前記アウトガス成分としては、例え
ば、炭素数８〜２０程度の炭化水素成分の他、溶剤成分
などであることが、本発明者らの検討により既に明らか
になっている。

【００４５】本発明の感圧性接着テープ（又はシート）
としては、図２で示されているように、感圧性接着剤層
（Ｄ）５上に、前記剥離ライナー４の剥離層（Ｃ）３と
感圧性接着剤層（Ｄ）５とが接するように、前記剥離ラ
イナー４が積層された形態を有している。なお、図２で
は、感圧性接着テープ（又はシート）７は、支持基材
（Ｅ）６と感圧性接着剤層（Ｄ）５とが積層された形態
を有している。

【００４６】支持基材（Ｅ）６としては、例えば、高密
度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン
−１等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート等のポリエステル、ポリスチレン等のスチレン系
樹脂、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂等からなるプ
ラスティックフィルムやシート並びにその発泡体；アル
ミ箔、ステンレス箔、銅箔などの金属箔；及びこれらの
積層体などが用いられる。前記積層体として、例えば、
ポリエチレンテレフタレート等からなるポリエステルフ
ィルムとアルミ箔や銅箔等の金属箔との積層体（ポリエ
ステルフィルム／金属箔、ポリエステルフィルム／金属
箔／ポリエステルフィルムなど）等が挙げられる。支持
基材（Ｅ）６の厚さは、取扱性等を損なわない範囲で適
宜選択できるが、一般には５〜３００μｍ、好ましくは
１０〜２００μｍである。

【００４７】感圧性接着剤層（Ｄ）５を構成する感圧性
接着剤としては、種々の感圧性接着剤を選択使用できる
が、１つの好ましい感圧性接着剤として、ポリ（メタ）
アクリル酸エステル系接着剤（アクリル系接着剤）が挙
げられる。この接着剤は、溶液重合法、エマルション重
合法などの重合法により得られるアクリル系重合体を主
剤とし、これに必要により、架橋剤、粘着付与剤、軟化
剤、老化防止剤、充填剤などの各種の添加剤を加えて調
製される。上記のアクリル系重合体は、例えば、ブチル
（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）ア
クリレートなどのアルキル（メタ）アクリレートを主成
分とし、これに必要により共重合可能な改質用モノマー
として２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニルなどの他の
モノマーを加えたモノマー混合物の共重合により製造で
きる。これらのアクリル系重合体を主剤とするアクリル
系接着剤によれば、剥離性において極めて良好な結果が
得られる。

【００４８】また、他の好ましい感圧性接着剤として
は、脂肪族系カーボネートジオールを必須のポリオール
成分としたポリエステル系重合体を主剤とするポリエス
テル系接着剤が挙げられる。前記脂肪族系カーボネート
ジオールは、例えば、ブタンジオール等のジオール成分
とエチレンカーボネートなどのカーボネート化合物との
反応により得られる。

【００４９】感圧性接着剤の形態は特に限定されない
が、取扱性等の面で、溶剤系、エマルション系、ホット
メルト系（無溶剤系）などの形態が一般的である。ま
た、前記アクリル系、ポリエステル系の各感圧性接着剤
は、接着剤としての性能を損なわない範囲であれば、単
独で用いるほか、２種以上の接着剤を従来公知の方法を
用いて混合、攪拌したブレンド品を使用してもよい。例
えば、前記アクリル系重合体とポリエステル系重合体と
を共に含む接着剤を使用できる。

【００５０】感圧性接着剤層（Ｄ）は、溶剤系、エマル
ション系又はホットメルト系などの接着剤を、例えば、
剥離層（Ｃ）上に塗布し、乾燥することにより形成でき
る。感圧性接着剤層（Ｄ）の厚さは１０〜２００μｍ程
度、好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。

【００５１】なお、感圧性接着剤層（Ｄ）は中間層等を
含んでいてもよい。中間層としては、薄葉体（例えば、
プラスティックフィルムやシートならびにその発泡体、
金属箔など）が挙げられる。中間層の厚みは、例えば、
１０〜１００μｍ程度の範囲から選択することができ
る。

【００５２】本発明の感圧性接着テープ又はシートは、
上記の形態に限らず、種々の形態を採りうる。図４は本
発明の感圧性接着テープ（又はシート）の他の例を示す
概略断面図である。この例の感圧性接着テープ７１で
は、支持基材（Ｅ）６の両側に感圧性接着剤層（Ｄ）５
が設けられ、さらに２つの感圧性接着剤層（Ｄ）５上に
前記の剥離ライナー４が、剥離層（Ｃ）３が感圧性接着
剤層（Ｄ）５に接するように積層されている。この感圧
性接着テープ７１は、両面接着テープ（基材付き両面接
着テープ）として使用される。

【００５３】なお、図４で示される基材付き両面接着テ
ープ７１では、剥離ライナーとして基材（Ａ）１の一方
の面に下引き層（Ｂ）２及び剥離層（Ｃ）３が形成され
ているものを用いているので、２つの感圧性接着剤層
（Ｄ）５上に剥離ライナー４が積層された構成を有して
いるが、基材付き両面接着テープとしては、基材（Ａ）
の両方の面に下引き層（Ｂ）及び剥離層（Ｃ）が形成さ
れている剥離ライナーを用いることもでき、この場合
は、支持基材（Ｅ）６の両側に形成された感圧性接着剤
層（Ｄ）５のうちいずれか一方の感圧性接着剤層（Ｄ）
５上に剥離ライナー４が積層された構成とすることがで
きる。

【００５４】また、図５は本発明の感圧性接着テープ
（又はシート）のさらに他の例を示す概略断面図であ
る。この例の感圧性接着テープ７２では、剥離ライナー
４の剥離層（Ｃ）３上に感圧性接着剤層（Ｄ）５が積層
されており、支持基材（Ｅ）を有していない。この感圧
性接着テープ７２は、基材を有していない両面接着テー
プ（基材レス両面接着テープ）として使用される。

【００５５】さらにまた、図６は本発明の感圧性接着テ
ープ（又はシート）のさらに他の例を示す概略断面図で
ある。この例の感圧性接着テープ７３では、前記剥離ラ
イナー４の基材（Ａ）１上に感圧性接着剤層（Ｄ）５が
設けられている。この感圧性接着テープ７３は、巻き取
ることにより、感圧性接着剤層（Ｄ）５と、剥離層
（Ｃ）３とが積層される。

【００５６】このように、本発明の感圧性接着テープ
（又はシート）は、感圧性接着剤層（Ｄ）５上に、前記
剥離ライナー４の剥離層（Ｃ）３と感圧性接着剤層
（Ｄ）５とが接するように、前記剥離ライナー４が積層
された形態を有していることが好ましい。すなわち、支
持基材（Ｅ）６は設けられていてもよく、設けられてい
なくてもよい。また、片面接着テープ（背面剥離性を有
していない接着テープ、背面剥離性を有している接着テ
ープなど）であってもよく、両面接着テープ（基材付き
両面接着テープ、基材レス両面接着テープなど）であっ
てもよい。

【００５７】本発明の感圧性接着テープ又はシートは、
例えば電子材料分野、特にコンピュータのハードディス
ク装置用のシリコーンフリー粘着テープ又はシートとし
て有用である。

【００５８】

【実施例】以下、本発明の実施例を記載して、より具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限
定されるものではない。なお、以下において、部とある
のは重量部を意味する。

【００５９】（実施例１）エステルウレタン系アンカー
コート剤（商品名「ＡＤ−５２７」東洋モートン社
製）：１００部に、硬化促進剤（商品名「ＣＡＴＨＹ
−９１」東洋モートン社製）：７部を配合し、その後、
固形分濃度が５重量％となるように酢酸エチルを加え
て、アンカーコート剤（下塗り剤）溶液を調製した。

【００６０】このアンカーコート剤溶液を、ロールコー
ターにより、ポリエチレンテレフタレートフィルム（商
品名「ルミラーＳ−１０５−５０」東レ社製；厚み：
５０μｍ；基材（Ａ））上に、厚さが１μｍ程度で塗布
し（乾燥後の塗布厚さは０．１μｍとなる）、８０℃で
乾燥させた。このアンカーコート層上に、タンデム方式
にて、低密度ポリエチレン（商品名「Ｌ−１８５０Ａ」
旭化成サンテック社製）を、ダイ下温度：３２５℃に
て、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、押し出し積
層して、下引き層（Ｂ）を形成した。続いて、この下引
き層（Ｂ）の上に、混合樹脂（商品名「モアテック０
６２８Ｄ」出光石油化学社製；直鎖状低密度ポリエチレ
ンに対して低密度ポリエチレンを１５重量％添加した混
合樹脂）１００部に対してエチレン−プロピレン共重合
体（商品名「タフマーＰ０１８０」三井化学社製）１０
部を混合した樹脂組成物（剥離層（Ｃ）の構成成分）
を、ダイ下温度：２７３℃にて、乾燥後の厚さが１０μ
ｍとなるように、押し出し積層して、剥離層（Ｃ）を形
成することにより、剥離ライナーを作製した。該剥離ラ
イナーは、基材（Ａ）としてのポリエチレンテレフタレ
ートフィルムと、ラミネート樹脂層（下引き層（Ｂ）及
び剥離層（Ｃ））との厚みの構成比が、５：２（ポリエ
チレンテレフタレートフィルムの厚み：ラミネート樹脂
層の厚み）であり、総厚みが７０．１７μｍである。

【００６１】一方、ｎ−ブチルアクリレート：９３部、
アクリル酸：７部で、酢酸エチルを溶媒とし、アゾビス
イソブチロニトリルを開始剤として、常法により溶液重
合させて、重量平均分子量が１５０万のアクリル系ポリ
マーの溶液（固形分濃度：２５重量％）を得た。この溶
液に、架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレ
タン社製；トリメチロールプロパンのトリレンジイソシ
アネート付加物）をアクリル系ポリマー１００部あたり
２部の割合で配合して、粘着剤組成物の溶液（アクリル
系感圧性接着剤）とした。

【００６２】この粘着剤組成物の溶液を、ポリエチレン
テレフタレート（厚み：５０μｍ）−アルミニウム箔
（厚み：７μｍ）からなる積層基材（商品名「アルミフ
クゴウヒンＡＬ／ＰＥＴ７−５０」住軽アルミ箔社
製；支持基材（Ｅ））上に塗布し、１４０℃で３分間乾
燥して、厚さが２５μｍの粘着剤組成物の層（感圧性接
着剤層（Ｄ））を形成した。その粘着面（感圧性接着剤
層（Ｄ）の表面）に、上記剥離ライナーを剥離層（Ｃ）
が接するように貼り合わせて、感圧性接着テープを作製
した。

【００６３】（実施例２）基材（Ａ）として、アルミニ
ウム蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名
「メタルミーＴＳ＃５０」東洋メタライジング社製；厚
さ：５０μｍ）を用い、剥離層（Ｃ）の構成成分とし
て、商品名「モアテック０６２８Ｄ」（出光石油化学
社製；直鎖状低密度ポリエチレンに対して低密度ポリエ
チレンを１５重量％添加した混合樹脂）を用いたこと以
外は、実施例１と同様にして、剥離ライナーおよび感圧
性接着テープを作製した。

【００６４】（比較例１）基材（Ａ）としてポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（商品名「ダイヤホイルＴ
−１００Ｇ５０」三菱化学ポリエステルフィルム社製；
厚み：５０μｍ）を用い、下引き層（Ｂ）及び剥離層
（Ｃ）の厚みを各２２．５μｍとしたこと以外は、実施
例２と同様にして、剥離ライナーおよび感圧性接着テー
プを作製した。

【００６５】（比較例２）直鎖状低密度ポリエチレン
（商品名「ジェイレクスＬＬＡＣ４１ＳＡ」日本ポリ
オレフィン社製）：１００部と、ブロッキング防止剤
（商品名「ＢＢ−３２」出光石油化学社製）：２．５部
と、エチレン−プロピレン共重合体（商品名「タフマー
Ｐ０１８０」三井化学社製）：１５部との混合樹脂を、
インフレーション成形方法により、押出し温度：２２０
℃、ブロー比：１．３８、ダイ口径：５００ｍｍφ、ダ
イギャップ：２ｍｍ、折り径：１０６５ｍｍ、引き取り
速度：２５ｍ／ｍｉｎの条件にて、シート厚さ２５μｍ
の剥離フィルムを作製した。

【００６６】エステルウレタン系アンカーコート剤（商
品名「ＡＤ−５７」東洋モートン社製）：１００部に、
硬化促進剤（商品名「ＣＡＴＨＹ−９１」東洋モート
ン社製）：７部を配合し、その後、固形分濃度が３０重
量％となるように酢酸エチルを加えて、アンカーコート
剤（下塗り剤）溶液を調製した。この下塗り剤溶液を、
バーコーターにより、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（商品名「ルミラーＳ−２７−５０」東レ社製；
厚み：５０μｍ；基材）上に、乾燥後の塗布厚さが３μ
ｍとなるように塗布し８０℃で乾燥させて、下塗り剤層
を形成した。

【００６７】この下塗り剤層上に、前記剥離フィルムを
ドライラミネート方法により、貼り合わせて、剥離ライ
ナーを作製した。該剥離ライナーは、基材としてのポリ
エチレンテレフタレートフィルムと、ラミネート樹脂層
（剥離フィルム）との厚みの構成比が、２：１（ポリエ
チレンテレフタレートフィルムの厚み：ラミネート樹脂
層の厚み）であり、総厚みが７８μｍである。

【００６８】以下、この剥離ライナーを用いること以外
は、実施例１と同様にして、感圧性接着テープを作製し
た。

【００６９】（比較例３）ポリエチレンテレフタレート
フィルム（商品名「ルミラーＳ−２７−３８」東レ社
製；厚み：３８μｍ；基材）上に、アクリル系重合体か
らなる粘着剤層（厚み：１０μｍ）を介して、商品名
「ＴＵＸＶＣＳ＃６０」（東セロ社製；線状低密度ポ
リエチレンの３層構成で厚さが６０μｍのＴダイキャス
トフィルム；剥離フィルム）をドライラミネート方法に
より貼り合わせて、剥離ライナーを作製した。該剥離ラ
イナーは、基材としてのポリエチレンテレフタレートフ
ィルムと、ラミネート樹脂層（剥離フィルム）との厚み
の構成比が、３８：６０（ポリエチレンテレフタレート
フィルムの厚み：ラミネート樹脂層の厚み）であり、総
厚みが１０８μｍである。

【００７０】以下、この剥離ライナーを用いること以外
は、実施例１と同様にして、感圧性接着テープを作製し
た。

【００７１】（評価）上記実施例及び比較例に係る剥離
ライナー及び感圧性接着テープについて、下記に示す方
法により、剥離ライナーの加熱発生アウトガス量、感圧
性接着テープからの剥離ライナーの引き剥がし時の抵抗
力（いわゆる「剥離力」）、および剥離ライナーの加工
性に関するテストを行い、剥離ライナーの加熱発生アウ
トガス量、剥離性、加工適性について評価した。評価結
果は表１に示した。

【００７２】［剥離ライナーの加熱発生アウトガス量の
測定試験］剥離ライナーをパージ＆トラップヘッドスペ
ースサンプラーにより、１２０℃で１０分間加熱し、発
生したガスをトラップし、このトラップされた成分につ
いて、ガスクロマトグラフ／質量分析計による測定を行
った。発生ガス量はｎ−デカン標準により換算し、単位
面積当たりの発生ガス量（単位：μｇ／ｃｍ²）として
算出した。なお、測定結果は、表１の「加熱発生アウト
ガス量」の欄に示した。

【００７３】［剥離性試験］感圧性接着テープを５０ｍ
ｍ幅に切断した試験片を作製し、該試験片の剥離ライナ
ー側を２３℃且つ６０％ＲＨの雰囲気中で、万能引張試
験機にて、１８０°方向に、クロスヘッドのスピードを
３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き剥がして、該引き剥が
す際の抵抗力（剥離力）（単位：Ｎ／５０ｍｍ幅）を測
定した。なお、測定結果は、表１の「剥離性」の欄に示
した。

【００７４】［加工適性試験］感圧性接着テープを、簡
易型のダイセット金型にセットし、６ｍｍφの円形に打
抜き加工し、その際の切断面の状態を拡大鏡により観察
し、下記の評価基準により加工適性を評価した。なお、
評価結果は、表１の「加工適性」の欄に示した。・評価基準 ○：良好に切断されている。 ×：剥離ライナーの伸びにより良好に切断されていな
い、またはヒゲなどが観察される。

【００７５】

【表１】

【００７６】表１の結果から明らかなように、本発明に
該当する実施例１及び２に係る感圧性接着テープは、比
較例１〜３に係る接着テープに比べ、加熱発生アウトガ
ス量が少なく、ＨＤＤの内部に使用しても、ＨＤＤに対
して悪影響を及ぼさない。しかも、剥離ライナーの積層
構造が、さらには製造方法も、適切であるため、良好は
剥離性や加工適性を有している。また、紙基材などの汚
染源となる基材が用いられていないので、クリーン度も
良好である。しかも、各層が適切な厚みで構成されてい
るので、剥離ライナーの製造工程等でカールが生じな
い。

【００７７】

【発明の効果】本発明の剥離ライナーによれば、低アウ
トガス性を有しており、ＨＤＤ用感圧性接着テープの剥
離ライナーとして用いると、ＨＤＤに対して悪影響を及
ぼさず、格別に優れた効果が奏される。また、剥離作業
性、加工適性が優れている。さらにまた、カール防止性
も優れている。一方、本発明の感圧性接着テープによれ
ば、上記の剥離ライナーを備えているため、シリコーン
化合物に起因するトラブルを解消できるとともに、剥離
作業性、加工適性等が優れている。さらにまた、紙基材
等の汚染源となる基材（剥離ライナーの基材や、感圧性
接着テープの支持基材）を用いなくてもよいので、クリ
ーン度も良好である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の剥離ライナーの一例を示す概略断面図
である。

【図２】本発明の感圧性接着テープ（又はシート）の一
例を示す概略断面図である。

【図３】タンデム方式により本発明の剥離ライナーを製
造する場合の一例を示す概略図である。

【図４】本発明の感圧性接着テープ（又はシート）の他
の例を示す概略断面図である。

【図５】本発明の感圧性接着テープ（又はシート）のさ
らに他の例を示す概略断面図である。

【図６】本発明の感圧性接着テープ（又はシート）のさ
らに他の例を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１Ａ層としての基材（Ａ）２Ｂ層としての下引き層（Ｂ）３Ｃ層としての剥離層（Ｃ）４剥離ライナー５感圧性接着剤層（Ｄ）６支持基材（Ｅ）７感圧性接着テープ７１感圧性接着テープ７２感圧性接着テープ７３感圧性接着テープ８繰り出し部９下引き層（Ｂ）用のダイス（第１ダイス）１０剥離層（Ｃ）用のダイス（第２ダイス）１１巻き取り部１２乾燥オーブン１３下塗り層用コーター

フロントページの続き (72)発明者西山直幸大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 4F100 AK06B AK06C AK07A AK41A AK62C AK63C AL01C AL05C AT00A BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C BA10D CB05D GB41 JL01 JL14C 4J004 AA02 AA10 AA14 AA15 AB01 AB04 AC03 BA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA08 CC03 DA02 DB02 DB03 DB04 EA05 EA06 FA05 FA08 4J040 DF041 DF051 ED061 JA09 JB09 MA02 MA10 MA11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記のＡ層、Ｂ層およびＣ層を有する剥
離ライナーであって、Ａ層と、該Ａ層のいずれか一方の
面に形成されたＢ層及びＣ層との厚みの割合が（Ａ層の
厚み）：（Ｂ層の厚み＋Ｃ層の厚み）＝９：１〜６：４
であるとともに、剥離ライナーの総厚みが４０〜１５０
μｍであり、且つ１２０℃にて１０分間加熱した際のト
ータルアウトガス量が１μｇ／ｃｍ²以下であることを
特徴とする剥離ライナー。Ａ層：基材（Ａ）Ｂ層：Ａ層の少なくとも一方の面に形成され、且つ低密
度ポリエチレンにより構成された下引き層（Ｂ）Ｃ層：Ｂ層上に積層され、且つ直鎖状低密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレン、およびエチレンと炭素数３〜
１０のα−オレフィンとの共重合体から選択された少な
くとも２種のエチレン系ポリマーからなる混合樹脂組成
物により構成された剥離層（Ｃ）
【請求項２】基材（Ａ）が、ポリプロピレン又はポリ
エステルにより構成されたフィルム又はシートである請
求項１記載の剥離ライナー。
【請求項３】基材（Ａ）の少なくとも一方の面に、下
引き層（Ｂ）および剥離層（Ｃ）が、タンデム方式によ
り積層されている請求項１又は２記載の剥離ライナー。
【請求項４】感圧性接着剤層（Ｄ）上に、請求項１〜
３の何れかの項に記載の剥離ライナーが、感圧性接着剤
層（Ｄ）と剥離層（Ｃ）とが接するように積層されてい
る感圧性接着テープ又はシート。
【請求項５】ハードディスクドライブ用感圧性接着テ
ープ又はシートである請求項４記載の感圧性接着テープ
又はシート。