JP2003163423A - 電子回路基板 - Google Patents

電子回路基板

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JP2003163423A
JP2003163423A JP2001360365A JP2001360365A JP2003163423A JP 2003163423 A JP2003163423 A JP 2003163423A JP 2001360365 A JP2001360365 A JP 2001360365A JP 2001360365 A JP2001360365 A JP 2001360365A JP 2003163423 A JP2003163423 A JP 2003163423A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電子回路部品単体を見るだけで各仕向けに対応
して正しく部品が実装されているか否かの検査が一目で
行える行える電子回路基板を提供する。 【解決手段】各部品２、３、４が実装される場所の近傍
に印字される部品識別番号２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、３
ａ、４ｃの向きを各部品の仕向け別に異ならせた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子回路基板に係
わり、特に、各仕向けについての部品の検査が簡単に行
える電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】共通の基板基体を複数の仕向けに用い、
各仕向けを識別するための識別部品を実装する電子回路
基板が特許第２６７０３７９号に提案されている。この
電子回路基板ではその仕向けは識別部品を見て判別する
ことができるが、各々の部品がその仕向け通りに正しく
実装されているか否かを検査するときは部品表と電子回
路基板の各部品とを対応させて検査しなければならず検
査に膨大な工数が掛かる上に、部品表との対応に見間違
いも発生しやすいという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記した点
に鑑みてなされたものであって、その目的とするところ
は、電子回路部品単体を見るだけで、各仕向けに対応し
て正しく部品が実装されているか否かの検査が一目で行
える電子回路基板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の電子回路基板
は、各部品が実装される場所の近傍に印字される部品識
別番号の向きを各部品の仕向け別に異ならせたものであ
る。
【０００５】また、この発明の電子回路基板は、各部品
が実装される場所の近傍に印刷される向きを有する記号
の向きを仕向け別に異ならせたものである。
【０００６】また、前記電子回路基板において、全仕向
けの部品については前記記号を印刷しないものである。
【０００７】また、この発明の電子回路基板は、各部品
が実装される場所の近傍に中心部から放射状に複数の表
示部を有する導体パターンを設け、前記表示部を各部品
の仕向けに対応させ、仕向けに対応しない表示部をレジ
ストで覆い、レジストで覆われていない表示部に半田を
盛ったものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明の実施例である電子回路
基を図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１の
実施例である電子回路基板を示す平面図である。この例
ではプリント基板基体１がＡ、Ｂ、ＣおよびＤの仕向け
に用いられる。
【０００９】そして、Ａ仕向けには部品識別番号２ａ
（Ｒ１０）および部品識別番号３ａ（Ｒ１５０）が右向
き（頭が右向き）に印字されている。またＢ仕向けには
部品識別番号２ｂ（Ｒ１０）が上向きに印字されてい
る。また、Ｃ仕向けには部品識別番号２ｃ（Ｒ１０）お
よび４ｃが左向きに印字されている。さらに、Ｄ仕向け
には部品識別番号２ｄ（Ｒ１０）が下向きに印字されて
いる。
【００１０】このように印字された部品識別番号の向き
を見るだけでその場所に実装された部品と仕向けの対応
が分かる。すなわち、部品３はＡ仕向けであり、部品２
は全仕向けであり、部品４はＣ仕向けである。
【００１１】図２はこの発明の第２の実施例である電子
回路基板を示す平面図である。この例ではプリント基板
基体５が日本仕向け、米国仕向け等４つの仕向けに用い
られる。そして、日本仕向けには部品識別番号６ａ（Ｒ
１２３）が印字され、さらに上向きの記号６ｂ（三角形
の底辺が下向き）が印刷されている。また、米国仕向け
には部品識別番号７ａ（Ｒ１２４）が印字され、さらに
記号７ｂ（三角形の底辺が右向き）が印刷されている。
また、全仕向けに部品識別番号８ａ（Ｒ１２５）が印字
され、さらに４方向の三角形の記号８ｂ印刷されてい
る。
【００１２】この例では部品識別番号は各部品に同方向
のものが１つだけ印字されているが記号の向きを見るだ
けでその場所に実装された部品と仕向けの対応が分か
る。すなわち、部品６は日本仕向けであり、部品７は米
国仕向けであり、部品８は全仕向けである。このように
部品識別番号を１つだけ印字するだけでよく配置の自由
度が増し、また省スペース化が達成できる。
【００１３】図３はこの発明の第３の実施例である電子
回路基板を示す平面図である。この例ではプリント基板
基体９が日本仕向け、米国仕向け等４つの仕向けに用い
られる。そして、日本仕向けには部品識別番１０ａ（Ｒ
１２３）および部品識別番１４ａ（Ｒ１２７）が印字さ
れ、さらに上向きの記号１０ｂ（三角形の黒塗りの底辺
が下向き）および１４ｂが印刷されている。記号１４ｂ
は部品識別番１４ａの横のスペースがないので部品識別
番１４ａから離れた場所に印刷され線で対応が表示され
ている。
【００１４】また、米国仕向けおよび日本仕向けは部品
識別番号１１ａが印字され、さらに記号１１ｂ（三角形
の黒塗りの底辺が右向きのものと下向きのものを含む）
が印刷されている。
【００１５】この右向きの三角形は米国仕向けを表し、
下向きの三角形は日本仕向けを表している。また、全仕
向けに部品識別番号１２ａおよび部品識別番号１３ａが
印字され、さらに部品識別番号１２ａの横には４方向の
三角形の記号１２ｂが印刷されている。部品識別番号１
３ａは全仕向けのものであり、この場合は記号を印刷し
なくても全仕向けと判断できる。
【００１６】この例では部品識別番号は各部品に同方向
のものが１つだけ印字されているが記号の向きを見るだ
けでその場所に実装された部品と仕向けの対応が分か
る。すなわち、部品１０および１４は日本仕向けであ
り、部品１１は米国仕向けおよび日本仕向けであり、部
品１２および１３は全仕向けである。このように部品識
別番号を１つだけ印字するだけでよく配置の自由度が増
し、また省スペース化が達成できる。この例では三角形
の底辺が黒塗りされているので見分けやすい。
【００１７】図４はこの発明の第４の実施例である電子
回路基板を示す平面図である。この例ではプリント基板
基体１５が日本仕向け、米国仕向け、中国仕向け、およ
び欧州仕向けの４つの仕向けに用いられる。そして、第
４の実施例と同様に黒塗りの底辺の三角形の記号で仕向
けを表示している。すなわち、黒塗りの三角形の下向き
記号１６ｂは日本仕向けであり、黒塗りの三角形の右向
きの記号１７ｂは米国仕向けである。また、黒塗りの三
角形の上向き記号は欧州向けであり、黒塗りの三角形の
左向きの記号は中国向けである。全仕向けの記号１８ｂ
は４方向の三角形が印刷されている。
【００１８】そして、部品識別番１６ａ、１７ａおよび
１８ａは同一の向きに１つだけ印字されている。この例
ではミシン目により欧州、中国、日本および米国と印字
された捨て基板が設けられている。そして、各仕向けの
捨て基板が残され他の捨て基板が除去される。この例で
は捨て基板により各仕向けが容易に断され、各部品１
６、１７および１８の仕向けは夫々記号１６ｂ、１７ｂ
および１８ｂで区別できる。
【００１９】図５（ａ）はこの発明の第５の実施例に用
いられる記号を示している。この例では記号は導体パタ
ーン２０の三角形の底辺に盛られた半田２０ａで仕向け
が判断される。すなわち、各仕向けで半田の盛られる部
分をマスクして導体パターン２０がレジストで覆われマ
スクされた部分に半田が盛られる。そして、半田の部分
で仕向けが判断できる。この例ではメタルマスクによる
レジスト加工の他に仕向けの記号のためのシルク印刷が
不要であり、製造工程が簡略化され、また、半田は顕著
に見えて区別しやすい。
【００２０】図５（ｂ）はこの発明の第６の実施例に用
いられる記号を示している。この例では記号は放射状の
導体パターン２１の各先端部に第５の実施例と同様に盛
られた半田２１ａで仕向けが判断される。
【００２１】図５（ｃ）はこの発明の第７の実施例に用
いられる記号を示している。この例では記号は正多角形
の導体パターン２２の各先端部に第５の実施例と同様に
盛られた半田２２ａで仕向けが判断される。
【００２２】実施例は以上のように構成されているが発
明はこれに限られず、例えば、記号は三角形、多角形、
放射形に限られず向きが区別できる形状あればよい。
【００２３】
【発明の効果】この発明の電子回路基板によれば、部品
表と照らし合わせなくても各仕向けの部品が正しく実装
されていることを一目で判断でき、検査の工程が大幅に
削減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施例である電子回路基板を
示す平面図である。
【図２】この発明の第２の実施例である電子回路基板を
示す平面図である。
【図３】この発明の第３の実施例である電子回路基板を
示す平面図である。
【図４】この発明の第４の実施例である電子回路基板を
示す平面図である。
【図５】図５（ａ）はこの発明の第５の実施例の電子回
路基板に用いられる導体パターンを示す平面図、図５
（ｂ）はこの発明の第６の実施例の電子回路基板に用い
られる導体パターンを示す平面図、図５（ｃ）はこの発
明の第７の実施例の電子回路基板に用いられる導体パタ
ーンを示す平面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板基体 ２ 部品、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 部品識別番号 ３ 部品、３ａ 部品識別番号 ４ 部品、４ｃ 部品識別番号 ５ プリント基板基体 ６ 部品、６ａ 部品識別番号、６ｂ 記号 ７ 部品、７ａ 部品識別番号、７ｂ 記号 ８ 部品、８ａ 部品識別番号、８ｂ 記号 ９ プリント基板基体 １０ 部品、１０ａ 部品識別番号、１０ｂ 記号 １１ 部品、１１ａ 部品識別番号、１１ｂ 記号 １２ 部品、１２ａ 部品識別番号、１２ｂ 記号 １３ 部品、１３ａ 部品識別番号 １４ 部品、１４ａ 部品識別番号、１４ｂ 記号 １５ プリント基板基体 １６ 部品、１６ａ 部品識別番号、１６ｂ 記号 １７ 部品、１７ａ 部品識別番号、１７ｂ 記号 １８ 部品、１８ａ 部品識別番号、１８ｂ 記号 ２０ 導体パターン、２０ａ 半田 ２１ 導体パターン、２１ａ 半田 ２２ 導体パターン、２２ａ 半田

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 各部品が実装される場所の近傍に印字さ
    れる部品識別番号の向きを各部品の仕向け別に異ならせ
    たことを特徴とする電子回路基板。
  2. 【請求項２】 各部品が実装される場所の近傍に印刷さ
    れる向きを有する記号の向きを仕向け別に異ならせたこ
    とを特徴とする電子回路基板。
  3. 【請求項３】 全仕向けの部品については前記記号を印
    刷しないことを特徴とする請求項２の電子回路基板。
  4. 【請求項４】 各部品が実装される場所の近傍に中心部
    から放射状に複数の表示部を有する導体パターンを設
    け、前記表示部を各部品の仕向けに対応させ、仕向けに
    対応しない表示部をレジストで覆い、レジストで覆われ
    ていない表示部に半田を盛ったことを特徴とする電子回
    路基板。
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JP2021087854A (ja) * 2021-03-05 2021-06-10 株式会社三共 遊技機
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