JPH066100A - 基板上の電子部品の検査方法 - Google Patents
基板上の電子部品の検査方法Info
- Publication number
- JPH066100A JPH066100A JP4159911A JP15991192A JPH066100A JP H066100 A JPH066100 A JP H066100A JP 4159911 A JP4159911 A JP 4159911A JP 15991192 A JP15991192 A JP 15991192A JP H066100 A JPH066100 A JP H066100A
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- JP
- Japan
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- board
- electronic component
- mark
- electronic
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- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 検査の簡素化・確実化を計ることができる検
査方法を提供することである。 【構成】 電子部品を実装する基板１上の導体パターン
Ａ，Ｂ，Ｃの中央付近に、電子部品で隠れる大きさのマ
ークａ，ｂ，ｃを施し、その後に基板１上に電子部品
５，６，７を実装する。 【作用】 電子部品６が脱落するとマークｂが現れるた
め、その導体パターンＢの電子部品（６）が欠落してい
ることが判明する。
査方法を提供することである。 【構成】 電子部品を実装する基板１上の導体パターン
Ａ，Ｂ，Ｃの中央付近に、電子部品で隠れる大きさのマ
ークａ，ｂ，ｃを施し、その後に基板１上に電子部品
５，６，７を実装する。 【作用】 電子部品６が脱落するとマークｂが現れるた
め、その導体パターンＢの電子部品（６）が欠落してい
ることが判明する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上の所定部分に電
子部品が実装されているか否かを検査する検査方法に関
するものである。
子部品が実装されているか否かを検査する検査方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路を搭載した各種電子機器では、
セラミック、ガラスエポキシ、紙フェノール、金属等か
らなる回路基板が使用され、この基板上の導体パターン
に様々な電子部品が実装されている。回路基板の製造工
程では、基板上に電子部品が実装された後、基板は色々
と検査され、その検査において電子部品の脱落検査も実
施される。
セラミック、ガラスエポキシ、紙フェノール、金属等か
らなる回路基板が使用され、この基板上の導体パターン
に様々な電子部品が実装されている。回路基板の製造工
程では、基板上に電子部品が実装された後、基板は色々
と検査され、その検査において電子部品の脱落検査も実
施される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】基板上の所定部分に電
子部品が実装されているかどうかを調べる検査では、所
定部分に電子部品が在るか否かを、実装図面と現物（実
装後の基板）とを照合してチェックするのが一般的であ
る。このため、チェックは部品点数分だけ行う必要があ
り、検査に手間を要する。特に、部品点数が多い場合
や、小さい部品が多数在る場合には検査に時間が掛かる
だけでなく、検査の確実性も悪くなる。
子部品が実装されているかどうかを調べる検査では、所
定部分に電子部品が在るか否かを、実装図面と現物（実
装後の基板）とを照合してチェックするのが一般的であ
る。このため、チェックは部品点数分だけ行う必要があ
り、検査に手間を要する。特に、部品点数が多い場合
や、小さい部品が多数在る場合には検査に時間が掛かる
だけでなく、検査の確実性も悪くなる。
【０００４】従って、本発明の目的は、検査の簡素化・
確実化を計ることができる検査方法を提供することにあ
る。
確実化を計ることができる検査方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の基板上の電子部品の検査方法は、電子部品
を実装する基板上の部分に、電子部品を実装した時に隠
れる大きさのマークを施し、その後に基板上に電子部品
を実装し、次いでマークが現れている部分の電子部品が
欠落しているとすることを特徴とするものである。この
構成により、電子部品が実装されていないと、その部分
のマークが基板上に出現し、電子部品の有無は出現マー
クのみを探る作業になるため、検査が容易になり、しか
も検査の確実性が増す。
に、本発明の基板上の電子部品の検査方法は、電子部品
を実装する基板上の部分に、電子部品を実装した時に隠
れる大きさのマークを施し、その後に基板上に電子部品
を実装し、次いでマークが現れている部分の電子部品が
欠落しているとすることを特徴とするものである。この
構成により、電子部品が実装されていないと、その部分
のマークが基板上に出現し、電子部品の有無は出現マー
クのみを探る作業になるため、検査が容易になり、しか
も検査の確実性が増す。
【０００６】なお、マークは、視認性を良くするために
見分け易くすることが好ましく、それには基板の色とは
反対色にしたり、一目で分かる形状にしたりする。又、
マークは、実装された電子部品で隠れる大きさであるこ
とが重要であり、例えば電子部品の実装部分の中央付近
に施す。
見分け易くすることが好ましく、それには基板の色とは
反対色にしたり、一目で分かる形状にしたりする。又、
マークは、実装された電子部品で隠れる大きさであるこ
とが重要であり、例えば電子部品の実装部分の中央付近
に施す。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の検査方法を実施例に基づいて
説明する。まず、図１にて、電子部品を実装する回路基
板１上の部分に適当な色や形状のマークを施す。例え
ば、回路基板１の一点鎖線で囲んだ部分２の拡大図を示
す図２において、３つの電子部品に対する図示のような
導体パターンＡ，Ｂ，Ｃが在り、この各パターンに電子
部品を実装する場合、各パターンの中央付近（電子部品
を実装した時に隠れる部分）に小円形のマークａ，ｂ，
ｃを施す。
説明する。まず、図１にて、電子部品を実装する回路基
板１上の部分に適当な色や形状のマークを施す。例え
ば、回路基板１の一点鎖線で囲んだ部分２の拡大図を示
す図２において、３つの電子部品に対する図示のような
導体パターンＡ，Ｂ，Ｃが在り、この各パターンに電子
部品を実装する場合、各パターンの中央付近（電子部品
を実装した時に隠れる部分）に小円形のマークａ，ｂ，
ｃを施す。
【０００８】その後、図３に示すように、各パターン
Ａ，Ｂ，Ｃに所定の電子部品５，６，７を実装する。こ
の時点では、電子部品５，６，７は一応全て実装された
ものとする。しかし、実装後に何らかの原因で電子部品
６が脱落したとすると、図４において電子部品（６）が
実装されていない部分のマークｂが基板１上に現れる。
従って、マークｂの在る部分の電子部品（６）が無いこ
とが直ぐに分かる。このように、基板上に現れているマ
ークが在れば、その部分に電子部品が実装されていない
ことになり、電子部品の有無を一目瞭然でチェックする
ことができる。
Ａ，Ｂ，Ｃに所定の電子部品５，６，７を実装する。こ
の時点では、電子部品５，６，７は一応全て実装された
ものとする。しかし、実装後に何らかの原因で電子部品
６が脱落したとすると、図４において電子部品（６）が
実装されていない部分のマークｂが基板１上に現れる。
従って、マークｂの在る部分の電子部品（６）が無いこ
とが直ぐに分かる。このように、基板上に現れているマ
ークが在れば、その部分に電子部品が実装されていない
ことになり、電子部品の有無を一目瞭然でチェックする
ことができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の検査方法
によれば、電子部品を実装する回路基板上の部分に予め
マークを施しておくため、部品実装後に基板上にマーク
が現れていれば、そのマークの部分に電子部品が無いこ
とが直ちに判明する。このため、種々雑多な形状・色等
を有する電子部品を１つずつチェックする必要がなく、
検査は出現マークのみを検出する作業となり、実装図面
と現物（実装後の基板）との照合作業等が不要になり、
現物のみで検査が可能となる。従って、検査の簡素化・
確実化を計ることができる。
によれば、電子部品を実装する回路基板上の部分に予め
マークを施しておくため、部品実装後に基板上にマーク
が現れていれば、そのマークの部分に電子部品が無いこ
とが直ちに判明する。このため、種々雑多な形状・色等
を有する電子部品を１つずつチェックする必要がなく、
検査は出現マークのみを検出する作業となり、実装図面
と現物（実装後の基板）との照合作業等が不要になり、
現物のみで検査が可能となる。従って、検査の簡素化・
確実化を計ることができる。
【図１】本発明の検査方法を説明するための第１の工程
図である。
図である。
【図２】本発明の検査方法を説明するための第２の工程
図である。
図である。
【図３】本発明の検査方法を説明するための第３の工程
図である。
図である。
【図４】本発明の検査方法を説明するための第４の工程
図である。
図である。
１ 回路基板 Ａ，Ｂ，Ｃ 導体パターン ａ，ｂ，ｃ マーク ５，６，７ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を実装する基板上の部分に、電子
部品を実装した時に隠れる大きさのマークを施し、その
後に基板上に電子部品を実装し、次いでマークが現れて
いる部分の電子部品が欠落しているとすることを特徴と
する基板上の電子部品の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4159911A JPH066100A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 基板上の電子部品の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4159911A JPH066100A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 基板上の電子部品の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066100A true JPH066100A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15703860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4159911A Pending JPH066100A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 基板上の電子部品の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066100A (ja) |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4159911A patent/JPH066100A/ja active Pending
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