JPH0766512A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0766512A JPH0766512A JP21386793A JP21386793A JPH0766512A JP H0766512 A JPH0766512 A JP H0766512A JP 21386793 A JP21386793 A JP 21386793A JP 21386793 A JP21386793 A JP 21386793A JP H0766512 A JPH0766512 A JP H0766512A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- solder
- displays
- numbers
- displayed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板にＩＤ番号等の基板情報を、ラ
ベルによる貼付方式、基板シルク、あるいはスタンプ印
による表示方式を採用すると、ラベルやスタンプ方式で
は耐久性に欠け、シルクによる方式では個々の基板毎に
表示を変えるのが困難で、基板作成時に表示内容が決ま
るため、融通性がなく、表示内容も制限されていたの
で、このような問題を解決することを目的とする。 【構成】 電子部品等を実装するためのプリント基板１
に、例えばハンダにより７桁の番号表示をを行い、各桁
の数字に夫々意味を持たせる。
ベルによる貼付方式、基板シルク、あるいはスタンプ印
による表示方式を採用すると、ラベルやスタンプ方式で
は耐久性に欠け、シルクによる方式では個々の基板毎に
表示を変えるのが困難で、基板作成時に表示内容が決ま
るため、融通性がなく、表示内容も制限されていたの
で、このような問題を解決することを目的とする。 【構成】 電子部品等を実装するためのプリント基板１
に、例えばハンダにより７桁の番号表示をを行い、各桁
の数字に夫々意味を持たせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体識別番号（以下Ｉ
Ｄ番号と称す）の情報を設けたプリント基板に関する。
Ｄ番号と称す）の情報を設けたプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板にＩＤ番号等の基板
情報を設ける場合には基板情報の記載されたラベルを基
板に貼るか、基板シルクによって表示するか、スタンプ
印によって表示する方法がとられていた。
情報を設ける場合には基板情報の記載されたラベルを基
板に貼るか、基板シルクによって表示するか、スタンプ
印によって表示する方法がとられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例の、ラベルやスタンプによる手段では耐久性に欠き、
高温高湿や粉塵の多い環境で使用されると表示の識別が
出来なくなる場合がある。
例の、ラベルやスタンプによる手段では耐久性に欠き、
高温高湿や粉塵の多い環境で使用されると表示の識別が
出来なくなる場合がある。
【０００４】又、シルクによる手段では個々の基板ごと
に表示を変えることは困難であり、さらに基板作成時に
は表示内容が決まってしまうために融通性が無く、表示
内容にも制限があった。
に表示を変えることは困難であり、さらに基板作成時に
は表示内容が決まってしまうために融通性が無く、表示
内容にも制限があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＩＤ番
号等の基板情報を半田パターンを利用して設けることに
より、耐久性と融通性がある表示を可能とする。
号等の基板情報を半田パターンを利用して設けることに
より、耐久性と融通性がある表示を可能とする。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
【０００７】図１は第１実施例の構成を示す図である。
図中１は電子部品等を実装するためのプリント基板であ
り、図は半田面より見たものである。２はＩＤ番号等の
基板情報を表示した部分であり、半田の有無によって番
号を表している。（図では半田がのっている部分を黒で
示す。）半田をのせない部分には前記プリント基板１を
半田槽に流す際にマスクを行い、半田が付着するのを防
止する。
図中１は電子部品等を実装するためのプリント基板であ
り、図は半田面より見たものである。２はＩＤ番号等の
基板情報を表示した部分であり、半田の有無によって番
号を表している。（図では半田がのっている部分を黒で
示す。）半田をのせない部分には前記プリント基板１を
半田槽に流す際にマスクを行い、半田が付着するのを防
止する。
【０００８】次に図５によって基板情報の詳細を説明す
る。図５に示す様に、１桁目から５桁目までは基板のＩ
Ｄ番号を表している。６桁目は基板の組立工場を表し、
０でＡ工場、１でＢ工場、２ではＣ工場で基板が組立ら
れたことを示している。７桁目は基板上に実装されてい
る電子部品のメーカを表し、０でＡ社、１でＢ社、２で
はＣ社の部品が使用されていることを表している。８桁
目は基板のリサイクルの可否を表し、０であればリサイ
クル不可であり、１であれば基板のリサイクルが可能で
あることを表している。
る。図５に示す様に、１桁目から５桁目までは基板のＩ
Ｄ番号を表している。６桁目は基板の組立工場を表し、
０でＡ工場、１でＢ工場、２ではＣ工場で基板が組立ら
れたことを示している。７桁目は基板上に実装されてい
る電子部品のメーカを表し、０でＡ社、１でＢ社、２で
はＣ社の部品が使用されていることを表している。８桁
目は基板のリサイクルの可否を表し、０であればリサイ
クル不可であり、１であれば基板のリサイクルが可能で
あることを表している。
【０００９】この様に、ＩＤ番号等の基板情報を半田パ
ターンを利用して設けることにより、耐久性と融通性が
ある表示を可能とし、廃棄や再利用時における基板分別
の効率を向上させる。
ターンを利用して設けることにより、耐久性と融通性が
ある表示を可能とし、廃棄や再利用時における基板分別
の効率を向上させる。
【００１０】図２は第２実施例の構成を示す図である。
図中２はＩＤ番号等の基板情報を表示した部分であり、
半田３によって相対する銅箔パターン４が接続されてい
るかどうかで情報内容を表している。この様な構成にす
ることにより銅箔パターン４間の導通を検出することで
電気的に本情報を読み取ることが可能となる。
図中２はＩＤ番号等の基板情報を表示した部分であり、
半田３によって相対する銅箔パターン４が接続されてい
るかどうかで情報内容を表している。この様な構成にす
ることにより銅箔パターン４間の導通を検出することで
電気的に本情報を読み取ることが可能となる。
【００１１】次に図６によって基板情報の詳細を説明す
る。図６に示す様に１桁目から１８桁目までは基板のＩ
Ｄ番号を表している。１９，２０桁目では基板１の組立
工場を表し、００でＡ工場、０１でＢ工場、１０ではＣ
工場で基板が組み立てられたことを示している。２１，
２２桁目では基板上に実装されている部品のメーカを表
し、００でＡ社、０１でＢ社、１０ではＣ社の部品が使
用されていることを表している。２３，２４桁目は基板
のリサイクルの可否を表し、００であればリサイクル不
可であり、０１であれば基板のリサイクルが可能である
ことを表している。
る。図６に示す様に１桁目から１８桁目までは基板のＩ
Ｄ番号を表している。１９，２０桁目では基板１の組立
工場を表し、００でＡ工場、０１でＢ工場、１０ではＣ
工場で基板が組み立てられたことを示している。２１，
２２桁目では基板上に実装されている部品のメーカを表
し、００でＡ社、０１でＢ社、１０ではＣ社の部品が使
用されていることを表している。２３，２４桁目は基板
のリサイクルの可否を表し、００であればリサイクル不
可であり、０１であれば基板のリサイクルが可能である
ことを表している。
【００１２】この様に、ＩＤ番号等の基板情報を半田パ
ターンを利用して設け、さらに電気的に読み取り可能な
構成にすることにより、廃棄や再利用時における基板分
別の効率を向上させる。
ターンを利用して設け、さらに電気的に読み取り可能な
構成にすることにより、廃棄や再利用時における基板分
別の効率を向上させる。
【００１３】図３は第３実施例の構成を示す図である。
図中２はＩＤ番号等の基板情報を表示した部分であり、
ＩＤ番号の様に基板組立時や使用済み基板の回集時に見
てその番号が判断できた方が良いものはエイトセグメン
ト表示５をし、組立工場、使用部品のメーカ、基板リサ
イクル可否などの様な外部にその情報が流出しては困る
様なものはバイナリー表示６とする。
図中２はＩＤ番号等の基板情報を表示した部分であり、
ＩＤ番号の様に基板組立時や使用済み基板の回集時に見
てその番号が判断できた方が良いものはエイトセグメン
ト表示５をし、組立工場、使用部品のメーカ、基板リサ
イクル可否などの様な外部にその情報が流出しては困る
様なものはバイナリー表示６とする。
【００１４】この様に、ＩＤ番号等の基板情報を半田パ
ターンを利用して設けることにより、耐久性と融通性が
ある表示を可能とし、廃棄や再利用時における基板分別
の効率を向上させる。
ターンを利用して設けることにより、耐久性と融通性が
ある表示を可能とし、廃棄や再利用時における基板分別
の効率を向上させる。
【００１５】図４は第４実施例の構成を示す図であり、
ＩＤ番号等の基板情報表示の一部である。エイトセグメ
ント構造の１セグメントが銅箔パターン４対になってお
り、各パターン対を半田によって接続することによって
基板情報を表示する（図では半田がのっている部分を黒
で示す。）。この様な構成にすることにより銅箔パター
ン間の導通を検出することで電気的に本情報を読み取る
ことが可能となる。
ＩＤ番号等の基板情報表示の一部である。エイトセグメ
ント構造の１セグメントが銅箔パターン４対になってお
り、各パターン対を半田によって接続することによって
基板情報を表示する（図では半田がのっている部分を黒
で示す。）。この様な構成にすることにより銅箔パター
ン間の導通を検出することで電気的に本情報を読み取る
ことが可能となる。
【００１６】この様に、ＩＤ番号等の基板情報を半田パ
ターンを利用して設け、さらに電気的に読み取り可能な
構成にすることにより、廃棄や再利用時における基板分
別の効率を向上させる。
ターンを利用して設け、さらに電気的に読み取り可能な
構成にすることにより、廃棄や再利用時における基板分
別の効率を向上させる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、ＩＤ番号等の基板
情報を半田パターンを利用して設けることにより、耐久
性と融通性がある表示を可能とし、廃棄や再利用時にお
ける基板分別の効率を向上させる。
情報を半田パターンを利用して設けることにより、耐久
性と融通性がある表示を可能とし、廃棄や再利用時にお
ける基板分別の効率を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例の構成を示す平面図。
【図２】第２実施例の構成を示す平面図。
【図３】第３実施例の構成を示す平面図。
【図４】第４実施例の構成を示す平面図。
【図５】第１実施例の基板情報を示す図。
【図６】第２実施例の基板情報を示す図。
１ プリント基板 ２ 基板情報表
示 ３ 半田
示 ３ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 固体識別番号等の情報を、半田パターン
を利用して設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21386793A JPH0766512A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21386793A JPH0766512A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766512A true JPH0766512A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16646338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21386793A Pending JPH0766512A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766512A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000042829A1 (en) * | 1999-01-11 | 2000-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Article having a circuit soldered with parts and method for recycling wastes of the same |
| JP2007234944A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Fujitsu Ltd | シルク印刷版数判別方法およびプリント基板 |
| WO2021020716A1 (ko) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP21386793A patent/JPH0766512A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000042829A1 (en) * | 1999-01-11 | 2000-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Article having a circuit soldered with parts and method for recycling wastes of the same |
| EP1156706A1 (en) * | 1999-01-11 | 2001-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Article having a circuit soldered with parts and method for recycling wastes of the same |
| US7540078B1 (en) | 1999-01-11 | 2009-06-02 | Panasonic Corporation | Method for recycling wastes of an electrical appliance |
| JP2007234944A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Fujitsu Ltd | シルク印刷版数判別方法およびプリント基板 |
| WO2021020716A1 (ko) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 |
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