JPH09214080A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09214080A JPH09214080A JP1320996A JP1320996A JPH09214080A JP H09214080 A JPH09214080 A JP H09214080A JP 1320996 A JP1320996 A JP 1320996A JP 1320996 A JP1320996 A JP 1320996A JP H09214080 A JPH09214080 A JP H09214080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuit block
- circuit
- formation region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １枚の基板上に配置された複数の配線パター
ンのうち正常な配線パターンにのみ回路部品を搭載す
る、パーシャルグッドタイプのプリント配線板におい
て、各配線パターンの良否判定の結果を簡単に表示で
き、かつ確実にその結果を読み取れるような表示部を有
するプリント配線板を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１０の空き領域３０に、
各回路ブロック２１，２２に対応した表示部４１，４２
が、各回路ブロックの近傍でプリント配線板１０の外縁
に接するように配置され、これらの表示部４１，４２の
周囲には簡単に折り欠き可能なミシン目５１，５２が形
成されている。各配線パターン２１ａ，２２ａを検査
し、例えば配線パターン２１ａが不良であれば対応する
表示部４１をミシン目５１を利用して折り欠く。回路部
品搭載時は、表示部４１，４２の有無を検出するので、
結果の読み取りを確実に行うことができる。
ンのうち正常な配線パターンにのみ回路部品を搭載す
る、パーシャルグッドタイプのプリント配線板におい
て、各配線パターンの良否判定の結果を簡単に表示で
き、かつ確実にその結果を読み取れるような表示部を有
するプリント配線板を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１０の空き領域３０に、
各回路ブロック２１，２２に対応した表示部４１，４２
が、各回路ブロックの近傍でプリント配線板１０の外縁
に接するように配置され、これらの表示部４１，４２の
周囲には簡単に折り欠き可能なミシン目５１，５２が形
成されている。各配線パターン２１ａ，２２ａを検査
し、例えば配線パターン２１ａが不良であれば対応する
表示部４１をミシン目５１を利用して折り欠く。回路部
品搭載時は、表示部４１，４２の有無を検出するので、
結果の読み取りを確実に行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の配線パター
ンが形成されており、その配線パターンのうちの正常な
ものに対してのみ回路部品を搭載するための、パーシャ
ルグッドタイプのプリント配線板に関するものである。
ンが形成されており、その配線パターンのうちの正常な
ものに対してのみ回路部品を搭載するための、パーシャ
ルグッドタイプのプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】１枚のプリント配線板上に、複数の独立
した回路ブロックを配置し、回路部品の取り付けを行っ
た後、各回路ブロックに分割する多面取りのプリント配
線板では、その歩留まりを向上させるため、配線パター
ン面の正常な回路ブロックにのみ回路部品を搭載する、
いわゆるパーシャルグッドタイプを採用することが多
い。図２に、従来のパーシャルグッドタイプのプリント
配線板の半田付け面の平面図を示す。プリント配線板１
は、絶縁性基板の片側の面に回路部品の半田付けを行う
ための半田付け面Ａを、反対側の面に回路部品を搭載す
るための回路部品搭載面Ｂを有している。また、プリン
ト配線板１の中央部には複数の製品部となる回路ブロッ
ク２，３が、周辺部にはダミー部である空き領域４が配
置されている。回路ブロック２，３の良否を見分けるた
めに、空き領域４の半田付け面Ａには、回路ブロック
２，３の半田付け面Ａの配線パターン２ａ，３ａに対応
した識別マーク５ａ，６ａが設けられている。また、回
路部品搭載面Ｂの配線パターン２ｂ，３ｂに対応した識
別マーク５ｂ，６ｂが回路部品搭載面Ｂの空き領域４に
それぞれ設けられている。これらの識別マーク５ａ，６
ａ，５ｂ，６ｂは、銅箔又はシルク印刷によってプリン
ト配線板１上に形成されている。この様な構成のプリン
ト配線板１では、回路ブロック２，３への回路部品搭載
の可否を表示するために、プリント配線板１の各回路ブ
ロック２，３の各配線パターン２ａ，３ａ，・・を目視
又は機械で検査し、不良と判断したときは、対応する識
別マークを黒インキ等で塗りつぶし、各回路ブロック
２，３の良否を判別していた。
した回路ブロックを配置し、回路部品の取り付けを行っ
た後、各回路ブロックに分割する多面取りのプリント配
線板では、その歩留まりを向上させるため、配線パター
ン面の正常な回路ブロックにのみ回路部品を搭載する、
いわゆるパーシャルグッドタイプを採用することが多
い。図２に、従来のパーシャルグッドタイプのプリント
配線板の半田付け面の平面図を示す。プリント配線板１
は、絶縁性基板の片側の面に回路部品の半田付けを行う
ための半田付け面Ａを、反対側の面に回路部品を搭載す
るための回路部品搭載面Ｂを有している。また、プリン
ト配線板１の中央部には複数の製品部となる回路ブロッ
ク２，３が、周辺部にはダミー部である空き領域４が配
置されている。回路ブロック２，３の良否を見分けるた
めに、空き領域４の半田付け面Ａには、回路ブロック
２，３の半田付け面Ａの配線パターン２ａ，３ａに対応
した識別マーク５ａ，６ａが設けられている。また、回
路部品搭載面Ｂの配線パターン２ｂ，３ｂに対応した識
別マーク５ｂ，６ｂが回路部品搭載面Ｂの空き領域４に
それぞれ設けられている。これらの識別マーク５ａ，６
ａ，５ｂ，６ｂは、銅箔又はシルク印刷によってプリン
ト配線板１上に形成されている。この様な構成のプリン
ト配線板１では、回路ブロック２，３への回路部品搭載
の可否を表示するために、プリント配線板１の各回路ブ
ロック２，３の各配線パターン２ａ，３ａ，・・を目視
又は機械で検査し、不良と判断したときは、対応する識
別マークを黒インキ等で塗りつぶし、各回路ブロック
２，３の良否を判別していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板１では、次のような課題があった。 （１）図２のプリント配線板１のように、半田付け面Ａ
と回路部品搭載面Ｂの両面に配線パターン２ａ，２ｂ，
・・のある場合、いずれかの面が不良である回路ブロッ
ク２，３には回路部品の搭載をする必要はない。このた
め、例えば回路ブロック２の半田付け面Ａを検査して不
良と判断したときは、該当する識別マーク５ａを黒イン
キで塗りつぶすととも、回路部品搭載面Ｂの識別マーク
５ｂも同時に黒インキで塗りつぶすという作業が必要と
なり、識別マーク塗りつぶしの工数が大きくなってい
た。 （２）回路部品搭載時には、例えば識別マーク部分に光
を当て、その反射の程度により黒インキが塗られている
か否かを検出し、回路部品搭載の可否を決定していた。
このため、塗られた黒インキの濃淡により光の反射の程
度が異なり、回路ブロックの良否の判定が不正確になる
という問題があった。 本発明は、前記従来技術が持っていた課題として、識別
マークのマーキングの手数及び識別マークの読取りの不
正確さについて解決したプリント配線板を提供するもの
である。
プリント配線板１では、次のような課題があった。 （１）図２のプリント配線板１のように、半田付け面Ａ
と回路部品搭載面Ｂの両面に配線パターン２ａ，２ｂ，
・・のある場合、いずれかの面が不良である回路ブロッ
ク２，３には回路部品の搭載をする必要はない。このた
め、例えば回路ブロック２の半田付け面Ａを検査して不
良と判断したときは、該当する識別マーク５ａを黒イン
キで塗りつぶすととも、回路部品搭載面Ｂの識別マーク
５ｂも同時に黒インキで塗りつぶすという作業が必要と
なり、識別マーク塗りつぶしの工数が大きくなってい
た。 （２）回路部品搭載時には、例えば識別マーク部分に光
を当て、その反射の程度により黒インキが塗られている
か否かを検出し、回路部品搭載の可否を決定していた。
このため、塗られた黒インキの濃淡により光の反射の程
度が異なり、回路ブロックの良否の判定が不正確になる
という問題があった。 本発明は、前記従来技術が持っていた課題として、識別
マークのマーキングの手数及び識別マークの読取りの不
正確さについて解決したプリント配線板を提供するもの
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、第１の発明のプリント配線板は、回路ブロック形成
領域とこの回路ブロック形成領域の内側または近傍の外
側に位置する空き領域とを有する絶縁性の基板で構成さ
れている。そして、前記回路ブロック形成領域内に回路
部品搭載用の配線パターンで形成された複数の隣接する
回路ブロックと、前記空き領域内に位置し前記各回路ブ
ロックに対応して形成された複数の切欠き部と、前記各
切欠き部内に介在し、かつ該切欠き部に対して押圧によ
り切断可能な連結部で連結され、前記配線パターンの良
否判定結果を表示するための表示部とを備えている。第
２の発明のプリント配線板は、回路ブロック形成領域と
この回路ブロック形成領域の外側に位置する空き領域と
を有する絶縁性の基板で構成されている。そして、前記
回路ブロック形成領域内に回路部品搭載用の配線パター
ンで形成された複数の隣接する回路ブロックと、前記各
回路ブロックに対応して該各回路ブロックの近傍の前記
空き領域内であって前記基板の外縁に形成された複数の
切欠き部と、前記各切欠き部内に介在し、かつ該切欠き
部に対して押圧により切断可能な連結部で連結され、前
記配線パターンの良否判定結果を表示するための表示部
とを備えている。第１及び第２の発明によれば、以上の
ようにプリント配線板を構成したので、次のように各回
路ブロックの良否の識別表示が行われる。各回路ブロッ
クの配線パターンを検査し、不良と判断したときは、そ
の不良回路ブロックに対応して設けられた切欠き部内
の、良否判定結果を表示するための表示部を押圧により
切断する。良と判断したときは、表示部をそのまま残
す。
め、第１の発明のプリント配線板は、回路ブロック形成
領域とこの回路ブロック形成領域の内側または近傍の外
側に位置する空き領域とを有する絶縁性の基板で構成さ
れている。そして、前記回路ブロック形成領域内に回路
部品搭載用の配線パターンで形成された複数の隣接する
回路ブロックと、前記空き領域内に位置し前記各回路ブ
ロックに対応して形成された複数の切欠き部と、前記各
切欠き部内に介在し、かつ該切欠き部に対して押圧によ
り切断可能な連結部で連結され、前記配線パターンの良
否判定結果を表示するための表示部とを備えている。第
２の発明のプリント配線板は、回路ブロック形成領域と
この回路ブロック形成領域の外側に位置する空き領域と
を有する絶縁性の基板で構成されている。そして、前記
回路ブロック形成領域内に回路部品搭載用の配線パター
ンで形成された複数の隣接する回路ブロックと、前記各
回路ブロックに対応して該各回路ブロックの近傍の前記
空き領域内であって前記基板の外縁に形成された複数の
切欠き部と、前記各切欠き部内に介在し、かつ該切欠き
部に対して押圧により切断可能な連結部で連結され、前
記配線パターンの良否判定結果を表示するための表示部
とを備えている。第１及び第２の発明によれば、以上の
ようにプリント配線板を構成したので、次のように各回
路ブロックの良否の識別表示が行われる。各回路ブロッ
クの配線パターンを検査し、不良と判断したときは、そ
の不良回路ブロックに対応して設けられた切欠き部内
の、良否判定結果を表示するための表示部を押圧により
切断する。良と判断したときは、表示部をそのまま残
す。
【０００５】
【発明の実施の形態】第１の実施形態 図１は、本発明の第１の実施形態を示すプリント配線板
を半田付け面から見た平面図である。このプリント配線
板１０は、絶縁性基板の片側の面に回路部品の半田付け
を行うための半田付け面Ａ、反対側の面に回路部品を搭
載するための回路部品搭載面Ｂの銅箔等の導電層を有す
る両面基板である。このプリント配線板１０の中央部に
位置する回路ブロック形成領域には、製品部となる回路
ブロック２１，２２が、周辺部には空き領域３０が配置
されている。回路ブロック２１，２２の半田付け面Ａに
は配線パターン２１ａ，２２ａが形成され、裏側の回路
部品搭載面Ｂには図示されていないが、同様に配線パタ
ーン２１ｂ，２２ｂが形成されている。回路ブロック２
１，２２及び空き領域３０の境界には、回路部品搭載後
に回路ブロック２１，２２を切り離すために直線的に配
置された多数の***等からなるミシン目３１ａ，３１
ｂ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが設けられている。また、
空き領域３０には、回路ブロック２１，２２に対応する
配線パターンの良否判定結果を表示するための表示部４
１，４２が、それぞれ回路ブロック２１，２２の近傍
に、かつ１辺がプリント配線板１０の外縁と接するよう
に設けられている。これらの各回路ブロック４１，４２
は、それぞれ押圧により簡単に折り欠くことができるよ
うな連結部（例えば、ミシン目）５１，５２で連結され
ており、折り欠いたときに切欠き部が構成されるように
配置されている。このようなプリント配線板１０は、例
えば、銅張積層板に配線パターンを形成し、エッチン
グ、レジスト除去のあと、穴明けを行って、製造され
る。次に、このように製造されたプリント配線板１０に
おける各回路ブロック２１、２２の良否の識別表示及び
その判定方法について説明する。プリント配線板１０の
半田付け面Ａの配線パターン２１ａ，２２ａを検査した
結果、例えば回路ブロック２１の配線パターン２１ａが
良で、回路ブロック２２の配線パターン２２ａが不良で
あったとする。この場合、回路ブロック２１に対応する
表示部４１はそのままとし、回路ブロック２２に対応す
る表示部４２はミシン目５２を利用して折り欠く。この
ようにして、表示部４２の折り欠きが行われたプリント
配線板１０の平面図を図３に示す。
を半田付け面から見た平面図である。このプリント配線
板１０は、絶縁性基板の片側の面に回路部品の半田付け
を行うための半田付け面Ａ、反対側の面に回路部品を搭
載するための回路部品搭載面Ｂの銅箔等の導電層を有す
る両面基板である。このプリント配線板１０の中央部に
位置する回路ブロック形成領域には、製品部となる回路
ブロック２１，２２が、周辺部には空き領域３０が配置
されている。回路ブロック２１，２２の半田付け面Ａに
は配線パターン２１ａ，２２ａが形成され、裏側の回路
部品搭載面Ｂには図示されていないが、同様に配線パタ
ーン２１ｂ，２２ｂが形成されている。回路ブロック２
１，２２及び空き領域３０の境界には、回路部品搭載後
に回路ブロック２１，２２を切り離すために直線的に配
置された多数の***等からなるミシン目３１ａ，３１
ｂ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが設けられている。また、
空き領域３０には、回路ブロック２１，２２に対応する
配線パターンの良否判定結果を表示するための表示部４
１，４２が、それぞれ回路ブロック２１，２２の近傍
に、かつ１辺がプリント配線板１０の外縁と接するよう
に設けられている。これらの各回路ブロック４１，４２
は、それぞれ押圧により簡単に折り欠くことができるよ
うな連結部（例えば、ミシン目）５１，５２で連結され
ており、折り欠いたときに切欠き部が構成されるように
配置されている。このようなプリント配線板１０は、例
えば、銅張積層板に配線パターンを形成し、エッチン
グ、レジスト除去のあと、穴明けを行って、製造され
る。次に、このように製造されたプリント配線板１０に
おける各回路ブロック２１、２２の良否の識別表示及び
その判定方法について説明する。プリント配線板１０の
半田付け面Ａの配線パターン２１ａ，２２ａを検査した
結果、例えば回路ブロック２１の配線パターン２１ａが
良で、回路ブロック２２の配線パターン２２ａが不良で
あったとする。この場合、回路ブロック２１に対応する
表示部４１はそのままとし、回路ブロック２２に対応す
る表示部４２はミシン目５２を利用して折り欠く。この
ようにして、表示部４２の折り欠きが行われたプリント
配線板１０の平面図を図３に示す。
【０００６】プリント配線板１０の半田付け面Ａの配線
パターン２１ａ，２２ａを検査した後、回路部品搭載面
Ｂの配線パターン２１ｂ，２２ｂを検査する。この時、
回路ブロック２２に対応する表示部４２は折り欠かれて
おり、回路ブロック２２は既に不良と判断されたことが
直ちに分かるので、回路ブロック２２の配線パターン２
２ｂの検査は行わず、回路ブロック２１の配線パターン
２１ｂのみを検査する。検査の結果による処理は、半田
付け面Ａのときと同様である。次に、このプリント配線
板１０に回路部品を搭載する場合は、例えば表示部へ光
を照射し、その透過光を光検知器で検出することによっ
て表示部の折り欠き状態を判定し、回路ブロック２１，
２２への回路部品搭載の可否を決定する。図３のプリン
ト配線板１０の場合は、表示部４１が存在するので照射
された光はこの表示部４１で遮られ、光検知器の出力は
オフとなる。これにより、表示部４１が存在する、即ち
回路ブロック２１は良であると判定し、この回路ブロッ
ク４１への回路部品搭載を行なう。一方、表示部４２は
折り欠かれているので、光検知器の出力はオンとなる。
これにより、表示部４２は存在しない、即ち回路ブロッ
ク２２は不良であると判定し、回路ブロック２２への回
路部品搭載は行わない。この様に、第１の実施形態のプ
リント配線板１０は、折り欠き用のミシン目５１，５２
で囲まれた表示部４１，４２を有するので、回路ブロッ
ク２１、２２の検査で不良を発見したときは、単に該当
する表示部４１等を折り欠くだけで簡単に良否の表示が
行える。更に、この折り欠いた状態はプリント配線板１
０の半田付け面Ａからでも回路部品搭載面Ｂからでも認
識できるので、従来のように半田付け面Ａと回路部品搭
載面Ｂの両方の識別マークを黒インキ等で塗りつぶすと
いう手間のかかる作業が不要となるという利点がある。
また、プリント配線板１０への回路部品搭載に当たって
は、表示部の有無を調べるため、その判定は極めて明確
であり、従来の黒インキ等の濃淡による誤判定のおそれ
はないという利点がある。
パターン２１ａ，２２ａを検査した後、回路部品搭載面
Ｂの配線パターン２１ｂ，２２ｂを検査する。この時、
回路ブロック２２に対応する表示部４２は折り欠かれて
おり、回路ブロック２２は既に不良と判断されたことが
直ちに分かるので、回路ブロック２２の配線パターン２
２ｂの検査は行わず、回路ブロック２１の配線パターン
２１ｂのみを検査する。検査の結果による処理は、半田
付け面Ａのときと同様である。次に、このプリント配線
板１０に回路部品を搭載する場合は、例えば表示部へ光
を照射し、その透過光を光検知器で検出することによっ
て表示部の折り欠き状態を判定し、回路ブロック２１，
２２への回路部品搭載の可否を決定する。図３のプリン
ト配線板１０の場合は、表示部４１が存在するので照射
された光はこの表示部４１で遮られ、光検知器の出力は
オフとなる。これにより、表示部４１が存在する、即ち
回路ブロック２１は良であると判定し、この回路ブロッ
ク４１への回路部品搭載を行なう。一方、表示部４２は
折り欠かれているので、光検知器の出力はオンとなる。
これにより、表示部４２は存在しない、即ち回路ブロッ
ク２２は不良であると判定し、回路ブロック２２への回
路部品搭載は行わない。この様に、第１の実施形態のプ
リント配線板１０は、折り欠き用のミシン目５１，５２
で囲まれた表示部４１，４２を有するので、回路ブロッ
ク２１、２２の検査で不良を発見したときは、単に該当
する表示部４１等を折り欠くだけで簡単に良否の表示が
行える。更に、この折り欠いた状態はプリント配線板１
０の半田付け面Ａからでも回路部品搭載面Ｂからでも認
識できるので、従来のように半田付け面Ａと回路部品搭
載面Ｂの両方の識別マークを黒インキ等で塗りつぶすと
いう手間のかかる作業が不要となるという利点がある。
また、プリント配線板１０への回路部品搭載に当たって
は、表示部の有無を調べるため、その判定は極めて明確
であり、従来の黒インキ等の濃淡による誤判定のおそれ
はないという利点がある。
【０００７】第２の実施形態 図４は、本発明の第２の実施形態を示すプリント配線板
の平面図であり、図１中の要素と共通の要素には共通の
符号が付されている。このプリント配線板１０Ａが図１
のプリント配線板１０と異なる点は、プリント配線板１
０Ａの周辺部には空き領域が存在しないことと、回路ブ
ロックが２列に配置されていることである。元来、多面
取りプリント配線板における空き領域は、標準サイズの
基板から任意サイズの回路ブロックを複数枚取るときに
生ずる半端な部分である。通常この様な空き領域をプリ
ント配線板の周辺部に配置し、位置決めのための基準穴
を設ける等の各種処理工程における付帯的な役割に利用
している。しかし、これらの付帯的な役割は、回路ブロ
ック内の空き領域を使用しても果たすことができるの
で、プリント配線板の周辺部分に空き領域を必ずしも必
要とはしない。プリント配線板１０Ａでは、回路ブロッ
ク２１，２２等の内側で配線パターンの存在しない箇所
を表示部４１，４２等として使用している。そして、表
示部４１，４２等を囲むように折り欠き用のミシン目５
１，５２等を設けている。こうようなプリント配線板１
０Ａは、第１の実施形態と同様に製造される。このよう
に製造されたプリント配線板１０Ａにおける各回路ブロ
ック２１、２２等の良否の識別表示及びその判定方法
は、前記第１の実施形態の場合と同様である。このよう
に、図４のプリント配線板１０Ａでは、周辺部分に空き
領域の存在しないプリント配線板において、各回路ブロ
ック内で配線パターンの存在しない箇所を表示部として
使用したので、基板を無駄なく有効に利用できるという
利点がある。なお、本発明は、前記実施形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。この変形例としては、例
えば、次のようなものがある。
の平面図であり、図１中の要素と共通の要素には共通の
符号が付されている。このプリント配線板１０Ａが図１
のプリント配線板１０と異なる点は、プリント配線板１
０Ａの周辺部には空き領域が存在しないことと、回路ブ
ロックが２列に配置されていることである。元来、多面
取りプリント配線板における空き領域は、標準サイズの
基板から任意サイズの回路ブロックを複数枚取るときに
生ずる半端な部分である。通常この様な空き領域をプリ
ント配線板の周辺部に配置し、位置決めのための基準穴
を設ける等の各種処理工程における付帯的な役割に利用
している。しかし、これらの付帯的な役割は、回路ブロ
ック内の空き領域を使用しても果たすことができるの
で、プリント配線板の周辺部分に空き領域を必ずしも必
要とはしない。プリント配線板１０Ａでは、回路ブロッ
ク２１，２２等の内側で配線パターンの存在しない箇所
を表示部４１，４２等として使用している。そして、表
示部４１，４２等を囲むように折り欠き用のミシン目５
１，５２等を設けている。こうようなプリント配線板１
０Ａは、第１の実施形態と同様に製造される。このよう
に製造されたプリント配線板１０Ａにおける各回路ブロ
ック２１、２２等の良否の識別表示及びその判定方法
は、前記第１の実施形態の場合と同様である。このよう
に、図４のプリント配線板１０Ａでは、周辺部分に空き
領域の存在しないプリント配線板において、各回路ブロ
ック内で配線パターンの存在しない箇所を表示部として
使用したので、基板を無駄なく有効に利用できるという
利点がある。なお、本発明は、前記実施形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。この変形例としては、例
えば、次のようなものがある。
【０００８】（ａ）図１のプリント配線板１０は両面基
板であるが、片面基板でも同様に対応可能である。 （ｂ）図１のプリント配線板１０は２枚取り、図４のプ
リント配線板１０Ａは４枚取りのパーシャルグッドタイ
プのプリント配線板であるが、これ以上の多面取りの場
合についても同様に対応可能である。 （ｃ）前記第１の実施形態で、例えば回路ブロック２２
が不良の場合に対応する表示部４２を折り欠いている
が、回路ブロックが良の場合に表示部を折り欠くことと
しても良い。 （ｄ）図１及び図４のプリント配線板１０及び１０Ａで
は、部品搭載後に各回路ブロック２１，２２，・・を切
り離すためのミシン目３１ａ，３２ａ，・・が予め設け
られているが、回路ブロックに影響を与えずに切り離し
が可能であれば、予めミシン目３１ａ等を設けておく必
要はない。 （ｅ）図１及び図４のプリント配線板１０及び１０Ａで
は、表示部４１等の周囲をミシン目５１等で囲んでいる
が、ミシン目に限定することはなく、表示部４１等を容
易に折り欠くことができるように１か所または数か所の
接続部を残して、打抜き孔で周囲を囲んでも良い。ま
た、表示部４１等の周囲の肉厚を薄くするように凹部で
囲んでもよい。
板であるが、片面基板でも同様に対応可能である。 （ｂ）図１のプリント配線板１０は２枚取り、図４のプ
リント配線板１０Ａは４枚取りのパーシャルグッドタイ
プのプリント配線板であるが、これ以上の多面取りの場
合についても同様に対応可能である。 （ｃ）前記第１の実施形態で、例えば回路ブロック２２
が不良の場合に対応する表示部４２を折り欠いている
が、回路ブロックが良の場合に表示部を折り欠くことと
しても良い。 （ｄ）図１及び図４のプリント配線板１０及び１０Ａで
は、部品搭載後に各回路ブロック２１，２２，・・を切
り離すためのミシン目３１ａ，３２ａ，・・が予め設け
られているが、回路ブロックに影響を与えずに切り離し
が可能であれば、予めミシン目３１ａ等を設けておく必
要はない。 （ｅ）図１及び図４のプリント配線板１０及び１０Ａで
は、表示部４１等の周囲をミシン目５１等で囲んでいる
が、ミシン目に限定することはなく、表示部４１等を容
易に折り欠くことができるように１か所または数か所の
接続部を残して、打抜き孔で周囲を囲んでも良い。ま
た、表示部４１等の周囲の肉厚を薄くするように凹部で
囲んでもよい。
【０００９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１の発明
によれば、パーシャルグッドタイプのプリント配線板に
おいて、配線パターンの存在しない空き領域に、各回路
ブロックに対応した切欠き部を形成し、この切欠き部内
に簡単に切断可能な状態の表示部を形成している。これ
により、配線パターンを検査して不良の場合に、表示部
を切断することにより簡単に各回路ブロックの良否を表
示することができる。更に、表示部の有無は基板の表面
からでも裏面からでも識別できるので、両面基板の場合
でも各回路ブロックに対して１か所だけ設ければ良く、
検査結果の表示の手数を低減できる。そのうえ、回路部
品搭載時においては、表示部の有無により回路ブロック
の良否判定をするので、確実に回路部品搭載の可否を決
定することが可能であるという効果がある。第２の発明
によれば、回路ブロック形成領域とプリント配線板の外
縁の間にある空き領域を利用し、各回路ブロック近傍の
プリント配線板外縁部に切欠き部を設けている。このた
め、第１の発明と同様の効果が得られると共に、配線パ
ターンを検査して、不良回路ブロックに対応する表示部
を折り欠く時に、他の回路ブロックの表示部との見誤り
や、正常な回路ブロックを損傷するといった不都合を招
くおそれがないという効果がある。
によれば、パーシャルグッドタイプのプリント配線板に
おいて、配線パターンの存在しない空き領域に、各回路
ブロックに対応した切欠き部を形成し、この切欠き部内
に簡単に切断可能な状態の表示部を形成している。これ
により、配線パターンを検査して不良の場合に、表示部
を切断することにより簡単に各回路ブロックの良否を表
示することができる。更に、表示部の有無は基板の表面
からでも裏面からでも識別できるので、両面基板の場合
でも各回路ブロックに対して１か所だけ設ければ良く、
検査結果の表示の手数を低減できる。そのうえ、回路部
品搭載時においては、表示部の有無により回路ブロック
の良否判定をするので、確実に回路部品搭載の可否を決
定することが可能であるという効果がある。第２の発明
によれば、回路ブロック形成領域とプリント配線板の外
縁の間にある空き領域を利用し、各回路ブロック近傍の
プリント配線板外縁部に切欠き部を設けている。このた
め、第１の発明と同様の効果が得られると共に、配線パ
ターンを検査して、不良回路ブロックに対応する表示部
を折り欠く時に、他の回路ブロックの表示部との見誤り
や、正常な回路ブロックを損傷するといった不都合を招
くおそれがないという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施形態を示すプリント配線板
の平面図である。
の平面図である。
【図２】従来のプリント配線板の平面図である。
【図３】不良回路ブロックに対する表示部の折り欠きを
行った図１のプリント配線板の平面図である。
行った図１のプリント配線板の平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示すプリント配線板
の平面図である。
の平面図である。
１０，１０Ａ プリント配線板 ２１，２２，２３，２４ 回路ブロック ２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ 配線パターン ３０ 空き領域 ４１，４２，４３，４４ 表示部 ５１，５２ ミシン目
Claims (2)
- 【請求項１】 回路ブロック形成領域とこの回路ブロッ
ク形成領域の内側または近傍の外側に位置する空き領域
とを有する絶縁性の基板と、 前記回路ブロック形成領域内に回路部品搭載用の配線パ
ターンで形成された複数の隣接する回路ブロックと、 前記空き領域内に位置し、前記各回路ブロックに対応し
て形成された複数の切欠き部と、 前記各切欠き部内に介在し、かつ該切欠き部に対して押
圧により切断可能な連結部で連結され、前記配線パター
ンの良否判定結果を表示するための表示部とを、 備えたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 回路ブロック形成領域とこの回路ブロッ
ク形成領域の外側に位置する空き領域とを有する絶縁性
の基板と、 前記回路ブロック形成領域内に回路部品搭載用の配線パ
ターンで形成された複数の隣接する回路ブロックと、 前記各回路ブロックに対応して該各回路ブロックの近傍
の前記空き領域内であって前記基板の外縁に形成された
複数の切欠き部と、 前記各切欠き部内に介在し、かつ該切欠き部に対して押
圧により切断可能な連結部で連結され、前記配線パター
ンの良否判定結果を表示するための表示部とを、 備えたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1320996A JPH09214080A (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1320996A JPH09214080A (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214080A true JPH09214080A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11826772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1320996A Withdrawn JPH09214080A (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214080A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030087783A (ko) * | 2002-05-09 | 2003-11-15 | 엘지전자 주식회사 | 불량인쇄회로기판의 표시방법 및 불량인쇄회로기판을포함한 기판유니트의 패키징방법 |
| JP2006222153A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Alps Electric Co Ltd | 電子基板の製造方法 |
| JP2007287799A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
-
1996
- 1996-01-29 JP JP1320996A patent/JPH09214080A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030087783A (ko) * | 2002-05-09 | 2003-11-15 | 엘지전자 주식회사 | 불량인쇄회로기판의 표시방법 및 불량인쇄회로기판을포함한 기판유니트의 패키징방법 |
| JP2006222153A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Alps Electric Co Ltd | 電子基板の製造方法 |
| JP4599186B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-12-15 | アルプス電気株式会社 | 電子基板の製造方法 |
| JP2007287799A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
| US8017871B2 (en) | 2006-04-13 | 2011-09-13 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
| US8362360B2 (en) | 2006-04-13 | 2013-01-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
| US8487189B2 (en) | 2006-04-13 | 2013-07-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7358619B2 (en) | Tape carrier for TAB | |
| JP2007109725A (ja) | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 | |
| JP3027256B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH09214080A (ja) | プリント配線板 | |
| KR950030749A (ko) | 고수율, 화인 라인, 다중충 프린트 와이어링 보드 패널을 형성하는 방법 | |
| JPH10173299A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS60186088A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07221414A (ja) | 半導体回路基板 | |
| JPH1056246A (ja) | プリント配線板構造 | |
| JP2008028213A (ja) | 回路基板及びその検査方法 | |
| JPH08298361A (ja) | プリント基板及びその識別方法 | |
| JPH0236284Y2 (ja) | ||
| TWM633833U (zh) | 具有沖孔識別圖案的軟性電路板 | |
| KR20040046194A (ko) | 회로기판의 패턴검사구조 | |
| JPH04282886A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| JP3514961B2 (ja) | 割基板の識別方法およびその製造方法ならびに割基板 | |
| KR0158674B1 (ko) | 인쇄배선 기판 | |
| JPH0537100A (ja) | プリント配線板とプリント配線板におけるマーキング 印刷の有無確認方法 | |
| JPH051099Y2 (ja) | ||
| JPH05302955A (ja) | プリント配線板のパターン検査方法 | |
| JPH06169154A (ja) | プリント配線板 | |
| TWM589950U (zh) | 具有沖孔對位記號之印刷電路板 | |
| JPH05297049A (ja) | プリント配線板のパターン検査方法 | |
| JP3225616B2 (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の精度確認方法 | |
| JPS5828374Y2 (ja) | プリント配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |