JPH05167219A - 基板の印刷方法 - Google Patents
基板の印刷方法Info
- Publication number
- JPH05167219A JPH05167219A JP33348991A JP33348991A JPH05167219A JP H05167219 A JPH05167219 A JP H05167219A JP 33348991 A JP33348991 A JP 33348991A JP 33348991 A JP33348991 A JP 33348991A JP H05167219 A JPH05167219 A JP H05167219A
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- Japan
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- printed
- substrate
- board
- component layout
- back side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 図面用紙を用いる必要がなく、容易に搭載部
品の実装位置が判断できることにより、基板の検査・修
理に要する時間が短縮できる基板の印刷方法を得る。 【構成】 プリント基板の表面に部品配置図を直接印刷
すると共に、基板裏面側から表面の部品配置を透視した
部品配置図を表面印刷文字の逆字で、基板の裏面に印字
する。あるいは、プリント基板表面に部品配置図を所定
の書体で印刷すると共に、基板裏面側から表面の部品配
置を透視した部品配置図を表面の印字書体とは明らかに
異なる書体で、基板裏面に印刷する。
品の実装位置が判断できることにより、基板の検査・修
理に要する時間が短縮できる基板の印刷方法を得る。 【構成】 プリント基板の表面に部品配置図を直接印刷
すると共に、基板裏面側から表面の部品配置を透視した
部品配置図を表面印刷文字の逆字で、基板の裏面に印字
する。あるいは、プリント基板表面に部品配置図を所定
の書体で印刷すると共に、基板裏面側から表面の部品配
置を透視した部品配置図を表面の印字書体とは明らかに
異なる書体で、基板裏面に印刷する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板の印刷方法、特に電
気回路が搭載されるプリント基板に印刷される部品配置
図が、搭載部品の接続関係を追跡しやすいように工夫さ
れた基板の印刷方法に関する。
気回路が搭載されるプリント基板に印刷される部品配置
図が、搭載部品の接続関係を追跡しやすいように工夫さ
れた基板の印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路が搭載された回路基板を検査あ
るいは修理する場合、抽象的に描かれた電気配線図を用
いるだけでは具体的な搭載部品と配線図との対照が困難
であるため、搭載部品の部品配置が一目で見れるような
部品配置図が必要となる。
るいは修理する場合、抽象的に描かれた電気配線図を用
いるだけでは具体的な搭載部品と配線図との対照が困難
であるため、搭載部品の部品配置が一目で見れるような
部品配置図が必要となる。
【０００３】すなわち、そのような従来の部品配置図は
図面用紙に記載され、基板を表側から見た基板平面図
と、裏側から見た基板平面図とから構成されるのが一般
的であった。特に、両面に回路パターンを形成したプリ
ント回路基板では、基板の両面における搭載部品の接続
状態や、特定のチェック用ピンの位置を即座に知ること
が不可欠であるとして、従来から各種の部品配置図が提
案されている。
図面用紙に記載され、基板を表側から見た基板平面図
と、裏側から見た基板平面図とから構成されるのが一般
的であった。特に、両面に回路パターンを形成したプリ
ント回路基板では、基板の両面における搭載部品の接続
状態や、特定のチェック用ピンの位置を即座に知ること
が不可欠であるとして、従来から各種の部品配置図が提
案されている。
【０００４】図３は、そのような回路基板の表裏に構成
される搭載部品の接続関係を容易に追跡できるように工
夫された従来の部品配置図であって、実開昭６１−１５
３３６１号公報に示されたものである。
される搭載部品の接続関係を容易に追跡できるように工
夫された従来の部品配置図であって、実開昭６１−１５
３３６１号公報に示されたものである。
【０００５】図において、従来の図面用紙に記載された
部品配置図には、電気回路部品が実装された基板を表面
から見た表面図２１と、この表面図２１が描いたプリン
ト基板をそのまま対称軸２３を中心に１８０゜展開した
時得られるプリント基板の裏面図２２が描かれている。
これらの表面図２１及び裏面図２２には、前記対称軸２
３の方向に所定の間隔で番地記号１，２，３，
４．．．．が付けられた縦軸２４と、対称軸２３を中心
にして左右対称に所定の間隔で番地記号Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄ．．．．が付けられた横軸２５とが付記されている。
部品配置図には、電気回路部品が実装された基板を表面
から見た表面図２１と、この表面図２１が描いたプリン
ト基板をそのまま対称軸２３を中心に１８０゜展開した
時得られるプリント基板の裏面図２２が描かれている。
これらの表面図２１及び裏面図２２には、前記対称軸２
３の方向に所定の間隔で番地記号１，２，３，
４．．．．が付けられた縦軸２４と、対称軸２３を中心
にして左右対称に所定の間隔で番地記号Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄ．．．．が付けられた横軸２５とが付記されている。
【０００６】次に、以上のような従来の図面用紙に記載
された部品配置図を用いて、プリント基板に搭載された
電気回路部品の配置位置を探索する場合について説明す
る。図３に示す部品配置図には縦軸２４及び横軸２５に
番地記号が付加されているが、表面図２１に示す円内に
ある部品、例えばコンデンサＣ1 は、表面図２１上で４
Ｄ番地にあることがわかる。これを裏面図２２において
探索する場合は、表面図２１の番地記号に対応する裏面
図２２の４Ｄ番地内を捜せば容易に見いだすことが出来
る。
された部品配置図を用いて、プリント基板に搭載された
電気回路部品の配置位置を探索する場合について説明す
る。図３に示す部品配置図には縦軸２４及び横軸２５に
番地記号が付加されているが、表面図２１に示す円内に
ある部品、例えばコンデンサＣ1 は、表面図２１上で４
Ｄ番地にあることがわかる。これを裏面図２２において
探索する場合は、表面図２１の番地記号に対応する裏面
図２２の４Ｄ番地内を捜せば容易に見いだすことが出来
る。
【０００７】このように、従来の部品配置図は対称軸２
３を中心に対照にプリント基板の表面と裏面が描かれて
いるので、表面パターンと裏面パターンの追跡が容易に
出来ることになる。
３を中心に対照にプリント基板の表面と裏面が描かれて
いるので、表面パターンと裏面パターンの追跡が容易に
出来ることになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の部品配
置図を用いた場合、プリント基板に搭載された電気回路
部品の配置位置を探索する時は、かならず図３に示すよ
うな図面用紙を参照して作業しなければならないので大
変面倒となるだけでなく、回路部品をプリント基板に実
装する作業時には、基板に部品配置図が描かれているわ
けではないので基板の表面と裏面を間違えて実装する可
能性があるという問題点があった。
置図を用いた場合、プリント基板に搭載された電気回路
部品の配置位置を探索する時は、かならず図３に示すよ
うな図面用紙を参照して作業しなければならないので大
変面倒となるだけでなく、回路部品をプリント基板に実
装する作業時には、基板に部品配置図が描かれているわ
けではないので基板の表面と裏面を間違えて実装する可
能性があるという問題点があった。
【０００９】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、基板の表面と裏面に部品配置図が
直接印刷されており、しかも表面と裏面が明確に区別で
きるだけでなく、裏面から容易に電気回路部品の実装位
置が判断できる基板の印刷方法を得ることを目的として
いる。
めになされたもので、基板の表面と裏面に部品配置図が
直接印刷されており、しかも表面と裏面が明確に区別で
きるだけでなく、裏面から容易に電気回路部品の実装位
置が判断できる基板の印刷方法を得ることを目的として
いる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の発明に係わる基板の印刷方法は、プ
リント基板の表面に部品配置図を印刷すると共に、基板
裏面から表面の部品配置を透視した部品配置図を表面印
刷文字の逆字で、基板の裏面に印字することを特徴とす
る。
に、本発明の第１の発明に係わる基板の印刷方法は、プ
リント基板の表面に部品配置図を印刷すると共に、基板
裏面から表面の部品配置を透視した部品配置図を表面印
刷文字の逆字で、基板の裏面に印字することを特徴とす
る。
【００１１】また、本発明の第２の発明に係わる基板の
印刷方法は、プリント基板表面に部品配置図を所定の書
体で印刷すると共に、基板裏面から表面の部品配置を透
視した部品配置図を表面の印字書体とは明らかに異なる
書体で、基板裏面に印刷することを特徴とする。
印刷方法は、プリント基板表面に部品配置図を所定の書
体で印刷すると共に、基板裏面から表面の部品配置を透
視した部品配置図を表面の印字書体とは明らかに異なる
書体で、基板裏面に印刷することを特徴とする。
【００１２】
【作用】従って、本発明の基板の印刷方法によれば、搭
載すべき部品の部品配置図が基板の両面に直接印刷され
ており（例えば、シルク印刷で）、しかもプリント基板
の表面と裏面は印字書体などで明確に区別できるので、
図面を用いることなくプリント基板面から容易に電気回
路部品の実装位置が判断できるようになる。
載すべき部品の部品配置図が基板の両面に直接印刷され
ており（例えば、シルク印刷で）、しかもプリント基板
の表面と裏面は印字書体などで明確に区別できるので、
図面を用いることなくプリント基板面から容易に電気回
路部品の実装位置が判断できるようになる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図に基づいて
説明する。図１及び図２は本実施例に係る印刷方法によ
るプリント基板に印刷された部品配置図を示すための基
板平面図である。図１には、本実施例のプリント基板の
基板表面に印刷された部品配置図１１が描かれており、
図２には本実施例のプリント基板の基板裏面に印刷され
た部品配置図１２が描かれている。この図１及び図２か
ら明らかなように、プリント基板の表面に印刷された部
品配置図１１は正字で搭載部品名が印字されているが、
基板裏面の部品配置図１２は逆字で搭載部品名が印字さ
れている。そして、基板裏面に印刷された部品配置は、
表面の部品配置を裏面側から透視した形式で印字されて
いる。
説明する。図１及び図２は本実施例に係る印刷方法によ
るプリント基板に印刷された部品配置図を示すための基
板平面図である。図１には、本実施例のプリント基板の
基板表面に印刷された部品配置図１１が描かれており、
図２には本実施例のプリント基板の基板裏面に印刷され
た部品配置図１２が描かれている。この図１及び図２か
ら明らかなように、プリント基板の表面に印刷された部
品配置図１１は正字で搭載部品名が印字されているが、
基板裏面の部品配置図１２は逆字で搭載部品名が印字さ
れている。そして、基板裏面に印刷された部品配置は、
表面の部品配置を裏面側から透視した形式で印字されて
いる。
【００１４】また、本実施例のプリント基板において
は、基板各部は縦軸の番地記号と横軸の番地記号により
識別される複数のロケーションに分割される。例えば、
縦軸の番地記号が１２で横軸の番地記号がＧであるロケ
ーションの番地記号は、Ｇ１２である。そして、図１に
示すように、前記ロケーションＧ１２番地に搭載される
ＩＣは、基板表面の部品配置図１１においては実装位置
がロケーション部分１１−１で示されている。また、そ
のＩＣの基板裏面の部品配置図１２における実装位置は
図２のロケーション部分１２−１で示される。
は、基板各部は縦軸の番地記号と横軸の番地記号により
識別される複数のロケーションに分割される。例えば、
縦軸の番地記号が１２で横軸の番地記号がＧであるロケ
ーションの番地記号は、Ｇ１２である。そして、図１に
示すように、前記ロケーションＧ１２番地に搭載される
ＩＣは、基板表面の部品配置図１１においては実装位置
がロケーション部分１１−１で示されている。また、そ
のＩＣの基板裏面の部品配置図１２における実装位置は
図２のロケーション部分１２−１で示される。
【００１５】次に、以上のような部品配置図が印刷され
た本実施例のプリント基板を用いて、搭載部品の配置位
置を探索する場合について説明する。
た本実施例のプリント基板を用いて、搭載部品の配置位
置を探索する場合について説明する。
【００１６】図１及び図２に示すプリント基板におい
て、基板表面に印刷された部品配置図１１は、搭載部品
が実際に実装された場合は部品に隠されて見えにくくな
るが、基板の裏面にも搭載部品の配置を示す部品配置図
１２が印刷されているため裏面を見ることにより容易に
搭載部品の探索が行なうことができる。また、基板裏面
の部品配置図１２は逆字で搭載部品名が印字されてお
り、さらに、表面の部品配置を裏面側から透視した形式
で印字されている。従って、作業者は基板の表面と裏面
を容易に区別することができるので、基板表面と裏面を
間違えることもなく部品の搭載が容易に行うことができ
る。また、回路基板を検査あるいは修理する場合におい
ても搭載部品の探索・追跡が容易に行うことができる。
て、基板表面に印刷された部品配置図１１は、搭載部品
が実際に実装された場合は部品に隠されて見えにくくな
るが、基板の裏面にも搭載部品の配置を示す部品配置図
１２が印刷されているため裏面を見ることにより容易に
搭載部品の探索が行なうことができる。また、基板裏面
の部品配置図１２は逆字で搭載部品名が印字されてお
り、さらに、表面の部品配置を裏面側から透視した形式
で印字されている。従って、作業者は基板の表面と裏面
を容易に区別することができるので、基板表面と裏面を
間違えることもなく部品の搭載が容易に行うことができ
る。また、回路基板を検査あるいは修理する場合におい
ても搭載部品の探索・追跡が容易に行うことができる。
【００１７】なお、上記実施例では、プリント基板の表
面に印刷された部品配置図は正字で印字され、裏面の部
品配置図は逆字で印字されている場合に付いて説明した
が、基板の表面と裏面を容易に区別する方法はそれに限
られるものではない。例えば、プリント基板の表面に部
品配置図を所定の書体で印字すると共に、基板裏面側か
ら表面の部品配置を透視した形式の部品配置図を、表面
の印字書体とは明らかに異なる書体で、基板の裏面に印
字するようにしてもよい。
面に印刷された部品配置図は正字で印字され、裏面の部
品配置図は逆字で印字されている場合に付いて説明した
が、基板の表面と裏面を容易に区別する方法はそれに限
られるものではない。例えば、プリント基板の表面に部
品配置図を所定の書体で印字すると共に、基板裏面側か
ら表面の部品配置を透視した形式の部品配置図を、表面
の印字書体とは明らかに異なる書体で、基板の裏面に印
字するようにしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板の印
刷方法においては、搭載すべき部品の部品配置図が基板
の両面に直接印刷でき、しかもプリント基板の表面と裏
面は印字書体などで明確に区別できるので、図面用紙を
用いる必要がなく、基板に直接印刷された部品配置図を
見ることにより容易に電気回路部品の実装位置が判断で
きるようになる。従って、回路基板の検査あるいは修理
する時間が短縮できるという効果がある。
刷方法においては、搭載すべき部品の部品配置図が基板
の両面に直接印刷でき、しかもプリント基板の表面と裏
面は印字書体などで明確に区別できるので、図面用紙を
用いる必要がなく、基板に直接印刷された部品配置図を
見ることにより容易に電気回路部品の実装位置が判断で
きるようになる。従って、回路基板の検査あるいは修理
する時間が短縮できるという効果がある。
【図１】本実施例に係る印刷方法による基板表面に印刷
された部品配置図を示すための平面図である。
された部品配置図を示すための平面図である。
【図２】本実施例に係る印刷方法による基板裏面に印刷
された部品配置図を示すための平面図である。
された部品配置図を示すための平面図である。
【図３】回路基板の表裏に構成される搭載部品の接続関
係を容易に追跡できるように工夫された従来の部品配置
図である。
係を容易に追跡できるように工夫された従来の部品配置
図である。
１１ プリント基板の表面に印刷された部品配置図 １２ プリント基板の裏面に印刷された部品配置図 ２１ 図面用紙に印刷された基板表面の部品配置図 ２２ 図面用紙に印刷された基板裏面の部品配置図
Claims (2)
- 【請求項１】 電気回路が搭載されるプリント基板の印
刷方法において、 プリント基板の表面に部品配置図を印刷すると共に、基
板裏面から表面の部品配置を透視した部品配置図を表面
印刷文字の逆字で、基板の裏面に印字することを特徴と
する基板の印刷方法。 - 【請求項２】 電気回路が搭載されるプリント基板の印
刷方法において、 プリント基板表面に部品配置図を所定の書体で印刷する
と共に、基板裏面から表面の部品配置を透視した部品配
置図を表面の印字書体とは明らかに異なる書体で、基板
裏面に印刷することを特徴とする基板の印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33348991A JPH05167219A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 基板の印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33348991A JPH05167219A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 基板の印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167219A true JPH05167219A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18266634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33348991A Pending JPH05167219A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 基板の印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167219A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5732464A (en) * | 1996-08-21 | 1998-03-31 | Seagate Technology, Inc. | Method of facilitating installation or use of an electromechanical information-storage device drive assembly |
| US5977488A (en) * | 1994-11-30 | 1999-11-02 | Lg Electronics, Inc. | Printed circuit board having coordinate values of electronic components to be mounted thereon and a method of numbering the electronic components thereon |
| JP2007257150A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Sanden Corp | 自動販売機の照明装置 |
| JP2008177739A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Nippon Signal Co Ltd:The | Ｒｆｉｄタグ用アタッチメント及び指向性可変ｒｆｉｄタグ |
| JP2015204967A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2018130280A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP33348991A patent/JPH05167219A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977488A (en) * | 1994-11-30 | 1999-11-02 | Lg Electronics, Inc. | Printed circuit board having coordinate values of electronic components to be mounted thereon and a method of numbering the electronic components thereon |
| US5732464A (en) * | 1996-08-21 | 1998-03-31 | Seagate Technology, Inc. | Method of facilitating installation or use of an electromechanical information-storage device drive assembly |
| JP2007257150A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Sanden Corp | 自動販売機の照明装置 |
| JP2008177739A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Nippon Signal Co Ltd:The | Ｒｆｉｄタグ用アタッチメント及び指向性可変ｒｆｉｄタグ |
| JP2015204967A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2018130280A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
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