JP2008108883A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】導体回路とソルダレジストとロードマップ(部品配置図)とを有するプリント配線板において、一部工程の欠落、および工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にする。
【解決手段】プリント配線板の一部領域に導体で形成された導体回路とソルダレジストとロードマップを示すパターン文字と、それぞれのパターン文字の近傍に形成された確認用パターンを備えるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【選択図】図1
【解決手段】プリント配線板の一部領域に導体で形成された導体回路とソルダレジストとロードマップを示すパターン文字と、それぞれのパターン文字の近傍に形成された確認用パターンを備えるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路パターン、ソルダレジスト、部品図(文字)等を備えたプリント配線板とその製造方法に関するものである。
図6(a)に示すように、従来のプリント配線板は、絶縁基板12上の導電層にエッチングレジストを形成し、エッチングレジストの非形成部の導電層をエッチングし、エッチングレジストを剥離して回路パターン13を形成する。
次に、図6(b)に示すようにランド用の回路パターン13aを除く部分にソルダレジスト14を形成する。
次に、図6(c)に示すように部品の配置等を表示するロードマップ(部品配置図)15を形成する。
一般的なプリント配線板は、上記に示すものであるが、中には、カーボン導体の印刷形成およびアンダーコートを1〜2回の重ね形成、およびオーバーコート印刷を必要とするものもある。あるいは、ロードマップ(部品配置図)を色違いに2面印刷するものもあり、複数の印刷工程を必要とするプリント配線板も増加してきた。
その後、金型にて打ち抜き外形加工を行い、製品としてのプリント配線板を完成する。
また、最近の情報、通信端末を中心とした電子機器の高機能化と小型、軽量化の流れとともに、電子機器の開発期間が短縮される傾向にあり、それに使用されるプリント配線板も外形形状は同一で、回路パターンの一部が変更されたものも採用されるようになってきた。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平11−330669号公報
以上のように、複数の印刷工程(写真法による形成工程含む)を必要とするプリント配線板の場合、同色のアンダーコートの重ね印刷、および色違いのロードマップ(部品配置図及び記号・文字)のうち印刷順序が規定されている場合は、所定の印刷がされたかどうかを確認するのが困難となる場合があり、一部の印刷工程が欠落、あるいは印刷工程の順序が間違ったまま、次工程に送られていく可能性もあった。
また、回路パターンの一部が異なるものの、同じ金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板は、外観で区分するのは困難であり、特に回路パターンの電気検査後に1ロット数十枚〜数百枚のプリント配線板に異種のプリント配線板が間違って混入されると、それを出荷する前の外観検査にて選別するのは容易ではない。
本発明は、複数の印刷工程を必要とする製造されるプリント配線板において、一部の印刷工程の欠落、および印刷工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にすることができるプリント配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線板は、絶縁基板上に導体回路パターンとソルダレジストとロードマップとを有するプリント配線板であって、前記絶縁基板上の一部領域に導体で形成されたソルダレジスト、ロードマップの少なくとも一つの存在を示すパターン文字と、ソルダレジストの存在を示す前記パターン文字の近傍にソルダレジストで形成された確認用パターンと、ロードマップの存在を示す前記パターン文字の近傍にロードマップで形成された確認用パターンとを備えることを特徴とするものである。
これにより、一部の印刷工程の欠落、および印刷工程の順序の間違いを防止し、また、金型またはルーター加工にて同一の外形形状を有するも異なる品番(品種)のプリント配線板の区別を容易にすることができる。
また、前記プリント配線板の絶縁基板上の一部領域には導体で形成された導体回路パターンの存在を示すパターン文字を備え、前記パターン文字の近傍には導体で形成された確認用パターンを備えることが望ましい。これにより、導体で形成された確認用パターンが形成された位置によりプリント配線板の区別を容易にすることができる。
また、本発明のプリント配線板においては、ソルダレジストで形成された確認用パターンは、ソルダレジストのくり抜きパターンであることが望ましい。これにより、導体で形成されたパターン文字および導体で形成された確認用パターンを被覆することができ、腐食等を防止することができる。
また、本発明のプリント配線板においては、ソルダレジストの存在を示すパターン文字及びソルダレジストで形成された確認用パターン、または、ロードマップの存在を示すパターン文字及びロードマップで形成された確認用パターンは、少なくとも2つ形成されていることが望ましい。
これにより、アンダーコート印刷やオーバーコート印刷などのように同色の絶縁層を形成するためにソルダレジストを少なくとも2回の重ね刷りで形成する場合においても印刷工程の実施の有無を確認することができ、また、ロードマップ(部品配置図)を同色あるいは異色であるにかかわらず2種類形成する場合においても印刷工程の実施の有無を確認することができる。
また、本発明のプリント配線板においては、前記絶縁基板上の一部領域は、捨て基板部分であることが望ましい。これにより、プリント配線板としての製品の出荷前あるいは、電子部品実装直前においても、ソルダレジストおよびロードマップ(部品配置図)の印刷忘れを確認することができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板上に導体回路パターンを形成すると同時に前記絶縁基板上の一部領域にソルダレジスト、ロードマップの存在を示す少なくとも一つのパターン文字を導体で形成する工程と、ソルダレジストの存在を示す前記パターン文字の近傍にくり抜きパターンを確認用パターンとするソルダレジストを形成する工程と、ロードマップの存在を示す前記パターン文字の近傍に確認用パターンをロードマップで形成する工程と、前記絶縁基板を金型またはルーター加工により外形加工する工程とを備えることを特徴とするものである。
これにより、一部の印刷工程の欠落、および印刷工程の順序の間違いを防止し、また、金型またはルーター加工にて同一の外形形状を有するも異なる品番(品種)のプリント配線板の区別を容易にすることができるプリント配線板の製造方法を提供するものである。
また、前記の絶縁基板上の一部領域にソルダレジスト、ロードマップの存在を示す複数のパターン文字とを導体で形成する工程は、前記導体回路パターンの存在を示すパターン文字を導体で形成し、前記パターン文字の近傍に確認用パターンを導体で形成することを含む工程であることが望ましい。これにより、導体で形成された確認用パターンが形成された位置によりプリント配線板の区別を容易にすることができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法において、確認用パターンは、パターン文字の近傍の特定位置に形成されることが望ましい。これにより、同一の外形加工用の金型を用いる異なるプリント配線板どうし、あるいはルーター加工による同一の外形形状を有する異なるプリント配線板どうしを区分することが可能となる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法においては、前記絶縁基板を金型またはルーター加工により外形加工する工程の後、それを検査する工程を備え、前記検査する工程は、パターン文字の近傍に確認用パターンの存在の有無を確認し選別する工程であることが望ましい。これにより、外形加工する工程後、プリント配線板は電気検査や外観検査を行い、製品として出荷される前に、印刷忘れ、あるいはソルダレジストやロードマップ(部品配置図)形成の順序の間違いの検出が容易にできる。
また、前記の検査する工程は、前記パターン文字または前記確認用パターンが形成された位置を確認することを含むものであることが望ましい。
これにより、パターン文字近傍の確認用パターンの存在の有無を確認するとともにその特定された位置を確認することによって、印刷忘れの確認および同一外形形状を有する異なる製品のプリント配線板どうしが混入した場合、容易に検出することができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法においては、検査する工程は、光学式検査であることが望ましい。すなわち、本発明のプリント配線板の検査は、確認用パターンの存在の有無とその位置を確認するものであるため、光学式検査を採用することで検査工程の生産性を向上させることができる。これにより、外形加工する工程後、同一外形形状を有する異なる品番のプリント配線板は、製品として出荷される前に、異なる製品の分別、および工程での印刷忘れ、あるいはソルダレジストやロードマップ(部品配置図)形成の順序の間違いの検出が容易にできる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法においては、ロードマップを示すパターン文字はそれぞれ異なる位置に2以上あり、ロードマップを示すパターン文字の近傍所定位置または特定位置に確認用パターンをロードマップで形成する工程は、2回以上行う工程であることが望ましい。これにより、例えば、外観検査時に外観検査装置を用いて、確認用パターンの位置関係及び重なり状態を含めた形状あるいは色調等を画像認識により判定することも可能、印刷忘れや工程順を容易に検出することも可能となる。
また、前記の2回以上行う工程において、ロードマップの色は各工程で異なることが望ましい。これにより、印刷忘れや工程順を容易に検出することが可能となる。
また、ソルダレジスト、ロードマップの存在を示すパターン文字は複数形成され、複数の前記パターン文字は、ソルダレジスト、ロードマップが形成される工程の順に配列配置されていることが望ましい。これにより、パターン文字配列配置とその近傍に形成された確認パターンの形成状態との対比、判別が容易になる。
本発明は、プリント配線板の製造過程において、一部の印刷工程の欠落、および印刷工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にすることができるプリント配線板とその製造方法を提供することができるものである。
(実施の形態1)
以下本発明の実施の形態1について図面を参照しながら説明する。
以下本発明の実施の形態1について図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の実施の形態1におけるプリント配線板を示す図である。図2は本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の要部を示す図である。
まず、図1の本発明のプリント配線板の構成について以下に説明する。
本発明のプリント配線板1は、絶縁基板2上に導体回路パターン(図示せず)とソルダレジスト4とロードマップ(部品配置図及び記号・文字/図示せず)が形成されている。
また、図に示すように絶縁基板2上の一部領域Rには、導体回路パターン、ソルダレジスト、ロードマップの存在を示すパターン文字3としてそれぞれP,SR,SEが導体回路パターンと同じ導体で形成されている(以下、パターン文字3のうちPを示すものはパターン文字Pとして表現する。SR,SEも同様)。
また、パターン文字Pの近傍には導体で形成された確認用パターン6と、パターン文字SRの近傍にはソルダレジスト4のくり抜きパターンである確認用パターン7と、パターン文字SEの近傍にはロードマップの材料で形成された確認用パターン8が形成されている。
特に、確認用パターン7をソルダレジスト4のくり抜きパターンとして形成することによって、銅箔等の導体で形成されたパターン文字P,SR,SEおよび確認用パターン6を被覆することができ、腐食等を防止することができる。
また、導体回路パターンの存在を示すパターン文字Pと導体で形成された確認用パターン6を形成することは、後述する同一形状の外形を有する異なるプリント配線板を区分するのに有効である。
また、ソルダレジストの存在を示すパターン文字SRとソルダレジスト(くり抜きパターン含む)で形成された確認用パターン、あるいはロードマップの存在を示すパターン文字SEとロードマップで形成された確認用パターンは、図2に示すように、少なくとも2つ形成することも可能である。
すなわち、ソルダレジストの存在を示すパターン文字3をSR1,SR2として2つ形成し、パターン文字SR1の確認用パターン7aはソルダレジスト4のくり抜きパターンで形成し、パターン文字SR2の確認用パターン7bは確認用パターン7aの内部の絶縁基板2上に形成する。これにより、アンダーコート印刷やオーバーコート印刷などのように同色の絶縁層を形成するためにソルダレジストを少なくとも2回の重ね刷りで形成する場合においても印刷工程の実施の有無を確認することができる。
また、ロードマップの存在を示すパターン文字3をSE1,SE2として2つ形成し、パターン文字SE1の確認用パターン8aはパターン文字SE1の近傍のソルダレジスト4上に形成し、パターン文字SE2の確認用パターン8bはパターン文字SE2の近傍のソルダレジスト4上に形成する。それにより、ロードマップを同色あるいは異色であるにかかわらず2種類形成する場合においても印刷工程の実施の有無を確認することができる。
なお、ソルダレジストまたはロードマップを3回以上の重ね刷りで形成する場合においても、上記と同様に確認用パターンを形成することができる。
特にソルダレジストにおいては、ソルダレジストの確認用パターンとして形成されたくり抜きパターンの内部に2つ以上の確認用パターンを形成することで対応することが可能である。
なお、一部領域Rは、図1に示すように、プリント配線板を構成する捨て基板部分9であることが望ましい。捨て基板部分9とは、電子部品実装後のプリント配線板において、分割され廃棄される部分であって、電子機器の筐体に組み込まれない部分である。製品としてのプリント配線板においては、捨て基板部分9は分割されずに製品部10に連結された製品の一部として完成され、出荷される。このことから、製品の出荷前あるいは、電子部品実装直線あるいは電子機器の筐体に組み込まれる直前においても、ソルダレジストおよびロードマップの印刷忘れを確認し選別することができる。
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2におけるプリント配線板の製造方法について説明する。図3は本発明の実施の形態2におけるプリント配線板の製造方法を示す工程図である。
次に、本発明の実施の形態2におけるプリント配線板の製造方法について説明する。図3は本発明の実施の形態2におけるプリント配線板の製造方法を示す工程図である。
本実施の形態におけるプリント配線板は、ソルダレジストはアンダーコート、オーバーコートの2面刷りであり、ロードマップも異なる色で2面刷りとし、その場合におけるプリント配線板の製造方法について説明する。
まず図3(a)に示すように、プリント配線板1の捨て基板部分9に該当する一部領域Rの絶縁基板2上にソルダレジスト、ロードマップの存在を示すパターン文字3として、それぞれP,SR1,SR2,SE1,SE2および確認用パターン6を導体回路パターン(図示せず)と同じ導体で同時に形成する。
また、図面の上から下にかけてP,SR1,SR2,SE1,SE2の順に配列配置されているのは、導体回路パターン形成、第1のソルダレジスト形成、第2のソルダレジスト形成、第1のロードマップ形成、第2のロードマップ形成の工程の順序を示すものである。
また、確認用パターン6は、パターン文字Pの近傍かつ外形加工後に捨て基板部分9となる特定位置に形成されている。
なお、導体回路パターン及び導体のパターン文字の形成方法は、銅張積層板上にエッチングレジストを形成するサブトラクティブ法や絶縁基板上めっきレジストを形成するアディティブ法、あるいは絶縁基板上に導電ペーストを直接印刷する方法などがあり、最も適した方法を選択することが可能である。
次に図3(b)に示すように、パターン文字SR1の近傍からパターン文字SR2の近傍にかけてソルダレジスト4のくり抜きパターンである確認用パターン7aを第1のソルダレジスト4a(アンダーコート)の形成時と同時に形成する。
なお、ソルダレジストは導体回路パターンを選択的に被覆するもので、その形成方法は、印刷法や写真法などがあり、最も適した方法を選択することが可能である。
次に図3(c)に示すように、パターン文字SR2の確認用パターン7bは、パターン文字SR2の近傍において、ソルダレジスト4aの確認用パターン7a(くり抜きパターン)の内部の絶縁基板2上から確認用パターン7aの形成端を含む確認用パターン7a上にかけて線状に形成し、かつ確認用パターン7aの形成端に沿ってくり抜きパターン状に形成する。なお、確認用パターン7bも第2のソルダレジスト4b(オーバーコート)の形成時と同時に形成する。
次に図3(d)に示すように、パターン文字SE1の近傍からパターン文字SE2の近傍にかけてソルダレジスト4上(本実施形態では第2のソルダレジスト4b上)に第1のロードマップ(図示せず)の材料で形成された確認用パターン8aを第1のロードマップの形成時に同時に形成する。
なお、ロードマップは、部品の実装位置を示す部品配置や部品番号・記号等を示すもので通常は印刷法を用いて形成されるが、写真法を採用することも可能である。
次に図3(e)に示すように、パターン文字SE2の確認用パターン8bは、パターン文字SE1の近傍の確認用パターン8a上に第2のロードマップ(図示せず)の形成時に同時に形成する。
次に図4(f)に示すように、金型にて打ち抜く、またはルーター加工により外形加工することにより、プリント配線板1を得る。
特に第1のソルダレジストと第2のソルダレジスト、あるいは第1のロードマップと第2のロードマップがそれぞれ異なる色調の場合、後述する光学式検査が容易となる。
なお、第1のソルダレジストと第2のソルダレジスト、あるいは第1のロードマップと第2のロードマップがそれぞれ同じ色調の場合であっても、それぞれの確認用パターンである確認用パターン7aと確認用パターン7b、あるいは確認用パターン8aと確認用パターン8bの形成状態を確認すれば、容易に工程の順を検証することは可能である。すなわち、確認用パターン7bについては、確認用パターン7a(くり抜きパターン)の内部の絶縁基板2上に線状に存在し、かつ確認用パターン7aの形成端付近が段状に形成されているかを確認すればよい。
外形加工する工程の後、プリント配線板1は電気検査や外観検査を行い、製品として出荷される。特に本発明の実施形態におけるプリント配線板1の検査工程は、パターン文字P,SR,SEの近傍に確認用パターン6,7,8の存在の有無を確認することである。
確認用パターン6,7,8のうちいずれかが存在しない場合は、印刷忘れであることを示し、確認用パターン8が確認用パターン7に被覆されて見えないか、あるいは見えにくくなっている場合は、ソルダレジスト形成とロットマップ(部品配置図)形成の順序を間違えたものであり、検出が容易である。
また、本発明のプリント配線板の検査工程は、確認用パターンの存在の有無とその位置を確認するものであるため、光学式検査を採用することで検査工程の生産性を向上させることができる。この場合の光学式検査とは、光源から確認用パターンへ照射されて反射し、受光部に達した光を電気的に変換することにより可能となる。
例えば、外観検査時に外観検査装置を用いて、確認用パターン6,6a,7a,7b,8a,8bの位置関係及び重なり状態を含めた形状あるいは色調等を画像認識により判定し選別することも可能である。
次に、確認用パターンの形成位置を特定することについて説明する。
本発明のプリント配線板の製造方法においては、特に、一部領域Rの特定位置、例えば捨て基板部分9の中央部分の絶縁基板2上にパターン文字P,SR,SEおよび確認用パターン6を特定位置に導体で形成し、その特定位置に応じて、パターン文字SRの近傍にはソルダレジスト4のくり抜きパターンである確認用パターン7、およびパターン文字SEの近傍にはロードマップ(部品配置図)の材料で形成された確認用パターン8を形成する。
上記のプリント配線板と異なる機種のプリント配線板においては、例えば、捨て基板部分9の端部の絶縁基板2上にパターン文字P,SR,SEおよび確認用パターン6を特定位置に導体で形成し、その近傍に確認用パターン7、確認用パターン8を形成することも可能である。
この場合、同一の外形加工用の金型を用いる異なるプリント配線板どうし、あるいはルーター加工による同一の外形形状を有する異なるプリント配線板どうしを、パターン文字および確認用パターンの形成位置によって区分することが可能となる。
特に、回路パターンの一部のみが異なり、ソルダレジストやロードマップおよび外形が同一の異なる機種のプリント配線板の場合は、図5に示すように、パターン文字Pの近傍から少し離れた特定の位置に確認用パターン6aを設けることにより、外観により確認することが可能であり、この場合、ソルダレジストやロードマップの製造用の印刷版または露光用マスクフィルムは共用することもでき、生産性向上や生産コストの低減を実現できる。
すなわち、本発明の実施形態におけるプリント配線板1の検査工程は、パターン文字P,SR,SEの近傍に確認用パターン6,7,8の存在の有無を確認するとともにその位置を確認することによって、印刷忘れの確認および同一外形形状を有する異なる品番のプリント配線板どうしが混入した場合においても、容易に検出し選別することが可能となる。
なお、本実施の形態においては、ソルダレジスト、ロードマップ(部品配置図)はそれぞれ2回の工程による2面刷りの事例を示したが、それ以上の工程を追加することも可能である。特に、ソルダレジスト、ロードマップは各工程で色調が異なることが望ましい。これにより、印刷忘れや工程の順序を容易に確認することができる。
また、本実施の形態1および本実施の形態2においては、ソルダレジスト、ロードマップの形成は、「印刷工程」として表現し、スクリーン版を用いてインキを転写・塗布する方法等で示したが、感光性材料を露光・現像する写真法を用いて形成することも可能である。
写真法を用いて形成する場合の利点を本実施の形態の事例において以下に説明する。例えば、第1のソルダレジストと第2のソルダレジスト、あるいは第1のロードマップと第2のロードマップがそれぞれ同じ色調の場合、確認用パターン7aと確認用パターン7b、あるいは確認用パターン8aと確認用パターン8bの形成状態を確認すれば、容易に工程の順を検証することは可能であるとした。
特に、写真法を用いた場合は、印刷法で形成したときに比較して、ソルダレジストの形成端はシャープな形状で形成される。このため、確認用パターン7bについては、確認用パターン7a(くり抜きパターン)の内部の絶縁基板2上に線状に存在し、かつ確認用パターン7aの形成端付近が段状に形成されているかを確認することは極めて容易となる。
以上のように、本発明は、プリント配線板の製造過程において、一部の印刷工程の欠落、および印刷工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にすることができるプリント配線板とその製造方法を提供することができるものであり、本発明のプリント配線板を用いて電子機器を製造することにより、正確な実装工程を実現することができ、本発明の産業上の利用可能性は大といえる。
1 プリント配線板
2 絶縁基板
3 パターン文字
4,4a,4b ソルダレジスト
6,6a 導体の確認用パターン
7,7a,7b ソルダレジストの確認用パターン
8,8a,8b ロードマップ(部品配置図)の確認用パターン
9 捨て基板部分
10 製品部
R 一部領域
2 絶縁基板
3 パターン文字
4,4a,4b ソルダレジスト
6,6a 導体の確認用パターン
7,7a,7b ソルダレジストの確認用パターン
8,8a,8b ロードマップ(部品配置図)の確認用パターン
9 捨て基板部分
10 製品部
R 一部領域
Claims (14)
- 絶縁基板上に導体回路パターンとソルダレジストとロードマップとを有するプリント配線板であって、前記絶縁基板上の一部領域に導体で形成されたソルダレジスト、ロードマップの少なくとも1つの存在を示すパターン文字と、
ソルダレジストの存在を示す前記パターン文字の近傍にソルダレジストで形成された確認用パターンと、ロードマップの存在を示す前記パターン文字の近傍にロードマップで形成された確認用パターンとを備えることを特徴とするプリント配線板。 - 前記絶縁基板上の一部領域には導体で形成された導体回路パターンの存在を示すパターン文字を備え、前記パターン文字の近傍には導体で形成された確認用パターンを備えることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- ソルダレジストで形成された確認用パターンは、ソルダレジストのくり抜きパターンであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- ソルダレジストの存在を示すパターン文字及びソルダレジストで形成された確認用パターン、または、ロードマップの存在を示すパターン文字及びロードマップで形成された確認用パターンは、少なくとも2つ形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記絶縁基板上の一部領域は、捨て基板部分であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 絶縁基板上に導体回路パターンを形成すると同時に前記絶縁基板上の一部領域にソルダレジスト、ロードマップの存在を示す少なくとも一つのパターン文字を導体で形成する工程と、ソルダレジストの存在を示す前記パターン文字の近傍にくり抜きパターンを確認用パターンとするソルダレジストを形成する工程と、ロードマップの存在を示す前記パターン文字の近傍に確認用パターンをロードマップで形成する工程と、前記絶縁基板を金型またはルーター加工により外形加工する工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 前記絶縁基板上の一部領域にソルダレジスト、ロードマップの存在を示す複数のパターン文字とを導体で形成する工程は、導体回路パターンの存在を示すパターン文字を導体で形成し、前記パターン文字の近傍に確認用パターンを導体で形成することを含む工程であることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板の製造方法。
- 確認用パターンは、パターン文字の近傍の特定位置に形成されることを特徴とする請求項6または請求項7に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記絶縁基板を金型またはルーター加工により外形加工する工程の後、それを検査する工程を備え、前記検査する工程は、パターン文字の近傍に確認用パターンの存在の有無を確認し選別する工程であることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記検査する工程は、前記パターン文字または前記確認用パターンが形成された位置を確認することを含むものであることを特徴とする請求項9に記載のプリント配線板の製造方法。
- 検査する工程は、光学式検査であることを特徴とする請求項9または請求項10に記載のプリント配線板の製造方法。
- ロードマップの存在を示すパターン文字はそれぞれ異なる位置に2以上あり、
ロードマップの存在を示すパターン文字の近傍に確認用パターンをロードマップで形成する工程は、2回以上行う工程であることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板の製造方法。 - 2回以上行う工程において、ロードマップの色は各工程で異なることを特徴とする請求項12に記載のプリント配線板の製造方法。
- ソルダレジスト、ロードマップの存在を示すパターン文字は複数形成され、複数の前記パターン文字は、ソルダレジスト、ロードマップが形成される工程の順に配列配置されていることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107018629A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-08-04 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种多层pcb的熔合防呆控制方法及*** |
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2006
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