JP2003115568A - Icチップの実装構造及びディスプレイ装置 - Google Patents
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Abstract
に関し、ICチップがフリップチップ構造で配線基板に
搭載され、ICチップは外部に露出することなく保護さ
れ、ICチップで発生した熱を有効に放熱することがで
きるようにすることを目的とする。 【解決手段】 ICチップの実装構造は、電極が形成さ
れた第1の表面と、第1の表面と対向する第2の表面と
を有する少なくとも1つのICチップ58と、ICチッ
プが搭載され、ICチップの電極と接続される配線を有
する配線基板40と、配線基板に取り付けられ且つIC
チップの第2の表面を露出させる開口部を有する保護部
材66と、保護部材の開口部に配置され且つICチップ
の第2の表面に接触可能な良熱伝導性の樹脂部材68と
からなる構成とする。
Description
大きいICベアチップの実装構造として、量産性に優れ
低コストで、しかも、品質および信頼性の高い実装構造
と、この実装構造を適用した典型例としてフラットパネ
ルディスプレイ装置を提供するものである。
特に、薄形で大画面化と高精細表示化に優れ現在最も開
発が進んでいるプラズマディスプレイ装置を例にあげ、
以下に詳述する。
P)は、2枚のガラス基板を対向配置してなるプラズマ
ディスプレイパネルと、駆動制御を行う回路部とからな
る。一方のガラス基板は複数の互いに平行なアドレス電
極を有し、他方のガラス基板はアドレス電極と直交する
方向に延びる複数の互いに平行な維持放電電極を設けて
ある。
電極に駆動電圧を供給するために設けられる。シャーシ
が一方のガラス基板に取付けられ、回路基板はシャーシ
に配置される。配線基板(フレキシブルプリント板)が
ガラス基板の電極と駆動回路とを接続するために用いら
れている。ドライバICチップが配線基板に搭載されて
いる。このようにして、大型で厚さが小さいプラズマデ
ィスプレイ装置を構成することができる。
ICチップの電極は、ワイヤボンディングによって配線
基板の配線に接続されている。しかし、ワイヤボンディ
ングを用いる方法は、フリップチップ構造を用いる方法
と比べて生産性が低い。そこで、より生産性の高いフリ
ップチップ構造を用いてドライバICチップの電極を配
線基板の配線に接続する方法が望ましい。
ラス基板の電極に高い駆動電圧を印加する。このため、
配線基板に搭載されているドライバICチップにも高い
電圧及び大電流が流れ、ドライバICチップ自体が発熱
する。従って、フリップチップ構造を用いてドライバI
Cチップの電極を配線基板の配線に接続する構造を採用
するのに際して、ドライバICチップの放熱を考慮する
必要がある。
ズマディスプレイパネルのシャーシを通常のものよりも
延長し、その延長部分にドライバICチップを配置する
構成を開示している。プラズマディスプレイ装置の大き
さがさらに大きくなるという問題がある。また、この公
報では、ドライバICチップの一方の側がフレキシブル
プリント配線板に搭載され、ドライバICチップの露出
した他方の側が熱伝導性に優れた接着テープによりシャ
ーシに固定される。従って、ドライバICチップは露出
したままであるので、手や道具がドライバICチップに
接触すると、損傷しやすいという問題がある。
方のガラス基板を延長し、その延長部分にドライバIC
チップを配置する構成を開示している。この場合にも、
プラズマディスプレイ装置の大きさがさらに大きくなる
という問題がある。また、ドライバICチップは露出し
たままであるので、手や道具がドライバICチップに接
触すると、損傷しやすいという問題がある。
Cチップのバンプ電極を有する側をフレキシブルプリン
ト基板にフェースダウンで接続し、ICチップの反対側
を接着剤により放熱体に固定する構成を開示している。
この公報では、ICチップが接着剤により放熱体に固定
されているため、放熱体が梃子の役目をしてICチップ
とフレキシブルプリント基板との間の接続部に応力が発
生する。また、この公報では、樹脂がフレキシブルプリ
ント基板と放熱体との間に充填され、ICチップを保護
するようになっているが、ICチップが放熱体に固定さ
れる前の状態では、ICチップは露出された状態でフレ
キシブルプリント基板とともにハンドリングされるの
で、手や道具がドライバICチップに接触すると、損傷
しやすいという問題がある。
したような現状で提案されている実装構造での課題点を
解決することにより、生産性が高く低コストで、かつ高
品質、高信頼性のICチップの実装構造を提供するとと
もに、この実装構造を適用した典型例としてのディスプ
レイ装置を提供することである。
の実装構造は、電極が形成された第1の表面と、該第1
の表面の反対側の第2の表面とを有する少なくとも1つ
のICチップと、該ICチップが搭載され、該ICチッ
プの電極と接続される配線を有する配線基板と、該配線
基板に取り付けられ且つ該ICチップを包囲する周囲壁
からなる開口部を有する保護部材と、該保護部材の該開
口部に配置され且つ該ICチップの該第2の表面に接触
可能な熱伝導性の第1の部材とからなることを特徴とす
るものである。
電極を備えた一対の基板から成るフラットディスプレイ
パネルと、一方の基板の該電極に駆動電圧を供給するた
めの回路を有する回路基板と、該一方の基板に取り付け
られ且つ該回路基板が配置されたシャーシと、該シャー
シに取り付けられ且つ一方の基板の該電極と該回路基板
の回路とを接続するドライバICモジュールとを備えて
いる。ドライバICモジュールは、電極が形成された第
1の表面と、該第1の表面の反対側の第2の表面とを有
する少なくとも1つのドライバICチップと、該ドライ
バICチップが搭載され、該ドライバICチップの電極
と接続される配線を有する配線基板と、該ドライバIC
チップを包囲する周囲壁からなる開口部を有する保護部
材と、該保護部材の該開口部に配置され且つ該ドライバ
ICチップの該第2の表面に接触可能な高熱伝導性部材
とからなることを特徴とする。
配線基板にフリッチップで搭載される。保護部材が配線
基板に取り付けられ、ドライバICチップはこの保護部
材の開口部の周囲によって包囲される。保護部材の開口
部の周囲壁の高さはドライバICチップの厚さよりも大
きい。従って、ドライバICチップが配線基板に搭載さ
れた状態でハンドリングされても、ドライバICチップ
が指や道具によって損傷することがない。そして、ドラ
イバICチップが配線基板をディスプレイ装置のシャー
シに取り付けられるときに、保護部材の開口部に配置さ
れた熱伝導性の第1の部材がドライバICチップとシャ
ーシとの間に介在され、ドライバICチップが発生する
熱が熱伝導性の第1の部材を介してシャーシに伝達さ
れ、ドライバICチップの熱が放熱される。一方、熱伝
導性の第1の部材はドライバICチップをシャーシに取
り付けるさいクッションともなる。
それが搭載された配線基板を保護することのできるIC
チップの実装構造及びディスプレイ装置が提供される。
を参照して説明する。図1は本発明の実施例を詳述する
に当って、本発明を適用するディスプレイ装置の1例と
してのプラズマディスプレイ装置を示す略断面図であ
る。図2は図1のプラズマディスプレイ装置の支持装置
を取り除いた斜視図である。
レイ装置10は、支持装置(スタンド)11と、対向す
る一対のガラス基板12,14と、一方のガラス基板1
2に両面接着シート15によって取り付けられたシャー
シ13とからなる。対向する一対のガラス基板12,1
4はプラズマディスプレイパネルを構成する。
2のガラス基板12,14及びシャーシ13を示す略斜
視図である。図4はプラズマディスプレイ装置の一部の
断面図である。図5はプラズマディスプレイ装置の電極
及び駆動回路を示す図である。図3から図5において、
ガラス基板12は複数の互いに平行なアドレス電極16
を有し、ガラス基板14はアドレス電極16と直交する
方向に延びる複数の互いに平行な維持放電電極18を有
する。電極16,18は互いに直交するように配置され
ている。図示しない環状壁が第1及び第2のガラス基板
12,14の間においてこれらのガラス基板12,14
の外周部に配置され、隔壁37がアドレス電極16と平
行に隣接する2つのアドレス電極16の間に形成され
る。隔壁37及び環状壁は第1及び第2のガラス基板1
2,14を互いに固定する。
は交互に配置されたX電極18xとY電極18yとを含
む。つまり、維持放電電極18は、上から順番に、1番
目のX電極18x、1番目のY電極18y、2番目のX
電極18x、2番目のY電極18y、3番目のX電極1
8x、3番目のY電極18y、4番目のX電極18x、
4番目のY電極18y等を含む。
駆動電圧を供給するための駆動回路がシャーシ13に設
けられる。駆動回路は、アドレスパルス発生回路22
と、X電極維持パルス発生回路24,26と、Y電極維
持パルス発生回路28,30と、走査回路32とを含
み、これらの回路は、電源回路34に接続される。アド
レスパルス発生回路22はアドレス電極16に駆動パル
スを供給する。奇数X電極維持パルス発生回路24は奇
数番目のX電極18xに駆動パルスを供給し、偶数X電
極維持パルス発生回路26は偶数番目のX電極18xに
駆動パルスを供給する。Y電極維持パルス発生回路2
8,30は走査回路32を介してY電極18yに駆動パ
ルスを供給する。
装置10では、ガラス基板14側が表示側となる。表示
セルは隣接するX電極18xとY電極18yとの間に形
成される。1つの表示セルにおいては、アドレス電極1
6とY電極18yとの間に高い書き込み電圧パルスを印
加して放電により種火(プライミング)を生成し、それ
から、X電極18xとY電極18yとの間に維持放電電
圧パルスを印加して放電を持続させ、表示セルを発光さ
せる。図4のCはX電極18xとY電極18yとの間で
放電が生じていることを示す。
示している。回路基板36はアドレスパルス発生回路2
2を有し、かつ、アドレスバス基板38及びフレキシブ
ルプリント板40を介してアドレス電極16に接続され
る。フレキシブルプリント板40は後述するドライバI
Cチップ58とともにアドレス用のドライバICモジュ
ール60を構成する。回路基板42はX電極維持パルス
発生回路24,26を有し、かつ、維持放電バス基板4
4及びフレキシブルプリント板46を介してX電極18
xに接続される。回路基板48はY電極維持パルス発生
回路28,30を有し、かつ、維持放電バス基板50及
びフレキシブルプリント板52を介してY電極18yに
接続される。走査回路32を構成するドライバICチッ
プ32Xはフレキシブルプリント板52に取り付けら
れ、走査用のドライバICモジュールを構成する。回路
基板54は電源回路34を有する。
り、図2のアドレスバス基板38とアドレス電極16と
の間に配置されるドライバICモジュール60を示す図
である。図7は図6のドライバICモジュール60を含
むプラズマディスプレイ装置10の一部を詳細に示す断
面図である。図6及び図7において、ドライバICモジ
ュール60は、フレキシブルプリント板40と、複数の
ドライバICチップ58と、保護板66と、高熱伝導性
の樹脂シート68とを含む。さらに、この実施例には、
背面板70が設けられる。
発生回路22の制御の下でアドレス電極16に高い電圧
を供給するオンオフするスイッチの作用を行うものであ
る。ドライバICチップ58は高電圧で大電流のパルス
を出力するので、ドライバICチップ58は熱を発生す
る。従って、ドライバICチップ58の発生する熱を放
熱する放熱構造を備える必要がある。
ジュール60の組み立て工程を示す図である。図8
(A)はドライバICチップ58をフレキシブルプリン
ト板40にフリップチップ構造で搭載する工程を示す図
である。ドライバICチップ58は回路が形成されその
出力端子に突起電極58aが形成された第1の表面58
bと、第1の表面58bの反対側の回路が形成されてい
ない第2の表面58cとを有する。突起電極58aはド
ライバICチップ58の接続用パッド(出力端子)に金
メッキを施し、約10μmの高さのバンプを形成したも
のである。
等の樹脂の基板40aと、基板40a上に形成された銅
の配線40bと、配線40bを覆うカバーフィルム40
cとを有する。銅の配線40bの表面には錫メッキが施
されている。ドライバICチップ58をフレキシブルプ
リント板40に搭載する際に、カバーフィルム40cの
一部が除去され、ドライバICチップ58の突起電極5
8aが露出したフレキシブルプリント板40の配線40
bにフリップチップ構造によりボンディングされる。樹
脂の基板40aは除去又は切断されない。突起電極58
aと配線40bとを接触した状態で300℃以上に加熱
すると、金と錫の合金が形成され、接着する。この接続
構造は、優れた電気的な接続を提供するが、機械的な強
度が弱い。そこで、樹脂62が電気接続部を覆うように
フレキシブルプリント板40の上及びドライバICチッ
プ58のまわりに充填され、機械的な補強及び水分等に
対する保護を達成する。
ブルプリント板40は、一端部にアドレス電極16との
第1の接続端子部40dを有し、他端部にアドレスバス
基板38との第2の接続端子部40eを有する。図7に
示されるように、第1の接続端子部40dはアドレス電
極16に接続され、第2の接続端子部40eはアドレス
バス基板38にコネクタ64により接続される。65は
第2の接続端子部40eの端子補強板である。フレキシ
ブルプリント板40の中間部に搭載されたドライバIC
チップ58は第1の接続端子部40dと第2の接続端子
部40eとの間においてシャーシ13に向き合う位置に
配置される。
6はエポキシ等の樹脂材料、アルミニウム等の金属で作
られ、フレキシブルプリント板40のドライバICチッ
プ58が搭載された側に接着剤により取り付けられる。
保護板66は開口部66aを有する。開口部66aは周
囲壁66bによって規定される。保護板66をフレキシ
ブルプリント板40に取り付けたときに、ドライバIC
チップ58は開口部66aに入り、周囲壁66bによっ
て包囲される。また、保護板66はねじ挿入穴66cを
有する。
ライバICチップ58の第2の表面58cに接触した状
態で保護板66の開口部66aに配置される。図6で
は、1つの樹脂シート68は破断して示されており、樹
脂シート68の下の開口部66a及びドライバICチッ
プ58が見えるようにしている。樹脂シート68を取り
付けた後は、ドライバICチップ58は樹脂シート68
で覆われる。樹脂シート68は樹脂材料とセラミック等
の高い熱伝導性を有する材料とを混合してある。
リント板40に取り付けられ、樹脂シート68が保護板
66の開口部66aに配置されたところを示す。実施例
においては、保護板66の開口部66a及び樹脂シート
68の形状は矩形であり、樹脂シート68は保護板66
の開口部66aの周囲壁66bとの摩擦により保護板6
6に保持される。しかし、樹脂シート68は接着剤によ
りドライバICチップ58に固定されるようにしてもよ
い。
板40に搭載されたドライバICチップ58の高さより
も高く、且つフレキシブルプリント板40に搭載された
ドライバICチップ58に接触している樹脂シート68
の高さよりも低い。例えば、保護板66の厚さはフレキ
シブルプリント板40の表面からドライバICチップ5
8の第2の表面58cまでの距離に0.2mmを加えた値
である。一方、樹脂シート68の厚さは約0.4mm程度
である。従って、樹脂シート68の一部は保護板66の
開口部66a内に挿入され、樹脂シート68の他の一部
は保護板66の表面から外に突出している。樹脂シート
68が保護板66の開口部66aに配置されたときに、
開口部66aの内部において周囲壁66bとドライバI
Cチップ58との間に空間が形成される。
等の金属で作られ、フレキシブルプリント板40のドラ
イバICチップ58が搭載された側とは反対側に接着剤
により取り付けられる。この状態が図8(C)に示され
る。このようにして、フレキシブルプリント板40と、
複数のドライバICチップ58と、保護板66と、樹脂
シート68と、背面板70とが一体化されてなるドライ
バICモジュール60が形成される。
0は約3000個のアドレス電極16を含み、各ドライ
バICチップ58は128個のアドレス電極16を制御
する。従って、24個のドライバICチップ58がガラ
ス基板12の一辺に沿って一列に設けられる。図6に示
すドライバICモジュール60は3個のドライバICチ
ップ58を含んでいる。各ドライバICモジュール60
は3個以上のドライバICチップ58を含むようにする
ことができる。
0は保護板66のねじ挿入穴66cと整列するねじ挿入
穴を有する。ドライバICモジュール60をシャーシ1
3に搭載する際には、フレキシブルプリント板40の第
1の接続端子部40dをアドレス電極16に接続し、第
2の接続端子部40eをアドレスバス基板38に接続
し、そしてねじ72をねじ挿入穴66c及びそれと整列
したねじ挿入穴に通し、シャーシ13に設けられたねじ
穴(図示さず)に螺着する(図7)。
ドライバICモジュール60をシャーシ13に固定す
る。背面板70はねじ72を介してシャーシ13と同じ
電位になる。シャーシ13はグランド電位であるので、
背面板70もグランド電位になる。その結果、ドライバ
ICチップ58が発生する電磁ノイズが外部へ洩れるの
が防止される。また、シャーシ13と保護板66とによ
って容器が形成されるので、ドライバICチップ58が
発生する電磁ノイズがシャーシ13側へ洩れるのも防止
される。従って、この実施例では、電磁ノイズを防止す
ることができるという効果もある。しかし、電磁ノイズ
を防止する必要がない場合には、背面板70は金属以外
の材料、例えば絶縁性の樹脂材料によって形成されるこ
ともできる。
向かって押しつけられたときに、ドライバICチップ5
8の第2の表面58cが樹脂シート68を介してシャー
シ13に押しつけられる。一般に、ドライバICチップ
58の第2の表面58cは円滑ではなく、シャーシ13
の表面も円滑ではない。ドライバICチップ58の第2
の表面58cとシャーシ13とを直に接触させた場合、
両者間には微小な隙間が生じ、良好な熱伝達が達成され
ない。樹脂シート68がドライバICチップ58の第2
の表面58cとシャーシ13との間に配置されている
と、ドライバICチップ58がシャーシ13に向かって
押しつけられたときに、樹脂シート68が変形しながら
ドライバICチップ58の第2の表面58cとシャーシ
13との間の微小な隙間を埋めていき、ドライバICチ
ップ58の第2の表面58cはシャーシ13に熱的に密
着する。こうして、ドライバICチップ58の第2の表
面58cから樹脂シート68を介してシャーシ13への
熱伝達経路が形成され、ドライバICチップ58が発生
する熱を有効にシャーシ13へ導くことができる。例え
ば、樹脂シート68の熱伝導率は4W/mKであり、ドラ
イバICチップ58とシャーシ13との間にギャップが
約0.2mmであるので、樹脂シート68は十分に小さい
熱抵抗をもつ。
はドライバICチップ58の発生する熱を効率よくシャ
ーシ13に逃がすことができる。シャーシ13は十分に
大きな面積を有し、ヒートシンクとして作用する。樹脂
シート68は開口部66a内に収まっているので、取り
扱い性がよい。さらに、ドライバICチップ58が樹脂
シート68で覆われているので、ドライバICチップ5
8の第2の表面58cが露出しなくなり、指や道具がド
ライバICチップ58に直接に触れることがなくなる。
半導体材料(例えばシリコン)は割れやすく、損傷しや
すい。従って、例えば図8(A)に示されるように、ド
ライバICチップ58の第2の表面58cが露出した状
態でハンドリングすると、露出しているドライバICチ
ップ58の第2の表面58c(特に角部)が指や道具に
当たって損傷しやすい。本発明においては、ドライバI
Cチップ58の第2の表面58cが保護板66よりも低
い位置にあるために、樹脂シート68がない状態であっ
ても、指又は道具がドライバICチップ58の第2の表
面58c(特に角部)に不意に接触する可能性が低下す
る。従って、保護板66はドライバICチップ58を保
護する機能を有する。さらに、樹脂シート68を設けた
ドライバICモジュール60をハンドリングや輸送する
場合には、ドライバICチップ58は樹脂シート68で
覆われているので、損傷する可能性は低い。また、複数
のドライバICチップ58が組み込まれているドライバ
ICモジュール60のハンドリングは簡単且つ便利であ
る。
68がある程度変形した後は保護板66の表面がシャー
シ13の表面に当接するため、樹脂シート68が過度に
圧縮されて、樹脂シート68のドライバICチップ58
の角部に位置する部分にかかる応力が緩和される。樹脂
シート68の一部は変形して保護板66の開口部66a
の内部の空間に入り込む。
ント板40は可撓性があるので、フレキシブルプリント
板40をシャーシ13に向かって押しつけにくい。背面
板70はその押しつけ力を提供することができる。ま
た、背面板70は電磁遮蔽効果をもつようになり、ドラ
イバICチップ58が発生したノイズを有効に遮蔽す
る。しかし、背面板70は金属以外の材料で構成するこ
ともできる。
イバICモジュールの比較例を示す図である。図9は保
護板66及び樹脂シート68がない場合を示す。図8
(A)の場合と同様に、ドライバICチップ58は、フ
レキシブルプリント板40にフリップチップ構造で搭載
され、第1の表面58bの突起電極58aがフレキシブ
ルプリント板40の配線40bに接続され、ドライバI
Cチップ58の第2の表面58cが外に向いている。本
発明のように保護板66を用いない場合には、広い面積
を有する樹脂シート74がシャーシ13に接着されてい
て、ドライバICチップ58の第2の表面58cが樹脂
シート74に接着される。こうすれば、ドライバICチ
ップ58が発生する熱を樹脂シート74を介してシャー
シ13に伝達し、放熱することができる。しかし、高熱
伝導性を有する樹脂シート74では、熱伝導性を確保す
ると接着力は弱くなる。そこで、ドライバICチップ5
8は樹脂シート74が大きく変形するほどの力でシャー
シ13に向かって押しつけられなければならない。樹脂
シート74が大きく変形するとドライバICチップ58
の第2の表面58cの角部に応力がかかり、ドライバI
Cチップ58が損傷しやすくなる。また、ドライバIC
チップ58は第2の表面58cが露出した状態でハンド
リングされなければならない。
リップチップ構造でフレキシブルプリント板40に搭載
されている。広い面積を有する樹脂シート74がシャー
シ13に接着されている。図10では、フレキシブルプ
リント板40がシャーシ13に取り付けられ、ドライバ
ICチップ58の第2の表面58cが外部へ露出してい
る。この場合、フレキシブルプリント板40の基板40
aは熱伝導性が低いので、ドライバICチップ58の発
生する熱は効率よくシャーシ13に伝達されない。ま
た、図10の構成の場合、ドライバICチップ58の第
2の表面58cにフィンを有するヒートシンクを取り付
けることが考えられる。しかし、そのようなヒートシン
クを取り付けるとプラズマディスプレイ装置10の全体
の厚さが大きくなり、好ましくない。
マディスプレイ装置のドライバICモジュールを示す斜
視図である。図12は図11のドライバICモジュール
を含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断
面図である。この実施例は、前の実施例と類似している
が、前面板76が保護板66の上に取り付けられている
点において前の実施例とは異なっている。フレキシブル
プリント板40と、複数のドライバICチップ58と、
保護板66と、樹脂シート68と、背面板70と、前面
板76とが一体化されてなるドライバICモジュール6
0が形成される。
シブルプリント板40に固定され、サブアッセンブリを
形成する。前面板76の外周形状は保護板66と概略同
じ形状を有し、保護板66に重ねられる。保護板66及
び背面板70は上記したねじ挿入穴66c等を有し、さ
らに2つの貫通穴を有する。前面板76はねじ挿入穴6
6cに対応するねじ挿入穴及び貫通穴に対応するねじ穴
76aを有する。従って、ねじを保護板66及び背面板
70に通し、前面板76のねじ穴76aに螺合させるこ
とにより、前面板76をサブアッセンブリに一体化し、
ドライバICモジュール60を完成する。ねじは前面板
76を貫通しないようにする。
脂シート68はある程度変形してドライバICチップ5
8と前面板76との間に位置する。それから、ねじ72
により、ドライバICモジュール60をシャーシ13に
取り付けることができる。取り付け後には、前面板76
は保護板66とシャーシ13との間に位置する。
樹脂シート68及び前面板76を介してシャーシ13へ
伝達される。前面板76は背面板70と同様にアルミニ
ウム等の金属材料で作られており、完全に金属材料で覆
われた外壁をもつドライバICモジュール60を形成す
る。従って、ドライバICモジュール60はハンドリン
グしやすいものとなる。
ト68がシャーシ13に接触していたので、樹脂シート
68とシャーシ13との界面の状態をバラツキなく保つ
ことが難しい。この実施例では、デリケートな接触を行
う樹脂シート68を前もってモジュール単位で製作する
ため、ドライバICチップ58と樹脂シート68と前面
板76との熱的な結合がバラツキなく良好に保たれる。
さらに、ドライバICモジュール60を形成する前面板
76と背面板70とが金属材料で作られているので、ノ
イズ遮断性能が向上する。そのため、保護板66はアル
ミニウム等の金属材料かまたは、例えば絶縁性の樹脂材
料によって形成することができる。保護板66を絶縁性
の樹脂材料によって形成すると、絶縁のための距離や間
隔を気にすることなく保護板66を設計することがで
き、より高密度の部品の実装に対応することができる。
マディスプレイ装置のドライバICモジュールを示す斜
視図である。図14は図13のプラズマディスプレイ装
置の斜視図である。図15は図13のドライバICモジ
ュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に
示す断面図である。この実施例は、第2実施例と類似し
ているが、背面板70が省略されている点において第2
実施例とは異なっている。従って、ドライバICモジュ
ール60は、フレキシブルプリント板40と、複数のド
ライバICチップ58と、保護板66と、樹脂シート6
8と、前面板76とが一体化されてなる。そして、前面
板76は保護板66に接着剤によって固定されている。
長辺の長さとほぼ同じ長さを有するドライバICモジュ
ール固定用板78が、全てのドライバICモジュール6
0をシャーシ13に固定するようになっている。固定用
板78は前の実施例の背面板70と同様にフレキシブル
プリント板40の外側に配置され、背面板70と同様に
フレキシブルプリント板40をシャーシ13に向かって
押しつける作用をする。しかし、固定用板78はドライ
バICモジュール60に組み込まれたものではない。ね
じ80がねじ挿入穴66cを貫通してシャーシ13のね
じ穴に螺合されることによって、固定用板78はドライ
バICモジュール60をシャーシ13に固定する。
じである。しかし、1個の固定用板78が全てのドライ
バICモジュール60をシャーシ13に固定することが
できるので、構成部品数を低減することができる。な
お、固定用板78を幾つかに分割することができる。あ
るいは、固定用板78をドライバICモジュール60毎
に設けることもできる。この場合でも、固定用板78は
ドライバICモジュール60の構成部品ではなく、ドラ
イバICモジュール60をシャーシ13に固定するため
のものである。
マディスプレイ装置のドライバICモジュールの基本的
な構成例を示し、(A),(C)は平面図、(B),
(D)は(A),(C)の断面図である。ICチップ5
8は、フェースダウン工法であるフリップチップ実装と
してのギャングボンディングの手法によりフレキシブル
配線基板40に接続されている。
ICチップ58の複数の端子に設けた金バンプと、対応
するフレキシブル配線基板40の金メッキされた銅箔パ
ターンとの間をACF(異方性導電テープ)により一括
して同時に熱圧着接続する手法や、フレキシブル配線基
板40の錫メッキされた銅箔パターンとの間を同様に一
括して熱圧着することにより、接続部に金と錫の共晶合
金を作るプロセスによる金錫共晶合金法が一般的に行わ
れている。いずれにしても、フリップチップ実装は、多
端子を一括して同時に接続する(ギャングボンディン
グ)ため、作業のタクトタイムが短く生産効率を向上さ
せることが可能であることから、低コスト化に向けた実
装接続方法として採用されつつある。
は、この金錫共晶合金法の場合のように、必要に応じて
保護樹脂を塗布して周囲環境からの保護を図る処置を施
す場合もある。
各種の分野に様々な用途で適用可能なものであるが、特
に、低コスト化が可能で大規模の量産性に優れている特
徴を生かされて、フラットパネルディスプレイ装置のパ
ネル電極を駆動するためのドライバICモジュール用の
実装構造として適用が進められつつある。
置としては、先に述べたPDPの他、LCDおよびEL
等の各種のものがあるが、本願では、特に、PDP用の
パネル電極を駆動するためのドライバICモジュールに
適用する場合について詳細を述べるが、これ以外の用途
に対しても適用可能なことは言うまでもない。
イバICモジュール60の例を示しており、3個のドラ
イバICチップ58が、フレキシブル基板40に上述し
たフェースダウンのギャングボンディング工法により実
装されている。
i素子から成り、それぞれの電気的接続用のパッド端子
には、高さ約10数μmの金バンプが予め形成されてい
る。
ベースフィルム上に銅箔パターンが形成され、カバーレ
イフィルムまたはレジスト材で表面を絶縁されて柔軟性
のある基板として構成されており、3個のICチップ5
8が所定間隔を保ってギャングボンディングにより接続
搭載されている。
御信号を受ける入力端子40eとドライバIC58から
の駆動電圧を出力する出力端子40dとが設けられてお
り、入力端子40eはディスプレイ装置内のアドレスバ
ス基板38に接続され、出力端子40dはプラズマディ
スプレイパネルのアドレス電極16に接続される形で組
み込まれる。
は、定尺サイズの個辺形態で製造されるものや、連続し
たテープ形態で製造されるもの、その他、特に図示はし
ないが、デバイスホールを設けてあるTABテープを用
いて、このデバイスホール上にICチップ58をフェー
スダウン工法により実装するTAB実装のものに対して
も適用可能である。
線基板40上のドライバICチップ58の搭載エリア以
外の部分に、ICチップ58の2辺に隣接して、ICチ
ップ58を保護するために取り付けられている。保護部
材166は複数の小さな板状の材料からなり、ICチッ
プ58を結ぶ線上に並べられている。
ップ58と同じかそれより若干厚めに例えば0.7mm程
度とし、材料はフレキシブル基板40より硬めの材料
で、例えばガラスエポキシ板等の樹脂板やアルミ板等の
金属板で作製し、各ICチップ58に近接させた形でフ
レキシブル基板上に貼り付けるようにしてある。
例えば、ドライバICモジュール60を人間が手でハン
ドリングする場合においては、フレキシブル基板40よ
り厚めで硬さのある保護部材166を掴むようにするこ
とにより、直接ICチップ58に触ることなく安定して
取り扱えるようになり、触手によるICチップ58自身
への汚れの付着や傷、欠け等欠陥の発生を防ぐことが可
能となる。
ングの場合においても、硬さのある保護部材166の存
在により、この保護部材166に対して安定、確実に吸
着することが可能となり、吸着ノズルがICチップ58
に接触すること等によるICチップ58自身への傷、欠
け等欠陥の発生を防ぐことが可能となる。
て、薄めのフレキシブル基板40を使用した場合にはこ
のフレキシブル基板40自身を補強する役割をも果た
す。あるいは、銅箔表面の絶縁膜として、カバーフィル
ムではなくレジスト材を塗布したレジスト膜タイプのフ
レキシブル基板40に対しては、レジスト膜自体の厚み
に制限があることや、ある確率で微小ピンホール等の欠
陥が避けられない等の特質があり、このような場合、絶
縁性の保護部材166を使用することによりレジスト膜
の欠陥に対する絶縁強化の目的をも果たすことが可能で
ある。
への取り付け用の穴や凸部を設けること等様々な加工を
施すことも可能である。
(B)の変形例を示しており、保護部材166のサイズ
を可能な限り小さくし、ICチップ58の近傍にのみ設
けた構成を示している。フレキシブル基板40が厚手で
硬めのものに対しては、このようにICチップ58の周
辺に対してのみ保護部材166を設けることにより、同
様にICチップ58を保護する効果がある。
(B)のさらに異なる変形例を示しており、(A)は平
面図、(B)は断面図である。この例はICチップ58
の周辺を包囲する形で保護部材166を設けたものであ
る。ICチップ58は、完全に回りを保護部材166に
より囲まれており、図16(C),(D)の場合よりも
増して保護する効果は大きい。
(B)のドライバICモジュールの変形例を示し、
(C)は平面図、(D)は断面図である。図16の例と
同様に、保護部材166がフレキシブル基板40に設け
られる。この場合、保護部材166は大きな1枚の板か
らなり、各ドライバICチップ58の周囲を完全に取り
囲むようにフレキシブル基板40に貼り付けてある。保
護部材166の幅はフレキシブル基板40の幅と略等し
い。この変形例によれば、ドライバICチップ58の周
囲が保護部材166により完全に取り囲まれており、様
々な種類のハンドリングの際にもより安定、確実にIC
チップ58への傷、欠け等欠陥等の発生を防ぐと供に、
フレキシブル基板40に対する保護もより強固にするこ
とが可能となる。また、ICチップ58周辺での外部か
らの曲がりの力に強くなるため、ICチップ58の端子
のギャングボンディング部に対する補強としての効果も
ある。
の変形例を示し、(A)は平面図、(B)は断面図であ
る。前述の図16または図17で示した構成のものに対
して、ICチップ58の背面にICチップ58をカバー
するように樹脂部材168を配置したものである。この
樹脂部材168と保護部材166により、ICチップ5
8はその周囲をほぼ全てカバーされ、外部からの機械力
による損傷と汚れの付着や湿気の侵入等による汚染の問
題をもほぼ完全に防ぐことが可能となる。
166の開口部に液状のものを塗布した後硬化させるエ
ポキシ樹脂のようなものや、硬化処理後に柔軟性を発現
するゴム系のシリコーン樹脂のようなもの等各種を使用
することが可能である。シリコーン樹脂系等のもので
は、予めシート状に加工してあるタイプのものがある
が、このような場合、そのシート状のものをICチップ
58が収納されている保護部材166の開口部のサイズ
に切断し、これを保護部材166の開口部に貼り付ける
ようにする。
視する場合には、樹脂部材168に対してセラミック等
の高熱伝導率の材料を樹脂中に混合することにより放熱
性を高めたものを使用することも可能である。樹脂の厚
みについては、任意であるが、柔軟性のあるシリコーン
樹脂タイプのものやシート状のものでは、フレキシブル
基板40上の保護部材166の高さを若干上回る程度に
設定することにより、以下に述べるように金属製の放熱
板等を樹脂表面に接触させるように溶着するか、貼り付
けることにより、ICチップ58からの熱を樹脂を介し
て放熱板に逃げ易くし放熱性を向上させることも可能で
ある。
マディスプレイ装置のドライバICモジュールを示し、
(A)は平面図、(B)は断面図である。図20は図1
9のドライバICモジュールの変形例を示し、(A)は
平面図、(B)は断面図である。図19及び図20にお
いて、放熱板176が保護部材166を覆って保護部材
166に貼りつけられる。樹脂部材168はICチップ
58を覆い、そして放熱板176によって覆われる。ま
た、背面板170がフレキシブル基板40の背面側に取
りつけられる。図19の保護部材166は図16の保護
部材166と同様の形状を有し、図20の保護部材16
6は図17の保護部材166と同様の形状を有する。こ
のようにして、ICチップに対する保護をさらに強化す
ると供に、ICチップ58からの発熱に対する熱放散能
力を付加させた構造を提供するものである。放熱板17
6は保護部材166に対して接着樹脂等を用いて貼り合
わすようにするが、この時、保護部材166の厚みはI
Cチップ58の厚みより若干厚めに、例えば、ICチッ
プ58の厚さ0.5mmに対して保護部材166の厚さは
0.7mm程度に設定する。放熱板176は、例えばアル
ミ材等の金属製とし厚さは2mm程度に選んである。
間隙に対しては、熱伝導性の高い樹脂部材168を挿入
するようにすることにより、ICチップ58からの熱を
放熱板176に伝え易くする。放熱板176の存在によ
り、ICチップ58が完全にカバーされる形になり、機
械的な損傷からの完全な保護のみならず、汚れの付着や
湿気の侵入等の問題をもほぼ完全に防ぐことが可能とな
る。また、ICチップ58で発生した熱の放散能力が格
段に良くなり、PDPのように大消費電力のドライバI
Cモジュール60として最適な構造を実現できるもので
ある。
のを使用した場合には、電磁ノイズの発信源となり易い
ICチップ58を広いエリアで覆うようになるため、電
磁ノイズの外部への漏れを防ぐ効果をも生み出す。
板40のドライバICチップ58が搭載された面に対し
ての背面側に設けられ、フレキシブル基板40をも含め
た保護、補強と全体を支持する機能を果す。支持板17
0は、ガラスエポキシ板等の樹脂板やアルミ板等の金属
板で作製することができ、厚さは例えば2mm程度であ
り、接着樹脂を用いてフレキシブル基板40に貼り合せ
てもよいし、機械的に放熱板にネジ止めしても良い。
た場合には、ICチップ58を放熱板176との間で完
全に挟みこむ形になるため、電磁ノイズの外部への漏れ
をほぼ完全に防止できる効果がある。しかし、支持板1
70は、ドライバICモジュール60自身に対するハン
ドリングの程度や回数あるいは組み込まれるディスプレ
イ装置側の構造によっては必ずしも使用する必要はない
し、電磁ノイズも問題がなければより軽量な樹脂板を使
用する方が好ましい。また、特に図示しないが、セット
への取り付け用の穴として放熱板176から支持板17
0まで貫通した穴を設ける等の加工は、適宜可能であ
る。
の変形例を示し、(A)は平面図、(B)は断面図であ
る。この例では、保護部材166が、図20の例の保護
部材166及び放熱板176を兼ねる構造になってお
り、部材削減によるコスト低減を図ったものである。保
護部材166はアルミ材等の金属部材で形成されてお
り、予めICチップサイズ(縦×横×厚み)を上回るサ
イズでICチップの搭載位置に合せた形で凹みを設けて
おく。そして、この保護部材166の凹み部に熱伝導性
の樹脂部材168としての接着樹脂を塗布するか、また
は樹脂シートを入れ込んだり、さらにはICチップ背面
上に塗布または接着させた後、ICチップ58および樹
脂部材168を保護部材166の凹み部に収納するよう
にしてフレキシブル基板40に対して貼り合わせる。
ように放熱板176とは別体の保護部材166が不要で
あり、部材削減による低コスト化と放熱性能も良好なド
ライバICモジュールを実現できる。支持板170は、
同様に樹脂板や金属板で構成するが、必ずしも使用する
必要はなく、使用する場合には接着樹脂やネジ止めによ
り固定することができるし、ネジ止めの場合には接着樹
脂を省いた形での組み立てが可能である。
の変形例を示し、(A)は平面図、(B)は断面図であ
る。フレキシブル基板40には保護部材166を設ける
とともにICチップ58を囲む空間を設け、放熱板17
6にもICチップ58を収納するための凹みを設けてあ
る。この場合、保護部材166の厚みはICチップ58
の厚さより薄く、例えば0.3mm程度に選んでフレキシ
ブル基板40に貼り合わせてある。その結果、フレキシ
ブル基板40上のICチップ58は、保護部材166よ
り一部突き出た形になるが、この部分を放熱板176の
凹み部に収納する形で放熱板176を貼り合わすもので
ある。この構成によれば、保護部材166の厚みに合わ
せて放熱板176のICチップ収納部のサイズの最適化
を施すことにより、ICチップ176の保護と放熱性の
両面に対して最も適正化された望ましい構造を実現する
ことが可能となる。
マディスプレイ装置のドライバICモジュールを示す断
面図である。この実施例においては、図19から図22
で示した放熱板176あるいは支持板170を含むドラ
イバICモジュール60に対して、放熱板176あるい
は支持板170と、フレキシブル基板40のアース配線
パターンとを電気的に接続するようにした構成を示すも
のである。
ルを与えるためのGND端子が設けてあり、このGND
端子は、フレキシブル基板40のアース配線パターンを
経由して、装置側の回路基板であるアドレスバス基板3
8のGND配線に接続されている。このうち、フレキシ
ブル基板40のアース配線パターンの一部が40Gによ
って示されている。
ND端子に対するGND接続をフレキシブル基板40の
アース配線パターンのみによるだけではなく、放熱板1
76あるいは支持板170をも経由させて組み込まれる
装置側のフレームGND等と接続することにより、IC
チップ58をより低インピーダンスでGND接地するこ
とを可能とし、ノイズの混入による誤動作や誤表示を防
止すると供に、電磁波ノイズの外部への漏洩を低減させ
る効果をも狙っている。
例えば2つのICチップ58の中間に凸部176Gを設
けておき、この凸部176Gに対してフレキシブル基板
40のアース配線パターン40Gを接触させるようにし
て電気的接続をとるようにしている。このため、フレキ
シブル基板40上の放熱板176との接続部に対して
は、その表面に設けてあるカバーレイフィルムやレジス
ト膜等の絶縁材料が予め取り除かれており、導電性接着
剤等を塗布して接着したり、機械的なカシメによる圧接
処理等により確実に接続することが可能である。この場
合、保護部材166には放熱板176の凸部176Gに
対応した部分を取り除いた形状にしておく。
の変形例を示す断面図である。保護部材166は図21
の保護部材166と同様に放熱板176と兼用されてい
る。この例では、保護部材166とフレキシブル基板4
0のアース配線パターン40Gとの間を電気的に接続す
るようにしている。この構成では、放熱板は不要であ
り、元々の保護部材166自身がフレキシブル基板40
に接触するように貼り合せてあるため、アース接続する
ためのエリアを大きく確保し易い特徴がある。
の変形例を示す断面図である。この例では、放熱板とフ
レキシブル基板40のアース配線パターン40Gとの間
を接続するのではなく、フレキシブル基板40の背面側
に設けてある支持板170を金属板により構成するとと
もに、この支持板170とフレキシブル基板40のアー
ス配線パターン40Gとを電気的に接続したものであ
る。
169を用い、フレキシブル基板40のアース配線パタ
ーン40Gと支持板170との間を機械的なカシメによ
り接続するか、特殊な半田を用いての半田付け等により
行うことが可能である。さらに、特に図示はしないが、
前述の図22の構成に対応したものに対しても、同様に
放熱板とアース配線パターンとの接続処理を行うことが
可能であり、また、図19から図22の構成のそれぞれ
に対応して、放熱板と支持板との両方に対してアース配
線パターンとの接続処理を施すことももちろん可能であ
る。
を含むプラズマディスプレイ装置の一部を示す斜視図で
ある。図27は図26のプラズマディスプレイ装置を示
す断面図である。
は、割れ易いガラス基板12を補強するとともに、制御
回路や電源回路の基板類を保持するために、アルミ板等
金属製のシャーシ13が貼り合されている。このシャー
シ13のアドレス電極付近の端部をZ型に折り曲げ加工
することにより、パネル面より若干間隙を持たせて平ら
な部分13Fを形成しておき、このシャーシ13の平ら
な部分13FにドライバICモジュール60の放熱板1
76を密着させるように取り付ける。
密着固定する構造により、ICチップ58からの発熱
は、熱伝導性の樹脂部材168から放熱板176を経由
してシャーシ13に逃げ易くすることが可能となり、放
熱性能の優れたディスプレイ装置を提供することができ
る。
は、様々な方法が可能であるが、図示の様なネジ止めの
場合、このネジ止めの位置は、シャーシ13への密着性
を高め放熱性能をより向上させるため、中央寄りの、例
えば中心のICチップ58の両サイドが理想的である
が、場合によってはモジュールの両端に設けても良い。
の消費電力がそれほど大きくないものに対しては、放熱
性能を重視する必要はなく、上述のように放熱板をシャ
ーシに対して面接触固定する固定方法でなくても良い。
スを取り付けておき、上記ドライバICモジュールをネ
ジ止め固定する方法でも可能である。ドライバICモジ
ュールの出力端子は、パネル下端に配置されたアドレス
端子に対して、ACF(異方性導電フィルム)を使用し
て熱圧着することにより電気的接続を施す。ネジ72を
通すための穴は、支持板170、フレキシブル基板4
0、保護部材166、放熱板176、シャーシ13に適
宜設けることができる。
スプレイ装置の変形例を示す断面図である。図28は図
21のドライバICモジュール60をシャーシ13に取
りつけた例を示し、図29は図22のドライバICモジ
ュール60をシャーシ13に取りつけた例を示す。
モジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を示
す斜視図である。図31は図30のプラズマディスプレ
イ装置を示す断面図である。この実施例では、フラット
ディスプレイ装置全体のトータルシステムとしての最適
なドライバ構成を提供するものであり、部材削減による
小型、シンプル化による低コスト化とともに性能的にも
優れた実装構成を提供する。即ち、パネルの背面側に設
けてあるシャーシ13を前述のドライバICモジュール
60の放熱板に見立ててこれを部材として利用し、活用
しようとするものである。図30及び図31において
は、図26から図29の放熱板176が省略されてお
り、シャーシ13の一部13Fが放熱板176の機能を
果す。
置の変形例を示す断面図である。図33は図31のプラ
ズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。図
32は図21又は図25のドライバICモジュール60
をシャーシ13に取りつけた例を示し、図33は図22
のドライバICモジュール60をシャーシに取りつけた
例を示す。
置の変形例を示す斜視図である。図35は図34のプラ
ズマディスプレイ装置を示す断面図である。この実施例
では、図30における支持板170を使用せず、さらに
シンプル化して低コスト化を追求したものであり、ドラ
イバICモジュール60を接着樹脂のみでシャーシ13
へ固定保持する方法を示している。
置の変形例を示す断面図である。この例ではシャーシ1
3の一部13Fが保護部材166の機能を果している。
置の変形例を示す断面図である。この例では、シャーシ
13の一部13Fが図22の放熱板176の機能を果し
ている。
ラズマディスプレイ装置の変形例を示す斜視図である。
図39は図38のプラズマディスプレイ装置を示す断面
図である。この実施例では、複数のドライバICモジュ
ール60をディスプレイ装置内に組み込む場合に、この
複数のドライバICモジュール60に共通の支持板17
1により、一括して複数のドライバICモジュール60
を保持固定するものである。共通の支持板171は、ア
ルミ板等の金属材料により長尺形に作製するが、複数の
ドライバICモジュール60に対して1枚か、あるいは
2枚に分割した形で保持固定するようにしても良い。こ
の実施例によれば、各モジュール60毎に支持板を設け
る必要がなく、ディスプレイ装置トータルとしてシンプ
ルで低コストな構成を実現することが可能である。
置の変形例を示す断面図である。図41は図39のプラ
ズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。図
40においては、シャーシ13の一部13Fが保護部材
166の機能を果たす。図41においては、シャーシ1
3の一部13Fが図22の放熱板176の機能を果して
いる。
て、PDP装置のアドレス電極側に適用した例について
詳述したが、本願の原理構成、特徴によれば、スキャン
電極側に適用することも可能であり、同様にその効果を
発揮できるのはもちろんである。
駆動用として説明したが、これに限らず例えば制御回路
部のロジックIC実装用としても適用可能であり、特
に、最近の大規模で高集積化されて消費電力が大きいI
Cを実装した回路モジュールに対しても、このICへの
保護機能と熱放散性に優れた本願の実装構造を適用する
ことにより、高品質で信頼性の高いモジュールを実現可
能とするものである。
示はしていないが、ICチップ以外の抵抗やコンデンサ
ー等の電気部品が搭載されていても適用可能であり、同
様の性能、効果が発揮できるのはもちろんである。
に、フリップチップ構造のICチップ実装構造におい
て、ICチップに対する周囲環境からの保護が確実に行
え、また、ICチップからの発熱に対する放熱性能が良
好な実装構造が得られると供に、生産性が高く低コスト
で、かつ高品質、高信頼性のICチップの実装構造を提
供し、この実装構造を適用した典型例としてのディスプ
レイ装置等を提供することが可能となる。
フリップチップ構造のICチップで発生する熱を効率よ
くシャーシに導きつつ、ICチップを保護することがで
きる。
てのプラズマディスプレイ装置を示す略断面図である。
る。
を示す斜視図である。
ある。
を示す図である。
ールを示す斜視図である。
ディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。
立て工程を示す図である。
比較例を示す図である。
の比較例を示す図である。
レイ装置のドライバICモジュールを示す斜視図であ
る。
ズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図であ
る。
レイ装置のドライバICモジュールを示す斜視図であ
る。
である。
ズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図であ
る。
レイ装置のドライバICモジュールを示し、(A),
(C)は平面図、(B),(D)は断面図である。
示し、(A),(C)は平面図、(B),(D)は断面
図である。
示し、(A)は平面図、(B)は断面図である。
レイ装置のドライバICモジュールを示し、(A)は平
面図、(B)は断面図である。
示し、(A)は平面図、(B)は断面図である。
示し、(A)は平面図、(B)は断面図である。
示し、(A)は平面図、(B)は断面図である。
レイ装置のドライバICモジュールを示す断面図であ
る。
示す断面図である。
示す断面図である。
ズマディスプレイ装置の一部を示す斜視図である。
面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
ズマディスプレイ装置の一部を示す斜視図である。
面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
を示す斜視図である。
面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
スプレイ装置の変形例を示す斜視図である。
面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
Claims (16)
- 【請求項1】 電極が形成された第1の表面と、該第1
の表面の反対側の第2の表面とを有する少なくとも1つ
のICチップと、 該ICチップが搭載され、該ICチップの電極と接続さ
れる配線を有する配線基板と、 該配線基板に取り付けられ且つ該ICチップを包囲する
周囲壁からなる開口部を有する保護部材と、 該保護部材の該開口部に配置され且つ該ICチップの該
第2の表面に接触可能な熱伝導性の第1の部材とを備え
てなることを特徴とするICチップの実装構造。 - 【請求項2】 該配線基板の該ICチップが搭載された
側とは反対側に取り付けられた支持部材を備えることを
特徴とする請求項1に記載のICチップの実装構造。 - 【請求項3】 該配線基板の該ICチップが搭載された
側に該熱伝導性の第1の部材を覆って取り付けられた熱
伝導性の第2の部材を備えることを特徴とする請求項1
に記載のICチップの実装構造。 - 【請求項4】 該保護部材の厚さは該ICチップの高さ
よりも大きく、該熱伝導性の第1の部材の一部は該保護
部材の該開口部内に位置し、該熱伝導性の第1の部材の
一部は該保護部材の該開口部外に位置することを特徴と
する請求項1に記載のICチップの実装構造。 - 【請求項5】 複数の電極を備えた一対の基板から成る
フラットディスプレイパネルと、 一方の基板の該電極に駆動電圧を供給するための回路を
有する回路基板と、 該一方の基板に取り付けられ且つ該回路基板が配置され
たシャーシと、 該シャーシに取り付けられ且つ一方の基板の該電極と該
回路基板の回路とを接続するドライバICモジュールと
を備え、 該ドライバICモジュールは、 電極が形成された第1の表面と、該第1の表面の反対側
の第2の表面とを有する少なくとも1つのドライバIC
チップと、 該ドライバICチップが搭載され、該ドライバICチッ
プの電極と接続される配線を有する配線基板と、 該ドライバICチップを包囲する周囲壁からなる開口部
を有する保護部材と、 該保護部材の該開口部に配置され且つ該ドライバICチ
ップの該第2の表面に接触可能な熱伝導性部材とを備え
てなることを特徴とするディスプレイ装置。 - 【請求項6】 該配線基板は該一方の基板の該電極に接
続される第1端子部と、該回路基板の回路に接続される
第2端子部と、該第1端子部と該第2端子部との間にあ
って該ドライバICチップを搭載したドライバICチッ
プ部とを有し、該ドライバICチップは該熱伝導性部材
を介して熱的に該シャーシに接触されることを特徴とす
る請求項5に記載のディスプレイ装置。 - 【請求項7】 ICチップと、 該ICチップが搭載された配線基板と、 前記ICチップの少なくとも2辺に隣接して前記配線基
板に配置され、少なくとも前記ICチップを保護するた
めの保護部材とを備えてなることを特徴とするICチッ
プの実装構造。 - 【請求項8】 前記配線基板は柔軟性のあるフレキシブ
ル基板で形成され、前記保護部材は、該フレキシブル基
板より硬い材料で形成されることを特徴とする請求項7
に記載のICチップの実装構造。 - 【請求項9】 前記ICチップの背面側に配置された該
ICチップをカバーする第1の部材と、 該第1の部材を覆って配置された熱伝導性の第2の部材
と、 前記配線基板の前記ICチップが搭載された面に対して
の背面側に配置され前記配線基板を支持する支持部材
と、 をさらに備えたことを特徴とする請求項7に記載のIC
チップの実装構造。 - 【請求項10】 前記ICチップの背面側に配置された
該ICチップをカバーする第1の部材と、 前記配線基板の前記ICチップが搭載された面に対して
の背面側に配置され前記配線基板を支持する支持部材
と、を備え、前記保護部材は第1の部材を覆ってなるこ
とを特徴とする請求項7に記載のICチップの実装構
造。 - 【請求項11】 前記保護部材、前記熱伝導性の第2の
部材、および支持部材の内、少なくとも一つの部材が金
属材料で作られるとともに、 前記ICチップのGND端子と、前記保護部材、前記熱
伝導性の第2の部材、および、支持部材の内の少なくと
も一つの部材とを電気的に接続した構造を有することを
特徴とする請求項9に記載のICチップの実装構造。 - 【請求項12】 フラットディスプレイパネルと、 該フラットディスプレイパネルの背面側に設けられたシ
ャーシと、 該フラットディスプレイパネルの表示電極に接続されこ
れを駆動するドライバICチップと、該ドライバICチ
ップが搭載された配線基板とを備えてなるドライバIC
モジュールとを有するディスプレイ装置において、 前記ドライバICモジュールは、前記ドライバICチッ
プの少なくとも2辺に隣接して前記配線基板に配置さ
れ、少なくとも該ドライバICチップを保護するための
保護部材または保護構造を備えた形で、前記シャーシに
取り付けられていることを特徴とするディスプレイ装
置。 - 【請求項13】 前記ドライバICチップの背面側に配
置され該ICチップをカバーする第1の部材と、 該第1の部材を覆って配置された熱伝導性の第2の部材
と、 前記配線基板の前記ドライバICチップが搭載された面
に対しての背面側に配置された支持部材と、 をさらに備えたことを特徴とする請求項12に記載のデ
ィスプレイ装置。 - 【請求項14】 前記ドライバICモジュールが複数個
シャーシに取り付け固定され、該複数のドライバICモ
ジュールの配線基板の背面側に共通に配置された支持部
材を備えることを特徴とする請求項12に記載のディス
プレイ装置。 - 【請求項15】 前記保護部材、前記熱伝導性の第2の
部材、および、支持部材の内、少なくとも一つの部材
が、金属材料で作られた構造を有するとともに、 前記ICチップのGND端子と、前記保護部材、前記熱
伝導性の第2の部材、および、支持部材の内の少なくと
もいずれか一つの部材とを電気的に接続した構造を有す
ることを特徴とする、請求項13に記載のディスプレイ
装置。 - 【請求項16】 前記フラットディスプレイパネルが、
プラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請
求項12に記載のディスプレイ装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002197621A JP3983120B2 (ja) | 2001-07-30 | 2002-07-05 | Icチップの実装構造及びディスプレイ装置 |
US10/202,831 US6703702B2 (en) | 2001-07-30 | 2002-07-26 | IC chip mounting structure and display device |
EP02255270A EP1282169A3 (en) | 2001-07-30 | 2002-07-29 | IC chip mounting structure and display device |
KR1020020044548A KR100893810B1 (ko) | 2001-07-30 | 2002-07-29 | Ic 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치 |
TW091116886A TWI221266B (en) | 2001-07-30 | 2002-07-29 | IC chip mounting structure and display device |
CNB021271682A CN1231954C (zh) | 2001-07-30 | 2002-07-30 | 集成电路芯片安装结构以及显示设备 |
KR1020080032680A KR100887032B1 (ko) | 2001-07-30 | 2008-04-08 | Ic 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001-230307 | 2001-07-30 | ||
JP2001230307 | 2001-07-30 | ||
JP2002197621A JP3983120B2 (ja) | 2001-07-30 | 2002-07-05 | Icチップの実装構造及びディスプレイ装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007001118A Division JP4528788B2 (ja) | 2001-07-30 | 2007-01-09 | プラズマディスプレイ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003115568A true JP2003115568A (ja) | 2003-04-18 |
JP3983120B2 JP3983120B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=26619581
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002197621A Expired - Fee Related JP3983120B2 (ja) | 2001-07-30 | 2002-07-05 | Icチップの実装構造及びディスプレイ装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6703702B2 (ja) |
EP (1) | EP1282169A3 (ja) |
JP (1) | JP3983120B2 (ja) |
KR (2) | KR100893810B1 (ja) |
CN (1) | CN1231954C (ja) |
TW (1) | TWI221266B (ja) |
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JP3983120B2 (ja) | 2007-09-26 |
KR100887032B1 (ko) | 2009-03-04 |
EP1282169A2 (en) | 2003-02-05 |
TWI221266B (en) | 2004-09-21 |
US20030020152A1 (en) | 2003-01-30 |
KR20080039856A (ko) | 2008-05-07 |
CN1402319A (zh) | 2003-03-12 |
KR100893810B1 (ko) | 2009-04-20 |
EP1282169A3 (en) | 2005-10-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050421 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060808 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070109 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070416 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070703 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |