JP2008047560A - Icチップを搭載したフレキシブル基板およびフラットディスプレイ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ICチップのギャングボンディング方式の実装構造において、従来よりも放熱性能および実装接続品質を向上させて、長期信頼性的にも安定した特性品質を得られるICチップの実装構造、およびこれを用いたフラットディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイ装置において、ギャングボンディング方式によるアドレスドライバモジュール(GB−ADM60)におけるICチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板61と、このフレキシブル基板61上に搭載されたICチップ62と、フレキシブル基板61上に搭載されたICチップ62上を覆い、少なくともICチップ62を保護する保護カバー63とを有して構成される。そして、外形抜きにより、1個〜複数個のICチップ62を搭載した個々のGB−ADM60に分離する。
【選択図】図5
【解決手段】プラズマディスプレイ装置において、ギャングボンディング方式によるアドレスドライバモジュール(GB−ADM60)におけるICチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板61と、このフレキシブル基板61上に搭載されたICチップ62と、フレキシブル基板61上に搭載されたICチップ62上を覆い、少なくともICチップ62を保護する保護カバー63とを有して構成される。そして、外形抜きにより、1個〜複数個のICチップ62を搭載した個々のGB−ADM60に分離する。
【選択図】図5
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネル(PDP:Plasma Display Panel)等のフラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の技術に関し、特に、そのフラットディスプレイパネルの表示電極を駆動するためのドライバICチップ及びそのドライバICチップを備えたドライバICモジュールの実装構造に適用して有効な技術に関する。
フラットディスプレイ装置において、多数のドライバICを駆動回路として組み込むためには、基本的に多数本の各電極に対する電気的接続を確実、高信頼に行うとともに、これらの回路を小型、薄型にコンパクトに実装する高密度実装構成が必要になる。このため、従来より、このようなドライバICチップに対する配線基板への接続方式として、一般的に普及してきたワイヤボンディング方式に置き変えて、より高密度実装が可能でしかも生産性の向上が期待できるギャングボンディング方式の採用が進みつつある。
例えば、プラズマディスプレイ装置におけるドライバICの実装構造の例としては、特許文献1や特許文献2に記載のものが挙げられる。
特開2001−352022号公報
特開2003−115568号公報
ところで、前記のようなギャングボンディング方式においても、本発明者の検討によれば以下のような課題があることが分かった。図29〜図31はギャングボンディング(GB)方式の一般的な構成を示しており、図29はGB方式によるリール搬送方式の実装構造の様子、図30はCOFタイプのGB−ADM(アドレスドライバモジュール)、図31はTCPタイプのGB−ADMをそれぞれ示している。
図29に示すように、GB方式では、リール搬送方式によりテープ状に形成されたフレキシブル基板61に対してICチップ62が複数個連続的に実装されており、外形抜きにより1個〜複数個のICチップ62を搭載した個々のGB−ADM90に分離される。図29では、代表例として1個のICチップ62が搭載されたGB−ADM90の例を示している。
このGB方式の実装形態として大きく2つの方式があり、一つはCOF(Chip On Film)タイプの実装形態であり、図30に示すGB−ADM90aのように、ICチップ62の端子に金バンプが付けられ、その金バンプ付きの端子とフレキシブル基板61上の錫メッキ付きの端子に対して熱圧着させることにより、金・錫の共晶合金接合を形成するようにして端子間の接続を行ったものである。端子間の接続後には、ICチップ62とフレキシブル基板61との隙間に対してアンダーフィル65と称する封止樹脂を充填し、乾燥させて作業を完了する。
もう一つは、TCP(Tape Carrier Package)タイプの実装形態であり、図31に示すGB−ADM90bのように、ICチップ62の端子に同じく金バンプが付けられており、これに対してフレキシブル基板61a側にはデバイスホールと称する穴が設けられ、この穴内に接続用の端子がフィンガーリードとして突き出ている。フィンガーリードには錫メッキが施されており、同じく熱圧着による金・錫共晶合金接合によりICチップ62の実装接続を行った後、デバイスホール部のICチップ62の実装面に保護用の封止樹脂74を塗付し、乾燥させて接続部の保護を行っている。
このTCPタイプのGB−ADM90bの特徴は、上述のようにデバイスホール部の端子にICチップ62側の端子を接続させる構成であるため、ICチップ62はフレキシブル基板61aの向きに対して任意の方向で実装することが可能であることである。即ち、COFタイプではフレキシブル基板に対するICチップ62の実装方向は自ずと決まってしまうのに対して、TCPタイプでは図31のようにCOFタイプとは逆向きでの実装が可能である。
上述したGB−ADMをプラズマディスプレイ装置のアドレス電極駆動用として適用した実装構造を図32〜図34に示す。
図32では、COFタイプのGB−ADM90aをPDP10に組み込んだ構造を示しており、入力端子側にはデータバス基板37が接続され、出力端子側にはPDP10のアドレス電極端子に熱圧着接続されている。この構造では、ICチップ62は熱伝導性の悪いフレキシブル基板61上に裸状態で搭載されているためにICチップ62からの放熱特性が良くなく、従って負荷である表示パネルとして適用可能なのは消費電力の小さい比較的小型の例えば液晶デバイスに限られる。
図33に示すCOFタイプのGB−ADM90aでは、プラズマディスプレイパネルのように消費電力が比較的大きいパネルでも駆動可能なようにICチップ62からの放熱特性を改善した実装構造を示しており、PDP10の背面に設けられたシャーシ部構造体1の補強用の補助部材82に対してICチップ62を押圧し、密着することにより保持され、ICチップ62の背面側より補助部材82を含むシャーシ部構造体1側に熱を放散させ易いように工夫したものである。しかしこの構造においては、補助部材82を含むシャーシ部構造体1側に凹凸等の寸法的バラツキや押え板84側の反り等の製造時の変動要因により、複数のICチップ62に対する均一な放熱特性を確保することが困難であった。
また、図33では、ICチップ62が実装されたフレキシブル基板61の裏面側より弾力性部材85により押圧するようにしているが、その押圧力が弱すぎると均一な放熱特性が得られない一方で、強すぎると放熱特性は良くなるが、ICチップ62自身やICチップ62の端子とフレキシブル基板61の端子との接続部に対して大きなストレスが継続的に印加されることになり、ICチップ62が破壊したり端子接続部の接続不良が発生し易いという課題があった。
図34に示すTCPタイプのGB−ADM90bでは、ICチップ62がCOFタイプに対して逆向きに実装されており、従って押え板に対して放熱構造を設けて放熱する押え板/ヒートシンク89を用いた構成であるが、やはり同様の課題を有する。
そこで、本発明の目的は、上記ICチップのギャングボンディング方式の実装構造において、従来よりも放熱性能および実装接続品質を向上させて、長期信頼性的にも安定した特性品質を得られるICチップの実装構造(ICチップを搭載したフレキシブル基板)、およびこれを用いたプラズマディスプレイ装置などのフラットディスプレイ装置を提供することである。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明は、ICチップの実装構造(ICチップを搭載したフレキシブル基板)およびこれを用いたプラズマディスプレイ装置などのフラットディスプレイ装置に適用され、以下のような特徴を有する。
本発明によるICチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に搭載されたICチップと、前記フレキシブル基板上に搭載された前記ICチップ上を覆い、少なくとも前記ICチップを保護する保護カバーとを有することを特徴とする。
本発明によるフラットディスプレイ装置は、フラットディスプレイパネルと、前記フラットディスプレイパネルの表示電極に接続され前記表示電極を駆動するドライバICチップと、前記ドライバICチップが搭載されたフレキシブル基板とを備えたドライバICモジュールとを有する。そして、前記ドライバICモジュールは、前記フレキシブル基板上に搭載された前記ドライバICチップ上を覆い、少なくとも前記ドライバICチップを保護する保護カバーを有することを特徴とする。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
本発明によれば、信頼性を向上可能なプラズマディスプレイ装置などのフラットディスプレイ装置を提供できる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
本発明の実施の形態では、フラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の一例として、3電極型面放電構造のAC型PDPを用いたプラズマディスプレイ装置を例に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
<プラズマディスプレイ装置>
図1は、本発明の一実施の形態における3電極型面放電構造のAC型PDPを適用したプラズマディスプレイ装置の縦方向を示す断面模式図である。
図1は、本発明の一実施の形態における3電極型面放電構造のAC型PDPを適用したプラズマディスプレイ装置の縦方向を示す断面模式図である。
図1に示すように、プラズマディスプレイ装置は、PDP10、シャーシ部構造体1などから構成される。PDP10は、主に前面ガラス基板5と背面ガラス基板4との2枚のガラス基板によって構成されており、PDP10が接着剤3などによりシャーシ部構造体1に対して接続固定されている。シャーシ部構造体1及びPDP10は、台2などにより支持されている。
図2は、プラズマディスプレイ装置のPDP10の表示セルに対応した一部の構成を示す斜視図である。
図2に示すように、PDP10において、前面ガラス基板5には、X電極及びY電極を備えている。各X,Y電極は、維持(サステイン)電極となるBUS電極(金属電極)17と透明電極16とで構成される。例えばY電極は、走査電極として機能する。X,Y電極は、誘電体層18及び保護層19で覆われる。また、背面ガラス基板4には、維持電極(X,Y)と直交する形で、アドレス電極12が配置されている。アドレス電極12は、誘電体層13で覆われる。これらの電極(X,Y,A)により、放電発光を発生する表示セルが、各維持電極(Y,X)で挟まれた領域のアドレス電極12と交差している領域により形成されており、放電を発生させるための混合ガス(Ne、Xe他)が封入されている。
前面ガラス基板5と背面ガラス基板4との間は、例えば縦方向ストライプ状に区分された領域を形成するための複数の隔壁14が形成されている。隔壁14で区分された領域には、R,G,Bの各色の蛍光体6(6a,6b,6c)が塗布される。これら各色の表示セルにより画素(ピクセル)が構成される。なお、横方向にも隔壁を設けた形態なども可能である。
<駆動用回路>
図3は、プラズマディスプレイ装置のPDP10の電極及びPDP10を表示動作させるための駆動用回路における主要部構成を示すブロック図である。
図3は、プラズマディスプレイ装置のPDP10の電極及びPDP10を表示動作させるための駆動用回路における主要部構成を示すブロック図である。
図3に示すように、前記構造のPDP10に対する駆動用回路においては、PDP10の前面ガラス基板5に対応する前面基板101や背面ガラス基板4に対応する背面基板102に対して、制御回路115、X電極駆動回路、Y電極駆動回路、アドレス電極駆動回路などの各駆動回路(ドライバ)を有する構成である。前面基板101には、X電極(x1、x2、…、xn)及びY電極(y1、y2、…、yn)を複数本備えている。背面基板102には、アドレス電極(a1、a2、…、am)を複数本備えている。
本例では、特に、制御回路115は、フレームメモリ119を備える表示データ制御部116と、ドライバ制御部とを有する。ドライバ制御部は、走査ドライバ制御部117と、共通ドライバ制御部118とを有する。またドライバとして、アドレスドライバ回路111、X共通ドライバ回路114、走査ドライバ回路112、Y共通ドライバ回路113を有する。
制御回路115は、外部より入力されるインターフェイス信号{CLK(クロック),D(データ),Vsync(垂直同期),Hsync(水平同期)}によりPDP10の各ドライバを制御するための制御信号を形成し、各ドライバを制御する。表示データ制御部116から、フレームメモリ119に蓄積されるデータ信号をもとに、アドレスドライバ回路111を制御し、また走査ドライバ制御部117から走査ドライバ回路112を制御する。また、共通ドライバ制御部118から、X共通ドライバ回路114及びY共通ドライバ回路113を制御する。
各ドライバは、制御回路115からの制御信号に従って電極を駆動する。PDP10の表示画面において、アドレスドライバ回路111と走査ドライバ回路112からの駆動により、表示セル103を決定するためのアドレス放電が行われ、次いでX共通ドライバ回路114とY共通ドライバ回路113からの駆動により、表示セル103を発光するためのサステイン放電が行われる。
図4は、PDP10の背面側に駆動用回路などが組み込まれて成るPDPモジュールを背面側から見た外観図である。
図4に示すように、PDPモジュールの背面側回路において、制御回路115を含むロジック回路部31、電源回路部32、X共通ドライバ回路114を含むX−SUS回路部33、Y共通ドライバ回路113を含むY−SUS回路部34、X電極とX共通ドライバ回路114との接続部分を含むX−BUS回路部35、走査ドライバ回路112を含むSDM回路部36、データバス基板37、アドレスドライバ回路111を含むアドレスドライバ回路部38などを有する構成である。
ロジック回路部31は、制御回路115などが実装されている。電源回路部32は、入力電源をもとに各回路部に対して電源供給する。X−SUS回路部33及びY−SUS回路部34は、サステイン放電駆動のための回路であり、前記共通ドライバ回路が実装されている。X−SUS回路部33は、中継用のX−BUS回路部35を接続している。Y−SUS回路部34は、前記走査ドライバ回路112に対応するSDM回路部36を接続している。データバス基板37は、複数のアドレスドライバ回路部38を接続している。
本駆動用回路の構成において、走査側ドライバ及びアドレス側ドライバ部分に対しては、PDP10の各電極に対応して選択的に駆動パルスを印加するための回路が必要であり、一般的には、その機能を持つ回路がIC化された素子(ドライバICチップ)を、主要回路部品として使用している。ギャングボンディング方式においては、ドライバICチップがフレキシブル基板上に実装され、ドライバICモジュールとして構成される。
以下においては、ギャングボンディング(GB)方式におけるドライバICモジュールの一例として、例えば、アドレスドライバ回路111のICチップがフレキシブル基板上に実装されたアドレスドライバ回路部38に対応するアドレスドライバモジュール(ADM)について、このGB方式のADM(GB−ADMと称す)におけるICチップの実装構造、GB−ADMをCOFタイプに適用した例、TCPタイプに適用した例の構造について説明する。
<ICチップの実装構造>
図5は、本実施の形態において、ICチップの実装構造の基本構成を示す説明図である。
図5は、本実施の形態において、ICチップの実装構造の基本構成を示す説明図である。
図5に示すように、ICチップの実装構造の基本構成では、GB方式が採用され、リール搬送方式により、テープ状に形成されたフレキシブル基板61上にICチップ62が複数個連続的に実装されているものに対して、個々のICチップ62上に各々を覆って保護するための保護カバー63を取り付けた構造となっている。
すなわち、ICチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板61と、このフレキシブル基板61上に搭載されたICチップ62と、フレキシブル基板61上に搭載されたICチップ62上を覆い、少なくともICチップ62を保護する保護カバー63とを有して構成される。そして、外形抜きにより、1個〜複数個のICチップ62を搭載した個々のGB−ADM60に分離する。
図5では、GB−ADM60の代表例として1個のICチップ62が搭載された場合について示したものであり、複数個のICチップ62が搭載される場合も原理構成は同じである。
<COFタイプのGB−ADM>
図6は、COFタイプのGB−ADMの構成例を説明するものであり、このGB−ADMの正面図(a)、断面図(b)、主要部の拡大断面図(c)を示している。
図6は、COFタイプのGB−ADMの構成例を説明するものであり、このGB−ADMの正面図(a)、断面図(b)、主要部の拡大断面図(c)を示している。
図6に示すように、COFタイプのGB−ADM60aは、フレキシブル基板61、ICチップ62、保護カバー63、熱伝導部材64などから構成され、フレキシブル基板61上にICチップ62が搭載され、このICチップ62を覆うように保護カバー63が設けられ、ICチップ62と保護カバー63との間には熱伝導性及び緩衝機能を兼ね備えた熱伝導部材64が配置されている。また、ICチップ62とフレキシブル基板61との隙間にアンダーフィル65が充填されている。
フレキシブル基板61は、ベースフィルム66上に銅箔配線層67が貼り付けられ、カバーレジスト68で覆われて形成され、データバス基板37側への接続用の入力端子69と、PDP10への接続用の出力端子70が設けられている。ICチップ62および保護カバー63は、長辺と短辺を有する長方形状で形成され、長辺側がフレキシブル基板61の長尺側方向に対して直角になるように搭載されている。これにより、実装済みフレキシブル基板をリール状に巻き取っていく時に、カール状の曲がりが容易になり、かさばることなく巻き取りが容易になる。保護カバー63は、凹状の窪みを有する凹型に形成され、この窪み内にICチップ62が収納されている。
このGB−ADM60aでは、特に凹型の保護カバー63を取り付けた構造を示している。凹型の保護カバー63は、例えば熱伝導性の優れたアルミ材料等の金属をプレス加工にて凹型に成型したものや、押し出し成型加工により連続的に成型された長尺の凹形状品を適当な長さに切断することにより製造される。
GB−ADM60aにおいて、ICチップ62はリール搬送方式により長尺テープによるフレキシブル基板61上に連続的に熱圧着され、アンダーフィル65の塗付乾燥により実装作業を完了するが、本実施の形態では、この完成品に対してさらにリール搬送方式により連続的に上述の保護カバー63を取り付ける工程を設ける。保護カバー63側またはフレキシブル基板61上に常温硬化型または加熱硬化型接着剤を塗付しておき、複数のICチップ62上に連続的に保護カバー63を取り付けて固定して行く。
なお、アルミ製の凹型の保護カバー63に対するICチップ62からの熱伝導性を向上させるため、保護カバー63の凹型内部のICチップ62の背面側との隙間には熱伝導部材64となる熱伝導性の樹脂を挿入しておく。この熱伝導性の樹脂は、シリコン樹脂シート、シリコングリースや相転移シート等が適用可能である。
このGB−ADM60aの構造によれば、従来よりも放熱性能を向上させて、長期信頼性的にも安定した放熱品質を得ることができる。すなわち、ICチップ62からの熱は熱伝導部材64を介して保護カバー63を通じて放熱できるので、放熱特性が良くなる。また、各GB−ADM60aにおいても、各ICチップ62を均一に押圧できるため、均一な放熱特性を確保することができる。また、ICチップ62自身やICチップ62の端子とフレキシブル基板61の端子との接続部に対してストレスが印加されることがないので、ICチップ62の破壊や端子接続部の接続不良などが発生することがない。
なお、ICチップ62からの発熱が小さく、放熱性能を考慮する必要性が小さい場合には、保護カバー63は樹脂材料とし、熱伝導部材64を省くことも可能である。この場合には、特にリール搬送時やPDP10への熱圧着実装時にICチップ62に印加される機械的ストレス等を軽減することが可能であり、実装接続信頼性を向上させる効果がある。
また、図7〜図11は、COFタイプのGB−ADMの他の構成例において、それぞれ、GB−ADMの断面図(a)、主要部の拡大断面図(b)を示している。
図7には、凹型の保護カバー63が取り付けられたフレキシブル基板61の裏面側に、ICチップ62の搭載エリアを覆う範囲に、このICチップ62の実装部の保護をさらに強化するための裏面カバー71を取り付けた構造を示す。この裏面カバー71は、平板状樹脂板や金属板で形成されるが、熱伝導性を有する材料で形成されるのが望ましい。このGB−ADM60bの構造では、図6のGB−ADMの効果に加え、さらにICチップ62の実装部の保護を強化することができる。
図8には、保護カバーのフレキシブル基板に対する取り付け品質を向上させるため、鍵型として接着面積を増やした鍵型の保護カバー63aを取り付けた構造を示す。このGB−ADM60cの構造では、図7の効果に加え、保護カバー63aの取り付け品質を向上させることができる。
図9には、鍵型の保護カバー63aに対して裏面カバー71aを取り付けた構造を示す。このGB−ADM60dの構造では、図7の効果に加え、ICチップ62の実装部の保護を強化するとともに、保護カバー63aの取り付け品質を向上させることができる。
図10には、鍵型の保護カバー63bと裏面カバー71bをフレキシブル基板61を挟んで両面からリベット72にて機械的に固定した構造を示す。このGB−ADM60eの構造では、図9と同様の効果を得ることができる。
図11には、平板型の保護カバー63cを所定厚みの金属または絶縁性のスペーサ73を介してフレキシブル基板61に固定した構造を示す。このGB−ADM60fの構造では、図7と同様の効果を得ることができる他、特に、フレキシブル基板61の表面のカバーレジスト68は、印刷プロセスなどにより形成されることが多く、ピンホールや膜厚の不均一等が発生し易い可能性があり、このような場合には、スペーサ73を絶縁性とすることにより、金属性の保護カバー63cがカバーレジスト68上に直接接触しないため、絶縁性を確保し易い効果もある。
<TCPタイプのGB−ADM>
図12〜図17には、同様に、TCPタイプのGB−ADMに対して適用したものを示しており、図12はTCPタイプのGB−ADMの構成例において、GB−ADMの正面図(a)、断面図(b)、主要部の拡大断面図(c)を示しており、また、図13〜図17はTCPタイプのGB−ADMの他の構成例において、それぞれ、GB−ADMの断面図(a)、主要部の拡大断面図(b)を示している。なお、このTCPタイプは、前述のCOFタイプに対して、ICチップのフレキシブル基板に対する実装向きが逆である以外は略同じである。
図12〜図17には、同様に、TCPタイプのGB−ADMに対して適用したものを示しており、図12はTCPタイプのGB−ADMの構成例において、GB−ADMの正面図(a)、断面図(b)、主要部の拡大断面図(c)を示しており、また、図13〜図17はTCPタイプのGB−ADMの他の構成例において、それぞれ、GB−ADMの断面図(a)、主要部の拡大断面図(b)を示している。なお、このTCPタイプは、前述のCOFタイプに対して、ICチップのフレキシブル基板に対する実装向きが逆である以外は略同じである。
例えば、図12に示すTCPタイプのGB−ADM60gは、フレキシブル基板61a、ICチップ62、保護カバー63d、熱伝導部材64、封止樹脂74などから構成され、フレキシブル基板61aのデバイスホール部にICチップ62が収納され、このICチップ62を覆うように凹型の保護カバー63dが設けられ、ICチップ62と保護カバー63dとの間には熱伝導部材64が配置されている。また、デバイスホール部のICチップ62の実装面に保護用の封止樹脂74が充填されている。
また、図13には凹型の保護カバー63dと裏面カバー71dを取り付けた構造のGB−ADM60h、図14には鍵型の保護カバー63eを取り付けた構造のGB−ADM60i、図15には鍵型の保護カバー63eに対して裏面カバー71eを取り付けた構造のGB−ADM60j、図16には鍵型の保護カバー63fと裏面カバー71fをリベット72aにて機械的に固定した構造のGB−ADM60k、図17には平板型の保護カバー63gを金属または絶縁性のスペーサ73aを介して固定した構造のGB−ADM60lをそれぞれ示し、同様の効果を得ることができる。
なお、TCPタイプのGB−ADMにおいても、COFタイプと同様に、保護カバー63は樹脂材料とし、熱伝導部材64を省くことにより実装品質を向上させることも可能である。
<COFタイプのGB−ADMを用いたプラズマディスプレイ装置>
図18〜図20は、前述のCOFタイプのGB−ADMをプラズマディスプレイ装置に適用した例を説明するものであり、それぞれ、主要部の背面外観斜視図(a)、拡大断面図(b)を示している。
図18〜図20は、前述のCOFタイプのGB−ADMをプラズマディスプレイ装置に適用した例を説明するものであり、それぞれ、主要部の背面外観斜視図(a)、拡大断面図(b)を示している。
図18に示すように、プラズマディスプレイ装置の主要部において、前面ガラス基板5と背面ガラス基板4から構成されたPDP10は、接着剤3などによりシャーシ部構造体1に対して接着されている。このシャーシ部構造体1には、データバス基板37が取り付けられ、このデータバス基板37上のコネクタ81にGB−ADM60bの入力端子が接続され、さらにGB−ADM60bの出力端子はPDP10のアドレス電極に接続される。
このGB−ADM60bには、前記図7に示した凹型の保護カバー63と裏面カバー71を取り付けた構造のモジュールを用いる。この凹型の保護カバー63および裏面カバー71を取り付けたGB−ADM60bは、リール搬送方式により供給され、GB−ADM60bの出力端子側がPDP10の端子面に対して熱圧着装置により自動的に熱圧着接続される。また、GB−ADM60bの入力端子側は、データバス基板37上のコネクタ81に挿入して接続することにより、PDP10へのGB−ADM60bの組み込みを完了する。
このプラズマディスプレイ装置の構造においては、前述した図7のGB−ADM60bと同様の効果を有する。すなわち、GB−ADM60bの保護カバー63とICチップ62の背面側との間に熱伝導部材64が挿入されているため、ICチップ62からの熱を良く吸収して周囲の空気中に放散させることができる。
また、図19には、前記図8に示した鍵型の保護カバー63aを取り付けた構造のGB−ADM60cを用いた例を示している。このGB−ADM60cを用いた場合でも同様の効果を有する。
なお、前述の通り、保護カバー63は金属材料であることが望ましいが、ICチップ62からの発熱が小さい場合には、樹脂材料とし、熱伝導部材64を省くことも可能である。
また、図20には、前記図9に示した鍵型の保護カバー63aおよび裏面カバー71aを取り付けた構造のGB−ADM60dを用いた例において、さらにICチップ62からの熱放散を向上させるため、保護カバー63aの表面をシャーシ部構造体1側に熱接触させる例を示している。
このプラズマディスプレイ装置の主要部においては、若干の隙間を空けるように折り曲げられた補助部材82をシャーシ部構造体1に取り付け、保護カバー63aの表面あるいは補助部材82側に熱伝導性樹脂83を塗布した後、この熱伝導性樹脂83を介してGB−ADM60dを補助部材82側に接着固定することにより、前述した図9のGB−ADM60dの効果に加えて、GB−ADM60d自身の安定保持とともにICチップ62からの熱放散性能をさらに向上させることが可能となる。
ICチップ62からの発熱が小さい場合には、GB−ADM60dの固定方法は、熱伝導性を持たない単なる接着剤により補助部材82側に接着固定することにより安定保持が可能である。
なお、COFタイプのGB−ADMをプラズマディスプレイ装置に適用した場合には、図7、図8、図9のGB−ADMに限らず、前記図6、図10、図11に示したようなGB−ADMを用いることも可能であり、同様の効果を得ることができる。
<TCPタイプのGB−ADMを用いたプラズマディスプレイ装置>
図21〜図23には、同様に、前述のTCPタイプのGB−ADMをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示しており、それぞれ、主要部の背面外観斜視図(a)、拡大断面図(b)を示している。
図21〜図23には、同様に、前述のTCPタイプのGB−ADMをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示しており、それぞれ、主要部の背面外観斜視図(a)、拡大断面図(b)を示している。
図21には前記図13に示した凹型の保護カバー63dと裏面カバー71dを取り付けた構造のGB−ADM60hを用いた例、図22には前記図14に示した鍵型の保護カバー63eを取り付けた構造のGB−ADM60iを用いた例、図23には前記図15に示した鍵型の保護カバー63eおよび裏面カバー71eを取り付けた構造のGB−ADM60jを用いた例をそれぞれ示し、同様の効果を得ることができる。
なお、図23には、シャーシ部構造体1側への熱伝導性樹脂83を介した熱接触例を示しているが、このTCPタイプのGB−ADM60jの場合には保護カバー63eはシャーシ部構造体1側とは逆方向に向くが、裏面カバー71eをアルミ板等の熱伝導性の良いもので作ることにより、ICチップ62からの発熱を封止樹脂経由でシャーシ部構造体1側に放散させることが可能であり、放熱性能の向上に効果がある。
COFタイプのGB−ADMと同様に、ICチップ62からの発熱が小さい場合には、熱伝導性樹脂83は熱伝導性を持たない単なる接着剤であっても良い。さらに、ICチップ62の実装方向は、COFと同じ向きであっても同様の効果を得られるのはもちろんである(図示省略)。
<押え板固定によるCOFタイプのGB−ADMを用いたプラズマディスプレイ装置>
図24〜図26は、前述のCOFタイプのGB−ADMをプラズマディスプレイ装置に適用した例において、さらにICチップからの放熱性能を向上させるとともに、モジュールの保持固定を確実にして品質、信頼性を向上させ得る例を説明するものであり、それぞれ、主要部の背面外観斜視図(a)、拡大断面図(b)を示している。
図24〜図26は、前述のCOFタイプのGB−ADMをプラズマディスプレイ装置に適用した例において、さらにICチップからの放熱性能を向上させるとともに、モジュールの保持固定を確実にして品質、信頼性を向上させ得る例を説明するものであり、それぞれ、主要部の背面外観斜視図(a)、拡大断面図(b)を示している。
図24は、ICチップ62に凹型の保護カバー63を取り付けた構造のGB−ADM60a(図6)を用いた場合の適用例であり、シャーシ部構造体1と押え板84により凹型の保護カバー63の部分をサンドイッチ状に挟み込んで固定した構造を特徴とする。
凹型の保護カバー63の部分は、シャーシ部構造体1に取り付けた補助部材82の面に対して直接的に、または熱伝導性樹脂83(あるいは熱伝導性シート等)を介して接触され、そのフレキシブル基板61の裏面側は弾力性のある樹脂等の弾力性部材85を挟んで押え板84により押圧されて固定される。押え板84は、シャーシ部構造体1に取り付けられた補助部材82の固定用ボス86aに固定用ネジ86で固定される。
この構造によれば、ICチップ62からの発熱は一旦保護カバー63に伝わり、保護カバー63から熱伝導性樹脂83を通じてシャーシ部構造体1に伝わるので、優れた放熱効果を得ることができる。なお、保護カバー63は、ICチップ62に対して熱伝導性の良いアルミ材等の金属により形成されるとともに、数倍〜数十倍の体積を有するように形成されるため、シャーシ部構造体1面に熱伝導性樹脂83を介さず直接接触させる構成であっても、優れた放熱効果を得ることが可能である。
熱伝導性樹脂83は、熱伝導性フィラーが調整されて混入されており高価格であるとともに、グリースタイプのものでは液状であり取り扱いが容易ではないという特性があり、ドライバのICチップ62が複数個分散されて配置される大型のディスプレイ装置用には使用量を極力減らすか、可能であれば使用しないで済ますことが望ましい。その点、本構成によれば、熱伝導性樹脂83を使用しないことも可能であり、低コスト化および組み立て工程の簡単化が達成され有効である。
また、本構成においては、押え板84による押圧力により弾力性部材85を介して固定されるが、複数のICチップ62に対して構造的なバラツキを含めて押圧する必要があるため、強力な押圧力で固定することが求められる。しかし、本構造によれば、ICチップ62やその端子接続部は保護カバー63により強力な押圧力が印加されても保護されており、破壊したり接続不良が発生する等の問題を防ぐことが可能である。
図25には、同様に、鍵型の保護カバー63aを用いるとともに裏面側にも裏面カバー71aを装着する構造のGB−ADM60d(図9)を用いた例を示し、同様に、品質、信頼性を向上させることができる。
図26には、同様に、鍵型の保護カバー63aと裏面カバー71aを取り付けた構造のGB−ADM60d(図9)を用いるとともに、押え板側には弾力性樹脂の代わりに機械的なバネにより押圧力を印加する構造例を示す。
弾力性樹脂は、長期に渡る圧縮力に対して徐々にその弾性特性を劣化させる恐れがあり、可能であれば使用しない方が望ましい。そこで、この構造では、押え板にバネ部材88が取り付けられたバネ部材付き押え板87を用い、このバネ部材付き押え板87を、シャーシ部構造体1に取り付けられた補助部材82の固定用ボス86aに固定用ネジ86で固定することにより、弾力性樹脂を使用しない構造を実現して、さらに品質、信頼性を向上させることが可能となる。
<押え板固定によるTCPタイプのGB−ADMを用いたプラズマディスプレイ装置>
図27,図28には、同様に、前述のTCPタイプのGB−ADMをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示しており、それぞれ、主要部の背面外観斜視図(a)、拡大断面図(b)を示している。
図27,図28には、同様に、前述のTCPタイプのGB−ADMをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示しており、それぞれ、主要部の背面外観斜視図(a)、拡大断面図(b)を示している。
図27は、上述の図24と同様に、ICチップ62に凹型の保護カバー63dを取り付けた構造のGB−ADM60g(図12)を用いた場合の適用例であり、シャーシ部構造体1と押え板により凹型の保護カバー63dの部分をサンドイッチ状に挟み込んで固定した構造を特徴とする。この場合は、ICチップ62の背面側が押え板側に向くため、その背面側を積極的に放熱できるように押え板に放熱用のフィンを複数個設けて、両機能を併せ持った押え板/ヒートシンク89とする。この構造でも、上述の図24と同様の効果がある。
図28には、同様に、鍵型の保護カバー63eを用いるとともに裏面側にも裏面カバー71eを装着した構造のGB−ADM60j(図15)を用いた例を示し、同様に、品質、信頼性を向上させることができる。
なお、TCPタイプのGB−ADMにおいては、ICチップの実装方向をCOFタイプと同様にして同様の効果を得ることが可能であるのはもちろんである。
以上、本実施の形態においては、ICチップの実装構造について、プラズマディスプレイ装置のアドレス電極側に適用した例について詳述したが、本発明の原理構成、特徴によれば、スキャン電極側に適用することも可能であり、同様にその効果を発揮できるのはもちろんである。
さらに、上述したフレキシブル基板上には、特に図示はしていないが、ICチップ以外の抵抗やコンデンサ等の電気部品が搭載されていても適用可能であり、また、1GB−ADM当たり複数個のICチップが搭載されている構成であっても、同様の性能、効果が発揮できるのはもちろんである。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
本発明は、フラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の技術に関し、特に、PDPを用いたプラズマディスプレイ装置において、そのPDPのアドレス電極、スキャン電極を駆動するためのドライバICチップ及びそのドライバICチップを備えたドライバICモジュールの実装構造に利用可能である。
1…シャーシ部構造体、2…台、3…接着剤、4…背面ガラス基板、5…前面ガラス基板、6…蛍光体、10…PDP、12…アドレス電極、13…誘電体層、14…隔壁、16…透明電極、17…BUS電極、18…誘電体層、19…保護層、31…ロジック回路部、32…電源回路部、33…X−SUS回路部、34…Y−SUS回路部、35…X−BUS回路部、36…SDM回路部、37…データバス基板、38…アドレスドライバ回路部、60,60a,60b,60c,60d,60e,60f,60g,60h,60i,60j,60k,60l…GB−ADM、61,61a…フレキシブル基板、62…ICチップ、63,63a,63b,63c,63d,63e,63f,63g…保護カバー、64…熱伝導部材、65…アンダーフィル、66,66a…ベースフィルム、67,67a…銅箔配線層、68,68a…カバーレジスト、69…入力端子、70…出力端子、71,71a,71b,71c,71d,71e,71f,71g…裏面カバー、72…リベット、73,73a…スペーサ、74…封止樹脂、81…コネクタ、82…補助部材、83…熱伝導性樹脂、84…押え板、85…弾力性部材、86…固定用ネジ、86a…固定用ボス、87…バネ部材付き押え板、88…バネ部材、89…押え板/ヒートシンク、90,90a,90b…GB−ADM、101…前面基板、102…背面基板、103…表示セル、111…アドレスドライバ回路、112…走査ドライバ回路、113…Y共通ドライバ回路、114…X共通ドライバ回路、115…制御回路、116…表示データ制御部、117…走査ドライバ制御部、118…共通ドライバ制御部、119…フレームメモリ。
Claims (14)
- テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に搭載されたICチップと、
前記フレキシブル基板上に搭載された前記ICチップ上を覆い、少なくとも前記ICチップを保護する保護カバーとを有することを特徴とするICチップを搭載したフレキシブル基板。 - 請求項1記載のICチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーは、熱伝導性を有する材料で形成されていることを特徴とするICチップを搭載したフレキシブル基板。 - 請求項1記載のICチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーと前記ICチップとの間には、熱伝導性の緩衝部材が配置されていることを特徴とするICチップを搭載したフレキシブル基板。 - 請求項1記載のICチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーは、凹状の窪みを有し、
前記窪み内に少なくとも前記ICチップの一部が収納されていることを特徴とするICチップを搭載したフレキシブル基板。 - 請求項1記載のICチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーは、所定厚みのスペーサを介して前記フレキシブル基板に固定されていることを特徴とするICチップを搭載したフレキシブル基板。 - 請求項1記載のICチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーが搭載されている前記フレキシブル基板の面の裏面側には、少なくとも前記ICチップの搭載エリアを覆う範囲に裏面カバーが設けられていることを特徴とするICチップを搭載したフレキシブル基板。 - 請求項6記載のICチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記裏面カバーは、熱伝導性を有する材料で形成されていることを特徴とするICチップを搭載したフレキシブル基板。 - 請求項1記載のICチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記ICチップおよび前記保護カバーは、長辺と短辺を有する長方形状であると共に、前記長辺側が前記フレキシブル基板の長尺側方向に対して直角になるように搭載されていることを特徴とするICチップを搭載したフレキシブル基板。 - フラットディスプレイパネルと、
前記フラットディスプレイパネルの表示電極に接続され前記表示電極を駆動するドライバICチップと、前記ドライバICチップが搭載されたフレキシブル基板とを備えたドライバICモジュールとを有し、
前記ドライバICモジュールは、前記フレキシブル基板上に搭載された前記ドライバICチップ上を覆い、少なくとも前記ドライバICチップを保護する保護カバーを有することを特徴とするフラットディスプレイ装置。 - 請求項9記載のフラットディスプレイ装置において、
前記保護カバーが搭載されている前記フレキシブル基板の面の裏面側には、少なくとも前記ドライバICチップの搭載エリアを覆う範囲に裏面カバーが設けられていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。 - 請求項9記載のフラットディスプレイ装置において、
前記フラットディスプレイパネルは、前記フラットディスプレイパネルの背面側に近接させて設けられたシャーシ部構造体を有し、
前記ドライバICモジュールが前記シャーシ部構造体に取り付けられていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。 - 請求項11記載のフラットディスプレイ装置において、
前記ドライバICモジュールの前記保護カバーは、前記シャーシ部構造体に接触するように取り付けられていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。 - 請求項9記載のフラットディスプレイ装置において、
前記フラットディスプレイパネルは、前記フラットディスプレイパネルの背面側に近接させて設けられたシャーシ部構造体と、少なくとも前記ドライバICチップおよび前記保護カバーを前記シャーシ部構造体との間に挟み込んで固定する押え板とを有することを特徴とするフラットディスプレイ装置。 - 請求項9記載のフラットディスプレイ装置において、
前記フラットディスプレイパネルは、プラズマディスプレイパネルであることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
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Cited By (7)
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---|---|---|---|---|
JP2010008791A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | プラズマディスプレイパネルモジュールの放熱構造及びプラズマディスプレイ装置 |
JP2010160294A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Hitachi Ltd | 画像表示装置 |
WO2011036994A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Full color gamut display device using multicolor pixel elements and method thereof |
WO2017017817A1 (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 表示装置 |
CN109326529A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-12 | 中电智能卡有限责任公司 | 一种dfn/qfn生产工艺 |
CN111341737A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-06-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种封装结构和显示装置 |
CN113163699A (zh) * | 2020-01-22 | 2021-07-23 | 颀邦科技股份有限公司 | 电路板的散热片贴合方法及其贴合装置 |
-
2006
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010008791A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | プラズマディスプレイパネルモジュールの放熱構造及びプラズマディスプレイ装置 |
JP2010160294A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Hitachi Ltd | 画像表示装置 |
WO2011036994A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Full color gamut display device using multicolor pixel elements and method thereof |
WO2017017817A1 (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 表示装置 |
JPWO2017017817A1 (ja) * | 2015-07-29 | 2018-06-28 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 表示装置 |
US10168589B2 (en) | 2015-07-29 | 2019-01-01 | Sakai Display Products Corporation | Display apparatus |
CN109326529A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-12 | 中电智能卡有限责任公司 | 一种dfn/qfn生产工艺 |
CN113163699A (zh) * | 2020-01-22 | 2021-07-23 | 颀邦科技股份有限公司 | 电路板的散热片贴合方法及其贴合装置 |
JP2021118348A (ja) * | 2020-01-22 | 2021-08-10 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | ヒートシンクの貼付方法及びその貼付装置 |
JP7068391B2 (ja) | 2020-01-22 | 2022-05-16 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | ヒートシンクの貼付方法及びその貼付装置 |
US11350518B2 (en) | 2020-01-22 | 2022-05-31 | Chipbond Technology Corporation | Method of attaching heat sinks to a circuit tape |
CN111341737A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-06-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种封装结构和显示装置 |
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