JP2002351346A - フラットパネル型表示装置 - Google Patents

フラットパネル型表示装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた放熱効果と耐電圧特性が得られると共
に、簡素な構造と低コスト化等を実現し得るドライバＩ
Ｃの実装構造を備えたフラットパネル型表示装置を提供
する。 【解決手段】 表示部本体２を背面支持する金属シャー
シ３の背面側に、表示部本体２を駆動するためのドライ
バＩＣを実装したフレキシブル配線テープ８を設ける。
フレキシブル配線テープ８には、アース用配線パターン
１０が設けられており、このアース用配線パターン１０
とドライバＩＣの裏面とを導電性テープ１１で接続す
る。この導電性テープは、両面に導電性且つ高熱伝導性
の接着層が形成されており、フレキシブル配線テープ８
上に接着すると共に金属シャーシ３にも接着し、ドライ
バ１Ｃのアースと放熱作用を兼用させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルなどのフラットパネル型表示装置に関し、特
にそのドライバＩＣの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（Ｐ
ＤＰ）が開発され、特にカラープラズマディスプレイパ
ネルが次世代の表示装置として急速に研究開発されてい
る。
【０００３】ここで、表示画面の高精細化のためには、
多くの駆動用集積回路装置（以下、ドライバＩＣとい
う）を高密度で実装する必要があり、特に、ＰＤＰのよ
うに高電圧且つ高電力で駆動するためのドライバＩＣを
高密度実装する場合には、放熱効果に優れ、耐電圧特性
の向上等が可能な実装構造が必要不可欠となっている。
【０００４】特に、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）
やＣＯＦ（Chip on FPC）等の実装技術を用いてドライ
バＩＣを実装するＴＣＰ（Tape Carrier Package）が、
ＰＤＰ等のフラットディスプレイパネルの基板上に形成
された電極端子とドライバＩＣとを接続するために用い
られているが、このようなドライバＩＣの実装形態にお
いては、放熱効果と耐電圧特性が十分に得られ、しかも
簡素な実装構造を実現し得る対策を講じることが求めら
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる課題
を解決するためになされたものであり、優れた放熱効果
と耐電圧特性が得られると共に、簡素な構造と低コスト
化等を実現し得るドライバＩＣの実装構造を備えたフラ
ットパネル型表示装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるフラットパネル型表示装置は以下の特
徴を具備するものである。
【０００７】請求項１に係る発明として、フラットディ
スプレイパネルと、その背面に接着された金属シャーシ
とからなり、前記フラットディスプレイパネルの基板上
に形成された電極端子に、所定の配線及びアースパター
ンを有すると共にドライバＩＣが実装されたフレキシブ
ル配線を接続してなるフラットパネル型表示装置におい
て、前記ドライバＩＣの裏面と前記フレキシブル配線上
のアースパターンとを導電性テープで接続したことを特
徴とする。
【０００８】請求項２に係る発明として、前記請求項１
に係る発明を前提として、前記導電性テープは、接着層
を有する導電性接着テープであり、前記ドライバＩＣの
裏面と前記アースパターン上に接着されてなることを特
徴とする。
【０００９】請求項３に係る発明として、前記請求項１
に係る発明を前提として、前記導電性テープは両面に接
着層を有する導電性両面接着テープであり、一方の面が
前記ドライバＩＣと前記アースパターン上に接着され、
他方の面が前記金属シャーシに接着されてなることを特
徴とする。
【００１０】請求項４に係る発明として、前記請求項１
に係る発明を前提として、前記フラットディスプレイパ
ネルはカラープラズマディスプレイパネルであることを
特徴とする。
【００１１】上述の特徴を備えた本発明は、以下の作用
をなすものである。
【００１２】請求項１に係る発明によると、フレキシブ
ル配線上のドライバＩＣの裏面とアースパターンを導電
性テープで接続することにより、ドライバＩＣの裏面を
確実にアースすることができ、耐電圧特性を向上させる
ことができる。更には、ドライバＩＣによってフラット
ディスプレイパネルを表示駆動する際に発生する熱を導
電性テープの放熱作用によって有効に放熱することがで
きる。また、導電性テープによる簡単な実装構造により
上述の放熱効果の向上と耐電圧特性の向上を図ることが
でき、これによって、高電圧且つ高電力駆動のドライバ
ＩＣの実装密度を向上させることができる。
【００１３】請求項２に係る発明によると、上述の作用
と併せて、フレキシブル配線上に実装されたドライバＩ
Ｃの裏面とアースパターンの表面に導電性接着テープを
貼り付けるだけで接続が完了するので、実装工程の作業
時間を短縮させることができると共に、工程が簡単であ
るから製造コストの低減も可能となる。
【００１４】請求項３に係る発明によると、上述の作用
と併せて、導電性両面テープにより、ドライバＩＣの裏
面とアースパターンとを接続した状態で簡単にドライバ
ＩＣを金属シャーシに固定することができる。これによ
って、ドライバＩＣを安定化させることができ、また、
金属シャーシとの接触により更に放熱作用を向上させる
ことができる。
【００１５】請求項４に係る発明によると、上述の作用
により、高電圧且つ高電力で駆動するドライバＩＣを高
密度に実装することが可能になり、高精細なカラープラ
ズマディスプレイパネルを実現することが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフラットパネル型
表示装置の実施の形態を図１及び図２を参照して説明す
る。尚、フラットパネル型表示装置の実施形態として、
本発明に係るドライバＩＣの実装構造を有するカラープ
ラズマディスプレイパネルについて説明する。また、図
１は、カラープラズマディスプレイパネルの要部縦断面
構造を示す断面図、図２は、フレキシブル配線テープを
用いた実装構造を示す概略図である。
【００１７】図１において、本カラープラズマディスプ
レイパネル１は、表示部本体２と、表示部本体２を支持
する金属シャーシ３とを備え、金属シャーシ３の背面側
に、ドライバＩＣ９（シリコンチップ，半導体チップ）
等がフレキシブル配線テープ８によって配線されて実装
されている。１２はプリント基板を示している。
【００１８】表示部本体２は、希ガスを封入した放電空
間を挟んで対向配置された前面ガラス基板４と背面ガラ
ス基板５とを有し、前面ガラス基板４の内面（背面ガラ
ス基板５に対向する面）には、誘電体層で被覆された多
数の行電極対が規則的に配置され、背面ガラス基板５の
内面（前面ガラス基板４に対向する面）には、各色の蛍
光体層で被覆された多数の列電極が行電極対に対して直
交配置されている。これら行電極対と列電極の各交点が
放電セルとなっており、ドライバＩＣ９が表示データに
基づいて行電極対と列電極に表示用駆動電力を供給し、
カラー放電セルを放電発光させることにより、カラー画
像の表示が行われる。
【００１９】この平板形状の表示部本体２は、両面接着
テープ等の接着材６によって、アルミニウム等で形成さ
れた平板形状の金属シャーシ３に固定されて一体化され
ている。
【００２０】背面ガラス基板５の前面側の側縁部７に
は、上記列電極に接続する引き出し端子（以下、列電極
端子という）が配列して形成されており、また、前面ガ
ラス基板４の背面側の側縁部（図示省略）にも、上記行
電極対に接続する引き出し端子（以下、行電極端子とい
う）が配列して形成されている。
【００２１】フレキシブル配線テープ８には、アース用
と電源用の配線パターンの他、予め所定の信号伝送用の
配線パターンが形成されており、これらの配線パターン
に複数のドライバＩＣ９を電気的に接続することで、フ
レキシブル配線テープ８に予めドライバＩＣ９を実装し
たドライバＩＣモジュール（ＴＣＰ）が形成されてい
る。そして、このモジュールを構成するフレキシブル配
線テープ８の端部８ａを背面ガラス基板５の側縁部７と
前面ガラス基板４の上記側縁部に固着し、フレキシブル
配線テープ８の端部８ａに形成されている配線パターン
の所定の接続端部を異方性導電接着シート等を介して列
電極端子と行電極端子に電気的に接続することで、ドラ
イバＩＣモジュールと表示部本体２との電気的接続がな
されている。
【００２２】ここで、上記のドライバＩＣモジュールは
次のようにして形成されている。図２（ａ）において、
フレキシブル配線テープ８には予め上記所定の配線パタ
ーンを形成しておき、これによりＴＡＢが可能なフレキ
シブル配線テープ８を形成しておく。
【００２３】フレキシブル配線テープ８にドライバＩＣ
９を実装する際には、自動装着機によってフレキシブル
配線テープ８を自動搬送しつつ、ドライバＩＣ９をフレ
キシブル配線テープ８に対して位置決めして配置してい
く。ここで、ドライバＩＣ９に形成されているボンディ
ングパッドや電気回路面側をフレキシブル配線テープ８
の上記配線パターンに接触させ、ドライバＩＣ９の裏面
９ａをフレキシブル配線テープ８に対して上方に向けて
配置していく。
【００２４】このようにフレキシブル配線テープ８上に
実装されたドライバＩＣの裏面９ａには、クロム及び金
の金属めっき膜が形成される。この金属めっき膜は、チ
ップの裏面をグラインダーで研磨して裏面の酸化膜を除
去した後、クロム及び金のめっき処理を施すことにより
形成されるものである。
【００２５】そして、フレキシブル配線テープ８に形成
されているアース用配線パターン１０の表面と上述のめ
っき処理によって導電処理がなされたドライバＩＣ９の
裏面９ａに、接着材層１１ａを有する導電性テープ１１
を接着し、ドライバＩＣ９を導電性テープ１１を介して
アース用配線パターン１０に接続する。
【００２６】かかる構造により、ドライバＩＣ９の発熱
を導電性テープ１０を通じて効率よく放熱することが可
能で、更にドライバＩＣ９のアース電位を十分安定化さ
せ得るディバイスＩＣモジュールが形成される。
【００２７】次に、こうして形成されたディバイスＩＣ
モジュールを図１に示した表示部本体２と金属シャーシ
３に実装する際には、上記したようにフレキシブル配線
テープ８の端部８ａを背面ガラス基板５の側縁部７と前
面ガラス基板４の上記側縁部に固着して、フレキシブル
配線テープ８の端部８ａに形成されている配線パターン
の所定の接続端部を異方性導電接着シート等を介して列
電極端子と行電極端子に電気的に接続する。更に、フレ
キシブル配線テープ８を金属シャーシ３の背面側に回り
込ませて、導電性テープ１１の他方の面（ドライバＩＣ
９に接着された面と逆側の面）を金属シャーシ３の背面
に接着することで、カラープラズマディスプレイパネル
１の化粧処理等を施す前のユニットを完成する。
【００２８】ここで、導電性テープ１１には、表面に導
電性且つ高熱伝導性を有する接着層を備えた導電性接着
テープが用いられているが、このような接着層を両面に
備えた導電性両面接着テープを採用することで、金属シ
ャーシ３の背面への接着を速やかに行うことが可能にな
る。
【００２９】このように本実施形態のドライバＩＣの実
装構造によれば、ドライバＩＣ９によって表示部本体２
を表示駆動する際に発生する熱を導電性テープ１１に効
率よく伝えるので、幅広の表面積と熱伝導性を備えた導
電性テープ（図２（ｂ）を参照）よって、良好な放熱作
用を得ることができる。更に、導電性テープ１１を介し
て金属シャーシ３に接着するので、金属シャーシ３の放
熱作用も加わり、極めて良好な放熱効果が得られる。
【００３０】そして、ドライバＩＣ９の導電処理された
裏面９ａを導電性テーープ１１を介してアース用配線パ
ターン１０に接続しているので、ドライバＩＣ９のアー
ス電位を導電性テープ１１を通じてフレキシブル配線テ
ープ８のアース用配線パターン１０と同電位に保つこと
ができ、耐電圧特性を向上させることができる。
【００３１】図３は、本発明の他の実施形態を示す要部
縦断面図である。尚、図３において、図１と同一又は相
当する部分を同一符号で示している。
【００３２】図１に示したフラットパネル型表示装置と
の構造上の相違点を述べると（同一の箇所には同一の符
号を付して一部説明を省略する。）、ドライバＩＣ９を
フレキシブル配線テープ８の配線パターン形成面８ｂと
は反対側の面（表示部本体２に対向する面）８ｃに配
し、この反対側の面８ｃ側に、ドライバＩＣ９を搭載す
ると共にドライバＩＣ９の裏面９ａ上に接着される導電
性テープ１１を配備する構造となっている。
【００３３】尚、フレキシブル配線テープ８の配線パタ
ーン形成面８ｂに形成されたアース用配線パターン１０
は、フレキシブル配線テープ８に形成された１又は複数
の開口ＨＬ１を介して配線パターン形成面８ｂとは、反
対側の面８ｃに電極１０ａを露出しており、この電極１
０ａとドライバＩＣ９の裏面とを導電性テープ１１で接
続している。
【００３４】また、ドライバＩＣ９は、フレキシブル配
線テープ８に形成されてた１又は複数の開口ＨＬ２を介
して、１又は複数の金属リード部材ＬＤにより、フレキ
シブル配線テープ８の配線パターン形成面８ｂの配線パ
ターンと接続されている。
【００３５】このように、他の実施形態によれば、導電
性テープ１１をフレキシブル配線テープ８の配線パター
ン形成面８ｂとは反対側の面８ｂに接着することによ
り、配線パターンとのショート（電気的短絡）を未然に
防止しつつ大面積の導電性テープ１１を取り付けること
ができるため、放熱効果を更に向上させることができ
る。
【００３６】尚、ディバイスＩＣモジュールにおいて、
図４に示すようにドライバＩＣ９とフレキシブル配線テ
ープ８との接続箇所を樹脂１３で覆うようにして構成し
ても良い（同図の例では、フレキシブル配線テープ８の
配線パターン形成面８ｂに形成されたアース用配線パタ
ーン１０に対して、反対側の面８ｃに配した導電性テー
プ１１を開口ＨＬ１を介して接続している。）。
【００３７】また図５は、各種のシャーシ形態に対応す
る変形例を示した説明図である。ディバイスＩＣモジュ
ールを表示部本体２と金属シャーシ３に実装する構造と
しては、図５（ａ）に示すように、表示本体２と金属シ
ャーシ３の側面を覆うような補助シャーシ３ａを金属シ
ャーシ３に固定して、導電性テープ１１の他方の面（ド
ライバＩＣ９に接着された面とは逆側の面）を補助シャ
ーシ３ａの一方の面に接着するようにしても良い。更
に、図５（ｂ）に示すように、金属シャーシ３の端部に
コの字状の折り曲げ部３ｂを設け、折り曲げ部３ｂに設
けた開口を介してディバイスＩＣモジュールを引き回
し、導電性テープ１１の他方の面（ドライバＩＣ９に接
着された面とは逆側の面）を金属シャーシ３の折り曲げ
部３ｂに接着するようにしても良い。
【００３８】上述の各実施形態によると、フレキシブル
配線テープ１１上のドライバＩＣ９の裏面９ａとアース
用配線パターン１０を導電性テープ１１で接続すること
により、ドライバＩＣ９の裏面９ａを確実にアースする
ことができ、そのシールド効果によって耐電圧特性を向
上させることができる。更には、ドライバＩＣ９によっ
てカラープラズマディスプレイパネルを表示駆動する際
に発生する熱を導電性テープ１１の放熱作用によって有
効に放熱することができる。また、導電性テープ１１に
よる簡単な実装構造により上述の放熱効果の向上と耐電
圧特性の向上を図ることができるため、実装密度の向上
を図ることができ、高精細なカラープラズマディスプレ
イパネルを実現することができる。
【００３９】また、フレキシブル配線テープ８上に実装
されたドライバＩＣ９の裏面９ａとアース用配線パター
ン１０の表面に導電性接着テープ１１を貼り付けるだけ
で接続が完了するので、実装工程の作業時間を短縮させ
ることがでる。また、この接続は、フレキシブル配線テ
ープ上に実装される部品と同一工程で行うことができ、
しかも工程が簡単であるから、製造コストの低減が可能
となる。
【００４０】
【発明の効果】本発明は上記のように構成されるので、
優れた放熱効果と耐電圧特性が得られると共に、簡素な
構造と低コスト化等を実現し得るドライバＩＣの実装構
造を備えたフラットパネル型表示装置を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態のカラープラズマディスプレイパネル
の要部縦断面構造を示す断面図である。
【図２】フレキシブル基板を用いてドライバＩＣを実装
する実装構造を示す概略図である。
【図３】他の実施形態のカラープラズマディスプレイパ
ネルの要部縦断面構造を示す断面図である。
【図４】実施形態におけるドライバＩＣとフレキシブル
配線テープとの接続箇所を示す要部説明図である。
【図５】実施形態における、各種のシャーシ形態に対応
する変形例を示した説明図である。
【符号の説明】 １…カラープラズマディスプレイパネル ２…表示部本体 ３…金属シャーシ ４…前面ガラス基板 ５…背面ガラス基板 ６…接着材 ７…側縁部 ８…フレキシブル基板 ９…ドライバＩＣ １０…アース用配線パターン １１…導電性テープ １２…プリント基板 １３…樹脂 ＨＬ１，ＨＬ２…開口 ＬＤ…金属リード部材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フラットディスプレイパネルと、その背
    面に接着された金属シャーシとからなり、前記フラット
    ディスプレイパネルの基板上に形成された電極端子に、
    所定の配線及びアースパターンを有すると共にドライバ
    ＩＣが実装されたフレキシブル配線を接続してなるフラ
    ットパネル型表示装置において、 前記ドライバＩＣの裏面と前記フレキシブル配線上のア
    ースパターンとを導電性テープで接続したことを特徴と
    するフラットパネル型表示装置。
  2. 【請求項２】 前記導電性テープは、接着層を有する導
    電性接着テープであり、前記ドライバＩＣの裏面と前記
    アースパターン上に接着されてなることを特徴とする請
    求項１記載のフラットパネル型表示装置。
  3. 【請求項３】 前記導電性テープは両面に接着層を有す
    る導電性両面接着テープであり、一方の面が前記ドライ
    バＩＣと前記アースパターン上に接着され、他方の面が
    前記金属シャーシに接着されてなることを特徴とする請
    求項１記載のフラットパネル型表示装置。
  4. 【請求項４】 前記フラットディスプレイパネルはカラ
    ープラズマディスプレイパネルであることを特徴とする
    請求項１記載のフラットパネル型表示装置。
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