KR100907235B1 - 플랫 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플랫 디스플레이 장치의 드라이버 IC칩 및 드라이버 모듈의 실장 구조에 있어서, 방열(放熱) 성능을 향상할 수 있는 기술에 관한 것이다. 본 플라스마 디스플레이 장치는 패널(PDP)(74)과, 그 배면(背面) 측에 근접시켜 설치된 섀시(chassis)부(73)의 구조체와, 패널(74)의 전극을 구동하는 드라이버 IC칩(56)이 GB(갱 본딩) 방식으로 탑재된 플렉시블 기판(51)을 구비한 GB-ADM(어드레스 드라이버 모듈)(71)과, 드라이버 IC칩(56)을 섀시부(73)와의 사이에 끼워 넣어 유지 고정하는 가압판(75)을 갖고, 또한 섀시부(73)과 가압판(75) 사이에서, GB-ADM(71)을 사이에 두고, 특성이 상이한 제 1 및 제 2 탄력성 열전도 부재(21-1, 21-2)를 갖는다.

섀시부, 플렉시블 기판, 드라이버 IC칩, 가압판

Description

플랫 디스플레이 장치{FLAT DISPLAY DEVICE}

본 발명은 플라스마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 플랫 디스플레이 패널을 사용한 플랫 디스플레이 장치의 기술에 관한 것으로서, 특히 그 패널의 전극을 구동하기 위한 드라이버 IC칩 및 그 드라이버 IC칩을 구비하는 드라이버 IC칩 실장 모듈(드라이버 모듈 등으로 함)의 실장 구조에 관한 것이다. 또한, 특히 장치에서의 방열(放熱)을 위한 구조에 관한 것이다.

최근의 플랫 디스플레이 패널을 사용한 디스플레이 장치의 개발, 실용화의 진보는 괄목한 만한 것이고, 특히 3전극형 면방전 구조를 갖는 AC형 PDP는, 대(大)화면화·컬러화가 용이하기 때문에, 대형 텔레비전 등의 용도에서 실용화·응용화가 진행되고 있다.

PDP를 구동하기 위한 드라이버 모듈로서, 종래의 와이어 본딩(WB라고 함) 방식의 드라이버 모듈에 대해, 더 소형화나 저비용화를 목표로 하여 더 고밀도 실장이 가능하며 또한 생산성 향상을 기대할 수 있는 갱 본딩(GB라고 함) 방식의 드라이버 모듈의 개발도 진행되고 있다. 또한, 1개 이상의 드라이버 IC칩을 플렉시블 기판 상(上)에 모듈로서 집적화한 것을 드라이버 모듈 등이라고 하고, 예를 들어 어드레스 전극 구동용의 드라이버 모듈을 어드레스 드라이버 모듈(ADM) 등이라고 하고 있다. 특히, WB 방식의 ADM을 WB-ADM이라고 하고, GB 방식의 ADM을 GB-ADM이라고 한다.

GB 방식의 드라이버 모듈에서는, WB 방식과는 상이하며, 기본적으로 드라이버 IC칩이 직접적으로 플렉시블 기판 측에 실장되고, 드라이버 IC칩에 대한 방열 구조가 존재하지 않는 구조이다. 따라서, 플랫 디스플레이 장치의 구조체의 일부에 방열 구조를 설치하여, 장치 전체로서 방열을 행하는 연구가 제안되고 있다.

플랫 디스플레이 장치에서의 드라이버 모듈의 실장 구조의 예로서는, 특허문헌 1이나 특허문헌 2에 기재된 것을 들 수 있다.

특허문헌 1: 일본국 공개특허2000-172191호 공보

특허문헌 2: 일본국 공개특허2001-352022호 공보

상술한 종래의 GB 방식의 드라이버 모듈의 실장 구조에 있어서, 예를 들어 특허문헌 1에서는, 드라이버 IC칩을, 패널에 접하도록 배치된 히트싱크 블록에 접촉시켜 방열시키는 구조가 나타내져 있다. 그러나, 드라이버 IC칩을 히트싱크 블록에 확실하게, 안정적으로 접촉시키는 구조가 존재하지 않고 불명확하다.

또한, 특허문헌 2에서는, 드라이버 IC칩이 섀시(chassis) 구조체의 일부에 가압됨으로써 유지되고, 드라이버 IC칩의 섀시와 대향하는 면 측으로부터 섀시 측으로 열을 방산(放散)시키는 구조가 나타내져 있다. 그러나, 장치 전체에서의 방열 경로가 한정적이고, 방열 효율이 불충분하다는 과제가 있다.

본 발명은 이상과 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 상술한 바와 같은 플랫 디스플레이 장치에서의 PDP 등의 패널에 대한 드라이버 IC칩 및 드라이버 모듈의 실장 구조에 관하여, 특히 GB 방식의 드라이버 모듈에 관계되고, 종래 보다도 방열 성능을 향상시켜, 열적·전기적 성능이 양호하며 장기 신뢰성의 점에서도 안정된 품질을 얻을 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본원에서 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단하게 설명하면, 다음과 같다. 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 플랫 디스플레이 장치는 PDP 등의 패널에 대한 드라이버 IC칩 및 드라이버 모듈의 실장 구조를 포함하는 것으로서, 이하에 나타낸 기술적 수단이나 실장 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 플랫 디스플레이 장치에서는, 패널과 섀시부를 포함하는 모듈에 대한 GB 방식의 드라이버 모듈의 실장 구조에 있어서, 드라이버 모듈에 관한 방열과 유지 고정의 양쪽의 기능을 갖는 수단으로서, 섀시부 구조체에 대한 드라이버 모듈의 부착 구조에 있어서, 드라이버 IC칩 부분(플렉시블 기판면을 포함함)의 전후(前後)에 특성이 상이한 제 1 및 제 2 탄력성 열전도 부재(이하, 간단히 부재라고도 약칭함)를 배치한다. 이에 따라, 열적·전기적 성능을 양호하게 한다. 특히, 상기 제 1 및 제 2 부재가 상기 드라이버 IC칩 부분에 직접적으로 접하도록 배치되는 구조를 갖는다. 상세하게는 이하와 같다.

본 발명의 장치는, 전극, 예를 들어 표시 전극(X, Y) 및 어드레스 전극(A)을 갖는 플랫 디스플레이 패널(FDP라고 함)과, FDP의 전극에 접속되어, 전극을 구동하는 드라이버 IC칩(반도체 집적 회로 부품)이 GB 방식으로 탑재된 플렉시블 기판을 구비한 드라이버 모듈과, FDP 배면(背面) 측에 근접시켜 설치된 섀시(chassis)부 구조체와, 드라이버 IC칩을 섀시부 구조체의 일부 영역과의 사이에 끼워 넣어 가압함으로써 유지 고정하는 부재(가압판)를 갖는 구성이다. 상기 가압판은 드라이버 모듈의 유지 고정의 기능에 더해, 외부로의 방열의 기능도 갖는다. 상기 드라이버 IC칩은 플렉시블 기판 측의 배선과 접속되는 회로 형성면과, 그 반대 측의 비(非)회로 형성면을 갖는다. 플렉시블 기판의 한쪽 면에 드라이버 IC칩이 GB 방식에 의해 실장된다.

그리고, 상기 기본 구성에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 부재를 갖는다. 섀시부와 가압판 사이에서의 드라이버 모듈의 유지 고정에 있어서, 드라이버 IC칩의 비회로 형성면 측에 직접적으로 접하는 상기 제 1 부재와, 드라이버 IC칩의 회로 형성면 측에 간접적으로 접하는(환언하면 플렉시블 기판의 드라이버 IC칩 비실장면 측에 직접적으로 접함) 상기 제 2 부재를 포함하여 이루어지는, 탄력성 및 열전도성을 구비하는 기구 구조체를 갖는다. 상기 기구 구조체는 상기 2개의 부재에서의 재료 및 두께 등의 형상의 사양(仕樣)에 의해, 탄력성과 열전도성에서의 특성의 밸런스를 잡고, 드라이버 모듈의 특히 드라이버 IC칩 부분의 유지 고정과, 그 부분으로부터의 방열의 양쪽의 성능을 충족하는 구조로 한다. 예를 들어 상기 제 1 부재의 쪽을 상대적으로 높은 열전도성(즉 얇은 형상 등)으로 하고, 제 2 부재의 쪽을 높은 탄력성(즉 두꺼운 형상 등)으로 한다. 각 부재는 예를 들어 수지 재료체로 한다. 이에 따라, 장치의 방열 구조로서, 드라이버 IC칩으로부터 제 1 부재 측으로의 경로가 주(主)로 되는 방열 경로로 하고, 제 2 부재 측으로의 경로가 부(副)로 되는 방열 경로로 한다. 또는 그 반대로 구성한다. 더 상세하게는 예를 들어 이하와 같다.

(1) 섀시부 구조체와 가압판 사이에서, 드라이버 모듈의 드라이버 IC칩 실장면이 섀시부 측에 대항하여 배치된다. 섀시부 면과 드라이버 IC칩 면 사이에, 평판 형상이고 높은 열전도성으로 한 상기 제 1 부재가 사이에 끼워지고, 플렉시블 기판의 드라이버 IC칩 비실장면과 가압판 면 사이에, 평판 형상이고 낮은 열전도성으로 한 상기 제 2 부재가 사이에 끼워지며, 가압판이 섀시부에 대해 나사 고정 등에 의해 접속 고정된다.

(2) 섀시부 구조체와 가압판 사이에서, 드라이버 모듈의 드라이버 IC칩 실장면이 가압판 측에 대향하여 배치된다. 섀시부 면과 플렉시블 기판의 드라이버 IC칩 비실장면 사이에, 평판 형상이고 낮은 열전도성으로 한 상기 제 2 부재가 사이에 끼워지고, 드라이버 IC칩 면과 가압판 면 사이에, 평판 형상이고 높은 열전도성으로 한 상기 제 1 부재가 사이에 끼워지며, 가압판이 섀시부에 대해 접속 고정된다.

(3) 상기 제 2 부재는 기계적인 탄력성을 갖는 스프링 부재로 구성된다. 예를 들어 복수의 드라이버 모듈 또는 드라이버 IC칩의 개개에 대응하여 스프링 부재가 배치된다. 또한, 예를 들어 상기 제 2 부재는 기계적인 탄력성을 갖는 스프링 부재와, 탄력성 열전도 부재로 구성된다. 예를 들어 복수의 드라이버 모듈 또는 드라이버 IC칩에 대응하여, 그 개개에 대응한 복수의 탄력성 열전도 부재와, 공통인 스프링 부재가 배치된다.

(4) 또한, 특히 상기 FDP는 플라스마 디스플레이 패널이고, 상기 드라이버 모듈은 플라스마 디스플레이 패널의 전극 중 어드레스 전극 구동용의 어드레스 드라이버 모듈로 한다. 또한, 상기 (1)∼(3) 등의 방식에 관하여, 섀시부 구조체에 대한 드라이버 모듈의 부착의 위치 및 방식으로서, 예를 들어 패널 및 섀시 배면의 하변부(下邊部) 부근의 영역에서, 드라이버 IC칩 부분이 배치된다. 또한, 예를 들어 섀시 하단부의 하면(下面)의 영역에서, 드라이버 IC칩 부분이 배치된다. 또한, 예를 들어 패널 하변의 섀시 연장면 상(上)의 영역에서, 드라이버 IC칩 부분이 배치된다.

본 원에서 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 의해 얻을 수 있는 효과를 간단하게 설명하면 이하와 같다. 본 발명에 의하면, 플랫 디스플레이 장치에서의 PDP 등의 패널에 대한 드라이버 IC칩 및 드라이버 모듈의 실장 구조에 관하여, 방열 성능을 향상시켜, 열적·전기적 성능이 양호하고 장기 신뢰성의 점에서도 안정된 품질을 얻을 수 있다.

특히, GB-ADM에 따라 저(低)코스트 또한 고밀도 실장이 가능해지고, 드라이버 IC칩의 소비 전력이 비교적 큰 경우에 대해서도, 방열 경로의 연구에 의해 방열과 유지 고정의 성능을 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예 및 전제 기술의 플랫 디스플레이 장치의 단면 모식 구성도.

도 2는 본 발명의 일 실시예 및 전제 기술의 플랫 디스플레이 장치에 있어서, 3전극형 면방전 AC형의 PDP의 일부 구성을 나타내는 사시도.

도 3은 본 발명의 일 실시예 및 전제 기술의 플랫 디스플레이 장치에 있어서, 패널 전극 및 구동용 회로의 구성을 나타내는 블록도.

도 4는 본 발명의 일 실시예 및 전제 기술의 플랫 디스플레이 장치에 있어서, PDP 모듈 배면(背面) 측의 외관을 나타내는 설명도.

도 5는 본 발명의 실시예 1∼3 및 전제 기술의 플랫 디스플레이 장치에 있어서, COF 타입의 GB-ADM의 구성예를 나타내는 설명도.

도 6은 본 발명의 실시예 1의 플랫 디스플레이 장치의 실장 구조에 있어서, 전제 기술에서의 문제에 대한 해결에 관계되는 주요부 구성 및 원리를 나타내는 설명도.

도 7은 본 발명의 실시예 1의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 패널 종(縱)방향 단면도.

도 8은 본 발명의 실시예 2의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 패널 종방향 단면도.

도 9는 본 발명의 실시예 3의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 패널 종방향 단면도.

도 1O은 본 발명의 실시예 4∼6 및 전제 기술의 플랫 디스플레이 장치에 있어서, TCP 타입의 GB-ADM의 구성예를 나타내는 설명도.

도 11은 본 발명의 실시예 4의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 패널 종방향 단면도.

도 12는 본 발명의 실시예 5의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조 를 나타내는 패널 종방향 단면도.

도 13은 본 발명의 실시예 6의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 패널 종방향 단면도.

도 14의 (a), (b)는 본 발명의 실시예 7의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 도면이고, 장치 조립 전에서의 상태를 나타내고, (a)는 패널 배면 측으로부터의 외관 사시도를 나타내며, (b)는 (a)에 대응한 패널 종방향 단면도를 나타낸다.

도 15의 (a), (b)는 본 발명의 실시예 7의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 도면이고, 장치 조립 후에서의 상태를 나타내고, (a)는 패널 배면 측으로부터의 외관 사시도를 나타내며, (b)는 (a)에 대응한 패널 종방향 단면도를 나타낸다.

도 16은 본 발명의 실시예 8의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 도면이고, 장치 조립 전에서의 상태를 나타내며, 패널 배면 측으로부터의 외관 사시도를 나타낸다.

도 17의 (a), (b)는 본 발명의 실시예 8의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 도면이고, 장치 조립 후에서의 상태를 나타내고, (a)는 패널 배면 측으로부터의 외관 사시도를 나타내며, (b)는 (a)에 대응한 패널 종방향 단면도를 나타낸다.

도 18의 (a), (b)는 본 발명의 실시예 9의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 도면이고, (a)는 장치 조립 전을, (b)는 장치 조립 후를 나 타낸다.

도 19의 (a), (b)는 본 발명의 실시예 1O의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 도면이고, (a)는 장치 조립 전을, (b)는 장치 조립 후를 나타낸다.

도 20의 (a), (b)는 본 발명의 실시예 11의 플랫 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조를 나타내는 도면이고, (a)는 장치 조립 전을, (b)는 장치 조립 후를 나타낸다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 또한, 실시예를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일부에는 원칙으로 동일한 부호를 부가하고, 그 반복의 설명은 생략한다. 도 1∼20은 본 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

<개요>

본 발명의 각 실시예의 플랫 디스플레이 장치는 플랫 디스플레이 패널로서 PDP를 구비한 플라스마 디스플레이 장치이다. 본 장치에서는, PDP와 섀시부를 포함하는 모듈에 있어서, GB 방식의 드라이버 모듈에 관한 방열과 유지 고정의 양쪽의 성능을 확보하는 수단으로서, 섀시부와 가압판 사이이고, 드라이버 IC칩의 전후의 2개소(箇所)에서 탄력성 열전도 부재를 설치한 구성이다.

<전제 기술 구성>

우선, 본 실시예와의 비교를 위해, 본 발명의 전제 기술의 구성을 설명한다. 도 1은 본 발명의 전제 기술, 및 실시예에서의 3전극형 면방전을 갖는 AC형 PDP 패널(간단히 PDP 또는 패널이라고도 함)을 적용한 플랫 디스플레이 장치(즉 플라스마 디스플레이 장치)의 종방향의 단면 모식도를 나타낸다. 도 2는 상기 장치의 PDP(10)의 셀에 대응한 일부의 구성의 사시도를 나타낸다. 도 3은 상기 장치의 PDP(10)의 전극 및 PDP(10)를 표시 동작시키기 위한 구동용 회로에서의 주요부 구성을 나타내는 블록도이다. 도 4는 PDP(10) 배면 측에 구동용 회로 등이 형성되어 이루어지는 PDP 모듈을 배면 측으로부터 본 외관도이다.

<플라스마 디스플레이 장치>

도 1에서, 본 플라스마 디스플레이 장치는 PDP(10), 섀시(1) 등으로 구성된다. PDP(10)는 주로 전면(前面) 유리 기판(5)과 배면 유리 기판(4)의 2매의 기판에 의해 구성되어 있고, PDP(10)가 접착제(3) 등에 의해 섀시(1)에 대하여 접속 고정되어 있다. 섀시(1) 및 PDP(10)는 베이스(2) 등에 의해 지지되고 있다.

도 2에서, PDP(10)에 있어서, 전면 유리 기판(5)에는, 제 1 전극인 X전극 및 제 2 전극인 Y전극을 구비하고 있다. 각 X, Y전극은 유지(서스테인) 전극으로 되는 BUS 전극(금속 전극)(17)과 투명 전극(16)으로 구성된다. 예를 들어 Y전극은 주사 전극으로서 기능한다. X, Y전극은 유전체층(18) 및 보호층(19)으로 덮인다. 또한, 배면 유리 기판(4)에는, 유지 전극 X, Y와 직교하는 형(形)으로, 제 3 전극인 어드레스 전극 A(12)가 배치되어 있다. 어드레스 전극(12)은 유전체층(13)으로 덮인다. 이들 전극 X, Y, A에 의해, 방전 발광을 발생하는 표시 셀이 유지 전극 Y, X의 각 번호의 전극에 의해 사이에 끼워진 영역의 어드레스 전극(12)과 교차하 고 있는 영역에 의해 형성되어 있다.

전면 유리 기판(5)과 배면 유리 기판(4)의 사이는 예를 들어 종방향 스트라이프 형상으로 구분된 영역을 형성하기 위한 복수의 리브(격벽)(14)가 형성되어 있다. 리브(14)로 구분된 영역에는, R, G, B의 각 색의 형광체(6)(6a, 6b, 6c)가 도포된다. 이들 각 색의 표시 셀에 의해 화소(픽셀)가 구성된다. 또한, 횡방향으로도 리브를 설치한 형태 등도 가능하다.

<구동용 회로>

도 3에서, 상기 구조의 PDP(10)에 대한 구동용 회로에서는, PDP(10)의 전면 기판(101)이나 배면 기판(102)에 대하여, 제어 회로(115), X전극 구동 회로, Y전극 구동 회로, 어드레스 전극 구동 회로 등의 각 구동 회로(드라이버)를 갖는 구성이다.

전면 기판(101)(상기 도면 부호 5가 대응함)에는, 제 1 전극인 X전극(Xn) 및 제 2 전극인 Y전극(Yn)을 복수개 구비하고 있다. 배면 기판(102)(상기 도면 부호 4가 대응함)에는, 어드레스 전극(Am)을 복수개 구비하고 있다.

본 예에서는, 특히 제어 회로(115)는 프레임 메모리(119)를 구비하는 표시 데이터 제어부(116)와, 드라이버 제어부를 갖는다. 드라이버 제어부는 주사 드라이버 제어부(117)와, 공통 드라이버 제어부(118)를 갖는다. 또한, 드라이버로서, 어드레스 드라이버 회로(111), X공통 드라이버 회로(114), 주사 드라이버 회로(112), Y공통 드라이버 회로(113)를 갖는다.

제어 회로(115)는 외부로부터 입력되는 인터페이스 신호{CLK(클록), D(데이 터), Vsync(수직 동기(同期)), Hsync(수평 동기)}에 의해 PDP(10)의 각 드라이버를 제어하기 위한 제어 신호를 형성하고, 각 드라이버를 제어한다. 표시 데이터 제어부(116)로부터, 프레임 메모리(119)에 축적되는 데이터 신호를 바탕으로, 어드레스 드라이버 회로(111)를 제어하고, 또한 주사 드라이버 제어부(117)로부터 주사 드라이버 회로(112)를 제어한다. 또한, 공통 드라이버 제어부(118)로부터, X공통 드라이버 회로 및 Y공통 드라이버 회로를 제어한다.

각 드라이버는 제어 회로(115)로부터의 제어 신호에 따라 전극을 구동한다. PDP(10)의 표시 화면에 있어서, 어드레스 드라이버 회로(111)와 주사 드라이버 회로(112)로부터의 구동에 의해, 표시 셀 결정을 위한 어드레스 방전이 행해지고, 다음으로 X공통 드라이버 회로(114)와 Y공통 드라이버 회로(113)로부터의 구동에 의해, 표시 셀 발광을 위한 서스테인 방전이 행해진다.

도 4에서, PDP 모듈 배면 측 회로에 있어서, 로직(logic) 회로부(31), 전원 회로부(32), X-SUS 회로부(33), Y-SUS 회로부(34), X-BUS 회로부(35), SDM 회로부(36), 데이터 버스 기판(37), 어드레스 드라이버 회로부(38) 등을 갖는 구성이다.

로직 회로부(31)는 제어 회로(115) 등이 실장되어 있다. 전원 회로부(32)는 입력 전원을 바탕으로 각 회로부에 대하여 전원을 공급한다. X-SUS 회로부(33) 및 Y-SUS 회로부(36)는 서스테인 방전 구동을 위한 회로이고, 상기 공통 드라이버 회로가 실장되어 있다. X-SUS 회로부(33)는 중계용의 X-BUS 회로부(35)를 접속하고 있다. Y-SUS 회로부(36)는 상기 주사 드라이버 회로(112)에 대응하는 SDM 회로 부(36)를 접속하고 있다. 데이터 버스 기판(37)은 복수의 어드레스 드라이버 회로부(38)를 접속하고 있고, 어드레스 드라이버 회로부(38)는 ADM에 대응한다.

<드라이버 모듈>

본 구동용 회로의 구성에 있어서, 주사 측 드라이버 및 어드레스 측 드라이버 부분에 대해서는, PDP(10)의 각 전극에 대응하여 선택적으로 구동 펄스를 인가하기 위한 회로가 필요하고, 일반적으로는 그 기능을 갖는 회로가 IC화된 소자(드라이버 IC칩)를 주요 회로 부품으로서 사용하고 있다. 예를 들어 어드레스 드라이버 회로(111)의 기능에 대응하는 드라이버 IC칩이 플렉시블 기판 상에 실장된, ADM이 사용된다.

예를 들어 42인치 클래스의 PDP에서는, 주사 전극 측에는 512개의 전극, 어드레스 전극 측에는 1024화소 분(分)(1화소는 RGB의 3라인)의 3072개의 전극이 존재하고 있고, 각 전극에 대응하여 구동 회로를 접속할 필요가 있다.

통상, 이러한 드라이버 IC칩으로서는, 1개의 IC당 64∼192전극 분을 구동할 수 있는 회로가 집적화되어 있는 것이 일반적이다. 따라서, 주사 전극 측에는 전극 512개에 대하여 8개, 어드레스 전극 측에는 전극 3072개에 대하여 48∼16개의 드라이버 IC를 사용하고 있는 것이 일반적이다.

이와 같이, PDP 모듈에서 다수의 드라이버 IC를 구동용 회로로서 형성하기 위해서는, 기본적으로 다수개의 각 전극에 대한 전기적 접속이 확실하게·고신뢰로 행해지는 동시에, 이들 회로를 소형·박형(薄型)이 되도록 콤팩트하게 실장하는 고밀도 실장 구성이 필요하게 된다.

따라서, 상기한 바와 같은 드라이버 IC칩에 대한 플렉시블 기판으로의 접속 실장 방식으로서, 종래 일반적으로 보급되어온 와이어 본딩(WB) 방식에 대신하여, 더 고밀도 실장이 가능하며 또한 생산성 향상을 기대할 수 있는 갱 본딩(GB) 방식의 채용이 진행되고 있다.

따라서, GB 방식에서는, 베어(bare) 칩 IC를 직접 기판 상에 실장하는 기술에 의해, 1개 이상의 드라이버 IC칩을 1개의 플렉시블 기판 상에 모듈로서 집적화하고, 이 모듈을 디스플레이 장치 내에 형성하도록 하는 수법이 채용된다.

<GB-ADM>

도 5에는, 전제 기술에서의 드라이버 모듈의 예로서, GB 방식의 ADM(GB-ADM이라고 함), 특히 소위 COF(Chip On Film) 타입의 구성예를 나타낸다. 도 5에서는, COF 타입의 GB-ADM(71)의 플렉시블 기판(51)의 면을 전개(展開)하여 PDP(10) 배면 내측으로부터 본 것과, 거기에 대응한 GB-ADM(71)의 단면(斷面)에서의 드라이버 IC칩 실장 구조의 상세를 나타내고 있다.

GB 방식에서는, GB-ADM(71)의 플렉시블 기판(51)의 면에 대하여, 드라이버 IC칩(56)이 직접 갱 본딩에 의해 실장된다. 플렉시블 기판(51)에서는, 단면(端面) 측으로 인출된 PDP(10)로의 접속용의 출력 단자(54)와, 데이터 버스 기판(37) 측으로의 접속용의 입력 단자(53)가 설치되어 있다. COF 타입의 경우, 플렉시블 기판(51)의 한쪽 면에 드라이버 IC칩(56)이 실장된다.

플렉시블 기판(51)에 있어서, 베이스 필름 상에 구리 포일 배선 패턴(58)이 형성되어 있다. GB 방식에서는, 드라이버 IC칩(56)의 실장에 있어서, 그 회로 형 성면(플렉시블 기판(51)과 대향하는 면) 측의 단자와, 플렉시블 기판(51) 측의 배선 패턴(58)의 서로 대응하는 단자 사이가 범프(57)에 의해 접속된다. 드라이버 IC칩(56)의 에지에서, 이 접속 부분 및 플렉시블 기판(51) 면과 드라이버 IC칩(56)의 회로 형성면 사이에는 언더필(underfill)(59)을 갖는다. 플렉시블 기판(51)에 있어서, 드라이버 IC칩(56)의 출력 단자에 접속된 출력 배선은 출력 단자(54)에서 PDP(10)의 전극에 대해 열압착 등의 수법에 의해 접속하여 사용된다.

플렉시블 기판(51)에서의 드라이버 IC칩(56) 실장면의 반대 측의 면(배면)에는, 섀시(1) 측으로의 접속 고정 및 외부로의 방열 등의 기능을 갖는 가압판이 배치되게 된다. 드라이버 IC칩(56)의 비(非)회로 형성면(B) 측이 PDP(10) 및 섀시(1)의 배면 측에 대향하도록 배치되게 된다.

전제 기술의 GB-ADM(71)의 실장에서는, 섀시(1)의 에지, 특히 패널 하변 영역에 대해, GB-ADM(71)의 플렉시블 기판(51) 및 드라이버 IC칩(56)을 사이에 끼우고, 가압판에 의해 접속 고정된다. 드라이버 IC칩(56)과 섀시(1) 면의 사이가 접하도록 GB-ADM(71)이 유지 고정된다.

(실시예 1)

다음으로, 실시예 1을 설명한다. 실시예 1의 플라스마 디스플레이 장치는 드라이버 모듈 실장 구조로서 특히 소위 COF(Chip On Film) 타입의 GB-ADM(71)을 포함하는 PDP 모듈을 구비하는 구성이다. 본 구성에 있어서, 섀시부(73)와 GB -ADM(71)의 드라이버 IC칩(56) 사이에 섀시부(73) 측에 대한 방열의 기능을 갖는 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1)와, 가압판(75)과 GB-ADM(71)의 플렉시블 기판(51) 면 사이에, 가압판(75) 측에 대한 방열의 기능을 갖는 제 2 탄력성 열전도 부재(21-2)를 더한 구성이다. 실시예 1에서 적용되는 드라이버 모듈은 상기 도 5에 나타낸 GB-ADM(71)과 동일하다. 각 실시예의 기본 구성은 상기 도 1∼도 4와 동일하다.

도 6은 실시예 1의 플라스마 디스플레이 장치의 실장 구조에 있어서, 상기 전제 기술에서의 문제(방열 성능이 불충분한 것)에 대한 해결에 관계되고, 주요부 구성 및 원리를, 패널 화면 단면으로 나타낸 설명도이다. 드라이버 IC칩 단위로 구성요소 사이의 위치 관계를 나타내고, 이해하기 쉽게 하기 위해 드라이버 IC칩 및 부재를 확대하여 나타내고 있다. 도 7은 실시예 1에서의 더 구체적인 실장 구조를 나타내고 있고, GB-ADM(71)의 실장 구조에 있어서, 그 일부의 패널 종방향 단면도이다.

도 6 및 도 7에서, 장치 전면 측으로부터 차례로, 패널(74)(상기 PDP(10)에 대응함), 섀시부(73)(상기 섀시(1)에 대응하고, 섀시 본체(73a) 및 섀시 부속 부품(73b)을 포함함), 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1), GB-ADM(71)(드라이버 IC칩(56)과 플렉시블 기판(51) 면), 제 2 탄력성 열전도 부재(21-2), 및 가압판(75)을 갖는다. 섀시부(73)와 GB-ADM(71)의 사이, 및 GB-ADM(71)과 가압판 사이에, 각각 탄력성과 열전도성의 점에서 특성이 상이한 탄력성 열전도 부재(21-1, 21-2)가 설치된 구조이다. 또한, 특히 복수의 GB-ADM(71)의 드라이버 IC칩(56)이 공통의 가압판(75)에 의해 섀시부(73)에 대하여 가압되어 유지 고정된다.

전제 기술에서는, GB-ADM(71)으로부터 섀시부(73) 측으로의 방열 경로뿐이 다. 한편, 본 실시예 1에서는, 섀시부(73) 등과는 별도로 제작된 부재(21-1, 21-2)를 설치하고 있고, 가압판(75) 등에 의해 이들 부재(21-1, 21-2)를 사이에 끼워 GB-ADM(71)을 유지 고정하도록 한 구조이다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 드라이버 IC칩(56)으로부터 발생하는 열의 방열 경로로서, 주(主)로 되는 경로는 상대적으로 높은 열전도율의 제 1 탄력성 열전도성 부재(21-1)를 통한 섀시부(73) 측으로의 경로이고, 다음으로 부(副)로 되는 경로는 상대적으로 낮은 열전도율의 제 2 탄력성 열전도성 부재(21-2)를 통한 가압판(75) 측으로의 경로이다. 또한, 도 6 중에서, 점선 테두리로 나타낸 것은 패널(74) 단자와 데이터 버스 기판(37) 사이에서 접속되어 있는 플렉시블 기판(51) 면을 나타낸다. 또한, 도시하지 않았지만, 가압판(75)은 섀시부(73)에 대하여, 고정용 보스 및 나사에 의한 나사 고정 등의 수단에 의해 접속 고정되고, 이에 따라 GB-ADM(71) 및 각 부재(21-1, 21-2)를 포함하는 부분이 유지 고정된다.

제 1 및 제 2 탄력성 열전도 부재(21-1, 21-2)의 각 특성은 섀시부(73)와 가압판(75)의 사이에서의 GB-ADM(71) 유지 고정 부분을 포함하는 장치 전체에서 밸런스를 이루도록 설계된다. 각 부재(21-1, 21-2)의 탄력성은 GB-ADM(71)을 유지 고정하는 성능에 영향을 주고, 열전도성은 GB-ADM(71)으로부터 외부로 방열하는 성능에 영향을 준다. 각 부재(21-1, 21-2)의 특성의 밸런스로서, 제 1 탄력성 열전도성 부재(21-1)는 제 2 탄력성 열전도성 부재(21-2)보다도 상대적으로 높은 열전도성 및 낮은 탄력성을 갖고, 제 2 탄력성 열전도성 부재(21-2)는 제 1 탄력성 열전도성 부재(21-1)보다도 높은 탄력성 및 낮은 열전도성을 갖도록 각 소재 및 형상 등이 설계되어 있다.

각 부재(21-1, 21-2)는 소재로서, 모두 가압력에 대하여 탄력성을 갖는 예를 들어 실리콘 수지에 의해 형성되어 있고, 열전도성을 향상시키기 위해 예를 들어 미소(微小) 알루미나 입자를 비롯한 산화금속 입자를 열전도 필러로서 적당량 혼입시킨 재료를 사용한다.

또한, 방열을 위한 형상으로서, 플렉시블 기판(51)의 IC 실장면 측에 배치되는 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1)의 쪽을, 그 반대면 측에 배치되는 제 2 탄력성 열전도 부재(21-2)보다도, 그 구조적인 두께에 대하여 상대적으로 얇아지도록 설정한 구성이다. 즉, 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1)의 쪽에서 높은 열전도율을 갖게 하고, 제 2 탄력성 열전도 부재(21-2)의 쪽에서 높은 탄력성을 갖도록 밸런스를 잡고 있다.

가압판(75) 및 부재(21-1, 21-2)에 의한 GB-ADM(71)의 유지 고정에 있어서, 섀시부(73)의 면(배면 측)과 제 1 탄력성 열전도성 부재(21-1)의 제 1 면(전면 측)이 접촉하는 상태가 유지된다. 마찬가지로, 제 1 탄력성 열전도성 부재(21-1)의 제 2 면(배면 측)과 드라이버 IC칩(56)의 비회로 형성면(B)(전면 측)이 접촉하고, 플렉시블 기판(51)의 드라이버 IC칩(56) 비실장면(배면 측)과 제 2 탄력성 열전도성 부재(21-2)의 제 1 면(전면 측)이 접촉하며, 제 2 탄력성 열전도성 부재(21-2)의 제 2 면(배면 측)과 가압판(75)의 면(전면 측)이 접촉하고 있다.

도 7에서, 패널(74)의 배면 측에, 알루미늄판 소재로 이루어지는 섀시부(73)가 전체 면에 걸쳐 접착제(3)에 의해 붙여져 있다. 섀시부(73)는 패널(74)을 보강 하는 동시에, 구동용 회로 등의 회로 부품이 부착되어 있다. 섀시 본체(73a)에서의, 패널(74) 단자부에 근접한 하변부의 영역에, Z형·대들보 형상의 마찬가지로 알루미늄판 소재로 이루어지는 구조체(섀시 부속 부품(73b))가 부착되어 있다. 또한, 그 근처에는, 플렉시블 기판(51)의 단자의 접속에 대응하여, 데이터 버스 기판(37)이 배치되어 있다. 또한, 가압판(75)은 그 에지가 L형으로 구부러져 길게 연장된 구조이다. 각 부재(21-1, 21-2)의 접촉 평면의 면적은 적어도 드라이버 IC칩(56)의 면적보다는 크게 하고 있다.

장치 조립 공정에 있어서, 기본적으로, 섀시부(73) 측의 대들보 형상 구조체(섀시 부속 부품(73b))에서 장치 배면 수직 방향으로 높아지고 있는 영역의 평면부와, 가압판(75)의 평면부 사이에서, GB-ADM(71)의 드라이버 IC칩(56) 부분이 끼워 넣어진다. 그리고, 섀시 부속 부품(73b) 평면부와, 거기에 대향하는 드라이버 IC칩(56)의 비회로 형성면(B) 사이에, 평판 형상의 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1)가 끼워 넣어진다. 그와 함께, 가압판(75) 평면부와, 거기에 대향하는 플렉시블 기판(51)의 드라이버 IC칩(56)이 실장되어 있는 면과 반대 측의 면 사이에, 평판 형상의 제 2 탄력성 열전도 부재(21-2)가 끼워 넣어진다. 그리고, 복수의 GB-ADM(71)에 대해서 상기 각 부가 끼워 넣어진 상태에서, 가압판(75)과 섀시 부속 부품(73b)이 나사 고정 등에 의해 접속 고정된다.

이상의 구조에 의해, PDP 모듈에 있어서, GB-ADM(71)이 섀시부(73)와 가압판(75) 사이에서 안정적으로 유지 고정되고, 또한 섀시부(73) 및 가압판(75) 측으로의 방열 기능을 갖는다. 그 결과, 드라이버 IC칩(56)으로부터의 발열은 드라이 버 IC칩(56)의 비회로 형성면 측으로부터, 더 얇은 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1)를 통하여 섀시부(73) 측으로 방열되고, 또한 가압판(75) 측에 대해서도, 플렉시블 기판(51) 측으로부터, 제 2 탄력성 열전도 부재(21-2)를 통하여 방열할 수 있다. 따라서, 본 플라스마 디스플레이 장치에 있어서, 복수의 모든 드라이버 IC칩(56)에 대한 방열 성능과 유지 고정의 성능과의 쌍방을 종합적으로 향상시킬 수 있다.

또한, 본 예에서는, 특히 복수의 GB-ADM(71)의 복수의 드라이버 IC칩(56)이 공통인 대들보 형상 구조체(섀시 부속 부품(73b))와 가압판(75) 사이에 끼워 넣어져 유지 고정되고, 그 경우, 가령 그들 구조체에 어느 정도까지의 휘어짐이나 요철 등의 불균일이 존재하고 있어도, 각 부재(21-1, 21-2)의 탄력성의 기능에 의해 그들 불균일을 적절하게 흡수하여, 드라이버 IC칩(56)마다 확실하게 밀착 고정하는 것이 가능해진다.

(실시예 2)

다음으로, 실시예 1의 구조와 동일한 기술적 사상에 의거하는 다른 구조에서의 실시예로서, 실시예 2 및 3을 베리에이션(variation)으로서 설명한다. 우선, 도 8은 실시예 2로서, 상기 도 6과 동일한 원리를 갖고, GB-ADM(71b)을 포함한 부위의 실장 구조가 상이한 구성을 나타내고 있다. 실시예 2에서는, 섀시부(73)에, 상기 대들보 형상 구조체인 섀시 부속 부품(73b)이 아니라, 섀시 본체(73a)의 외주부, 특히 하변의 L형의 구부러짐 부분의 면에 접하도록, 사각형 형상의 히트싱크 블록(76a)을 설치하고 있다. 그리고, 이 히트싱크 블록(76)의 측면, 특히 하향면(下向面) 측에 대하여, GB-ADM(71b)의 드라이버 IC칩(56)을 실시예 1과 마찬가지로 유지 고정하도록 한 것이다. 복수의 드라이버 IC칩(56)이 공통의 가압판(75)과 히트싱크 블록(76) 사이에, 제 1 및 제 2 탄력성 열전도 부재(21-1, 21-2)를 개재(介在)시켜 끼워 넣어진다. 하측(下側)으로부터, 가압판(75b), 제 2 탄력성 열전도 부재(21-2b), 플렉시블 기판(51b) 및 드라이버 IC칩(56), 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1b), 히트싱크 블록(76a), 섀시 본체(73a)의 차례로 배치되어 있다. 데이터 버스 기판(37b)의 배치는 실시예 1의 배치보다도 하방(下方)이다. 실시예 2에서는, 실시예 1과 동일한 방열 및 유지 고정의 성능을 얻을 수 있는 동시에, 실시예 1보다도 플렉시블 기판(51)의 사이즈를 소형화하여 코스트 저감이 가능하다.

(실시예 3)

또한, 도 9는 실시예 3으로서, 마찬가지로 상기 도 6의 원리를 갖고, GB-ADM(71c)을 포함한 부위의 실장 구조가 상이한 구성을 나타내고 있다. 실시예 3에서는, 플렉시블 기판(51c)을 가능한 한 접어 구부리지 않는 형으로 접속하는 구성이고, 실시예 1 및 2보다도 플렉시블 기판(51)의 사이즈를 더 소형화할 수 있는 구조를 나타내고 있다. 실시예 2와 동일한 상이한 형상의 히트싱크 블록(76b)을 섀시 본체(73a)에 접하도록 설치하고 있다. 또한, 데이터 버스 기판(37c)을 패널(74) 면의 연장상에 설치하고 있다. 히트싱크 블록(76)의 일부를 패널(74)의 하단면보다도 외측으로 돌출하는 형상으로 하고 있다. 그리고, 패널(74) 단자에 인접시켜 히트싱크 블록(76)의 장치 전면 측에, 평면 형상의, 드라이버 IC칩(56) 및 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1c)와의 접촉면을 설치하고 있는 형상이다. 전면 측으로부터, 가압판(75c), 제 2 탄력성 열전도 부재(21-2c), 드라이버 IC칩(56) 및 플렉시블 기판(51c), 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1c), 히트싱크 블록(76b)의 차례로 배치되어 있다. 실시예 3에서는, 패널(74)을 포함하는 장치 전면 측 면적이 커지는 대신에, 플렉시블 기판(51c)의 사이즈의 한층더 소형화가 가능하고, 코스트 저감이 더 가능하다.

(실시예 4)

다음으로, 실시예 4를 설명한다. 실시예 4의 플라스마 디스플레이 장치는 소위 TCP(Tape Carrier Package) 타입의 GB-ADM(72)을 포함하는 PDP 모듈을 구비하는 구성을 나타낸 것으로, 본 실시예 4에서 적용되는 드라이버 모듈은 도 10에 나타낸 TCP 타입의 GB-ADM(72)이다. 실시예 4에서는, 상기 실시예 1 등과 같은 COF 타입의 GB-ADM(71)에서의 드라이버 IC칩(56)의 실장에 대해, 반대 방향으로 드라이버 IC칩(56)을 실장할 경우의 형태를 나타내고 있다. 즉, COF 타입의 GB-ADM(72)의 플렉시블 기판(51)에서의 IC 실장 가능한 양면(兩面) 중, 드라이버 IC칩(56)의 비회로 형성면(C)이 장치 배면과 동일한 방향으로 되는 한쪽 면에서 실장하는 경우이다.

도 10은 TCP 타입의 GB-ADM(72)의 구성예를, 상기 도 5의 COF 타입의 경우 와 마찬가지로 나타낸다. 도 11은 실시예 4의 플라스마 디스플레이 장치의 구체적인 실장 구조로서 그 일부의 패널 종방향 단면도를 상기 도 7과 마찬가지로 나타낸다.

도 10에서, GB-ADM(72)에 있어서, TCP 타입에서는, 플렉시블 기판(51)의 개구(開口) 에리어에 드라이버 IC칩(56)을 실장하는 구조이기 때문에, 플렉시블 기 판(51)의 표리 양면에 대한 드라이버 IC칩(56)의 탑재면의 방향을 임의로 설정하는 것이 가능하다. 즉, 상기 실시예 1에서의 COF 타입의 실장 구조와 동일한 방향으로 드라이버 IC칩(56)을 실장하는 것도, 그 반대 방향으로 실장하는 것도 가능하다. 본 예에서는, 플렉시블 기판(51)의 장치 배면과 동일한 방향으로 되는 측의 면에 대하여, 드라이버 IC칩(56)이 직접, 갱 본딩에 의해 실장되어 있다. 플렉시블 기판(51)의 개구 에리어에는, 접속용의 배선 패턴(58)의 단자가 노출된 핑거리드로서 돌출되어 있는 구성이다. 플렉시블 기판(51)의 한쪽 면에 있어서, 드라이버 IC칩(56)의 회로 형성면 측의 단자가 상기 핑거 리드에 대하여 갱 본딩되어, 범프(57)에서 접속된다.

도 11에서, 장치 전면 측으로부터 차례로, 패널(74), 섀시부(73)(섀시 본체(73a) 및 섀시 부속 부품(73b)을 포함함), 제 2 탄력성 열전도 부재(22-2), GB-ADM(72)(드라이버 IC칩(56) 및 플렉시블 기판(51) 면), 제 1 탄력성 열전도 부재(22-1), 및 가압판(히트싱크 기능을 갖는 가압판)(77)을 갖는다. 가압판(77) 평면부와 드라이버 IC칩(56)의 비회로 형성면(C) 사이에 제 1 탄력성 열전도 부재(22-1)와, 섀시 부속 부품(73b)과 플렉시블 기판(51)의 IC 실장면과 반대 측 면 사이에 제 2 탄력성 열전도 부재(22-2)를 더한 구성이다.

가압판(77)은 GB-ADM(72)을 섀시부(73)에 가압하여 유지 고정하는 기능뿐만 아니라, 히트싱크로서의 기능, 즉 실시예 1의 가압판(75)보다도 높은 방열 성능도 함께 갖는 부재로 한다. 가압판(77)은 가압판(77) 측에 대한 열 방산(放散)을 촉진하기 위해, 비교적 대형의 사이즈나, 핀 내지 그에 준하는 형상을 설치하고 있 다. 가압판(77)에 있어서, 특히 드라이버 IC칩(56)과의 대향면에서 평면 형상을 갖고, 그 반대 측에 가압판(77)의 표면적을 늘리기 위한 복수의 핀을 설치하고 있다.

도 10 및 도 11에서, 실시예 4에서는, 플렉시블 기판(51)에 있어서, 드라이버 IC칩(56)의 비회로 형성면(C) 측이 섀시부(73) 측(전면)과는 반대의 가압판(77) 측(배면)을 향한 배치이고, 드라이버 IC칩(56)으로부터의 열의 방산이 주로 가압판(77) 측으로부터 행해지는 구조이다. 각 부재(22-1, 22-2)의 특성의 밸런스에 의해, 실시예 1과는 반대로, 드라이버 IC칩(56)으로부터 가압판(77)의 방향에 대하여 주로 되는 방열 경로가 형성되고, 다음으로 섀시부(73) 측으로 부로 되는 경로가 형성되어 있다. 드라이버 IC칩(56)과 가압판(77) 사이에 제 1 탄력성 열전도 부재(22-1)가 끼워 넣어지는 동시에, 가압판(77)은 그 표면적을 늘리기 위해 대형의 사이즈 및 방열의 핀을 설치한 형상이고, 공기 중으로의 열 방산 효과를 높이도록 구성되어 있다. 한편, 드라이버 IC칩(56)의 회로 형성면 측에는 플렉시블 기판(51)이 제거된 부분에 밀봉 수지(55)가 도포되어 있고, 이 밀봉 수지(55)의 도포면과 섀시부(73) 측의 대들보 형상 구조체(섀시 부속 부품(73b)) 사이에 제 2 탄력성 열전도 부재(22-2)가 끼워 넣어지는 구성이다.

제 1 및 제 2 탄력성 열전도 부재(22-1, 22-2)는 실시예 1과 마찬가지로, 탄력성 및 열전도성의 양쪽을 갖는 재료에 의해 구성된다. 각 부재의 특성의 밸런스로서, 실시예 1과는 반대로 하고 있고, 상대적으로, 가압판(77) 측의 제 1 탄력성 열전도 부재(22-1)의 쪽의 두께를 얇게 하여 열전도성을 높게, 섀시부(73) 측의 제 2 탄력성 열전도 부재(22-2)의 쪽의 탄력성을 높게 한 구성이다. 이에 따라, 위치가 상이한 복수의 드라이버 IC칩(56)에 대한 방열 성능을 높이고, 또한 유지 고정의 성능도 향상시킬 수 있다.

실시예 4에서는, 가압판(77) 측이 열 방산의 주경로가 되기 때문에, 실시예 1의 구조에 비해, 가압판(77)의 사이즈를 크게 하여 핀을 설치하는 등의 구조로 하고 있다. 이와 같이 장치의 구조적인 제약이 생기는 대신에, TCP 타입의 제조상의 이유 등에 의해 상기 COF 타입과 동일한 방향에 드라이버 IC칩(56)을 실장할 수 없을 경우에는, 본 실시예 4의 구성을 적용하는 것이 효과적이다.

또한, 본 TCP 타입의 실장에 있어서, 상기 실시예 1에서의 COF 타입의 실장과 동일한 방향(장치 전면 방향)에 드라이버 IC칩(56)을 실장할 경우에는, 실시예 1과 동일한 구성요소 배치가 채용되고, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

(실시예 5)

다음으로, 실시예 4의 구조와 동일한 기술적 사상에 의거하는 다른 구조에서의 실시예로서, 실시예 5 및 6을 베리에이션으로서 설명한다. 이들 실시예 5, 6은 상기 실시예 4와 동일한 원리를 갖고, 각각 상기 실시예 2, 3과 동일한 기술적 사상에서의 베리에이션에 상당하여 동일한 특징을 갖는 것이다. 우선, 도 12는 실시예 5로서, GB-ADM(72b)을 포함한 부위의 실장 구조가 상이한 구성을 나타내고 있다. 실시예 5에서는, 섀시부(73)에서 섀시 본체(73a)의 외주부에 접하도록 갖는 사각형 형상의 히트싱크 블록(76a)의 면에 대하여, GB--ADM(72b)의 드라이버 IC칩(56)을 실시예 4와 동일하게 유지 고정하도록 한 것이다. 하측으로부터, 가압 판(77b), 제 1 탄력성 열전도 부재(22-1b), 플렉시블 기판(51b) 및 드라이버 IC칩(56), 제 2 탄력성 열전도 부재(22-1b), 히트싱크 블록(76a), 섀시 본체(73a)의 차례로 배치되어 있다. 플렉시블 기판(51b)의 사이즈를 소형화하여 코스트 저감이 가능하다.

(실시예 6)

또한, 도 13은 실시예 6으로서, GB-ADM(72c)을 포함한 부위의 실장 구조가 상이한 구성을 나타내고 있다. 실시예 6에서는, 플렉시블 기판(51c)을 가능한 한 접어 구부리지 않는 형으로 접속하는 구성이고, 플렉시블 기판(51c)의 한층더 소형화가 가능하다. GB-ADM(72c) 등의 접속을 위해, 섀시 본체(73a)에 접하여 연장하는 형의 섀시 부속 부품(73c)을 설치하고 있다. 패널(74) 단자에 인접시켜, 섀시 부속 부품(73c)의 전면 측에, 평면 형상의 드라이버 IC칩(56) 및 제 2 탄력성 열전도 부재(22-2c)의 접촉면을 설치하고 있다. 전면 측으로부터, 가압판(77c), 제 1 탄력성 열전도 부재(22-2c), 드라이버 IC칩(56) 및 플렉시블 기판(51c), 제 2 탄력성 열전도 부재(22-2c), 섀시 부속 부품(73c)의 차례로 배치되어 있다. 마찬가지로 플렉시블 기판(51c)의 사이즈를 소형화하여 비용 저감이 가능하다.

(실시예 7)

다음으로, 실시예 7을 설명한다. 실시예 7은 상술한 실시예 1 등과 거의 동일한 기술적 사상에 의거하는 다른 실시예를 나타낸 것이다. 실시예 7에서는, 방열 구조에 있어서, 실시예 1에서의 주로 되는 방열 경로가 아닌 측의 제 2 탄력성 열전도 부재(21-2)의 위치에, 기계적인 탄력성 부재로서 스프링 부재(23)를 적용한 형태에 상당한다. 실시예 7, 8에서 적용되는 드라이버 모듈은 상기 GB-ADM(71)과 동일하다.

도 14 및 도 15는 실시예 7의 구체적인 실장 구조를 나타낸 것이다. 도 14는 장치 조립 전의 구성을 나타내고 있고, (a)는 배면으로부터 본 사시도를, (b)는 (a)에 대응한 패널 종방향 단면도를 나타낸다. 또한, 도 15는 장치 조립 후의 구성을 나타내고 있고, 마찬가지로 (a)는 배면으로부터 본 사시도를, (b)는 (a)에 대응한 단면도를 나타낸다.

도 14의 (a)에서, 복수의 GB-ADM(71)에서 공통적으로 사용되는 가압판(75)의 GB-ADM(71)과 대항하는 면 측에는, 개개의 드라이버 IC칩(56)에 대응시켜 스프링 부재(23)가 부착되어 있다. 스프링 부재(23)는 각 드라이버 IC칩(56)이 탑재되어 있는 플렉시블 기판(51) 면(배면) 부분을 평면적으로 덮어 밀어넣는 형상이다.

스프링 부재(23)는 원래 직사각형 형상의 금속판 소재인 것을 사용하여, 그 길이 방향으로 거의 1 대 2 정도의 위치에서 90° 정도로 접어 구부림 가공을 한 후, 담금질 등의 열처리에 의해, 탄력성을 부여하도록 한 부재이다. 본 스프링 부재(23)는 90°보다 깊게 구부리려 하는 힘에 대해서는 스프링 형상의 탄력성을 나타낸다. 스프링 부재 부착 가압판(78)은 스프링 부재(23)가 금속이기 때문에 그 자체에서 열전도성을 갖고 있다.

스프링 부재 부착 가압판(78)에서는, 가압판(75)에 대해 각 스프링 부재(23)의 좁은 쪽의 평면이 용착(溶着) 등에 의해 부착되어 있다. 각 스프링 부재(23)의 넓은 쪽의 평면이 플렉시블 기판(51) 면과 대향하도록 한다. 또한, 섀시 부속 부 품(73b)에는, 고정용 보스(92)가 설치되어 있고, 가압판(75) 측의 나사 구멍과 대응하고 있다.

도 14의 (b)에서, GB-ADM(71)의 접속에 의해, 장치 전면 측으로부터 차례로, 패널(74), 섀시 부속 부품(73b), 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1), 드라이버 IC칩(56), 플렉시블 기판(51) 면, 고정용 보스(92)가 배치되어 있다.

도 15의 (a)에서, 스프링 부재 부착 가압판(78)의 부착에 있어서, 각 스프링 부재(23)의 평면부가 플렉시블 기판(51) 면 측에 닿아, 스프링 부재(23)의 각도가 깊어지도록 밀어넣게 하여 가압판(75)이 가압되고, 나사(96)에 의한 나사 고정에 의해 접속 고정된다.

도 15의 (b)에서, 스프링 부재 부착 가압판(78)의 부착에 의해, 플렉시블 기판(51) 면과 가압판(75) 사이에 스프링 부재(23)가 깊게 접어 구부려져 스프링 형상의 탄력성을 갖는 형으로 배치된다. 드라이버 IC칩(56)의 비회로 형성면과 섀시 부속 부재(73b) 면 사이에는, 제 1 탄력성 열전도 부재(21-1)를 설치해두고, 미소한 간극(間隙)도 배제하여 밀착시키도록 한다.

상기 구성에 의해, 가령 대들보 형상 구조체(섀시 부속 부재(73b)) 등에서 휘어짐이나 요철 등의 불균일이 존재하고 있어도, 각 스프링 부재(23)에 의해 개개의 드라이버 IC칩(56)에 대하여 적정량의 압력이 작용함으로써 대들보 형상 구조체 측에 밀착 고정시킬 수 있다.

상기한 바와 같은 기계적인 탄력성 열전도 부재인 스프링 부재(23)에서는, 상기 실시예 1 등에서의 수지 재료에 의한 것에 비해, 탄성 변이량을 크게 하기 쉽 고, 상대적으로 휘어짐이나 요철 등의 불균일에 대응하기 쉽다. 또한, 수지와 같은 소성(塑性) 변형에 빠지지 않고 장기간에 걸친 사용에 대해서도 가압력을 유지하는 것이 가능하고, 장기 신뢰성의 점에서도 뛰어나다. 또한, 스프링 부재 부착 가압판(78)은 열전도성을 갖고 있지만, 탄력성보다도 열전도성의 쪽을 중시하는 것이면, 스프링 부재(23)의 두께를 증가시킨 구성으로 하는 것도 가능하다. 이와 같이 요구되는 성능 등에 따라 각 부재의 특성의 밸런스를 적절하게 선택하여 구성하는 것이 가능하다.

(실시예 8)

다음으로, 실시예 8을 설명한다. 실시예 8에서는, 실시예 7과 마찬가지로, 가압판(75)에 기계적인 탄력성 열전도 부재인 스프링 부재(24)를 설치한 경우를 나타낸 것이고, 스프링 부재(24)의 구성으로서, 복수의 드라이버 IC칩(56)에 대하여 개별적으로 설치하는 것이 아니라, 공통으로 일체형의 스프링 부재(24)를 설치하여, 이에 따라 유지 고정하는 구성이다.

예를 들어 스프링 부재(24)의 제조상의 상황에서, 실시예 7과 같은 복수개의 스프링 부재(23)를 개별로 제작하여 가압판(75)에 고정하는 것보다도, 복수개 분의 사이즈의 것을 일괄 제조하여 사용하는 쪽이 토털(total)로서 제작하기 쉬운 경우가 있다. 실시예 8은 그러한 경우에 유리한 형태이다.

이 경우, 공통의 스프링 부재(24)에 의한 복수의 드라이버 IC칩(56)에 대한 가압력의 분산에서는, 일괄하는 IC 수가 적을 경우에는, 어느 정도의 편차에 대응가능하다. 그러나, 일괄하는 IC 수가 많을 경우에는, 그것의 편차를 전부 흡수할 수 없게 되는 경우도 생긴다. 이 경우에는, 본 예에 나타낸 바와 같이, 스프링 부재(24)와 드라이버 IC칩(56)이 실장되어 있는 플렉시블 기판(51) 면 부분 사이에, 두꺼운 판 형상의 수지제(製)의 탄력성 열전도 부재(24-2)를 추가한 형태가 가능하다.

도 16 및 도 17은 실시예 8의 구체적인 실장 구조를 나타낸 것이다. 도 16은 장치 조립 전의 구성을 상기 도 14의 (a)와 동일하게 나타내고, 도 17은 장치 조립 후의 구성을 상기 도 15와 동일하게 나타낸다.

도 16에서, 공통의 가압판(75)에서의 복수의 GB-ADM(71)과 대항하는 면 측에는, 공통의 스프링 부재(24)가 부착되어 있다. 스프링 부재(24)에는, 고정용 보스(92)의 위치와 대응하여 구멍을 설치하고 있다. 스프링 부재(24)는 실시예 7과 마찬가지로 스프링 형상의 탄력성과 열전도성을 갖는다. 스프링 부재 부착 가압판(79)과 플렉시블 기판(51) 면 사이에, IC 실장 위치와 대응한 복수의 제 2 탄력성 열전도 부재(24-2)가 배치된다. 이 경우의 패널 단면은 도 14의 (b)와 동일하다.

도 17의 (a)에서, 스프링 부재 부착 가압판(79)의 부착에 있어서, 스프링 부재(24)의 평면부가 플렉시블 기판(51) 면 측에 닿아, 스프링 부재(24)의 각도가 깊어지도록 밀어넣게 하여 가압판(75)이 가압되고, 나사(96)에 의한 나사 고정에 의해 접속 고정된다.

도 17의 (b)에서, 스프링 부재 부착 가압판(79)의 부착에 의해, 플렉시블 기판(51) 면과 가압판(75) 사이에, 깊게 접어 구부러진 형의 스프링 부재(24)와 제 2 탄력성 열전도 부재(24-2)가 배치된다.

(실시예 9)

다음으로, 실시예 9를 설명한다. 실시예 9에서는, 상술한 실시예 1(도 7)과 동일한 COF 타입의 ADM에 대한 다른 구성으로서, 섀시 부속 부품(73b)의 일부 형상에 연구를 더한 것에 대해서 설명한다. 도 18에 실시예 9의 구성을 나타내고 있고, 도 18의 (a)는 조립 전의 구조의 사시도 및 단면도, 도 18의 (b)는 조립 후의 사시도 및 단면도를 나타내고 있다.

본 구성에서는, 섀시 부속 부품(73b)의 표면의 드라이버 IC칩(56)이 밀착하는 영역에 대하여, 드라이버 IC칩(56)을 수납하기 위한 오목부(IC칩 수납용 오목부(181))를 넣도록 한 것이다. 이 오목부(181)의 형상은 드라이버 IC칩(56)보다 약간 큰 사이즈로 하고, 오목부의 깊이에 대해서는, 드라이버 IC칩(56)의 두께와 거의 동일하거나 약간 큰 오목부가 되도록 한다. 바람직하게는, 이 오목부(181) 내에 드라이버 IC칩(56)이 가압력에 의해 가압되어 고정된 때에, 드라이버 IC칩(56)과 탄력성 열전도 부재(21-1)의 두께의 합계가 오목부(181)의 깊이와 거의 동일하게 되도록 하는 것이 좋다. 그러나, 가압력의 세기나 복수의 드라이버 IC칩(56)의 실장 밀도의 정도에 따라서는, 드라이버 IC칩(56)의 두께보다도 작은 오목부(181)의 깊이가 최적인 경우도 있어, 적절하게 최적값을 선택하게 된다.

본 실시예 9에 의하면, 가압판(75)에 의해 GB-ADM(71) 및 드라이버 IC칩(56)을 밀어넣은 때에, 드라이버 IC칩(56)에 대하여 과잉한 응력(應力)이 가해지는 것을 방지하는 것이 가능해지고, 드라이버 IC칩(56) 자체로의 품질, 신뢰성 확보나, 드라이버 IC칩(56)의 플렉시블 기판(51)과의 접속 단자부로의 접속 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

(실시예 10)

다음으로, 실시예 10을 설명한다. 실시예 10에서는, 상술한 실시예 9와 거의 동일한 사상에 의거하는 구성에 대하여, 드라이버 IC칩(56)을 수납하기 위한 오목부(IC칩 수납용 오목부(191))의 부분을 섀시 부속 부품(73b)과는 다른 절연판 (192)에 의해 형성하도록 한 것이다. 도 19에 실시예 10의 구성을 나타내고 있고, 도 19의 (a), (b)는 마찬가지로 조립 전후의 사시도 및 단면도를 나타내고 있다.

섀시 부속 부품(73b)의 표면의 드라이버 IC칩(56)이 밀착하는 영역에 대하여, 드라이버 IC칩(56)을 수납하기 위한 도려내기 가공을 실시한 절연판(192)을 삽입하도록 하고 있다. 절연판(192)의 형상은 GB-ADM(71)이 섀시 부속 부품(73b) 측에 가압판(75)에 의해 밀어 넣어진 때에, 플렉시블 기판(51)의 표면이 섀시 부속 부품(73b)의 표면에 접촉하려는 범위와 거의 동일하거나 약간 큰 사이즈로 하고, 절연판(192)의 두께는 드라이버 IC칩(56)의 두께와 거의 동일하거나 약간 두껍게 되도록 한다. 바람직하게는, 도려내기 가공의 구멍(191) 내에 수용된 드라이버 IC칩(56)이 가압력에 의해 눌려서 고정된 때에, 드라이버 IC칩(56)과 탄력성 열전도 부재(21-1)의 두께의 합계가 절연판(192)의 두께와 거의 동일하게 되도록 하는 것이 좋다. 그러나, 이 경우에도 가압력의 세기나 복수의 드라이버 IC칩(56)의 실장 밀도의 정도에 따라서는, 드라이버 IC칩(56)의 두께보다도 절연판(192)의 두께가 작은 쪽이 최적인 경우도 있어, 적절하게 최적값을 선택하게 된다.

본 실시예 10에 의하면, 실시예 9와 마찬가지로, 드라이버 IC칩(56) 및 그 접속 단자부에 대하여 과잉한 응력이 인가되는 것을 방지하고, 그것들의 품질, 신뢰성을 향상시키는 동시에, GB-ADM(71)을 형성하는 플렉시블 기판(51)의 표면을 절연 보호하는 효과도 있다. 플렉시블 기판(51)의 표면에 실시되어 있는 절연 보호막의 구성으로서는, 구리 포일 위에 솔더레지스트를 도포하는 구성의 것이 다용(多用)되지만, 그 솔더레지스트의 제조 방법에 따라서는, 도포 두께의 편차가 큰 것이나 미소 핀홀 등이 혼입되기 쉬운 경우가 있어 절연성이 충분하지 않은 경우가 있다. 이러한 경우, 절연판(192)의 존재에 의해 플렉시블 기판(51)의 표면이 섀시 부속 부품(73b)의 표면에 직접 접촉하는 것을 방지하고, 절연성을 확보하는 것을 가능하게 한다.

(실시예 11)

다음으로, 실시예 11을 설명한다. 실시예 11에서는, 상술한 실시예 9, 10과 거의 동일한 사상에 의거하는 구성에 대해, 드라이버 IC칩(56)을 수납하기 위한 오목부(181)를 섀시 부속 부품(73b)의 표면에 대하여 횡(橫) 스트라이프 형상으로 형성하도록 한 것이다. 도 20에 실시예 11의 구성을 나타내고 있고, 도 20의 (a), (b)는 마찬가지로 조립 전후의 사시도 및 단면도를 나타내고 있다.

횡 스트라이프 형상의 오목부(IC칩 수납용 오목부(201))의 형상은 오목부(201)의 상하 폭을 드라이버 IC칩(56)의 상하 사이즈보다 약간 크게 하고, 오목부(201)의 깊이는 드라이버 IC칩(56)의 두께와 거의 동일하거나 약간 두꺼운 오목부가 되도록 한다. 바람직하게는, 실시예 9, 10과 마찬가지로 오목부(201)의 내에 드라이버 IC칩(56)이 가압력에 의해 눌려 고정된 때에, 드라이버 IC칩(56)과 탄력성 열전도 부재(21-1)의 두께의 합이 오목부(201)의 깊이와 거의 동일하게 되도록 하는 것이 좋지만, 가압력의 세기나 복수의 드라이버 IC칩(56)의 실장 밀도의 정도에 따라서는, 드라이버 IC칩(56)의 두께보다도 오목부(201)의 깊이가 작은 쪽이 최적인 경우도 있어, 적절하게 최적값을 선택하게 된다.

본 실시예 11에 의하면, 마찬가지로, 드라이버 IC칩(56)에 대하여 과잉한 응력이 인가되는 것을 방지하는 것이 가능해지고, 드라이버 IC칩(56)과 그 단자 접속부로의 품질, 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

더 나아가서는, 횡(橫) 수평 방향의 홈 형상의 오목부(201)의 제작 방법에 있어서는, 섀시 부속 부품(73b)의 표면에 대하여, 홈부를 프레스 가공하는 방법이나, 연속적으로 절삭(切削)하는 방법, 더 나아가서는, 금속 재료를 소정의 단면 형상을 갖는 공간에 의해 압출함으로써, 장척(長尺)의 홈 형상의 구조 부재를 설치하는 것이 용이한 압출 성형법 등의 다양한 수법을 채용하는 것이 가능하고, 가공성이 풍부하다는 특징이 있다. 또한, 오목부(201)가 횡 방향으로 연장되고 있는 것에 의해, 드라이버 IC칩(56)의 실장 위치 어긋남이나 섀시 부속 부품(73b) 자체의 섀시(73a)로의 부착 위치 어긋남 등이 있어도 그것들을 흡수하는 것이 용이하고, 그것들의 편차에 대응하기 쉽다는 효과도 있다. GB-ADM(71)을 형성하는 플렉시블 기판(51)의 표면을 절연 보호하는 효과도 있다.

이상의 각 실시예에서의 2개소의 탄력성 열전도 부재에 대해서는, 상기 실리콘 수지제의 것 이외에, 온도 상승에 따라 고체 형상체로부터 액체 형상체로 상변 화(相變化)를 수반하여 변화하는 상변화 타입의 열전도 부재를 사용하는 것도 가능하다. 상기 상변화 타입의 열전도 부재의 경우, 어떤 일정한 온도 이상이 되면 액체 형상체로 변화하기 때문에, 방열 구조체에 대한 밀착 성능이 각별히 좋아짐으로써, 방열 성능을 더 중시할 경우에는 유리하다. 특히, 주(主)로 되는 방열 경로 측에 배치되는 탄력성 열전도 부재로서 상기 상변화 타입의 열전도 부재를 사용함으로써, 우수한 방열 효과를 얻는 것이 가능해진다. 또한, 주로 되는 방열 경로 측에 배치되는 탄력성 열전도 부재에 대해서는, 온도 변동에 관계없이 겔상 또는 액상을 나타내는 그리스 타입 또는 오일 컴파운드 타입의 열전도 부재를 사용하는 것도 가능하고, 이 경우에도 우수한 방열 효과를 얻는 것이 가능하다.

이상 설명한 바와 같이, 각 실시예에 의하면, 플라스마 디스플레이 장치에 있어서, PDP(10)의 전극 X, Y, A를 구동하기 위한 드라이버 IC칩 및 드라이버 모듈의 실장 구조로서, 특히 드라이버 IC칩의 소비 전력이 비교적 클 경우에 대해서도, 방열과 유지 고정의 성능을 충분히 확보할 수 있고, 장기 신뢰성의 점에서도 안정된 품질을 얻을 수 있다. 또한, 특히 GB-ADM(71, 72)에서 저(低)코스트 또한 고밀도 실장이 가능하다.

또한, 그 외의 실시예로서, 상술한 실시예에서는 어드레스 전극을 구동하기 위한 ADM을 대상으로 했지만, 주사 전극 등 다른 전극을 구동하기 위한 드라이버 모듈에 대해서도 마찬가지로 적용 가능하다.

또한, 상술한 플렉시블 기판(51) 상에는, 특별히 도시하지는 않았지만, 드라이버 IC칩(56) 이외의 저항이나 콘덴서 등의 전기 부품이 탑재되어 있어도, 각 실 시예와 동일한 구성을 적용 가능하고, 동일한 성능 및 효과를 얻을 수 있다.

또한, 상기 플랫 디스플레이 패널(FDP)로서, 플라스마 디스플레이 패널(PDP)을 채용하여 적용한 기술에 대해서 상세를 설명했지만, 본 원리 구성에 의거하면, 다른 FDP인 액정 디스플레이 패널, EL 디스플레이 패널 등에 대해서도 적용 가능한 것은 물론이다.

이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 실시예에 의거하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.

본 발명은 패널, 섀시 및 드라이버 모듈을 구비하는 모듈이나, 그 모듈을 구비하는 플라스마 디스플레이 장치 등의 디스플레이 장치에 이용 가능하다.

Claims (18)

1. 전극을 갖는 플랫 디스플레이 패널과,

   상기 전극을 구동하는 드라이버 IC칩과, 상기 드라이버 IC칩이 탑재되고, 상기 플랫 디스플레이 패널에 접속하는 플렉시블 기판을 구비한 드라이버 모듈과,

   상기 플랫 디스플레이 패널의 배면(背面) 측에 배치된 섀시(chassis)부 구조체와,

   상기 드라이버 IC칩을 상기 섀시부 구조체와의 사이에 끼워 넣어 고정하는 가압판을 갖고,

   상기 드라이버 IC칩은 플렉시블 기판 측의 배선과 접속되는 회로 형성면과 그 반대 측의 비회로 형성면으로 구성되고,

   상기 섀시부 구조체와 상기 가압판 사이에,

   상기 드라이버 IC칩의 비회로 형성면에 접하는 제 1 탄력성 열전도 부재와,

   상기 드라이버 IC칩의 회로 형성면에 도포된 밀봉 수지 또는 상기 플렉시블 기판에 접하는 제 2 탄력성 열전도 부재를 가지며,

   상기 제 1 탄력성 열전도 부재는, 상기 제 2 탄력성 열전도 부재보다도 낮은 탄력성을 갖는 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
2. 전극을 갖는 플랫 디스플레이 패널과,

   상기 전극을 구동하는 드라이버 IC칩과, 상기 드라이버 IC칩이 탑재되고, 상기 플랫 디스플레이 패널에 접속하는 플렉시블 기판을 구비한 드라이버 모듈과,

   상기 플랫 디스플레이 패널의 배면 측에 배치된 섀시부 구조체와,

   상기 드라이버 IC칩을 상기 섀시부 구조체와의 사이에 끼워 넣어 고정하는 가압판을 갖고,

   상기 드라이버 IC칩은 플렉시블 기판 측의 배선과 접속되는 회로 형성면과 그 반대 측의 비회로 형성면으로 구성되고,

   상기 섀시부 구조체와 상기 가압판 사이에,

   상기 드라이버 IC칩의 비회로 형성면에 접하는 제 1 탄력성 열전도 부재와,

   상기 드라이버 IC칩의 회로 형성면에 도포된 밀봉 수지 또는 상기 플렉시블 기판에 접하는 제 2 탄력성 열전도 부재를 가지며,

   상기 제 1 탄력성 열전도 부재는, 상기 제 2 탄력성 열전도 부재보다도 열전도성이 높은 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
3. 전극을 갖는 플랫 디스플레이 패널과,

   상기 전극을 구동하는 드라이버 IC칩과, 상기 드라이버 IC칩이 탑재되고, 상기 플랫 디스플레이 패널에 접속하는 플렉시블 기판을 구비한 드라이버 모듈과,

   상기 플랫 디스플레이 패널의 배면 측에 배치된 섀시부 구조체와,

   상기 드라이버 IC칩을 상기 섀시부 구조체와의 사이에 끼워 넣어 고정하는 가압판을 갖고,

   상기 드라이버 IC칩은 플렉시블 기판 측의 배선과 접속되는 회로 형성면과 그 반대 측의 비회로 형성면으로 구성되고,

   상기 섀시부 구조체와 상기 가압판 사이에,

   상기 드라이버 IC칩의 비회로 형성면에 접하는 제 1 탄력성 열전도 부재와,

   상기 드라이버 IC칩의 회로 형성면에 도포된 밀봉 수지 또는 상기 플렉시블 기판에 접하는 제 2 탄력성 열전도 부재를 가지며,

   상기 제 1 탄력성 열전도 부재는, 상기 제 2 탄력성 열전도 부재보다도 두께가 얇게 형성되어 배치되는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 탄력성 열전도 부재는 주성분이 수지로 이루어지는 수지 재료체이고, 그 수지 재료체보다도 열전도성이 높은 재료로 이루어지는 열전도성 필러를 혼입시킨 재료에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 탄력성 열전도 부재는 주성분이 수지로 이루어지는 수지 재료체이고, 그 수지 재료체보다도 열전도성이 높은 재료로 이루어지며, 금속 또는 금속 산화물로 형성된 미세 입자 분(微細粒子粉)인 열전도성 필러를 혼입시킨 재료에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 탄력성 열전도 부재 중 적어도 제 1 탄력성 열전도 부재는 온도 상승에 따라 상변화(相變化)를 수반하는 형으로 고체 형상체로부터 액체 형상체로 변화하는 상변화 타입의 재료에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제 1 탄력성 열전도 부재는 겔상 또는 그리스상 타입의 재료에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제 2 탄력성 열전도 부재는 스프링 부재에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제 2 탄력성 열전도 부재는, 복수의 상기 드라이버 모듈에 공통인 스프링 부재와, 상기 스프링 부재와 상기 드라이버 모듈과의 사이에 설치된 수지 재료체에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 드라이버 IC칩은 복수개 존재하고,

    상기 제 2 탄력성 열전도 부재는 상기 복수의 드라이버 IC칩의 각각에 대하여 독립적으로 탄력성을 작용시키는 복수의 스프링 부재에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
11. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 드라이버 IC칩 중 적어도 일부를 수납할 수 있는 오목 형상 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
12. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 드라이버 IC칩 중 적어도 일부를 수납할 수 있으며, 상기 섀시부 구조체의 표면에 절연판에 의해 형성되는 오목 형상 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
13. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 플랫 디스플레이 패널은 플라스마 디스플레이 패널이고,

    상기 드라이버 모듈은 상기 플라스마 디스플레이 패널의 어드레스 전극 구동용인 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
14. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제 1 탄력성 열전도 부재는 온도 변동에 관계없이 겔상 또는 액상을 나타내는 그리스 타입 또는 컴파운드 타입의 재료인 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
15. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 드라이버 IC칩은 상기 플렉시블 기판의 편 면측에 배치되고, 상기 제 2 탄력성 열전도 부재는 상기 플렉시블 기판의 상기 드라이브 IC칩이 배치된 면과 반대측 면에 접하는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
16. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 드라이버 IC칩은 상기 플렉시블 기판의 편 면측에 배치되고, 상기 드라이버 IC칩의 회로 형성면 측에는 상기 플렉시블 기판이 제거된 부분을 가지며, 상기 플렉시블 기판이 제거된 부분에 상기 밀봉 수지가 도포되고, 상기 제 2 탄력성 열전도 부재는 상기 밀봉 수지에 접하는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
17. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 가압판은 방열핀을 갖는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.
18. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 가압판은 복수의 상기 드라이버 IC 칩을 상기 섀시부 구조체와의 사이에 끼워 고정하는 것을 특징으로 하는 플랫 디스플레이 장치.

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