JP2006313328A

JP2006313328A - プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュール

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Publication number: JP2006313328A
Application number: JP2006103247A
Authority: JP
Inventors: Kwang-Jin Jeong; 光珍鄭
Original assignee: Samsung SDI Co Ltd
Current assignee: Samsung SDI Co Ltd
Priority date: 2005-05-02
Filing date: 2006-04-04
Publication date: 2006-11-16
Also published as: US7372704B2; KR100696517B1; KR20060114532A; CN1858825A; US20060245167A1

Abstract

【課題】集積回路チップの放熱性能を向上させつつ、チップ放熱シートから生じる異物の問題点を解消できるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造及びこれを備えたプラズマディスプレイモジュールを提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造は、シャーシ折曲部１２２及びシャーシベース１２１を備えるシャーシ１２０と、シャーシ折曲部１２２に接触するように装着され、信号伝達手段１４０と連結される集積回路チップ１５０と、集積回路チップ１５０と対向するようにシャーシ折曲部１２２に設置されるカバープレート１６０と、集積回路チップ１５０とカバープレート１６０との間に位置し、黒鉛を含んでなるチップ放熱シート１７０と、集積回路チップ１５０とカバープレート１６０との間に位置し、チップ放熱シート１７０と接触しつつチップ放熱シート１７０を覆う熱伝導性部材１８０と、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造に関し、より詳細には、集積回路チップの放熱性能を向上させつつ、チップ放熱シートから生じる異物の問題を解消できるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造、及びこれを備えたプラズマディスプレイモジュールに関する。

近年、従来の陰極線管ディスプレイ装置を代替するものとして注目されているプラズマディスプレイ装置は、複数個の電極が形成された二枚の基板間に放電ガスが封入された後に放電電圧が加えられることよって発生する紫外線により、所定のパターンで形成された蛍光体が励起されて可視光を放出することによって、所望の画像を得る装置である。

プラズマディスプレイ装置はプラズマディスプレイモジュールを備えるが、通常のプラズマディスプレイモジュールは、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）と前記ＰＤＰを駆動する駆動装置とを備える。

前記駆動装置は、回路素子と、前記回路素子が配置される回路基板とを備えてなり、前記回路基板は、ＰＤＰと信号伝達手段により電気的に連結される。

前記信号伝達手段には、信号伝達手段の長手方向に延伸した複数の導線が設けられ、その導線の少なくとも一部は集積回路チップを経由するように構成される。

一方、ＰＤＰが駆動されると、前記集積回路チップから多量の熱が発生するが、従来の集積回路チップの放熱構造は、集積回路チップから発生した熱を効果的に放出できないため集積回路チップの性能及び寿命を低下させるという問題点があった。そのため、前記集積回路チップで発生する熱をさらに効果的に放熱させることができる集積回路チップの放熱構造を開発する必要がある。

本発明は、前述したような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の主な目的は、熱伝導性に優れた黒鉛を含むチップ放熱シートを設置し、前記チップ放熱シートを覆う熱伝導性部材をさらに設置することによって、集積回路チップの放熱性能を向上させつつ、チップ放熱シートから生じる異物の問題を解消できるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造、及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュールを提供することである。

前記の目的及び、その他の目的を達成するために、本発明は、シャーシ折曲部及びシャーシベースを備えるシャーシと、前記シャーシ折曲部に接触するように装着され、信号伝達手段と連結される集積回路チップと、前記集積回路チップと対向するように前記シャーシ折曲部に設置されるカバープレートと、前記集積回路チップと前記カバープレートとの間に位置し、黒鉛を含んでなるチップ放熱シートと、前記集積回路チップと前記カバープレートとの間に位置し、前記チップ放熱シートと接触しつつ前記チップ放熱シートを覆う熱伝導性部材と、を備えるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造を提供する。

ここで、前記シャーシ折曲部は、前記シャーシの外縁部に形成されることが望ましい。

ここで、前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）であることが望ましい。

ここで、前記チップ放熱シートは、その一面に接着面を備える。

ここで、前記熱伝導性部材は、フォイルの形態をなすことが望ましい。

ここで、前記チップ放熱シートは前記カバープレートに接触するように設置され、前記熱伝導性部材は前記カバープレートと共に前記チップ放熱シートを収容する空間を形成し、前記熱伝導性部材の少なくとも一部は前記集積回路チップに接触する。

ここで、前記チップ放熱シートは前記集積回路チップに接触するように設置され、前記熱伝導性部材は前記信号伝達手段と共に前記チップ放熱シートを収容する空間を形成し、前記熱伝導性部材の少なくとも一部は前記カバープレートに接触する。

ここで、前記チップ放熱シートは前記集積回路チップに接触して設置され、前記熱伝導性部材は前記集積回路チップと共に前記チップ放熱シートを収容する空間を形成し、前記熱伝導性部材の少なくとも一部は前記カバープレートに接触する。

ここで、前記熱伝導性部材は銅を含んでなる。

ここで、前記熱伝導性部材はアルミニウムを含んでなる。

ここで、前記熱伝導性部材はその一面に接着面を備える。

ここで、前記集積回路チップと前記シャーシ折曲部との間にはサーマルグリースが介在させられる。

ここで、プラズマディスプレイモジュールは、前述したような集積回路チップ放熱構造を備える。

また、前記のような本発明の目的は、補強材及びシャーシベースを備えるシャーシと、前記補強材に接触するように装着され、信号伝達手段と連結される集積回路チップと、前記集積回路チップと対向するように前記補強材に設置されるカバープレートと、前記集積回路チップと前記カバープレートとの間に位置し、黒鉛を含んでなるチップ放熱シートと、前記集積回路チップと前記カバープレートとの間に位置し、前記チップ放熱シートと接触しつつ前記チップ放熱シートを覆う熱伝導性部材と、を備えるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造を提供することによって達成される。

ここで、前記補強材は前記シャーシの外縁部に形成されることが望ましい。

ここで、前記信号伝達手段はＴＣＰであることが望ましい。

ここで、前記チップ放熱シートはその一面に接着面を備える。

ここで、前記熱伝導性部材はフォイルの形態をなす。

ここで、前記熱伝導性部材は銅を含んでなる。

ここで、前記熱伝導性部材はアルミニウムを含んでなる。

ここで、前記熱伝導性部材はその一面に接着面を備える。

ここで、前記集積回路チップと前記補強材との間にはサーマルグリースが介在させられる。

本発明によれば、熱伝導性に優れた黒鉛を含むチップ放熱シートを設置し、前記チップ放熱シートを覆う熱伝導性部材を設置することによって、集積回路チップの放熱性能を向上させつつ、チップ放熱シートから生じる異物の問題を解消できる。

すなわち、本発明によれば、チップ放熱シートに熱伝導性に優れた黒鉛を含んだ素材を使用することによって集積回路チップの放熱性能を向上させることができる。チップ放熱シートから生じる黒鉛異物については、熱伝導性部材を適当に設置して黒鉛の異物を遮断することによって、黒鉛異物によるショートなどの問題を防止できる。

すなわち、本発明によれば、集積回路チップの放熱性能を向上させて集積回路チップの性能及び寿命を高め、プラズマディスプレイモジュールを安定的に駆動させることができる。

以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の第１実施形態による集積回路チップ放熱構造を備えるプラズマディスプレイモジュールの概略的な分解斜視図であり、図２は、図１のシャーシ折曲部分を拡大した分解斜視図であり、図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した概略的な拡大断面図である。

図１に示すように、本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイモジュール１００は、画像を具現するＰＤＰ１１０、シャーシ１２０、回路基板１３０、信号伝達手段１４０、集積回路チップ１５０、カバープレート１６０、チップ放熱シート１７０、及び熱伝導性部材１８０を備えて構成される。

ＰＤＰ１１０はシャーシ１２０の前面に装着されており、ＰＤＰ１１０とシャーシ１２０との結合は、ＰＤＰ１１０の背面に付着される両面接着手段１２３を媒介としてなされる。両面接着手段１２３としては両面テープが用いられる。

ＰＤＰ１１０とシャーシ１２０との間には熱伝導性に優れたパネル放熱シート１２４が介在させられ、ＰＤＰ１１０の作動中に発生する熱をシャーシ１２０に放出できるようになっている。

シャーシ１２０はアルミニウム素材からなり、シャーシベース１２１とシャーシ折曲部１２２とを備えてなる。

シャーシベース１２１はシャーシ１２０の中央に位置するが、シャーシベース１２１にはボス１２５が圧入されて形成される。

シャーシ折曲部１２２は、シャーシ１２０の外縁部に位置するが、回路基板１３０の高さとほぼ同じ高さを有するように折り曲げられて形成される。

回路基板１３０は、アドレス電極バッファ回路基板１３１、Ｘ電極駆動回路基板１３２、Ｙ電極駆動回路基板１３３、電源供給基板１３４、及び論理制御基板１３５から形成され、複数の回路素子１３６が配置されている。

回路基板１３０は、ボス１２５及びボルト１２６によりシャーシベース１２１に装着される。

回路基板１３０には、信号伝達手段１４０との電気的連結のためにコネクタ１３７が配置されている。

シャーシ折曲部１２２上にはアドレス信号を伝達する信号伝達手段１４０が渡されているが、信号伝達手段１４０の一端は、アドレス電極バッファ回路基板１３１に装着されたコネクタ１３７に連結され、その他端は、シャーシ折曲部１２２上を通ってＰＤＰ１１０に連結される。

ＰＤＰ１１０とアドレス電極バッファ回路基板１３１とを電気的に連結する信号伝達手段１４０としては、ＴＣＰと呼ばれる連結線が使用される。

集積回路チップ１５０はシャーシ折曲部１２２上に設置されるが、信号伝達手段１４０と連結されて、電気的信号を制御する機能を果たす。

集積回路チップ１５０とシャーシ折曲部１２２との間には、サーマルグリース１９０が介在させられる。

第１実施形態では、サーマルグリース１９０が集積回路チップ１５０とシャーシ折曲部１２２との間に設置されると限定したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明の集積回路チップ放熱構造は、サーマルグリースを備えておらず、集積回路チップがシャーシ折曲部に直接接触する構造であってもよい。

前記カバープレート１６０は、前記シャーシ折曲部１２２に装着され、前記信号伝達手段１４０及び前記集積回路チップ１５０を保護し、集積回路チップ１５０から発生する熱を放出する機能を果たす。

集積回路チップ１５０とカバープレート１６０との間には、チップ放熱シート１７０が介在させられる。チップ放熱シート１７０は、集積回路チップ１５０で発生する熱をカバープレート１６０に伝達する機能を果たす。

チップ放熱シート１７０は、熱伝導性が優れた素材である黒鉛からなり、その一面に接着面を備えている。すなわち、製造者は黒鉛をチップ放熱シートの形状に成形した後、その一面に粘着性の強い物質を塗布して接着面を形成することによって、テープ形式のチップ放熱シート１７０を製造する。それにより、必要に応じて、別途の接着剤なしでもチップ放熱シート１７０を容易に付着させることができる。

第１実施形態のチップ放熱シート１７０は黒鉛のみからなるが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明のチップ放熱シートは熱伝導性に優れた他の物質を黒鉛と混合して構成してもよい。

また、第１実施形態のチップ放熱シート１７０はその一面に接着面を備えているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明のチップ放熱シートは、あらかじめその一面に粘着性の強い物質を塗布されるのではなく、付着が必要な度にチップ放熱シートの全部または一部に接着剤を塗布されてもよい。

集積回路チップ１５０とチップ放熱シート１７０との間には熱伝導性部材１８０が位置している。

熱伝導性部材１８０は、その材質がアルミニウムであり、フォイルの形態をなしている。

熱伝導性部材１８０は、カバープレート１６０と共にチップ放熱シート１７０を収容できる密閉された空間を形成する。すなわち、熱伝導性部材１８０は、チップ放熱シート１７０よりも広い投影面積を有しているため、熱伝導性部材１８０は、チップ放熱シート１７０の全体を覆うように位置させられた後、カバープレート１６０に付着させられることによって、チップ放熱シート１７０を熱伝導性部材１８０の外側の空間から隔離させる。それにより、チップ放熱シート１７０から黒鉛粉からなる異物が生じたとしても、生じた異物が熱伝導性部材１８０とカバープレート１６０とがなす空間の外部に放出されなくなる。

第１実施形態のチップ放熱シート１７０はカバープレート１６０に接触して設置され、熱伝導性部材１８０はカバープレート１６０と共にチップ放熱シート１７０を収容する空間を形成するが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明のチップ放熱シートは集積回路チップに接触して設置され、熱伝導性部材は信号伝達手段または集積回路チップと共にチップ放熱シートを収容する空間を形成することもできる。

また、第１実施形態の熱伝導性部材１８０の材質はアルミニウムに限定されているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明の熱伝導性部材は熱伝導性が優れていればよく、他の熱伝導性の金属や合成樹脂であっても熱伝導性部材の材料として用いられることができる。

また、第１実施形態の熱伝導性部材１８０はフォイルの形態をなしているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明の熱伝導性部材は金属製の箔であるフォイルの形態ではなく、フォイルとは言えない程度に厚みがあっても、チップ放熱シートに熱を効率的に伝達できるならば、本発明の熱伝導性部材になりうる。

したがって、作業者は次のような方法で第１実施形態による集積回路チップ放熱構造を設置できる。

すなわち、作業者はシャーシ折曲部１２２に信号伝達手段１４０と集積回路チップ１５０とを設置する。また、カバープレート１６０の背面にチップ放熱シート１７０を付着させ、熱伝導手段１８０がチップ放熱シート１７０を覆うようにカバープレート１６０に固定する。

その後、作業者は装着ボルト１６１を装着孔１６２に通してシャーシ折曲部１２２のナット１２２ａに結合させることによって、カバープレート１６０をシャーシ折曲部１２２に装着する。

以下、第１実施形態による集積回路チップの放熱構造を備えるプラズマディスプレイモジュール１００が作動する過程と、集積回路チップ１５０で発生する熱の放出経路とを説明する。

ユーザがプラズマディスプレイモジュール１００を作動させると、回路基板１３０が駆動し、ＰＤＰ１１０に電圧が印加される。

ＰＤＰ１１０に電圧が印加されると、アドレス放電及び維持放電が生じ、維持放電時に励起させられた放電ガスのエネルギー準位が低くなるときに紫外線が放出される。前記紫外線は放電セル内に塗布された蛍光体層の蛍光体を励起させるが、この励起させられた蛍光体のエネルギー準位が低くなるときに可視光が放出され、この放出された可視光が出射されるときにユーザが認識できる画像を形成する。

この時、シャーシ折曲部１２２上に設置された集積回路チップ１５０から熱が多量に発生するが、その発生した熱の一部はサーマルグリース１９０を経てシャーシ折曲部１２２に伝えられ、残りの熱の一部は熱伝導性部材１８０及びチップ放熱シート１７０を経由してカバープレート１６０に伝えられる。この場合、チップ放熱シート１７０は黒鉛からなっているので、集積回路チップ１５０で発生した熱はカバープレート１６０に効果的に伝えられる。

集積回路チップ１５０で発生してカバープレート１６０に伝えられた熱は、カバープレート１６０に接触する空気に、対流熱伝達により直接放出される。

一方、チップ放熱シート１７０は黒鉛からなっているので、導電性の黒鉛異物が発生する可能性が高い。しかし、前述したように第１実施形態の熱伝導性部材１８０は、カバープレート１６０と共にチップ放熱シート１７０を収容できる密閉された空間を形成するため、チップ放熱シート１７０から発生する黒鉛異物を外部に放出させない。それにより、導電性の黒鉛異物が回路基板１３０に侵入することにより発生し得るショート及びその他の作動上の深刻な問題を防止できる。

したがって、本発明の第１実施形態による集積回路チップ放熱構造を備えたプラズマディスプレイモジュールには、熱伝導性に優れた黒鉛からなるチップ放熱シートが設置されており、前記チップ放熱シートを覆う熱伝導性部材が設置されているため、集積回路チップの放熱性能を向上させつつも黒鉛からなるチップ放熱シートから生じる導電性の黒鉛異物の問題を解消できる。

以下では、図４ないし図６を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。

図４は、本発明の第２実施形態による集積回路チップ放熱構造を備えるプラズマディスプレイモジュールの概略的な分解斜視図であり、図５は、図４の補強材部分を拡大した分解斜視図であり、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿って切断した概略的な拡大断面図である。

図４に示すように、本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイモジュール２００は、画像を具現するＰＤＰ２１０、シャーシ２２０、回路基板２３０、信号伝達手段２４０、集積回路チップ２５０、カバープレート２６０、チップ放熱シート２７０及び熱伝導性部材２８０を含んで構成される。

ＰＤＰ２１０はシャーシ２２０の前面に装着されており、ＰＤＰ２１０とシャーシ２２０との結合は、ＰＤＰ２１０の背面に付着させられる両面接着手段２２３を媒介としてなされるが、両面接着手段２２３としては両面テープが用いられる。

ＰＤＰ２１０とシャーシ２２０との間には、熱伝導性に優れたパネル放熱シート２２４が介在させられ、ＰＤＰ２１０の作動中に発生する熱をシャーシ２２０に放出できるようになっている。

シャーシ２２０はアルミニウム素材からなり、シャーシベース２２１と補強材２２２とを備えてなる。

シャーシベース２２１はシャーシ２２０の中央に位置するが、シャーシベース２２１にはボス２２５が圧入されて形成される。

補強材２２２はシャーシ２２０の外縁部に位置するが、回路基板１３０の高さとほぼ同じ高さを有するように形成された後、シャーシベース２２１に装着される。

回路基板２３０は、アドレス電極バッファ回路基板２３１、Ｘ電極駆動回路基板２３２、Ｙ電極駆動回路基板２３３、電源供給基板２３４、及び論理制御基板２３５から形成されており、複数の回路素子２３６が配置されている。

回路基板２３０は、ボス２２５及びボルト２２６によりシャーシベース２２１に装着され、コネクタ２３７を備えていて信号伝達手段２４０と電気的に連結される。

補強材２２２上にはアドレス信号を伝達する信号伝達手段２４０が渡されているが、信号伝達手段２４０の一端はアドレス電極バッファ回路基板２３１に装着されたコネクタ２３７に連結され、その他端は補強材２２２を通ってＰＤＰ２１０に連結される。

ＰＤＰ２１０とアドレス電極バッファ回路基板２３１とを電気的に連結する信号伝達手段２４０としては、第１実施形態と同じくＴＣＰが使用される。

集積回路チップ２５０は補強材２２２上に設置されるが、信号伝達手段２４０と連結されて、電気的信号を制御する機能を果たす。

前記カバープレート２６０は前記補強材２２２に装着されるが、前記信号伝達手段２４０及び前記集積回路チップ２５０を保護し、集積回路チップ２５０で発生する熱を放出する機能を果たす。

集積回路チップ２５０とカバープレート２６０との間にはチップ放熱シート２７０が介在させられる。チップ放熱シート２７０は、集積回路チップ２５０で発生する熱をカバープレート２６０に伝達する機能を果たす。

チップ放熱シート２７０は黒鉛からなり、前記第１実施形態と同じく、その一面に接着面を備える。したがって、チップ放熱シート２７０を集積回路チップ２５０の上面に付着させるに当たって、作業者は接着面を利用して容易に付着させることができる。

一方、カバープレート２６０とチップ放熱シート２７０との間には熱伝導性部材２８０が位置している。

熱伝導性部材２８０はその材質が銅であり、フォイルの形態をなしている。

熱伝導性部材２８０はその一面に接着面を備えている。すなわち、チップ放熱シート２７０と同じくその一面に接着面を備えていて、作業者は接着面を利用して熱伝導性部材２８０を容易に設置できる。

熱伝導性部材２８０の幅はチップ放熱シート２７０の幅より広く、熱伝導性部材２８０は信号伝達手段２４０と共にチップ放熱シート２７０を収容できる密閉された空間を形成する。すなわち、熱伝導性部材２８０はチップ放熱シート２７０よりも広い投影面積を有しているため、熱伝導性部材２８０は、チップ放熱シート２７０の全体を覆うように位置させられた後、信号伝達手段２４０に付着するように設置されることによって、チップ放熱シート２７０を熱伝導性部材２８０の外部の空間から隔離させる。それにより、チップ放熱シート２７０から黒鉛粉からなる異物が生じても、生じた異物が熱伝導性部材２８０と信号伝達手段２４０とがなす空間の外部に放出されなくなる。

第２実施形態のチップ放熱シート２７０は集積回路チップ２５０より大きいので、熱伝導性部材２８０はチップ放熱シート２７０の全体を覆いつつ信号伝達手段２４０に付着されるが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明のチップ放熱シートは集積回路チップより小さくてもよく、その場合、熱伝導性部材２８０は、チップ放熱シート２７０の全体を覆いつつ集積回路チップ２５０に十分に付着させられる事が出来る。

したがって、作業者は次のような方法により第２実施形態による集積回路チップ放熱構造を設置できる。

すなわち、作業者は補強材２２２に信号伝達手段２４０と集積回路チップ２５０とを設置した後、集積回路チップ２５０の上にチップ放熱シート２７０を付着させ、チップ放熱シート２７０を熱伝導手段２８０で覆って信号伝達手段２４０に固定する。

その後、作業者は装着ボルト２６１を装着孔２６２に通して補強材２２２のナット２２２ａに結合させることによって、カバープレート２６０を補強材２２２に装着する。

前記第２実施形態による集積回路チップ放熱構造を備えるプラズマディスプレイモジュール２００が作動する過程は前述した第１実施形態の場合と同一であるので、ここでの説明は省略する。

以下、第２実施形態による集積回路チップ放熱構造の集積回路チップ２５０から発生する熱の放出経路を説明する。

ＰＤＰ２１０が駆動すれば、補強材２２２上に設置された集積回路チップ２５０から熱が多量に発生するが、その発生した熱の一部は集積回路チップ２５０に接触する補強材２２２に伝えられ、残りの熱の一部はチップ放熱シート２７０及び熱伝導性部材２８０を経由してカバープレート２６０に伝えられる。この場合、チップ放熱シート２７０は黒鉛からなっているので、集積回路チップ２５０で発生した熱はカバープレート２６０に効果的に伝えられる。

集積回路チップ２５０で発生してカバープレート２６０に伝えられた熱は、カバープレート２６０に接触する空気に、対流熱伝達により直接放出される。

一方、第２実施形態の熱伝導性部材２８０は、信号伝達手段２４０と共にチップ放熱シート２７０を収容するための密閉された空間を形成するため、チップ放熱シート２７０から発生する黒鉛異物を外部に放出させない。それにより、導電性の黒鉛異物が回路基板２３０に侵入することにより発生しうるショート及びその他の作動上の深刻な問題点を防止できる。

したがって、本発明の第２実施形態による集積回路チップ放熱構造を備えたプラズマディスプレイモジュールは、熱伝導性に優れた黒鉛からなるチップ放熱シートを設置し、前記チップ放熱シートを覆う熱伝導性部材を設置することによって、集積回路チップの放熱性能を向上させつつも黒鉛からなるチップ放熱シートから生じる導電性の黒鉛異物の問題点を解消できる。

本発明は、図面に示された実施形態を参考に説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならばこれらの多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって定められねばならない。

本発明の集積回路チップ放熱構造をプラズマディスプレイモジュールに適用すれば、集積回路チップの放熱性能を向上させ、チップ放熱シートから生じる黒鉛異物によるショートなどの問題点を防止してプラズマディスプレイモジュールを安定的に駆動させることができる。

本発明の第１実施形態による集積回路チップ放熱構造を備えるプラズマディスプレイモジュールの概略的な分解斜視図である。図１のシャーシ折曲部部分を拡大した分解斜視図である。図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した概略的な拡大断面図である。本発明の第２実施形態による集積回路チップ放熱構造を含むプラズマディスプレイモジュールの一実施形態の概略的な分解斜視図である。図４の補強材部分を拡大した分解斜視図である。図５のＶＩ−ＶＩ線に沿って切断した概略的な拡大断面図である。

符号の説明

１００、２００プラズマディスプレイモジュール、
１１０、２１０ＰＤＰ、
１２０、２２０シャーシ、
１２１、２２１シャーシベース、
１２２シャーシ折曲部、
１２３、２２３両面接着手段、
１２４、２２４パネル放熱シート、
１３０、２３０回路基板、
１３１、２３１アドレス電極バッファ回路基板、
１３２、２３２Ｘ電極駆動回路基板、
１３３、２３３Ｙ電極駆動回路基板、
１３４、２３４電源供給基板、
１３５、２３５論理制御基板、
１３６、２３６回路素子、
１３７、２３７コネクタ、
１４０、２４０信号伝達手段、
１５０、２５０集積回路チップ、
１６０、２６０カバープレート、
１６１、２６１装着ボルト、
１６２、２６２装着孔、
１７０、２７０チップ放熱シート、
１８０、２８０熱伝導性部材、
２２２補強材。

Claims

シャーシ折曲部及びシャーシベースを備えるシャーシと、
前記シャーシ折曲部に接触するように装着され、信号伝達手段と連結される集積回路チップと、
前記集積回路チップと対向するように前記シャーシ折曲部に設置されるカバープレートと、
前記集積回路チップと前記カバープレートとの間に位置し、黒鉛を含んでなるチップ放熱シートと、
前記集積回路チップと前記カバープレートとの間に位置し、前記チップ放熱シートと接触しつつ前記チップ放熱シートを覆う熱伝導性部材と、を備えるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記シャーシ折曲部は、前記シャーシの外縁部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記チップ放熱シートは、その一面に接着面を備えた請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記熱伝導性部材は、フォイルの形態をなす請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記チップ放熱シートは前記カバープレートに接触するように設置され、前記熱伝導性部材は前記カバープレートと共に前記チップ放熱シートを収容する空間を形成し、前記熱伝導性部材の少なくとも一部は前記集積回路チップに接触する請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記チップ放熱シートは前記集積回路チップに接触するように設置され、前記熱伝導性部材は前記信号伝達手段と共に前記チップ放熱シートを収容する空間を形成し、前記熱伝導性部材の少なくとも一部は前記カバープレートに接触する請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記チップ放熱シートは前記集積回路チップに接触するように設置され、前記熱伝導性部材は前記集積回路チップと共に前記チップ放熱シートを収容する空間を形成し、前記熱伝導性部材の少なくとも一部は前記カバープレートに接触する請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記熱伝導性部材は銅を含んでなる請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記熱伝導性部材はアルミニウムを含んでなる請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記熱伝導性部材は、その一面に接着面を備えた請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記集積回路チップと前記シャーシ折曲部との間にはサーマルグリースが介在させられた請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の集積回路チップ放熱構造を備えたプラズマディスプレイモジュール。
補強材及びシャーシベースを備えるシャーシと、
前記補強材に接触するように装着され、信号伝達手段と連結される集積回路チップと、
前記集積回路チップと対向するように前記補強材に設置されるカバープレートと、
前記集積回路チップと前記カバープレートとの間に位置し、黒鉛を含んでなるチップ放熱シートと、
前記集積回路チップと前記カバープレートとの間に位置し、前記チップ放熱シートと接触しつつ前記チップ放熱シートを覆う熱伝導性部材と、を備えるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記補強材は前記シャーシの外縁部に形成されることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記信号伝達手段はテープキャリアパッケージであることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記チップ放熱シートはその一面に接着面を備えた請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記熱伝導性部材はフォイルの形態をなす請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記チップ放熱シートは前記カバープレートに接触するように設置され、前記熱伝導性部材は、前記カバープレートと共に前記チップ放熱シートを収容する空間を形成し、前記熱伝導性部材の少なくとも一部は前記集積回路チップに接触する請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記チップ放熱シートは、前記集積回路チップに接触するように設置され、前記熱伝導性部材は、前記信号伝達手段と共に前記チップ放熱シートを収容する空間を形成し、前記熱伝導性部材の少なくとも一部は前記カバープレートに接触する請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記チップ放熱シートは、前記集積回路チップに接触するように設置され、前記熱伝導性部材は、前記集積回路チップと共に前記チップ放熱シートを収容する空間を形成し、前記熱伝導性部材の少なくとも一部は前記カバープレートに接触する請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記熱伝導性部材は銅を含んでなる請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記熱伝導性部材はアルミニウムを含んでなる請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記熱伝導性部材は、その一面に接着面を備えた請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
前記集積回路チップと前記補強材との間には、サーマルグリースが介在させられた請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造。
請求項１４〜２５のいずれか１項に記載の集積回路チップ放熱構造を備えたプラズマディスプレイモジュール。