KR20060098689A - 티씨피 모듈의 그라운드 강화 설계 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 TCP 모듈의 IC 그라운드를 TCP의 패턴에서 방열판으로 직접 연결되도록 하여 그라운드를 강화시켜 노이즈 및 불량 발생을 방지하는 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조에 관한 것이다. 본 발명은, IC칩과 소정의 그라운드 패턴을 포함하는 TCP 모듈에 있어서, 상기 TCP 모듈 일면에 방열판을 배치하고, 상기 IC칩의 그라운드(GND)가 상기 방열판과 직접 연결되도록 구성하는 것을 특징으로 한다. 상기 TCP의 그라운드 패턴을 노출시키고, 노출된 상기 그라운드 패턴에 나사결합을 통하여 TCP 지지 프레임과 연결된다. 상기 그라운드 패턴과 상기 TCP 지지 프레임 각각에 적어도 하나 이상의 볼트 체결홀이 형성되고, 상기 볼트 체결홀에 체결되는 나사에 의하여 전기적으로 연결된다. 상기 볼트 체결홀은, 상기 IC칩 저면에 형성된 방열 테이프 또는 방열 그리스에 의한 단차로 인해 접촉 불량을 방지하도록 상기 IC칩의 상단 또는 하단으로부터 일정 거리 이격 형성시키는 것이 바람직하다.
TCP, 모듈, 그라운드, 패턴, 알루미늄, 방열판, 강화, 설계, IC칩, 프레임, 볼트

Description

티씨피 모듈의 그라운드 강화 설계 구조{Ground Reinforcement Structure for TCP Module}
도 1은 종래의 TCP 모듈의 구성을 나타낸 평면도,
도 2는 도 1의 단면도,
도 3은 종래의 TCP 모듈과 데이터 보드의 그라운드 구성을 설명한 블록도,
도 4는 본 발명에 따른 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조를 나타낸 평면도,
도 5는 도 4의 측단면도.
도 6은 본 발명에 따른 TCP 모듈이 설치된 사용상태를 나타낸 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : TCP 모듈 101 : IC칩
103 : 그라운드 패턴 103-1, 105-1, 110-1 : 볼트 체결홀
104 : 방열 테이프 105 : 베이스 필름
107 : 솔더 레지스트 110 : TCP 지지 프레임
120 : 볼트 130 : 방열판
본 발명은 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조에 관한 것으로, 상세하게는 TCP 모듈의 그라운드를 TCP의 패턴에서 방열판으로 직접 연결되도록 하여 그라운드를 강화시킬 수 있도록 하는 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조에 관한 것이다.
최근 디스플레이 패널(플라즈마 디스플레이 패널, LCD 패널 등)의 원가 절감과 작업성을 개선하기 위하여 데이터 드라이버 IC칩의 패키지 형태를 COF(Chip on Film)에서 TCP(Tape Carrier Package) 모듈로 변경하고 있다. TCP 모듈을 데이터 드라이버 IC칩의 패키지로 사용하면 패키지 자체의 비용이 감소하고, 패키지 공급 및 부착공정을 자동화할 수 있으므로 공정 면에서도 여러 이점이 있게 된다.
이러한 TCP 모듈은 플렉시블(flexible)한 특성을 가지는 연성기판 상에 티에이비(TAB : Tape Automated Bonding) 기술을 사용하여 반도체 칩을 탑재한 배선회로의 일종으로, 이는 서로 전기적으로 연결되어야 하는 두 회로간의 배선 길이를 극단화하기 위한 멀티 칩 패키징(multi chip packaging) 소자이다.
도 1은 일반적인 TCP 모듈의 구성을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 종래의 TCP 모듈(10)은 반도체 칩인 IC칩(11)과, 상기 IC칩(11)과 범퍼(12)에 의해 결합되며 구리(Cu) 등의 전기 전도성이 큰 금속으로 이루어지는 패턴(13)과, 패턴(13)이 결합되는 베이스 필름(15)과, 패턴(13)의 상면에서 불필요한 솔더의 부착을 방지하도록 코팅되는 솔더 레지스트(Solder resist)(17)와, 이들의 전면에 증착되는 실링 레진(19)으로 구성된다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 콘트롤 보드(20), 데이터 보드(21), 드라이버 IC칩(23), PDP패널(22) 및 YZ보드(24)의 그라운드(GND)가 함께 연결되어 있으며, 이와 같은 그라운드(GND)간에 여러 가지 원인으로 임피던스 차이가 발생한다.
따라서, 종래의 TCP 모듈은, IC칩의 그라운드가 데이터 보드를 통해서 방열판으로 연결되어 있기 때문에, 노이즈에 취약하고 불량 발생 가능성이 높으며, 이러한 노이즈로 인해 심지어 IC칩이 파손되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, TCP 모듈의 그라운드를 TCP의 패턴에서 방열판으로 직접 연결되도록 하여 그라운드를 강화시켜 노이즈 및 불량 발생을 방지하는 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조를 제공하는데에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조의 특징은, IC칩과 소정의 그라운드 패턴을 포함하는 TCP 모듈에 있어서, 상기 TCP 모듈 일면에 방열판을 배치하고, 상기 IC칩의 그라운드(GND)가 상기 방열판과 직접 연결되도록 구성하는 것을 특징으로 한다.
상기 TCP의 그라운드 패턴을 노출시키고, 노출된 상기 그라운드 패턴에 나사결합을 통하여 TCP 지지 프레임과 연결된다.
상기 그라운드 패턴과 상기 TCP 지지 프레임 각각에 적어도 하나 이상의 볼트 체결홀이 형성되고, 상기 볼트 체결홀에 체결되는 나사에 의하여 전기적으로 연 결된다.
상기 볼트 체결홀은, 상기 IC칩 저면에 형성된 방열 테이프 또는 방열 그리스에 의한 단차로 인해 접촉 불량을 방지하도록 상기 IC칩의 상단 또는 하단으로부터 일정 거리 이격 형성시키는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조를 나타낸 평면도이고, 도 5는 도 4의 측단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 TCP 모듈가 설치된 사용상태를 나타낸 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조에 따른 TCP 모듈(100)은, 솔더 레지스트(107)를 통해 패턴중 그라운드 패턴(103)을 외부로 노출시키고, 노출된 그라운드 패턴(103)에 적어도 하나 이상의 볼트 체결홀(103-1)을 형성하여 그라운드 패턴(103)이 볼트 체결홀(103-1)을 관통하여 TCP 지지 프레임(110)에 체결되는 볼트(120)에 의해 TCP 지지 프레임(110)과 전기적으로 연결되도록 한다.
그리고, 솔더 레지스트(107)는 그라운드 패턴(103)이 형성된 부분에 도포시키지 않거나 도포후 해당 부분을 제거하는 방법 등이 사용될 수 있다.
한편, 베이스 필름(105) 및 TCP 지지 프레임(110)에는 볼트 체결홀(103-1)과 대응되는 볼트 체결홀(105-1, 110-1)이 각각 형성되는 것이 바람직하다.
볼트 체결홀(103-1)은 TCP 모듈(100)의 방열을 위해서 IC칩(101) 저면에 형 성된 방열 테이프(104) 또는 방열 그리스(도시 생략)에 의해 단차로 인해 접촉 불량을 방지하도록 IC칩(101)의 상단 또는 하단으로부터 일정 거리 이격 형성시킨다.
그러면, 디스플레이 패널 글라스(22)를 지지하며 TCP 지지 프레임(110)과 결합되는 알루미늄 방열판(130)에 TCP 지지 프레임(110)이 체결되면서 그라운드 패턴(103)이 알루미늄 방열판(130)과 전기적으로 연결되도록 한다.
이렇게 그라운드 패턴(103)과 TCP 지지 프레임(110) 및 알루미늄 방열판(130)을 전기적으로 연결하면, TCP 모듈(100)의 그라운드가 강화된다.
디스플레이 패널에서는 디스플레이 패널 글라스(22)를 지지하는 알루미늄 방열판(130) 전체를 시스템의 그라운드(GND)로 사용하고 있다. 따라서, 전술한 바와 같이, 콘트롤 보드(20), 데이터 보드(21), 및 YZ보드(24) 등의 그라운드(GND)가 알루미늄 방열판(130)에 볼트를 이용하여 연결되어 있다.
그런데, 상기 각종 보드(20)(21)(24)의 그라운드(GND)가 함께 연결되어 있지만 같은 그라운드(GND)간에도 여러 가지 원인으로 임피던스 차이가 발생하기 때문에 그라운드(GND)를 강화하기 위해서는 가능한 부품들을 알루미늄 방열판(130)과 직접 연결하는 것이 가장 바람직하다.
따라서, 본 발명은 TCP 모듈(100)의 그라운드 패턴(103)을 노출시켜 이것을 볼트(120)를 이용하여 TCP 지지 프레임(110)과 직접 전기적으로 연결시키기 때문에 디스플레이 패널 구동시 TCP 모듈(100)의 IC칩(101)의 그라운드가 알루미늄 방열판(130)과 직접 연결되어 TCP 모듈(100)의 IC칩(101)의 노이즈 취약 및 불량 문제를 해결할 수 있다.
또한, 부가적으로 그라운드 패턴(103)이 알루미늄 방열판(130)과 연결되므로 방열 효과도 개선될 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 발명에 따라 다양한 형상으로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조에 의하면, TCP 모듈의 그라운드 패턴을 노출시키고 이를 TCP 지지 프레임에 볼트를 통해 전기적으로 연결시켜 시스템의 실제 그라운드로 사용되는 알루미늄 방열판과 전기적으로 연결시킴으로써 IC칩의 그라운드를 시스템의 그라운드와 직접 연결하여 노이즈 및 불량 발생을 감소시키고, IC칩이 파손되는 것을 차단시킬 수 있는 등의 다양한 효과가 있다.

Claims (4)

  1. IC칩과 소정의 그라운드 패턴을 포함하는 TCP 모듈에 있어서,
    상기 TCP 모듈 일면에 방열판을 배치하고,
    상기 IC칩의 그라운드(GND)가 상기 방열판과 직접 연결되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 TCP의 그라운드 패턴을 노출시키고, 노출된 상기 그라운드 패턴에 나사결합을 통하여 TCP 지지 프레임과 연결되는 것을 특징으로 하는 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 그라운드 패턴과 상기 TCP 지지 프레임 각각에 적어도 하나 이상의 볼트 체결홀이 형성되고, 상기 볼트 체결홀에 체결되는 나사에 의하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 볼트 체결홀은,
    상기 IC칩 저면에 형성된 방열 테이프 또는 방열 그리스에 의한 단차로 인해 접촉 불량을 방지하도록 상기 IC칩의 상단 또는 하단으로부터 일정 거리 이격 형성시키는 것을 특징으로 하는 TCP 모듈의 그라운드 강화 설계 구조.
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