JP2003013014A - 粘着シートおよび貼着体 - Google Patents

粘着シートおよび貼着体

Info

Publication number
JP2003013014A
JP2003013014A JP2001194727A JP2001194727A JP2003013014A JP 2003013014 A JP2003013014 A JP 2003013014A JP 2001194727 A JP2001194727 A JP 2001194727A JP 2001194727 A JP2001194727 A JP 2001194727A JP 2003013014 A JP2003013014 A JP 2003013014A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
adhesive sheet
layer
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001194727A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Sakurai
功 桜井
Tomikazu Shibano
富四 柴野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2001194727A priority Critical patent/JP2003013014A/ja
Publication of JP2003013014A publication Critical patent/JP2003013014A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】電気接点部を有する電気部品へ悪影響を与えに
くい粘着シートおよび貼着体を提供すること。 【解決手段】貼着体は、粘着剤層と粘着シート基材とを
有する粘着シートに、離型剤層と離型シート基材とを有
する離型シートが、離型剤層と粘着剤層とが接するよう
に、貼着された構成となっている。貼着体は、粘着シー
ト中のシリコーン量が、500μg/m2以下である。
粘着シートでは、85℃において、30分間の発生ガス
量が20mg/m2以下であることが好ましい。粘着シ
ートは、電気接点部を有する電気部品に用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、粘着シートおよび
貼着体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】リレー等の電気接点部を有する電気部品
は、様々な製品に広く用いられている。
【0003】このような電気部品には、組立時の仮止め
や部品の内容表示等の目的で、粘着シートが貼着されて
いる。
【0004】このような粘着シートは、通常、粘着シー
ト基材と粘着剤層とで構成されており、電気部品に貼着
される前は、離型シートに貼着されている。
【0005】この離型シートの表面(粘着剤層との接触
面)には、離型性の向上を目的として、離型剤層が設け
られている。従来、この離型剤層の構成材料としては、
シリコーン樹脂が用いられてきた。
【0006】ところが、このような離型シートを粘着シ
ートに貼着すると、離型シート中の低分子量のシリコー
ン樹脂、シロキサン、シリコーンオイルなどのシリコー
ン化合物が粘着シートの粘着剤層に移行することが知ら
れている。また、前記離型シートは製造後、ロール状に
巻き取られるが、この時、離型シートの裏面と離型剤層
とが接触し、シリコーン樹脂中のシリコーン化合物が離
型シートの裏面に移行する。この離型シートの裏面に移
行したシリコーン化合物は、貼着体製造時、貼着体をロ
ール状に巻き取る際に、粘着シート表面に再び移行する
ことも知られている。このため、このような離型シート
に貼着されていた粘着シートを前記電気部品に貼着した
場合、その後、この粘着剤層や粘着シートの表面に移行
したシリコーン化合物が徐々に気化する。気化したシリ
コーン化合物は、電気接点部付近で発生するアーク等に
より、電気接点部の表面等に堆積し、微小なシリコーン
化合物層を形成することが知られている。
【0007】このように、電気接点部の表面にシリコー
ン化合物が堆積すると、導電不良を招来することがあ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電気
接点部を有する電気部品へ悪影響を与えにくい粘着シー
トおよび貼着体を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)〜(9)の本発明により達成される。
【0010】(1) 基材と、該基材上に設けられた粘
着剤層とを有し、電気接点部を有する電気部品に用いら
れる粘着シートであって、前記粘着シートのシリコーン
化合物の含有量が、500μg/m2以下であることを
特徴とする粘着シート。
【0011】(2) 前記部品は、リレーである上記
(1)に記載の粘着シート。
【0012】(3) 85℃において、30分間の発生
ガス量が20mg/m2以下である上記(1)または
(2)に記載の粘着シート。
【0013】(4) 前記基材と、前記粘着剤層との間
に、帯電防止層を有する上記(1)ないし(3)のいず
れかに記載の粘着シート。
【0014】(5) 前記帯電防止層の表面抵抗率は、
1×1012Ω以下である上記(4)に記載の粘着シー
ト。
【0015】(6) 上記(1)ないし(5)のいずれ
かに記載の粘着シートに、離型剤層を有する離型シート
が貼着されたことを特徴とする貼着体。
【0016】(7) 前記離型剤層は、少なくともオレ
フィン系熱可塑性エラストマーおよび/またはポリエチ
レン樹脂からなる上記(6)に記載の貼着体。
【0017】(8) 前記オレフィン系熱可塑性エラス
トマーと前記ポリエチレン樹脂との重量比は、25:7
5〜75:25である上記(7)に記載の貼着体。
【0018】(9) 前記オレフィン系熱可塑性エラス
トマーの密度は、0.80〜0.90g/cm3である
上記(7)または(8)に記載の貼着体。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明を好適実施形態に基
づいて詳細に説明する。本発明の貼着体は、粘着剤層と
粘着シート基材(基材)とを有する粘着シートに、離型
剤層と離型シート基材(第2基材)とを有する離型シー
トが、離型剤層と粘着剤層とが接するように、貼着され
た構成となっている。本発明の貼着体の粘着シートのシ
リコーン化合物の含有量が、500μg/m2以下であ
る。
【0020】このような貼着体では、離型シートが粘着
シートから剥離可能であり、剥離後、粘着シートは、電
気接点部を有する電気部品(被着体)に貼着される。電
気接点部を有する電気部品としては、例えば、リレー、
各種スイッチ、コネクタ、モータ等が挙げられる。以
下、リレーを被着体の代表として説明する。まず、粘着
シートについて説明する。粘着シートは、粘着シート基
材上に粘着剤層が形成された構成となっている。
【0021】粘着シート基材は、例えば、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレート
フィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフ
ィルムやポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィ
ンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチッ
クフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、グ
ラシン紙、上質紙、コート紙、含浸紙、合成紙等の紙お
よびこれらを積層したもので構成されている。
【0022】粘着シート基材の厚さは、特に限定されな
いが、20〜200μmであるのが好ましく、25〜1
00μmであるのがより好ましい。粘着シート基材は、
その表面(粘着剤層が積層する面と反対側の面)に印刷
や印字が施されていてもよい。また、印刷や印字の密着
をよくする等の目的で、粘着シート基材は、その表面
に、表面処理が施されていてもよい。また、粘着シート
は、ラベルとして機能してもよい。
【0023】粘着剤層は、粘着剤を主剤とした粘着剤組
成物で構成されている。粘着剤としては、例えば、アク
リル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着
剤が挙げられる。その中でも、特に、粘着剤層に用いら
れる粘着剤としては、アクリル系粘着剤であるのが好ま
しい。
【0024】粘着剤層をアクリル系粘着剤で構成する
と、粘着シートは離型シートから剥離する際に良好な剥
離性が得られ、しかも、被着体に対する接着力が高い。
特に、後述するように離型剤層がオレフィン系熱可塑性
エラストマーとポリエチレン樹脂とからなる場合、粘着
剤層を構成する粘着剤にアクリル系粘着剤を用いると、
粘着シートの剥離性は、極めて良好となる。
【0025】例えば、粘着剤がアクリル系粘着剤である
場合、かかる粘着剤は、粘着性を与える主モノマー成
分、接着性や凝集力を与えるコモノマー成分、架橋点や
接着性改良のための官能基含有モノマー成分を主とする
重合体または共重合体から構成することができる。
【0026】主モノマー成分としては、例えば、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、ア
クリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、ア
クリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリ
ル酸メトキシエチル等のアクリル酸アルキルエステル
や、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキ
シル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベン
ジル等のメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられ
る。
【0027】コモノマー成分としては、例えば、アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げ
られる。
【0028】官能基含有モノマー成分としては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン
酸等のカルボキシル基含有モノマーや、2−ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレ−ト、2−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレ−ト、N−メチロールアクリルアミド
等のヒドロキシル基含有モノマー、アクリルアミド、メ
タクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げら
れる。
【0029】これらの各成分を含むことにより、粘着剤
組成物の粘着力、凝集力が向上する。また、このような
アクリル系樹脂は、通常、分子中に不飽和結合を有しな
いため、光や酸素に対する安定性の向上を図ることがで
きる。さらに、モノマーの種類や分子量を適宜選択する
ことにより、用途に応じた品質、特性を備える粘着剤組
成物を得ることができる。
【0030】このような粘着剤組成物には、架橋処理を
施す架橋型および架橋処理を施さない非架橋型のいずれ
のものを用いてもよいが、架橋型のものがより好まし
い。架橋型のものを用いると、凝集力のより優れた粘着
剤層を形成することができる。架橋型粘着剤組成物に用
いる架橋剤としては、エポキシ系化合物、イソシアナー
ト化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金
属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド系
化合物等が挙げられる。
【0031】また、本発明に用いられる粘着剤組成物中
には、必要に応じて、帯電防止剤や、可塑剤、粘着付与
剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【0032】特に、粘着剤組成物中に帯電防止剤が含ま
れることにより、粘着シートを離型シートから剥離する
際などに、剥離帯電が発生するのを効果的に防止するこ
とが可能となる。
【0033】帯電防止剤は、特に限定されないが、その
好ましい例としては、後述するカーボンブラック、金属
系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、
π電子共役系導電性ポリマー、界面活性剤、イオン性導
電性ポリマー等が挙げられる。
【0034】粘着剤層中における帯電防止剤の含有量
は、特に限定されないが、例えば、1〜50wt%であ
るのが好ましく、3〜30wt%であるのがより好まし
い。帯電防止剤の含有量が1wt%未満であると、帯電
防止剤の効果が十分に得られない場合がある。一方、帯
電防止剤の含有量が50wt%を超えると、粘着剤層中
における粘着剤の含有量が相対的に低下し、被着体に対
する粘着シートの接着性が低下する場合がある。
【0035】粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、
1〜70μmであるのが好ましく、10〜40μmであ
るのがより好ましい。これにより、良好な粘着力が得ら
れる。
【0036】このような粘着シートでは、粘着シートの
シリコーン化合物の含有量が、500μg/m2以下で
ある。
【0037】シリコーン化合物の例としては、低分子量
のシリコーン樹脂、シリコーンオイル、シロキサン等が
挙げられる。
【0038】粘着シートのシリコーン化合物の含有量を
500μg/m2以下にすると、粘着シートを被着体に
貼着したとき、粘着シートから放出されるシリコーン化
合物の量が極めて小さなものとなる。したがって、粘着
シートを用いれば、粘着シートからシリコーン化合物が
放出され、かかるシリコーン化合物が電気接点部の表面
等に堆積するという現象が起きることを防止できる。ゆ
えに、電気接点部を有する電気部品に本発明の粘着シー
トを用いれば、導電不良等のトラブルがより発生しにく
くなり、電気部品としての信頼性が向上する。
【0039】特に、電気部品は、接点部の発熱等による
温度上昇が起こり易い環境下に置かれることが多い。従
来の粘着シートでは、このような温度上昇により、シリ
コーン化合物をさらに放出し易くなり、電気接点部の表
面等にシリコーン化合物の堆積を生じ易かった。これに
対し、本発明の粘着シートは、温度上昇が起こり易い環
境下においても、放出されるシリコーン化合物の量が極
めて小さい。したがって、シリコーン化合物が電気接点
部の表面等に堆積するという現象が起きることを効果的
に防止でき、導電不良等のトラブルを発生しにくい。こ
のような効果は、粘着シートのシリコーン化合物の含有
量を100μg/m 2以下にすると、さらに顕著に得ら
れる。
【0040】粘着シートでは、85℃において、30分
間の発生ガス量が20mg/m2以下であることが好ま
しく、5mg/m2以下であることがより好ましい。こ
こで、粘着シートから発生するガスの種類としては、例
えば(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステ
ル、スチレン等の粘着剤中の樹脂成分のうち未反応のモ
ノマーや低分子量の重合物、トルエン、酢酸エチル、メ
チルエチルケトン等の溶剤、フタル酸エステル(ジオク
チルフタレート、ジエチルヘキシルフタレート、ジn−
デシルフタレート等)のような可塑剤等が挙げられる。
粘着シートからの発生ガス量を少なくすると、電気接点
部の表面等に付着・堆積する物質を減少させることがで
きる。ところで、粘着シートからの発生ガス量は、粘着
シートの環境温度が高ければ高いほど大きくなると考え
られる。そして、リレーでは、作動中、発熱により、そ
れ自体の温度が上昇したり、環境温度が上昇する場合が
ある。しかしその場合でも、粘着シートの環境温度は、
通常80℃以下と考えられる。したがって、85℃にお
いて、30分間の発生ガス量が前述した値以下である
と、通常のリレーの使用条件では、粘着シートからのガ
ス発生量はさらに小さくなり、粘着シートは、ガス発生
という観点からも、リレーに対して好適に使用できる。
【0041】このような粘着シートには、通常、使用時
直前までは、離型シートが貼着されている。そして、粘
着シートおよび粘着剤層の前述した特性は、離型シー
ト、特に離型剤層の組成、性質に大きく依存する。粘着
シートおよび粘着剤層が上述した特性を得るためには、
離型シートは、以下に述べるようなものであるのが好ま
しい。離型シートは、離型シート基材上に離型剤層が形
成された構成となっている。離型シート基材には、前記
粘着シート基材と同様のものが使用できる。
【0042】離型シート基材の厚さは、特に限定されな
いが、20〜200μmであるのが好ましく、25〜1
00μmであるのがより好ましい。このような離型シー
ト基材上には、離型剤で構成された離型剤層が設けられ
ている。離型剤層を設けることにより、粘着シートを離
型シートから剥離することが可能となる。
【0043】離型剤層に用いられる離型剤としては、例
えば、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン、オレフィ
ン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー、
テトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂、これらの混合
物などが挙げられる。
【0044】その中でも、離型剤層に用いられる好まし
い離型剤としては、ポリエチレン樹脂とオレフィン系熱
可塑性エラストマーが挙げられる。離型剤層がこのよう
な離型剤で構成されていると、リレー等に悪影響を与え
やすいシリコーン化合物を離型剤層に含有しない構成と
なる。したがって、離型剤層をポリエチレン樹脂および
/またはオレフィン系熱可塑性エラストマーで構成する
と、シリコーン化合物が離型剤層から粘着剤層に移行す
るような環境が貼着体内に形成されることを、防止する
ことができる。さらには、離型剤層をポリエチレン樹脂
とオレフィン系熱可塑性エラストマーで構成すると、貼
着体を製造する際にシリコーン樹脂を製造現場で用いる
必要がなくなるので、粘着シート基材や離型シート基材
の表面にシリコーン化合物が付着することを防止でき
る。離型剤層が、オレフィン系熱可塑性エラストマーと
ポリエチレン樹脂とであることにより、上述した効果に
加えて、優れた剥離性が得られるようになる。したがっ
て、離型剤層がオレフィン系熱可塑性エラストマーとポ
リエチレン樹脂とであると、粘着剤層中および粘着シー
ト基材のシリコーン化合物量の総計を500μg/m2
以下に、さらには100μg/m2以下に容易にできる
のみならず、粘着シートをリレーに使用しても、電気接
点部の表面等にシリコーン化合物が堆積するのを効果的
に防止することができる。その上、粘着シートを離型シ
ートから簡便、確実に剥離することができるようにな
る。
【0045】離型剤層が、オレフィン系熱可塑性エラス
トマーとポリエチレン樹脂である場合、オレフィン系熱
可塑性エラストマーは、以下の条件を満足することが好
ましい。
【0046】オレフィン系熱可塑性エラストマーは、例
えば、エチレンプロピレン共重合体、エチレンオクテン
共重合体等が挙げられる。その中でも、特に、エチレン
プロピレン共重合体であるのが好ましい。オレフィン系
熱可塑性エラストマーとして、エチレンプロピレン共重
合体を用いることにより、剥離性に特に優れた離型シー
トを得ることができる。市販されているものとしては、
三井化学社製タフマーシリーズなどがある。
【0047】また、かかるオレフィン系熱可塑性エラス
トマーの密度は、特に限定されないが、0.80〜0.
90g/cm3であるのが好ましく、0.86〜0.8
8g/cm3であるのがより好ましい。オレフィン系熱
可塑性エラストマーの密度が、下限値未満であると、十
分な耐熱性が得られない。一方、オレフィン系熱可塑性
エラストマーの密度が、上限値を超えると、十分な剥離
性が得られない場合がある。
【0048】一方、ポリエチレン樹脂の密度は、特に限
定されないが、0.890〜0.925g/cm3であ
るのが好ましく、0.900〜0.922g/cm3
あるのがより好ましい。ポリエチレン樹脂の密度が、下
限値未満であると、十分な耐熱性が得られない場合があ
る。一方、ポリエチレン樹脂の密度が、上限値を超える
と、十分な剥離性が得られない場合がある。
【0049】このようなポリエチレン樹脂は、例えば、
チーグラーナッタ触媒、メタロセン触媒等の遷移金属触
媒を用いて合成されたものであるのが好ましい。特に、
メタロセン触媒を用いて合成されたものは、剥離性・耐
熱性に優れている。
【0050】離型剤層がオレフィン系熱可塑性エラスト
マーとポリエチレン樹脂とである場合、オレフィン系熱
可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂の重量比(配合
比)は、特に限定されないが、25:75〜75:25
であるのが好ましく、40:60〜60:40であるの
がより好ましい。オレフィン系熱可塑性エラストマーの
含有量が少なすぎると、オレフィン系熱可塑性エラスト
マー、ポリオレフィン樹脂の種類によっては、十分な離
型性が得られない場合がある。一方、オレフィン系熱可
塑性エラストマーの含有量が多すぎると、オレフィン系
熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン樹脂の種類によ
っては、十分な耐熱性が得られない場合がある。なお、
離型剤層は、他の樹脂成分や、可塑剤、安定剤等の各種
添加剤を含んでいてもよい。
【0051】離型剤層の厚さは、特に限定されないが、
10〜50μmであるのが好ましく、15〜30μmで
あるのがより好ましい。離型剤層の厚さが、10μmよ
り薄いと離型性に劣り、50μmより厚くしても離型性
は改善されず不経済である。本発明の粘着シートおよび
貼着体の製造方法について以下述べる。
【0052】例えば、離型シート基材を用意し、この離
型シート基材上に離型剤を塗工等して離型剤層を形成す
ることにより、離型シートを得ることができる。離型剤
を離型シート基材上に塗工する方法としては、例えば、
押出ラミネート法が挙げられる。
【0053】例えば、粘着シート基材を用意し、この粘
着シート基材上に粘着剤組成物を塗工等して粘着剤層を
形成することにより、粘着シートを得ることができる。
粘着剤組成物を粘着シート基材上に塗工する方法として
は、例えば、ナイフコート、ブレードコート、ロールコ
ート等が挙げられる。この場合の粘着剤組成物の形態と
しては、溶剤型、エマルション型、ホットメルト型等が
挙げられる。
【0054】その後、粘着剤層が離型剤層に接するよう
に、離型シートと粘着シートとを貼り合わせることによ
り、貼着体を得ることができる。このような製造方法に
よれば、製造途中で離型シートを高温に晒さなくても貼
着体を製造することができる。さらには、離型剤層が、
粘着剤層を形成する際に用いられる溶剤の影響を受けに
くくなる。
【0055】なお、離型シートの離型剤層上に、粘着剤
層を形成し、次いで、粘着剤層上に粘着シート基材を接
合することにより、貼着体を製造してもよい。
【0056】なお、以上では、リレーを被着体として用
いた場合について説明したが、本発明の粘着シートを貼
着する被着体は、これに限定されず、電気接点部を有す
る電気部品であれば、いかなるものであってもよい。
【0057】また、本発明の粘着シートは、電気接点部
を有する電気部品に用いられるものであるが、前記電気
部品またはそのケースに直接貼着して用いるもののほ
か、例えば、その近傍に貼着するなど、直接貼着せずに
用いるものであってもよい。
【0058】また、本発明の粘着シート、貼着体の形状
は、シート状に限定されず、例えば、テープ状(帯状)
のもの等であってもよい。
【0059】次に、本発明の貼着体の第2実施形態を示
す。以下、第2実施形態の貼着体について第1実施形態
との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明は省略す
る。
【0060】本実施形態では、離型シート基材上に中間
層としての接着増強層を介して離型剤層が形成されてい
る。すなわち、本実施形態では、離型シートは、離型剤
層と離型シート基材の間に、接着増強層が設けられた構
成となっている。
【0061】これにより、離型剤層と離型シート基材と
の間の密着性が向上し、粘着シートから離型シートを剥
離する際に、離型剤層と離型シート基材との境界面で剥
離が生じたり、剥離後、離型剤層の一部が粘着剤層上に
付着、残存するのをより好適に防止することができる。
【0062】接着増強層を構成する材料としては、例え
ば、ポリエチレン樹脂が挙げられる。接着増強層の厚さ
は、特に限定されないが、10〜50μmであるのが好
ましく、15〜30μmであるのがより好ましい。
【0063】この場合の離型シートの製造方法について
以下述べる。例えば、離型シート基材を用意し、この離
型シート基材上に接着増強層の構成材料を塗工等して接
着増強層を形成し、さらに、この接着増強層上に離型剤
を塗工等して離型剤層を形成することにより、離型シー
トを得ることができる。また、接着増強層の構成材料を
離型シート基材上に塗工する方法としては、押出しラミ
ネート法が挙げられる。この場合、接着増強層と離型剤
層は押出しラミネート法で順に離型シート基材上に積層
しても良いし、同時に共押出しラミネートして離型シー
ト基材上に積層しても良い。
【0064】なお、本実施形態においては、中間層は、
離型剤層と離型シート基材の接着強度を増強する接着増
強層であるが、かかる中間層は、これ以外の目的のもの
であってもよい。例えば、中間層は、離型剤層と離型シ
ート基材との間での成分の移行を防止するバリア層であ
ってもよい。また、離型シートは、中間層を2層以上有
していてもよい。
【0065】次に、本発明の貼着体の第3実施形態を示
す。以下、第3実施形態の貼着体について第1、第2実
施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明は
省略する。
【0066】本実施形態では、粘着シート基材上に帯電
防止層を介して粘着剤層が形成されている。すなわち、
本実施形態では、粘着シートは、粘着剤層と粘着シート
基材の間に、帯電防止層が設けられた構成となってい
る。
【0067】これにより、粘着シートを離型シートから
剥離する際などに、剥離帯電が発生するのを効果的に防
止することが可能となる。また、粘着シートの貼着部位
付近に電圧が発生した場合であっても、安全にアースす
ることが可能となる。
【0068】帯電防止層は、特に限定されないが、その
好ましい例としては、下記[1]、[2]、[3]のよ
うなものが挙げられる。
【0069】[1]カーボンブラック、金属系の導電性
フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役
系導電性ポリマーの少なくとも1種の帯電防止剤を含む
帯電防止剤組成物で構成されているもの 金属系の導電性フィラーとしては、例えば、Cu、A
l、Ni、Sn、Zn等の金属粉末等が挙げられる。
【0070】帯電防止剤として、カーボンブラックおよ
び/または金属系の導電性フィラーを用いる場合、これ
らの導電性フィラーは、例えば、バインダー中に分散さ
せられた状態のものが使用される。帯電防止剤組成物中
における導電性フィラーの添加量は、特に限定されない
が、1〜90wt%であるのが好ましく、3〜80wt
%であるのがより好ましい。
【0071】導電性フィラーの添加量が1wt%未満で
あると、十分な帯電防止効果が得られない場合がある。
一方、導電性フィラーの添加量が90wt%を超える
と、強度が低下し、離型シートから粘着シートを剥離す
る際に帯電防止層の凝集破壊や界面破壊を起こす可能性
がある。
【0072】また、上記バインダーとしては、例えば、
アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ
系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等の
高分子重合体が使用され、必要に応じて、架橋剤等の添
加剤が配合される。
【0073】金属酸化物系の導電性フィラーとしては、
例えば、酸化亜鉛系、酸化チタン系、酸化スズ系、酸化
インジウム系、酸化アンチモン系等が挙げられる。
【0074】帯電防止剤として、金属酸化物系の導電性
フィラーを用いる場合、金属酸化物系の導電性フィラー
は、例えば、バインダー中に分散させられた状態のもの
が使用される。帯電防止剤組成物中における金属酸化物
系の導電性フィラーの添加量は、特に限定されないが、
10〜90wt%であるのが好ましく、20〜80wt
%であるのがより好ましい。
【0075】金属酸化物系の導電性フィラーの添加量が
10wt%未満であると、十分な帯電防止効果が得られ
ない場合がある。一方、金属酸化物系の導電性フィラー
の添加量が90wt%を超えると、強度が低下し、離型
シートから粘着シートを剥離する際に帯電防止層の凝集
破壊や界面破壊を起こす可能性がある。
【0076】また、上記バインダーとしては、例えば、
アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ
系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等の
高分子重合体が使用され、必要に応じて、架橋剤等の添
加剤が配合される。
【0077】なお、上述の帯電防止剤は、例えば、ポリ
スチレン、ポリメタクリレート等の樹脂粉末やガラス粉
末の表面に、上述のカーボンブラック、金属系の導電性
フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー等を、塗布、
スパッタリング等で処理したものであってもよい。
【0078】π電子共役系導電性ポリマーは、分子構造
中に共役二重結合を有するモノマーを酸化により重合し
てなるポリマーである。
【0079】π電子共役系導電性ポリマーを構成するモ
ノマーとしては、例えば、アニリン、チオフェン、ピロ
ールおよびそれらの誘導体等が挙げられる。
【0080】π電子共役系導電性ポリマーの平均分子量
は、特に限定されないが、数百〜数万程度であるのが好
ましい。
【0081】帯電防止剤組成物中には、π電子共役系導
電性ポリマーと金属酸化物系の導電性フィラーとが含ま
れていてもよい。この場合、前述したバインダーは、含
まれていても、含まれていなくてもよい。
【0082】また、帯電防止剤組成物中には、必要に応
じて、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含
まれていてもよい。
【0083】[2]界面活性剤またはイオン性導電性ポ
リマーを含む帯電防止剤組成物で構成されているもの 帯電防止剤として用いられる界面活性剤としては、 アルキルスルホネート、アルキルサルフェート、アル
キルホスフェート、アルキルベンゼンスルホネート等の
アニオン系界面活性剤 第4級アンモニウムクロライド、第4級アンモニウム
ナイトレート、第4級アンモニウムサルフェート等のカ
チオン系界面活性剤 ポリオキシエチレンアルキルアミン、グリセリン脂肪
酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエー
テル等のノニオン系界面活性剤 アルキルベンタイン型、アルキルイミダゾリン型、ア
ルキルアラニン型等の両面界面活性剤 等が挙げられる。
【0084】界面活性剤を含む帯電防止剤組成物中に前
述したバインダーは、含まれていても含まれていなくて
もよい。
【0085】バインダーを含む場合は、界面活性剤の添
加量は、例えば、5〜50wt%であるのが好ましい。
【0086】イオン性導電性ポリマーとしては、ポリビ
ニルベンゾル型カチオン樹脂(4級アンモニウム塩型)
やポリアクリル酸型カチオン樹脂(4級アンモニウム
塩)等が挙げられる。
【0087】[3]金属または金属酸化物の薄膜で構成
されるもの 金属薄膜としては、例えば、Al、Ti、Au、Ag、
Pd、Ni、Pt等、またはこれらの金属を含む合金等
の薄膜が挙げられる。この金属薄膜は、例えば、組成の
異なる複数の層を積層したものであってもよい。
【0088】金属酸化物の薄膜としては、例えば、酸化
マンガン、酸化チタン等の薄膜が挙げられる。この金属
酸化物の薄膜は、例えば、ITO、ATO等のように金
属酸化物にドーパントを含むものであってもよく、ま
た、複数の金属元素を含むものであってもよい。
【0089】金属または金属酸化物の薄膜の形成方法と
しては、例えば、熱CVD、プラズマCVD、レーザー
CVD等の化学蒸着法(CVD)や真空蒸着、スパッタ
リング、イオンプレーティング等の物理蒸着法(PV
D)等が挙げられる。
【0090】なお、帯電防止層は、組成の異なる複数の
層の積層体であってもよい。例えば、帯電防止層は、前
述したカーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金
属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリ
マーの少なくとも1種類の帯電防止剤を含む層と、金属
または金属酸化物の薄膜とを積層したものであってもよ
い。
【0091】このようにして得られた帯電防止層の表面
抵抗率は、1012Ω以下であるのが好ましく、109Ω
以下であるのがより好ましい。
【0092】帯電防止層の表面の表面抵抗率が、1012
Ωを超えると、十分な帯電防止効果が得られない可能性
がある。
【0093】帯電防止層の厚さは、上記表面抵抗率とな
る様適宜決めれば良いが、カーボンブラック、金属系の
導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラーやπ電
子共役系導電性ポリマー、界面活性剤、イオン性導電性
ポリマーの場合、0.01〜20μmであるのが好まし
く、0.1〜1μmであるのがより好ましい。金属また
は金属酸化物の薄膜は、0.005〜1μmであること
が好ましい。帯電防止層の厚さが下限値未満であると、
十分な帯電防止効果が得られない場合がある。一方、帯
電防止層の厚さが上限値を超えると、粘着シートの剛性
の低下や透明性の低下を招くことがある。
【0094】なお、本実施形態においては、中間層は、
剥離帯電の発生を防止する帯電防止層であるが、かかる
中間層は、これ以外の目的のものであってもよい。例え
ば、中間層は、粘着剤層と粘着シート基材との間での成
分の移行を防止するバリア層であってもよい。また、粘
着シートは、中間層を2層以上有していてもよい。例え
ば、粘着シートは、中間層として、前述したような帯電
防止層と、バリア層とを有するものであってもよい。
【0095】以上、本発明を好適な実施形態に基づいて
説明したが、本発明は、これらに限定されるものではな
い。
【0096】例えば、本発明の貼着体は、粘着シート基
材の両面に粘着剤層が形成されており、さらに、各粘着
剤層上に、離型シートが貼着された構成とされたもので
あってもよい。
【0097】これにより、粘着シートを介して、異なる
被着体を接合することが可能となる。
【0098】また、粘着シート基材の両面に設けられた
粘着剤層は、それぞれの厚さ、組成等がほぼ同一であっ
てもよいし、異なるものであってもよい。
【0099】
【実施例】次に、本発明の貼着体の具体的実施例につい
て説明する。
【0100】1.貼着体の作製 (実施例1)押出ラミネートにより、離型シート基材の
片面に離型剤層を形成し、離型シートを作製した。粘着
シート基材の片面に、粘着剤層をナイフコート法により
形成し、粘着シートを作製した。この粘着シートに離型
シートを貼り合わせ、貼着体を作製した。各層の構成
は、以下の通りである。
【0101】[1]離型シート基材 構成材料:ポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ:
38μm
【0102】[2]離型剤層 構成材料:エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィ
ン系熱可塑性エラストマー(三井化学社製:商品名「タ
フマーP−0280G」密度0.87g/cm3) 5
0重量部:ポリエチレン樹脂(住友化学社製、リニア低
密度ポリエチレン:商品名「スミカセン Hi−α C
W2004」密度0.908g/cm3) 50重量部
(このポリエチレン樹脂は、チーグラーナッタ触媒によ
り合成されたものである) 厚さ:15μm
【0103】[3]接着増強層 無し
【0104】[4]粘着剤層 構成材料:アクリル系粘着剤(リンテック社製:「PL
シン」) 厚さ:25μm
【0105】[5]粘着シート基材 構成材料:ポリエチレンテレフタレートフィルム 厚さ:50μm
【0106】[6]帯電防止層 無し
【0107】(実施例2)押出ラミネートにより、離型
シート基材の片面に接着増強層を形成し、さらに押出ラ
ミネートにより、接着増強層上に離型剤層を形成し、離
型シートを作製した以外は、実施例1と同様にして貼着
体を作製した。各層の構成は、以下の通りである。
【0108】[1]離型シート基材 構成材料:無塵紙(リンテック社製:商品名「クリーン
ペーパー」) 厚さ:38μm
【0109】[2]離型剤層 構成材料:エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィ
ン系熱可塑性エラストマー(三井化学社製:商品名「タ
フマーP−0280G」密度0.87g/cm3) 5
0重量部:ポリエチレン樹脂(日本ポリオレフィン社
製、低密度ポリエチレン:商品名「J−REX JH8
07A」密度0.916g/cm3)50重量部(この
ポリエチレン樹脂は、チーグラーナッタ触媒により合成
されたものである) 厚さ:15μm
【0110】[3]接着増強層 構成材料:ポリエチレン樹脂(住友化学社製:低密度ポ
リエチレン:商品名「スミカセン L−405H」密度
0.924g/cm3) 厚さ:15μm
【0111】[4]粘着剤層 構成材料:アクリル系粘着剤(リンテック社製:「PL
シン」) 厚さ:25μm
【0112】[5]粘着シート基材 構成材料:ポリエチレンテレフタレートフィルム 厚さ:50μm
【0113】[6]帯電防止層 無し
【0114】(実施例3)離型剤層中のオレフィン系熱
可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂の重量部をそれ
ぞれ25重量部、75重量部とした以外は、実施例2と
同様にして貼着体を作製した。
【0115】(実施例4)離型剤層中のオレフィン系熱
可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂の重量部をそれ
ぞれ65重量部、35重量部とした以外は、実施例2と
同様にして貼着体を作製した。
【0116】(実施例5)離型剤層21中のポリエチレ
ン樹脂をリニア低密度ポリエチレン樹脂(日本ポリケム
社製:商品名「ノバティックLL UC380」密度
0.921g/cm 3)とした以外は、実施例2と同様
にして貼着体を作製した。なお、このポリエチレンは、
メタロセン触媒で合成されたものである。
【0117】(実施例6)離型剤層中のポリエチレン樹
脂を低密度ポリエチレン(住友化学社製:商品名「エク
セレンEX CR8002」密度0.912g/c
3)とした以外は、実施例2と同様にして貼着体を作
製した。なお、このポリエチレン樹脂は、メタロセン触
媒で合成されたものである。
【0118】(実施例7)離型剤層中のポリエチレン樹
脂を低密度ポリエチレン(日本ポリケム社製:商品名
「カーネル KC570S」密度0.905g/c
3)とした以外は、実施例2と同様にして貼着体を作
製した。なお、このポリエチレン樹脂は、メタロセン触
媒で合成されたものである。
【0119】(実施例8)離型剤層中のポリエチレン樹
脂をリニアー低密度ポリエチレン(住友化学社製:商品
名「スミカセン E−FV40」密度0.902g/c
3)とした以外は、実施例2と同様にして貼着体を作
製した。なお、このポリエチレン樹脂は、メタロセン触
媒で合成されたものである。
【0120】(実施例9)離型剤層中のポリエチレンを
αオレフィン系リニアー低密度ポリエチレン樹脂(住友
化学社製:商品名「スミカセン Hi−αC W200
4」密度0.908g/cm3)とした以外は、実施例
2と同様にして貼着体を作製した。なお、このポリエチ
レン樹脂は、チーグラーナッタ触媒で合成されたもので
ある。
【0121】(実施例10)離型シート基材をポリエチ
レンテレフタレートフィルム(厚さ38μm)とした以
外は、実施例9と同様にして貼着体を作製した。
【0122】(実施例11)無塵紙(リンテック社製:
商品名「クリーンペーパー」、厚さ60μm)上に、ポ
リエチレン樹脂(低密度ポリエチレン、住友化学社製:
商品名「スミカセンL−405H」)を押出ラミネート
によりラミネートし(厚さ15μm)、これを粘着シー
ト基材とした以外は、実施例9と同様にして貼着体を作
製した。
【0123】(実施例12)粘着シート基材を実施例1
1の粘着シート基材とした以外は、実施例10と同様に
して貼着体を作製した。
【0124】(実施例13)離型剤層の材料をポリエチ
レン樹脂(日本ポリオレフィン社製:商品名「J−RE
X JH807A」密度0.916g/cm3)とした
以外は、実施例2と同様にして貼着体を作製した。な
お、このポリエチレン樹脂は、チーグラーナッタ触媒で
合成されたものである。
【0125】(実施例14)粘着剤層の材料として、ア
クリル系粘着剤(リンテック社製:「PLシン」):9
6重量部と、帯電防止剤としてのカーボンブラック(旭
電化社製:商品名「デンカブラックDH」):4重量部
との混合物を用いた以外は、実施例2と同様にして貼着
体を作製した。
【0126】(実施例15)ナイフコート法により、粘
着シート基材の片面に帯電防止層を形成し、さらにナイ
フコート法により、帯電防止層上に粘着剤層を形成し、
粘着シートを作製した以外は、実施例2と同様にして貼
着体を作製した。各層の構成は、以下の通りである。
【0127】[1]離型シート基材 構成材料:無塵紙(リンテック社製:商品名「クリーン
ペーパー」) 厚さ:38μm
【0128】[2]離型剤層 構成材料:エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィ
ン系熱可塑性エラストマー(三井化学社製:商品名「タ
フマーP−0280G」密度0.87g/cm3) 5
0重量部:ポリエチレン樹脂(日本ポリオレフィン社
製、低密度ポリエチレン:商品名「J−REX JH8
07A」密度0.916g/cm3)50重量部(この
ポリエチレン樹脂は、チーグラーナッタ触媒により合成
されたものである) 厚さ:15μm
【0129】[3]接着増強層 構成材料:ポリエチレン樹脂(住友化学社製:低密度ポ
リエチレン:商品名「スミカセン L−405H」密度
0.924g/cm3
【0130】[4]粘着剤層 構成材料:アクリル系粘着剤(リンテック社製:「PL
シン」) 厚さ:25μm
【0131】[5]粘着シート基材 構成材料:ポリエチレンテレフタレートフィルム 厚さ:50μm
【0132】[6]帯電防止層 構成材料:酸化スズ系導電性フィラー(石原産業社製:
商品名「SN−100P」) 100重量部 ポリエステル樹脂(東洋紡績社製:商品名「パイロン
20 SS」) 50重量部 厚さ:0.5μm(乾燥膜厚)
【0133】(実施例16)イオンプレーティングによ
り、粘着シート基材の片面に帯電防止層を形成し、さら
にナイフコート法により、帯電防止層上に粘着剤層を形
成し、粘着シートを作製した以外は、実施例2と同様に
して貼着体を作製した。各層の構成は、以下の通りであ
る。
【0134】[1]離型シート基材 構成材料:無塵紙(リンテック社製:商品名「クリーン
ペーパー」) 厚さ:38μm
【0135】[2]離型剤層 構成材料:エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィ
ン系熱可塑性エラストマー(三井化学社製:商品名「タ
フマーP−0280G」密度0.87g/cm3) 5
0重量部:ポリエチレン樹脂(日本ポリオレフィン社
製、低密度ポリエチレン:商品名「J−REX JH8
07A」密度0.916g/cm3)50重量部(この
ポリエチレン樹脂は、チーグラーナッタ触媒により合成
されたものである) 厚さ:15μm
【0136】[3]接着増強層 構成材料:ポリエチレン樹脂(住友化学社製:低密度ポ
リエチレン:商品名「スミカセン L−405H」密度
0.924g/cm3
【0137】[4]粘着剤層 構成材料:アクリル系粘着剤(リンテック社製:「PL
シン」) 厚さ:25μm
【0138】[5]粘着シート基材 構成材料:ポリエチレンテレフタレートフィルム 厚さ:50μm
【0139】[6]帯電防止層 構成材料:Pdの薄膜 厚さ:0.5μm
【0140】(実施例17)帯電防止層の構成材料をイ
オン性帯電防止剤(三菱化学社製:商品名「サフトマー
ST−2000H」)とした以外は、実施例15と同様
にして貼着体を作製した。
【0141】(比較例)離型剤層の材料をシリコーン系
離型剤(東レシリコーン社製:商品名「SRX−35
7」とした以外は、実施例2と同様にして貼着体を作製
した。
【0142】上記各実施例および比較例で作製した貼着
体の離型剤層の材料であるオレフィン系熱可塑性エラス
トマー(TPO)とポリエチレン樹脂(PE)との密
度、およびこれらの重量比を表1にまとめた。また、粘
着シート基材および離型シート基材の構成材料も、併せ
て表1にまとめた。なお、表中、「PET」とは、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムを指す。
【0143】
【表1】
【0144】2.粘着シートの有する物性値 上記各実施例および比較例で作製した貼着体の粘着シー
トについて、シリコーン量、発生ガス量を測定した。測
定方法は、下記の通りである。
【0145】シリコーン化合物の含有量 貼着体作成から30日間、平均温度約23℃、平均湿度
約65%RHの環境下に、貼着体を放置した。放置後、ま
ず、貼着体を10×10cmの四角形に裁断した。次に、
粘着シートを離型シートから剥離した。次に、23℃、
10mLのn−ヘキサンを用いて、粘着シートに対して、
30秒間抽出操作を行った。次に、抽出したn−ヘキサ
ンを、メノウ乳鉢上で乾燥させた。次に、得られた乾燥
物と0.05gの臭化カリウムとで錠剤を作り、かかる
錠剤中のシリコーン化合物の量を、ビームコンデンサー
型FT−IR(パーキンエルマー社製:商品名「PAR
AGON1000」)にて測定した。そして、得られた
測定結果から、検量線を用いて粘着シートの単位面積あ
たりのシリコーン化合物の含有量を求めた(測定限界
50μg/m2)。
【0146】発生ガス量 貼着体作成から30日間、平均温度約23℃、平均湿度
約65%RHの環境下に、貼着体を放置した。放置後、ま
ず、貼着体を5×4cmの四角形に裁断した。次に、粘着
シートを離型シートから剥離した。次に、粘着シート
を、容量50mLのヘッドスペース瓶に入れた。次に、8
5℃のヘリウムガスを50mL/minで30分間ヘッ
ドスペース瓶内に流しつつ、ヘッドスペース瓶から流出
したガスを、−60℃に冷やしたテナックス捕集材を入
れたパージアンドトラップ装置(日本分析工業社製:商
品名「JHS−100A」)で捕集した。次に、捕集し
たガスを、パイロライザーでガス化し、GC−MS(ヒ
ューレットパッカード社製:商品名「5890−597
1A」)で分析した。そして、得られた測定結果から、
単位面積あたりの粘着シートの発生ガス量を求めた(測
定限界20μg/m2)。、については、その試験
結果を表2に示した。
【0147】
【表2】
【0148】表2に示されるように、各実施例で得られ
た粘着シートは、シリコーン化合物の含有量および発生
ガス量が、非常に少ない。一方シリコーン剥離剤を用い
た比較例では、シリコーン化合物の含有量が多い。
【0149】表面抵抗率の測定 実施例14ならびに比較例で製造した粘着シートの粘着
剤層および実施例15、16で製造した粘着シートの帯
電防止層については、以下に示すような表面抵抗率の測
定を行った。
【0150】まず、実施例14ならびに比較例での粘着
剤層を設けた粘着シートおよび実施例15、16での帯
電防止層を設けた粘着シート基材を、平均温度約23
℃、平均湿度65%RHの環境下に24時間放置した。
【0151】放置後、前記粘着シートおよび前記粘着シ
ート基材を10×10cmの四角形に裁断した。
【0152】その後、JIS K 6911に準拠し
て、粘着剤表面および帯電防止層表面について、表面抵
抗率測定機(アドバンテスト社製:商品名「R−127
04」)を用いて表面抵抗率を測定した。なお、帯電防
止層表面については、粘着剤層の形成前に測定した。
【0153】剥離帯電圧 実施例14、15、16、17および比較例で製造した
貼着体について、貼着体作成後から30日間、平均温度
約23℃、平均湿度65%RHの環境下に放置した。放置
後、まず、貼着体を10×10cmの四角形に裁断し
た。次に、粘着シートを離型シートから500mm/m
inで剥離した。このとき、粘着シートに帯電した帯電
電位を50mmの距離から集電式電位測定機(春日電機
社製:商品名「KSD−6110」)により、23℃、
湿度65%RHの環境下で測定した(測定下限値0.1k
V)。、については、その試験結果を表3に示し
た。
【0154】
【表3】
【0155】表3に示されるように、実施例14、1
5、16、17で得られた貼着体は、剥離時にほとんど
帯電しない。
【0156】3.評価 上記各実施例および比較例で作製した貼着体について、
以下のようにして剥離力、およびリレーの電気接点部の
表面に堆積するシリコーン量を測定した。
【0157】剥離力 上記各実施例および比較例で作製した貼着体に、室温
(23℃)にて72時間または70℃にて24時間、1
00g/cm3の荷重をかけた。その後、室温で24時
間放置した後、それぞれの貼着体を25mm幅に断裁
し、離型シートの剥離力を測定した。剥離力の測定は、
引っ張り試験機を用いて、離型シートを300mm/分
の速度で180°方向に引っ張ることにより行った。
【0158】シリコーン化合物の堆積量 各実施例および比較例で得られた貼着体を用い、以下の
ようにして、リレーの電気接点部に堆積するシリコーン
化合物の量を調べた。
【0159】まず、製造直後の貼着体の離型シートを剥
離し、粘着シートの粘着剤面同士を貼り合わせた。これ
を20×1.0cmの四角形に裁断した。次に、内寸20
×11×10cmのステンレス製の箱に、裁断した粘着シ
ートを200組と、リレーとを入れた。そして、箱に蓋
をして、この箱を、60℃、25%RHの条件下、リレー
を100回/分で継断操作させた状態で30日間おい
た。その後、箱からリレーを取りだし、波長分散型X線
分析装置(オックスフォードインストゥルメンツ社製:
商品名「WDX−400」)を用いて、リレーの電気接
点部の表面に堆積したシリコーン化合物の量をケイ素の
1分間当りのカウント数として測定した(測定限界20
0カウント、200カウント以下ではノイズの影響で、
シリコーン化合物の有無の確認ができない)。剥離力お
よびシリコーン化合物の堆積量の測定結果を、表4に示
す。
【0160】
【表4】
【0161】表4に示されるように、比較例で得られた
粘着シートを用いた場合、リレーの電気接点部の表面に
大量のシリコーンが堆積した。これに対し、各実施例で
得られた粘着シートを用いた場合、リレーの電気接点部
の表面には、実質的にシリコーンが堆積しなかった。
【0162】以上の結果から、各実施例で得られた貼着
体は、極めて電気接点部を有する電気部品に悪影響を与
えにくいものであることが分かる。加えて、実施例1〜
16で得られた貼着体は、優れた剥離性を有していた。
【0163】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、リ
レーのような電気接点部を有する電気部品に悪影響を与
えにくい貼着体および粘着シートを得ることができる。
特に、離型剤層をオレフィン系熱可塑性エラストマーと
ポリオレフィン樹脂とで構成すれば、電気接点部を有す
る電気部品に悪影響を与えにくいという効果に加えて、
優れた剥離性が得られるという効果も得られる。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材と、該基材上に設けられた粘着剤層
    とを有し、電気接点部を有する電気部品に用いられる粘
    着シートであって、 前記粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、500
    μg/m2以下であることを特徴とする粘着シート。
  2. 【請求項2】 前記部品は、リレーである請求項1に記
    載の粘着シート。
  3. 【請求項3】 85℃において、30分間の発生ガス量
    が20mg/m2以下である請求項1または2に記載の
    粘着シート。
  4. 【請求項4】 前記基材と、前記粘着剤層との間に、帯
    電防止層を有する請求項1ないし3のいずれかに記載の
    粘着シート。
  5. 【請求項5】 前記帯電防止層の表面抵抗率は、1×1
    12Ω以下である請求項4に記載の粘着シート。
  6. 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかに記載の粘
    着シートに、離型剤層を有する離型シートが貼着された
    ことを特徴とする貼着体。
  7. 【請求項7】 前記離型剤層は、少なくともオレフィン
    系熱可塑性エラストマーおよび/またはポリエチレン樹
    脂からなる請求項6に記載の貼着体。
  8. 【請求項8】 前記オレフィン系熱可塑性エラストマー
    と前記ポリエチレン樹脂との重量比は、25:75〜7
    5:25である請求項7に記載の貼着体。
  9. 【請求項9】 前記オレフィン系熱可塑性エラストマー
    の密度は、0.80〜0.90g/cm3である請求項
    7または8に記載の貼着体。
JP2001194727A 2001-06-27 2001-06-27 粘着シートおよび貼着体 Pending JP2003013014A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001194727A JP2003013014A (ja) 2001-06-27 2001-06-27 粘着シートおよび貼着体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001194727A JP2003013014A (ja) 2001-06-27 2001-06-27 粘着シートおよび貼着体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003013014A true JP2003013014A (ja) 2003-01-15

Family

ID=19032816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001194727A Pending JP2003013014A (ja) 2001-06-27 2001-06-27 粘着シートおよび貼着体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003013014A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007510807A (ja) * 2003-10-15 2007-04-26 スー・クワンスック 帯電防止テープ及びその製造方法
JP2009217113A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Toppan Printing Co Ltd 粘着テープ、筐体及びその搬送・保管方法、フォトマスクケース及びその搬送・保管方法
JP2012512952A (ja) * 2008-12-19 2012-06-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤物品の製造方法
JP2012207110A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Nitto Denko Corp 粘着シートおよびその利用
JP2017534483A (ja) * 2014-09-22 2017-11-24 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 密着特性を有するホイルラップ
JPWO2018021051A1 (ja) * 2016-07-28 2019-01-31 日東電工株式会社 セパレーター付補強用フィルム

Citations (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5745789B2 (ja) * 1978-11-09 1982-09-29
JPS5745790B2 (ja) * 1978-12-12 1982-09-29
JPS5752388B2 (ja) * 1979-05-18 1982-11-08
JPS5752389B2 (ja) * 1979-05-21 1982-11-08
JPH08245932A (ja) * 1995-03-10 1996-09-24 Lintec Corp 帯電防止粘着シート
JPH08306219A (ja) * 1995-05-02 1996-11-22 Amino Kagaku Kogyo Kk 低分子シロキサンを除去した電球被覆体用のシリコーンカラーキャップおよびそのの除去方法
JPH09202872A (ja) * 1995-11-22 1997-08-05 Lintec Corp 接着剤組成物および接着シート
JPH09235543A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Nitto Denko Corp シ―ル材
JPH09263749A (ja) * 1995-03-15 1997-10-07 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
JPH09324157A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープもしくはシート
JPH10226776A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Lintec Corp 粘着剤組成物およびその利用方法
JPH1129752A (ja) * 1997-07-09 1999-02-02 Nitto Denko Corp 両面接着シ―ト類
JPH1192720A (ja) * 1997-09-24 1999-04-06 Nitto Denko Corp 両面粘着シ―ト類
JPH11209705A (ja) * 1998-01-23 1999-08-03 Nitto Denko Corp 高純度粘着シ―ト類
JPH11228920A (ja) * 1998-02-13 1999-08-24 Nitto Denko Corp 粘着シ―ト類
JPH11241056A (ja) * 1998-02-26 1999-09-07 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
JPH11269436A (ja) * 1998-03-20 1999-10-05 Lintec Corp 帯電防止性粘着シート
JPH11334785A (ja) * 1998-05-25 1999-12-07 Nitto Denko Corp 電子部品キャリア用粘着テープ、並びに電子部品の搬送方法及び実装方法
JP2000086996A (ja) * 1998-09-08 2000-03-28 Sony Chem Corp 低接着性塗料
JP2000119411A (ja) * 1998-10-15 2000-04-25 Nitto Denko Corp 剥離ライナー及び粘着シート
JP2000150740A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導材
JP2000178527A (ja) * 1998-12-16 2000-06-27 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
JP2000212526A (ja) * 1999-01-25 2000-08-02 Lintec Corp 粘着シ―ト
JP2000239624A (ja) * 1998-12-25 2000-09-05 Nitto Denko Corp 剥離ライナ及び感圧性接着シート
JP2000248237A (ja) * 1999-03-03 2000-09-12 Nitto Denko Corp ハードディスク装置用粘着テープ又はシート、及び該粘着テープ又はシートを使用したハードディスク装置
JP2000273417A (ja) * 1999-03-25 2000-10-03 Lintec Corp 帯電防止性粘着シート
JP2001049210A (ja) * 1999-08-13 2001-02-20 Nitto Denko Corp 粘着シ―ト類
WO2001064806A1 (fr) * 2000-03-03 2001-09-07 Lintec Corporation Feuille auto-adhesive et structure recouverte
JP2001246697A (ja) * 2000-03-03 2001-09-11 Lintec Corp 離型シートおよび粘着体
JP2001262093A (ja) * 2000-03-16 2001-09-26 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd 電子機器用粘着テープ類
JP2003003132A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体

Patent Citations (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5745789B2 (ja) * 1978-11-09 1982-09-29
JPS5745790B2 (ja) * 1978-12-12 1982-09-29
JPS5752388B2 (ja) * 1979-05-18 1982-11-08
JPS5752389B2 (ja) * 1979-05-21 1982-11-08
JPH08245932A (ja) * 1995-03-10 1996-09-24 Lintec Corp 帯電防止粘着シート
JPH09263749A (ja) * 1995-03-15 1997-10-07 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
JPH08306219A (ja) * 1995-05-02 1996-11-22 Amino Kagaku Kogyo Kk 低分子シロキサンを除去した電球被覆体用のシリコーンカラーキャップおよびそのの除去方法
JPH09202872A (ja) * 1995-11-22 1997-08-05 Lintec Corp 接着剤組成物および接着シート
JPH09235543A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Nitto Denko Corp シ―ル材
JPH09324157A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープもしくはシート
JPH10226776A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Lintec Corp 粘着剤組成物およびその利用方法
JPH1129752A (ja) * 1997-07-09 1999-02-02 Nitto Denko Corp 両面接着シ―ト類
JPH1192720A (ja) * 1997-09-24 1999-04-06 Nitto Denko Corp 両面粘着シ―ト類
JPH11209705A (ja) * 1998-01-23 1999-08-03 Nitto Denko Corp 高純度粘着シ―ト類
JPH11228920A (ja) * 1998-02-13 1999-08-24 Nitto Denko Corp 粘着シ―ト類
JPH11241056A (ja) * 1998-02-26 1999-09-07 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
JPH11269436A (ja) * 1998-03-20 1999-10-05 Lintec Corp 帯電防止性粘着シート
JPH11334785A (ja) * 1998-05-25 1999-12-07 Nitto Denko Corp 電子部品キャリア用粘着テープ、並びに電子部品の搬送方法及び実装方法
JP2000086996A (ja) * 1998-09-08 2000-03-28 Sony Chem Corp 低接着性塗料
JP2000119411A (ja) * 1998-10-15 2000-04-25 Nitto Denko Corp 剥離ライナー及び粘着シート
JP2000150740A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導材
JP2000178527A (ja) * 1998-12-16 2000-06-27 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
JP2000239624A (ja) * 1998-12-25 2000-09-05 Nitto Denko Corp 剥離ライナ及び感圧性接着シート
JP2000212526A (ja) * 1999-01-25 2000-08-02 Lintec Corp 粘着シ―ト
JP2000248237A (ja) * 1999-03-03 2000-09-12 Nitto Denko Corp ハードディスク装置用粘着テープ又はシート、及び該粘着テープ又はシートを使用したハードディスク装置
JP2000273417A (ja) * 1999-03-25 2000-10-03 Lintec Corp 帯電防止性粘着シート
JP2001049210A (ja) * 1999-08-13 2001-02-20 Nitto Denko Corp 粘着シ―ト類
WO2001064806A1 (fr) * 2000-03-03 2001-09-07 Lintec Corporation Feuille auto-adhesive et structure recouverte
JP2001246697A (ja) * 2000-03-03 2001-09-11 Lintec Corp 離型シートおよび粘着体
JP2001262093A (ja) * 2000-03-16 2001-09-26 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd 電子機器用粘着テープ類
JP2003003132A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007510807A (ja) * 2003-10-15 2007-04-26 スー・クワンスック 帯電防止テープ及びその製造方法
JP2009217113A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Toppan Printing Co Ltd 粘着テープ、筐体及びその搬送・保管方法、フォトマスクケース及びその搬送・保管方法
JP2012512952A (ja) * 2008-12-19 2012-06-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤物品の製造方法
JP2015044999A (ja) * 2008-12-19 2015-03-12 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤物品の製造方法
US9486982B2 (en) 2008-12-19 2016-11-08 3M Innovative Properties Company Method of manufacturing adhesive articles
JP2012207110A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Nitto Denko Corp 粘着シートおよびその利用
JP2017534483A (ja) * 2014-09-22 2017-11-24 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 密着特性を有するホイルラップ
JPWO2018021051A1 (ja) * 2016-07-28 2019-01-31 日東電工株式会社 セパレーター付補強用フィルム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5276244B2 (ja) 貼着体
JP5291115B2 (ja) カバーテープ
TWI233621B (en) Carrier tape lid and carrier tape package
TWI738837B (zh) 樹脂組成物、覆蓋帶及電子零件用包裝體
JP2003003132A (ja) 粘着シートおよび貼着体
JP2005350650A (ja) 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート
US20150191636A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
JP2021028388A (ja) 電気剥離型粘着シート、接合体、および接合体の分離方法
JP2015091924A (ja) 薬液処理用粘着剤層、薬液処理用粘着シート、表面保護シート、及び、ガラス基板
JP4841058B2 (ja) 粘着シートおよび貼着体
JP2003013014A (ja) 粘着シートおよび貼着体
JP6550270B2 (ja) バックグラインドテープ
JP2004091546A (ja) 貼着体
JP2001246697A (ja) 離型シートおよび粘着体
JP6777216B1 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP5419329B2 (ja) 包装材用積層テープ
JP2011121602A (ja) キャリアテープ体の剥離帯電量低減方法
JP4173742B2 (ja) 感圧型粘着シート
EP3006532A1 (en) Pressure sensitive adhesive tape
JPWO2003022572A1 (ja) 離型シートおよび粘着体
JP2001341239A (ja) 帯電防止フィルム及び該帯電防止フィルムを用いた粘着テープ又はシート用剥離フィルム並びに粘着テープ又はシート
JPH09157610A (ja) 表面保護用粘着フィルムおよび除塵用粘着マット
JP3779123B2 (ja) 半導体ウエハ用シート
JP3290261B2 (ja) 表面保護材用感圧性接着組成物および表面保護材
JPH07303595A (ja) 導電性除塵シート積層体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080401

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110418

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110426

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110816

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111213