TWI738837B - 樹脂組成物、覆蓋帶及電子零件用包裝體 - Google Patents

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Abstract

本發明的樹脂組成物係在對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封之覆蓋帶中，構成設置於前述覆蓋帶的其中一面側之密封劑層之樹脂組成物，其包含(A)聚烯烴系樹脂、(B)抗靜電劑及(C)聚苯乙烯系樹脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一者，(A)聚烯烴系樹脂包含源自羧酸或羧酸衍生物之結構單元I，源自羧酸或羧酸衍生物之結構單元I的比例相對於(A)聚烯烴系樹脂總量係1質量%以上5質量%以下，(C)聚苯乙烯系樹脂及(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合計量相對於該樹脂組成物100質量份係3質量份以上65質量份以下。

Description

樹脂組成物、覆蓋帶及電子零件用包裝體
本發明係關於一種樹脂組成物、覆蓋帶及電子零件用包裝體。
作為搬送電子零件之方法，已知有將電子零件包裝在包裝材料中進行搬送之繞帶捲盤(taping reel)方式。在該繞帶捲盤方式中，將包裝體以捲繞於捲盤(reel)之狀態進行搬送，該包裝體藉由將電子零件***到連續地形成有電子零件收納用的袋部(pocket)之載帶(carrier tape)中，從上方對覆蓋帶進行熱密封處理並封裝而得到。
作為該種技術，例如可以舉出專利文獻1中所記載之技術。依該文獻，記載有聚烯烴系帶基材用樹脂組成物。該文獻的實施例中記載有使用乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(NUC-6520、丙烯酸乙酯含有率：24重量%)作為該種樹脂組成物(0026段)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2002-309044號公報
但當使用專利文獻1中所記載之技術形成覆蓋帶的密封劑層時，在兼顧對電子零件之耐附著性和對載帶之密接性(熱密封性)這樣的觀點上，所得到之密封劑層具有改善的餘地。
依本發明，提供一種樹脂組成物，其在對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封之覆蓋帶中，構成設置於前述覆蓋帶的其中一面側之密封劑層，其中該樹脂組成物包含：(A)聚烯烴系樹脂；(B)抗靜電劑；及(C)聚苯乙烯系樹脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一者，前述(A)聚烯烴系樹脂包含源自羧酸或羧酸衍生物之結構單元I，前述源自羧酸或羧酸衍生物之結構單元I的比例相對於前述(A)聚烯烴系樹脂總量係1質量%以上5質量%以下，前述(C)聚苯乙烯系樹脂及前述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合計量相對於該樹脂組成物100質量份係3質量份以上65質量份以下。
並且，依本發明，提供一種樹脂組成物，其在對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封之覆蓋帶中，構成設置於前述覆蓋帶的其中一面側之密封劑層，其中該樹脂組成物包含：(A)聚烯烴系樹脂；(B)抗靜電劑；(C)聚苯乙烯系樹脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一者；及(E)增黏劑，前述(A)聚烯烴系樹脂包含源自α-烯烴之結構單元II，前述(C)聚苯乙烯系樹脂及前述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合計量相對於該樹脂組成物100質量份係3質量份以上65質量份以下。
並且，依本發明，提供一種覆蓋帶，其具備：基材層；及密封劑層，設置於前述基材層的其中一面側，該覆蓋帶用於對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封，其中前述密封劑層由上述樹脂組成物構成。
並且，依本發明，提供一種電子零件用包裝體，其由零件收納帶構成，該零件收納帶包括：紙製載帶，以預定的間隔排列形成有收納電子零件之零件收納部；及覆蓋帶，以覆蓋形成於前述紙製載帶上之前述零件收納部之方式設置，前述零件收納帶能夠捲取成捲盤狀，前述覆蓋帶由上述覆蓋帶構成。
依本發明，能夠提供抗靜電性優異、對電子零件之良好的耐附著性及對載帶之良好的熱密封性得到提高之覆蓋帶、用於形成該覆蓋帶之樹脂組成物、以及使用了該覆蓋帶之電子零件用包裝體。
1:基材層
2:密封劑層
3:導電層
10:覆蓋帶
10a:表面
20:載帶
20a:底面
21:袋部
100:包裝體
上述目的及其他目的、特徵及優點藉由以下敘述之較佳的實施形態及附隨於此之以下圖式將變得進一步明確。
圖1係表示本實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶的一例之圖。
圖2係表示本實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶的一例之圖。
圖3係表示將本實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶密封在載帶上之狀態的一例之圖。
以下，基於實施形態，並適當使用圖式對本發明進行說明。另外，在所有圖式中，對同樣的構成要件標註同樣的符號，並適當省略說明。
並且，實施形態中所記載之構成、要件，只要不損害發明的效果，則亦能夠適當進行組合。
對本實施形態的覆蓋帶的概要進行說明。
圖1係表示本實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶10的一例之剖面圖。圖3係表示由本實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶10密封紙製的載帶20之狀態的包裝體100的一例之圖。
如圖1所示，本實施形態的覆蓋帶10能夠具備基材層1和設置於基材層1的其中一面側之密封劑層2。
如圖3所示，本實施形態的覆蓋帶10能夠用於對具有能夠容納電子零件之凹部(袋部21)之紙製載帶(載帶20)進行密封。該種覆蓋帶10能夠作為能夠對載帶20進行熱密封之電子零件包裝用覆蓋帶進行利用。
依本實施形態的覆蓋帶10，能夠實現與紙製載帶之間之密接性及對電子零件之耐附著性優異之覆蓋帶10。
以下，對本實施形態的覆蓋帶10的構成進行詳細敘述。
作為本實施形態的覆蓋帶10的一例，如圖1所示，能夠具備基材層1及密封劑層2。密封劑層2可以設置於基材層1的其中一面側。
<基材層>
構成上述基材層1之材料，係在對該基材層1積層密封劑層2或其他層而製作覆蓋帶時，並且在對載帶20黏接覆蓋帶10時，具有能夠承受使用覆蓋帶10時等從外部施加之應力之程度的機械強度、能夠承受對載帶20黏接覆蓋帶10時施加 之熱歷程之程度的耐熱性者為較佳。並且，構成基材層之材料的形態並沒有特別限定，從加工容易之觀點考慮，係加工成薄膜狀者為較佳。
作為構成上述基材層1之材料的具體例，例如可以舉出聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚甲基丙烯酸酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、ABS樹脂等。該等可以單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。其中，從提高覆蓋帶10的機械強度之觀點考慮，能夠使用聚酯系樹脂。並且，從提高覆蓋帶10的機械強度、柔軟性之觀點考慮，亦可以將尼龍6用作構成基材層1之材料。另外，構成基材層1之材料中可以含有潤滑材料。
上述基材層1可以由包含上述材料之單層膜形成，亦可以使用各層中包含上述材料之多層膜來形成。並且，作為用於形成基材層1之薄膜的形態，可以係未拉伸薄膜，亦可以係沿單軸方向或雙軸方向拉伸之薄膜，但從提高覆蓋帶10的機械強度之觀點考慮，係沿單軸方向或雙軸方向拉伸之薄膜為較佳。
上述基材層1的厚度的下限值例如為5μm以上，較佳為可以設為10μm以上。藉此，能夠使覆蓋帶10的機械強度變得良好，因此即使在從載帶20高速剝離覆蓋帶10之情況下，亦能夠抑制覆蓋帶10破裂。另一方面，基材層1的厚度的上限值例如為50μm以下，較佳為可以設為40μm以下，更佳為可以設為30μm以下。藉此，覆蓋帶10的剛性不會變得過高，即使對密封後的載帶20施加扭轉應力之情況下，覆蓋帶10追隨亦能夠載帶20的變形而抑制剝離。
上述基材層1的全光線透射率例如為80%以上，較佳為85%以上。藉由如此設定，能夠對基材層1賦予在包裝體100中能夠檢查電子零件是否準確地容納於 載帶20的袋部21內之程度所需要之透明性。因此，能夠從該包裝體100的外部看見並確認容納於包裝體100的內部之電子零件。另外，基材層1的全光線透射率能夠依據JIS K7105(1981)進行測定。
<密封劑層>
本實施形態中，在對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶20進行密封之覆蓋帶10中，構成設置於覆蓋帶10的其中一面側之密封劑層2之樹脂組成物(以下，有時亦稱作密封劑層形成用樹脂組成物)能夠包含(A)聚烯烴系樹脂、(B)抗靜電劑及(C)聚苯乙烯系樹脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一者。
本實施形態的密封劑層2由密封劑層形成用樹脂組成物構成，例如藉由將密封劑層形成用樹脂組成物擠出成形為薄膜狀而得到。當在基材層1上積層密封劑層2時，例如能夠使用將密封劑層形成用樹脂組成物擠出層壓在基材層1上之方法。
本發明人對密封劑層進行了研究，其結果判明，通常若提高密封劑層對紙製載帶之密接性，則與電子零件之間之密接性亦變高，搬送時電子零件會附著於密封劑層。
針對於此，得知藉由調整密封劑層中所含有之樹脂的極性，可降低與電子零件之親和性之同時，提高對紙製載帶之密接性。
本實施形態中，例如藉由適當選擇構成覆蓋帶10中的密封劑層2之密封劑層形成用樹脂組成物的種類和調配量、密封劑層形成用樹脂組成物的製備方法、覆蓋帶10的積層結構等，能夠控制上述剝離強度、電子零件的附著比例。在該 等之中，作為用於調整上述剝離強度、電子零件的附著比例之要件，例如可以舉出採用藉由(i)使用適當控制極性基的種類及含有比率且特定極性基中之含量比例為預定值以下的乙烯共聚物；或者(ii)同時使用不含極性基或極性基含有率降低之聚烯烴系樹脂及提高與載帶之間之密接力之增黏劑等調節極性而紙製載帶與樹脂或金屬之間之密接力的平衡優異之聚烯烴系樹脂等。
((A)聚烯烴系樹脂)
本實施形態之密封劑層形成用樹脂組成物能夠包含(A)聚烯烴系樹脂。
上述(A)聚烯烴系樹脂能夠至少包含源自羧酸或羧酸衍生物之結構單元I及源自α-烯烴之結構單元II中的任意一者。可以將該等單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。
從提高與紙製載帶之間之密接強度之觀點考慮，上述(A)聚烯烴系樹脂例如能夠包含具有源自羧酸或羧酸衍生物之結構單元I之共聚物。該共聚物可以係2元共聚物或3元共聚物中的任意者。
此時，在上述(A)聚烯烴系樹脂中，源自羧酸或羧酸的衍生物之重複結構單元I的比例(例如，(A)聚烯烴系樹脂中源自馬來酸酐之結構單元的比例)相對於該(A)聚烯烴系樹脂總量係1質量%以上5質量%以下為較佳，2質量%以上4質量%以下為進一步較佳。藉此，能夠提高與紙製載帶之間之密接性和對電子零件之耐附著性的平衡。
作為上述羧酸或羧酸衍生物，例如可以舉出馬來酸、富馬酸、衣康酸、馬來酸酐、衣康酸酐、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸二乙酯、富馬酸單 甲酯等。可以將該等單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。其中，可以使用馬來酸酐。亦即，上述結構單元I能夠包含源自馬來酸酐之結構單元。詳細機理雖然不明確，但認為藉由選擇調整源自馬來酸酐之結構的含有率等樹脂的極性而對紙(纖維素)之密接性良好且與熱阻器(thermistor)等的金屬電極和/或感應器(inductor)等的外層的環氧樹脂之間之密接性低的、密接性的平衡優異之(A)聚烯烴系樹脂，能夠提高對製載帶之密接性的同時，降低對電子零件之附著性。
上述共聚物除了源自羧酸或羧酸衍生物之結構單元以外，能夠包含源自其他單體之結構單元。作為其他單體，例如能夠使用乙烯、丙烯等烯烴系單體；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯；丙烯酸、甲基丙烯酸等(甲基)丙烯酸系單體等。可以將該等單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。
作為上述(A)聚烯烴系樹脂的具體例，例如能夠包含乙烯-馬來酸酐共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸酯-馬來酸酐共聚物。作為該乙烯-(甲基)丙烯酸酯-馬來酸酐共聚物的一例，例如可以舉出乙烯-丙烯酸乙酯-馬來酸酐共聚物。藉此，能夠使與紙製載帶之間之密接性和對電子零件之耐附著性的平衡變得較佳。
並且，從降低對電位零件之親和性之觀點考慮，上述(A)聚烯烴系樹脂能夠包含具有源自乙烯、丙烯、丁烯等α-烯烴之結構單元II之均聚物或共聚物。該種(A)聚烯烴系樹脂能夠包含聚乙烯或乙烯共聚物。
當上述(A)聚烯烴系樹脂具有源自α-烯烴之結構單元II時，本實施形態的密封劑層形成用樹脂組成物能夠進一步包含(E)增黏劑。此時，在上述(A)聚烯烴系樹脂中，源自羧酸或羧酸衍生物之重複結構單元I的比例的上限值相對於該(A)聚烯 烴系樹脂總量，例如為5質量%以下，較佳為4質量%以下，更佳為3質量%以下。另一方面，源自羧酸或其衍生物之重複結構單元I的比例的下限值相對於該(A)聚烯烴系樹脂總量，例如為0質量%以上。藉此，能夠提高與紙製載帶之間之密接性和對電子零件之耐附著性的平衡。
作為上述聚乙烯，例如能夠使用低密度聚乙烯。
作為上述乙烯共聚物，例如可以舉出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-脂肪族不飽和羧酸共聚物、乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物、離聚物等樹脂。藉由使用該種樹脂，能夠使對載帶20之剝離強度變得較佳。
作為上述乙烯-脂肪族不飽和羧酸共聚物，例如可以舉出乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等。
作為上述乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物，例如可以舉出乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物等。作為丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，可以較佳地使用與甲醇、乙醇等碳數1~8的醇之酯。在上述乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物之中，從通用性的方面考慮，乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物為較佳。
在上述樹脂之中，從對載帶基材之黏接性及成本方面考慮，若乙烯共聚物係乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物，則較佳。
本實施形態中，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物係至少由乙烯和乙酸乙烯酯共聚合而得到之共聚物，乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物係至少由乙烯和脂肪族不飽和羧酸酯共聚合而得到之共聚物，根據情況，其他單體可以進一步共聚合。
當上述(A)聚烯烴系樹脂包含乙酸乙烯酯共聚物時，構成共聚物之所有單體中的乙酸乙烯酯的比例係12質量%以下為較佳，10質量%以下為進一步較佳。藉此，能夠提高電子零件的耐附著性。
並且，當上述(A)聚烯烴系樹脂包含丙烯酸乙酯等脂肪族不飽和羧酸酯共聚物時，構成該共聚物之所有單體中的脂肪族不飽和羧酸酯的比例的上限值相對於(A)聚烯烴系樹脂總量，例如為12質量%以下為較佳，10質量%以下為進一步較佳。另一方面，上述脂肪族不飽和羧酸酯的比例的下限值相對於(A)聚烯烴系樹脂總量，例如為0質量%以上。藉此，能夠提高電子零件的耐附著性。作為該種乙烯丙烯酸甲酯共聚物的一例，例如可以舉出乙烯丙烯酸甲酯共聚物(Mitsui DuPont Polyche：mical Co.,Ltd.製造：商品名稱“Elvaloy AC1609”，源自丙烯酸甲酯之結構單元的含有比例9質量%)、乙烯丙烯酸甲酯共聚物(Japan Polyethylene Corporation製造：商品名稱“REXPERL EB330H”，源自丙烯酸甲酯之結構單元的含有比例12質量%)、乙烯丙烯酸乙酯共聚物(NUC Corporation製造：商品名稱“NUC-6220”，源自丙烯酸乙酯之結構單元的含有比例7質量%)、乙烯丙烯酸乙酯共聚物(Japan Polyethylene Corporation製造：商品名稱“REXPERL A3100”，源自丙烯酸乙酯之結構單元的含有比例10質量%)、乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.製造：商品名稱“WD301-F”，源自甲基丙烯酸甲酯之結構單元的含有比例10質量%)等。藉此，能夠提高電子零件的耐附著性，並且能夠使對載帶20之剝離強度變得較佳。
從剝離強度的觀點考慮，上述(A)聚烯烴系樹脂依據JIS-K-7210測定之熔融流動速率的值(以下，有時記載為“MFR”)(190℃、2.16kg)係0.1g~100g為較佳，1g~50g為進一步較佳。藉此，能夠使與載帶20之間之剝離強度變得較佳。
本實施形態中，相對於構成密封劑層2之樹脂組成物100質量份之(A)聚烯烴系樹脂的含量為20質量份以上，較佳為30質量份以上，更佳為45質量份以上。
藉由如此設定(A)聚烯烴系樹脂的含量，能夠達成作為密封劑層2之適度的剝離強度。
並且，本實施形態中，相對於構成密封劑層2之樹脂組成物100質量份之(A)聚烯烴系樹脂的含量較佳為85質量份以下，更佳為80質量份以下，進一步較佳為78質量份以下。
藉此如此設定(A)聚烯烴系樹脂的含量，能夠實現更高度的抗靜電性能。
((B)抗靜電劑)
本實施形態之密封劑層形成用樹脂組成物能夠包含(B)抗靜電劑。作為上述(B)抗靜電劑，能夠包含鋰離子。本實施形態中，藉由將上述包含鋰離子者用作(B)抗靜電劑，作為密封劑層2，能夠實現更良好的抗靜電能力。更具體而言，能夠使用鋰離子存在於樹脂中之高分子型抗靜電劑。藉此，可持續穩定地發揮優異之抗靜電性能。
上述鋰離子例如能夠以鋰鹽之類的形式含於該抗靜電劑中。作為該鋰鹽，可以舉出氯化鋰、氟化鋰、溴化鋰、碘化鋰、過氯酸鋰、乙酸鋰、氟磺酸鋰、甲磺酸鋰、三氟甲磺酸鋰、五氟乙磺酸鋰等。可以將該等單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。
另外，(B)抗靜電劑中所含之鋰離子能夠藉由金屬元素量測定進行確認。本實施形態中，抗靜電劑中所含之鋰離子量例如設定為50μg/g以上(50ppm以上)為較佳。
並且，本實施形態中，(B)抗靜電劑除了前述包含鋰離子者以外，能夠同時使用公知的抗靜電劑。
作為該種抗靜電劑，例如可以舉出聚醚酯醯胺等聚醯胺系共聚物、聚烯烴與聚醚的嵌段聚合物、包括聚乙烯醚(polyethylene ether)及二醇(glycol)之聚合物、鉀離聚物等含有羧酸鹽基之聚合物、含有四級銨鹽基之共聚物、氧化錫、氧化鋅、氧化鈦等金屬填充劑(fill)、聚伸乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)等噻吩系導電性聚合物等。可以將該等單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。
另外，該等(B)抗靜電劑為了防止由擠出層壓或熱密封時的高溫引起之變質等，熱分解溫度係120℃以上為較佳。
本實施形態中，相對於密封劑層形成用樹脂組成物100質量份之(B)抗靜電劑的含量，例如為5質量份以上，較佳為8質量份以上，更佳為10質量份以上。
藉由如此設定(B)抗靜電劑的含量，作為密封劑層2，能夠發揮適當的抗靜電能力。
並且，本實施形態中，相對於密封劑層形成用樹脂組成物100質量份之(B)抗靜電劑的含量，較佳為25質量份以下，更佳為20質量份以下，進一步較佳為18質量份以下，特佳為16質量份以下。
一般而言，(B)抗靜電劑係高價者，因此藉由如此設定抗靜電劑的含量，有助於製作覆蓋帶時之成本降低。
並且，本實施形態中，相對於(B)抗靜電劑整體100質量份之包含鋰離子之抗靜電劑的比例，例如為50質量份以上，較佳為60質量份以上，更佳為75質量份以上。
藉由如此設定包含鋰離子之抗靜電劑的比例，能夠有效地發揮作為密封劑層2之適當的抗靜電能力。
相對於(B)抗靜電劑整體100質量份之該包含鋰離子之抗靜電劑的比例的上限值並沒有特別限制，(B)抗靜電劑整體可以係包含鋰離子之抗靜電劑。
((C)聚苯乙烯系樹脂)
本實施形態之密封劑層形成用樹脂組成物能夠包含(C)聚苯乙烯系樹脂。藉此，能夠達成適度的抗靜電能力和剝離強度的平衡的調整。
上述(C)聚苯乙烯系樹脂並沒有特別限定，例如包含聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、氫化苯乙烯嵌段共聚物、耐衝擊性聚苯乙烯(HIPS；High Impact Polystyrene)、通用聚苯乙烯樹脂(GPPS；General Purpose Polystyrene)等，可以將該等中的2種以上組合使用。
其中，從透明性高、並且平衡良好地提高抗靜電能力和剝離強度之觀點考慮，能夠使用苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物。
((D)(甲基)丙烯酸酯聚合物)
本實施形態之密封劑層形成用樹脂組成物能夠包含(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物。藉此，能够與包含(C)聚苯乙烯系樹脂之情況同樣地，達成適度的抗靜電能力和剝離強度的平衡的調整。
作為上述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物，例如能夠舉出選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯及(甲基)丙烯酸乙基己酯等中之(甲基)丙烯酸酯的聚合物。可以將該等單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。
並且，該等聚合物只要不屬於前述成分(A)、(C)，則亦能夠為與其他單體之共聚物。
另外，本實施形態中，在該等之中，從易獲得性高、並且平衡良好地提高抗靜電能力和剝離強度之觀點考慮，能夠使用(甲基)丙烯酸甲酯聚合物。
本說明書中，(甲基)丙烯酸係表示丙烯酸、甲基丙烯酸或該等的混合物，具有(甲基)丙烯酸之共聚物係表示具有1個以上的丙烯酸基或具有1個以上的甲基丙烯酸基之共聚物。
另外，該(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物係包含例如60莫耳%以上源自(甲基)丙烯酸酯之結構單元者，較佳為包含70莫耳%以上者，更佳為包含80莫耳%以上者。
本實施形態中，相對於密封劑層形成用樹脂組成物100質量份之(C)聚苯乙烯系樹脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合計量的下限值，例如為3質量份以上，較佳為5質量份以上，更佳為7質量份以上。藉此，能夠達成作為密封劑層2之適當的抗靜電性。
並且，本實施形態中，相對於密封劑層形成用樹脂組成物100質量份之(C)聚苯乙烯系樹脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合計量的上限值，例如為65質量份以下，較佳為40質量份以下，更佳為30質量份以下，進一步較佳為20質量份以下。藉此，能夠達成更高的剝離強度。
((E)增黏劑)
本實施形態之密封劑層形成用樹脂組成物能夠包含(E)增黏劑。
作為上述(E)增黏劑，例如可以舉出石油樹脂、松香(rosin)系樹脂、萜烯(terpene)樹脂、苯乙烯樹脂、古馬隆(kumaron)-茚樹脂等，可以將該等單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。其中，從提高對紙製載帶之熱密封性之觀點考慮，能夠使用石油樹脂。作為上述石油樹脂，例如可以舉出脂肪族系的石油樹脂、芳香族系的石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系的石油樹脂等。該等可以單獨使用1種，亦可以同時使用2種以上。
並且，從在擠出層壓密封劑層2時，提高對氧化之穩定性之觀點考慮，作為在高溫下熔融氧化之石油樹脂，能夠使用脂肪族系的石油樹脂，較佳為能夠使用脂環族飽和烴樹脂系的石油樹脂。
並且，作為本實施形態中之石油樹脂，從進一步提高對紙製載帶之熱密封性之觀點考慮，作為石油樹脂，能夠使用氫化石油樹脂。
當(A)聚烯烴系樹脂包含具有源自羧酸或羧酸衍生物之結構單元I之共聚物時，本實施形態的密封劑層2可以不含(E)增黏劑。
並且，當密封劑層2中的(A)聚烯烴系樹脂包含具有源自α-烯烴之結構單元II之共聚物時，本實施形態的密封劑層2包含(E)增黏劑為較佳。詳細機理雖然不明確，但認為藉由採用低分子量的增黏劑，能夠利用基於其流動性之黏固(anchor)效果來提高對紙製載帶之密接力。
並且，本實施形態中，從使與載帶20之間之剝離強度變得較佳之觀點考慮，相對於構成密封劑層2之樹脂組成物100質量份之(E)增黏劑的含量的下限值，較佳為多於7質量份的量，更佳為7.5質量份以上。
另一方面，從實現對電子零件之耐附著性和對載帶之熱密封性的平衡優異之覆蓋帶之觀點考慮，相對於構成密封劑層2之樹脂組成物100質量份之(E)增黏劑的含量的上限值，例如可以設為20質量份以下，亦可以設為15質量份以下。
並且，從實現對電子零件之耐附著性和對載帶之熱密封性的平衡優異之覆蓋帶之觀點考慮，在構成本實施形態之密封劑層2之樹脂組成物中，(B)抗靜電劑及(E)增黏劑的合計含量相對於(A)聚烯烴系樹脂100質量份，較佳為34質量份以上80質量份以下，更佳為34質量份以上75質量份以下。
並且，在構成本實施形態之密封劑層2之樹脂組成物中，將相對於該樹脂組成物100質量份之(E)增黏劑的含量設為X，並將相對於該樹脂組成物100質量份之(C)聚苯乙烯系樹脂及(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的總量設為Y時，從實現對電子零件之耐附著性和對載帶之熱密封性的平衡優異之覆蓋帶之觀點考慮，X/Y的值較佳為0.2以上15以下，更佳為0.3以上12以下。
並且，本實施形態中，構成密封劑層2之樹脂組成物例如根據用途可以含有以下所示之防黏連劑(antiblocking agent)、增滑劑(slipping agent)等。
作為上述防黏連劑的例子，例如能夠舉出二氧化矽、鋁矽酸鹽(沸石等)等。藉由含有防黏連劑，可緩和密封劑層2的黏連。
作為上述增滑劑的例子，例如可以舉出棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、二十二酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、油基棕櫚醯胺、硬脂基棕櫚醯胺、亞甲基雙硬脂醯胺、亞甲基雙油醯胺、伸乙基雙油醯胺、伸乙基雙芥酸醯胺等各種醯胺類、聚乙二醇、聚丙二醇等聚伸烷基二醇(polyalkylene glycol)、氫化蓖麻等。藉由密封劑層2含有增滑劑，可提高擠出加工等的加工性、離輥性、薄膜滑動性等。
此外，上述密封劑層2可以在不損害其特性之範圍內包含各種導電材料、潤滑劑、可塑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、各種界面活性劑、無機填充劑等任意的添加劑。並且，可以實施塗佈處理。
本實施形態中，密封劑層2的厚度例如為1μm以上30μm以下為較佳，2μm以上20μm以下為更佳。若密封劑層2的厚度為上述上限值以下者，則容易控制熱密封時的滲出，並且，若密封劑層2的厚度為上述下限值以上者，則容易使覆蓋帶10對載帶20之剝離強度變得較佳。
本實施形態中，在23℃、50%RH下之密封劑層2的表面電阻率的上限值例如為1.0×1011Ω/cm2以下為較佳，7.0×1010Ω/cm2以下為更佳，5.0×1010Ω/cm2以下 為進一步較佳。該種表面電阻率藉由適當地設定前述抗靜電劑的種類和量來容易達成。
並且，上述密封劑層2的表面電阻率的下限值並沒有特別限制，例如可以設為1.0×105Ω/cm2以上。
另外，該表面電阻率能夠基於JIS K6911在溫度23℃、相對濕度50%的環境下使用表面電阻測定器(SIMCO公司製造)進行測定。
並且，作為本實施形態的覆蓋帶10的變形例，如圖2所示，可以在與密封劑層2相反之一側的基材層1的面上形成有其他層。作為其他層，例如能夠使用導電層3。藉由將該種覆蓋帶10用於包裝體100，能夠更有效地抑制靜電的積蓄。
本實施形態中，在搬送容納有電子零件之包裝體100之步驟中，採用使載帶的底面20a和覆蓋帶的表面10a密接之後搬送包裝體100之方法時，上述導電層3的表面有可能與載帶20的底面接觸而發生摩擦。在該種情況下，亦能夠更有效地抑制靜電的積蓄。
<導電層>
本實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶10除了上述基材層1和密封劑層2以外，可以如圖2所示設置有導電層3(抗靜電層)。
圖2中示出在基材層1中與設置有密封劑層2之面相反之一側的面上設置有該導電層3之例子。
藉由積層該種導電層3，在得到包裝有電子零件之包裝體時，能夠更有效地抑制靜電的積蓄。尤其，在實際處理中，採用使載帶的底面20a(參閱圖3)和覆蓋 帶的表面10a(參閱圖3)密接之後搬送包裝體100之條件之情況多，因此作為覆蓋帶10，設置該種導電層3為較佳。
作為上述導電層3，例如能夠包含氮丙啶基化合物或其開環化合物等黏結劑(binder)樹脂。
上述氮丙啶基化合物一般係指具有氮丙啶基之化合物，作為其具體例，例如可以舉出N,N’-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、三羥甲基丙烷-三-β(2-甲基氮丙啶)丙酸酯、雙間苯二甲醯基(isophthaloyl)-1-2-甲基氮丙啶、三-1-氮丙啶基氧化膦、三-1-2-甲基氮丙啶氧化膦等。並且，作為上述氮丙啶基化合物，亦能夠使用Nippon Shokubai Co.,Ltd.製造的Chemitite PZ-33、DZ-22E等市售品。另外，氮丙啶基化合物的開環化合物係指氮丙啶基化合物中的氮丙啶基處於開環之狀態之化合物。
上述導電層3能夠進一步包含酯化合物。上述酯化合物係指有機酸或無機酸和醇藉由脫水反應進行鍵結而生成之化合物，作為其具體例，例如可以舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯或該等的衍生物等。可以將該等單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。
並且，從使該導電層3的表面電阻值下降而抑制摩擦所伴隨之靜電的發生之觀點考慮，上述導電層3能夠包含導電性聚合物。作為上述導電性聚合物的具體例，可以舉出聚苯胺、聚吡咯等，其中，能夠較佳地使用聚伸乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)系的化合物。
上述導電層3根據目的能夠包含其他材料，例如能夠包含界面活性劑型抗靜電劑。
作為本實施形態的覆蓋帶10的變形例，例如可以在基材層1與密封劑層2之間具有中間層。作為中間層，例如能夠使用能夠吸收與覆蓋帶10有關之衝擊或緩和應力之緩衝層。藉此，能夠提高覆蓋帶10整體的耐衝擊性和應力緩和性。
上述中間層例如能夠包含烯烴系樹脂或苯乙烯系樹脂的熱塑性樹脂。上述熱塑性樹脂可以具有直鏈狀或分支狀的鏈狀結構或環狀結構。可以將該等單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。其中，從提高覆蓋帶整體的緩衝性之觀點考慮，能夠包含烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、環狀烯烴系樹脂，進一步較佳為能夠包含烯烴系樹脂。
從提高覆蓋帶整體的應力緩和性之觀點考慮，上述中間層的厚度例如可以設為10μm以上30μm以下，較佳為可以設為15μm以上25μm以下。
並且，作為本實施形態之覆蓋帶10的變形例，例如能夠在基材層1與密封劑層2之間或在基材層1與導電層3之間具有黏接層。藉由如此設置，能夠提高覆蓋帶10的機械強度。
作為形成上述黏接層之材料，例如能夠使用異氰酸酯系、聚氨酯系、聚酯系、聚乙烯亞胺(polyethylene imine)系、聚丁二烯系、聚烯烴系、鈦酸烷基酯系等公知的溶劑系或水系的各種黏固塗層劑(anchor coat agent)。可以將該等單獨使用，亦可以將2種以上組合使用。
並且，可以對基材層1的表面實施選自電暈處理、電漿處理、火焰處理、底漆(primer)處理構成之群中之一種以上之表面處理。其中，例如能够使用電暈處理。藉此，能够提高基材層1與密封劑層2之間之密接性。
本實施形態的覆蓋帶10的全光線透射率的下限值較佳為80%以上，進一步較佳為85%以上。藉由如此設定，在包括覆蓋帶10和載帶20之包裝體100中，能夠賦予能夠檢查電子零件是否準確地容納於上述載帶20的袋部內之程度所需要之透明性。換言之，藉由將覆蓋帶10的全光線透射率設為上述下限值以上，能夠從該包裝體的外部看見並確認容納於包括覆蓋帶和載帶之包裝體的內部之電子零件。並且，覆蓋帶10的全光線透射率的上限值並沒有特別限定，例如能夠設為100%以下。另外，覆蓋帶的全光線透射率能夠依據JIS K7105(1981)進行測定。
本實施形態的覆蓋帶10的依據JIS K7105(1998)測定法A測定出之霧度的上限值例如為85%以下，較佳為80%以下，更佳為75%以下。藉此，能夠將覆蓋帶10的透明性維持在能夠足以利用感測器等進行電子零件的識別和檢查之程度。上述霧度的下限值並沒有特別限定，例如可以設為0%以上。
接著，對本實施形態的包裝體100進行說明。
本實施形態的包裝體100(電子零件用包裝體)能夠由零件收納帶構成，該零件收納帶包括：紙製載帶(載帶20)，以預定的間隔排列形成有收納電子零件之零件收納部(袋部21)；及上述覆蓋帶10，以覆蓋形成於該紙製載帶上之零件收納部(袋部21)之方式設置。構成本實施形態的包裝體100之零件收納帶能夠捲取成捲盤狀。
如圖3所示，本實施形態的覆蓋帶10成為配合電子零件的形狀而連續設置有凹狀的袋部21之帶狀的載帶20的蓋材。具體而言，覆蓋帶10構成為能夠以覆蓋載帶20的袋部21的開口部整面之方式黏接(例如熱密封)在載帶20的表面上。
本實施形態的包裝體100能夠如下那樣進行使用。
首先，在載帶20的袋部21內容納電子零件。接著，以覆蓋載帶20的袋部21的開口部整面之方式，在載帶20的表面上藉由熱密封來黏接覆蓋帶10，藉此得到電子零件密封容納於包裝體100內而成之結構體。
該容納電子零件而成之結構體，以在紙製或塑膠製的捲盤上捲繞有包裝體100之狀態搬送至於電子電路基板等上進行表面安裝之作業區域。
在該結構體搬送至作業區域之後，將覆蓋帶10從載帶20上剝離，取出所容納之電子零件。
本實施形態的覆蓋帶10與紙製載帶(載帶20)之間之密接性優異。因此，在包裝體100的搬送時能夠維持密封狀態，因此能夠提高搬送穩定性。並且，本實施形態的覆蓋帶10對電子零件之耐附著性優異。因此，將所搬送之包裝體100開封之後，能夠維持容易取出電子零件之狀態，因此可提高將所取出之電子零件安裝於基板上之效率，能夠提高生產率。
以上，對本發明的實施形態進行了敘述，但該等為本發明的例示，亦能夠採用上述以外的各種各樣的構成。
以下，附記參考形態的例子。
1.一種樹脂組成物，其構成覆蓋帶的密封劑層，該覆蓋帶對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封，其中該樹脂組成物包含：(A)聚烯烴系樹脂；(B)抗靜電劑；及(C)聚苯乙烯系樹脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一者，前述(A)聚烯烴系樹脂係包含源自羧酸或其衍生物之重複結構單元之2元共聚物或3元共聚物，相對於該樹脂組成物100質量份之前述(A)聚烯烴系樹脂的含量係20質量份以上。
2.如1.所述之樹脂組成物，其中前述(A)聚烯烴系樹脂係乙烯-馬來酸酐共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸酯-馬來酸酐共聚物。
3.如1.或2.所述之樹脂組成物，其中前述(B)抗靜電劑包含鋰離子。
4.如1.至3.中任意一個所述之樹脂組成物，其中源自前述羧酸或其衍生物之前述重複結構單元的含量相對於前述(A)聚烯烴系樹脂總量係1質量%以上5質量%以下。
5.如1.至4.中任意一個所述之樹脂組成物，其中相對於該樹脂組成物100質量份之前述(B)抗靜電劑的含量係25質量份以下。
6.如1.至5.中任意一個所述之樹脂組成物，其中前述(C)聚苯乙烯系樹脂包含苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物。
7.如1.至6.中任意一個所述之樹脂組成物，其中前述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物包含(甲基)丙烯酸甲酯聚合物。
8.如1.至7.中任意一個所述之樹脂組成物，其中在23℃、50%RH下之前述密封劑層的表面電阻率係1.0×1011Ω/cm2以下。
9.一種覆蓋帶，其對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封，其具備由1.至8.中任意一個所述之樹脂組成物構成之密封劑層。
並且，以下，附記參考形態的例子。
1.一種樹脂組成物，其構成覆蓋帶的密封劑層，該覆蓋帶對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封，其中該樹脂組成物包含：(A)聚烯烴系樹脂；(B)抗靜電劑；及(C)聚苯乙烯系樹脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一者，相對於該樹脂組成物100質量份之前述(A)聚烯烴系樹脂的含量係20質量份以上，該樹脂組成物還包含(E)增黏劑。
2.如1.所述之樹脂組成物，其中前述(B)抗靜電劑及前述(E)增黏劑的合計含量相對於前述(A)聚烯烴系樹脂100質量份係34質量份以上80質量份以下。
3.如1.或2.所述之樹脂組成物，其中將相對於該樹脂組成物100質量份之前述(E)增黏劑的含量設為X，並將相對於該樹脂組成物100質量份之前述(C)聚苯乙烯系樹脂及前述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的總量設為Y時，X/Y為0.2以上15以下。
4.如1.至3.中任意一個所述之樹脂組成物，其中前述(E)增黏劑係氫化石油樹脂。
5.如1.至4.中任意一個所述之樹脂組成物，其中前述(E)增黏劑係脂環族飽和烴樹脂系的石油樹脂。
6.如1.至5.中任意一個所述之樹脂組成物，其中前述(B)抗靜電劑包含鋰離子。
7.如1.至6.中任意一個所述之樹脂組成物，其中相對於該樹脂組成物100質量份之前述(B)抗靜電劑的含量係5質量份以上25質量份以下。
8.如1.至7.中任意一個所述之樹脂組成物，其中在23℃、50%RH下之前述密封劑層的表面電阻率係1.0×1011Ω/cm2以下。
9.一種覆蓋帶，其對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封，其具備由1.至8.中任意一個所述之樹脂組成物構成之密封劑層。
[實施例]
以下，利用實施例及比較例，對本發明進行說明，但本發明並不限定於該等。
<樹脂組成物的製備>
各實施例及各比較例中，以表1所示之配比將各成分調配而得到了樹脂組成物。另外，關於表1中的各成分，係以下所示者。
(聚烯烴系樹脂)
聚烯烴系樹脂1：乙烯-丙烯酸乙酯-馬來酸酐共聚物(ARKEMA公司製造，商品名稱“LOTADER6200”，源自丙烯酸乙酯之結構單元的含有比例6.5質量%，源自馬來酸酐之結構單元的含有比例2.8質量%)
聚烯烴系樹脂2：乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(NUC Corporation製造，商品名稱“NUC-6220”，源自丙烯酸乙酯之結構單元的含有比例7質量%)
聚烯烴系樹脂3：低密度聚乙烯(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.製造：商品名稱“SUMIKATHENE L705”)
聚烯烴系樹脂4：乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(NUC Corporation製造，商品名稱“NUC-6170”，源自丙烯酸乙酯之結構單元的含有比例18質量%)
聚烯烴系樹脂5：乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(NUC Corporation製造，商品名稱“NUC-6570”，源自丙烯酸乙酯之結構單元的含有比例25質量%)
(抗靜電劑)
抗靜電劑1：包含鋰離子之抗靜電劑(SANYO KASEI CO.,LTD.製造，商品名稱“Pelectron PVL”)
(聚苯乙烯系樹脂)
聚苯乙烯系樹脂1：苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(NIPPON STEEL CHEMICAL CO.,LTD.製造，商品名稱“Estyrene MS-600”)
‧聚苯乙烯系樹脂2：通用聚苯乙烯樹脂(TOYO STYRENE Co.,Ltd.製造，商品名稱“Toyo Styrol G100C”)
((甲基)丙烯酸酯聚合物)
(甲基)丙烯酸酯聚合物1：甲基丙烯酸甲酯均聚物(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.製造，商品名稱“SUMIPEX MGSV”)
(增黏劑)
增黏劑1：脂環族飽和烴樹脂系的氫化石油樹脂(ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.製造，商品名稱“ARKON P-100”)
Figure 106126162-A0305-02-0030-1
Figure 106126162-A0305-02-0031-2
<覆蓋帶的製造>
在膜厚12μm的雙軸拉伸聚酯薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製造：商品名稱E7415)上，將低密度聚乙烯(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.製造：商品名稱SUMIKATHENE L705)作為中間層，藉由擠出層壓法在擠出溫度300℃下製膜成厚度20μm。
在製膜出之中間層上，進一步將表1、2所示之配比的樹脂組成物作為密封劑層，在擠出溫度280℃下製膜成厚度10μm，得到了覆蓋帶。
使用藉由以上方法得到之覆蓋帶進行了以下的評價。
<評價方法>
(表面電阻率)
對於實施例及比較例中所得到之各覆蓋帶，基於JIS K6911在溫度23℃、濕度50%的環境下，使用表面電阻測定器(SIMCO公司製造)測定了密封劑面的表面電阻率。另外，單位為Ω/cm2。
(剝離強度)
將實施例及比較例中所得到之各覆蓋帶切片成5.3mm寬度，並在紙製載帶(TOKYO PAPER MFG.CO.LTD.製造)的表面上，使用包帶機(taping machine)(Tokyo Weld Co.,Ltd.製造：TWA-6621)在170℃、4kg/cm2、0.005秒的條件下進行熱密封，並測定了剛熱密封時的剝離強度。另外，剝離強度的測定係使用剝離試驗機在剝離速度300mm/min、剝離角度約180°的條件下進行。並且，單位為gf。
(對電子零件之耐附著性)
將實施例及比較例中所得到之各覆蓋帶以該覆蓋帶的密封劑面朝上之方式貼附於載玻片上，製作出在其之上載置有捲線感應器(1608尺寸)20個之試驗片。將該試驗片在55℃、60%RH的條件下靜置24小時，進一步在常溫常濕下靜置了 24小時。然後，在使載玻片反轉之狀態下以1,500rpm對該試驗片施加20秒鐘的振動之後，測定了附著於覆蓋帶的密封劑面上之捲線感應器的數量。
將與上述評價項目有關之評價結果示於表1。
確認到實施例1~3的覆蓋帶均係抗靜電性優異、並兼顧了對電子零件之優異之耐附著性和對載帶之優異之熱密封性者。另一方面，比較例1及比較例4的覆蓋帶，剝離強度小，在對載帶之優異之熱密封性的觀點上不滿足要求水準。比較例2及比較例3的覆蓋帶，電子零件的附著數量多，在電子零件的耐附著性的觀點上不滿足要求水準。並且，比較例5的覆蓋帶，表面電阻率高，在密封劑面的抗靜電性的觀點上不滿足以往的要求水準。
並且，確認到實施例4~7的覆蓋帶均係抗靜電性優異、並兼顧了對電子零件之優異之耐附著性和對載帶之優異之熱密封性者。另一方面，比較例6、7及比較例10的覆蓋帶，剝離強度小，在對載帶之優異之熱密封性的觀點上不滿足要求水準。比較例8及比較例9的覆蓋帶，電子零件的附著數量多，在電子零件的耐附著性的觀點上不滿足要求水準。並且，比較例11的覆蓋帶，表面電阻率高，在密封劑面的抗靜電性的觀點上不滿足以往的要求水準。
該申請主張以2016年9月28日申請之日本申請專利申請2016-189581號及2016年9月29日申請之日本申請專利申請2016-191839號為基礎之優先權，在此併入其揭示之所有內容。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧密封劑層
10‧‧‧覆蓋帶

Claims (21)

  1. 一種樹脂組成物，其在對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封之覆蓋帶中，構成設置於該覆蓋帶的其中一面側之密封劑層，該樹脂組成物包含：(A)聚烯烴系樹脂；(B)抗靜電劑；及(C)聚苯乙烯系樹脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一者，該(A)聚烯烴系樹脂包含源自羧酸或羧酸衍生物之結構單元I，該羧酸或羧酸衍生物係選自馬來酸、富馬酸、衣康酸、馬來酸酐、衣康酸酐、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸二乙酯及富馬酸單甲酯構成之群，該源自羧酸或羧酸衍生物之結構單元I的比例相對於該(A)聚烯烴系樹脂總量係1質量%以上5質量%以下，該(C)聚苯乙烯系樹脂及該(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合計量相對於該樹脂組成物100質量份係3質量份以上65質量份以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中該結構單元I包含源自馬來酸酐之結構單元。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中該(A)聚烯烴系樹脂包含乙烯-馬來酸酐共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸酯-馬來酸酐共聚物。
  4. 一種樹脂組成物，其在對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封之覆蓋帶中，構成設置於該覆蓋帶的其中一面側之密封劑層，其中該樹脂組成物包含：(A)聚烯烴系樹脂；(B)抗靜電劑；(C)聚苯乙烯系樹脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一者；及(E)增黏劑，該(A)聚烯烴系樹脂包含源自α-烯烴之結構單元II，該(C)聚苯乙烯系樹脂及該(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的合計含量相對於該樹脂組成物100質量份係3質量份以上65質量份以下。
  5. 如申請專利範圍第4項之樹脂組成物，其中該(A)聚烯烴系樹脂包含源自羧酸或羧酸衍生物之重複結構單元I，該源自羧酸或羧酸衍生物之重複結構單元I的比例相對於該(A)聚烯烴系樹脂總量係5質量%以下。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之樹脂組成物，其中該(B)抗靜電劑及該(E)增黏劑的合計含量相對於該(A)聚烯烴系樹脂100質量份係34質量份以上80質量份以下。
  7. 如申請專利範圍第4或5項之樹脂組成物，其中將相對於該樹脂組成物100質量份之該(E)增黏劑的含量設為X，並將相對於該樹脂組成物100質量份之該(C)聚苯乙烯系樹脂及該(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的總量設為Y時，X/Y為0.2以上15以下。
  8. 如申請專利範圍第4或5項之樹脂組成物，其中該(E)增黏劑包含氫化石油樹脂或脂環族飽和烴樹脂系的石油樹脂。
  9. 如申請專利範圍第1或4項之樹脂組成物，其中該(A)聚烯烴系樹脂包含脂肪族不飽和羧酸酯共聚物，該脂肪族不飽和羧酸酯共聚物的比例相對於該(A)聚烯烴系樹脂總量係12質量%以下。
  10. 如申請專利範圍第1或4項之樹脂組成物，其中該(A)聚烯烴系樹脂的含量相對於該樹脂組成物100質量份係20質量份以上85質量份以下。
  11. 如申請專利範圍第1或4項之樹脂組成物，其中該(B)抗靜電劑包含鋰離子。
  12. 如申請專利範圍第1或4項之樹脂組成物，其中該(B)抗靜電劑的含量相對於該樹脂組成物100質量份係5質量份以上25質量份以下。
  13. 如申請專利範圍第1或4項之樹脂組成物，其中該(C)聚苯乙烯系樹脂包含苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物。
  14. 如申請專利範圍第1或4項之樹脂組成物，其中 該(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物包含(甲基)丙烯酸甲酯聚合物。
  15. 如申請專利範圍第1或4項之樹脂組成物，其中在23℃、50%RH下之包括該樹脂組成物之該密封劑層的表面電阻率係1.0×1011Ω/cm2以下。
  16. 一種覆蓋帶，其具備：基材層；及密封劑層，設置於該基材層的其中一面側，該覆蓋帶用於對具有能夠容納電子零件之凹部之載帶進行密封，其中該密封劑層由申請專利範圍第1至15項中任一項之樹脂組成物構成。
  17. 如申請專利範圍第16項之覆蓋帶，其中該載帶為紙製載帶。
  18. 如申請專利範圍第16或17項之覆蓋帶，其中在該基材層與該密封劑層之間還具備中間層。
  19. 如申請專利範圍第18項之覆蓋帶，其中該中間層包含選自烯烴系樹脂、環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂中之一種以上的熱塑性樹脂。
  20. 如申請專利範圍第16或17項之覆蓋帶，其中在與該密封劑層相反之一側的該基材層的另一面側還具備抗靜電層。
  21. 一種電子零件用包裝體，其由零件收納帶構成，該零件收納帶包括：紙製載帶，以預定的間隔排列形成有收納電子零件之零件收納部；及覆蓋帶，以覆蓋形成於該紙製載帶上之該零件收納部之方式設置，該零件收納帶能夠捲取成捲盤狀，該覆蓋帶由申請專利範圍第16至20項中任一項之覆蓋帶構成。
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