JP2003007564A - コンデンサシート、コンデンサ付き電気光学装置、フレキシブル基板、複合ビルドアップ基板および電子機器 - Google Patents
コンデンサシート、コンデンサ付き電気光学装置、フレキシブル基板、複合ビルドアップ基板および電子機器Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気光学装置において、外付けのコンデンサ
を安定して実装する。 【解決手段】 フィルムコンデンサ・シート４００を、
表示領域１０１ａを除く素子基板１０１の裏面全体を覆
うように電気光学装置に貼付した。フィルムコンデンサ
・シート４００には、その領域毎に複数のフィルムコン
デンサ４１０，４２０，４３０，４４０が形成されてい
る。各フィルムコンデンサは、図３(b)または(c)に示す
ように、複数の導体板４１４（または４３４）と、複数
の誘電体フィルム４１６（または４３６）とを交互に積
層し、リード線（４１２等）を突出させて成るものであ
る。誘電体フィルム４１６は、チタン酸バリウムの粉末
を可塑性のある材料に混合しフィルム状に形成して構成
されている。
を安定して実装する。 【解決手段】 フィルムコンデンサ・シート４００を、
表示領域１０１ａを除く素子基板１０１の裏面全体を覆
うように電気光学装置に貼付した。フィルムコンデンサ
・シート４００には、その領域毎に複数のフィルムコン
デンサ４１０，４２０，４３０，４４０が形成されてい
る。各フィルムコンデンサは、図３(b)または(c)に示す
ように、複数の導体板４１４（または４３４）と、複数
の誘電体フィルム４１６（または４３６）とを交互に積
層し、リード線（４１２等）を突出させて成るものであ
る。誘電体フィルム４１６は、チタン酸バリウムの粉末
を可塑性のある材料に混合しフィルム状に形成して構成
されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気光学装置その
他各種電子機器に用いて好適なコンデンサシート、コン
デンサ付き電気光学装置、フレキシブル基板、複合ビル
ドアップ基板および電子機器に関する。
他各種電子機器に用いて好適なコンデンサシート、コン
デンサ付き電気光学装置、フレキシブル基板、複合ビル
ドアップ基板および電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】電気光学装置、例えば、電気光学材料とし
て液晶を用いた液晶パネルは、陰極線管（ＣＲＴ）に代
わるディスプレイデバイスとして、各種情報処理機器の
表示部や液晶テレビなどに広く用いられている。ここ
で、従来の電気光学装置は、例えば、次のように構成さ
れている。すなわち、従来の電気光学装置は、マトリク
ス状に配列した画素電極と、この画素電極に接続された
ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）の
ようなスイッチング素子などが設けられた素子基板と、
画素電極に対向する対向電極が形成された対向基板と、
これら両基板との問に充填された電気光学材料たる液晶
とから構成される。
て液晶を用いた液晶パネルは、陰極線管（ＣＲＴ）に代
わるディスプレイデバイスとして、各種情報処理機器の
表示部や液晶テレビなどに広く用いられている。ここ
で、従来の電気光学装置は、例えば、次のように構成さ
れている。すなわち、従来の電気光学装置は、マトリク
ス状に配列した画素電極と、この画素電極に接続された
ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）の
ようなスイッチング素子などが設けられた素子基板と、
画素電極に対向する対向電極が形成された対向基板と、
これら両基板との問に充填された電気光学材料たる液晶
とから構成される。
【０００３】そして、このような構成において、走査線
を介してスイッチング素子に走査信号を印加すると、当
該スイッチング素子が導通状態となる。この導通状態の
際に、データ線を介して画素電極に、階調に応じた電圧
の画像信号を印加すると、当該画素電極および対向電極
の間の液晶層に画像信号の電圧に応じた電荷が蓄積され
る。電荷蓄積後、当該スイッチング素子をオフ状態とし
ても、当該液晶層における電荷の蓄積は、画素電極およ
び対向電極の容量性や蓄積容量などによって維持され
る。このように、各スイッチング素子を駆動させ、蓄積
させる電荷量を階調に応じて制御すると、画素毎に光が
変調され表示される濃度が変化することになる。このた
め、階調を表示することが可能となるのである。
を介してスイッチング素子に走査信号を印加すると、当
該スイッチング素子が導通状態となる。この導通状態の
際に、データ線を介して画素電極に、階調に応じた電圧
の画像信号を印加すると、当該画素電極および対向電極
の間の液晶層に画像信号の電圧に応じた電荷が蓄積され
る。電荷蓄積後、当該スイッチング素子をオフ状態とし
ても、当該液晶層における電荷の蓄積は、画素電極およ
び対向電極の容量性や蓄積容量などによって維持され
る。このように、各スイッチング素子を駆動させ、蓄積
させる電荷量を階調に応じて制御すると、画素毎に光が
変調され表示される濃度が変化することになる。このた
め、階調を表示することが可能となるのである。
【０００４】この際、各画素の電極に電荷を蓄積させる
のは１画面を表示するための期間に対して、その一部の
期間で良いため、第１に、走査線駆動回路によって、各
走査線を順次選択するとともに、第２に、その走査線の
選択期間においてデータ線駆動回路によってデータ線を
順次選択し、第３に、選択されたデータ線に、階調に応
じた電圧の画像信号をサンプリングする構成により、走
査線およびデータ線を複数の画素について共通化した時
分割マルチプレックス駆動が可能となる。
のは１画面を表示するための期間に対して、その一部の
期間で良いため、第１に、走査線駆動回路によって、各
走査線を順次選択するとともに、第２に、その走査線の
選択期間においてデータ線駆動回路によってデータ線を
順次選択し、第３に、選択されたデータ線に、階調に応
じた電圧の画像信号をサンプリングする構成により、走
査線およびデータ線を複数の画素について共通化した時
分割マルチプレックス駆動が可能となる。
【０００５】ここで、液晶パネルは、画素電極などが形
成された素子基板と、対向電極などが形成された対向基
板とを一定の間隙を保って貼り合わせ、この間隙に電気
光学材料としての液晶を挟持させた構造を有している。
素子基板および対向基板はガラスや石英などの非晶質基
板である。近年、駆動回路を搭載した集積回路を素子基
板等の上にＣＯＧ（チップオングラス）またはＴＡＢに
よって実装し、液晶パネルと駆動回路を一体に構成する
技術が開発されている。なお、この集積回路は、主とし
て単結晶シリコンによって構成されたチップ上に駆動回
路を形成し、さらに該チップを樹脂で封入して成るもの
である。また、素子基板等の上には、外部装置からの画
像信号等を入力するためのパターンも形成され、ここに
フレキシブルテープ電線等が接続される。
成された素子基板と、対向電極などが形成された対向基
板とを一定の間隙を保って貼り合わせ、この間隙に電気
光学材料としての液晶を挟持させた構造を有している。
素子基板および対向基板はガラスや石英などの非晶質基
板である。近年、駆動回路を搭載した集積回路を素子基
板等の上にＣＯＧ（チップオングラス）またはＴＡＢに
よって実装し、液晶パネルと駆動回路を一体に構成する
技術が開発されている。なお、この集積回路は、主とし
て単結晶シリコンによって構成されたチップ上に駆動回
路を形成し、さらに該チップを樹脂で封入して成るもの
である。また、素子基板等の上には、外部装置からの画
像信号等を入力するためのパターンも形成され、ここに
フレキシブルテープ電線等が接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶パネル
の駆動回路には、電源電圧の平滑化や、チャージポンプ
方式による昇圧のためにコンデンサが必要である。この
コンデンサを如何に実装するかが従来より問題になって
いた。まず、コンデンサを集積回路内の半導体チップ内
に形成することが考えられる。しかし、コンデンサは集
積回路内で比較的広い面積を占有するため、半導体チッ
プが大型化し高価になるという問題があった。
の駆動回路には、電源電圧の平滑化や、チャージポンプ
方式による昇圧のためにコンデンサが必要である。この
コンデンサを如何に実装するかが従来より問題になって
いた。まず、コンデンサを集積回路内の半導体チップ内
に形成することが考えられる。しかし、コンデンサは集
積回路内で比較的広い面積を占有するため、半導体チッ
プが大型化し高価になるという問題があった。
【０００７】コンデンサを外付けする技術としては、コ
ンデンサをセラミック型のチップコンデンサによって構
成し、フレキシブルテープ電線上に実装することが考え
られる。しかし、フレキシブルテープ電線が自在に撓む
のに対して、チップコンデンサが固いことから、両者の
接合部分に金属疲労が発生し、チップコンデンサがフレ
キシブルテープ電線から剥がれ落ち易くなるという問題
が生じた。また、チップコンデンサを素子基板等の上に
素子基板等の上に実装することも考えられる。
ンデンサをセラミック型のチップコンデンサによって構
成し、フレキシブルテープ電線上に実装することが考え
られる。しかし、フレキシブルテープ電線が自在に撓む
のに対して、チップコンデンサが固いことから、両者の
接合部分に金属疲労が発生し、チップコンデンサがフレ
キシブルテープ電線から剥がれ落ち易くなるという問題
が生じた。また、チップコンデンサを素子基板等の上に
素子基板等の上に実装することも考えられる。
【０００８】しかし、チップコンデンサは集積回路等と
比較して厚みが大きく、ガラスや石英などによって構成
された素子基板等に実装することが困難である。また、
チップコンデンサを無理に素子基板等に実装したとして
も、振動や熱膨張係数の違い等により、やはりチップコ
ンデンサが剥がれ落ち易くなるという問題が生じる。こ
の発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、安
価でありながら安定して実装できるコンデンサシート、
コンデンサ付き電気光学装置、フレキシブル基板、複合
ビルドアップ基板および電子機器を提供することを第１
の目的としている。また、電気光学装置の非表示領域に
おける遮光効果を高めることを第２の目的としている。
比較して厚みが大きく、ガラスや石英などによって構成
された素子基板等に実装することが困難である。また、
チップコンデンサを無理に素子基板等に実装したとして
も、振動や熱膨張係数の違い等により、やはりチップコ
ンデンサが剥がれ落ち易くなるという問題が生じる。こ
の発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、安
価でありながら安定して実装できるコンデンサシート、
コンデンサ付き電気光学装置、フレキシブル基板、複合
ビルドアップ基板および電子機器を提供することを第１
の目的としている。また、電気光学装置の非表示領域に
おける遮光効果を高めることを第２の目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明にあっては、下記構成を具備することを特徴とす
る。なお、括弧内は例示である。請求項１記載のコンデ
ンサシート（４００）にあっては、誘電体材料（チタン
酸バリウム）の粉末を高分子材料（ポリエチレン、レジ
スト等）に混合し可撓性を有するシート状に形成された
誘電層（誘電体フィルム４１６）と、該誘電層を挟むよ
うに形成され可撓性を有する導体層（導体板４１４）と
を有し、単層または積層構造を有するコンデンサを形成
することを特徴とする。また、請求項２記載のコンデン
サ付き電気光学装置にあっては、複数の走査線（１１
２）と、複数のデータ線（１１４）と、これら走査線お
よびデータ線の各交差に対応して配設される画素（画素
電極１１８）とを有する電気光学装置と、該電気光学装
置に固着された、請求項１記載のコンデンサシート（４
００）とを有することを特徴とする。さらに、請求項３
記載の構成にあっては、請求項２記載のコンデンサ付き
電気光学装置において、前記電気光学装置は、外部から
照射光が照射されることによって情報を表示する表示領
域（１０１ａ）を有するものであり、前記コンデンサシ
ート（４００）は前記表示領域（１０１ａ）の周縁部に
沿って実装され、当該実装部分における照射光を遮光す
ることを特徴とする。さらに、請求項４記載の構成にあ
っては、請求項２記載のコンデンサ付き電気光学装置に
おいて、前記コンデンサシートは、耐衝撃性を有するこ
とを特徴とする。さらに、請求項５記載の構成にあって
は、請求項１記載のコンデンサシートにおいて、前記コ
ンデンサシートは、シート面上の領域毎に形成された複
数のコンデンサ（４１０，４２０，４３０，４４０）か
ら成ることを特徴とする。また、請求項６記載のフレキ
シブル基板にあっては、請求項１記載のコンデンサシー
ト（４００）を表面に実装し、あるいは該コンデンサシ
ート（４００）を一つの層として内蔵したことを特徴と
する。また、請求項７記載の複合ビルドアップ基板にあ
っては、請求項１記載のコンデンサシート（４００）を
表面に実装し、あるいは該コンデンサシート（４００）
を一つの層として内蔵したことを特徴とする。また、請
求項８記載の電子機器にあっては、請求項１記載のコン
デンサシートを備えることを特徴とする。
本発明にあっては、下記構成を具備することを特徴とす
る。なお、括弧内は例示である。請求項１記載のコンデ
ンサシート（４００）にあっては、誘電体材料（チタン
酸バリウム）の粉末を高分子材料（ポリエチレン、レジ
スト等）に混合し可撓性を有するシート状に形成された
誘電層（誘電体フィルム４１６）と、該誘電層を挟むよ
うに形成され可撓性を有する導体層（導体板４１４）と
を有し、単層または積層構造を有するコンデンサを形成
することを特徴とする。また、請求項２記載のコンデン
サ付き電気光学装置にあっては、複数の走査線（１１
２）と、複数のデータ線（１１４）と、これら走査線お
よびデータ線の各交差に対応して配設される画素（画素
電極１１８）とを有する電気光学装置と、該電気光学装
置に固着された、請求項１記載のコンデンサシート（４
００）とを有することを特徴とする。さらに、請求項３
記載の構成にあっては、請求項２記載のコンデンサ付き
電気光学装置において、前記電気光学装置は、外部から
照射光が照射されることによって情報を表示する表示領
域（１０１ａ）を有するものであり、前記コンデンサシ
ート（４００）は前記表示領域（１０１ａ）の周縁部に
沿って実装され、当該実装部分における照射光を遮光す
ることを特徴とする。さらに、請求項４記載の構成にあ
っては、請求項２記載のコンデンサ付き電気光学装置に
おいて、前記コンデンサシートは、耐衝撃性を有するこ
とを特徴とする。さらに、請求項５記載の構成にあって
は、請求項１記載のコンデンサシートにおいて、前記コ
ンデンサシートは、シート面上の領域毎に形成された複
数のコンデンサ（４１０，４２０，４３０，４４０）か
ら成ることを特徴とする。また、請求項６記載のフレキ
シブル基板にあっては、請求項１記載のコンデンサシー
ト（４００）を表面に実装し、あるいは該コンデンサシ
ート（４００）を一つの層として内蔵したことを特徴と
する。また、請求項７記載の複合ビルドアップ基板にあ
っては、請求項１記載のコンデンサシート（４００）を
表面に実装し、あるいは該コンデンサシート（４００）
を一つの層として内蔵したことを特徴とする。また、請
求項８記載の電子機器にあっては、請求項１記載のコン
デンサシートを備えることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】1．実施形態の構成
1．1．全体構成
次に、本発明の一実施形態の電気光学装置の構成を図１
を参照し説明する。図において、タイミング信号生成回
路２００には、図示せぬ上位装置から垂直同期信号Ｖ
ｓ、水平同期信号Ｈｓおよび入力階調データＤ０〜Ｄ２
のドットクロック信号ＤＣＬＫが供給される。また、発
振回路１５０は、読み出しタイミングの基本クロックＲ
ＣＬＫをタイミング信号生成回路２００に供給する。タ
イミング信号生成回路２００は、これらの信号にしたが
って、次に説明する各種のタイミング信号やクロック信
号などを生成するものである。まず、交流化信号ＦＲ
は、１フレーム毎に極性反転する信号である。
を参照し説明する。図において、タイミング信号生成回
路２００には、図示せぬ上位装置から垂直同期信号Ｖ
ｓ、水平同期信号Ｈｓおよび入力階調データＤ０〜Ｄ２
のドットクロック信号ＤＣＬＫが供給される。また、発
振回路１５０は、読み出しタイミングの基本クロックＲ
ＣＬＫをタイミング信号生成回路２００に供給する。タ
イミング信号生成回路２００は、これらの信号にしたが
って、次に説明する各種のタイミング信号やクロック信
号などを生成するものである。まず、交流化信号ＦＲ
は、１フレーム毎に極性反転する信号である。
【００１１】駆動信号ＬＣＯＭは、対向基板の対向電極
に印加される信号であり、本実施形態においては一定電
位（零電位）になる。スタートパルスＤＹは、各フレー
ムにおいて最初に出力されるパルス信号である。クロッ
ク信号ＣＬＹは、走査側（Ｙ側）の水平走査期間を規定
する信号である。ラッチパルスＬＰは、水平走査期間の
最初に出力されるパルス信号であって、クロック信号Ｃ
ＬＹのレベル遷移（すなわち、立ち上がりおよび立ち下
がり）時に出力されるものである。クロック信号ＣＬＸ
は、表示用のドットクロック信号である。
に印加される信号であり、本実施形態においては一定電
位（零電位）になる。スタートパルスＤＹは、各フレー
ムにおいて最初に出力されるパルス信号である。クロッ
ク信号ＣＬＹは、走査側（Ｙ側）の水平走査期間を規定
する信号である。ラッチパルスＬＰは、水平走査期間の
最初に出力されるパルス信号であって、クロック信号Ｃ
ＬＹのレベル遷移（すなわち、立ち上がりおよび立ち下
がり）時に出力されるものである。クロック信号ＣＬＸ
は、表示用のドットクロック信号である。
【００１２】一方、素子基板１０１上における表示領域
１０１ａには、図においてＸ（行）方向に延在して複数
本の走査線１１２が形成されている。また、複数本のデ
ータ線１１４が、Ｙ（列）方向に沿って延在して形成さ
れている。そして、画素１１０は、走査線１１２とデー
タ線１１４との各交差に対応して設けられて、マトリク
ス状に配列されている。ここで、説明の便宜上、本実施
形態では、走査線１１２の総本数をｍ本とし、データ線
１１４の総本数をｎ本として（ｍ、ｎはそれぞれ２以上
の整数）、ｍ行×ｎ列のマトリクス型表示装置として説
明する。
１０１ａには、図においてＸ（行）方向に延在して複数
本の走査線１１２が形成されている。また、複数本のデ
ータ線１１４が、Ｙ（列）方向に沿って延在して形成さ
れている。そして、画素１１０は、走査線１１２とデー
タ線１１４との各交差に対応して設けられて、マトリク
ス状に配列されている。ここで、説明の便宜上、本実施
形態では、走査線１１２の総本数をｍ本とし、データ線
１１４の総本数をｎ本として（ｍ、ｎはそれぞれ２以上
の整数）、ｍ行×ｎ列のマトリクス型表示装置として説
明する。
【００１３】走査線駆動回路１３０は、フレームの最初
に供給されるスタートパルスＤＹをクロック信号ＣＬＹ
にしたがって転送し、走査信号Ｇ1, Ｇ2, Ｇ3, … ,Ｇm
として走査線１１２の各々の一端に順次排他的に供給す
るものである。走査線駆動回路１６０もこれと同様に構
成されており、走査線駆動回路１３０と同タイミングで
走査線１１２の他端に走査信号Ｇ1, Ｇ2, Ｇ3, … ,Ｇm
を順次排他的に供給する。なお、走査線駆動回路１３
０，１６０の双方から走査信号を供給する理由は走査線
１１２上の電圧降下を抑制して動作を安定させるためで
ある。
に供給されるスタートパルスＤＹをクロック信号ＣＬＹ
にしたがって転送し、走査信号Ｇ1, Ｇ2, Ｇ3, … ,Ｇm
として走査線１１２の各々の一端に順次排他的に供給す
るものである。走査線駆動回路１６０もこれと同様に構
成されており、走査線駆動回路１３０と同タイミングで
走査線１１２の他端に走査信号Ｇ1, Ｇ2, Ｇ3, … ,Ｇm
を順次排他的に供給する。なお、走査線駆動回路１３
０，１６０の双方から走査信号を供給する理由は走査線
１１２上の電圧降下を抑制して動作を安定させるためで
ある。
【００１４】次に、データ変換回路３００は、ドットク
ロック信号ＤＣＬＫに同期して入力される入力階調デー
タＤ０〜Ｄ２を、クロック信号ＣＬＸに同期するアナロ
グ信号であるデータ信号Ｄｓに変換し出力するものであ
る。なお、データ信号Ｄｓのレベルは階調データＤ０〜
Ｄ２に比例し、フルスケールの時（階調データＤ０〜Ｄ
２が“１１１”の時）電圧Ｖ１になるように設定され
る。
ロック信号ＤＣＬＫに同期して入力される入力階調デー
タＤ０〜Ｄ２を、クロック信号ＣＬＸに同期するアナロ
グ信号であるデータ信号Ｄｓに変換し出力するものであ
る。なお、データ信号Ｄｓのレベルは階調データＤ０〜
Ｄ２に比例し、フルスケールの時（階調データＤ０〜Ｄ
２が“１１１”の時）電圧Ｖ１になるように設定され
る。
【００１５】次に、データ線駆動回路１４０は、ある水
平走査期間においてデータ信号Ｄｓをデータ線１１４の
本数に相当するｎ個順次サンプルホールドした後、サン
プルホールドしたｎ個のデータ信号Ｄｓを、次の水平走
査期間において、バッファ回路を介して、それぞれ対応
するデータ線１１４にデータ信号ｄ1, ｄ2, ｄ3, …ｄn
として一斉に供給するものである。
平走査期間においてデータ信号Ｄｓをデータ線１１４の
本数に相当するｎ個順次サンプルホールドした後、サン
プルホールドしたｎ個のデータ信号Ｄｓを、次の水平走
査期間において、バッファ回路を介して、それぞれ対応
するデータ線１１４にデータ信号ｄ1, ｄ2, ｄ3, …ｄn
として一斉に供給するものである。
【００１６】1．2．電気光学装置の構造
上述した電気光学装置の構造について、図２(a)，(b)を
参照して説明する。ここで、同図(a)は、電気光学装置
１００の構成を示す平面図であり、同図(b)は、同図(a)
におけるＡ−Ａ´線の断面図である。これらの図に示さ
れるように、電気光学装置１００は、画素電極１１８な
どが形成された素子基板１０１と、対向電極１０８など
が形成された対向基板１０２とが、互いにシール材１０
４によって一定の間隙を保って貼り合わせられるととも
に、この間隙に電気光学材料としての液晶１０５が挟持
された構造となっている。
参照して説明する。ここで、同図(a)は、電気光学装置
１００の構成を示す平面図であり、同図(b)は、同図(a)
におけるＡ−Ａ´線の断面図である。これらの図に示さ
れるように、電気光学装置１００は、画素電極１１８な
どが形成された素子基板１０１と、対向電極１０８など
が形成された対向基板１０２とが、互いにシール材１０
４によって一定の間隙を保って貼り合わせられるととも
に、この間隙に電気光学材料としての液晶１０５が挟持
された構造となっている。
【００１７】なお、実際には、シール材１０４には切欠
部分があって、ここを介して液晶１０５が封入された
後、封止材により封止されるが、これらの図においては
省略されている。ここで、素子基板１０１および対向基
板１０２はガラスや石英などの非晶質基板である。そし
て、画素電極１１８等は、素子基板１０１に低温ポリシ
リコンを堆積して成るＴＦＴによって形成されている。
すなわち、電気光学装置１００は、透過型として用いら
れることになる。
部分があって、ここを介して液晶１０５が封入された
後、封止材により封止されるが、これらの図においては
省略されている。ここで、素子基板１０１および対向基
板１０２はガラスや石英などの非晶質基板である。そし
て、画素電極１１８等は、素子基板１０１に低温ポリシ
リコンを堆積して成るＴＦＴによって形成されている。
すなわち、電気光学装置１００は、透過型として用いら
れることになる。
【００１８】さて、素子基板１０１の背面において、表
示領域１０１ａの外側領域には、フィルムコンデンサ・
シート４００が設けられている。このそして、表示領域
１０１ａの外側であってシール材１０４の内側の領域の
うち、図上の左辺１０１ｂおよび右辺１０１ｃに沿った
長方形領域１３０ａ，１６０ａには、走査線駆動回路１
３０，１６０が画素トランジスタ１１６と同様に基板上
に薄膜トランジスタによって形成される。また、フィル
ムコンデンサ・シート４００は、これら走査線駆動回路
１３０，１６０に対する遮光膜を兼ねており、この領域
に形成される駆動回路に光が入射することを防止してい
る。
示領域１０１ａの外側領域には、フィルムコンデンサ・
シート４００が設けられている。このそして、表示領域
１０１ａの外側であってシール材１０４の内側の領域の
うち、図上の左辺１０１ｂおよび右辺１０１ｃに沿った
長方形領域１３０ａ，１６０ａには、走査線駆動回路１
３０，１６０が画素トランジスタ１１６と同様に基板上
に薄膜トランジスタによって形成される。また、フィル
ムコンデンサ・シート４００は、これら走査線駆動回路
１３０，１６０に対する遮光膜を兼ねており、この領域
に形成される駆動回路に光が入射することを防止してい
る。
【００１９】また、素子基板１０１の下辺１０１ｄは、
他の辺と比較して、表示領域１０１ａからの距離が広く
確保されている。そして、シール材１０４と下辺１０１
ｄとの間にはＩＣチップである集積回路１７０がＣＯＧ
（チップオングラス）またはＴＡＢによって実装されて
いる。また、素子基板１０１のうち対向基板１０２より
も突出している部分には、略「コ」字状の端子領域１０
７が設けられている。端子領域１０７には、複数の接続
端子が形成され、フレキシブルテープ電線１８０を介し
て外側からの制御信号や電源などが入力される。また、
フィルムコンデンサ・シート４００の接続端子もこの端
子領域１０７に接続される。なお、その構造については
後述する。
他の辺と比較して、表示領域１０１ａからの距離が広く
確保されている。そして、シール材１０４と下辺１０１
ｄとの間にはＩＣチップである集積回路１７０がＣＯＧ
（チップオングラス）またはＴＡＢによって実装されて
いる。また、素子基板１０１のうち対向基板１０２より
も突出している部分には、略「コ」字状の端子領域１０
７が設けられている。端子領域１０７には、複数の接続
端子が形成され、フレキシブルテープ電線１８０を介し
て外側からの制御信号や電源などが入力される。また、
フィルムコンデンサ・シート４００の接続端子もこの端
子領域１０７に接続される。なお、その構造については
後述する。
【００２０】一方、対向基板１０２の対向電極１０８
は、基板貼合部分における４隅のうち、少なくとも１箇
所において設けられた導通材（図示省略）によって、素
子基板１０１における接続端子と電気的な導通が図られ
ている。すなわち、駆動信号ＬＣＯＭは、素子基板１０
１に設けられた接続端子および導通材を介して対向電極
１０８に印加される。
は、基板貼合部分における４隅のうち、少なくとも１箇
所において設けられた導通材（図示省略）によって、素
子基板１０１における接続端子と電気的な導通が図られ
ている。すなわち、駆動信号ＬＣＯＭは、素子基板１０
１に設けられた接続端子および導通材を介して対向電極
１０８に印加される。
【００２１】ここで、集積回路１７０は、主として単結
晶シリコンによって構成されたチップ上に上記データ線
駆動回路１４０、発振回路１５０、タイミング信号生成
回路２００およびデータ変換回路３００を形成し、さら
に該チップを樹脂で封入して成るものである。図１にお
いて説明したように、タイミング信号生成回路２００か
ら走査線駆動回路１３０，１６０に対しては、スタート
パルスＤＹおよびクロック信号ＣＬＹが供給される。こ
れらの信号は、集積回路１７０から左右に突出し、領域
１３０ａ，１６０ａに向かうＬ字状のパターン１７１，
１７２を介して伝送される。ここで、集積回路１７０内
の回路は、通常のデジタル集積回路と同様に、３Ｖ程度
の低い電源電圧によって動作させることができるから、
タイミング信号生成回路２００およびデータ線駆動回路
１４０の消費電力を低く抑えることが可能である。
晶シリコンによって構成されたチップ上に上記データ線
駆動回路１４０、発振回路１５０、タイミング信号生成
回路２００およびデータ変換回路３００を形成し、さら
に該チップを樹脂で封入して成るものである。図１にお
いて説明したように、タイミング信号生成回路２００か
ら走査線駆動回路１３０，１６０に対しては、スタート
パルスＤＹおよびクロック信号ＣＬＹが供給される。こ
れらの信号は、集積回路１７０から左右に突出し、領域
１３０ａ，１６０ａに向かうＬ字状のパターン１７１，
１７２を介して伝送される。ここで、集積回路１７０内
の回路は、通常のデジタル集積回路と同様に、３Ｖ程度
の低い電源電圧によって動作させることができるから、
タイミング信号生成回路２００およびデータ線駆動回路
１４０の消費電力を低く抑えることが可能である。
【００２２】他に、対向基板１０２には、電気光学装置
１００の用途に応じて、例えば、直視型であれば、第１
に、ストライプ状や、モザイク状、トライアングル状等
に配列したカラーフィルタが設けられ、第２に、例え
ば、金属材料や樹脂などからなる遮光膜（ブラックマト
リクス）が設けられる。また、直視型の場合、電気光学
装置１００に光を対向基板１０２側から照射するフロン
トライト、もしくは素子基板１０１側から光を照射する
バックライトが必要に応じて設けられる。くわえて、素
子基板１０１および対向基板１０２の電極形成面には、
それぞれ所定の方向にラビング処理された配向膜（図示
省略）など設けられて、電圧無印加状態における液晶分
子の配向方向を規定する一方、対向基板１０２の側に
は、配向方向に応じた偏光子（図示省略）が設けられ
る。ただし、液晶１０５として、高分子中に微小粒とし
て分散させた高分子分散型液晶を用いれば、前述の配向
膜や偏光子などが不要となる結果、光利用効率が高まる
ので、高輝度化や低消費電力化などの点において有効で
ある。
１００の用途に応じて、例えば、直視型であれば、第１
に、ストライプ状や、モザイク状、トライアングル状等
に配列したカラーフィルタが設けられ、第２に、例え
ば、金属材料や樹脂などからなる遮光膜（ブラックマト
リクス）が設けられる。また、直視型の場合、電気光学
装置１００に光を対向基板１０２側から照射するフロン
トライト、もしくは素子基板１０１側から光を照射する
バックライトが必要に応じて設けられる。くわえて、素
子基板１０１および対向基板１０２の電極形成面には、
それぞれ所定の方向にラビング処理された配向膜（図示
省略）など設けられて、電圧無印加状態における液晶分
子の配向方向を規定する一方、対向基板１０２の側に
は、配向方向に応じた偏光子（図示省略）が設けられ
る。ただし、液晶１０５として、高分子中に微小粒とし
て分散させた高分子分散型液晶を用いれば、前述の配向
膜や偏光子などが不要となる結果、光利用効率が高まる
ので、高輝度化や低消費電力化などの点において有効で
ある。
【００２３】1．3．フィルムコンデンサ・シート４００
の構造 次に、フィルムコンデンサ・シート４００の構造を図３
(a)〜(c)を参照して説明する。ここで、同図(a)は、電
気光学装置１００の背面図であり、フィルムコンデンサ
・シート４００を実装しようとする途中段階の状態を図
示したものである。図においてフィルムコンデンサ・シ
ート４００は、素子基板１０１にほぼ等しい外形寸法を
有し、表示領域１０１ａの部分だけ打ち抜いた中空長方
形状に形成されている。このフィルムコンデンサ・シー
ト４００は、図示のように素子基板１０１の裏面に接着
等の方法で固着される。
の構造 次に、フィルムコンデンサ・シート４００の構造を図３
(a)〜(c)を参照して説明する。ここで、同図(a)は、電
気光学装置１００の背面図であり、フィルムコンデンサ
・シート４００を実装しようとする途中段階の状態を図
示したものである。図においてフィルムコンデンサ・シ
ート４００は、素子基板１０１にほぼ等しい外形寸法を
有し、表示領域１０１ａの部分だけ打ち抜いた中空長方
形状に形成されている。このフィルムコンデンサ・シー
ト４００は、図示のように素子基板１０１の裏面に接着
等の方法で固着される。
【００２４】かかる実装方法により、フィルムコンデン
サ・シート４００は走査線駆動回路１３０，１６０に対
してバックライトが照射されることを防止する遮光膜と
しても機能する。また、フィルムコンデンサ・シート４
００は、特に回路が形成されている長方形領域１３０
ａ，１６０ａを覆うのみならず表示領域１０１ａ以外の
部分全体を覆うように構成されているから、表示領域１
０１ａ以外の部分から光が見えることを防止する、いわ
ゆる「見切り」としても機能する。
サ・シート４００は走査線駆動回路１３０，１６０に対
してバックライトが照射されることを防止する遮光膜と
しても機能する。また、フィルムコンデンサ・シート４
００は、特に回路が形成されている長方形領域１３０
ａ，１６０ａを覆うのみならず表示領域１０１ａ以外の
部分全体を覆うように構成されているから、表示領域１
０１ａ以外の部分から光が見えることを防止する、いわ
ゆる「見切り」としても機能する。
【００２５】フィルムコンデンサ・シート４００の内部
は、複数のフィルムコンデンサ４１０，４２０，４３
０，４４０に分割されている。ここで、フィルムコンデ
ンサ４１０，４２０はＬ字状に、フィルムコンデンサ４
３０，４４０は長方形状に各々形成されている。また、
各フィルムコンデンサからはリード線４１２，４２２，
４３２，４３３，４４２，４４３が外方向に向かって突
出している。これらリード線は、素子基板１０１の表面
（図２(a)）に向かって折り曲げられ、端子領域１０７
内の対応する端子に接合される。これにより、素子基板
１０１上のパターンを介して、集積回路１７０内の各部
の回路に対応するリード線が接続されることになる。
は、複数のフィルムコンデンサ４１０，４２０，４３
０，４４０に分割されている。ここで、フィルムコンデ
ンサ４１０，４２０はＬ字状に、フィルムコンデンサ４
３０，４４０は長方形状に各々形成されている。また、
各フィルムコンデンサからはリード線４１２，４２２，
４３２，４３３，４４２，４４３が外方向に向かって突
出している。これらリード線は、素子基板１０１の表面
（図２(a)）に向かって折り曲げられ、端子領域１０７
内の対応する端子に接合される。これにより、素子基板
１０１上のパターンを介して、集積回路１７０内の各部
の回路に対応するリード線が接続されることになる。
【００２６】次に、フィルムコンデンサ４１０の構造を
図３(b)を参照し説明する。図において４１４，……，
４１４は凸字状に打ち抜かれ、可撓性を有する５枚の導
体板であり、これらの間に４枚の誘電体フィルム４１
６，……，４１６が１枚づつ挟まれる。各導体板４１
４，……，４１４の突出部分は上記リード線４１２であ
る。リード線４１２の形成位置は、水平方向に沿って若
干づつずらされている。これにより、これら導体板４１
４，……，４１４および誘電体フィルム４１６，……，
４１６を重ねてフィルムコンデンサ・シート４００を形
成した時に、同図(a)に示すように各リード線４１２は
別々のリード線としてフィルムコンデンサ・シート４０
０から突出することになる。
図３(b)を参照し説明する。図において４１４，……，
４１４は凸字状に打ち抜かれ、可撓性を有する５枚の導
体板であり、これらの間に４枚の誘電体フィルム４１
６，……，４１６が１枚づつ挟まれる。各導体板４１
４，……，４１４の突出部分は上記リード線４１２であ
る。リード線４１２の形成位置は、水平方向に沿って若
干づつずらされている。これにより、これら導体板４１
４，……，４１４および誘電体フィルム４１６，……，
４１６を重ねてフィルムコンデンサ・シート４００を形
成した時に、同図(a)に示すように各リード線４１２は
別々のリード線としてフィルムコンデンサ・シート４０
０から突出することになる。
【００２７】フィルムコンデンサ４１０は、４個のコン
デンサを直列に接続した回路と等価であり、この直列回
路の両端および各コンデンサの接続位置にリード線４１
２が設けられることになる。この構造によれば、４個の
コンデンサを形成することができ、導体板４１４，…
…，４１４の面積を有効利用することができる。なお、
フィルムコンデンサ４２０もフィルムコンデンサ４１０
と同様に構成されている。
デンサを直列に接続した回路と等価であり、この直列回
路の両端および各コンデンサの接続位置にリード線４１
２が設けられることになる。この構造によれば、４個の
コンデンサを形成することができ、導体板４１４，…
…，４１４の面積を有効利用することができる。なお、
フィルムコンデンサ４２０もフィルムコンデンサ４１０
と同様に構成されている。
【００２８】次に、フィルムコンデンサ４３０の構造を
図３(c)を参照し説明する。図において４３４，……，
４３４は凸字状に打ち抜かれた５枚の導体板であり、こ
れらの間に４枚の誘電体フィルム４３６，……，４３６
が誘電体として挟まれる。各導体板４３４，……，４３
４のうち、上から１枚目、３枚目および５枚目の突出部
４３３ａ，４３３ｂ，４３３ｃは突出位置が共通であ
り、これらが接合されて上記リード線４３３が形成され
る。同様に、各導体板４３４，……，４３４のうち、上
から２枚目および４枚目の突出部４３２ａ，４３２ｂは
突出位置が共通であり、これらが接合されてリード線４
３２が形成される。
図３(c)を参照し説明する。図において４３４，……，
４３４は凸字状に打ち抜かれた５枚の導体板であり、こ
れらの間に４枚の誘電体フィルム４３６，……，４３６
が誘電体として挟まれる。各導体板４３４，……，４３
４のうち、上から１枚目、３枚目および５枚目の突出部
４３３ａ，４３３ｂ，４３３ｃは突出位置が共通であ
り、これらが接合されて上記リード線４３３が形成され
る。同様に、各導体板４３４，……，４３４のうち、上
から２枚目および４枚目の突出部４３２ａ，４３２ｂは
突出位置が共通であり、これらが接合されてリード線４
３２が形成される。
【００２９】これにより、同図(a)に示すように、フィ
ルムコンデンサ４３０からは２本のリード線４３２，４
３３が突出することになる。フィルムコンデンサ４３０
は、積層構造を有する１個のコンデンサであり、その電
位を他のコンデンサから独立させることができる。従っ
て、フィルムコンデンサ４３０は、チャージポンプ方式
の昇圧回路に使用されるポンピングコンデンサとして用
いることができる。
ルムコンデンサ４３０からは２本のリード線４３２，４
３３が突出することになる。フィルムコンデンサ４３０
は、積層構造を有する１個のコンデンサであり、その電
位を他のコンデンサから独立させることができる。従っ
て、フィルムコンデンサ４３０は、チャージポンプ方式
の昇圧回路に使用されるポンピングコンデンサとして用
いることができる。
【００３０】このように、目的および所要静電容量に応
じて同図(b)または(c)に示すタイプのフィルムコンデン
サ４１０，４２０，４３０，４４０を形成した後、リー
ド線の部分を除いて全体を共通の皮膜で覆うことによっ
て、フィルムコンデンサ・シート４００が形成されるの
である。なお、同一領域に積層される導体板４１４，…
…，４１４および誘電体フィルム４１６，……，４１６
の枚数、これらの表面積、誘電体フィルムの種別、誘電
体フィルムの厚さ等は、各フィルムコンデンサの所要静
電容量、所要耐圧等に応じて決定される。
じて同図(b)または(c)に示すタイプのフィルムコンデン
サ４１０，４２０，４３０，４４０を形成した後、リー
ド線の部分を除いて全体を共通の皮膜で覆うことによっ
て、フィルムコンデンサ・シート４００が形成されるの
である。なお、同一領域に積層される導体板４１４，…
…，４１４および誘電体フィルム４１６，……，４１６
の枚数、これらの表面積、誘電体フィルムの種別、誘電
体フィルムの厚さ等は、各フィルムコンデンサの所要静
電容量、所要耐圧等に応じて決定される。
【００３１】ここで、誘電体フィルム４３６，……，４
３６の構成方法の一例を説明しておく。まず、周知のチ
タン酸バリウムを焼成した後に粉砕し、その粉末をポリ
エチレン、レジストなどの高分子材料のバインダととも
に混合する。そして、この混合物を、厚さ数十μｍ程度
の薄いシート状に形成することによって誘電体フィルム
４３６が得られる。コンデンサの構造として、通常のフ
ィルムコンデンサでは誘電率が低すぎる欠点があり、セ
ラミックコンデンサに使用されているチタン酸バリウム
等のセラミックスは固すぎるため液晶パネル等に直接実
装することが困難である。
３６の構成方法の一例を説明しておく。まず、周知のチ
タン酸バリウムを焼成した後に粉砕し、その粉末をポリ
エチレン、レジストなどの高分子材料のバインダととも
に混合する。そして、この混合物を、厚さ数十μｍ程度
の薄いシート状に形成することによって誘電体フィルム
４３６が得られる。コンデンサの構造として、通常のフ
ィルムコンデンサでは誘電率が低すぎる欠点があり、セ
ラミックコンデンサに使用されているチタン酸バリウム
等のセラミックスは固すぎるため液晶パネル等に直接実
装することが困難である。
【００３２】これに対して、本実施形態のフィルムコン
デンサ・シート４００においては、チタン酸バリウムの
粉末を可塑性のある材料に混合しフィルム状にしたもの
を誘電体として用いるから、高い誘電率を確保すること
ができる。しかも、該フィルムコンデンサ・シート４０
０はフィルム状にしなやかに形成することができるか
ら、取り付けられた場所の撓み、捻れ等の変形に対して
自在に追従し、金属疲労等による離脱を未然に防止する
ことができ、衝撃が加えられた場合の耐性も高い。
デンサ・シート４００においては、チタン酸バリウムの
粉末を可塑性のある材料に混合しフィルム状にしたもの
を誘電体として用いるから、高い誘電率を確保すること
ができる。しかも、該フィルムコンデンサ・シート４０
０はフィルム状にしなやかに形成することができるか
ら、取り付けられた場所の撓み、捻れ等の変形に対して
自在に追従し、金属疲労等による離脱を未然に防止する
ことができ、衝撃が加えられた場合の耐性も高い。
【００３３】2．電子機器の具体例
2．1．プロジェクタ
次に、上述したフィルムコンデンサ・シート４００ある
いは電気光学装置を具体的な電子機器に用いた例のいく
つかについて説明する。まず、上記実施形態に係る電気
光学装置をライトバルブとして用いた投射型表示装置で
あるプロジェクタ５４００について説明する。図４(a)
は、投射型表示装置の要部を示す概略構成図である。図
中、５４３１は光源、５４４２，５４４４はダイクロイ
ックミラー、５４４３，５４４８，５４４９は反射ミラ
ー、５４４５は入射レンズ、５４４６はリレーレンズ、
５４４７は出射レンズ、１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂ
は上記フィルムコンデンサ・シート４００を備えた電気
光学装置による液晶光変調装置であり、５４５１はクロ
スダイクロイックプリズム、５４３７は投射レンズを示
す。光源５４３１はメタルハライド等のランプ５４４０
とランプの光を反射するリフレクタ５４４１とからな
る。青色光・緑色光反射のダイクロイックミラー５４４
２は、光源５４３１からの光束のうちの赤色光を透過さ
せるとともに、青色光と緑色光とを反射する。透過した
赤色光は反射ミラー５４４３で反射されて、赤色光用液
晶光変調装置１００Ｒに入射される。一方、ダイクロイ
ックミラー５４４２で反射された色光のうち緑色光は緑
色光反射のダイクロイックミラー５４４４によって反射
され、緑色光用液晶光変調装置１００Ｇに入射される。
いは電気光学装置を具体的な電子機器に用いた例のいく
つかについて説明する。まず、上記実施形態に係る電気
光学装置をライトバルブとして用いた投射型表示装置で
あるプロジェクタ５４００について説明する。図４(a)
は、投射型表示装置の要部を示す概略構成図である。図
中、５４３１は光源、５４４２，５４４４はダイクロイ
ックミラー、５４４３，５４４８，５４４９は反射ミラ
ー、５４４５は入射レンズ、５４４６はリレーレンズ、
５４４７は出射レンズ、１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂ
は上記フィルムコンデンサ・シート４００を備えた電気
光学装置による液晶光変調装置であり、５４５１はクロ
スダイクロイックプリズム、５４３７は投射レンズを示
す。光源５４３１はメタルハライド等のランプ５４４０
とランプの光を反射するリフレクタ５４４１とからな
る。青色光・緑色光反射のダイクロイックミラー５４４
２は、光源５４３１からの光束のうちの赤色光を透過さ
せるとともに、青色光と緑色光とを反射する。透過した
赤色光は反射ミラー５４４３で反射されて、赤色光用液
晶光変調装置１００Ｒに入射される。一方、ダイクロイ
ックミラー５４４２で反射された色光のうち緑色光は緑
色光反射のダイクロイックミラー５４４４によって反射
され、緑色光用液晶光変調装置１００Ｇに入射される。
【００３４】一方、青色光は第２のダイクロイックミラ
ー５４４４も透過する。青色光に対しては、長い光路に
よる光損失を防ぐため、入射レンズ５４４５、リレーレ
ンズ５４４６、出射レンズ５４４７を含むリレーレンズ
系からなる導光手段が設けられ、これを介して青色光が
青色光用液晶光変調装置１００Ｂに入射される。各光変
調装置により変調された３つの色光はクロスダイクロイ
ックプリズム５４５１に入射する。このプリズムは４つ
の直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤光を反射
する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とが十
字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって
３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成さ
れる。合成された光は、投射光学系である投射レンズ５
４３７によってスクリーン５４５２上に投射され、画像
が拡大されて表示される。
ー５４４４も透過する。青色光に対しては、長い光路に
よる光損失を防ぐため、入射レンズ５４４５、リレーレ
ンズ５４４６、出射レンズ５４４７を含むリレーレンズ
系からなる導光手段が設けられ、これを介して青色光が
青色光用液晶光変調装置１００Ｂに入射される。各光変
調装置により変調された３つの色光はクロスダイクロイ
ックプリズム５４５１に入射する。このプリズムは４つ
の直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤光を反射
する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とが十
字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって
３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成さ
れる。合成された光は、投射光学系である投射レンズ５
４３７によってスクリーン５４５２上に投射され、画像
が拡大されて表示される。
【００３５】2．2．モバイル型コンピュータ
次に、上記フィルムコンデンサ・シート４００および電
気光学装置を、モバイル型のパーソナルコンピュータに
適用した例について説明する。図４(b)は、このパーソ
ナルコンピュータの構成を示す正面図である。図におい
て、モバイル型コンピュータ５２００は、キーボード５
２０２を備えた本体部５２０４と、表示ユニット５２０
６とから構成されている。この表示ユニット５２０６
は、先に述べた電気光学装置１００の後方にバックライ
トを付加することにより構成されている。このバックラ
イトの裏面にはフィルムコンデンサ・シート４００が貼
付される。
気光学装置を、モバイル型のパーソナルコンピュータに
適用した例について説明する。図４(b)は、このパーソ
ナルコンピュータの構成を示す正面図である。図におい
て、モバイル型コンピュータ５２００は、キーボード５
２０２を備えた本体部５２０４と、表示ユニット５２０
６とから構成されている。この表示ユニット５２０６
は、先に述べた電気光学装置１００の後方にバックライ
トを付加することにより構成されている。このバックラ
イトの裏面にはフィルムコンデンサ・シート４００が貼
付される。
【００３６】2．3．携帯電話器
さらに、上記電気光学装置を、携帯電話器に適用した例
について説明する。図４(c)は、この携帯電話器の構成
を示す斜視図である。図において、携帯電話器５３００
は、複数の操作ボタン５３０２のほか、受話口５３０
４、送話口５３０６とともに、電気光学装置１００を備
えるものである。この電気光学装置１００にも、その後
方にバックライトが設けられ、その裏面にはフィルムコ
ンデンサ・シート４００が貼付される。
について説明する。図４(c)は、この携帯電話器の構成
を示す斜視図である。図において、携帯電話器５３００
は、複数の操作ボタン５３０２のほか、受話口５３０
４、送話口５３０６とともに、電気光学装置１００を備
えるものである。この電気光学装置１００にも、その後
方にバックライトが設けられ、その裏面にはフィルムコ
ンデンサ・シート４００が貼付される。
【００３７】2．4．その他
電子機器としては、以上説明した他にも、液晶テレビ
や、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープ
レコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手
帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テ
レビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等な
どが挙げられる。そして、これらの各種電子機器に対し
て、上述した電気光学装置あるいはフィルムコンデンサ
・シート４００が適用可能な事は言うまでもない。
や、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープ
レコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手
帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テ
レビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等な
どが挙げられる。そして、これらの各種電子機器に対し
て、上述した電気光学装置あるいはフィルムコンデンサ
・シート４００が適用可能な事は言うまでもない。
【００３８】3．変形例
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、
例えば以下のように種々の変形が可能である。 (1)上記実施形態は、電気光学装置の一例として本発明
をサブフィールド駆動型の液晶パネルに適用した例を説
明したが、他のパッシブ型液晶パネルにも適用可能であ
る。さらに、本発明は、その他電気光学装置のすべてに
適用可能である。このような電気光学装置としてはエレ
クトロルミネッセンス装置やプラズマディスプレイなど
が考えられる。
例えば以下のように種々の変形が可能である。 (1)上記実施形態は、電気光学装置の一例として本発明
をサブフィールド駆動型の液晶パネルに適用した例を説
明したが、他のパッシブ型液晶パネルにも適用可能であ
る。さらに、本発明は、その他電気光学装置のすべてに
適用可能である。このような電気光学装置としてはエレ
クトロルミネッセンス装置やプラズマディスプレイなど
が考えられる。
【００３９】(2)また、上記実施形態においては、フィ
ルムコンデンサ・シート４００を素子基板１０１の裏面
に固着した例を説明したが、これに代えて（あるいはこ
れに加えて）、フィルムコンデンサ・シート４００を電
気光学装置の他の部分に固着してもよい。例えば、図５
(a)に示すように、フィルムコンデンサ・シート４００
をフレキシブルテープ電線１８０と同等の幅を有する長
方形状に形成し、フレキシブルテープ電線１８０に貼付
してもよい。これは、フィルムコンデンサ・シート４０
０が可撓性を有するため、フレキシブルテープ電線１８
０の撓みに追従可能だからである。
ルムコンデンサ・シート４００を素子基板１０１の裏面
に固着した例を説明したが、これに代えて（あるいはこ
れに加えて）、フィルムコンデンサ・シート４００を電
気光学装置の他の部分に固着してもよい。例えば、図５
(a)に示すように、フィルムコンデンサ・シート４００
をフレキシブルテープ電線１８０と同等の幅を有する長
方形状に形成し、フレキシブルテープ電線１８０に貼付
してもよい。これは、フィルムコンデンサ・シート４０
０が可撓性を有するため、フレキシブルテープ電線１８
０の撓みに追従可能だからである。
【００４０】図５(a)において、フィルムコンデンサ・
シート４００はフレキシブルテープ電線１８０に貼付さ
れた後、リード線４５２，……，４５２はフレキシブル
テープ電線１８０の裏面に向かって折り曲げられる。こ
こで、フレキシブルテープ電線１８０の裏面においては
一部のパターンが露出しており、ここにリード線４５
２，……，４５２が接合される。また、フィルムコンデ
ンサ・シート４００をフレキシブルテープ電線１８０と
が一体になるように構成してもよい。また、図５(b)に
示すように、フィルムコンデンサ・シート４００を硬質
配線板（PWB）あるいはフレキシブル基板(FPC)１９０上
に実装してもよい。また、特に図示していないが、硬質
配線板（PWB）あるいはフレキシブル基板(FPC)１９０が
多層基板である場合には、そのうちの一層としてフィル
ムコンデンサ・シート４００を内蔵させてもよい。
シート４００はフレキシブルテープ電線１８０に貼付さ
れた後、リード線４５２，……，４５２はフレキシブル
テープ電線１８０の裏面に向かって折り曲げられる。こ
こで、フレキシブルテープ電線１８０の裏面においては
一部のパターンが露出しており、ここにリード線４５
２，……，４５２が接合される。また、フィルムコンデ
ンサ・シート４００をフレキシブルテープ電線１８０と
が一体になるように構成してもよい。また、図５(b)に
示すように、フィルムコンデンサ・シート４００を硬質
配線板（PWB）あるいはフレキシブル基板(FPC)１９０上
に実装してもよい。また、特に図示していないが、硬質
配線板（PWB）あるいはフレキシブル基板(FPC)１９０が
多層基板である場合には、そのうちの一層としてフィル
ムコンデンサ・シート４００を内蔵させてもよい。
【００４１】(3)上記実施形態におけるフィルムコンデ
ンサ・シート４００は、複合ビルドアップ基板の中に埋
設してもよい。複合ビルドアップ基板は、プリント配線
板のコア層（コアとなる多層基板）の上下に、ビルドア
ップ層と呼ばれる新しい層を積み上げる方式で製造さ
れ、携帯電話、携帯情報端末などに多用されている。こ
のビルドアップ層の一つとして上記フィルムコンデンサ
・シート４００を適用するとよい。
ンサ・シート４００は、複合ビルドアップ基板の中に埋
設してもよい。複合ビルドアップ基板は、プリント配線
板のコア層（コアとなる多層基板）の上下に、ビルドア
ップ層と呼ばれる新しい層を積み上げる方式で製造さ
れ、携帯電話、携帯情報端末などに多用されている。こ
のビルドアップ層の一つとして上記フィルムコンデンサ
・シート４００を適用するとよい。
【００４２】(4)また、上記実施形態において、素子基
板１０１の裏面にバックライトを設ける場合には、この
バックライトの裏面にフィルムコンデンサ・シート４０
０を貼付することもできる。バックライトは、例えば表
示領域１０１ａと同等の寸法を有する長方形板状に形成
され、素子基板１０１の裏面から表示領域１０１ａを覆
うように固着される。従って、バックライトの裏面は、
表示領域１０１ａと同等の比較的広い面積を有するか
ら、フィルムコンデンサ・シート４００において実現で
きる静電容量の総計を増加させることができる。
板１０１の裏面にバックライトを設ける場合には、この
バックライトの裏面にフィルムコンデンサ・シート４０
０を貼付することもできる。バックライトは、例えば表
示領域１０１ａと同等の寸法を有する長方形板状に形成
され、素子基板１０１の裏面から表示領域１０１ａを覆
うように固着される。従って、バックライトの裏面は、
表示領域１０１ａと同等の比較的広い面積を有するか
ら、フィルムコンデンサ・シート４００において実現で
きる静電容量の総計を増加させることができる。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、シ
ート状に形成された可撓性のコンデンサ・シート内に一
または複数のコンデンサを設けたから、電気光学装置等
の撓みや衝撃に対してコンデンサを安定して実装するこ
とができる。さらに、該コンデンサ・シートを表示領域
の周辺に実装し、あるいは駆動回路領域を照射光から遮
光するように実装する構成においては、電気光学装置の
非表示領域における遮光効果を高めることができる。
ート状に形成された可撓性のコンデンサ・シート内に一
または複数のコンデンサを設けたから、電気光学装置等
の撓みや衝撃に対してコンデンサを安定して実装するこ
とができる。さらに、該コンデンサ・シートを表示領域
の周辺に実装し、あるいは駆動回路領域を照射光から遮
光するように実装する構成においては、電気光学装置の
非表示領域における遮光効果を高めることができる。
【図１】 本発明の一実施形態の電気光学装置の電気的
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図２】 上記実施形態における電気光学装置の構造図
である。
である。
【図３】 上記実施形態におけるフィルムコンデンサ・
シート４００の詳細を示す図である。
シート４００の詳細を示す図である。
【図４】 同電気光学装置を適用した各種電子機器の例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】 フィルムコンデンサ・シート４００の変形例
を示す図である。
を示す図である。
１００…電気光学装置
１０１…素子基板
１０１ａ…表示領域
１０１ｂ…左辺
１０１ｃ…右辺
１０１ｄ…下辺
１０２…対向基板
１０４…シール材
１０５…液晶
１０７…端子領域
１０８…対向電極
１１８…画素電極
１３０，１６０…走査線駆動回路
１３０ａ，１６０ａ…長方形領域
１４０…データ線駆動回路
１７０…集積回路
１７１，１７２…パターン
１８０…フレキシブルテープ電線
１８１…チップコンデンサ
１９０…硬質配線板（PWB）あるいはフレキシブル基板
(FPC) ３００…データ変換回路 ４００…フィルムコンデンサ・シート ４１０，４２０，４３０，４４０…フィルムコンデンサ ４１２，４２２，４３２，４３３，４４２，４４３，４
５２…リード線 ４１４，４３４…導体板 ４１６，４３６…誘電体フィルム
(FPC) ３００…データ変換回路 ４００…フィルムコンデンサ・シート ４１０，４２０，４３０，４４０…フィルムコンデンサ ４１２，４２２，４３２，４３３，４４２，４４３，４
５２…リード線 ４１４，４３４…導体板 ４１６，４３６…誘電体フィルム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ ５Ｇ４３５
Ｆターム(参考） 2H092 GA51 GA60 JA24 JB61 JB67
NA17 NA26 NA27 NA29 PA06
PA08 PA09 PA12 PA13 RA05
RA10
5C094 AA15 AA43 AA53 BA03 BA43
CA19 EA04 EA07 FB16 FB19
5E082 AB01 AB03 BC40 FF14 FG06
FG26 FG34 MM28
5E336 AA04 BB03 BB12 BB15 CC06
CC53 DD03 GG14
5E346 AA12 AA15 AA60 BB01 EE42
FF45 GG40 HH11 HH24
5G435 BB12 CC11 GG11 GG13 KK03
KK05
Claims (8)
- 【請求項１】 誘電体材料の粉末を高分子材料に混合し
可撓性を有するシート状に形成された誘電層と、 該誘電層を挟むように形成され可撓性を有する導体層と
を有し、単層または積層構造を有するコンデンサを形成
することを特徴とするコンデンサシート。 - 【請求項２】 複数の走査線と、複数のデータ線と、こ
れら走査線およびデータ線の各交差に対応して配設され
る画素とを有する電気光学装置と、 該電気光学装置に固着された、請求項１記載のコンデン
サシートとを有することを特徴とするコンデンサ付き電
気光学装置。 - 【請求項３】 前記電気光学装置は、外部から照射光が
照射されることによって情報を表示する表示領域を有す
るものであり、 前記コンデンサシートは前記表示領域の周縁部に沿って
実装され、当該実装部分における照射光を遮光すること
を特徴とする請求項２記載のコンデンサ付き電気光学装
置。 - 【請求項４】 前記コンデンサシートは、耐衝撃性を有
することを特徴とする請求項２記載のコンデンサ付き電
気光学装置。 - 【請求項５】 前記コンデンサシートは、シート面上の
領域毎に形成された複数のコンデンサから成ることを特
徴とする請求項１記載のコンデンサシート。 - 【請求項６】 請求項１記載のコンデンサシートを表面
に実装し、あるいは該コンデンサシートを一つの層とし
て内蔵したことを特徴とするフレキシブル基板。 - 【請求項７】 請求項１記載のコンデンサシートを表面
に実装し、あるいは該コンデンサシートを一つの層とし
て内蔵したことを特徴とする複合ビルドアップ基板。 - 【請求項８】 請求項１記載のコンデンサシートを備え
ることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188176A JP3932833B2 (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | コンデンサ付き電気光学装置および電子機器 |
| US10/170,634 US6781815B2 (en) | 2001-06-21 | 2002-06-14 | Capacitor sheet, electro-optical device with capacitor, flexible substrate, composite build-up substrate, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188176A JP3932833B2 (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | コンデンサ付き電気光学装置および電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007564A true JP2003007564A (ja) | 2003-01-10 |
| JP3932833B2 JP3932833B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=19027331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001188176A Expired - Lifetime JP3932833B2 (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | コンデンサ付き電気光学装置および電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6781815B2 (ja) |
| JP (1) | JP3932833B2 (ja) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2004097769A1 (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置 |
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| US7710739B2 (en) | 2005-04-28 | 2010-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
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| KR20120056568A (ko) * | 2010-11-25 | 2012-06-04 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| US20150138129A1 (en) * | 2013-11-20 | 2015-05-21 | Yi-Chuan Cheng | Portable device with an array of capacitors on a rear surface of a display |
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-
2001
- 2001-06-21 JP JP2001188176A patent/JP3932833B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-06-14 US US10/170,634 patent/US6781815B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030016508A1 (en) | 2003-01-23 |
| JP3932833B2 (ja) | 2007-06-20 |
| US6781815B2 (en) | 2004-08-24 |
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