JPH01205411A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPH01205411A JPH01205411A JP63029767A JP2976788A JPH01205411A JP H01205411 A JPH01205411 A JP H01205411A JP 63029767 A JP63029767 A JP 63029767A JP 2976788 A JP2976788 A JP 2976788A JP H01205411 A JPH01205411 A JP H01205411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- dielectric
- dielectric constant
- ppo
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 32
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 28
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 15
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 14
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 7
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 6
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 5
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 3
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropoxy)propane Chemical compound CC(C)COCC(C)C SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N dichloridooxygen Chemical compound ClOCl RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 2-$l^{1}-oxidanyloxy-2-methylpropane Chemical group CC(C)(C)O[O] YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSMGLVDZZMBWQB-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 BSMGLVDZZMBWQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003026 Acene Polymers 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 241001185540 Charissa ambiguata Species 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017676 MgTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000008708 Morus alba Nutrition 0.000 description 1
- 240000000249 Morus alba Species 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- VDETZMGKOHNVOT-UHFFFAOYSA-N butane;styrene Chemical compound CCCC.C=CC1=CC=CC=C1 VDETZMGKOHNVOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000002496 gastric effect Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005691 oxidative coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical class OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明るj、電子回路などにおいて有用なコンデンサ
に関する。
に関する。
′電子回路などに用いられるコンデン勺としては、たと
えば、ポリエチレンテレフタレー1− (以下1− P
E T−と記す)フィルムに金属箔を積層してなるフ
レキシブル板をエノチンクすることにより得られたml
ンデン勺、銅層形成セラミック板をエノチンクすること
により(4Iられた二1ンデン゛す、銅層形成マイカ板
をエソヂングすることにより得られたコンデンサなどが
挙げられる。
えば、ポリエチレンテレフタレー1− (以下1− P
E T−と記す)フィルムに金属箔を積層してなるフ
レキシブル板をエノチンクすることにより得られたml
ンデン勺、銅層形成セラミック板をエノチンクすること
により(4Iられた二1ンデン゛す、銅層形成マイカ板
をエソヂングすることにより得られたコンデンサなどが
挙げられる。
〔発明が解決しようとする課題]
コンデンサの誘電体としてPETフレキシブルフィルム
を用いると、その比誘電率か低いため、コンデンサのキ
ャパシタンスが不足する、Q値が低い、あるいは、はん
だ耐クツ−性がない、といった問題点がある。
を用いると、その比誘電率か低いため、コンデンサのキ
ャパシタンスが不足する、Q値が低い、あるいは、はん
だ耐クツ−性がない、といった問題点がある。
コンデンサの誘電体として薄いセラミック板を用いると
、その厚め精度か低いため、コンデンサのキャパシタン
スがばらつき、また、極めて割れやすくて歩留まりが低
く、コスト高になるといった問題点がある。
、その厚め精度か低いため、コンデンサのキャパシタン
スがばらつき、また、極めて割れやすくて歩留まりが低
く、コスト高になるといった問題点がある。
コンテンツ−の誘電体としてマイカ板を用いると、マイ
カか天然物であるため、コンデンサの晶質にむらがある
といった問題点がある。
カか天然物であるため、コンデンサの晶質にむらがある
といった問題点がある。
この発明る3、このよ)な事情に鑑めでなされたもので
あって、互価で高品質のコンデンサを提供ずろごとを課
題とする。
あって、互価で高品質のコンデンサを提供ずろごとを課
題とする。
この発明のコンデンサ!J、上記の課題を解決するため
に、誘電体として、ポリフェニレンオギザイ)・のほか
に少なくとも下記の成分ta+および(blを含むポリ
フエニレンオキザイト系樹脂組成物からなるフィルム、
および、その樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプ
レグの少なくとも一方から得られた硬化物を用い、その
両面に電極となる金属貼を配置している。
に、誘電体として、ポリフェニレンオギザイ)・のほか
に少なくとも下記の成分ta+および(blを含むポリ
フエニレンオキザイト系樹脂組成物からなるフィルム、
および、その樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプ
レグの少なくとも一方から得られた硬化物を用い、その
両面に電極となる金属貼を配置している。
(・1) 架橋性ポリマおよび架橋性千ツマの少なく
とも一力。
とも一力。
(1))焼成を受けた比誘電:511o以上の無機充填
側。
側。
この発明の:lンデンザは、誘電体の仕誘電率が高いの
で、容¥を大きくてき、tanδ値が低いため(0,値
が大きい。誘電体かポリフェニレンオキリーイト系樹脂
組成物を硬化し2て形成されているので、はんだ耐aI
I性をイJし、適度な柔軟(41を有しているため、i
・すくても割れにくい。また、ポリフェニレンオキリイ
ド系樹脂組成物の成分子b)の添加量および/または種
JH’fjを変えるごと乙こより、誘電体の比誘電・1
シを任意に調節することかてき、こ2已こより、キャパ
シタンスをコンI・ロールできる。
で、容¥を大きくてき、tanδ値が低いため(0,値
が大きい。誘電体かポリフェニレンオキリーイト系樹脂
組成物を硬化し2て形成されているので、はんだ耐aI
I性をイJし、適度な柔軟(41を有しているため、i
・すくても割れにくい。また、ポリフェニレンオキリイ
ド系樹脂組成物の成分子b)の添加量および/または種
JH’fjを変えるごと乙こより、誘電体の比誘電・1
シを任意に調節することかてき、こ2已こより、キャパ
シタンスをコンI・ロールできる。
この発明に用いるポリフェニレンオー1−サイト系樹j
指組成物し」、当然のことながら、ポリフェニレンオキ
リ゛イ)・を含め、ごれ以外にも、少なくとも上記成分
(・1)および(blを含んでいろ。
指組成物し」、当然のことながら、ポリフェニレンオキ
リ゛イ)・を含め、ごれ以外にも、少なくとも上記成分
(・1)および(blを含んでいろ。
この発明で使用されるポリフェニレンオギサイ)−(ポ
リフェニレンエーテルともいう。以下、[−P P O
lと記す)は、たとえば、つきの−能代で表されるもの
であり、その−例としては、ポリ(2,6−シメチルー
1,4−フェニレンオキナイト)が挙げら4る。
リフェニレンエーテルともいう。以下、[−P P O
lと記す)は、たとえば、つきの−能代で表されるもの
であり、その−例としては、ポリ(2,6−シメチルー
1,4−フェニレンオキナイト)が挙げら4る。
コ(7)ようなI〕P Oは、たとえば、U S P
4059568号明細書に開示されている方法で合成す
ることかできる。たとえば、2,6−キシレノールを、
触媒の存在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸
化カップリング反応さ一已で、ポリ (2,6−シノヂ
ルー1.4−フェニレンオキナイト)を得る方法である
が、この方法に限らない。ここで、触媒としては、渭(
+)化合物、N、N′−ジーterL−フチルエチレン
シアミン、ブチルツメチルアミンおよび臭化水素を含む
ものである。メタノールは、これを基律にして2〜15
重量%の水を反応混合系に加え、メタノールと水の合計
が5〜25重星%の重合溶媒となるようにして用いる。
4059568号明細書に開示されている方法で合成す
ることかできる。たとえば、2,6−キシレノールを、
触媒の存在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸
化カップリング反応さ一已で、ポリ (2,6−シノヂ
ルー1.4−フェニレンオキナイト)を得る方法である
が、この方法に限らない。ここで、触媒としては、渭(
+)化合物、N、N′−ジーterL−フチルエチレン
シアミン、ブチルツメチルアミンおよび臭化水素を含む
ものである。メタノールは、これを基律にして2〜15
重量%の水を反応混合系に加え、メタノールと水の合計
が5〜25重星%の重合溶媒となるようにして用いる。
特に限定するものではないか、たとえは、屯呈平均分子
l(Mw)が50,000、分子楢分a−i M w
/ M n=4.2(Mnは数平均分子量)のポリマが
好ましく使用される。
l(Mw)が50,000、分子楢分a−i M w
/ M n=4.2(Mnは数平均分子量)のポリマが
好ましく使用される。
PPOば、誘電率が低く、誘電損失が少ない樹脂なので
、これよりも高い誘電率を持つ無機充填側と混ぜ合わせ
るごとにより任意の誘電率を持つIAj脂組成物を作る
ことができる。そして、この樹脂組成物を用いて任意の
誘電率を持つ誘電体を作ることができる。また、PPO
は安価である。
、これよりも高い誘電率を持つ無機充填側と混ぜ合わせ
るごとにより任意の誘電率を持つIAj脂組成物を作る
ことができる。そして、この樹脂組成物を用いて任意の
誘電率を持つ誘電体を作ることができる。また、PPO
は安価である。
成分(alは、架橋(硬化)さセることにより、PPO
の特1〈[を1員なわずに耐熱性などを向上させるなど
のために用いられる。架橋性ポリマおよび架橋・1?1
モノマシ:(、いずれか一方のみを用いるようにしても
よいし、イノ1用するようにしてもよいが、併用するほ
うか、より′14性改善に効果がある。
の特1〈[を1員なわずに耐熱性などを向上させるなど
のために用いられる。架橋性ポリマおよび架橋・1?1
モノマシ:(、いずれか一方のみを用いるようにしても
よいし、イノ1用するようにしてもよいが、併用するほ
うか、より′14性改善に効果がある。
架橋性ポリマとしては、とくにこれらに限定される3尺
ではないが、人口とえは、1,2−ボリフ゛タノエン、
1.4−ポリブタジエン、スチレンブクノエンニJポリ
マ、変1!t、 ]、 、 ]2−ポリブタジェンマ
レイン変性、アクリル変性、エポキシ変1)F)、J’
J、、l!+頁なとか挙りらす′11、ぞれそれ、+
4+−独でまたは2つ以t−()tせて用いられる。ポ
リマ状態は、エラストマー(もラバーてもよいか、成膜
性を向上さ−Uるとい・)ごとから’l冒こ高分子量の
ラバー状かよい。
ではないが、人口とえは、1,2−ボリフ゛タノエン、
1.4−ポリブタジエン、スチレンブクノエンニJポリ
マ、変1!t、 ]、 、 ]2−ポリブタジェンマ
レイン変性、アクリル変性、エポキシ変1)F)、J’
J、、l!+頁なとか挙りらす′11、ぞれそれ、+
4+−独でまたは2つ以t−()tせて用いられる。ポ
リマ状態は、エラストマー(もラバーてもよいか、成膜
性を向上さ−Uるとい・)ごとから’l冒こ高分子量の
ラバー状かよい。
P P O系(11j脂組成物を上記の一1′ヤスラー
インク法によりフィルムリこする際に、その成膜性を良
くするという点からCg、ポリスチレンをこの発明の1
」的達成をUjけ4I′い範囲て用いるようにするのが
好ましい。なお、ポリスチレン+J、高分子量のものか
成1模性を同士さ一已るということから望ましい。
インク法によりフィルムリこする際に、その成膜性を良
くするという点からCg、ポリスチレンをこの発明の1
」的達成をUjけ4I′い範囲て用いるようにするのが
好ましい。なお、ポリスチレン+J、高分子量のものか
成1模性を同士さ一已るということから望ましい。
架橋性干ツマさしては、たとえば、■エステルアクリレ
ー)−tiJi、エンI =1−シアクリレ−1’ i
t、ウレタンアクリレ−1〜類、エーテルアクリレ−l
−1i、メラミンアクリレ−1−類、アルキI・アクリ
レ−1−類、シリコンアクリレ−)・頬などのアクリレ
−1−類、■I−リアリルンアヌレー 1・、トリアリ
ルイソノアヌレ−1−、エチレンクリコールシメククリ
レ−1−、ンヒュルー・ンセン、ソアリルノタレ−1・
などの多官能モノマ、■ヒニルI・ルエン、エヂルビュ
ルヘンセン、スチレン、パシメチルスチレンなどの44
官能モノマ、■多官能エポキシ類などが挙けられ、それ
ぞれ、イ1独であるいは2つ以上併用で用いられるか、
特にこれらに限定される訳ではない。
ー)−tiJi、エンI =1−シアクリレ−1’ i
t、ウレタンアクリレ−1〜類、エーテルアクリレ−l
−1i、メラミンアクリレ−1−類、アルキI・アクリ
レ−1−類、シリコンアクリレ−)・頬などのアクリレ
−1−類、■I−リアリルンアヌレー 1・、トリアリ
ルイソノアヌレ−1−、エチレンクリコールシメククリ
レ−1−、ンヒュルー・ンセン、ソアリルノタレ−1・
などの多官能モノマ、■ヒニルI・ルエン、エヂルビュ
ルヘンセン、スチレン、パシメチルスチレンなどの44
官能モノマ、■多官能エポキシ類などが挙けられ、それ
ぞれ、イ1独であるいは2つ以上併用で用いられるか、
特にこれらに限定される訳ではない。
架橋性モノマとして1,1:、 l−リアリルシアヌ
レートおよび/またはトリアリルイソシアヌレ−I・を
用いるのが、P I) 0と相溶性か良く、成膜性、架
橋1ノ)、耐ペソを性および誘電特性の面で好ましいの
でよい。I・リアリルシアヌレ−1・とI−リアリルイ
ソンアヌレートとは、化学構造的には異性体の関係にあ
り、はぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性なとを
有するので、同様に、いずれか一方ずつまたは両方とも
に使用することができる。
レートおよび/またはトリアリルイソシアヌレ−I・を
用いるのが、P I) 0と相溶性か良く、成膜性、架
橋1ノ)、耐ペソを性および誘電特性の面で好ましいの
でよい。I・リアリルシアヌレ−1・とI−リアリルイ
ソンアヌレートとは、化学構造的には異性体の関係にあ
り、はぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性なとを
有するので、同様に、いずれか一方ずつまたは両方とも
に使用することができる。
成分(b)は、P P O系樹脂組成物のフィルl、お
よび/またはブリヅレグから作られる誘電体の比誘電率
を任、ぎの高い値とするために用いる。
よび/またはブリヅレグから作られる誘電体の比誘電率
を任、ぎの高い値とするために用いる。
jjjj機充填制としてるJ、酸化アルミニウム、二酸
化ゲイ’:/l:(S i O2) 、二酸化チタン(
T10□)、ガラスKIN Mfi、カラスチップ、チ
タン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸鉛(1’b
Ti03) 、チタン酸ストロンヂウム(SrTiOa
) 、チタン白変カルシウム(CaTiOz)、チタン
騒マク不シウム(MgT+(]:+) 、ジルコン酸バ
リウム(BaZrCL+) 、シルニ1ン西変鉛(Pb
ZrO3)、K2O−PbO−3iO□系ガラス、およ
び、チタン酸鉛とンルコン酸鉛のハIL結体などか挙げ
られ、それぞれ、単独でまたは2つ以上イJ1せで用い
られるが、これらに限定されない。また、上記ガラスを
はしめ、固溶体を用いてもよい。
化ゲイ’:/l:(S i O2) 、二酸化チタン(
T10□)、ガラスKIN Mfi、カラスチップ、チ
タン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸鉛(1’b
Ti03) 、チタン酸ストロンヂウム(SrTiOa
) 、チタン白変カルシウム(CaTiOz)、チタン
騒マク不シウム(MgT+(]:+) 、ジルコン酸バ
リウム(BaZrCL+) 、シルニ1ン西変鉛(Pb
ZrO3)、K2O−PbO−3iO□系ガラス、およ
び、チタン酸鉛とンルコン酸鉛のハIL結体などか挙げ
られ、それぞれ、単独でまたは2つ以上イJ1せで用い
られるが、これらに限定されない。また、上記ガラスを
はしめ、固溶体を用いてもよい。
イ■追の比誘電率(誘電率)を持ったP PO系+ろ」
脂′に:tl成物を得るためにG′、J、無機充@祠と
しては、なるー、く大きな比誘電率を有する無機充填材
が好ましい。ごのため、無機充填材の比誘電率は10以
上であることが必要である。
脂′に:tl成物を得るためにG′、J、無機充@祠と
しては、なるー、く大きな比誘電率を有する無機充填材
が好ましい。ごのため、無機充填材の比誘電率は10以
上であることが必要である。
比誘電率が10以上の無機充填材としては、′+島に限
定はないが、たとえは、二酸化チタン(1’102)系
セラミック、チタン酸ハリウJ、(BaTi03)系セ
ラミック、チタン酸鉛(P +)Ti 03 )系セラ
ミック、チタン酸ストロンチウl、(SrTi03)系
セラミック、チタン酸カルシウム(CaT+0:+)系
セラミック、チタン酸ビスマス(BaTi03またはB
iaTi:+0+z)系セラミック、チタン酸マクネシ
ウム(MgTiO3)系セラミック、ンルコン酸鉛(P
bZrO3)系セラミックなどが挙げられる。これらは
、それぞれ、単独でまたは2種以上を混合して用いても
よい。さらには、これらのうち少なくとも2種のセラミ
ックを混合して焼成し、粉砕したものを用いてもよい。
定はないが、たとえは、二酸化チタン(1’102)系
セラミック、チタン酸ハリウJ、(BaTi03)系セ
ラミック、チタン酸鉛(P +)Ti 03 )系セラ
ミック、チタン酸ストロンチウl、(SrTi03)系
セラミック、チタン酸カルシウム(CaT+0:+)系
セラミック、チタン酸ビスマス(BaTi03またはB
iaTi:+0+z)系セラミック、チタン酸マクネシ
ウム(MgTiO3)系セラミック、ンルコン酸鉛(P
bZrO3)系セラミックなどが挙げられる。これらは
、それぞれ、単独でまたは2種以上を混合して用いても
よい。さらには、これらのうち少なくとも2種のセラミ
ックを混合して焼成し、粉砕したものを用いてもよい。
無機充填材としては、■これらの各セラミック(セラミ
ック原料を単独でまたは2種以上混合して焼成したもの
)、■これらセラミックのうちの少なくとも2種の混合
物、■前記セラミックの少なくとも2種を混合して焼成
したもの、など焼成を受けたもの(以下では、これら■
〜■をいずれも「セラミック」と称する)を用いる必要
がある。無機充填材は、焼成されることにより、水和物
や水酸化物などが除去され、その結果、無機充填材の比
誘電率が安定し、樹脂との親和性が向上し、耐熱性が良
くなるからである。比誘電率を安定させるため、焼成(
または焼結)条件は、一定にすることが好ましい。
ック原料を単独でまたは2種以上混合して焼成したもの
)、■これらセラミックのうちの少なくとも2種の混合
物、■前記セラミックの少なくとも2種を混合して焼成
したもの、など焼成を受けたもの(以下では、これら■
〜■をいずれも「セラミック」と称する)を用いる必要
がある。無機充填材は、焼成されることにより、水和物
や水酸化物などが除去され、その結果、無機充填材の比
誘電率が安定し、樹脂との親和性が向上し、耐熱性が良
くなるからである。比誘電率を安定させるため、焼成(
または焼結)条件は、一定にすることが好ましい。
なお、nIJ記二酸二酸化チタン系セラミック、組成的
には、Ti0zのみを含む系、または、TiO□に他の
少量の添加物を含む系で、主成分であるTiO□の結晶
構造が保持されているものである。他の系のセラミック
もこれと同様である。二酸化チタンは、T10□で示さ
れる物質で、種々の結晶構造を有するものがあるが、誘
電体セラミックとして使用されるのは、その中のルチル
構造のものである。
には、Ti0zのみを含む系、または、TiO□に他の
少量の添加物を含む系で、主成分であるTiO□の結晶
構造が保持されているものである。他の系のセラミック
もこれと同様である。二酸化チタンは、T10□で示さ
れる物質で、種々の結晶構造を有するものがあるが、誘
電体セラミックとして使用されるのは、その中のルチル
構造のものである。
無機充填材は、その組成だけでなく、焼成(また1よ焼
結)、粉砕の条件(粒度、粒度分布)によって、その誘
電特性が異なる。焼成条件は、無機光@材の種類によっ
て異なるが、これらを用いたセラミック誘電体の焼成条
件と同しまたはほぼ同しである。焼成は、各セラミック
原料粉末を加圧して成形体にしてから行うよりも粉末の
まま有機バインダーを加えないで行う方が好ましい。こ
れは、成形体を焼成したもの(焼結体)が硬いため、粉
砕しに<<、下記の好ましい平均粒径、粒度分布をもつ
ようにしにくくなるからである。また、焼成は、焼結を
行うときの仮焼のような処理をも含める。第1表に、セ
ラミックの焼成条件の例を示すが、これらの条件に限定
されず、また、焼成を行うセラミックの種類もこれらに
限定されない。
結)、粉砕の条件(粒度、粒度分布)によって、その誘
電特性が異なる。焼成条件は、無機光@材の種類によっ
て異なるが、これらを用いたセラミック誘電体の焼成条
件と同しまたはほぼ同しである。焼成は、各セラミック
原料粉末を加圧して成形体にしてから行うよりも粉末の
まま有機バインダーを加えないで行う方が好ましい。こ
れは、成形体を焼成したもの(焼結体)が硬いため、粉
砕しに<<、下記の好ましい平均粒径、粒度分布をもつ
ようにしにくくなるからである。また、焼成は、焼結を
行うときの仮焼のような処理をも含める。第1表に、セ
ラミックの焼成条件の例を示すが、これらの条件に限定
されず、また、焼成を行うセラミックの種類もこれらに
限定されない。
第 1 表
これらの焼成したセラミック誘電体は、ものによっては
非常に硬く粉砕が容易ではないが、粒度によって特性が
異なるので、一定の粒度となるまで粉砕するのが好まし
い。また、無機充填材の粒度は、均一なP PO系樹脂
組成物を得ることに関連する。このため、無機充填材は
、これを含むPPO系樹脂組成物からなるフィルム、こ
の樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグなどに不都合
をもたらさないような大きさであることが好ましく、微
粒子として用いることが好ましい。粒子サイズは、約5
0μm以下であることが好ましく、あまりにも小さすぎ
ると取り扱いが悪くなるなどのおそれがあるので、0,
1〜20μm(なお好ましくは、0.5〜7μm、ざら
に好ましくは1.0〜2.0μm)の範囲であればより
好ましい。無機充填材の好ましい粒度分布を第2表に示
すが、これに限定するものではない。
非常に硬く粉砕が容易ではないが、粒度によって特性が
異なるので、一定の粒度となるまで粉砕するのが好まし
い。また、無機充填材の粒度は、均一なP PO系樹脂
組成物を得ることに関連する。このため、無機充填材は
、これを含むPPO系樹脂組成物からなるフィルム、こ
の樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグなどに不都合
をもたらさないような大きさであることが好ましく、微
粒子として用いることが好ましい。粒子サイズは、約5
0μm以下であることが好ましく、あまりにも小さすぎ
ると取り扱いが悪くなるなどのおそれがあるので、0,
1〜20μm(なお好ましくは、0.5〜7μm、ざら
に好ましくは1.0〜2.0μm)の範囲であればより
好ましい。無機充填材の好ましい粒度分布を第2表に示
すが、これに限定するものではない。
第 2 表
無機充填材LJ’、 % e殊な表面処理をしないで用
いてもよいか、硬化した樹脂組成物の耐クツl性、吸水
率なとを向上させるためには、表面処理を施した方が好
ましい。無機光@+3の表面処理は、−船釣なノラン系
、チタン系なとのカップリング剤を用いて行うのか々f
ましい。
いてもよいか、硬化した樹脂組成物の耐クツl性、吸水
率なとを向上させるためには、表面処理を施した方が好
ましい。無機光@+3の表面処理は、−船釣なノラン系
、チタン系なとのカップリング剤を用いて行うのか々f
ましい。
酸化アルミ:−ラム、二酸化チタン、シリカ(二酸化ゲ
イ素)、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、)=1把のも
の、および、その他周知の比誘電率の高い誘電材料を無
機充填IJとして用いるようにずれは、拉jられるI)
P O系樹脂組成物の硬化物の1し誘電率を仕幀的高
くして、ir:+い比誘電率の硬化物を必要とする用途
に使用することができるようになる。誘電材料の種類と
量をIA+節することによって、P l” O系樹脂に
1■成物の硬化物の比誘電率を広い範囲にわたって調節
することも可能である。ずなわら、無機充填祠υj、誘
電率調整剤として働く。
イ素)、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、)=1把のも
の、および、その他周知の比誘電率の高い誘電材料を無
機充填IJとして用いるようにずれは、拉jられるI)
P O系樹脂組成物の硬化物の1し誘電率を仕幀的高
くして、ir:+い比誘電率の硬化物を必要とする用途
に使用することができるようになる。誘電材料の種類と
量をIA+節することによって、P l” O系樹脂に
1■成物の硬化物の比誘電率を広い範囲にわたって調節
することも可能である。ずなわら、無機充填祠υj、誘
電率調整剤として働く。
P P O系樹脂組成物中の無機充填材の配合割合の上
限は、PPO系樹脂組成物の硬化物が多孔質となったり
、強度を損なう等の好ましくない傾向を呈しはじめる点
である。
限は、PPO系樹脂組成物の硬化物が多孔質となったり
、強度を損なう等の好ましくない傾向を呈しはじめる点
である。
以にの原材料の配合割合は、特に限定されないか、P
P O]、 O〜95虫り土部(より好ましくは、20
〜90重量部)に対し、成分(a)1〜90重量部、成
分(bl l〜200重h(′部(誘電率調整剤として
々fましくは、1〜160重h1部重色1るのが好まし
い。成分(a)の、割合が1iij記範囲を下回ると、
密着性などが不充分になることがあり、前記範囲を上回
ると、+1) P Oの特性が現れないことがある。
P O]、 O〜95虫り土部(より好ましくは、20
〜90重量部)に対し、成分(a)1〜90重量部、成
分(bl l〜200重h(′部(誘電率調整剤として
々fましくは、1〜160重h1部重色1るのが好まし
い。成分(a)の、割合が1iij記範囲を下回ると、
密着性などが不充分になることがあり、前記範囲を上回
ると、+1) P Oの特性が現れないことがある。
成分(1〕)の割合か前記範囲を下回ると、無機充填材
を入れた効果かあられれないごとがあり、前記範囲を上
回ると、上記のような好ましくない傾向があられれるこ
とかある。
を入れた効果かあられれないごとがあり、前記範囲を上
回ると、上記のような好ましくない傾向があられれるこ
とかある。
成分(1〕)による比誘電率の調整は、たとえは、次の
ように行う。すなわち、発明者らが薙かめたところ−C
は、たとえば、PP070重量部、スチレンフクンエン
コボリマ15重量部、トリアリルイソンアヌレ=1・1
4重量部、ツクミルパーオキサイド−1屯b1部を配合
した有機バインターの比誘電・谷は2.6、誘電損失は
0.002(23°C1IMH/、)である。ここで、
この有機バインダー100重量部に対してチタン酸バリ
ウム255重量部を配合した組成物の誘電率は92、誘
電損失は0.009(23°C1]、 M Hz )と
なり、チタン酸バリウムの誘電率2000を考えると、
はぼチタン酸バリウムの配合比率、すなわち、無機充填
材の配合比イヱに関係していることがわかる。したがっ
て、設定したい比誘電率に成分子b)の配合比を合わせ
ていげば良い。
ように行う。すなわち、発明者らが薙かめたところ−C
は、たとえば、PP070重量部、スチレンフクンエン
コボリマ15重量部、トリアリルイソンアヌレ=1・1
4重量部、ツクミルパーオキサイド−1屯b1部を配合
した有機バインターの比誘電・谷は2.6、誘電損失は
0.002(23°C1IMH/、)である。ここで、
この有機バインダー100重量部に対してチタン酸バリ
ウム255重量部を配合した組成物の誘電率は92、誘
電損失は0.009(23°C1]、 M Hz )と
なり、チタン酸バリウムの誘電率2000を考えると、
はぼチタン酸バリウムの配合比率、すなわち、無機充填
材の配合比イヱに関係していることがわかる。したがっ
て、設定したい比誘電率に成分子b)の配合比を合わせ
ていげば良い。
成分(blとして、特に、フレーク状のもの(無機物)
を用いるようにすると、P l)○系樹脂組成物の硬化
物の寸法安定性、酎)容剤性、反りなどがさらに良くな
る。
を用いるようにすると、P l)○系樹脂組成物の硬化
物の寸法安定性、酎)容剤性、反りなどがさらに良くな
る。
フレーク状の無機充填材としては、カラスフレーク、マ
イカなとがあげられ、それぞれ、fil独でまたは2つ
以上イj(ゼで用いられるが、これらに限定されない。
イカなとがあげられ、それぞれ、fil独でまたは2つ
以上イj(ゼで用いられるが、これらに限定されない。
たとえば、日本硝子繊維(株製のマイクロガラスフレー
クのように偏平なガラス片で、厚め2〜3μm、粒度1
0〜325メツシユのフレーク状ガラス、および/また
は、l−ピーエ業c勾製のダイモナイトのように5〜1
00メソシユの微粒のマイカなどがある。マイカは、電
気特性の面からは、白雲母が好ましいが、特にこれに限
定されない。なお、フレーク状の無機充填材は80メツ
シユ以下の大きさが好ましい。80〕、シュを超える大
きさであると、下記のようにしてこの発明に用いるP
P O系樹脂組成物を74液にした場合、フレーク状の
無機充填材が沈降しやすく、溶液での保存性が悪くなる
おそれがある。フレーク状のjjj4機充填祠は、平均
厚めが3μm以下および/またはアスペクト比が100
以下のものが好ましい。平均厚メが3μmより大きく、
かつ、アスペクト比が]、 OOより大きいと、下記の
ようにして、この2丁)○系樹脂3.1成吻をキャステ
ィング法によりフィルl、にする場合、乾燥速度が遅く
なるので、作業能率が悪くなり、フィルムの物性が悪く
なるおそれかある。また、このPPO系樹脂組成物から
なる成形品の寸法安定性などを向上させる効果の面から
は、フレーク状の無機充填材のアスペクト什か10以上
であることか好ましい。また、フレーク状のフ1(機充
填利の厚みは1μIn以上が好ましい。
クのように偏平なガラス片で、厚め2〜3μm、粒度1
0〜325メツシユのフレーク状ガラス、および/また
は、l−ピーエ業c勾製のダイモナイトのように5〜1
00メソシユの微粒のマイカなどがある。マイカは、電
気特性の面からは、白雲母が好ましいが、特にこれに限
定されない。なお、フレーク状の無機充填材は80メツ
シユ以下の大きさが好ましい。80〕、シュを超える大
きさであると、下記のようにしてこの発明に用いるP
P O系樹脂組成物を74液にした場合、フレーク状の
無機充填材が沈降しやすく、溶液での保存性が悪くなる
おそれがある。フレーク状のjjj4機充填祠は、平均
厚めが3μm以下および/またはアスペクト比が100
以下のものが好ましい。平均厚メが3μmより大きく、
かつ、アスペクト比が]、 OOより大きいと、下記の
ようにして、この2丁)○系樹脂3.1成吻をキャステ
ィング法によりフィルl、にする場合、乾燥速度が遅く
なるので、作業能率が悪くなり、フィルムの物性が悪く
なるおそれかある。また、このPPO系樹脂組成物から
なる成形品の寸法安定性などを向上させる効果の面から
は、フレーク状の無機充填材のアスペクト什か10以上
であることか好ましい。また、フレーク状のフ1(機充
填利の厚みは1μIn以上が好ましい。
フレーク状無機充填利は、この発明に用いるPPO系+
11+1脂組成物の硬化物中において、樹脂間を結ぶ儒
格の役割をはたしてその硬化物の強度を向上さ−υ−1
また、板状であるため、溶剤などの薬品の浸入を防く働
きもする。もちろん、寸法安定性にも寄与している。
11+1脂組成物の硬化物中において、樹脂間を結ぶ儒
格の役割をはたしてその硬化物の強度を向上さ−υ−1
また、板状であるため、溶剤などの薬品の浸入を防く働
きもする。もちろん、寸法安定性にも寄与している。
Q
以上の原llA料の配合、If’lイ)は、1ろに限定
さ丸ないか、PP01O〜95重量部(より好ましくは
、20〜80重量部)に対し、架橋性ポリマを5〜50
重量部(より好ましくは5〜45重量部)および/また
は架橋性千ツマを1〜20重Y部、フレーク状の無機充
填祠]〜80重量部の割合とするのが好ましい。また、
9)に限定されないが、架橋性モノマ1重量部に対し、
架橋性ポリマを20重量部以下の割合で用いるのが好ま
しい。
さ丸ないか、PP01O〜95重量部(より好ましくは
、20〜80重量部)に対し、架橋性ポリマを5〜50
重量部(より好ましくは5〜45重量部)および/また
は架橋性千ツマを1〜20重Y部、フレーク状の無機充
填祠]〜80重量部の割合とするのが好ましい。また、
9)に限定されないが、架橋性モノマ1重量部に対し、
架橋性ポリマを20重量部以下の割合で用いるのが好ま
しい。
このほか、P I) 0系樹脂組成物には、!11ト通
、開始剤が用いられる。開始剤としては、PPO系樹脂
組成物を紫外線硬化型または熱硬化型にするかにより以
下の2通りのものを選ぶことができるが、これらに限定
されない。紫外線硬化型の光開始剤(すなわち、紫外線
照射によりラジカルを発生ずるもの)としては、ヘンヅ
イン、−、ンンル、アリルンアゾニウムフ1″10はう
酸塩、−・ンシルメチルケタール、2,2−ジコニI・
−1−シアセトフエノン−ヘンジイルイソブチルエーテ
ル、p−tert−ブチルトリクしJロアセトフェノン
、ヘンシル(0−工トキシカルボニル)−α−モノオギ
シム、ビアセチル、アセトフェノン、ヘンシフエノン、
ミヒラーケトン、テI・ラメチルチウラムスルフィド、
アブビスイソブチロニI・リルなどがある。熱硬化型の
開始剤(すなわち、p(によりラジカルを発生ずるもの
)としては、ジクミルバーオキザイト、tert−ブチ
ルクミルパーオキサイド、ヘンゾイルパーオキザイト、
ジーter t−ブチルパーオキ」ノイ1.2.5−ジ
ノデル−2,5−ジー (tert−ブナルバーオキシ
)ヘキシン−3,2,5−ジメチル−2,5−シー(t
ert−ブチルパーオキシ)ヘキサノ、α、α′−ヒス
(tert−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ヘ
ンゼン(1,4,(または1,3)−ヒス(tert−
ブチルパ・−オキシイツブ1−]ピル)ヘンゼンともい
う〕などの過酸化物、1−ヒドロキンシクロへキジルフ
ェニルエドン、2−ヒ1ζロキシー2−メチルー1−フ
ェニル−プロパン−1−オン、1−(4−イソプロピル
フェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1
−オン、2−クロロチオキザントン、メチルヘンゾイル
フメーメ−1−14,4−ビスジメチルアミノヘンシフ
エノン(ミヒラーケトン)、ヘンジインメチルエーテル
、メチル−〇−ヘンヅイルヘンソ゛エート、α−アジロ
キシムエステル、日本油脂0狼のビスタミルなどがある
。開始剤は、それぞれ、華独でまたは2つ以上併−lて
用いてもよい。
、開始剤が用いられる。開始剤としては、PPO系樹脂
組成物を紫外線硬化型または熱硬化型にするかにより以
下の2通りのものを選ぶことができるが、これらに限定
されない。紫外線硬化型の光開始剤(すなわち、紫外線
照射によりラジカルを発生ずるもの)としては、ヘンヅ
イン、−、ンンル、アリルンアゾニウムフ1″10はう
酸塩、−・ンシルメチルケタール、2,2−ジコニI・
−1−シアセトフエノン−ヘンジイルイソブチルエーテ
ル、p−tert−ブチルトリクしJロアセトフェノン
、ヘンシル(0−工トキシカルボニル)−α−モノオギ
シム、ビアセチル、アセトフェノン、ヘンシフエノン、
ミヒラーケトン、テI・ラメチルチウラムスルフィド、
アブビスイソブチロニI・リルなどがある。熱硬化型の
開始剤(すなわち、p(によりラジカルを発生ずるもの
)としては、ジクミルバーオキザイト、tert−ブチ
ルクミルパーオキサイド、ヘンゾイルパーオキザイト、
ジーter t−ブチルパーオキ」ノイ1.2.5−ジ
ノデル−2,5−ジー (tert−ブナルバーオキシ
)ヘキシン−3,2,5−ジメチル−2,5−シー(t
ert−ブチルパーオキシ)ヘキサノ、α、α′−ヒス
(tert−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ヘ
ンゼン(1,4,(または1,3)−ヒス(tert−
ブチルパ・−オキシイツブ1−]ピル)ヘンゼンともい
う〕などの過酸化物、1−ヒドロキンシクロへキジルフ
ェニルエドン、2−ヒ1ζロキシー2−メチルー1−フ
ェニル−プロパン−1−オン、1−(4−イソプロピル
フェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1
−オン、2−クロロチオキザントン、メチルヘンゾイル
フメーメ−1−14,4−ビスジメチルアミノヘンシフ
エノン(ミヒラーケトン)、ヘンジインメチルエーテル
、メチル−〇−ヘンヅイルヘンソ゛エート、α−アジロ
キシムエステル、日本油脂0狼のビスタミルなどがある
。開始剤は、それぞれ、華独でまたは2つ以上併−lて
用いてもよい。
紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用してもか
まわない。
まわない。
開始剤の配合割合は、−に記の2種の配合割合に対して
、0.1〜5重量部(より好ましくは、0.1〜3重量
部)にするのが好ましい。開始剤の割合が前記範囲を下
回ると、P I) O系樹脂組成物の硬化が不充分とな
ることがあり、前記範囲を上回ると、硬化後の物性に悪
影響を与えることがある。
、0.1〜5重量部(より好ましくは、0.1〜3重量
部)にするのが好ましい。開始剤の割合が前記範囲を下
回ると、P I) O系樹脂組成物の硬化が不充分とな
ることがあり、前記範囲を上回ると、硬化後の物性に悪
影響を与えることがある。
上記配合による原料は、通常、溶剤(?8媒)に溶かし
て分散され(無機充填材は、普通、溶けない)、混合(
?8液混合)される。この場合、P PO系樹脂組成物
の5〜50重景%溶液(または、溶剤に対し、樹脂固形
分量か10〜30重部%の範囲)とNるのか好ましい。
て分散され(無機充填材は、普通、溶けない)、混合(
?8液混合)される。この場合、P PO系樹脂組成物
の5〜50重景%溶液(または、溶剤に対し、樹脂固形
分量か10〜30重部%の範囲)とNるのか好ましい。
前記溶剤とし7てし1.1−1)りl:l l:lエチ
し/ン、Iリクロロエタン、クロロポルJ8.塩化メチ
レン、クロロ・\ンセンなどのハ1:I ))′ン化W
化yk 素、−、ンpン、 l−ルエン、キソレン
なとの芳香族炭化水素、アセ[ン、四塩化炭素4)“と
か9す、法、冒ご1リクj:l l:i二1ニチレンか
に了ましく、これらをぞ、l’l、そ相、単独でまたは
2つ以」二混合し7て用いることかできるか、これらに
限定されない。なお、/昆拾υj他の力/去によっても
よい。
し/ン、Iリクロロエタン、クロロポルJ8.塩化メチ
レン、クロロ・\ンセンなどのハ1:I ))′ン化W
化yk 素、−、ンpン、 l−ルエン、キソレン
なとの芳香族炭化水素、アセ[ン、四塩化炭素4)“と
か9す、法、冒ご1リクj:l l:i二1ニチレンか
に了ましく、これらをぞ、l’l、そ相、単独でまたは
2つ以」二混合し7て用いることかできるか、これらに
限定されない。なお、/昆拾υj他の力/去によっても
よい。
この発明に用いるl−) l’) 0系樹脂3、■放物
は、これから41′るフィルム、フにたは、そのP P
O系樹脂組成物を2.−利己こ含浸し−(得られるプ
リプレグとする。ご/Lらの一方または両方を所望の枚
数で用いれは、取扱性かよく、所望の厚めの誘電体を形
成しゃ引くなる。
は、これから41′るフィルム、フにたは、そのP P
O系樹脂組成物を2.−利己こ含浸し−(得られるプ
リプレグとする。ご/Lらの一方または両方を所望の枚
数で用いれは、取扱性かよく、所望の厚めの誘電体を形
成しゃ引くなる。
P PO系樹脂N、11成物からなるフィルムは、たと
えう、J、」L記のように原料を)容剤に7唇かして混
合し、適宜のものに流延または塗布するなとして薄層に
しノごのらE乾燥し′ζ溶剤を除去゛づること(キャス
う一インク?去)により1′Iることかζきる。このギ
ヤステインク/去によれは、胃ストがかかるカレンダー
法によらず、しかも低温でI) P O系樹B′8組成
物のフィルJ、をつくることかできるのである。PPO
系樹脂組成物のフィルムは、キャスティング法以外の方
法によって作ってもよい。
えう、J、」L記のように原料を)容剤に7唇かして混
合し、適宜のものに流延または塗布するなとして薄層に
しノごのらE乾燥し′ζ溶剤を除去゛づること(キャス
う一インク?去)により1′Iることかζきる。このギ
ヤステインク/去によれは、胃ストがかかるカレンダー
法によらず、しかも低温でI) P O系樹B′8組成
物のフィルJ、をつくることかできるのである。PPO
系樹脂組成物のフィルムは、キャスティング法以外の方
法によって作ってもよい。
+iiJ記キャスキヤスング法について訂しく述べれる
。I、上記P P O系樹脂組成物またはその原材料を
上記の78剤に、たとえGホ、5・〜50車量%の割合
で7容かして(無機充工眞祠は、君シj勇、?容りない
)7昆合した溶液を、鏡面処理した鉄板または−1−ヤ
スティング用−)−ヤリアーフィルl1、などの上に、
たとえば、5〜700 (り了ましくけ、5〜500)
μmの厚めに流延(または、塗4))シ、十分に乾燥さ
せて溶剤を除去することによりフィルムを得るというも
のである。なお、ここでフィルノ、とは、シート、■桑
、う−−ブなとといわれているものを含み、厚め方向に
直交゛づる面の広がり、長さについては特に限定はなく
、)ゾみに゛ついても用途などに応して種々設定するこ
とか可能である。上記ギヤスティング用キャリアーフィ
ルムとしては、特に限定するわ&J −U i;+ない
か、I) E ’rフィルム、ポリエチレンフィルJ8
、ポリプロピレンフィルJ1、ポリエステルフィルム 剤に不溶のものか好ましく、かつ、離型処理されている
ものか好マしい。ギヤスティング用キャリアーフィルム
に流延(または、塗布)されたI)PO糸樹脂組成物1
8液は、風乾および/または熱風による乾燥なとて溶剤
を除去される。乾燥時の設定/lW1度は、その」−叩
が溶剤の沸点よりも低いか、また6:]、キャスティン
グ用キャリアーフィルムの而4’ p4′:/ll,j
,度よりも低いこと(ギヤスティング用キャリアーフィ
ルムにで乾燥を行・う場合)が好ましく、そのド限か乾
燥時間や処理性などによって決められ、たとえば、トリ
クIコロエチレンをン容斉りとし、PIETフィルムを
キャステインク用キャリアーフィルノー、として用いる
場合には、室温から80°Cまての範囲か好ましく、こ
の範囲内で温度を高くずれは乾燥+1;j″間の短縮か
可能となる。
。I、上記P P O系樹脂組成物またはその原材料を
上記の78剤に、たとえGホ、5・〜50車量%の割合
で7容かして(無機充工眞祠は、君シj勇、?容りない
)7昆合した溶液を、鏡面処理した鉄板または−1−ヤ
スティング用−)−ヤリアーフィルl1、などの上に、
たとえば、5〜700 (り了ましくけ、5〜500)
μmの厚めに流延(または、塗4))シ、十分に乾燥さ
せて溶剤を除去することによりフィルムを得るというも
のである。なお、ここでフィルノ、とは、シート、■桑
、う−−ブなとといわれているものを含み、厚め方向に
直交゛づる面の広がり、長さについては特に限定はなく
、)ゾみに゛ついても用途などに応して種々設定するこ
とか可能である。上記ギヤスティング用キャリアーフィ
ルムとしては、特に限定するわ&J −U i;+ない
か、I) E ’rフィルム、ポリエチレンフィルJ8
、ポリプロピレンフィルJ1、ポリエステルフィルム 剤に不溶のものか好ましく、かつ、離型処理されている
ものか好マしい。ギヤスティング用キャリアーフィルム
に流延(または、塗布)されたI)PO糸樹脂組成物1
8液は、風乾および/または熱風による乾燥なとて溶剤
を除去される。乾燥時の設定/lW1度は、その」−叩
が溶剤の沸点よりも低いか、また6:]、キャスティン
グ用キャリアーフィルムの而4’ p4′:/ll,j
,度よりも低いこと(ギヤスティング用キャリアーフィ
ルムにで乾燥を行・う場合)が好ましく、そのド限か乾
燥時間や処理性などによって決められ、たとえば、トリ
クIコロエチレンをン容斉りとし、PIETフィルムを
キャステインク用キャリアーフィルノー、として用いる
場合には、室温から80°Cまての範囲か好ましく、こ
の範囲内で温度を高くずれは乾燥+1;j″間の短縮か
可能となる。
2、−お、このようにして炸裂されたP T)○系樹脂
&J1成物のフィルムは、配合されている開始剤の分解
温度よりも低く、用いた溶剤の沸点よりも高い温度で充
分に乾燥させ、残留溶剤をなくす。そして、ランカル開
始剤を用いた熱架橋、光架橋、放射線を利用した架橋な
どを行うことによって、さらに、引っ張り強さ、衝腎強
さ、破裂強さ、耐熱性などを高めることかできる。
&J1成物のフィルムは、配合されている開始剤の分解
温度よりも低く、用いた溶剤の沸点よりも高い温度で充
分に乾燥させ、残留溶剤をなくす。そして、ランカル開
始剤を用いた熱架橋、光架橋、放射線を利用した架橋な
どを行うことによって、さらに、引っ張り強さ、衝腎強
さ、破裂強さ、耐熱性などを高めることかできる。
OiI記プリプレクは、どのような方法でつくってもよ
いが、−船釣に以下のような方法でつくることができる
。
いが、−船釣に以下のような方法でつくることができる
。
すなわちPPO系樹脂組成物またはその原料を、」」己
のン容斉1■に、たとえば、5〜50重星%の占+1合
で完全溶解(無機充處材は、1!通、l容けない)させ
、この?容l夜中に基材を浸ン青(テ゛イノピング)す
るなどして、基+aにこれらのl) I−’ O系樹脂
組成物を含浸させ付着させる。この場合、乾燥などによ
り溶剤を除去するだげであってもよいし、半硬化させて
Bステージにするなとしてもよい。こうしてつくるプリ
プレグのPPO系樹脂組成物放物量GA、特に限定しな
いか、プリプレク全体の重量に対して30〜80屯量%
とするのか々了ましい。
のン容斉1■に、たとえば、5〜50重星%の占+1合
で完全溶解(無機充處材は、1!通、l容けない)させ
、この?容l夜中に基材を浸ン青(テ゛イノピング)す
るなどして、基+aにこれらのl) I−’ O系樹脂
組成物を含浸させ付着させる。この場合、乾燥などによ
り溶剤を除去するだげであってもよいし、半硬化させて
Bステージにするなとしてもよい。こうしてつくるプリ
プレグのPPO系樹脂組成物放物量GA、特に限定しな
いか、プリプレク全体の重量に対して30〜80屯量%
とするのか々了ましい。
暴利ば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステル
クロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸可能なりロス状物
、それらの材質からなるマノ1−状物および/または不
織布などの繊維状物、クラフト舐、リンター紙などの紙
などが用いられるが、これらに限定されない。このよう
にして、プリプレグを作製すれば、樹脂を溶融させなく
てもよいので、比較的低温でより容易に行える。
クロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸可能なりロス状物
、それらの材質からなるマノ1−状物および/または不
織布などの繊維状物、クラフト舐、リンター紙などの紙
などが用いられるが、これらに限定されない。このよう
にして、プリプレグを作製すれば、樹脂を溶融させなく
てもよいので、比較的低温でより容易に行える。
この発明では、PPO系樹脂組成物のフィルム、および
、P l)○系樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ
のいずれか一方を1枚だけで、または、2枚以上重ねて
使用する。または、それらの両方を1枚以上ずつ所望の
枚数で重ねて使用する。
、P l)○系樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ
のいずれか一方を1枚だけで、または、2枚以上重ねて
使用する。または、それらの両方を1枚以上ずつ所望の
枚数で重ねて使用する。
その両面に金属箔を配置し、加圧、加熱し、硬化させ、
金属箔張板または金属箔張積層板を得る。
金属箔張板または金属箔張積層板を得る。
このときの加熱でラジカル開始剤による架橋反応が行わ
れるので、硬化が起こる。架橋反応は紫外線照射などに
より行われてもよい。熱架橋、光架橋か行われないとき
には、放射線照射による架橋を行えばよい。また、熱架
橋、光架橋が行われたあとに放射線照射による架橋を行
ってもよい。加圧は、フィルム同士、フィルムとプリプ
レグ、プリプレグ同士、金属箔とフィルム、金属箔とプ
リプレグなどの接合、金属箔張板や金属箔張積層板の厚
め調整などのために行うので、加圧条件は必要に応して
選択される。
れるので、硬化が起こる。架橋反応は紫外線照射などに
より行われてもよい。熱架橋、光架橋か行われないとき
には、放射線照射による架橋を行えばよい。また、熱架
橋、光架橋が行われたあとに放射線照射による架橋を行
ってもよい。加圧は、フィルム同士、フィルムとプリプ
レグ、プリプレグ同士、金属箔とフィルム、金属箔とプ
リプレグなどの接合、金属箔張板や金属箔張積層板の厚
め調整などのために行うので、加圧条件は必要に応して
選択される。
また、PPO系樹脂組成物を乾燥器の中に入れて加熱す
るなど加熱により架橋させる場合、架橋反応は、使用す
る開始剤の反応温度等に依存するので、開始剤の種類に
応して加熱温度を選ふとよい。加熱時間も開始剤等の種
類に応して選ぶとよい。たとえば、温度150〜300
℃、時間10〜60分間程度である。加熱圧締する場合
は、たとえば、圧力50 kg / cA i7度が選
ばれる。あらかしめ、前記フィルムおよび/または前記
プリプレグを硬化させておいたり、所定枚加熱積層成形
しておいたりし、その両面に金属箔を重ね合わせて、再
び加熱圧締するようであっても良い。
るなど加熱により架橋させる場合、架橋反応は、使用す
る開始剤の反応温度等に依存するので、開始剤の種類に
応して加熱温度を選ふとよい。加熱時間も開始剤等の種
類に応して選ぶとよい。たとえば、温度150〜300
℃、時間10〜60分間程度である。加熱圧締する場合
は、たとえば、圧力50 kg / cA i7度が選
ばれる。あらかしめ、前記フィルムおよび/または前記
プリプレグを硬化させておいたり、所定枚加熱積層成形
しておいたりし、その両面に金属箔を重ね合わせて、再
び加熱圧締するようであっても良い。
得られた金属箔張板または金属箔張積層板の金属箔を所
望のパターンでエツチングすることによす、静電容絡を
有するプリント基板またはプリント回路板が得られる。
望のパターンでエツチングすることによす、静電容絡を
有するプリント基板またはプリント回路板が得られる。
このプリント基板またはプリント回路板は、この発明の
コンデンサの1実施例である。金属箔と誘電体とを交互
に多数重ね合わせてなる積層板などをコンデンサとして
もよい。その金属箔張板または金属箔張積層板を所望の
大きさに分割してコンデンサを得ることもできる。第1
図ないし第3図は、それぞれ、この発明のコンデンサの
1実施例を表すが、この発明はこれらに限定されない。
コンデンサの1実施例である。金属箔と誘電体とを交互
に多数重ね合わせてなる積層板などをコンデンサとして
もよい。その金属箔張板または金属箔張積層板を所望の
大きさに分割してコンデンサを得ることもできる。第1
図ないし第3図は、それぞれ、この発明のコンデンサの
1実施例を表すが、この発明はこれらに限定されない。
第1図に示すコンデンサ3は、1層の誘電体1の両面に
電極2.2が配置されている。第2図に示すコンデンサ
13は、PPO系樹脂組成物のフィルムおよびプリプレ
グ少なくとも一方と金属箔とを交互に多数重ね合わせて
、誘電体1を挟んで対向する電極2.2の対向面積を大
きくしている。前記フィルムおよびプリプレグは柔軟性
を有するので、第3図にみるように、フィルムおよびプ
リプレグの少なくとも一方と金属箔とを重ね合わせて巻
回し、コンデンサ23を形成してもよい。1は誘電体、
2は電極である。
電極2.2が配置されている。第2図に示すコンデンサ
13は、PPO系樹脂組成物のフィルムおよびプリプレ
グ少なくとも一方と金属箔とを交互に多数重ね合わせて
、誘電体1を挟んで対向する電極2.2の対向面積を大
きくしている。前記フィルムおよびプリプレグは柔軟性
を有するので、第3図にみるように、フィルムおよびプ
リプレグの少なくとも一方と金属箔とを重ね合わせて巻
回し、コンデンサ23を形成してもよい。1は誘電体、
2は電極である。
金属箔は、たとえば、銅箔、アルミニウム箔等が用いら
れるが、これらに限定されない。
れるが、これらに限定されない。
つぎに、具体的な実施例および比較例を説明するが、こ
の発明は実施例に限定されない。
の発明は実施例に限定されない。
(実施例1)
2xの減圧装置付反応器に入れた800gのトリクロロ
エチレン(東亜合成化学工業@:トリクレン)中に、ポ
リフェニレンオキサイド40g、スチレンブタジェンコ
ポリマ40g、トリアリルイソシアヌレ−I−120g
、2,5−ジメチル−2,5−ジー(tert−ブチル
パーオキシ)ヘキシン−3(日本油脂−のパーヘキシン
25B)6gを加え、均一溶液になるまで充分攪拌した
。つぎに、チタン酸バリウム(BaTiO3)系セラミ
ック粉末290gを加え、さらに攪拌して均一に分散し
て、脱泡を行った。得られたPPO系樹脂組成物放物?
1Nにガラスクロス(100g/m)を浸漬してこの溶
液を含浸させてから取り出し、80℃で約5分間乾燥さ
せ、プリプレグを得た。
エチレン(東亜合成化学工業@:トリクレン)中に、ポ
リフェニレンオキサイド40g、スチレンブタジェンコ
ポリマ40g、トリアリルイソシアヌレ−I−120g
、2,5−ジメチル−2,5−ジー(tert−ブチル
パーオキシ)ヘキシン−3(日本油脂−のパーヘキシン
25B)6gを加え、均一溶液になるまで充分攪拌した
。つぎに、チタン酸バリウム(BaTiO3)系セラミ
ック粉末290gを加え、さらに攪拌して均一に分散し
て、脱泡を行った。得られたPPO系樹脂組成物放物?
1Nにガラスクロス(100g/m)を浸漬してこの溶
液を含浸させてから取り出し、80℃で約5分間乾燥さ
せ、プリプレグを得た。
このプリプレグの両面に銅箔(厚み18μm)を配置し
、成形プレスにより、195°C110kg/crt1
7成形し、11b1張板を得た。誘電体層(絶′に7層
)の丁シフ77は、0107吐てあった。
、成形プレスにより、195°C110kg/crt1
7成形し、11b1張板を得た。誘電体層(絶′に7層
)の丁シフ77は、0107吐てあった。
ごの銅張板をエツチングしてから切断し、第4図(・幻
、 (l]lに示すような:lンデンザを得た。このコ
ンデンサ33 iJ、誘電体1か61nlN×6II1
1で、電極2か5部X 5 II+iてあった。
、 (l]lに示すような:lンデンザを得た。このコ
ンデンサ33 iJ、誘電体1か61nlN×6II1
1で、電極2か5部X 5 II+iてあった。
他方、二lンデンリ−の厚めか0.6 amとなるよう
にプリプレグを積層した以外iJ先と同様にしてコンデ
ンサ゛を作製し、下記の柔軟性評価に用いた。このJ1
ンテンリのナイス(J、100龍X 100 mmであ
った。
にプリプレグを積層した以外iJ先と同様にしてコンデ
ンサ゛を作製し、下記の柔軟性評価に用いた。このJ1
ンテンリのナイス(J、100龍X 100 mmであ
った。
(実施例2〜7)
p p o系樹脂KJ1成物を第3表に示す配合とした
以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ”を作製した
。
以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ”を作製した
。
(比軸例1)
Pl尤Tフィルム(厚めl OOttnl)の両面に、
イソシア不−1・系接着剤を塗布した銅箔を配置し、成
形プレスにより」30°Cl2Oにしへ腎−ζ成形し、
i同張板を1背人二。
イソシア不−1・系接着剤を塗布した銅箔を配置し、成
形プレスにより」30°Cl2Oにしへ腎−ζ成形し、
i同張板を1背人二。
このようにして得た銅張板を実施例1と同様にして加工
し、コンデンサを作製した。
し、コンデンサを作製した。
(実施例8)
2/、の減圧装置付反応器に、ポリフェニレンオキザイ
I・100g、スチレンブタンエンコポリマ(旭化成工
業(株、ツルプレンT406)40g、トリアリルイソ
ンアヌレ−1−(El木化DI (#1 : T AI
C)60g、2,5−ジメチル−2,5−シー(ter
t−フチルパーオギソ)ヘキシン−3(日本油脂(4勅
のバーへキシン25B)3gを加え、さらにI・リクロ
ロエチレン(東亜合成化学工業(41: l−リクレン
)800gをノ用えて、1句−・ン容液になるまで充分
侭拌した。この後、チタン酸ハリウJ、(BaTi(h
)系セラミック粉末290gを加え、さらに攪拌して均
一に分散して、脱泡を行った。得られたppo系樹脂組
成物溶液を、塗工機を用いてPE Tフィルム上に、厚
め370μmとなるよう塗布した。
I・100g、スチレンブタンエンコポリマ(旭化成工
業(株、ツルプレンT406)40g、トリアリルイソ
ンアヌレ−1−(El木化DI (#1 : T AI
C)60g、2,5−ジメチル−2,5−シー(ter
t−フチルパーオギソ)ヘキシン−3(日本油脂(4勅
のバーへキシン25B)3gを加え、さらにI・リクロ
ロエチレン(東亜合成化学工業(41: l−リクレン
)800gをノ用えて、1句−・ン容液になるまで充分
侭拌した。この後、チタン酸ハリウJ、(BaTi(h
)系セラミック粉末290gを加え、さらに攪拌して均
一に分散して、脱泡を行った。得られたppo系樹脂組
成物溶液を、塗工機を用いてPE Tフィルム上に、厚
め370μmとなるよう塗布した。
これを60°Cで約4分間乾燥した後、生成した1摸を
PI式′F゛フィルムから刈型し、110 ’Cでさら
に10分間乾燥し、トリクロロエチレンを完全に除去し
てppo系樹脂組成物からなるフィルJ、を得た。この
フィルムの厚めは約100μm1であったこのフィルム
の両面に銅ff5 (厚め18μm)を配置し、成形プ
レスにより、195°C830kg / ctの条件で
成形して銅張板を得た。
PI式′F゛フィルムから刈型し、110 ’Cでさら
に10分間乾燥し、トリクロロエチレンを完全に除去し
てppo系樹脂組成物からなるフィルJ、を得た。この
フィルムの厚めは約100μm1であったこのフィルム
の両面に銅ff5 (厚め18μm)を配置し、成形プ
レスにより、195°C830kg / ctの条件で
成形して銅張板を得た。
この銅張板を実施例1と同様に加工してコンデンサを作
製した。
製した。
(実施例9〜14)
PPO系樹脂組成物を第4表に示す配合とした以外は、
実施例日と同様にしてコンデンサを作製した。
実施例日と同様にしてコンデンサを作製した。
(比較例2)
富士チタン(株のコンデンサ用セラミック(N−330
0)を誘電体として使用した。セラミ・ノつてJgめ1
00μI11の4反をイ乍製することかてきな力\った
。そこて、厚み500g口1のセラミックにパターン形
成することによりコンデンサ°を作製した。
0)を誘電体として使用した。セラミ・ノつてJgめ1
00μI11の4反をイ乍製することかてきな力\った
。そこて、厚み500g口1のセラミックにパターン形
成することによりコンデンサ°を作製した。
実施例および比較例の各コンデンサについて、静電容量
、Q値、はんだ耐熱性および柔軟性を下記のようにして
調べ、第3表および第4表に結果を示した。
、Q値、はんだ耐熱性および柔軟性を下記のようにして
調べ、第3表および第4表に結果を示した。
静電容量およびQ稙ムJ、インピーダンスブリッジによ
り求めた。はんだ耐熱性は、260°Cのはんだ中にコ
ンデンサを浸漬し、鋼箔、誘電体(絶縁層)のふくれ、
はがれが発生ずるのを目視により観察し、浸漬してから
発生までの時間を測定して調べた。柔軟性は、1.00
mm X 1. OOmmで厚み0.61111のコ
ンデンサに、198gの鉄球を高さ2層cmから落下さ
せて、破壊の有無により調べた。
り求めた。はんだ耐熱性は、260°Cのはんだ中にコ
ンデンサを浸漬し、鋼箔、誘電体(絶縁層)のふくれ、
はがれが発生ずるのを目視により観察し、浸漬してから
発生までの時間を測定して調べた。柔軟性は、1.00
mm X 1. OOmmで厚み0.61111のコ
ンデンサに、198gの鉄球を高さ2層cmから落下さ
せて、破壊の有無により調べた。
Oは破壊せずである。
第3表および第4表にのるように、実施例のコンデンサ
は、柔軟性かあってしかも静電容量およびQ(直か高(
、む」んだ面・Iゼ(+j+も良々了である。比中交例
1のmlンデンザは、静電容量、Q埴およびはんた耐や
ハ性のいずれもか劣っている。比較例2のコンテンリは
、柔軟性か低く、厚めの下限が大きかった。
は、柔軟性かあってしかも静電容量およびQ(直か高(
、む」んだ面・Iゼ(+j+も良々了である。比中交例
1のmlンデンザは、静電容量、Q埴およびはんた耐や
ハ性のいずれもか劣っている。比較例2のコンテンリは
、柔軟性か低く、厚めの下限が大きかった。
この発明のコンデンリ−G」、上記のようなP))0系
樹脂組成物のフィルノ、およびプリプレグの少なくとも
一方から得られる硬化物を誘電体として用い、その両[
fnに電極となる金属箔を配置しているので、安価で高
品質である。
樹脂組成物のフィルノ、およびプリプレグの少なくとも
一方から得られる硬化物を誘電体として用い、その両[
fnに電極となる金属箔を配置しているので、安価で高
品質である。
4、 図面の節−tj′Lな説明
第1図、第2図および第3図は、それぞれ、この発明の
TJンデン→)゛の]実施例の斜視図、第4図(alは
実施例でのイタ−能評価に用いたコンデンサの平面12
1、第4し](bH;lその側面断面図である。
TJンデン→)゛の]実施例の斜視図、第4図(alは
実施例でのイタ−能評価に用いたコンデンサの平面12
1、第4し](bH;lその側面断面図である。
1・誘電体 2・電極 3. 13. 23. 33・
:Iンラーンーリ−
:Iンラーンーリ−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 シート状の誘電体の両面に金属箔が配置されてなる
コンデンサにおいて、前記誘電体が、ポリフェニレンオ
キサイドのほかに少なくとも下記の成分(a)および(
b)を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物から
なるフィルム、および、前記樹脂組成物が基材に含浸さ
れてなるプリプレグの少なくとも一方から得られた硬化
物であることを特徴とするコンデンサ。 (a)架橋性ポリマおよび架橋性モノマの少なくとも一
方。 (b)焼成を受けた比誘電率10以上の無機充填材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63029767A JPH01205411A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63029767A JPH01205411A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01205411A true JPH01205411A (ja) | 1989-08-17 |
JPH0583166B2 JPH0583166B2 (ja) | 1993-11-25 |
Family
ID=12285194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63029767A Granted JPH01205411A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01205411A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH057063A (ja) * | 1990-11-22 | 1993-01-14 | Juichiro Ozawa | コンデンサ内蔵型配線基板およびその製造方法 |
JPH0594717A (ja) * | 1990-02-06 | 1993-04-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 複合誘電体 |
JPH07182921A (ja) * | 1990-12-06 | 1995-07-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 複合誘電体およびプリント回路用基板 |
JP2003007564A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Seiko Epson Corp | コンデンサシート、コンデンサ付き電気光学装置、フレキシブル基板、複合ビルドアップ基板および電子機器 |
JP2005174711A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Tdk Corp | 誘電体セラミックス粉末、誘電体セラミックス粉末の製造方法及び複合誘電体材料 |
JP2010087507A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | General Electric Co <Ge> | フィルムコンデンサ |
JP2012525719A (ja) * | 2009-05-01 | 2012-10-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 受動電気物品 |
CN104137203A (zh) * | 2012-02-29 | 2014-11-05 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器用电介质树脂组合物和薄膜电容器 |
JP2015046553A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 京セラ株式会社 | 誘電体フィルムおよびフィルムコンデンサ |
JP2018056543A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-10 JP JP63029767A patent/JPH01205411A/ja active Granted
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0594717A (ja) * | 1990-02-06 | 1993-04-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 複合誘電体 |
JPH057063A (ja) * | 1990-11-22 | 1993-01-14 | Juichiro Ozawa | コンデンサ内蔵型配線基板およびその製造方法 |
JPH07182921A (ja) * | 1990-12-06 | 1995-07-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 複合誘電体およびプリント回路用基板 |
JP2003007564A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Seiko Epson Corp | コンデンサシート、コンデンサ付き電気光学装置、フレキシブル基板、複合ビルドアップ基板および電子機器 |
JP2005174711A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Tdk Corp | 誘電体セラミックス粉末、誘電体セラミックス粉末の製造方法及び複合誘電体材料 |
JP2010087507A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | General Electric Co <Ge> | フィルムコンデンサ |
US9390857B2 (en) | 2008-09-30 | 2016-07-12 | General Electric Company | Film capacitor |
JP2012525719A (ja) * | 2009-05-01 | 2012-10-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 受動電気物品 |
US10399295B2 (en) | 2009-05-01 | 2019-09-03 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article |
CN104137203A (zh) * | 2012-02-29 | 2014-11-05 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器用电介质树脂组合物和薄膜电容器 |
JP2015046553A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 京セラ株式会社 | 誘電体フィルムおよびフィルムコンデンサ |
JP2018056543A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0583166B2 (ja) | 1993-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102601823B1 (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부착 필름, 수지 부착 금속박, 금속 클래드 적층판, 및 배선판 | |
KR101642518B1 (ko) | 열경화성 조성물 및 그를 이용하는 인쇄회로기판 | |
JP2010004055A (ja) | アミノフェニルフルオレンで硬化したエポキシ誘導体層を有するコンデンサ | |
JPH09118759A (ja) | プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
JPH01205411A (ja) | コンデンサ | |
WO2021157249A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 | |
JP2021515823A (ja) | 樹脂組成物、これを含むプリプレグ、これを含む積層板、およびこれを含む樹脂付着金属箔 | |
CA2035694C (en) | Composite dielectric and printed-circuit use substrate utilizing the same | |
WO2021024924A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 | |
JP7511163B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 | |
JPH03275760A (ja) | ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物 | |
JPS63264662A (ja) | ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物 | |
JPH01245053A (ja) | ポリフェニレンオキサイド系樹脂基板 | |
JP2802172B2 (ja) | 複合誘電体およびプリント回路用基板 | |
JPH01245059A (ja) | 賦形可能な高誘電性熱硬化性組成物 | |
DE3743964C2 (ja) | ||
JPH0848001A (ja) | 銅張積層板 | |
JPH03275761A (ja) | ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物 | |
JPH0682927B2 (ja) | ポリフェニレンオキサイド樹脂系lcr多層板 | |
JPS63224906A (ja) | プリプレグの製法 | |
JPS63224940A (ja) | プリント配線板材料 | |
JPH0940933A (ja) | 銅箔用接着剤 | |
JPS63156835A (ja) | 積層板 | |
JP3013456B2 (ja) | 積層板用の銅箔及びこれを用いた銅張積層板 | |
JPS6330538A (ja) | 積層板の製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |