JP2000259805A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】所望の容量のシート状コンデンサを狭い実装エ
リアに適切に収容し、高性能で物理的強度が強いＩＣカ
ードを提供する。 【解決手段】ＩＣカード１００は、基板１０１をコイル
形成領域１０２とＩＣ実装領域１０３とに分け、コイル
形成領域１０２には銅箔によりコイル１３０を形成す
る。ＩＣ実装領域１０３には、一方の面にＩＣ１１２を
実装し、その裏面にコンデンサ１２０を形成する。その
際、コンデンサ１２０の形成エリアは、反対面のＩＣ１
１２の実装領域よりも大きくする。こうすることで、コ
ンデンサ１２０はＩＣ実装部２１０の裏面に形成される
ので、実質的に新たなエリアを必要としない。また、コ
ンデンサ１２０を形成することにより、ＩＣ１１２実装
面の平坦度が高くなり、ＩＣ１１２を接続不良などが発
生しにくくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサを有す
るたとえば非接触形態のＩＣカードであって、特に、物
理的強度を高め、製造コストを安価にすることができる
ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、非接触ＩＣカードには、少なくと
も電磁波を送受信するために用いられるコイルおよびＩ
Ｃチップのみが搭載されているカードと、コイル、ＩＣ
チップにさらにコンデンサが搭載されているカードがあ
る。コイルに直列もしくは並列にコンデンサを接続する
と、共振をとることが可能となり、通信効率が高まり、
通信特性、通信安定性を高めることができるという利点
がある。また、コイル両端に整流ブリッジ回路を接続
し、ブリッジ出力信号をＩＣを駆動させるための電源電
圧として用いる場合に、ブリッジ回路出力端をコンデン
サを介して接地すると、電源電圧が安定し、コイルを通
じて行われる通信が不安定になった場合も比較的安定し
た電源供給がＩＣになされるという利点がある。そこ
で、マイクロコンピュータなどの高機能で消費電力の大
きい回路を作動させる場合には、通常、コンデンサを用
いた回路構成とする場合が多い。

【０００３】このようなＩＣカード実装用のコンデンサ
としては、セラミックコンデンサが多く用いられてい
る。しかし、セラミックコンデンサが実装されたＩＣカ
ードは、コンデンサが比較的厚いため、カードとして収
容した場合にコンデンサ実装部に凹凸を生じ易く、外観
を損ね易い。一方、薄型のセラミックコンデンサを用い
た場合、コンデンサの物理的強度が弱くなり、カードの
物理的強度が弱まる。

【０００４】そこで、近年では、特開平１０−１３５５
８７号公報に開示されているように、シート状コンデン
サを実装したＩＣカードも開発されている。蒸着などの
技術を用いて形成されたシート状コンデンサは、セラミ
ックコンデンサに比べ、フレキシブルであり、カードの
物理的強度は、セラミックコンデンサと比較して強い。
また、シート状コンデンサをコイル形成済み基板に直接
形成することにより、基板とコンデンサとの接続部を有
さず、更に物理的強度の強いカードを実現することが出
来る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのよ
うなシート状コンデンサにもいくつかの問題点があり、
改善が望まれている。まず、そのようなシート状コンデ
ンサは、誘電体材料、積層数などの関係から、同一の容
量のセラミックコンデンサと比較し実装面積が大きくな
るため、コンデンサ実装エリアを大きく取る必要がある
という問題がある。また、シート状コンデンサを形成す
る工程において、高温のエージングを要するためにベー
ス基材として、ポリイミドなどの耐熱性の高い基材を用
いる必要があり、基材コストがＰＥＴなどの耐熱性の低
い基材と比較し高いという問題もある。

【０００６】したがって本発明の目的は、所望の容量の
シート状コンデンサを狭い実装エリアに適切に収容し、
高性能で物理的強度が強いＩＣカードを提供することに
ある。また、本発明の他の目的は、シート状コンデンサ
を用いながらより耐熱性の低い基材を多用することによ
りより安価なＩＣカードを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のＩＣカードは、半導体集積回路とシート状
コンデンサとを有する電気回路が実装された基板が、基
体内に収容されたＩＣカードであって、前記半導体集積
回路は、前記基板の一方の面に実装され、前記シート状
コンデンサは、前記基板の他方の面の、前記一方の面の
前記半導体集積回路が実装されている領域の裏面の当該
領域に対応する領域を包含する領域に直接的に形成され
ている。

【０００８】特定的には、前記電気回路は、電磁波の送
受を行うためのコイルをさらに有し、前記コイルは、前
記基板の前記一方の面または他方の面の、前記シート状
コンデンサが形成されている領域またはその領域の裏面
の当該領域に対応する領域以外の領域に形成されてい
る。

【０００９】また本発明の他のＩＣカードは、第１の基
板と、前記第１の基板に形成された、電磁波の送受を行
うためのコイルを含む第１の回路と、前記第１の基板よ
り耐熱性が高い部材で形成された第２の基板と、前記第
２の基板に実装され、前記第１の基板に形成された前記
第１の回路と電気的に接続された半導体集積回路と、前
記第２の基板に直接的に形成されたシート状コンデンサ
とを有する第２の回路とを有する。

【００１０】好適には、前記半導体集積回路は、前記第
２の基板の一方の面に実装され、前記シート状コンデン
サは、前記第２の基板の他方の面の、前記一方の面の前
記半導体集積回路が実装されている領域に対応する領域
を包含する領域に形成されている。特定的には、前記第
２の回路は、前記第２の基板の、前記半導体集積回路が
実装されている面の裏面であって、当該半導体集積回路
が実装されている領域に対応する領域において、前記第
１の基板に実装された前記第１の回路と少なくとも電気
的に接続されている。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
１〜図５を参照し説明する。本実施の形態においては、
ＩＣカード内に収容されるコイルを介して、電磁波によ
り非接触で外部装置と通信を行う、いわゆる非接触式Ｉ
Ｃカードを例示して本発明を説明する。なお、以下の説
明においては、ＩＣカードのカード基材中に収容され
る、ＩＣ回路やコイルなどが実装されたいわゆるＩＣカ
ードモジュールについて説明するが、以後、これを単に
ＩＣカードと言うものとする。

【００１２】第１の実施の形態 本発明の第１の実施の形態について、図１および図２を
参照して説明する。まず、第１の実施の形態のＩＣカー
ド１００の構成について、図１を参照して説明する。図
１は、第１の実施の形態のＩＣカード１００の構成を示
す図である。図示にごとく、ＩＣカード１００には、基
板１０１上にコンデンサ１２０およびコイル１３０が形
成され、さらにＩＣ１１２が実装されている。基板１０
１は、厚さが７５μｍ程度のポリイミド基板であり、コ
イル形成領域１０２と、ＩＣ１１２を実装するＩＣ実装
領域１０３とに分けられる。

【００１３】コイル形成領域１０２には、銅箔により形
成されたコイルパターン１３１により、コイル１３０が
形成されている。

【００１４】ＩＣ実装領域１０３には、一方の面にＩＣ
１１２が実装されたＩＣ実装部１１０が構成され、その
裏面にコンデンサ１２０が形成されている。ＩＣ１１２
の実装されている面には、図示せぬ配線パターンおよび
端子１１１が形成されており、ＩＣ１１２は、基板１０
１に接着された上でこの端子１１１とワイヤ１１３によ
り電気的に接続されている。また、これらＩＣ１１２、
ワイヤ１１３およびその周辺配線パターンは、樹脂１１
４により封止されている。

【００１５】コンデンサ１２０は、基板１０１のＩＣ実
装領域１０３のＩＣ１１２の裏面に、図示のごとく、Ａ
ｌなどの２つの電極１２２，１２４とポリ尿素などの誘
電体１２３をパターン蒸着することにより順に積層して
形成したシート状コンデンサである。この２つの電極１
２２，１２４は、スルーホール１２５を介してＩＣ１１
２側の回路と電気的に接続されている。また、コンデン
サ１２０は、反対面のＩＣ１１２の実装領域よりも大き
く、その実装領域を包含するように形成されている。

【００１６】次に、このような構成のＩＣカード１００
の製造方法について、図２を参照して説明する。図２
は、図１に示したＩＣカード１００の製造工程を説明す
るための図である。まず、図２（Ａ）に示すように、ポ
リイミド基板１０１の両面に銅箔を貼り、これにエッチ
ングを施し、コイルパターン１３１、図示せぬＩＣ実装
領域１０３の配線、ＩＣ実装のための端子１１１、およ
び、コンデンサ形成面の電極端子１２１を形成する。な
お、本実施の形態では、銅箔エッチングにより配線など
を形成しているが、Ａｌ箔のエッチングや導電性ペース
トをパターン印刷することにより配線を形成してもよ
い。また、本実施の形態では、ベース基材としてポリイ
ミドを用いているが、ガラエポ、ＰＥＴなどの基材であ
ってもよい。そして、必要に応じ、スルーホール１２５
の形成や、Ｎｉ、Ａｕなどのメッキ処理を施す。

【００１７】次に、図２（Ｂ）に示すように、ＩＣ実装
領域１０３のコンデンサ形成エリアに対し、ポリ尿素な
どの誘電体１２３およびＡｌなどの電極１２２，１２４
を交互にパターン蒸着することにより、コンデンサ１２
０を形成する。その際、コンデンサ形成エリアは、対応
する裏面のＩＣ実装エリアよりも大きく、コンデンサ形
成エリアとコイル形成エリアとは、重なりあわないよう
にレイアウトを行う。

【００１８】次に、図２（Ｃ）に示すように、ＩＣ実装
面に対し、ＩＣ１１２を絶縁性接着剤もしくは導電性接
着剤を用いて接着し、ＩＣの各端子と基板上の各接続端
子１１１とをワイヤーボンディングにより接続を行う。
最後に、必要に応じてＩＣ周辺部を樹脂１１４により封
止する。そして、このような工程により製造されたＩＣ
カード１００を、ＰＶＣなどの基材で挟み込み、カード
化を行う。

【００１９】このように、第１の実施の形態のＩＣカー
ド１００においては、コンデンサ形成面とＩＣ実装面と
を異ならせているので、ベース基材面積を小さくするこ
とが可能となり、カード内に具備される非接触ＩＣモジ
ュールの面積も小さくすることができる。また、これに
より、カードに対してエンボスなどの付加機能を付ける
ことも容易となる。

【００２０】また、その際、コンデンサ形成エリアをＩ
Ｃ実装エリアの裏面とし、コンデンサ形成エリアをＩＣ
実装エリアよりも大きくすることにより、ＩＣ実装エリ
アが比較的フラットとなり、ＩＣの各接続端子と基板の
端子とをワイヤーボンディングにより接続する場合に、
ワイヤーボンディングの接続不良を低減することが可能
となる。また、コンデンサ形成エリアとコイル形成エリ
アとが重なりあわないようにレイアウトされているの
で、コンデンサによりコイルを通じて行われる通信の状
態が悪くなる状態を回避することができる。

【００２１】その他、第１の実施の形態のＩＣカード１
００においては、シート状のコンデンサを用いているの
で、コンデンサ部の物理的強度は高まり、ＩＣカードに
曲げなどの負荷がかかった場合の不具合が低減される。
また、そのシート状コンデンサの厚みは２００μｍ以下
なので、カード状態の外観が損なわれることがなく、物
理的強度もさらに優れている。また、コンデンサを基板
に対して、蒸着重合法などの手段を用いて直接形成して
いるので、コンデンサと基板との接続部を設ける必要が
なくなり、接続部がはずれることによる不具合の低減
や、工程の削減ができる。

【００２２】第２の実施の形態 本発明の第２の実施の形態について、図３を参照して説
明する。図３は、第２の実施の形態のＩＣカード２００
の構成を示す図である。第２の実施の形態のＩＣカード
２００は、基本的な構成は第１の実施の形態のＩＣカー
ド１００と同じであるが、ＩＣ実装部２１０の構成がＩ
Ｃカード１００とは異なる。すなわち、ＩＣカード２０
０においては、ＩＣ２１２の端子２１６と、基板２０１
の端子２１１とを、異方性導電フィルム２１５を介して
接続している。すなわち、ＩＣ２１２をフリップチップ
実装しているものである。その他のコイル１３０および
コンデンサ１２０の構成は、第１の実施の形態のＩＣカ
ード１００と同じである。

【００２３】このような構成のＩＣカード２００の製造
方法も、ワイヤボンディングによるＩＣ１１２の実装
が、異方性導電フィルム２１５を介した実装に変わるだ
けで、その他の製造手順などは、前述した第１の実施の
形態のＩＣカード１００の製造方法と同じである。

【００２４】このように、第２の実施の形態のＩＣカー
ド２００においても、第１の実施の形態のＩＣカード１
００と同様に、コンデンサ形成面とＩＣ実装面とを異な
らせているので、ベース基材面積を小さくすることが可
能となり、非接触ＩＣモジュールの面積も小さくするこ
とができ、エンボスなどの付加機能を付けることも容易
となる。

【００２５】また、その際、コンデンサ形成エリアをＩ
Ｃ実装エリアの裏面とし、コンデンサ形成エリアをＩＣ
実装エリアよりも大きくしているので、ＩＣ実装エリア
が比較的フラットとなり、ＩＣと基板とをフリップチッ
プ接続を行う際も、ＩＣの各接続端子に均等な圧力がか
かるようになり、接続不良を低減することが可能とな
る。その他、コイルを通じて行われる通信の状態を維持
できる点、コンデンサ部の物理的強度は高まり、ＩＣカ
ードに曲げなどの負荷がかかった場合の不具合が低減さ
れる点、カード形状の外観が損なわれない点、コンデン
サと基板との接続部に係わる不具合の低減や、工程の削
減ができる点などは、第１の実施の形態のＩＣカード１
００と同様である。本発明のＩＣカードは、このような
構成で実施してもよい。

【００２６】第３の実施の形態 本発明の第３の実施の形態について、図４を参照して説
明する。図４は、第３の実施の形態のＩＣカード３００
の構成を示す図である。第３の実施の形態のＩＣカード
３００は、ＩＣおよびコンデンサを実装する基板と、コ
イル３３０を形成する基板とを、異なる基板により構成
したものである。図４に示すように、ＩＣカード３００
は、コイル３３０が形成された第１の基板３０１と、Ｉ
Ｃ３１２が実装されコンデンサ３２０が形成された第２
の基板３０２とが電気的および物理的に接続および結合
された構成である。

【００２７】第１の基板３０１は、厚さが５０μｍ程度
のＰＥＴ基板である。この第１の基板３０１の一方の面
に、銅箔により形成されたコイルパターン３３１によ
り、コイル３３０が形成されている。また、第１の基板
３０１のコイル３３０が形成さている面の裏面の一方の
端部には、コイル３３０を、第２の基板３０２上に形成
されるＩＣ回路と電気的に接続するための端子３３３が
形成されている。

【００２８】第２の基板３０２は、厚さが７５μｍ程度
のポリイミド基板である。第２の基板３０２の一方の面
には、ＩＣ３１２が実装されるＩＣ実装部３１０が構成
され、その裏面にはコンデンサ３２０が形成されてい
る。ＩＣ実装部３１０においては、第２の基板３０２上
に、図示せぬ配線パターンおよび端子３１１が形成され
ており、ＩＣ３１２は、基板３０２に接着された上でこ
の端子３１１とワイヤ３１３により電気的に接続されて
いる。また、これらＩＣ３１２、ワイヤ３１３およびそ
の周辺配線パターンは、樹脂３１４により封止されてい
る。

【００２９】コンデンサ３２０は、Ａｌなどの２つの電
極３２２，３２４とポリ尿素などの誘電体３２３をパタ
ーン蒸着することにより順に積層して形成したシート状
コンデンサである。この２つの電極３２２，３２４は、
スルーホール３２５を介してＩＣ実装部３１０の回路と
電気的に接続されている。また、コンデンサ３２０は、
反対面のＩＣ３１２の実装領域よりも大きく、その実装
領域を包含するように形成されている。

【００３０】また、第２の基板３０２のＩＣ実装部３１
０側の面の一方の端部には、第２の基板３０２上の回路
を第１の基板３０１上のコイル３３０と電気的に接続す
るための端子３３５が形成されている。

【００３１】そして、第１の基板３０１の端子３３３と
第２の基板３０２の端子３３５とが、図示のごとく、異
方性導電フィルム３３４を介して重ね合わせ結合されて
おり、これにより、第１の基板３０１と第２の基板３０
２、換言すれば、第１の基板３０１のコイル３３０と第
２の基板３０２のＩＣ実装部３１０の回路とが接続され
ている。

【００３２】次に、このような構成のＩＣカード３００
の製造方法について説明する。まず、ポリイミドに両面
銅箔貼りがなされた第２の基板３０２に対して、両面エ
ッチングを施し、ＩＣ実装部３１０の図示せぬ配線レイ
アウト、ＩＣ３１２を実装するための端子３１１、コン
デンサ形成面の電極端子３２１を形成する。なお、本実
施の形態では、銅箔エッチングにより配線などを形成し
ているが、Ａｌ箔のエッチングや導電性ペーストをパタ
ーン印刷することにより配線を形成してもよい。また、
本実施の形態では、第２の基板３０２のベース基材とし
てポリイミドを用いているが、ガラエポ、ＰＥＴなどの
基材であってもよい。配線を形成したら、必要に応じ、
スルーホール３２５の形成やＮｉ，Ａｕなどのメッキ処
理を施す。なおこの際、ＩＣ３１２を実装する面とコン
デンサ３２０を形成する面とは異ならせる。

【００３３】次に、ＩＣ実装部３１０の裏側の第２の基
板３０２のコンデンサ形成エリアに対し、ポリ尿素など
の誘電体３２３およびＡｌなどの電極３２２，３２４を
交互にパターン蒸着し、コンデンサ３２０を形成する。
そして、第２の基板３０２のＩＣ実装面に対し、ＩＣ３
１２を絶縁性接着剤を用いて接着し、ワイヤーボンディ
ングを行い、ＩＣ３１２の各端子と基板上の各接続端子
３１１とをワイヤ３１３により接続を行う。なお、ＩＣ
３１２は、第２の実施の形態のＩＣカード２００のよう
に、異方性導電フィルムを介してフリップチップ実装を
行うようにしてもよい。そして最後に、ＩＣ実装部３１
０を樹脂３１４により樹脂封止する。このような工程を
経て、第２の基板３０２の作製を行う。

【００３４】また、第１の基板３０１については、ＰＥ
Ｔに両面銅箔貼りがなされた基板に対してエッチングを
施し、コイル３３０を形成する。なお、本実施の形態で
は、銅箔エッチングにより配線などを形成しているが、
Ａｌ箔のエッチングや導電性ペーストをパターン印刷す
ることにより配線を形成してもよい。また、本実施の形
態では、第１の基板３０１のベース基材としてＰＥＴを
用いているが、ポリイミド、ガラエポなどの基材であっ
てもよい。

【００３５】次に、これら第１の基板３０１および第２
の基板３０２に対して、相互に接続が可能なように、接
続端子３３３，３３５を設ける。本実施の形態において
は、第１の基板３０１については、第１の基板３０１の
端部でコイル３３０形成面の反対面に、また、第２の基
板３０２については、ＩＣ実装部３１０側の面の第２の
基板３０２の端部に、各々端子３３３および端子３３５
を設けている。そして、第２の基板３０２の端子３３５
周辺に異方性導電フィルム３３４を仮圧着し、第１の基
板３０１を第２の基板３０２に、第１の基板３０１の端
子３３３が第２の基板３０２の端子３３５に重なり合う
ように重ね合わせ、接続部に熱圧を加えることにより基
板１と基板２の接続を行う。このような工程により作製
されたＩＣカード３００を、ＰＶＣなどの基材で挟み込
み、カード化を行う

【００３６】なお、第１の基板３０１と第２の基板３０
２の接続は、端子３３３，３３５の一方に、導電接着
剤、異方性導電ペーストもしくは半田を塗布し、第１の
基板３０１と第２の基板３０２とを重ね合わせ、熱や圧
力を印可することにより、接続を行うようにしてもよ
い。

【００３７】このように、第３の実施の形態のＩＣカー
ド３００においては、コンデンサを形成しＩＣを実装し
た基板（第２の基板３０２）とコイルを形成した基板
（第１の基板３０１）とが分割されているので、基板１
の材質と基板２の材質とを異ならせることが可能とな
る。その結果、第２の基板３０２については、コンデン
サ形成やＩＣ実装、ＩＣ樹脂封止などの工程に有効なよ
うに耐熱性の高い基材を用い、第１の基板３０１につい
ては、耐熱性が比較的低い基材を用いることが可能とな
る。その結果、第１の基板３０１に関しては、比較的安
価な基材を選択することも可能となる。また、第２の基
板３０２において、接続端子３３５をＩＣ実装面に設け
ているので、第１の基板３０１と第２の基板３０２を接
続することにより、ＩＣカード３００の厚さが厚くなる
ことを防いで薄くすることが可能となり、０．８４ｍｍ
以下のカードを作ることが容易となる。

【００３８】その他、コンデンサ形成面とＩＣ実装面と
を表裏にしているので、第２の基板３０２のベース基材
面積を小さくすることができる点、これによりエンボス
などの付加機能を付けることが容易となる点、ＩＣ実装
エリアが比較的フラットとなりＩＣに対する接続不良を
低減することが可能となる点、コイルを通じて行われる
通信の状態を維持できる点、コンデンサ部の物理的強度
は高まり、ＩＣカードに曲げなどの負荷がかかった場合
の不具合が低減される点、カード形状の外観が損なわれ
ない点、コンデンサと基板との接続部に係わる不具合の
低減や、工程の削減ができる点などは、前述した各実施
の形態と同様である。

【００３９】第４の実施の形態 本発明の第４の実施の形態について、図５を参照して説
明する。図５は、第４の実施の形態のＩＣカード４００
の構成を示す図である。第４の実施の形態のＩＣカード
４００は、第３の実施の形態と同様に、ＩＣおよびコン
デンサを実装する基板とコイルを形成する基板とを異な
る基板により構成したものであり、さらに、ＩＣおよび
コンデンサを１つの基板の同一面側に構成したものであ
る。図５に示すように、ＩＣカード４００は、コイル４
３０が形成された第１の基板４０１と、ＩＣ４１２が実
装されコンデンサ４２０が形成された第２の基板４０２
とが電気的および物理的に接続および結合された構成で
ある。

【００４０】第１の基板４０１は、厚さが５０μｍ程度
のＰＥＴ基板である。この第１の基板４０１の一方の面
に、銅箔により形成されたコイルパターン４３１によ
り、コイル４３０が形成されている。また、第１の基板
４０１のコイル４３０が形成さている面の一方の端部に
は、コイル４３０を、第２の基板４０２上に形成される
ＩＣ回路と電気的に接続するための端子４３３が形成さ
れている。

【００４１】第２の基板４０２は、厚さが７５μｍ程度
のポリイミド基板である。第２の基板４０２の一方の面
には、ＩＣ４１２が実装されるＩＣ実装部４１０と、コ
ンデンサ４２０が形成されている。ＩＣ実装部４１０に
おいては、第２の基板４０２上に、図示せぬ配線パター
ンおよび端子４１１が形成されており、ＩＣ４１２は、
基板４０２に接着された上でこの端子４１１とワイヤ４
１３により電気的に接続されている。

【００４２】コンデンサ４２０は、Ａｌなどの２つの電
極４２２，４２４とポリ尿素などの誘電体４２３をパタ
ーン蒸着することにより順に積層して形成したシート状
コンデンサである。この２つの電極４２２，４２４は、
図示せぬ配線パターンを介してＩＣ実装部４１０の回路
と電気的に接続されている。

【００４３】また、第２の基板４０２のＩＣ実装部４１
０の裏面のＩＣ４１２が接続されている位置の裏側の位
置には、第２の基板４０２上の回路を第１の基板４０１
上のコイル４３０と電気的に接続するための端子４３５
が形成されている。

【００４４】そして、第１の基板４０１の端子４３３と
第２の基板４０２の端子４３５とが、図示のごとく、異
方性導電フィルム４３４を介して重ね合わせ結合されて
おり、これにより、第１の基板４０１と第２の基板４０
２、換言すれば、第１の基板４０１のコイル４３０と第
２の基板４０２のＩＣ実装部４１０の回路とが接続され
ている。

【００４５】このような構成のＩＣカード４００の製造
方法は、コンデンサ４２０を第２の基板４０２のＩＣ実
装部４１０と同じ面に形成する点を除いて、基本的に、
前述した第３の実施の形態のＩＣカード３００の製造方
法と同じである。

【００４６】このように、第４の実施の形態のＩＣカー
ド４００においては、第２の基板４０２の第１の基板４
０１との接続端子４３５を、第２の基板４０２の中央部
付近に設けているので、第１の基板４０１と絵０２の接
続部にかかる負荷が低減され、第１の基板４０１と第２
の基板４０２との接続不具合は低減される。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
所望の容量のシート状コンデンサを狭い実装エリアに適
切に収容し、高性能で物理的強度が強いＩＣカードを提
供することができる。また、シート状コンデンサを用い
ながらより耐熱性の低い基材を多用することができる安
価なＩＣカードを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態のＩＣカー
ドの構成を示す図である。

【図２】図２は、図１に示したＩＣカードの製造工程を
説明するための図である。

【図３】図３は、本発明の第２の実施の形態のＩＣカー
ドの構成を示す図である。

【図４】図４は、本発明の第３の実施の形態のＩＣカー
ドの構成を示す図である。

【図５】図５は、本発明の第４の実施の形態のＩＣカー
ドの構成を示す図である。

【符号の説明】

１００，２００，３００，４００…ＩＣカード １０１，２０１…基板 １０２…コイル形成領域 １０３…ＩＣ実装領域 ３０１，４０１…第１の基板 ３０２，４０２…第２の基板 １１０，２１０，３１０，４１０…ＩＣ実装部 １１１，２１１，３１１，４１１…端子 １１２，２１２，３１２，４１２…ＩＣ １１３，３１３，４１３…ワイヤ １１４，３１４…樹脂 ２１５…異方性導電フィルム ２１６…端子 １２０，３２０，４２０…コンデンサ １２１，３２１，４２１…電極端子 １２２，１２４，３２２，３２４，４２２，４２４…電
極 １２３，３２３，４２３…誘電体 １２５，３２５…スルーホール １３０，３３０，４３０…コイル １３１，３３１，４３１…コイルパターン ３３３，４３３…端子 ３３４，４３４…異方性導電フィルム ３３５，４３５…端子

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体集積回路とシート状コンデンサとを
   有する電気回路が実装された基板が、基体内に収容され
   たＩＣカードであって、 前記半導体集積回路は、前記基板の一方の面に実装さ
   れ、 前記シート状コンデンサは、前記基板の他方の面の、前
   記一方の面の前記半導体集積回路が実装されている領域
   の裏面の当該領域に対応する領域を包含する領域に直接
   的に形成されているＩＣカード。
2. 【請求項２】前記電気回路は、電磁波の送受を行うため
   のコイルをさらに有し、 前記コイルは、前記基板の前記一方の面または他方の面
   の、前記シート状コンデンサが形成されている領域また
   はその領域の裏面の当該領域に対応する領域以外の領域
   に形成されている請求項１に記載のＩＣカード。
3. 【請求項３】第１の基板と、 前記第１の基板に実装された、電磁波の送受を行うため
   のコイルを含む第１の回路と、 前記第１の基板より耐熱性が高い部材で形成された第２
   の基板と、 前記第２の基板に実装され、前記第１の基板に実装され
   た前記第１の回路と電気的に接続され、半導体集積回路
   と、当該第２の基板に直接的に形成されたシート状コン
   デンサとを有する第２の回路とが基体内に収容されたＩ
   Ｃカード。
4. 【請求項４】前記半導体集積回路は、前記第２の基板の
   一方の面に実装され、 前記シート状コンデンサは、前記第２の基板の他方の面
   の、前記一方の面の前記半導体集積回路が実装されてい
   る領域に対応する領域を包含する領域に形成されている
   請求項３に記載のＩＣカード。
5. 【請求項５】前記第２の回路は、前記第２の基板の、前
   記半導体集積回路が実装されている面の裏面であって、
   当該半導体集積回路が実装されている領域に対応する領
   域において、前記第１の基板に実装された前記第１の回
   路と少なくとも電気的に接続されている請求項３に記載
   のＩＣカード。