JP2004325967A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示素子を中心として、限られたスペースを有効に利用して、軽量・薄型といった平面型表示装置の利点を阻害することなく、低コストにて多機能化を図り得る表示装置を提供する。
【解決手段】音声デバイス２が液晶パネル１の平面領域内に収まるように積層配置され、音声デバイス２を駆動するための音声系統の回路ブロックが、液晶パネル１の薄膜基板１０に形成されている。音声系統の回路ブロックへの信号の入力は、薄膜基板１０に接続された映像信号を入力するためのＦＰＣ４介して行われ、さらに、音声系統の回路ブロックで処理された信号の取り出しが、同じＦＰＣ４を利用し、該ＦＰＣ４の途中に接続端子部４ａを設け、これに音声デバイス２に一端が接続されたＦＰＣ５を貼り合わせることで行われている。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置に関するものであり、より詳細には、携帯型の表示装置等の小型・軽量・薄型の表示装置に好適な表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、小型・軽量・薄型の表示素子が登場し、このような表示素子を用いることで、装置外部機器から画像を取り込んで表示する機能をもった携帯型表示装置が製品化されている。携帯型表示装置に関わらず、このような表示素子を用いた表示装置においては、装置サイズを可能な限り表示部と同等サイズとすることが要求されており、表示装置における額縁部サイズは、非常に厳しい制約を受けている。
【０００３】
額縁部とは、表示装置における表示部周囲に形成される表示に寄与しない額縁様の部分のことである。表示装置に具備される表示機能を有する素子（以下、表示素子）の表示部周囲には、表示部への信号入力のための端子部等が形成される。このような表示に寄与しない部分は、表示素子を組み込んで表示装置としたときに、ベゼルにて覆われるようになっている。
【０００４】
また、携帯型表示装置において、現段階で、スピーカ（音源素子）やマイク（集音素子）等の機能を有するためには、表示素子以外に音声機能を提供する素子（音声素子）を別途搭載するようになっている。
【０００５】
そして今日、このような携帯型表示装置においては、一般的なクレジットカードや名刺などと同じ程度のサイズをもった、極めて容易に携帯可能なカード状の表示装置も製品化されつつある。
【０００６】
また、非特許文献１には、ガラス基板上に８ビットのマイクロプロセッサを形成する技術が記載されている。これによれば、連続粒界結晶珪素（以降「ＣＧシリコン」と記載）技術を用い、ガラス基板上にＣＧシリコンを含む薄膜層を形成している。ＣＧシリコンは、一般の低温多結晶シリコンに比べて、結晶粒が大きく境界が規則的であるという特徴を備える。電子移動度が２００〜３００ｃｍ^２／Ｖｓと高いため、論理回路の高速動作が可能となる。この技術を用いることで、液晶を挟持する基板にマイクロプロセッサを作り込むことができる。
【０００７】
一方、特許文献１には、液晶パネル用ＦＰＣに、液晶パネルを暖めるためのヒータ用ＦＰＣとを予め接続することにより、外部との電気接続作業工数を低減できる表示装置が記載されている。
【０００８】
【非特許文献１】
日経エレクトロニクス（２００３，２，１７） ｐ．１２３−１３０
【０００９】
【特許文献１】
特開２００３−２９２８８号公報（平成１５年１月２９日公開）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、上記従来の携帯型表示装置では、表示機能以外にスピーカやマイク等の機能を具備するためには、音声素子等の機能素子を別途搭載する必要がある。外形サイズの増大を抑制してこれを実現するためには表示装置内にこれらの素子を内包するような方法をとることができる。しかし、表示装置の多機能化を図るにあたり、表示素子に各機能素子を積層していく方法を提案しているが、その際も、工夫なく機能素子を積層配置するだけでは、額縁部サイズを守れても、薄さが阻害されたり、いたずらに外部処理や処理に必要な回路規模が増大したりして、積層部での小型軽量化は達成できても、その信号の需給を行う流れを含めた観点からは小型軽量化が阻害されることになる。
【００１１】
特に、上述の今日製品化されつつあるカード状の表示装置においては、カードサイズを維持しながらの多機能化は困難であり、今後の発展のネックとなっている。また、多機能化に伴いコストアップは避けられず、如何にしてコストを削減し得るかも、今後の大きな課題となっている。
【００１２】
また、液晶パネルの構成基板にマイクロプロセッサを作り込むことが可能となり、これから液晶パネルはますます多機能化されていくが、この場合も、表示素子に各機能素子を工夫なく積層して接続していくと、接続のために表示装置の薄さが阻害されたり、同コストが高くついたりすることとなる。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、表示素子を中心として、限られたスペースを有効に利用し、軽量・薄型といった平面型表示装置の利点を阻害することなく、かつ低コストにて多機能化を図り得る表示装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の表示装置は、上記課題を解決するために、表示機能を有する表示素子と、該表示素子とは別の機能を有する機能素子とを備えた表示装置であって、上記機能素子は、上記表示素子の平面領域内に収まるように表示素子に積層して配されると共に、上記表示素子に含まれる、表示部の回路素子が形成される薄膜基板に、外部より入力される映像信号を処理して前記表示部を駆動する表示系統の回路ブロックと、上記機能素子に関する信号を処理する別系統の回路ブロックとが直接形成されており、かつ、上記別系統の回路ブロックへの信号の入力或いは出力が、上記薄膜基板に接続される、外部機器との接続用の柔軟性を有するプリント基板を介して行われることを特徴としている。
【００１５】
これによれば、表示素子の平面領域内に収まるように表示素子に積層して配される機能素子に関する信号を処理する別系統の回路ブロックが、表示素子に含まれる薄膜基板に、表示系統の回路ブロックと共に直接形成されている。したがって、表示素子に加えて別の機能素子を搭載して表示装置の多機能化を図ったとしても、機能素子における本来であれば別基板を用いて構成する回路ブロックを表示素子側に持たせことで、機能素子をより薄く・小さく（或いは細く）、より低コストにて実現することができる。
【００１６】
しかも、別系統の回路ブロックへの信号の入力或いは出力が、薄膜基板に接続される、外部機器との接続用の柔軟性を有するプリント基板（以下、ＦＰＣ）を利用してこの上に一旦引き出されることで、信号の中継がこれを介して行われるので、機能毎に複数のＦＰＣが薄膜基板に接続される構成に比べて、部材点数及び接続工程数を削減でき、これによってもコスト削減が可能となる。
【００１７】
その結果、表示素子の軽量・薄型化を図りながら、額縁部サイズを大きくすることもなく、低コストにて多機能化が図れる。
【００１８】
また、上記した本発明の第１の表示装置では、さらに、上記表示素子と外部機器との接続を行う上記プリント基板を第１のプリント基板とすると、該第１のプリント基板の中間位置に、一端が上記機能素子に接続された柔軟性を有する第２のプリント基板のもう一方の端部が接続されており、これら第１と第２双方のプリント基板を通じて、上記表示素子上の別系統の回路ブロックと、該表示素子に積層される上記機能素子とが接続されていることをも特徴とすることができる。
【００１９】
これによれば、薄膜基板の別系統の回路ブロックで処理された信号の取り出しを薄膜基板に接続されている第１のＦＰＣを利用し、該第１のＦＰＣの途中で上記信号線の接続端子部を設け、これに一端が機能素子に接続された第２のＦＰＣの他端を貼り合わせることで信号のＶ字渡り結線を作っている。
【００２０】
これにより、薄膜基板で処理された信号を積層される機能素子へと取り出す構成としても、ＦＰＣをずらして接続するために接続箇所が増えて額縁部サイズが大きくなるようなこともなく、ＦＰＣ同士を一定の幅の中に納めて実装することが出来る。また、ＦＰＣ同士を重ねてペーストで接着する等のような、容易で低コストな接続にて取り出すことができ、且つ高い接続信頼性を確保することもできる。更にＦＰＣを湾曲させたＵ字渡り結線をとる方法と異なり、曲げの部分のための厚み方向の増加がなく、接続部にＦＰＣ自体が曲げを復元しようとする応力がかかることもない。
【００２１】
その結果、表示素子の軽量・薄型化を図りながら、額縁部サイズを大きくすることもなく、低コストにて多機能化が図れるという効果をより一層効果的に奏する。
【００２２】
また、上記した本発明の第１の表示装置では、さらに、上記表示素子への映像信号が、外部機器との接続用の上記第１のプリント基板から入力されていることを特徴とすることもできる。
【００２３】
表示装置であるので、外部機器より映像信号を受け取るためのＦＰＣは必ず薄膜基板に接続されるので、第１のＦＰＣとしては、映像信号入力用のＦＰＣを用いることが望ましい。
【００２４】
また、上記した本発明の第１の表示装置では、上記機能素子が複数個または複数種類であって、各機能素子に応じた別系統の回路ブロックが複数個または複数種類上記薄膜基板に形成されていることを特徴とすることもできる。
【００２５】
これによれば、機能素子が複数個または複数種類であるので、より多機能化される。そしてこの場合、複数個または複数種類の機能素子が、表示素子の表示面側あるいは裏面側に積層され、表示素子における薄膜基板にこれら機能素子の回路ブロックが形成されるが、これら各回路ブロックへの信号入力或いは出力に、より好ましくは、これら別系統の各回路ブロックと各機能素子との接続においても、薄膜基板に接続されるＦＰＣが用いられるので、表示素子の軽量・薄型化を図りながら、額縁部サイズを大きくすることもなく、低コストにて複数の機能素子を接続できるという効果を奏する。
【００２６】
本発明の第２の表示装置は、上記課題を解決するために、表示機能を有する表示素子と、該表示素子とは別の機能を有する機能素子とを備えた表示装置であって、上記機能素子は、上記表示素子の平面領域内に収まるように表示素子に積層して配されると共に、上記表示素子に含まれる、表示部の回路素子が形成される薄膜基板には演算処理装置が直接形成されており、かつ、上記機能素子と上記薄膜基板とは、一端が上記表示素子に接続された外部接続用の柔軟性を有する第１のプリント基板を用い、該第１のプリント基板の中間位置に、一端が上記機能素子に接続された柔軟性を有する第２のプリント基板のもう一方の端部を接続することでなされていることを特徴としている。
【００２７】
これによれば、表示素子に含まれる薄膜基板に演算処理装置が直接形成されており、平面領域内に収まるように表示素子に積層して配される機能素子に関する信号は、この演算処理装置にて知的処理を行うことが可能となる。したがって、表示素子に加えて別の機能素子を搭載して表示装置の多機能化を図る上で、機能素子における本来であれば別基板を用いて構成する回路ブロックの機能、あるいは条件分岐などのプログラム的な手順を備える論理回路ブロックの機能を表示素子側の演算処理回路を用いて実現させることで、機能素子をより薄く・小さく（或いは細く）、より低コストとすることができる。
【００２８】
しかも、薄膜基板の演算処理装置で処理された信号の取り出しを薄膜基板に接続されている第１のＦＰＣを利用し、該第１のＦＰＣの途中に接続端子部を設け、これに一端が機能素子に接続された第２のＦＰＣの他端を貼り合わせることで信号の分岐を作っている。
【００２９】
これにより、薄膜基板で処理された信号を積層される機能素子へと取り出す構成としても、第１の表示装置の場合と同様、容易で低コストな接続にて取り出すことができ、且つ高い接続信頼性を確保することもできる。
【００３０】
その結果、表示素子に演算処理装置を作り込み、該演算処理装置の処理能力を利用して機能素子を駆動し、この機能素子を積層して多機能化を図る上で、表示素子の軽量・薄型化を図りながら、低コストにて多機能化が図れるという効果を奏する。
【００３１】
本発明の上記した第２の表示装置では、上記機能素子が複数個または複数種類であることを特徴とすることもできる。
【００３２】
これによれば、機能素子が複数個または複数種類であるので、より多機能化される。そしてこの場合、複数の機能素子が積層されるが、これら機能素子の信号を処理する演算処理装置と各機能素子との接続において、薄膜基板に接続されるＦＰＣが用いられるので、表示素子の軽量・薄型化を図りながら、低コストにて複数の機能素子を接続できるという効果を奏する。重ね合わせ、圧着、曲げ応力の排除なども第１の表意装置の場合と同じ効果が期待できる。
【００３３】
本発明の上記した第１、第２の表示装置では、機能素子（複数個または複数種類備えられている場合は少なくともそのうちの１つの機能素子）は、音声信号に応じた音を発生する音源素子もしくは音声を収集し音声信号に変換する集音素子、表示素子の表示面側に配され、操作者の入力位置に応じた信号を出力するタッチパネル、表示素子と積層して配される別の表示素子等があり、第１の表示装置では、その他、表示素子の表示面とは反対側の背面に配され、外部から入力される制御信号に基づいて映像信号に対して画像処理を施す画像処理基板とすることもできる。
【００３４】
音声素子、集音素子とすることで、表示以外に音声を楽しむことができ、タッチパネルとすることで、表示画面に対して直接情報入力や指示を与えることが可能となる。また、複数の表示素子を積層した構成では、背景表示とオブジェクト表示とを分けることが可能となり、外部機器側の負担を軽減できる。背景またはオブジェクト表示に外部機器とは独立した映像信号を生成し、これを重ね合わせることも出来る。また、画像処理基板とすることで、表示装置内部で画像処理を行うことができるようになる。
【００３５】
また、本発明の上記した第１、第２の表示装置においては、薄膜基板として、多結晶珪素薄膜を含む薄膜層を有するもの、ＣＧシリコンを含む薄膜層を有するものを用いることができる。
【００３６】
また、第１、第２の表示装置においては、表示素子として、液晶を用いて表示を行うもの、或いは、ＥＬ層を用いて表示を行うものを採用すればよい。
【００３７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、図１ないし図２１の図面を参照しながら、以下に説明する。
【００３８】
図１は、本発明の第１の実施形態である音源内蔵表示装置の構成を示す斜視図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ’線矢視断面図、図３は、音源内蔵表示装置の外観図、図４は、音源内蔵表示装置に搭載される液晶パネルの薄膜基板の機能イメージ図である。
【００３９】
本実施形態では、表示機能を有する表示素子として液晶を用いた液晶パネルを例示するが、後述する各実施形態の何れにおいても、表示素子が液晶パネルに限定されるものではない。また、機能素子としては、音声信号に応じた音を発生する音源素子である音声デバイスを例示するが、音声を収集し音声信号に変換する集音素子（マイク）であっても、音源素子と集音素子との両機能を有するものであってもよい。
【００４０】
本実施形態である音源内蔵表示装置は、図１に示すように、液晶パネル１と機能素子としての音声デバイス２とを備えている。液晶パネル１は、ガラス等の透明な一対基板１０・１１を有しており、これら基板間に液晶が挟持されてなる。基板１０は、基板１１との対向面に多結晶珪素（ポリシリコン）薄膜を含む薄膜層を有し、該薄膜層を用いて画素駆動用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等が形成されているもので、以下、薄膜基板１０とする。なお、薄膜基板１０としては、ＣＧシリコン薄膜を含む薄膜層が形成されているものを用いてもよい。一方、基板１１は、基板１０との対向面に、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる共通電極が形成されたもので、対向基板１１と称する。
【００４１】
液晶パネル１と音声デバイス２とは、図３にも示すように、音源内蔵表示装置の筐体をなすベゼル３内部に収容されている。ベゼル３は、液晶パネル１の背面を覆うと共に、表示に寄与する表示部１ａに相当する箇所に開口部が形成されている。
【００４２】
ここで、音声デバイス２は、表示面側であって、液晶パネル１における表示部１ａ周囲の周縁部１ｂ部分に位置するように配置されている。この周縁部１ｂが、音源内蔵表示装置における額縁部に相当する。音声デバイス２は、この位置であれば、液晶パネル１側に固定されていても、ベゼル３側に固定されていてもよい。
【００４３】
なお、音声デバイス２は、後述するように、音源内蔵表示装置の背面側となる液晶パネル１の裏面側に配することも可能である。この場合の配置位置は例えば反射型液晶の場合などは周縁部１ｂ部分である必要はなく、液晶パネル１の平面領域内に収まるように、液晶パネル１に積層して配置すればよい。音源内蔵表示装置内には一般的に導光板などの他の光学デバイスなどを備えるが、ここでは簡単のためにその記載を省略する。
【００４４】
ところで、周縁部１ｂを大きくすることなく、音声デバイス２を周縁部１ｂに配設するには、音声デバイス２自体を薄く・小さく・細く形成する必要がある。液晶パネル１が反射型液晶であり、その裏面に配する場合は、表面の周縁部１ｂに配する場合程ではないものの、やはり、他の機能素子の配設空間等を確保するためには、同様のことが望まれる。
【００４５】
音声デバイス２としては、ロッシェル塩の結晶やセラミックの薄板からなる圧電素子を用いたり、通常のボイルコイルスピーカを用いたりすることができるが、何れにしても、半導体素子等で構成される音声系統の回路ブロック（別系統の回路ブロック）を別途備える必要がある。半導体素子等で構成される回路ブロックは、音声デバイスとは一緒に作れないため、別基板などが必要となる。
【００４６】
ところが、音声デバイス２に、このような音声系統の回路ブロックまでを具備させてデバイス化すると、デバイスサイズが大型化し、音源内蔵表示装置の額縁部（液晶パネル１における周縁部１ｂに相当）に収まり切らなくなる恐れがある。本実施形態のように、周縁部１ｂにおける最も幅のある辺側に音声デバイス２を配置する場合は、７インチから１０インチといった比較的大型の液晶表示板であれば不可能ではない。しかしながら、一般的に携帯されるサイズから適当と考えられる液晶のサイズはもっと小型であり対角４インチ程度以下の液晶であれば、音声デバイスにおいて発振する音声波長を考慮した振動板長径（振動板の素材密度にも依るが一般的に２０ｍｍから４０ｍｍ程度）からは基板を搭載するような空間的余裕は期待できず、また、今後さらなる多機能化が図られる上で、この幅のある辺側には他のより細型化の困難な機能素子を配置し、音声デバイス自体は、より幅の狭い辺側に配置される場合も考えられる。そうなると、音声デバイスの細型化は不可欠であり、音声系統の回路ブロックまでを具備させてデバイス化することは到底できない。また、別基板を具備することによる音声デバイス自身のコストアップも否めない。
【００４７】
そこで、本実施形態では、図４に示すように、このような音声系統の回路ブロックを、液晶パネル１の上記した薄膜基板１０上に形成している。ここで、音声系統の回路ブロックは、音声デバイス駆動部１５及び音声信号入力部１６からなる。薄膜基板１０には、表示部１ａに相当する部位に、上記画素駆動用ＴＦＴや画素電極等の回路素子が形成されると共に、表示系統の回路ブロックを構成する表示部駆動部１２・１３及び映像信号入力部１４が形成され、さらにここでは、同じ薄膜層を利用して、音声系統の回路ブロックが一緒に形成されている。
【００４８】
上記映像信号入力部１４は、様々な外部機器からの映像信号の入力を受け付けるものである。表示部駆動部１２・１３は、映像信号入力部１４によって入力された映像信号を処理して、表示部１ａを駆動するものである。音声信号入力部１６は、様々な外部機器からの音声信号の入力を受け付けるものである。音声デバイス駆動部１５は、音声信号入力部１６によって入力された音声信号を処理して、音声デバイス２を駆動するものである。
【００４９】
このように、音声系統の回路ブロックを液晶パネル１の薄膜基板１０に形成したことで、音声デバイス２のサイズを薄く・小さく・細くすることが可能となり、音源内蔵表示装置における額縁部（液晶パネル１の周縁部１ｂ）に問題なく配置することができ、かつ、別基板を必要としない分、コスト削減が可能となる。
【００５０】
また、本実施形態では、薄膜基板１０への音声信号の入力を映像信号と共に、薄膜基板１０の接続端子部１７（図４参照）に接続される１枚の柔軟性を有するプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下ＦＰＣと記載する）４を共用して入力する構成となっている。したがって、映像信号用と音声信号用とで別々の２枚のＦＰＣが薄膜基板１０に接続される構成に比べて、部材点数及び接続工程数を削減でき、これによってもコスト削減が可能となる。
【００５１】
そして、本実施形態におけるさらに注目すべき構成は、このように液晶パネル１に積層するように配された音声デバイス２と、液晶パネル１の薄膜基板１０に形成された上記音声デバイス駆動部１５との接続方法にある。
【００５２】
薄膜基板１０側に形成された音声デバイス駆動部１５と、薄膜基板１０に積層して配された音声デバイス２との接続とを、従来の接続方法で接続すると、図５に示すようになる。つまり、音声デバイス駆動部１５と音声デバイス２とを、１枚のＦＰＣ６１をＵ字状に湾曲させて接続する構成である。しかしながら、このように１枚のＦＰＣ６１を湾曲させて接続すると、ＦＰＣ６１の有する剛性にて接続部分に負荷がかかり接続信頼性が低くなる。また、ＦＰＣ６１の曲率の問題があり、極端に湾曲させることもできない。そのため、ＦＰＣ６１が湾曲された状態で液晶パネル１の外側へと張り出す部分が大きくなり、額縁部を狭くしようとする技術に逆行する結果となる。また、このような応力の発生する中での製造工程には製造コストの上昇と歩留まりの悪化も考えられ、良品出荷されたものに於いても、ＦＰＣ６１の湾曲による経常的な弾性復元応力が薄膜基板との接続部における剥離応力としてかかり続ける構成になることも考えられる。
【００５３】
そこで、本実施形態では、図２により詳細に示されるように、薄膜基板１０に接続されている上記した映像信号・音声信号入力用のＦＰＣ４を接続に利用するようになっており、該ＦＰＣ４には音声デバイス駆動部１５から出力される信号を取り出すための配線（図示せず）と、該配線に繋がる接続端子部４ａをも形成しておく。接続端子部４ａは、ＦＰＣ４の中間位置であり、ベゼル３内に収まる部分であることが好ましい。そして、音声デバイス２には、別のＦＰＣ５の一端を接続しておき、該ＦＰＣ５のもう一方の端部に形成された接続端子部５ａを、ＦＰＣ４の接続端子部４ａに、対向面同士を貼り合わせるように接続（電気的かつ機械的）している。接続には、ＡＣＦ圧着やはんだ付け等の手法を用いることができる。
【００５４】
つまり、液晶パネル１と外部機器との接続を行うＦＰＣ４と、積層されている音声デバイス２への信号線接続を行うＦＰＣ５とを備え、上記ＦＰＣ５の一端が音声デバイス２に接続され、他方がＦＰＣ４の中間に接続されることでＦＰＣ５とＦＰＣ４との双方のＦＰＣを通じて液晶パネル１上の音声デバイス系統の回路ブロックと音声デバイス２自体との接続を行っている。
【００５５】
このようなＦＰＣ４を利用した接続では、ＦＰＣ５がＵ字状に湾曲されないので、ＦＰＣ５と音声デバイス２及びＦＰＣ４との接続は高い信頼性を確保することができると共に、ＦＰＣ５の長さも十分に短くすることができるので、液晶パネル１の外側へ迫り出す部分を小さくすることができ、額縁部を狭くしようとする技術に見合う結果となる。しかも、ＦＰＣ４とＦＰＣ５と貼り合わせるだけの接合（接着）なので、図５のような接続に比べて接続が容易であり、低コストである。
【００５６】
なお、特許文献１に記載されている、液晶パネル用ＦＰＣに、液晶パネルを暖めるためのヒータ用ＦＰＣが予め接続されている構成は、その側面図が本願発明における図２と類似するように見えるが、これは途中で分岐したＦＰＣを用いて２つの異なるデバイスに全く並列の信号を供給するためのものであり、本実施形態のように、薄膜基板１０より出力される信号を薄膜基板１０に積層される音声デバイス２へと供給するために、ＦＰＣ４とＦＰＣ５とで、Ｖ字状の信号供給ラインを描く本願発明の接続方法とは、信号線のトポロジからも全く異なるものである。
【００５７】
以上のように、本実施形態である音源内蔵表示装置は、液晶パネル１に加えて音声デバイス２を具備するにあたり、音声デバイス２を液晶パネル１の平面領域内に収まるように液晶パネル１に積層すると共に、半導体回路等で構成される音声デバイス２を駆動するための音声系統の回路ブロック（音声信号入力部１６及び音声デバイス駆動部１５）を、液晶パネル１の一方の基板である薄膜基板１０に形成し、かつ、該音声系統の回路ブロックへの信号の入力が、薄膜基板１０に接続され、表示系統の回路ブロックに映像信号を入力するためのＦＰＣ４介して行っている。
【００５８】
これにより、液晶パネル１に加えて音声デバイス２を搭載して表示装置の多機能化を図ったとしても、液晶パネル１の薄膜基板１０を利用して音声信号の処理を行わせることで、別基板を用いた場合よりもコストを抑えながら、音声デバイス２を薄く・小さく・細くでき、問題なく額縁部のサイズ内で液晶パネル１に積層させることができる。しかも、映像信号の入力用のＦＰＣ４で音声信号の入力も行うので、別々に２枚のＦＰＣによってベゼル３内部に設けられた薄膜基板１０もしくは薄膜基板１０とは別の音声系統の回路基板とに接続される構成に比べて、部材点数及び接続工程数を削減でき、これによってもコスト削減が可能となる。
【００５９】
さらに、本実施形態である音源内蔵表示装置は、該薄膜基板１０の音声系統の回路ブロックで処理された信号の取り出しを、薄膜基板１０に接続されているＦＰＣ４を利用し、該ＦＰＣ４の途中に接続端子部４ａを設け、これに音声デバイス２に一端が接続されたＦＰＣ５を貼り合わせることで信号の回路を作って音声デバイス２へと送っている。
【００６０】
これにより、薄膜基板１０で処理された信号を積層される音声デバイスへと取り出す構成としても、額縁部のサイズを大きくするようなことなく、低コストで、且つ高い接続信頼性を確保することができる。
【００６１】
しかも、このような接続方法は、音声デバイス２に加えて他の機能素子が、音声デバイス２と同様に液晶パネル１の表示面側あるいは裏面側に積層され、これら機能素子と、液晶パネル１における薄膜基板１０に形成された該機能素子の回路ブロックとを接続するにおいても、必須のＦＰＣ４を用い、その中間位置に接続端子部を形成しておくことで、音声デバイス２と同様に額縁部のサイズを守りながら簡単に接続していくことができる。したがって、この接続方法は、表示素子（ここでは液晶パネル１）に機能素子を積層して多機能化していく構成において非常に有利な接続方法であると言える。
【００６２】
なお、上記の説明では、音声デバイス２を液晶パネル１の表示面側の周縁部１ｂに配置したが、上述したように、液晶パネル１の裏面側に配することも可能であり、図６（ａ）〜（ｃ）に、音声デバイス２の配置位置を示す。
【００６３】
同図（ａ）は、音声デバイス２を、液晶パネル１の表示面側となる上側に配される対向基板１１の上に配置した状態である。同図（ｂ）は、音声デバイス２を、液晶パネル１の裏面側となる下側に配される薄膜基板１０の下に配置した状態である。これらの配置位置では、上述したように、音声デバイス２の固定は、液晶パネル１に固定しても、ベゼル（図示せず）に固定してもよい。
【００６４】
また、同図（ｃ）は、薄膜基板１０における薄膜層に形成される回路の端子２０を設けるための部分（対向基板１１よりも長くなった部分）に、音声デバイス２を配置したものである。これによれば、音声デバイス２による厚みが液晶パネル１の厚みに加算されない分、音源内蔵表示装置をより薄く構成することができる。
【００６５】
図７に、音声デバイス２を液晶パネル１の背面に配置した音源内蔵表示装置における要部断面を示す。これは、図１の構成の音源内蔵表示装置における図２に相当するものである。
【００６６】
続いて、本発明のその他の実施形態について説明する。
【００６７】
図８は、本発明の第２の実施形態であるタッチパネル付きの表示装置の構成を示す斜視図であり、図９は、図８におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図、図１０は、液晶パネル１の薄膜基板１０Ａの機能イメージ図である。なお、説明の便宜上、第１の実施形態で用いた部材と同じ機能を有する部材には同じ符号を付して説明を省略する。
【００６８】
本実施形態であるタッチパネル付き表示装置は、図８に示すように、機能素子としてタッチパネル２１を搭載している。タッチパネル２１は、操作者の指示した位置に応じて電位の変化や電流変化を生じ、その変化を信号として出力するものであり、液晶パネル１の表面側に、液晶パネル１の平面領域内に収まるように積層配置されている。
【００６９】
液晶パネル１の薄膜基板１０Ａには、図１０に示すように、タッチパネル２１からの出力される信号を位置情報に変換する信号処理回路２３と信号出力部２４とが別系統の回路ブロックを構成するタッチパネル系統の回路ブロックとして、表示系統の回路ブロックと共に、薄膜層を用いて形成されている。
【００７０】
このように、タッチパネル系統の回路ブロックを液晶パネル１の薄膜基板１０Ａに形成したことで、タッチパネル２１にタッチパネル系統の回路ブロックを具備させた構成に比べてタッチパネル２１自体を簡略化してより薄くより軽量に、かつより低コストにできるので、タッチパネル２１を具備した構成としても、額縁部や表示装置全体を厚く大きくすることなく、しかも、低コストにて構成することができる。
【００７１】
また、ここでも、薄膜基板１０Ａからの位置情報の信号の取り出しは、映像信号を入力するためのＦＰＣ４を利用して行うようになっているので、薄膜基板１０Ａに映像信号入力用とは別に、位置情報の信号を取り出すためのＦＰＣが接続される構成に比しても、部材点数及び接続工程数を削減でき、これによってもコスト削減が可能となる。
【００７２】
そして、本実施形態においても、液晶パネル１に積層するように配されたタッチパネル２１と、液晶パネル１の薄膜基板１０Ａに形成された信号処理回路２３との接続は、図９により詳細に示されるように、薄膜基板１０Ａに接続されている上記した映像信号入力用のＦＰＣ４を接続に利用している。つまり、該ＦＰＣ４に信号処理回路２３へと信号を入力するための配線（図示せず）と、該配線に繋がる接続端子部４ａを形成しておく。接続端子部４ａは、ＦＰＣ４の中間位置であり、好ましくはベゼル３内に収まる部分である。そして、タッチパネル２１には、別のＦＰＣ５の一端を接続しておき、該ＦＰＣ５のもう一方の端部に形成された接続端子部５ａを、ＦＰＣ４の接続端子部４ａに、対向面同士を貼り合わせるように接続（電気的かつ機械的）している。ここでも接続には、ＡＣＦ圧着やはんだ付け等の手法を用いることができる。
【００７３】
なお、本実施形態では、機能素子をタッチパネル２１としたため、液晶パネル１の薄膜基板１０Ａに形成されたタッチパネル系統の回路ブロックとの間で、信号の流れる方向が、タッチパネル２１から回路ブロックへの供給となり、前述の第１の実施形態である音源内蔵表示装置とは逆となるが、タッチパネル２１を具備させるにおいて上記した構成を採用することにより、表示素子（ここでは液晶パネル１）を中心として、限られたスペースを有効に利用して多機能化を図り得ることができるといった効果を奏することは同じである。
【００７４】
図１１は、本発明の第３の実施形態である画像処理機能を有する表示装置の要部断面図であり、前述した第１の実施形態である音源内蔵表示装置の図２の断面図に相当するものである。また、図１２は、画像処理基板の回路ブロックを有する液晶パネル１の薄膜基板１０Ｂの機能イメージ図である。なお、説明の便宜上、第１の実施形態で用いた部材と同じ機能を有する部材には同じ符号を付して説明を省略する。
【００７５】
本実施形態である画像処理機能付き表示装置は、機能素子として画像処理基板３１を搭載している。画像処理基板３１は、外部から入力される制御信号に基づいて映像信号に対して画像処理を施す画像処理基板であり、液晶パネル１の背面側に、液晶パネル１の平面領域内に収まるように積層配置されている。
【００７６】
液晶パネル１の薄膜基板１０Ｂには、図１２に示すように、通信制御部３２、画像処理ブロック制御部３３とが、別系統の回路ブロックを構成する画像処理系統の回路ブロックとして、表示系統の回路ブロックと共に、薄膜層を用いて形成されている。
【００７７】
上記通信制御部３２は、画像処理基板３１にて実施させたい、外部ホスト側からの処理の選択や、データの受け渡しを制御するものである。画像処理ブロック制御部３３は、通信制御部３２からの入力されたコードを解釈して画像処理基板３１を動作させたり、停止させたり、必要な時にデータを渡したり、外部ホストに対してデータリクエストを出したり、エラー制御したりするものである。
【００７８】
そして、本実施形態においても、液晶パネル１に積層するように配された画像処理基板３１と、液晶パネル１の薄膜基板１０Ｂに形成された画像処理ブロック制御３３との接続は、図１１により詳細に示されるように、薄膜基板１０Ｂに接続されている上記した映像信号入力用のＦＰＣ４を接続に利用している。つまり、該ＦＰＣ４に画像処理ブロック制御部３３から信号を出力し、また画像処理ブロック制御部３３へと信号を入力するための配線（図示せず）と、該配線に繋がる接続端子部４ａを形成しておく。接続端子部４ａは、ＦＰＣ４の中間位置であり、好ましくはベゼル３内に収まる部分である。そして、画像処理基板３１には、別のＦＰＣ５の一端を接続しておき、該ＦＰＣ５のもう一方の端部に形成された接続端子部５ａを、ＦＰＣ４の接続端子部４ａに、対向面同士を貼り合わせるように接続（電気的かつ機械的）している。ここでも接続には、ＡＣＦ圧着やはんだ付け等の手法を用いることができる。
【００７９】
これにより、本実施形態の画像処理機能付き表示装置においても、液晶パネル１に加えて画像処理基板３１を具備させるにおいて、上記構成を採用することにより、表示素子（ここでは液晶パネル１）を中心として、限られたスペースを有効に利用して多機能化を図り得ることができるといった効果を奏する。
【００８０】
図１３は、本発明の第４の実施形態である２つの表示素子を有する表示装置の要部断面図であり、前述した第１の実施形態である音源内蔵表示装置の図２の断面図に相当するものである。また、図１４は、液晶パネル４１の表示系統の回路ブロックを有する液晶パネル１の薄膜基板１０Ｃの機能イメージ図である。なお、説明の便宜上、第１の実施形態で用いた部材と同じ機能を有する部材には同じ符号を付して説明を省略する。
【００８１】
本実施形態である表示装置は、機能素子として液晶パネル１とは別の液晶パネル４１を搭載している。以下、第２液晶パネル４１とする。本実施形態では該第２液晶パネル４１は、液晶パネル１の背面側に配されるものであり、主に背景画像を表示するものである。背景画像を表示する第２液晶パネル４１を別途備えることで、手前の液晶パネル１にはおいては、主情報となるオブジェクト情報の表示において、背景画像との画像処理が必要なくなる。
【００８２】
液晶パネル１の薄膜基板１０Ｃには、図１４に示すように、映像信号入力部４２と、表示制御部４３とが、別系統の回路ブロックを構成する回路ブロックとして、表示系統の回路ブロックと共に、薄膜層を用いて形成されている。
【００８３】
映像信号入力部４２は、第２液晶パネル４１に対する背景映像信号や表示のＯＮ／ＯＦＦ信号を受け取る、或いは受け取った信号を基に、背景映像信号や表示のＯＮ／ＯＦＦ信号を発生するものである。表示制御部４３は、背景映像信号を受け取って、同時に受け取る表示のＯＮ／ＯＦＦ信号に従って第２液晶パネルへと出力したり停止したりの表示制御を行うものである。
【００８４】
そして、本実施形態においても、液晶パネル１に積層するように配された第２液晶パネル４１と、液晶パネル１の薄膜基板１０Ｃに形成された表示制御部４３の接続は、図１３により詳細に示されるように、薄膜基板１０Ｃに接続されている上記した映像信号入力用のＦＰＣ４を接続に利用している。つまり、該ＦＰＣ４に、表示制御部４３へと信号を入力するための各配線（図示せず）と、該各配線に繋がる接続端子部４ａを形成しておく。接続端子部４ａは、ＦＰＣ４の中間位置であり、好ましくはベゼル３内に収まる部分である。そして、第２液晶パネル４１には、別の２つのＦＰＣ５の一端を接続しておき、該ＦＰＣ５のもう一方の端部に形成された接続端子部５ａを、ＦＰＣ４の接続端子部４ａに、対向面同士を貼り合わせるように接続（電気的かつ機械的）している。ここでも接続には、ＡＣＦ圧着やはんだ付け等の手法を用いることができる。
【００８５】
これにより、本実施形態の表示装置においても、液晶パネル１に加えて第２液晶パネル４１を具備させるにおいて、上記構成を採用することにより、表示素子（ここでは液晶パネル１）を中心として、限られたスペースを有効に利用して多機能化を図り得ることができるといった効果を奏する。
【００８６】
なお、今後、薄膜トランジスタの駆動力向上が図られれば、第２液晶パネル４１を駆動するドライバ等の駆動回路部（表示部駆動部）自体を、第２液晶パネル４１の回路ブロックとして、液晶パネル１における薄膜基板１０Ｃに作り込むことも可能であろう。このような構成では、第２液晶パネル４１としては、非常に低コストな構成にできる。
【００８７】
図１５は、本発明の第５の実施形態であるタッチパネル２１と音声デバイス２とが内蔵されたタッチパネル機能付き音源内蔵表示装置の構成を示す斜視図であり、図１６は、図１５におけるＣ−Ｃ’線矢視断面図である。なお、説明の便宜上、第１、第２の実施形態で用いた部材と同じ機能を有する部材には同じ符号を付して説明を省略する。
【００８８】
図１５では、示すことができないが、音声デバイス２は、液晶パネル１の裏面側に積層されている。また、液晶パネル１の薄膜基板１０Ｄには、特に図示してはいないが、音声系統の回路ブロックと、タッチパネル系統の回路ブロックとが、表示系統の回路ブロックと共に、同じ薄膜層を利用して一緒に形成されている。
【００８９】
薄膜基板１０Ｄにおける音声系統の回路ブロックと音声デバイス２との接続、及びタッチパネル系統の回路ブロックとタッチパネル２１との接続は、映像信号入力用のＦＰＣ４を用いて、第１の実施形態、第２の実施形態と同じ構成で行われている。音声系統の回路ブロックへの音声信号の入力も、タッチパネル系統の回路ブロックからの位置情報の信号の出力も、映像信号用のＦＰＣ４を用いて行われている。
【００９０】
なお、ここでは、音声デバイス２と接続するためのＦＰＣ５Ｃと、タッチパネル２１と接続するためのＦＰＣ５Ｄとを、ＦＰＣ４の表面と裏面とで、接続位置を互いにずらせている。これは、ＦＰＣ４の片面にのみ配線層があり、配線を裏面に引き出す場合がある部分のみコンタクトホール等を介して裏面にまで配線を引き出すような、安価なタイプの両面ＦＰＣを用いている場合である。ＦＰＣ４として、表裏両面に配線層を有するタイプのものであれば、同位置にて重ね合わせることも可能であり、さらなる多機能化にて、積層される機能素子が増えることを考えれば、映像信号を入力するためのＦＰＣ４としては、表裏両面に配線層を有するタイプのものが好ましいと言える。
【００９１】
また、ここでは、音声デバイス２とタッチパネル２１との組み合わせを例示したが、音声デバイス２と画像処理基板３１であっても、第２液晶パネル４１であっても、その他の機能素子でもよい。また、液晶パネル１の同一面側に複数の機能素子が積層して配される場合には、ＦＰＣ４の中間位置に形成される接続端子部４ａを、図１７に示すように、複数並べてもうければよい。
【００９２】
重要なことは、各機能素子が表示素子（ここでは液晶パネル１）の平面領域内に収まるように積層され、各機能素子に関する信号処理を行う別系統の回路ブロックが液晶パネル１の薄膜基板１０に直接形成され、かつ、各別系統の回路ブロックと外部機器との信号のやり取り、より好ましく各別系統の回路ブロックと各機能ブロックとの接続とが、もともと他の機能を担うために薄膜基板１０に接続されている必須のＦＰＣ（ここでは映像信号入力用のＦＰＣ４）を利用して信号がこの上を中継して伝送されることで、湾曲部などの外形および厚みの増大につながる信号先接続を排除して接続が行われることである。
【００９３】
上記各実施の形態では表示素子として液晶パネル１を例示したが、液晶パネル１を用いて液晶表示方式においては、反射型と透過型とがある。透過型では、図１８に一般的な構造の断面図を示すように、バックライトが設けられるため、表示装置の厚みの面では不利であるが、色再現性やコントラスト比に優れている。
【００９４】
一方、反射型では、図１９に一般的な構造の断面図を示すように、実質的には、２枚のガラス基板の厚みで済むので、薄型化が可能である。
【００９５】
また、表示素子としては、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子でもよい。この方式では、図２０に一般的な構造の断面図を示すように、ガラス基板が１枚で済むので、液晶パネル１を用いる構成よりもさらなる薄型化が図れる。
【００９６】
また、表示素子としては、圧電素子やマイクロマシンなどで可動の画素部を制御して入射光の反乱又は散乱の状態を変更することによって表示を行う方式や、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）方式を用いたものなどでもよい。
【００９７】
ところで、上記した各実施形態では、映像信号等を含め各種信号は、ＦＰＣ４を介して接続される外部機器であるホスト基板側より液晶パネル１の薄膜基板１０（１０Ａ〜１０Ｄ）へと供給される（但し、タッチパネル２１の場合は、タッチパネル２１の出力信号が位置情報の信号としてホスト基板へと出力され、画像処理基板３１の場合は、処理後の戻り信号がホスト基板へと返される）ようになっており、薄膜基板１０（１０Ａ〜１０Ｄ）は、ホスト基板のサポート基板の位置付けであった。
【００９８】
次なる第６の実施形態では、表示素子である液晶パネル１００の薄膜基板１０１に、ホスト基板の機能が取り込まれている表示装置を例示する。
【００９９】
図２１は、第６の実施形態である表示装置に搭載される液晶パネル１００の薄膜基板１０１の機能イメージ図である。
【０１００】
ここでも表示素子として液晶を用いた液晶パネル１００を例示するが、液晶パネルに限定されるものではない。
【０１０１】
本実施形態である表示装置は、図２１に示すように、液晶パネル１００に加えて、機能素子として音声デバイス２、無線による音声信号・映像信号を受信するチューナー１０５、その他、複数の機能素子を備えている。何れも、液晶パネル１００の平面領域内に収まるように積層されている。
【０１０２】
液晶パネル１００は、ガラス等の透明な一対基板１０１・１１を有しており、これら基板間に液晶が挟持されてなる。ここで基板１０１は、基板１１との対向面にＣＧ（Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｇｒａｉｎ Ｓｉｌｉｃｏｎ）シリコン薄膜を含む薄膜層を有し、該薄膜層を用いて画素駆動用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等の表示部１ａを駆動するための回路素子だけでなく、マイクロプロセッサ（以下、ＭＰＵ）１０２が形成されている。なお、このようなＣＧシリコン技術を用いたガラス基板へのＭＰＵの作り込みの詳細については、非特許文献１に記載されている。
【０１０３】
このようなＭＰＵ１０２が液晶パネル１００を構成する基板に直接作りこまれることで、音声信号・映像信号は表示装置内部に機能素子として液晶パネル１００の平面領域内で積層されるチューナー１０５にて受信され、これをＭＰＵ１０２内に取り込んで処理して、映像信号は表示系統の回路ブロックを構成する表示部駆動部１２・１３へと供給され、音声信号は音声デバイス２を駆動し得る信号に処理された後、音声デバイス２へと出力される。
【０１０４】
そして、本実施形態でも、音声デバイス２とＭＰＵ１０２を始め、チューナー１０５とＭＰＵ１０２、他の複数の機能素子とＭＰＵ１０２との接続は、上記した各実施形態と同様に、薄膜基板１０１の接続端子部１７に接続されるＦＰＣ１０４を用い、その中間位置に各デバイスとの接続端子部を形成しておくことで、音声デバイス２、チューナー１０５、並びに他の機能素子と一端が接続された各ＦＰＣのもう一方の端部を接続するだけで、簡単で低コストにて接続することができ、かつ、高い信頼性を得ることができる。但し、この場合のＦＰＣ１０４は、ＭＰＵ１０２で処理された信号を外部機器へと取り出すためのものである。
【０１０５】
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的手段に含まれる。
【０１０６】
【発明の効果】
本発明の第１の表示装置は、以上のように、表示機能を有する表示素子と、該表示素子とは別の機能を有する機能素子とを備えた表示装置であって、上記機能素子は、上記表示素子の平面領域内に収まるように表示素子に積層して配されると共に、上記表示素子に含まれる、表示部の回路素子が形成される薄膜基板に、外部より入力される映像信号を処理して前記表示部を駆動する表示系統の回路ブロックと、上記機能素子に関する信号を処理する別系統の回路ブロックとが直接形成されており、かつ、上記別系統の回路ブロックへの信号の入力或いは出力が、上記薄膜基板に接続される、外部機器との接続用の柔軟性を有するプリント基板を介して行われることを特徴としている。
【０１０７】
これによれば、表示素子に加えて別の機能素子を搭載して表示装置の多機能化を図ったとしても、機能素子における本来であれば別基板を用いて構成する回路ブロックを表示素子上に持たせることで、機能素子をより薄く・小さく（或いは細く）、より低コストにて実現することができる。しかも、別系統の回路ブロックへの信号の入力或いは出力が、薄膜基板に接続される、外部機器との接続用の柔軟性を有するプリント基板（以下、ＦＰＣ）を利用してこの上に一旦引き出されることで、信号の中継がこれを介して行われるので、機能毎に複数のＦＰＣが薄膜基板に接続される構成に比べて、部材点数及び接続工程数を削減でき、これによってもコスト削減が可能となる。
【０１０８】
その結果、表示素子の軽量・薄型化を図りながら、額縁部サイズを大きくすることもなく、低コストにて多機能化が図れるという効果を奏する。
【０１０９】
また、上記した本発明の第１の表示装置では、さらに、上記表示素子と外部機器との接続を行う上記プリント基板を第１のプリント基板とすると、該第１のプリント基板の中間位置に、一端が上記機能素子に接続された柔軟性を有する第２のプリント基板のもう一方の端部が接続されており、これら第１と第２双方のプリント基板を通じて、上記表示素子上の別系統の回路ブロックと、該表示素子に積層される上記機能素子とが接続されていることをも特徴とすることができる。
【０１１０】
これによれば、薄膜基板の別系統の回路ブロックで処理された信号の取り出しを薄膜基板に接続されている第１のＦＰＣを利用し、該第１のＦＰＣの途中で上記信号線の接続端子部を設け、これに一端が機能素子に接続された第２のＦＰＣの他端を貼り合わせることで信号のＶ字渡り結線を作っている。
【０１１１】
これにより、薄膜基板で処理された信号を積層される機能素子へと取り出す構成としても、ＦＰＣをずらして接続するために接続箇所が増えて額縁部サイズが大きくなるようなこともなく、ＦＰＣ同士を一定の幅の中に納めて実装することが出来る。また、ＦＰＣ同士を重ねてペーストで接着する等のような、容易で低コストな接続にて取り出すことができ、且つ高い接続信頼性を確保することもできる。更にＦＰＣを湾曲させたＵ字渡り結線をとる方法と異なり、曲げの部分のための厚み方向の増加がなく、接続部にＦＰＣ自体が曲げを復元しようとする応力がかかることもない。
【０１１２】
その結果、表示素子の軽量・薄型化を図りながら、額縁部サイズを大きくすることもなく、低コストにて多機能化が図れるという効果をより一層効果的に奏する。
【０１１３】
また、上記した本発明の第１の表示装置では、さらに、上記表示素子への映像信号が、外部機器との接続用の上記第１のプリント基板から入力されている構成とすることが好ましい。
【０１１４】
また、上記した本発明の第１の表示装置では、上記機能素子が複数個または複数種類であって、各機能素子に応じた別系統の回路ブロックが複数個または複数種類上記薄膜基板に形成されていることを特徴とすることもできる。
【０１１５】
これによれば、機能素子が複数個または複数種類であるので、より多機能化される。そしてこの場合、複数個または複数種類の機能素子が、表示素子の表示面側あるいは裏面側に積層され、表示素子における薄膜基板にこれら機能素子の回路ブロックが形成されるが、これら各回路ブロックへの信号入力或いは出力に、より好ましくは、これら別系統の各回路ブロックと各機能素子との接続においても、薄膜基板に接続されるＦＰＣが用いられるので、表示素子の軽量・薄型化を図りながら、額縁部サイズを大きくすることもなく、低コストにて複数の機能素子を接続できるという効果を奏する。
【０１１６】
本発明の第２の表示装置は、以上のように、表示機能を有する表示素子と、該表示素子とは別の機能を有する機能素子とを備えた表示装置であって、上記機能素子は、上記表示素子の平面領域内に収まるように表示素子に積層して配されると共に、上記表示素子に含まれる、表示部の回路素子が形成される薄膜基板には演算処理装置が直接形成されており、かつ、上記機能素子と上記薄膜基板とは、一端が上記表示素子に接続された外部接続用の柔軟性を有する第１のプリント基板を用い、該第１のプリント基板の中間位置に、一端が上記機能素子に接続された柔軟性を有する第２のプリント基板のもう一方の端部を接続することでなされていることを特徴としている。
【０１１７】
これによれば、表示素子に含まれる薄膜基板に演算処理装置が直接形成されており、平面領域内に収まるように表示素子に積層して配される機能素子に関する信号は、この演算処理装置にて知的処理を行うことが可能となる。したがって、表示素子に加えて別の機能素子を搭載して表示装置の多機能化を図る上で、機能素子における本来であれば別基板を用いて構成する回路ブロックの機能、あるいは条件分岐などのプログラム的な手順を備える論理回路ブロックの機能を表示素子側の演算処理回路を用いて実現させることで、機能素子をより薄く・小さく（或いは細く）、より低コストとすることができる。
【０１１８】
しかも、薄膜基板の演算処理装置で処理された信号の取り出しを薄膜基板に接続されている第１のＦＰＣを利用し、該第１のＦＰＣの途中に接続端子部を設け、これに一端が機能素子に接続された第２のＦＰＣの他端を貼り合わせることで信号の分岐を作っている。
【０１１９】
これにより、薄膜基板で処理された信号を積層される機能素子へと取り出す構成としても、第１の表示装置の場合と同様、容易で低コストな接続にて取り出すことができ、且つ高い接続信頼性を確保することもできる。
【０１２０】
この結果、表示素子に演算処理装置を作り込み、該演算処理装置の処理能力を利用して機能素子を積層して多機能化を図る上で、表示素子の軽量・薄型化を図りながら、低コストにて多機能化が図れるという効果を奏する。
【０１２１】
本発明の上記した第２の表示装置では、上記機能素子が複数個または複数種類であることを特徴とすることもできる。
【０１２２】
これによれば、機能素子が複数個または複数種類であるので、より多機能化される。そしてこの場合、複数個または複数種類の機能素子が積層されるが、これら機能素子の信号を処理する演算処理装置と各機能素子との接続において、薄膜基板に接続されるＦＰＣが用いられるので、表示素子の軽量・薄型化を図りながら、低コストにて複数の機能素子を接続できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態である音源内蔵表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図３】上記音源内蔵表示装置の外観図である。
【図４】音源内蔵表示装置に搭載される液晶パネルの薄膜基板の機能イメージ図である。
【図５】液晶パネルの薄膜基板と音声デバイスとを従来方法で接続した場合の要部断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は共に、音声デバイスを液晶パネルに積層配置する場合の配置位置を示す説明図である。
【図７】液晶パネルの裏面側に音声デバイスを配置した場合の要部断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態であるタッチパネル付きの表示装置の構成を示す斜視図である。
【図９】図８におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
【図１０】タッチパネル付きの表示装置に搭載される液晶パネルの薄膜基板の機能イメージ図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態である画像処理機能付きの表示装置の要部断面図である。
【図１２】上記画像処理機能付きの表示装置に搭載される液晶パネルの薄膜基板の機能イメージ図である。
【図１３】本発明の第４の実施形態である２つの表示素子を有する表示装置の要部断面図である。
【図１４】上記２つの表示素子を有する表示装置に搭載される液晶パネルの薄膜基板の機能イメージ図である。
【図１５】本発明の第５の実施形態であるタッチパネル付きの音源内蔵表示装置の構成を示す斜視図である。
【図１６】図５におけるＣ−Ｃ’線矢視断面図である。
【図１７】薄膜基板に接続されるＦＰＣにおける同じ面に機能素子との接続用の接続端子部が複数形成されている状態を示す平面図である。
【図１８】透過型の液晶表示方式の表示部の断面図である。
【図１９】反射型の液晶表示方式の表示部の断面図である。
【図２０】ＥＬ素子を用いて表示を行う方式の表示部の断面図である。
【図２１】本発明の第６の実施形態である、液晶パネルと同一の基板に演算処理装置が形成されている表示装置に搭載される液晶パネルの薄膜基板の機能イメージ図である。
【符号の説明】
１ 液晶パネル（表示素子）
１ａ 表示部
２ 音声デバイス（機能素子、音声素子）
３ ベゼル
４ ＦＰＣ（第１のプリント基板）
５ ＦＰＣ（第２のプリント基板）
１０ 薄膜基板
１２ 表示部駆動部（表示系統の回路ブロック）
１３ 表示部駆動部（表示系統の回路ブロック）
１４ 映像信号入力部（表示系統の回路ブロック）
１５ 音声デバイス駆動部（別系統の回路ブロック）
１６ 音声信号入力部（別系統の回路ブロック）
２１ タッチパネル（機能素子）
２３ 信号処理回路（別系統の回路ブロック）
２４ 信号出力部（別系統の回路ブロック）
３１ 画像処理基板（機能素子）
３２ 通信制御部（別系統の回路ブロック）
３３ 画像処理ブロック制御部（別系統の回路ブロック）
４１ 第２液晶パネル（機能素子）
４２ 映像信号入力部（別系統の回路ブロック）
４３ 表示制御部（別系統の回路ブロック）
１００ 液晶パネル（表示素子）
１０１ 薄膜基板
１０２ ＭＰＵ（演算処理装置）
１０５ チューナー（機能素子）

Claims (14)

1. 表示機能を有する表示素子と、該表示素子とは別の機能を有する機能素子とを備えた表示装置であって、
   上記機能素子は、上記表示素子の平面領域内に収まるように表示素子に積層して配されると共に、
   上記表示素子に含まれる、表示部の回路素子が形成される薄膜基板に、外部より入力される映像信号を処理して前記表示部を駆動する表示系統の回路ブロックと、上記機能素子に関する信号を処理する別系統の回路ブロックとが直接形成されており、
   かつ、上記別系統の回路ブロックへの信号の入力或いは出力が、上記薄膜基板に接続される、外部機器との接続用の柔軟性を有するプリント基板を介して行われることを特徴とする表示装置。
2. 上記表示素子と外部機器との接続を行う上記プリント基板を第１のプリント基板とすると、該第１のプリント基板の中間位置に、一端が上記機能素子に接続された柔軟性を有する第２のプリント基板のもう一方の端部が接続されており、これら第１と第２双方のプリント基板を通じて、上記表示素子上の別系統の回路ブロックと、該表示素子に積層される上記機能素子とが接続されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 上記表示素子への映像信号が、外部機器との接続用の上記第１のプリント基板から入力されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置。
4. 表示機能を有する表示素子と、該表示素子とは別の機能を有する機能素子とを備えた表示装置であって、
   上記機能素子は、上記表示素子の平面領域内に収まるように表示素子に積層して配されると共に、
   上記表示素子に含まれる、表示部の回路素子が形成される薄膜基板には演算処理装置が直接形成されており、
   かつ、上記機能素子と上記薄膜基板とは、一端が上記表示素子に接続された外部接続用の柔軟性を有する第１のプリント基板を用い、該第１のプリント基板の中間位置に、一端が上記機能素子に接続された柔軟性を有する第２のプリント基板のもう一方の端部を接続することでなされていることを特徴とする表示装置。
5. 上記機能素子が複数個または複数種類であって、各機能素子に応じた別系統の回路ブロックが複数個または複数種類上記薄膜基板に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の表示装置。
6. 上記機能素子が複数個または複数種類であることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
7. 上記機能素子、或いは複数個または複数種類備えられている場合は少なくともそのうちの１つの機能素子が、音声信号に応じた音を発生する音源素子もしくは音声を収集し音声信号に変換する集音素子であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の表示装置。
8. 上記機能素子、或いは複数個または複数種類備えられている場合は少なくともそのうちの１つの機能素子が、上記表示素子の表示面側に配され、操作者の入力位置に応じた信号を出力するタッチパネルであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の表示装置。
9. 上記機能素子、或いは複数個または複数種類備えられている場合は少なくともそのうちの１つの機能素子が、上記表示素子の表示面とは反対側の背面に配され、外部から入力される制御信号に基づいて映像信号に対して画像処理を施す画像処理基板であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の表示装置。
10. 上記機能素子、或いは複数個または複数種類備えられている場合は少なくともそのうちの１つの機能素子が、上記表示素子と積層して配される別の表示素子であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の表示装置。
11. 上記薄膜基板が多結晶珪素薄膜を含む薄膜層を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の表示装置。
12. 上記薄膜基板が連続粒界結晶珪素薄膜を含む薄膜層を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の表示装置。
13. 上記表示素子が液晶を用いて表示を行うことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の表示装置。
14. 上記表示素子がＥＬ層を用いて表示を行うことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の表示装置。

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