JP2002144201A - 円板形ワークの外周研磨装置及び研磨方法 - Google Patents

円板形ワークの外周研磨装置及び研磨方法

Info

Publication number
JP2002144201A
JP2002144201A JP2000339305A JP2000339305A JP2002144201A JP 2002144201 A JP2002144201 A JP 2002144201A JP 2000339305 A JP2000339305 A JP 2000339305A JP 2000339305 A JP2000339305 A JP 2000339305A JP 2002144201 A JP2002144201 A JP 2002144201A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
work
outer peripheral
axis
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000339305A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3510584B2 (ja
Inventor
Shunji Hakomori
守 駿 二 箱
Noriaki Mizuno
野 憲 明 水
Hiroshi Nishi
大 志 西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SpeedFam Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SpeedFam Co Ltd filed Critical SpeedFam Co Ltd
Priority to JP2000339305A priority Critical patent/JP3510584B2/ja
Priority to DE10153813A priority patent/DE10153813B4/de
Priority to US10/053,084 priority patent/US6478660B2/en
Priority to KR10-2001-0069121A priority patent/KR100411478B1/ko
Publication of JP2002144201A publication Critical patent/JP2002144201A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3510584B2 publication Critical patent/JP3510584B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 弧状をした作業面を有する研磨部材を使用し
て、ワークの外周エッジを短時間で効率良くしかも確実
に研磨できるようにする。 【解決手段】 凹形円弧状の作業面22を有する一対の
エッジ用研磨部材13a,13bを、チャック手段12
に保持されて回転する円板形ワーク1の直径方向両側の
相対する位置に、各研磨部材の軸線を該ワーク1の軸線
Lに対して傾斜させて配設することにより、一方の研磨
部材13aの作業面22をワーク1の表面側のエッジ2
aに接触させると共に、他方の研磨部材13bの作業面
22をワーク1の裏面側のエッジ2bに接触させて上記
両エッジ2a,2bを研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや、
アルミ又はセラミック等からなる磁気ディスク基板、あ
るいはガラスからなる光ディスク基板のような、実質的
に円板形をなすワークの面取り加工された外周エッジを
鏡面研磨するための手段に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図8には、面取り加工された外周エッジ
2a,2bを表裏両面に有する円板形のワーク1が示さ
れている。このようなワーク1の外周エッジ2a,2b
を研磨する外周エッジ用の研磨装置は、例えば特開平2
−301135号公報や特開平3−26459号公報等
に開示されているように、従来より公知である。ところ
が、これら公知の研磨装置はいずれも、研磨布を貼着し
たドラム形又は円板形の研磨部材をワークの外周に押し
当てて研磨する方式であるため、研磨部材とワークとの
接触が実質的に一点だけの点接触となり、このため研磨
効率が悪く、生産性が低いという欠点があった。
【0003】そこで、このような問題を解決するため、
特開平7−40214号公報には、円弧状の作業面を有
する研磨部材(バフ)を使用してワークの外周エッジを
研磨するようにしたものが提案されている。この研磨装
置によれば、円弧状の作業面をワークの外周に線接触さ
せて研磨することができるため、研磨効率が良く、短時
間で研磨することができるという利点がある。
【0004】しかしながら、この改良形の研磨装置は、
研磨部材の作業面に凹溝を形成し、この凹溝内にワーク
の外周を嵌合させることにより、該ワーク両面の外周エ
ッジ2a,2bとこれらのエッジ間に位置する外周面3
とを凹溝の両側壁と底壁とに押し付けて一時に研磨する
方式であるため、次のような種々の問題点がある。 (a)ワークの外周エッジは傾斜しているため、このエ
ッジが凹溝の両側壁に斜めに押し付けられる力は、ワー
クの外周面が凹溝の底壁に垂直に押し付けられる力より
小さく、エッジの研磨効率が悪い。特に、研磨部材が摩
耗すると一層エッジに研磨荷重が加わりにくくなる。 (b)ワークの外周形状やエッジの面取り角θ等に応じ
て凹溝の深さや形状等を変えなければならないため、溝
切り加工が非常に面倒であると共に、深さや形状等が異
なる複数種類の研磨部材を容易しなければならないため
に管理も大変である。 (c)研磨時にワークと凹溝との位置を一致させなけれ
ばならないため、動作制御が面倒である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上述
した従来装置の欠点を解消し、弧状の作業面を有する研
磨部材を使用してワークの外周エッジを短時間で効率良
くしかも確実に研磨できるようにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の外周研磨装置は、面取り加工された外周エ
ッジを有する円板形ワークをチャックして軸線の回りに
回転させるチャック手段と、上記エッジを研磨するため
の弧状の作業面を有する少なくとも一つのエッジ用研磨
部材とを含み、該研磨部材が、軸線をチャック手段に保
持されたワークの軸線に対して傾斜させることにより、
上記作業面がワークの外周エッジに接触するように配設
されていることを特徴とする円板形ワークの外周研磨装
置が提供される。
【0007】上記構成を有する本発明の研磨装置によれ
ば、研磨部材の弧状をした作業面をワーク外周に線接触
させて研磨することができるため、研磨効率が良く、短
時間でエッジを研磨することができる。また、上記作業
面には凹溝を形成する必要がないため、研磨部材の構成
が簡単で溝切り加工も必要なく、ワークの接触位置の変
更も簡単に行うことができる。
【0008】本発明の具体例によれば、上記エッジ用研
磨部材が一対設けられ、それぞれの軸線をチャック手段
に保持されたワークの軸線に対して傾斜させることによ
り、一方の研磨部材の作業面がワークの表面側のエッジ
に接触し、他方の研磨部材の作業面がワークの裏面側の
エッジに接触するように配設されている。これにより、
一対の研磨部材をワークの両面のエッジに互いに均等な
力で確実に押し付けて研磨することができる。
【0009】本発明の他の具体例によれば、上記エッジ
用研磨部材とは別に、ワークの外周面を研磨するための
弧状の作業面を備えた少なくとも1つの外周面用研磨部
材が、上記エッジ用研磨部材と異なる位置に、作業面の
母線をワークの軸線と平行に向けて対設されている。
【0010】本発明の研磨装置においては、上記エッジ
用研磨部材を自身の軸線と平行に移動させるための機構
と、上記軸線と直角方向に移動自在なるように支持する
機構と、ワークの外周エッジに当接する方向に付勢する
ことによって研磨荷重を加える手段とを有すると共に、
上記外周面用研磨部材を自身の軸線と平行に移動させる
ための機構と、上記軸線と直角方向に移動自在なるよう
に支持する機構と、ワークの外周面に当接する方向に付
勢することによって研磨荷重を加える荷重手段とを有し
ている。
【0011】本発明の研磨装置はまた、上記エッジ用研
磨部材とチャック手段とをワークの軸線方向に相対的に
移動させるための機構と、エッジ用研磨部材を自身の軸
線と直角方向に移動自在なるように支持する機構と、外
周エッジに当接する方向に付勢することによって研磨荷
重を加える手段とを有すると共に、上記外周面用研磨部
材を自身の軸線と平行に移動させるための機構と、上記
軸線と直角方向に移動自在なるように支持する機構と、
ワークの外周面に当接する方向に付勢することによって
研磨荷重を加える荷重手段とを有している。
【0012】本発明によればさらに、面取り加工された
外周エッジを有する円板形ワークを軸線の回りに回転さ
せながら、弧状の作業面を有する少なくとも一つのエッ
ジ用研磨部材と外周面用研磨部材とを使用して、上記エ
ッジ用研磨部材の軸線をチャック手段に保持されたワー
クの軸線に対して傾斜させることにより該エッジ用研磨
部材の作業面をワークの外周エッジに接触させると共
に、上記外周面用研磨部材の軸線をワークの軸線と平行
に向けて該外周面用研磨部材の作業面をワークの外周面
に接触させることにより、上記ワークの外周エッジと外
周面とを同時に研磨することを特徴とする外周研磨方法
が提供される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る外周研磨装置
の好ましい幾つかの実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。図1〜図3は本発明の第1実施例を示すもので、
この第1実施例の研磨装置10Aは、図8に示すような
外周エッジ2a,2bが面取り加工された円板形ワーク
1をチャックして軸線Lの回りに回転させる一つのチャ
ック手段12と、該チャック手段12に保持されたワー
ク1のエッジ2a,2bを研磨するための一対のエッジ
用研磨部材13a,13bと、ワーク1の外周面3を研
磨するための他の一対の外周面用研磨部材14a,14
bとを含んでいる。
【0014】なお、本発明において「円板形のワーク」
とは、完全に円形をしたものだけでなく、外周の一部に
オリエンテーションフラットのような直線部やノッチ等
を有するものや、中心孔を有するものなど、実質的に円
板形をしたものがその範疇に含まれる。また、エッジ2
a,2bは完全に平らでなくても良く、凸形に湾曲した
曲面であっても良い。
【0015】上記チャック手段12は、図2に示すよう
に、ワーク1よりやや小径の円盤形をなすチャックテー
ブル16を有し、このチャックテーブル16上に上記ワ
ーク1を、真空吸着によって外周が該チャックテーブル
16から側方に突出した状態で水平に保持し得るように
なっている。従って、上記チャックテーブル16の上面
には複数の吸着孔が開口し、この吸着孔が支軸17内の
流路から接続ポート18を経て図示しない真空ポンプに
接続されている。また、上記支軸17は、機体11上に
軸受部材19によって鉛直な上記軸線Lの回りに回転自
在なるように支持され、モーター20により所要の速度
で正逆所要の方向に駆動回転されるようになっている。
【0016】なお、上記チャックテーブル16上へワー
ク1をチャックする手段は、上述したような真空吸着に
限らず、静電気による付着力を利用する静電チャック
や、その他の適宜方法を用いることができ、ワーク1が
円環状をしている場合には、中心穴に爪を引っ掛けてチ
ャックする内周チャックを利用することもできる。
【0017】上記エッジ用研磨部材13a,13bは、
金属や合成樹脂又はセラミック等からなる硬質の基材に
円弧状の窪みを形成し、この窪みの内面に柔軟性のある
研磨パッド23を貼着することにより、ワーク1の外周
に線接触する凹形円弧状の作業面22を形成したもの
で、この作業面22の表面は、ワークが嵌合する研磨用
の凹溝が円弧に沿って設けられていない表面となってい
る。しかし、研磨材スラリーの流れを良くするための複
数のスラリー溝を研磨部材の軸線と平行や斜めなどの方
向に設けることができる。そして実質的に同じ構成を有
する2つのエッジ用研磨部材13a,13bが、図1か
らも分かるように、上記チャック手段12に保持された
ワーク1の直径方向両側の相対する位置に、それぞれの
軸線をワーク1の軸線Lに対して傾斜させることによ
り、第1の研磨部材13aの作業面22がワーク1の表
面側のエッジ2aに全幅にわたり接触し、第2の研磨部
材13bの作業面22がワーク1の裏面側のエッジ2b
に全幅にわたり接触するように配設されている。このと
き各研磨部材13a,13bの作業面22は、ワーク1
の外周エッジ2a,2bにそれぞれ線接触して該エッジ
2a,2bを研磨することになる。
【0018】上記研磨部材13a,13bにおける作業
面22の円弧の長さは、ワーク1の円周の長さの1/4
か又はそれ以下であることが望ましく、また、上記作業
面22の円弧の曲率は、ワーク1の円周の曲率と同じか
又はそれよりやや小さく形成されている。
【0019】上記研磨装置10Aはまた、上記エッジ用
研磨部材13a,13bをそれぞれの軸線と平行に、換
言すればワークの外周エッジ2a,2bの傾斜にほぼ沿
った方向に移動させるための移動機構26,26と、上
記軸線と直角方向、換言すればワークの外周エッジ2
a,2bに接離する方向に移動自在なるように支持する
リニアガイド機構27,27と、各研磨部材13a,1
3bを外周エッジ2a,2bに当接する方向に付勢する
ことによって研磨荷重を加える荷重手段28,28とを
有している。
【0020】上記移動機構26は、研磨作業の開始時や
終了時等に研磨部材13a,13bを移動させてワーク
1に当接又は離間させたり、研磨時のワーク1に対する
研磨部材の接触位置を変更したりするためのもので、機
体11に設けられたブラケット30上に上記研磨部材1
3a,13bの軸線と平行に設けられたボールねじ31
と、このボールねじ31をタイミングベルト32を介し
て回転させるモーター33と、上記ボールねじ31にね
じ結合されて該ボールねじ31の回転により前後進する
ナット部材34と、このナット部材34にアーム35a
で連結されて一緒に移動する可動テーブル35と、この
可動テーブル35を移動自在に支持する摺動機構36と
を有している。そして上記可動テーブル35上に上記研
磨部材13a,13bが、上記リニアガイド機構27を
介して支持されている。上記摺動機構36は、ブラケッ
ト30上に上記ボールねじ31と平行に設けられたレー
ル36aと、上記可動テーブル35に取り付けられて該
レール36a上を摺動するスライダー36bとで構成さ
れている。
【0021】また、上記リニアガイド機構27は、上記
研磨部材13a,13bを保持するホルダー39に設け
られて研磨部材13a,13bの軸線と直角方向に延び
るレール27aと、上記可動テーブル35に取り付けら
れて上記レール27a上を移動自在のスライダー27b
とを有している。しかしこれらのレール27a及びスラ
イダー27bは、上述した場合とは逆に、レール27a
を可動テーブル35に設け、スライダー27bをホルダ
ー39に設けても良い。
【0022】更に、上記荷重手段28は、エアシリンダ
ー40により構成されていて、このエアシリンダー40
が上記可動テーブル35に取り付けられ、ピストンロッ
ド40aが上記研磨部材13a,13b側に連結されて
いる。そして、このエアシリンダー40に圧力調整され
た圧縮空気を供給又は排出してピストンロッド40aを
伸長又は短縮させ、研磨部材13a,13bをワーク1
に押し付けることにより、調圧された空気圧によって該
研磨部材13a,13bとワーク1との間に所要の研磨
荷重を作用させるように構成されている。
【0023】かくして上記エッジ用研磨部材13a,1
3bは、図2において、移動機構26におけるボールね
じ31を回転させて研磨部材13a,13bをそれぞれ
の軸線に沿って右方向又は左方向に移動させることによ
り、研磨中あるいは研磨開始時に、ワーク1が接触する
作業面22上の位置を適宜変更することができる。この
場合、荷重手段28においては、上記研磨部材13a,
13bの移動に応じてエアシリンダー40が制御され、
所要の研磨荷重が得られるようにピストンロッド40a
の伸縮長さが調整される。また、研磨作業の開始時や終
了時等には、第1の研磨部材13aを右方向に、第2の
研磨部材13bを左方向に移動させることにより、これ
らの研磨部材13a,13bをワーク1から離間させて
チャック手段12に対する該ワーク1の供給及び取り出
しを行うことができる。この場合、裏面(下面)側のエ
ッジ2bに当接する第2の研磨部材13bはそのままの
位置に保持するか、あるいは荷重手段28のピストンロ
ッド40aを短縮させてエッジ2bから離間させた状態
にし、表面(上面)側のエッジ2aに当接する第1の研
磨部材13aだけを上記移動機構26を動作させてワー
ク1から離れる位置まで移動させても良い。
【0024】一方、上記外周面用研磨部材14a,14
bは、図3に一方の研磨部材14aについて代表的に示
すように、上記エッジ用研磨部材13a,13bと実質
的に同じ構成の作業面42、すなわち、研磨用の凹溝が
形成されていない表面を持った凹形円弧状の作業面42
を有するもので、これらの外周面用研磨部材14a,1
4bが、上記エッジ用研磨部材13a,13bとは90
度異なる位置に、それぞれの軸線をワーク1の軸線Lと
平行に向けて該ワーク1の直径方向両側に配設され、こ
れらの作業面42をワーク1に直角に当接させることに
よって外周面3(図8参照)に線接触させて研磨するも
のである。
【0025】上記外周面用研磨部材14a,14bにお
ける作業面42の円弧の長さは、ワーク1の円周の長さ
の1/4か又はそれ以下であることが望ましく、また、
作業面42の円弧の曲率はワーク1の円周の曲率と同じ
であることが望ましいが、それよりやや小さくても良
い。
【0026】上記外周面用研磨部材14a,14bに
は、各研磨部材をそれぞれの軸線と平行に移動させるた
めの移動機構43と、上記軸線と直角方向に移動自在な
るように支持するリニアガイド機構44と、各研磨部材
をワーク1に当接する方向に付勢することによって研磨
荷重を加える荷重手段45とが付設されている。
【0027】このうち上記移動機構43は、研磨部材1
4a,14bの軸線と平行に延びるボールねじ47と、
このボールねじ47を回転させるモーター48と、これ
らのボールねじ47及びモーター48を支持する可動テ
ーブル49と、上記ボールねじ47にねじ結合されて該
ボールねじ47の回転により前後進するナット部材50
と、このナット部材50に連結されて一緒に移動する支
持部材51と、この支持部材51の移動を案内する摺動
機構52とを有していて、上記支持部材51に上記研磨
部材14a,14bがホルダー53を介して取り付けら
れている。そして、上記摺動機構52は、上記可動テー
ブル49上に上記ボールねじ47と平行に設けられたレ
ール52aと、上記支持部材51に取り付けられて該レ
ール52a上を摺動するスライダー52bとで構成され
ている。
【0028】また上記リニアガイド機構44は、機体1
1上に設けられて上記研磨部材14a,14bの軸線と
直角方向に延びるレール44aと、上記可動テーブル4
9に取り付けられて上記レール44a上を移動自在のス
ライダー44bとを有している。
【0029】更に、上記荷重手段45は、エアシリンダ
ー54により構成されていて、該エアシリンダー54が
上記機体11に取り付けられると共に、ピストンロッド
54aが上記可動テーブル49に連結され、空気圧によ
って研磨部材14a,14bとワーク1との間に所要の
研磨荷重を作用させるようになっている。
【0030】かくして上記外周面用研磨部材14a,1
4bは、図3において、移動機構43を動作させて上下
動させることにより、研磨中あるいは研磨開始時にワー
ク1が接触する作業面42の位置を変更することができ
る。また、研磨作業の開始時や終了時等には、荷重手段
45におけるエアシリンダー54のピストンロッド54
aを短縮して研磨部材14a,14bをワーク1から離
間させることにより、チャック手段12に対する該ワー
ク1の供給や取り出しを行うことができる。
【0031】上記構成を有する研磨装置は、一対のエッ
ジ用研磨部材13a,13bと他の一対の外周面用研磨
部材14a,14bとにおける円弧状をした作業面22
及び42をワーク1の外周に線接触させて研磨すること
ができるため、研磨効率が良く、短時間でエッジ2a,
2bと外周面3とを研磨することができる。特に、上記
一対のエッジ用研磨部材13a,13bをワーク1の軸
線Lに対して傾斜させることにより、一方の研磨部材1
3aをワーク1の表面側のエッジ2aに押し付け、他方
の研磨部材13bを裏面側のエッジ2a,2bに押し付
けるようにしているため、これらの研磨部材13a,1
3bをワーク1の両面のエッジ2a,2bに互いに均等
な力で確実に押し付けることができる。また、上記作業
面22,42には凹溝を形成する必要がないため、研磨
部材の構成が簡単で溝切り加工も必要なく、ワーク1の
接触位置の変更も簡単に行うことができる。
【0032】図4及び図5は本発明に係る研磨装置の第
2実施例を、エッジ用研磨系と外周面用研磨系とに分け
て示すもので、この研磨装置10Bが上記第1実施例の
研磨装置10Aと異なる点は、それぞれの研磨系におけ
る荷重手段28,45がウエートで構成されている点で
ある。
【0033】即ち、図4に示すエッジ用研磨系における
荷重手段28の場合は、第1の研磨部材13aを支持す
るホルダー39に紐57の一端が連結され、この紐57
の他端は、リニアガイド機構27のレール27aと平行
に斜め下方に向けて延びたあと、ブラケット30に取り
付けられたプーリ58に巻き掛けられて鉛直に向きを変
え、その下端に重量調節自在なるようにウエート59が
吊り下げられており、このウエート59の重力で上記第
1の研磨部材13aが上記レール27aに沿って斜め下
向きに付勢されることにより、この第1の研磨部材13
aによる研磨荷重が設定されるようになっている。一
方、第2の研磨部材13bにおいては、ホルダー39に
一端を連結された紐57が、リニアガイド機構27のレ
ール27aと平行に斜め上方に向けて導かれたあと、ブ
ラケット61で機体11上に支持されたプーリー58に
巻き掛けられて下方に向きを変え、その下端にウエート
59が吊り下げられており、このウエート59の重力で
上記第2の研磨部材13bが斜め上向きに付勢されるこ
とにより、所要の研磨荷重が付与されるようになってい
る。
【0034】また、外周面用研磨系の荷重手段45にお
いては、図5に一方の研磨部材14aについて代表的に
示すように、可動テーブル49の端面に紐57の一旦が
連結され、該紐57の他端は、一旦チャック手段12側
に向けて水平に延びたあと機体11上のプーリ58に巻
き掛けられて下向きに方向を変え、その下端にウエート
59が吊り下げられており、このウエート59の重力で
可動テーブル49がワーク1側に向けて付勢されること
により、所要の研磨荷重が付与されるようになってい
る。
【0035】なお、このように荷重手段28,45をウ
エート59で構成する場合、非研磨時に各研磨部材13
a,13b及び14a,14bをワーク1から離間した
位置に保持できるように、上記ホルダー39及び可動テ
ーブル49を一定距離後退させて停止させておくための
機構を付設しておくことが望ましい。
【0036】第2実施例の上記以外の構成及び作用につ
いては実質的に第1実施例と同じであるため、主要な同
一構成部分に第1実施例と同じ符号を付してその説明は
省略する。
【0037】図6は本発明に係る研磨装置の第3実施例
を、エッジ用研磨系について示すもので、この研磨装置
10Cが上記第1実施例の研磨装置10Aと異なる点
は、チャック手段12が移動機構64によって軸線L方
向に移動可能となっている点である。
【0038】上記移動機構64は、機体11上のブラケ
ット65に上記ワーク1の軸線Lと平行に設けられたボ
ールねじ66と、このボールねじ66を回転させるモー
ター67と、上記ボールねじ66にねじ結合されて該ボ
ールねじ66の回転により前後進するナット部材68
と、このナット部材68に連結されて一緒に移動する支
持台69と、この支持台69を移動自在に支持する摺動
機構70とを有し、上記支持台69上に、上記チャック
手段12の支軸17を回転自在に支持する軸受部材19
とこの支軸17を駆動するモーター20とが設置されて
いる。そして上記摺動機構70は、上記ブラケット65
に上記ボールねじ66と平行に設けられたレール70a
と、上記支持部材51に取り付けられて該レール70a
上を摺動するスライダー70bとで構成されている。
【0039】一方、一対のエッジ用研磨部材13a,1
3bはいずれも、機体11上のブラケット72とホルダ
ー39との間に設けられたリニアガイド機構27によっ
て軸線と直角方向に移動自在なるように支持され、上記
ブラケット72との間に荷重手段28を構成するエアシ
リンダー40及びピストンロッド40aが設けられてい
る。
【0040】この第3実施例においては、2つの荷重手
段28における一方のピストンロッド40aを伸長させ
ると共に、他方のピストンロッド40aを短縮させ、か
つチャック手段12を軸線L方向に移動させることによ
り、ワーク1が各エッジ用研磨部材13a,13bの作
業面22に接触する位置を変更することができる。ま
た、チャックテーブル16に対するワーク1の供給及び
取り出しは、研磨部材13a側のピストンロッド40a
を伸長させると共に研磨部材13b側のピストンロッド
40aを短縮させ、これらの研磨部材13a,13bを
ワーク1から離間させることにより行うことができる。
【0041】図示した例では、チャック手段12が移動
機構64で軸線L方向に移動自在となっているが、ブラ
ケット72を上記移動機構64に支持させることによ
り、各研磨部材13a,13bを軸線L方向に移動自在
とすることもできる。第3実施例の上記以外の構成及び
作用は、外周面用研磨系を含めて実質的に第1実施例と
同じであるため、主要な同一構成部分に第1実施例と同
じ符号を付してその説明は省略する。
【0042】図7は本発明に係る研磨装置の第4実施例
を、エッジ用研磨系について示すもので、この研磨装置
10Dは、荷重手段28がウエートで構成されている点
で上記第3実施例と相違している。即ち、第1の研磨部
材13aを支持するホルダー39に紐57の一端が連結
され、この紐57の他端は、リニアガイド機構27のレ
ール27aと平行に斜め下方に向けて延びたあと、機体
11に取り付けられたプーリ58に巻き掛けられて鉛直
に向きを変え、その下端にウエート59が吊り下げられ
ている。また、第2の研磨部材13bにおいては、ホル
ダー39に一端を連結された紐57が、リニアガイド機
構27のレール27aと平行に斜め上方に向けて導かれ
たあと、ブラケット61で機体11上に支持されたプー
リー58に巻き掛けられて下方に向きを変え、その下端
にウエート59が吊り下げられている。
【0043】この第4実施例におけるエッジ用研磨系の
上記以外の構成及び作用等は、実質的に第3実施例と同
じであるため、主要な同一構成部分に第3実施例と同じ
符号を付してその説明は省略する。また、外周面用研磨
系については、図5に示す第2実施例と実質的に同じで
ある。
【0044】上記各実施例においては、一対のエッジ用
研磨部材13a,13bと一対の外周面用研磨部材14
a,14bを有していて、これらの研磨部材が90度異
なる位置に相対するように配設されているが、エッジ用
研磨部材及び外周面用研磨部材はそれぞれ1つだけであ
っても良い。すなわち、1つのエッジ用研磨部材13a
と1つの外周面用研磨部材14aとを備えていても、1
つのエッジ用研磨部材13aと2つの外周面用研磨部材
14a,14bとを備えていても、2つのエッジ用研磨
部材13a,13bと1つの外周面用研磨部材14aと
を備えていても良い。なお、例えば2つのエッジ用研磨
部材13a,13bと1つの外周面用研磨部材14aと
を備える場合、図1において相対する2つの外周面用研
磨部材14a,14bの一方を省略しても良いが、一対
のエッジ用研磨部材13a,13bと1つの外周面用研
磨部材14aとを、ワークの外周をほぼ3分割した大き
さに形成し、それらを120度間隔で配設しても良い。
【0045】あるいはまた、上記エッジ用研磨部材13
a,13bの作業面22に貼着した研磨パッド23とし
て、ワーク1の外周面3が約1/2幅ほど沈み込む程度
の厚さと柔軟性とを持ったものを使用することにより、
一方の研磨部材13aで表面側のエッジ2aと共に上記
外周面3の表面側の半分を研磨し、他方の研磨部材13
bで裏面側のエッジ2bと共に外周面3の裏面側の半分
を研磨することができるため、外周面用研磨部材を省略
することもできる。
【0046】なお、各研磨部材の作業面に貼着する上記
パッド23は、それを基材に直接貼着することにより1
層構造としても良いが、合成ゴムやスポンジ等からなる
弾性シートを介して基材に貼着することにより2層構造
とすることもできる。
【0047】また、上記各研磨部材13a,13b及び
14a,14bの作業面の断面形状は円弧状に限定され
るものではなく、例えば楕円の一部のような円弧以外の
凹曲面形状を持つ弧状の断面形状であっても良い。さら
に、チャック手段12でワーク1を水平にチャックして
鉛直な軸線Lの回りで回転させるようにしているが、ワ
ーク1を支持する向きは水平でなくても良い。例えば、
エッジ用研磨部材13a,13bの軸線の向きを鉛直と
し、これに合わせてワーク1を傾斜させることもでき
る。
【0048】
【発明の効果】このように本発明によれば、弧状の作業
面を有する研磨部材を使用し、この研磨部材を該ワーク
の軸線に対して傾斜させることによりその作業面をワー
クの外周エッジに接触させ、その状態でこの外周エッジ
を研磨するようにしたので、研磨部材をエッジに所要の
力で確実に押し付けることができると共に、線接触させ
ることができ、これによってエッジを短時間で効率良く
しかも確実に研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨装置におけるワークと4つの研磨
部材との位置関係を概略的に示す平面図である。
【図2】図1におけるA−A線での断面図である。
【図3】図1におけるB−B線での断面図である。
【図4】本発明の第2実施例を示すエッジ用研磨系の断
面図である。
【図5】本発明の第2実施例を示す外周面用研磨系の断
面図である。
【図6】本発明の第3実施例を示すエッジ用研磨系の断
面図である。
【図7】本発明の第4実施例を示す外周面用研磨系の断
面図である。
【図8】研磨対象であるワークの一例を示す側面図であ
る。
【符号の説明】
1 ワーク 2a,2b 外周エッジ 3 外周面 L 軸線 10A,10B,10C,10D 研磨装置 12 チャック手段 13a,13b エッジ用研磨部材 14a,14b 外周面用研磨部材 22,42 作業面 26,43,64 移動機構 27,44 リニアガイド機構 28,45 荷重手段
【手続補正書】
【提出日】平成13年1月17日(2001.1.1
7)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
請求項2】請求項1に記載の研磨装置において、該研
磨装置が、上記エッジ用研磨部材を自身の軸線と平行に
移動させるための機構と、上記軸線と直角方向に移動自
在なるように支持する機構と、ワークの外周エッジに当
接する方向に付勢することによって研磨荷重を加える手
段とを有すると共に、上記外周面用研磨部材を自身の軸
線と平行に移動させるための機構と、上記軸線と直角方
向に移動自在なるように支持する機構と、ワークの外周
面に当接する方向に付勢することによって研磨荷重を加
える荷重手段とを有することを特徴とするもの。
請求項3】請求項1に記載の研磨装置において、該研
磨装置が、上記エッジ用研磨部材とチャック手段とをワ
ークの軸線方向に相対的に移動させるための機構と、エ
ッジ用研磨部材を自身の軸線と直角方向に移動自在なる
ように支持する機構と、外周エッジに当接する方向に付
勢することによって研磨荷重を加える手段とを有すると
共に、上記外周面用研磨部材を自身の軸線と平行に移動
させるための機構と、上記軸線と直角方向に移動自在な
るように支持する機構と、ワークの外周面に当接する方
向に付勢することによって研磨荷重を加える荷重手段と
を有することを特徴とするもの。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の外周研磨装置は、面取り加工された外周エ
ッジを表裏両面に有する円板形ワークをチャックして軸
線の回りに回転させるチャック手段と、上記エッジを研
磨するための弧状の作業面を有する一対のエッジ用研磨
部材と、ワークの外周面を研磨するための弧状の作業面
を有する少なくとも1つの外周面用研磨部材とを含み、
上記一対のエッジ用研磨部材が、それぞれの軸線をチャ
ック手段に保持されたワークの軸線に対して傾斜させる
ことにより、一方の研磨部材の作業面がワークの表面側
のエッジに接触し、他方の研磨部材の作業面がワークの
裏面側のエッジに接触するように配設され、上記外周面
用研磨部材が、上記エッジ用研磨部材とは異なる位置に
軸線をワークの軸線と平行に向けて配設されていること
を特徴とするものである。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】上記構成を有する本発明の研磨装置によれ
ば、研磨部材の弧状をした作業面をワーク外周に線接触
させることができると共に、一対の研磨部材をワークの
両面のエッジに互いに均等な力で確実に押し付けて研磨
することができるため、研磨効率が良く、短時間でエッ
ジを研磨することができる。また、上記作業面には凹溝
を形成する必要がないため、研磨部材の構成が簡単で溝
切り加工も必要なく、ワークの接触位置の変更も簡単に
行うことができる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】本発明の具体例によれば、研磨装置が、上
記エッジ用研磨部材を自身の軸線と平行に移動させるた
めの機構と、上記軸線と直角方向に移動自在なるように
支持する機構と、ワークの外周エッジに当接する方向に
付勢することによって研磨荷重を加える手段とを有する
と共に、上記外周面用研磨部材を自身の軸線と平行に移
動させるための機構と、上記軸線と直角方向に移動自在
なるように支持する機構と、ワークの外周面に当接する
方向に付勢することによって研磨荷重を加える荷重手段
とを有している。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】本発明の他の具体例によれば、研磨装置
が、上記エッジ用研磨部材とチャック手段とをワークの
軸線方向に相対的に移動させるための機構と、エッジ用
研磨部材を自身の軸線と直角方向に移動自在なるように
支持する機構と、外周エッジに当接する方向に付勢する
ことによって研磨荷重を加える手段とを有すると共に、
上記外周面用研磨部材を自身の軸線と平行に移動させる
ための機構と、上記軸線と直角方向に移動自在なるよう
に支持する機構と、ワークの外周面に当接する方向に付
勢することによって研磨荷重を加える荷重手段とを有し
ている。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】本発明によればさらに、面取り加工された
外周エッジを有する円板形ワークを軸線の回りに回転さ
せながら、弧状の作業面を有する一対のエッジ用研磨部
材と少なくとも一つの外周面用研磨部材とを使用して、
上記一対のエッジ用研磨部材の軸線をチャック手段に保
持されたワークの軸線に対して傾斜させることにより、
一方の研磨部材の作業面をワークの表面側のエッジに接
触させると共に他方の研磨部材の作業面をワークの裏面
側のエッジに接触させ、さらに、上記外周面用研磨部材
の軸線をワークの軸線と平行に向けることにより該研磨
部材の作業面をワークの外周面に接触させ、これらのエ
ッジ用研磨部材及び外周面用研磨部材を荷重手段でワー
クに押し付けることによって研磨荷重を加えながら、こ
れらの研磨部材によって上記ワークの外周エッジと外周
面とを同時に研磨することを特徴とする円板形ワークの
外周研磨方法が提供される。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】削除
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】削除
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西 大 志 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 Fターム(参考) 3C049 AA04 AA09 AA11 AA16 CB03

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】面取り加工された外周エッジを有する円板
    形ワークをチャックして軸線の回りに回転させるチャッ
    ク手段と、上記エッジを研磨するための弧状の作業面を
    有する少なくとも一つのエッジ用研磨部材とを含み、該
    研磨部材が、軸線をチャック手段に保持されたワークの
    軸線に対して傾斜させることにより、作業面がワークの
    外周エッジに接触するように配設されていることを特徴
    とする円板形ワークの外周研磨装置。
  2. 【請求項2】面取り加工された外周エッジを表裏両面に
    有する円板形ワークをチャックして軸線の回りに回転さ
    せるチャック手段と、上記エッジを研磨するための弧状
    の作業面を有する一対のエッジ用研磨部材とを含み、こ
    れら一対の研磨部材が、それぞれの軸線をチャック手段
    に保持されたワークの軸線に対して傾斜させることによ
    り、一方の研磨部材の作業面がワークの表面側のエッジ
    に接触し、他方の研磨部材の作業面がワークの裏面側の
    エッジに接触するように配設されていることを特徴とす
    る円板形ワークの外周研磨装置。
  3. 【請求項3】請求項1又は2に記載の研磨装置におい
    て、ワークの外周面を研磨するための弧状の作業面を有
    する少なくとも1つの外周面用研磨部材が、上記エッジ
    用研磨部材とは異なる位置に軸線をワークの軸線と平行
    に向けて配設されていることを特徴とするもの。
  4. 【請求項4】請求項1又は2に記載の研磨装置におい
    て、該研磨装置が、上記エッジ用研磨部材を自身の軸線
    と平行に移動させるための機構と、上記軸線と直角方向
    に移動自在なるように支持する機構と、ワークの外周エ
    ッジに当接する方向に付勢することによって研磨荷重を
    加える手段とを有することを特徴とするもの。
  5. 【請求項5】請求項3に記載の研磨装置において、該研
    磨装置が、上記エッジ用研磨部材を自身の軸線と平行に
    移動させるための機構と、上記軸線と直角方向に移動自
    在なるように支持する機構と、ワークの外周エッジに当
    接する方向に付勢することによって研磨荷重を加える手
    段とを有すると共に、上記外周面用研磨部材を自身の軸
    線と平行に移動させるための機構と、上記軸線と直角方
    向に移動自在なるように支持する機構と、ワークの外周
    面に当接する方向に付勢することによって研磨荷重を加
    える荷重手段とを有することを特徴とするもの。
  6. 【請求項6】請求項3に記載の研磨装置において、該研
    磨装置が、上記エッジ用研磨部材とチャック手段とをワ
    ークの軸線方向に相対的に移動させるための機構と、エ
    ッジ用研磨部材を自身の軸線と直角方向に移動自在なる
    ように支持する機構と、外周エッジに当接する方向に付
    勢することによって研磨荷重を加える手段とを有すると
    共に、上記外周面用研磨部材を自身の軸線と平行に移動
    させるための機構と、上記軸線と直角方向に移動自在な
    るように支持する機構と、ワークの外周面に当接する方
    向に付勢することによって研磨荷重を加える荷重手段と
    を有することを特徴とするもの。
  7. 【請求項7】面取り加工された外周エッジを有する円板
    形ワークを軸線の回りに回転させながら、弧状の作業面
    を有する少なくとも一つのエッジ用研磨部材と外周面用
    研磨部材とを使用して、上記エッジ用研磨部材の軸線を
    チャック手段に保持されたワークの軸線に対して傾斜さ
    せることにより該エッジ用研磨部材の作業面をワークの
    外周エッジに接触させると共に、上記外周面用研磨部材
    の軸線をワークの軸線と平行に向けて該外周面用研磨部
    材の作業面をワークの外周面に接触させることにより、
    上記ワークの外周エッジと外周面とを同時に研磨するこ
    とを特徴とする円板形ワークの外周研磨方法。
JP2000339305A 2000-11-07 2000-11-07 円板形ワークの外周研磨装置 Expired - Lifetime JP3510584B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000339305A JP3510584B2 (ja) 2000-11-07 2000-11-07 円板形ワークの外周研磨装置
DE10153813A DE10153813B4 (de) 2000-11-07 2001-11-05 Poliervorrichtung zum Polieren von äußeren Umfangsabschnitten eines plattenförmigen Werkstücks
US10/053,084 US6478660B2 (en) 2000-11-07 2001-11-07 Apparatus of and method for polishing the outer circumferential portions of a circular plate-shaped work
KR10-2001-0069121A KR100411478B1 (ko) 2000-11-07 2001-11-07 원판형 공작물의 외주연마장치 및 연마방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000339305A JP3510584B2 (ja) 2000-11-07 2000-11-07 円板形ワークの外周研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002144201A true JP2002144201A (ja) 2002-05-21
JP3510584B2 JP3510584B2 (ja) 2004-03-29

Family

ID=18814398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000339305A Expired - Lifetime JP3510584B2 (ja) 2000-11-07 2000-11-07 円板形ワークの外周研磨装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6478660B2 (ja)
JP (1) JP3510584B2 (ja)
KR (1) KR100411478B1 (ja)
DE (1) DE10153813B4 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6840841B2 (en) 2002-01-15 2005-01-11 Speedfam Co., Ltd. Wafer edge polishing system
WO2013168444A1 (ja) * 2012-05-07 2013-11-14 信越半導体株式会社 円板形ワーク用外周研磨装置
CN116766030A (zh) * 2023-08-21 2023-09-19 陕西前进齿科新技术开发有限公司 一种3d打印钛合金义齿抛光装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002329687A (ja) * 2001-05-02 2002-11-15 Speedfam Co Ltd デバイスウエハの外周研磨装置及び研磨方法
US7094132B2 (en) * 2004-06-24 2006-08-22 Magnetic Abrasive Technologies, Inc. Method of and apparatus for magnetic-abrasive machining of wafers
JP2009302338A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Sumco Corp ウェーハの研磨方法および該方法により製造されるウェーハ
JP2009302409A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 Sumco Corp 半導体ウェーハの製造方法
JP5663295B2 (ja) * 2010-01-15 2015-02-04 株式会社荏原製作所 研磨装置、研磨方法、研磨具を押圧する押圧部材
KR101089480B1 (ko) * 2010-06-01 2011-12-07 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 연마장치
EP2789462B1 (en) 2011-12-07 2020-02-26 Think Laboratory Co., Ltd. Single-motor-driven gravure cylinder chuck mechanism
US9227288B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-05 Sca Hygiene Products Ab Blade honing apparatus and cutting apparatus incorporating same
JP6204848B2 (ja) * 2014-02-17 2017-09-27 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
KR101485948B1 (ko) * 2014-10-20 2015-01-27 이석기계 (주) 환형 대상물용 외측 연마장치
CN105798728A (zh) * 2016-06-02 2016-07-27 张清金 一种用于加工柱形石礅的磨边装置
USD834075S1 (en) * 2016-08-05 2018-11-20 Ebara Corporation Pressing member for substrate polishing apparatus
CN109531310B (zh) * 2018-11-29 2021-05-04 临沂福友金属制品有限公司 一种板材表面处理装置
CN109434571B (zh) * 2018-11-29 2020-12-18 荆门市易轩表面处理科技有限公司 一种板材表面处理工艺
CN110605629B (zh) * 2019-09-19 2022-11-18 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种研磨装置
CN117506689B (zh) * 2023-12-29 2024-03-22 苏州博宏源机械制造有限公司 一种硅片晶圆边缘抛光装置及方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1103801B (de) * 1953-04-20 1961-03-30 Otto Assmann Maschine zum Schleifen und Polieren der Fuesse und Raender von Tellern, Tassen, Schuesseln u. dgl.
US3187467A (en) * 1962-04-11 1965-06-08 Cortesi Antonio Machine for bevelling the edges of glass plates or the like
DE3231895C2 (de) * 1982-08-27 1985-05-15 Benteler-Werke AG, 4790 Paderborn Maschine zum Abfasen von Glasplattenkanten
JPH02301135A (ja) * 1989-05-16 1990-12-13 Toshiba Ceramics Co Ltd ウェハ面取り部の研磨方法
JPH0326459A (ja) * 1989-06-22 1991-02-05 Nitomatsuku Ii R Kk ワーク外周面の鏡面仕上げ装置
JPH0740214A (ja) * 1993-07-29 1995-02-10 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ外周部の研磨装置
DE4325518A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-02 Wacker Chemitronic Verfahren zur Glättung der Kante von Halbleiterscheiben
DE19636055A1 (de) * 1996-09-05 1998-03-12 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur materialabtragenden Bearbeitung der Kante einer Halbleiterscheibe
DE19809697C2 (de) * 1998-03-06 1999-12-23 Thuringia Netzsch Feinkeramik Werkzeug zum Schleifen und Polieren rotationssymmetrischer Ränder hohler keramischer Gegenstände wie Tassen und dergl.
US6325704B1 (en) * 1999-06-14 2001-12-04 Corning Incorporated Method for finishing edges of glass sheets
US6371835B1 (en) * 1999-12-23 2002-04-16 Kraft Foods, Inc. Off-line honing of slicer blades
US6306015B1 (en) * 2000-01-03 2001-10-23 Machine And Wheels, Inc. Method for grinding rigid materials

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6840841B2 (en) 2002-01-15 2005-01-11 Speedfam Co., Ltd. Wafer edge polishing system
WO2013168444A1 (ja) * 2012-05-07 2013-11-14 信越半導体株式会社 円板形ワーク用外周研磨装置
KR20150006844A (ko) 2012-05-07 2015-01-19 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 원판형 워크용 외주 연마 장치
JPWO2013168444A1 (ja) * 2012-05-07 2016-01-07 信越半導体株式会社 円板形ワーク用外周研磨装置
US9358655B2 (en) 2012-05-07 2016-06-07 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Outer periphery polishing apparatus for disc-shaped workpiece
TWI569921B (zh) * 2012-05-07 2017-02-11 Shin-Etsu Handotai Co Ltd Circular grinding device for circular plate workpiece
KR101985219B1 (ko) 2012-05-07 2019-06-03 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 원판형 워크용 외주 연마 장치
DE112013002353B4 (de) 2012-05-07 2023-11-23 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Außenumfangspoliervorrichtung für scheibenförmige Werkstücke
CN116766030A (zh) * 2023-08-21 2023-09-19 陕西前进齿科新技术开发有限公司 一种3d打印钛合金义齿抛光装置
CN116766030B (zh) * 2023-08-21 2023-11-07 陕西前进齿科新技术开发有限公司 一种3d打印钛合金义齿抛光装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE10153813B4 (de) 2005-08-04
JP3510584B2 (ja) 2004-03-29
US6478660B2 (en) 2002-11-12
US20020137439A1 (en) 2002-09-26
KR20020035773A (ko) 2002-05-15
DE10153813A1 (de) 2003-03-27
KR100411478B1 (ko) 2003-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002144201A (ja) 円板形ワークの外周研磨装置及び研磨方法
KR100429739B1 (ko) 디바이스 웨이퍼의 외주 연마장치 및 연마방법
US7798889B2 (en) Chamfering apparatus for chamfering glass substrates
US6261160B1 (en) Method and apparatus for specular-polishing of work edges
JPH11245151A (ja) ワークの外周研磨装置
JP2001298006A (ja) 研磨装置
JP4416958B2 (ja) 半導体ウエハの外周研磨装置及び研磨方法
JPH1029142A (ja) 円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法
JP3256944B2 (ja) 平面研削盤
JPH1148109A (ja) ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置
JP2000158306A (ja) 両面研削装置
JP2003257901A (ja) デバイスウェハのエッジ研磨装置及び同研磨方法
JP2001062686A (ja) インデックス式エッジポリッシャー
JP2002001637A (ja) ウエハ外周の直線部用研磨装置
JP2001138230A (ja) 基板の表裏面の研削方法およびそれに用いる研削装置
JP3040926B2 (ja) ウエハノッチ部の鏡面加工装置
JP2003145399A (ja) 円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法
JPH11320358A (ja) 研磨装置
JP2613081B2 (ja) ウエハ外周部の鏡面研磨方法
JPH06246624A (ja) 両面研磨装置
JP2002036079A (ja) 被研磨物の研磨方法及び研磨装置
JPH06262505A (ja) 面取り砥石車及びそれを用いた面取り加工装置
JPH029535A (ja) 薄基板製造方法およびその装置
JP3427670B2 (ja) 研磨装置および研磨方法
JP2004058186A (ja) 薄板状ワーク外周部加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20031125

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20031225

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3510584

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100109

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term