JP3510584B2 - 円板形ワークの外周研磨装置 - Google Patents
円板形ワークの外周研磨装置Info
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- JP3510584B2 JP3510584B2 JP2000339305A JP2000339305A JP3510584B2 JP 3510584 B2 JP3510584 B2 JP 3510584B2 JP 2000339305 A JP2000339305 A JP 2000339305A JP 2000339305 A JP2000339305 A JP 2000339305A JP 3510584 B2 JP3510584 B2 JP 3510584B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
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- B24—GRINDING; POLISHING
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや、
アルミ又はセラミック等からなる磁気ディスク基板、あ
るいはガラスからなる光ディスク基板のような、実質的
に円板形をなすワークの面取り加工された外周エッジを
鏡面研磨するための装置に関するものである。
アルミ又はセラミック等からなる磁気ディスク基板、あ
るいはガラスからなる光ディスク基板のような、実質的
に円板形をなすワークの面取り加工された外周エッジを
鏡面研磨するための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６には、面取り加工された外周エッジ
２ａ，２ｂを表裏両面に有する円板形のワーク１が示さ
れている。このようなワーク１の外周エッジ２ａ，２ｂ
を研磨する外周エッジ用の研磨装置は、例えば特開平２
−３０１１３５号公報や特開平３−２６４５９号公報等
に開示されているように、従来より公知である。ところ
が、これら公知の研磨装置はいずれも、研磨布を貼着し
たドラム形又は円板形の研磨部材をワークの外周に押し
当てて研磨する方式であるため、研磨部材とワークとの
接触が実質的に一点だけの点接触となり、このため研磨
効率が悪く、生産性が低いという欠点があった。
２ａ，２ｂを表裏両面に有する円板形のワーク１が示さ
れている。このようなワーク１の外周エッジ２ａ，２ｂ
を研磨する外周エッジ用の研磨装置は、例えば特開平２
−３０１１３５号公報や特開平３−２６４５９号公報等
に開示されているように、従来より公知である。ところ
が、これら公知の研磨装置はいずれも、研磨布を貼着し
たドラム形又は円板形の研磨部材をワークの外周に押し
当てて研磨する方式であるため、研磨部材とワークとの
接触が実質的に一点だけの点接触となり、このため研磨
効率が悪く、生産性が低いという欠点があった。
【０００３】そこで、このような問題を解決するため、
特開平７−４０２１４号公報には、円弧状の作業面を有
する研磨部材（バフ）を使用してワークの外周エッジを
研磨するようにしたものが提案されている。この研磨装
置によれば、円弧状の作業面をワークの外周に線接触さ
せて研磨することができるため、研磨効率が良く、短時
間で研磨することができるという利点がある。
特開平７−４０２１４号公報には、円弧状の作業面を有
する研磨部材（バフ）を使用してワークの外周エッジを
研磨するようにしたものが提案されている。この研磨装
置によれば、円弧状の作業面をワークの外周に線接触さ
せて研磨することができるため、研磨効率が良く、短時
間で研磨することができるという利点がある。
【０００４】しかしながら、この改良形の研磨装置は、
研磨部材の作業面に凹溝を形成し、この凹溝内にワーク
の外周を嵌合させることにより、該ワーク両面の外周エ
ッジ２ａ，２ｂとこれらのエッジ間に位置する外周面３
とを凹溝の両側壁と底壁とに押し付けて一時に研磨する
方式であるため、次のような種々の問題点がある。 （ａ）ワークの外周エッジは傾斜しているため、このエ
ッジが凹溝の両側壁に斜めに押し付けられる力は、ワー
クの外周面が凹溝の底壁に垂直に押し付けられる力より
小さく、エッジの研磨効率が悪い。特に、研磨部材が摩
耗すると一層エッジに研磨荷重が加わりにくくなる。 （ｂ）ワークの外周形状やエッジの面取り角θ等に応じ
て凹溝の深さや形状等を変えなければならないため、溝
切り加工が非常に面倒であると共に、深さや形状等が異
なる複数種類の研磨部材を容易しなければならないため
に管理も大変である。 （ｃ）研磨時にワークと凹溝との位置を一致させなけれ
ばならないため、動作制御が面倒である。
研磨部材の作業面に凹溝を形成し、この凹溝内にワーク
の外周を嵌合させることにより、該ワーク両面の外周エ
ッジ２ａ，２ｂとこれらのエッジ間に位置する外周面３
とを凹溝の両側壁と底壁とに押し付けて一時に研磨する
方式であるため、次のような種々の問題点がある。 （ａ）ワークの外周エッジは傾斜しているため、このエ
ッジが凹溝の両側壁に斜めに押し付けられる力は、ワー
クの外周面が凹溝の底壁に垂直に押し付けられる力より
小さく、エッジの研磨効率が悪い。特に、研磨部材が摩
耗すると一層エッジに研磨荷重が加わりにくくなる。 （ｂ）ワークの外周形状やエッジの面取り角θ等に応じ
て凹溝の深さや形状等を変えなければならないため、溝
切り加工が非常に面倒であると共に、深さや形状等が異
なる複数種類の研磨部材を容易しなければならないため
に管理も大変である。 （ｃ）研磨時にワークと凹溝との位置を一致させなけれ
ばならないため、動作制御が面倒である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上述
した従来装置の欠点を解消し、弧状の作業面を有する研
磨部材を使用してワークの外周エッジを短時間で効率良
くしかも確実に研磨できるようにすることにある。
した従来装置の欠点を解消し、弧状の作業面を有する研
磨部材を使用してワークの外周エッジを短時間で効率良
くしかも確実に研磨できるようにすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の外周研磨装置は、面取り加工された外周エ
ッジを表裏両面に有する円板形ワークをチャックして軸
線の回りに回転させるチャック手段と、上記エッジを研
磨するための弧状の作業面を有する一対のエッジ用研磨
部材と、ワークの外周面を研磨するための弧状の作業面
を有する少なくとも１つの外周面用研磨部材とを含み、
上記一対のエッジ用研磨部材は、それぞれの軸線をチャ
ック手段に保持されたワークの軸線に対して傾斜させる
ことにより、一方の研磨部材の作業面がワークの表面側
のエッジに全幅にわたって接触すると共に線接触し、他
方の研磨部材の作業面がワークの裏面側のエッジに全幅
にわたって接触すると共に線接触するように配設され、
上記外周面用研磨部材は、上記エッジ用研磨部材とは異
なる位置に、軸線をワークの軸線と平行に向けて作業面
が該ワークの外周面に全幅にわたって接触すると共に線
接触するように配設され、さらに、上記エッジ用研磨部
材を自身の軸線と平行に移動させるための機構と、上記
軸線と直角方向に移動自在なるように支持する機構と、
ワークの外周エッジに当接する方向に付勢することによ
って研磨荷重を加える手段とを有すると共に、上記外周
面用研磨部材を自身の軸線と平行に移動させるための機
構と、上 記軸線と直角方向に移動自在なるように支持す
る機構と、ワークの外周面に当接する方向に付勢するこ
とによって研磨荷重を加える荷重手段とを有することを
特徴としている。
め、本発明の外周研磨装置は、面取り加工された外周エ
ッジを表裏両面に有する円板形ワークをチャックして軸
線の回りに回転させるチャック手段と、上記エッジを研
磨するための弧状の作業面を有する一対のエッジ用研磨
部材と、ワークの外周面を研磨するための弧状の作業面
を有する少なくとも１つの外周面用研磨部材とを含み、
上記一対のエッジ用研磨部材は、それぞれの軸線をチャ
ック手段に保持されたワークの軸線に対して傾斜させる
ことにより、一方の研磨部材の作業面がワークの表面側
のエッジに全幅にわたって接触すると共に線接触し、他
方の研磨部材の作業面がワークの裏面側のエッジに全幅
にわたって接触すると共に線接触するように配設され、
上記外周面用研磨部材は、上記エッジ用研磨部材とは異
なる位置に、軸線をワークの軸線と平行に向けて作業面
が該ワークの外周面に全幅にわたって接触すると共に線
接触するように配設され、さらに、上記エッジ用研磨部
材を自身の軸線と平行に移動させるための機構と、上記
軸線と直角方向に移動自在なるように支持する機構と、
ワークの外周エッジに当接する方向に付勢することによ
って研磨荷重を加える手段とを有すると共に、上記外周
面用研磨部材を自身の軸線と平行に移動させるための機
構と、上 記軸線と直角方向に移動自在なるように支持す
る機構と、ワークの外周面に当接する方向に付勢するこ
とによって研磨荷重を加える荷重手段とを有することを
特徴としている。
【０００７】上記構成を有する本発明の研磨装置によれ
ば、一対のエッジ用研磨部材の弧状の作業面をワークの
表面側のエッジと裏面側のエッジにそれぞれ線接触させ
ると共に、外周面用研磨部材の弧状の作業面をワークの
外周面に線接触させ、その状態で該ワークの外周を研磨
することができるため、研磨効率が良く、短時間でエッ
ジを研磨することができる。また、上記作業面には凹溝
を形成する必要がないため、研磨部材の構成が簡単で溝
切り加工も必要なく、ワークの接触位置の変更も簡単に
行うことができる。
ば、一対のエッジ用研磨部材の弧状の作業面をワークの
表面側のエッジと裏面側のエッジにそれぞれ線接触させ
ると共に、外周面用研磨部材の弧状の作業面をワークの
外周面に線接触させ、その状態で該ワークの外周を研磨
することができるため、研磨効率が良く、短時間でエッ
ジを研磨することができる。また、上記作業面には凹溝
を形成する必要がないため、研磨部材の構成が簡単で溝
切り加工も必要なく、ワークの接触位置の変更も簡単に
行うことができる。
【０００８】本発明においては、上記エッジ用研磨部材
及び外周面用研磨部材が、ワークの研磨中に上記移動機
構で移動させられることにより、該ワークに対する作業
面の接触位置を変更可能であることが望ましい。
及び外周面用研磨部材が、ワークの研磨中に上記移動機
構で移動させられることにより、該ワークに対する作業
面の接触位置を変更可能であることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る外周研磨装置
の好ましい幾つかの実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。図１〜図３は本発明の第１実施例を示すもので、
この第１実施例の研磨装置１０Ａは、図６に示すような
外周エッジ２ａ，２ｂが面取り加工された円板形ワーク
１をチャックして軸線Ｌの回りに回転させる一つのチャ
ック手段１２と、該チャック手段１２に保持されたワー
ク１のエッジ２ａ，２ｂを研磨するための一対のエッジ
用研磨部材１３ａ，１３ｂと、ワーク１の外周面３を研
磨するための他の一対の外周面用研磨部材１４ａ，１４
ｂとを含んでいる。
の好ましい幾つかの実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。図１〜図３は本発明の第１実施例を示すもので、
この第１実施例の研磨装置１０Ａは、図６に示すような
外周エッジ２ａ，２ｂが面取り加工された円板形ワーク
１をチャックして軸線Ｌの回りに回転させる一つのチャ
ック手段１２と、該チャック手段１２に保持されたワー
ク１のエッジ２ａ，２ｂを研磨するための一対のエッジ
用研磨部材１３ａ，１３ｂと、ワーク１の外周面３を研
磨するための他の一対の外周面用研磨部材１４ａ，１４
ｂとを含んでいる。
【００１０】なお、本発明において「円板形のワーク」
とは、完全に円形をしたものだけでなく、外周の一部に
オリエンテーションフラットのような直線部やノッチ等
を有するものや、中心孔を有するものなど、実質的に円
板形をしたものがその範疇に含まれる。また、エッジ２
ａ，２ｂは完全に平らでなくても良く、凸形に湾曲した
曲面であっても良い。
とは、完全に円形をしたものだけでなく、外周の一部に
オリエンテーションフラットのような直線部やノッチ等
を有するものや、中心孔を有するものなど、実質的に円
板形をしたものがその範疇に含まれる。また、エッジ２
ａ，２ｂは完全に平らでなくても良く、凸形に湾曲した
曲面であっても良い。
【００１１】上記チャック手段１２は、図２に示すよう
に、ワーク１よりやや小径の円盤形をなすチャックテー
ブル１６を有し、このチャックテーブル１６上に上記ワ
ーク１を、真空吸着によって外周が該チャックテーブル
１６から側方に突出した状態で水平に保持し得るように
なっている。従って、上記チャックテーブル１６の上面
には複数の吸着孔が開口し、この吸着孔が支軸１７内の
流路から接続ポート１８を経て図示しない真空ポンプに
接続されている。また、上記支軸１７は、機体１１上に
軸受部材１９によって鉛直な上記軸線Ｌの回りに回転自
在なるように支持され、モーター２０により所要の速度
で正逆所要の方向に駆動回転されるようになっている。
に、ワーク１よりやや小径の円盤形をなすチャックテー
ブル１６を有し、このチャックテーブル１６上に上記ワ
ーク１を、真空吸着によって外周が該チャックテーブル
１６から側方に突出した状態で水平に保持し得るように
なっている。従って、上記チャックテーブル１６の上面
には複数の吸着孔が開口し、この吸着孔が支軸１７内の
流路から接続ポート１８を経て図示しない真空ポンプに
接続されている。また、上記支軸１７は、機体１１上に
軸受部材１９によって鉛直な上記軸線Ｌの回りに回転自
在なるように支持され、モーター２０により所要の速度
で正逆所要の方向に駆動回転されるようになっている。
【００１２】なお、上記チャックテーブル１６上へワー
ク１をチャックする手段は、上述したような真空吸着に
限らず、静電気による付着力を利用する静電チャック
や、その他の適宜方法を用いることができ、ワーク１が
円環状をしている場合には、中心穴に爪を引っ掛けてチ
ャックする内周チャックを利用することもできる。
ク１をチャックする手段は、上述したような真空吸着に
限らず、静電気による付着力を利用する静電チャック
や、その他の適宜方法を用いることができ、ワーク１が
円環状をしている場合には、中心穴に爪を引っ掛けてチ
ャックする内周チャックを利用することもできる。
【００１３】上記エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂは、
金属や合成樹脂又はセラミック等からなる硬質の基材に
円弧状の窪みを形成し、この窪みの内面に柔軟性のある
研磨パッド２３を貼着することにより、ワーク１の外周
に線接触する凹形円弧状の作業面２２を形成したもの
で、この作業面２２の表面は、ワークが嵌合する研磨用
の凹溝が円弧に沿って設けられていない表面となってい
る。しかし、研磨材スラリーの流れを良くするための複
数のスラリー溝を研磨部材の軸線と平行や斜めなどの方
向に設けることができる。そして実質的に同じ構成を有
する２つのエッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂが、図１か
らも分かるように、上記チャック手段１２に保持された
ワーク１の直径方向両側の相対する位置に、それぞれの
軸線をワーク１の軸線Ｌに対して傾斜させることによ
り、第１の研磨部材１３ａの作業面２２がワーク１の表
面側のエッジ２ａに全幅にわたり接触し、第２の研磨部
材１３ｂの作業面２２がワーク１の裏面側のエッジ２ｂ
に全幅にわたり接触するように配設されている。このと
き各研磨部材１３ａ，１３ｂの作業面２２は、ワーク１
の外周エッジ２ａ，２ｂにそれぞれ線接触して該エッジ
２ａ，２ｂを研磨することになる。
金属や合成樹脂又はセラミック等からなる硬質の基材に
円弧状の窪みを形成し、この窪みの内面に柔軟性のある
研磨パッド２３を貼着することにより、ワーク１の外周
に線接触する凹形円弧状の作業面２２を形成したもの
で、この作業面２２の表面は、ワークが嵌合する研磨用
の凹溝が円弧に沿って設けられていない表面となってい
る。しかし、研磨材スラリーの流れを良くするための複
数のスラリー溝を研磨部材の軸線と平行や斜めなどの方
向に設けることができる。そして実質的に同じ構成を有
する２つのエッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂが、図１か
らも分かるように、上記チャック手段１２に保持された
ワーク１の直径方向両側の相対する位置に、それぞれの
軸線をワーク１の軸線Ｌに対して傾斜させることによ
り、第１の研磨部材１３ａの作業面２２がワーク１の表
面側のエッジ２ａに全幅にわたり接触し、第２の研磨部
材１３ｂの作業面２２がワーク１の裏面側のエッジ２ｂ
に全幅にわたり接触するように配設されている。このと
き各研磨部材１３ａ，１３ｂの作業面２２は、ワーク１
の外周エッジ２ａ，２ｂにそれぞれ線接触して該エッジ
２ａ，２ｂを研磨することになる。
【００１４】上記研磨部材１３ａ，１３ｂにおける作業
面２２の円弧の長さは、ワーク１の円周の長さの１／４
か又はそれ以下であることが望ましく、また、上記作業
面２２の円弧の曲率は、ワーク１の円周の曲率と同じか
又はそれよりやや小さく形成されている。
面２２の円弧の長さは、ワーク１の円周の長さの１／４
か又はそれ以下であることが望ましく、また、上記作業
面２２の円弧の曲率は、ワーク１の円周の曲率と同じか
又はそれよりやや小さく形成されている。
【００１５】上記研磨装置１０Ａはまた、上記エッジ用
研磨部材１３ａ，１３ｂをそれぞれの軸線と平行に、換
言すればワークの外周エッジ２ａ，２ｂの傾斜にほぼ沿
った方向に移動させるための移動機構２６，２６と、上
記軸線と直角方向、換言すればワークの外周エッジ２
ａ，２ｂに接離する方向に移動自在なるように支持する
リニアガイド機構２７，２７と、各研磨部材１３ａ，１
３ｂを外周エッジ２ａ，２ｂに当接する方向に付勢する
ことによって研磨荷重を加える荷重手段２８，２８とを
有している。
研磨部材１３ａ，１３ｂをそれぞれの軸線と平行に、換
言すればワークの外周エッジ２ａ，２ｂの傾斜にほぼ沿
った方向に移動させるための移動機構２６，２６と、上
記軸線と直角方向、換言すればワークの外周エッジ２
ａ，２ｂに接離する方向に移動自在なるように支持する
リニアガイド機構２７，２７と、各研磨部材１３ａ，１
３ｂを外周エッジ２ａ，２ｂに当接する方向に付勢する
ことによって研磨荷重を加える荷重手段２８，２８とを
有している。
【００１６】上記移動機構２６は、研磨作業の開始時や
終了時等に研磨部材１３ａ，１３ｂを移動させてワーク
１に当接又は離間させたり、研磨時のワーク１に対する
研磨部材の接触位置を変更したりするためのもので、機
体１１に設けられたブラケット３０上に上記研磨部材１
３ａ，１３ｂの軸線と平行に設けられたボールねじ３１
と、このボールねじ３１をタイミングベルト３２を介し
て回転させるモーター３３と、上記ボールねじ３１にね
じ結合されて該ボールねじ３１の回転により前後進する
ナット部材３４と、このナット部材３４にアーム３５ａ
で連結されて一緒に移動する可動テーブル３５と、この
可動テーブル３５を移動自在に支持する摺動機構３６と
を有している。そして上記可動テーブル３５上に上記研
磨部材１３ａ，１３ｂが、上記リニアガイド機構２７を
介して支持されている。上記摺動機構３６は、ブラケッ
ト３０上に上記ボールねじ３１と平行に設けられたレー
ル３６ａと、上記可動テーブル３５に取り付けられて該
レール３６ａ上を摺動するスライダー３６ｂとで構成さ
れている。
終了時等に研磨部材１３ａ，１３ｂを移動させてワーク
１に当接又は離間させたり、研磨時のワーク１に対する
研磨部材の接触位置を変更したりするためのもので、機
体１１に設けられたブラケット３０上に上記研磨部材１
３ａ，１３ｂの軸線と平行に設けられたボールねじ３１
と、このボールねじ３１をタイミングベルト３２を介し
て回転させるモーター３３と、上記ボールねじ３１にね
じ結合されて該ボールねじ３１の回転により前後進する
ナット部材３４と、このナット部材３４にアーム３５ａ
で連結されて一緒に移動する可動テーブル３５と、この
可動テーブル３５を移動自在に支持する摺動機構３６と
を有している。そして上記可動テーブル３５上に上記研
磨部材１３ａ，１３ｂが、上記リニアガイド機構２７を
介して支持されている。上記摺動機構３６は、ブラケッ
ト３０上に上記ボールねじ３１と平行に設けられたレー
ル３６ａと、上記可動テーブル３５に取り付けられて該
レール３６ａ上を摺動するスライダー３６ｂとで構成さ
れている。
【００１７】また、上記リニアガイド機構２７は、上記
研磨部材１３ａ，１３ｂを保持するホルダー３９に設け
られて研磨部材１３ａ，１３ｂの軸線と直角方向に延び
るレール２７ａと、上記可動テーブル３５に取り付けら
れて上記レール２７ａ上を移動自在のスライダー２７ｂ
とを有している。しかしこれらのレール２７ａ及びスラ
イダー２７ｂは、上述した場合とは逆に、レール２７ａ
を可動テーブル３５に設け、スライダー２７ｂをホルダ
ー３９に設けても良い。
研磨部材１３ａ，１３ｂを保持するホルダー３９に設け
られて研磨部材１３ａ，１３ｂの軸線と直角方向に延び
るレール２７ａと、上記可動テーブル３５に取り付けら
れて上記レール２７ａ上を移動自在のスライダー２７ｂ
とを有している。しかしこれらのレール２７ａ及びスラ
イダー２７ｂは、上述した場合とは逆に、レール２７ａ
を可動テーブル３５に設け、スライダー２７ｂをホルダ
ー３９に設けても良い。
【００１８】更に、上記荷重手段２８は、エアシリンダ
ー４０により構成されていて、このエアシリンダー４０
が上記可動テーブル３５に取り付けられ、ピストンロッ
ド４０ａが上記研磨部材１３ａ，１３ｂ側に連結されて
いる。そして、このエアシリンダー４０に圧力調整され
た圧縮空気を供給又は排出してピストンロッド４０ａを
伸長又は短縮させ、研磨部材１３ａ，１３ｂをワーク１
に押し付けることにより、調圧された空気圧によって該
研磨部材１３ａ，１３ｂとワーク１との間に所要の研磨
荷重を作用させるように構成されている。
ー４０により構成されていて、このエアシリンダー４０
が上記可動テーブル３５に取り付けられ、ピストンロッ
ド４０ａが上記研磨部材１３ａ，１３ｂ側に連結されて
いる。そして、このエアシリンダー４０に圧力調整され
た圧縮空気を供給又は排出してピストンロッド４０ａを
伸長又は短縮させ、研磨部材１３ａ，１３ｂをワーク１
に押し付けることにより、調圧された空気圧によって該
研磨部材１３ａ，１３ｂとワーク１との間に所要の研磨
荷重を作用させるように構成されている。
【００１９】かくして上記エッジ用研磨部材１３ａ，１
３ｂは、図２において、移動機構２６におけるボールね
じ３１を回転させて研磨部材１３ａ，１３ｂをそれぞれ
の軸線に沿って右方向又は左方向に移動させることによ
り、研磨中あるいは研磨開始時に、ワーク１が接触する
作業面２２上の位置を適宜変更することができる。この
場合、荷重手段２８においては、上記研磨部材１３ａ，
１３ｂの移動に応じてエアシリンダー４０が制御され、
所要の研磨荷重が得られるようにピストンロッド４０ａ
の伸縮長さが調整される。また、研磨作業の開始時や終
了時等には、第１の研磨部材１３ａを右方向に、第２の
研磨部材１３ｂを左方向に移動させることにより、これ
らの研磨部材１３ａ，１３ｂをワーク１から離間させて
チャック手段１２に対する該ワーク１の供給及び取り出
しを行うことができる。この場合、裏面（下面）側のエ
ッジ２ｂに当接する第２の研磨部材１３ｂはそのままの
位置に保持するか、あるいは荷重手段２８のピストンロ
ッド４０ａを短縮させてエッジ２ｂから離間させた状態
にし、表面（上面）側のエッジ２ａに当接する第１の研
磨部材１３ａだけを上記移動機構２６を動作させてワー
ク１から離れる位置まで移動させても良い。
３ｂは、図２において、移動機構２６におけるボールね
じ３１を回転させて研磨部材１３ａ，１３ｂをそれぞれ
の軸線に沿って右方向又は左方向に移動させることによ
り、研磨中あるいは研磨開始時に、ワーク１が接触する
作業面２２上の位置を適宜変更することができる。この
場合、荷重手段２８においては、上記研磨部材１３ａ，
１３ｂの移動に応じてエアシリンダー４０が制御され、
所要の研磨荷重が得られるようにピストンロッド４０ａ
の伸縮長さが調整される。また、研磨作業の開始時や終
了時等には、第１の研磨部材１３ａを右方向に、第２の
研磨部材１３ｂを左方向に移動させることにより、これ
らの研磨部材１３ａ，１３ｂをワーク１から離間させて
チャック手段１２に対する該ワーク１の供給及び取り出
しを行うことができる。この場合、裏面（下面）側のエ
ッジ２ｂに当接する第２の研磨部材１３ｂはそのままの
位置に保持するか、あるいは荷重手段２８のピストンロ
ッド４０ａを短縮させてエッジ２ｂから離間させた状態
にし、表面（上面）側のエッジ２ａに当接する第１の研
磨部材１３ａだけを上記移動機構２６を動作させてワー
ク１から離れる位置まで移動させても良い。
【００２０】一方、上記外周面用研磨部材１４ａ，１４
ｂは、図３に一方の研磨部材１４ａについて代表的に示
すように、上記エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂと実質
的に同じ構成の作業面４２、すなわち、研磨用の凹溝が
形成されていない表面を持った凹形円弧状の作業面４２
を有するもので、これらの外周面用研磨部材１４ａ，１
４ｂが、上記エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂとは９０
度異なる位置に、それぞれの軸線をワーク１の軸線Ｌと
平行に向けて該ワーク１の直径方向両側に配設され、こ
れらの作業面４２をワーク１に直角に当接させることに
よって外周面３（図８参照）に線接触させて研磨するも
のである。
ｂは、図３に一方の研磨部材１４ａについて代表的に示
すように、上記エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂと実質
的に同じ構成の作業面４２、すなわち、研磨用の凹溝が
形成されていない表面を持った凹形円弧状の作業面４２
を有するもので、これらの外周面用研磨部材１４ａ，１
４ｂが、上記エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂとは９０
度異なる位置に、それぞれの軸線をワーク１の軸線Ｌと
平行に向けて該ワーク１の直径方向両側に配設され、こ
れらの作業面４２をワーク１に直角に当接させることに
よって外周面３（図８参照）に線接触させて研磨するも
のである。
【００２１】上記外周面用研磨部材１４ａ，１４ｂにお
ける作業面４２の円弧の長さは、ワーク１の円周の長さ
の１／４か又はそれ以下であることが望ましく、また、
作業面４２の円弧の曲率はワーク１の円周の曲率と同じ
であることが望ましいが、それよりやや小さくても良
い。
ける作業面４２の円弧の長さは、ワーク１の円周の長さ
の１／４か又はそれ以下であることが望ましく、また、
作業面４２の円弧の曲率はワーク１の円周の曲率と同じ
であることが望ましいが、それよりやや小さくても良
い。
【００２２】上記外周面用研磨部材１４ａ，１４ｂに
は、各研磨部材をそれぞれの軸線と平行に移動させるた
めの移動機構４３と、上記軸線と直角方向に移動自在な
るように支持するリニアガイド機構４４と、各研磨部材
をワーク１に当接する方向に付勢することによって研磨
荷重を加える荷重手段４５とが付設されている。
は、各研磨部材をそれぞれの軸線と平行に移動させるた
めの移動機構４３と、上記軸線と直角方向に移動自在な
るように支持するリニアガイド機構４４と、各研磨部材
をワーク１に当接する方向に付勢することによって研磨
荷重を加える荷重手段４５とが付設されている。
【００２３】このうち上記移動機構４３は、研磨部材１
４ａ，１４ｂの軸線と平行に延びるボールねじ４７と、
このボールねじ４７を回転させるモーター４８と、これ
らのボールねじ４７及びモーター４８を支持する可動テ
ーブル４９と、上記ボールねじ４７にねじ結合されて該
ボールねじ４７の回転により前後進するナット部材５０
と、このナット部材５０に連結されて一緒に移動する支
持部材５１と、この支持部材５１の移動を案内する摺動
機構５２とを有していて、上記支持部材５１に上記研磨
部材１４ａ，１４ｂがホルダー５３を介して取り付けら
れている。そして、上記摺動機構５２は、上記可動テー
ブル４９上に上記ボールねじ４７と平行に設けられたレ
ール５２ａと、上記支持部材５１に取り付けられて該レ
ール５２ａ上を摺動するスライダー５２ｂとで構成され
ている。
４ａ，１４ｂの軸線と平行に延びるボールねじ４７と、
このボールねじ４７を回転させるモーター４８と、これ
らのボールねじ４７及びモーター４８を支持する可動テ
ーブル４９と、上記ボールねじ４７にねじ結合されて該
ボールねじ４７の回転により前後進するナット部材５０
と、このナット部材５０に連結されて一緒に移動する支
持部材５１と、この支持部材５１の移動を案内する摺動
機構５２とを有していて、上記支持部材５１に上記研磨
部材１４ａ，１４ｂがホルダー５３を介して取り付けら
れている。そして、上記摺動機構５２は、上記可動テー
ブル４９上に上記ボールねじ４７と平行に設けられたレ
ール５２ａと、上記支持部材５１に取り付けられて該レ
ール５２ａ上を摺動するスライダー５２ｂとで構成され
ている。
【００２４】また上記リニアガイド機構４４は、機体１
１上に設けられて上記研磨部材１４ａ，１４ｂの軸線と
直角方向に延びるレール４４ａと、上記可動テーブル４
９に取り付けられて上記レール４４ａ上を移動自在のス
ライダー４４ｂとを有している。
１上に設けられて上記研磨部材１４ａ，１４ｂの軸線と
直角方向に延びるレール４４ａと、上記可動テーブル４
９に取り付けられて上記レール４４ａ上を移動自在のス
ライダー４４ｂとを有している。
【００２５】更に、上記荷重手段４５は、エアシリンダ
ー５４により構成されていて、該エアシリンダー５４が
上記機体１１に取り付けられると共に、ピストンロッド
５４ａが上記可動テーブル４９に連結され、空気圧によ
って研磨部材１４ａ，１４ｂとワーク１との間に所要の
研磨荷重を作用させるようになっている。
ー５４により構成されていて、該エアシリンダー５４が
上記機体１１に取り付けられると共に、ピストンロッド
５４ａが上記可動テーブル４９に連結され、空気圧によ
って研磨部材１４ａ，１４ｂとワーク１との間に所要の
研磨荷重を作用させるようになっている。
【００２６】かくして上記外周面用研磨部材１４ａ，１
４ｂは、図３において、移動機構４３を動作させて上下
動させることにより、研磨中あるいは研磨開始時にワー
ク１が接触する作業面４２の位置を変更することができ
る。また、研磨作業の開始時や終了時等には、荷重手段
４５におけるエアシリンダー５４のピストンロッド５４
ａを短縮して研磨部材１４ａ，１４ｂをワーク１から離
間させることにより、チャック手段１２に対する該ワー
ク１の供給や取り出しを行うことができる。
４ｂは、図３において、移動機構４３を動作させて上下
動させることにより、研磨中あるいは研磨開始時にワー
ク１が接触する作業面４２の位置を変更することができ
る。また、研磨作業の開始時や終了時等には、荷重手段
４５におけるエアシリンダー５４のピストンロッド５４
ａを短縮して研磨部材１４ａ，１４ｂをワーク１から離
間させることにより、チャック手段１２に対する該ワー
ク１の供給や取り出しを行うことができる。
【００２７】上記構成を有する研磨装置は、一対のエッ
ジ用研磨部材１３ａ，１３ｂと他の一対の外周面用研磨
部材１４ａ，１４ｂとにおける円弧状をした作業面２２
及び４２をワーク１の外周に線接触させて研磨すること
ができるため、研磨効率が良く、短時間でエッジ２ａ，
２ｂと外周面３とを研磨することができる。特に、上記
一対のエッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂをワーク１の軸
線Ｌに対して傾斜させることにより、一方の研磨部材１
３ａをワーク１の表面側のエッジ２ａに押し付け、他方
の研磨部材１３ｂを裏面側のエッジ２ａ，２ｂに押し付
けるようにしているため、これらの研磨部材１３ａ，１
３ｂをワーク１の両面のエッジ２ａ，２ｂに互いに均等
な力で確実に押し付けることができる。また、上記作業
面２２，４２には凹溝を形成する必要がないため、研磨
部材の構成が簡単で溝切り加工も必要なく、ワーク１の
接触位置の変更も簡単に行うことができる。
ジ用研磨部材１３ａ，１３ｂと他の一対の外周面用研磨
部材１４ａ，１４ｂとにおける円弧状をした作業面２２
及び４２をワーク１の外周に線接触させて研磨すること
ができるため、研磨効率が良く、短時間でエッジ２ａ，
２ｂと外周面３とを研磨することができる。特に、上記
一対のエッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂをワーク１の軸
線Ｌに対して傾斜させることにより、一方の研磨部材１
３ａをワーク１の表面側のエッジ２ａに押し付け、他方
の研磨部材１３ｂを裏面側のエッジ２ａ，２ｂに押し付
けるようにしているため、これらの研磨部材１３ａ，１
３ｂをワーク１の両面のエッジ２ａ，２ｂに互いに均等
な力で確実に押し付けることができる。また、上記作業
面２２，４２には凹溝を形成する必要がないため、研磨
部材の構成が簡単で溝切り加工も必要なく、ワーク１の
接触位置の変更も簡単に行うことができる。
【００２８】図４及び図５は本発明に係る研磨装置の第
２実施例を、エッジ用研磨系と外周面用研磨系とに分け
て示すもので、この研磨装置１０Ｂが上記第１実施例の
研磨装置１０Ａと異なる点は、それぞれの研磨系におけ
る荷重手段２８，４５がウエートで構成されている点で
ある。
２実施例を、エッジ用研磨系と外周面用研磨系とに分け
て示すもので、この研磨装置１０Ｂが上記第１実施例の
研磨装置１０Ａと異なる点は、それぞれの研磨系におけ
る荷重手段２８，４５がウエートで構成されている点で
ある。
【００２９】即ち、図４に示すエッジ用研磨系における
荷重手段２８の場合は、第１の研磨部材１３ａを支持す
るホルダー３９に紐５７の一端が連結され、この紐５７
の他端は、リニアガイド機構２７のレール２７ａと平行
に斜め下方に向けて延びたあと、ブラケット３０に取り
付けられたプーリ５８に巻き掛けられて鉛直に向きを変
え、その下端に重量調節自在なるようにウエート５９が
吊り下げられており、このウエート５９の重力で上記第
１の研磨部材１３ａが上記レール２７ａに沿って斜め下
向きに付勢されることにより、この第１の研磨部材１３
ａによる研磨荷重が設定されるようになっている。一
方、第２の研磨部材１３ｂにおいては、ホルダー３９に
一端を連結された紐５７が、リニアガイド機構２７のレ
ール２７ａと平行に斜め上方に向けて導かれたあと、ブ
ラケット６１で機体１１上に支持されたプーリー５８に
巻き掛けられて下方に向きを変え、その下端にウエート
５９が吊り下げられており、このウエート５９の重力で
上記第２の研磨部材１３ｂが斜め上向きに付勢されるこ
とにより、所要の研磨荷重が付与されるようになってい
る。
荷重手段２８の場合は、第１の研磨部材１３ａを支持す
るホルダー３９に紐５７の一端が連結され、この紐５７
の他端は、リニアガイド機構２７のレール２７ａと平行
に斜め下方に向けて延びたあと、ブラケット３０に取り
付けられたプーリ５８に巻き掛けられて鉛直に向きを変
え、その下端に重量調節自在なるようにウエート５９が
吊り下げられており、このウエート５９の重力で上記第
１の研磨部材１３ａが上記レール２７ａに沿って斜め下
向きに付勢されることにより、この第１の研磨部材１３
ａによる研磨荷重が設定されるようになっている。一
方、第２の研磨部材１３ｂにおいては、ホルダー３９に
一端を連結された紐５７が、リニアガイド機構２７のレ
ール２７ａと平行に斜め上方に向けて導かれたあと、ブ
ラケット６１で機体１１上に支持されたプーリー５８に
巻き掛けられて下方に向きを変え、その下端にウエート
５９が吊り下げられており、このウエート５９の重力で
上記第２の研磨部材１３ｂが斜め上向きに付勢されるこ
とにより、所要の研磨荷重が付与されるようになってい
る。
【００３０】また、外周面用研磨系の荷重手段４５にお
いては、図５に一方の研磨部材１４ａについて代表的に
示すように、可動テーブル４９の端面に紐５７の一旦が
連結され、該紐５７の他端は、一旦チャック手段１２側
に向けて水平に延びたあと機体１１上のプーリ５８に巻
き掛けられて下向きに方向を変え、その下端にウエート
５９が吊り下げられており、このウエート５９の重力で
可動テーブル４９がワーク１側に向けて付勢されること
により、所要の研磨荷重が付与されるようになってい
る。
いては、図５に一方の研磨部材１４ａについて代表的に
示すように、可動テーブル４９の端面に紐５７の一旦が
連結され、該紐５７の他端は、一旦チャック手段１２側
に向けて水平に延びたあと機体１１上のプーリ５８に巻
き掛けられて下向きに方向を変え、その下端にウエート
５９が吊り下げられており、このウエート５９の重力で
可動テーブル４９がワーク１側に向けて付勢されること
により、所要の研磨荷重が付与されるようになってい
る。
【００３１】なお、このように荷重手段２８，４５をウ
エート５９で構成する場合、非研磨時に各研磨部材１３
ａ，１３ｂ及び１４ａ，１４ｂをワーク１から離間した
位置に保持できるように、上記ホルダー３９及び可動テ
ーブル４９を一定距離後退させて停止させておくための
機構を付設しておくことが望ましい。
エート５９で構成する場合、非研磨時に各研磨部材１３
ａ，１３ｂ及び１４ａ，１４ｂをワーク１から離間した
位置に保持できるように、上記ホルダー３９及び可動テ
ーブル４９を一定距離後退させて停止させておくための
機構を付設しておくことが望ましい。
【００３２】第２実施例の上記以外の構成及び作用につ
いては実質的に第１実施例と同じであるため、主要な同
一構成部分に第１実施例と同じ符号を付してその説明は
省略する。
いては実質的に第１実施例と同じであるため、主要な同
一構成部分に第１実施例と同じ符号を付してその説明は
省略する。
【００３３】上記各実施例においては、一対のエッジ用
研磨部材１３ａ，１３ｂと一対の外周面用研磨部材１４
ａ，１４ｂを有していて、これらの研磨部材が９０度異
なる位置に相対するように配設されているが、外周面用
研磨部材は１つだけであっても良い。すなわち、２つの
エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂと１つの外周面用研磨
部材１４ａとを備えていても良い。なお、例えば２つの
エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂと１つの外周面用研磨
部材１４ａとを備える場合、図１において相対する２つ
の外周面用研磨部材１４ａ，１４ｂの一方を省略しても
良いが、一対のエッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂと１つ
の外周面用研磨部材１４ａとを、ワークの外周をほぼ３
分割した大きさに形成し、それらを１２０度間隔で配設
しても良い。
研磨部材１３ａ，１３ｂと一対の外周面用研磨部材１４
ａ，１４ｂを有していて、これらの研磨部材が９０度異
なる位置に相対するように配設されているが、外周面用
研磨部材は１つだけであっても良い。すなわち、２つの
エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂと１つの外周面用研磨
部材１４ａとを備えていても良い。なお、例えば２つの
エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂと１つの外周面用研磨
部材１４ａとを備える場合、図１において相対する２つ
の外周面用研磨部材１４ａ，１４ｂの一方を省略しても
良いが、一対のエッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂと１つ
の外周面用研磨部材１４ａとを、ワークの外周をほぼ３
分割した大きさに形成し、それらを１２０度間隔で配設
しても良い。
【００３４】あるいはまた、上記エッジ用研磨部材１３
ａ，１３ｂの作業面２２に貼着した研磨パッド２３とし
て、ワーク１の外周面３が約１／２幅ほど沈み込む程度
の厚さと柔軟性とを持ったものを使用することにより、
一方の研磨部材１３ａで表面側のエッジ２ａと共に上記
外周面３の表面側の半分を研磨し、他方の研磨部材１３
ｂで裏面側のエッジ２ｂと共に外周面３の裏面側の半分
を研磨することができる。
ａ，１３ｂの作業面２２に貼着した研磨パッド２３とし
て、ワーク１の外周面３が約１／２幅ほど沈み込む程度
の厚さと柔軟性とを持ったものを使用することにより、
一方の研磨部材１３ａで表面側のエッジ２ａと共に上記
外周面３の表面側の半分を研磨し、他方の研磨部材１３
ｂで裏面側のエッジ２ｂと共に外周面３の裏面側の半分
を研磨することができる。
【００３５】なお、各研磨部材の作業面に貼着する上記
パッド２３は、それを基材に直接貼着することにより１
層構造としても良いが、合成ゴムやスポンジ等からなる
弾性シートを介して基材に貼着することにより２層構造
とすることもできる。
パッド２３は、それを基材に直接貼着することにより１
層構造としても良いが、合成ゴムやスポンジ等からなる
弾性シートを介して基材に貼着することにより２層構造
とすることもできる。
【００３６】また、上記各研磨部材１３ａ，１３ｂ及び
１４ａ，１４ｂの作業面の断面形状は円弧状に限定され
るものではなく、例えば楕円の一部のような円弧以外の
凹曲面形状を持つ弧状の断面形状であっても良い。さら
に、チャック手段１２でワーク１を水平にチャックして
鉛直な軸線Ｌの回りで回転させるようにしているが、ワ
ーク１を支持する向きは水平でなくても良い。例えば、
エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂの軸線の向きを鉛直と
し、これに合わせてワーク１を傾斜させることもでき
る。
１４ａ，１４ｂの作業面の断面形状は円弧状に限定され
るものではなく、例えば楕円の一部のような円弧以外の
凹曲面形状を持つ弧状の断面形状であっても良い。さら
に、チャック手段１２でワーク１を水平にチャックして
鉛直な軸線Ｌの回りで回転させるようにしているが、ワ
ーク１を支持する向きは水平でなくても良い。例えば、
エッジ用研磨部材１３ａ，１３ｂの軸線の向きを鉛直と
し、これに合わせてワーク１を傾斜させることもでき
る。
【００３７】
【発明の効果】このように本発明によれば、弧状の作業
面を有する研磨部材を使用し、この研磨部材を該ワーク
の軸線に対して傾斜させることによりその作業面をワー
クの外周エッジに接触させ、その状態でこの外周エッジ
を研磨するようにしたので、研磨部材をエッジに所要の
力で確実に押し付けることができると共に、線接触させ
ることができ、これによってエッジを短時間で効率良く
しかも確実に研磨することができる。
面を有する研磨部材を使用し、この研磨部材を該ワーク
の軸線に対して傾斜させることによりその作業面をワー
クの外周エッジに接触させ、その状態でこの外周エッジ
を研磨するようにしたので、研磨部材をエッジに所要の
力で確実に押し付けることができると共に、線接触させ
ることができ、これによってエッジを短時間で効率良く
しかも確実に研磨することができる。
【図１】本発明の研磨装置におけるワークと４つの研磨
部材との位置関係を概略的に示す平面図である。
部材との位置関係を概略的に示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線での断面図である。
【図３】図１におけるＢ−Ｂ線での断面図である。
【図４】本発明の第２実施例を示すエッジ用研磨系の断
面図である。
面図である。
【図５】本発明の第２実施例を示す外周面用研磨系の断
面図である。
面図である。
【図６】研磨対象であるワークの一例を示す側面図であ
る。
る。
１ ワーク
２ａ，２ｂ 外周エッジ
３ 外周面
Ｌ 軸線
１０Ａ，１０Ｂ 研磨装置
１２ チャック手段
１３ａ，１３ｂ エッジ用研磨部材
１４ａ，１４ｂ 外周面用研磨部材
２２，４２ 作業面
２６，４３ 移動機構
２７，４４ リニアガイド機構
２８，４５ 荷重手段
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−19946（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−221744（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−301135（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B24B 9/00 601
H01L 21/304 621
Claims (2)
- 【請求項１】面取り加工された外周エッジを表裏両面に
有する円板形ワークをチャックして軸線の回りに回転さ
せるチャック手段と、上記エッジを研磨するための弧状
の作業面を有する一対のエッジ用研磨部材と、ワークの
外周面を研磨するための弧状の作業面を有する少なくと
も１つの外周面用研磨部材とを含み、 上記一対のエッジ用研磨部材は、それぞれの軸線をチャ
ック手段に保持されたワークの軸線に対して傾斜させる
ことにより、一方の研磨部材の作業面がワークの表面側
のエッジに全幅にわたって接触すると共に線接触し、他
方の研磨部材の作業面がワークの裏面側のエッジに全幅
にわたって接触すると共に線接触するように配設され、 上記外周面用研磨部材は、上記エッジ用研磨部材とは異
なる位置に、軸線をワークの軸線と平行に向けて作業面
が該ワークの外周面に全幅にわたって接触すると共に線
接触するように配設され、 さらに、上記エッジ用研磨部材を自身の軸線と平行に移
動させるための機構と、上記軸線と直角方向に移動自在
なるように支持する機構と、ワークの外周エッジに当接
する方向に付勢することによって研磨荷重を加える手段
とを有すると共に、上記外周面用研磨部材を自身の軸線
と平行に移動させるための機構と、上記軸線と直角方向
に移動自在なるように支持する機構と、ワークの外周面
に当接する方向に付勢することによって研磨荷重を加え
る荷重手段とを有する、 ことを特徴とする円板形ワークの外周研磨装置。 - 【請求項２】請求項１に記載の研磨装置において、上記
エッジ用研磨部材及び外周面用研磨部材が、ワークの研
磨中に上記移動機構で移動させられることにより、該ワ
ークに対する作業面の接触位置を変更可能であることを
特徴とするもの。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000339305A JP3510584B2 (ja) | 2000-11-07 | 2000-11-07 | 円板形ワークの外周研磨装置 |
| DE10153813A DE10153813B4 (de) | 2000-11-07 | 2001-11-05 | Poliervorrichtung zum Polieren von äußeren Umfangsabschnitten eines plattenförmigen Werkstücks |
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| JP2009302338A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Sumco Corp | ウェーハの研磨方法および該方法により製造されるウェーハ |
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| JP5663295B2 (ja) * | 2010-01-15 | 2015-02-04 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、研磨方法、研磨具を押圧する押圧部材 |
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|---|---|---|---|---|
| DE1103801B (de) * | 1953-04-20 | 1961-03-30 | Otto Assmann | Maschine zum Schleifen und Polieren der Fuesse und Raender von Tellern, Tassen, Schuesseln u. dgl. |
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| DE4325518A1 (de) * | 1993-07-29 | 1995-02-02 | Wacker Chemitronic | Verfahren zur Glättung der Kante von Halbleiterscheiben |
| JPH0740214A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-10 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウェーハ外周部の研磨装置 |
| DE19636055A1 (de) * | 1996-09-05 | 1998-03-12 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zur materialabtragenden Bearbeitung der Kante einer Halbleiterscheibe |
| DE19809697C2 (de) * | 1998-03-06 | 1999-12-23 | Thuringia Netzsch Feinkeramik | Werkzeug zum Schleifen und Polieren rotationssymmetrischer Ränder hohler keramischer Gegenstände wie Tassen und dergl. |
| US6325704B1 (en) * | 1999-06-14 | 2001-12-04 | Corning Incorporated | Method for finishing edges of glass sheets |
| US6371835B1 (en) * | 1999-12-23 | 2002-04-16 | Kraft Foods, Inc. | Off-line honing of slicer blades |
| US6306015B1 (en) * | 2000-01-03 | 2001-10-23 | Machine And Wheels, Inc. | Method for grinding rigid materials |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150006844A (ko) * | 2012-05-07 | 2015-01-19 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 원판형 워크용 외주 연마 장치 |
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