JP2001028355A - 研削装置 - Google Patents
研削装置Info
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- JP2001028355A JP2001028355A JP20061099A JP20061099A JP2001028355A JP 2001028355 A JP2001028355 A JP 2001028355A JP 20061099 A JP20061099 A JP 20061099A JP 20061099 A JP20061099 A JP 20061099A JP 2001028355 A JP2001028355 A JP 2001028355A
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title abstract 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 91
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 32
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 82
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエーハ等の被加工物を研削するに際
し、その表裏面をチャックテーブルに載置する前の段階
で検出し、研削ミスを未然に防止するようにした研削装
置を提供する。 【解決手段】 未研削の半導体ウエーハの表面（回路
面）には保護テープが貼られ、この保護テープの有無を
搬送手段に配設された表裏検出手段により検出して半導
体ウエーハの表裏面を検出する。これにより半導体ウエ
ーハの表裏面が間違ってカセット内に収容されていて
も、表裏検出手段でチェックすることによりチャックテ
ーブルへの適正な搬送を確保し、回路の形成された表面
側が研削されるのを未然に防止することができる。表裏
検出手段としては、色、濃度、反射率、硬度等を検出す
るセンサを適用できる。
し、その表裏面をチャックテーブルに載置する前の段階
で検出し、研削ミスを未然に防止するようにした研削装
置を提供する。 【解決手段】 未研削の半導体ウエーハの表面（回路
面）には保護テープが貼られ、この保護テープの有無を
搬送手段に配設された表裏検出手段により検出して半導
体ウエーハの表裏面を検出する。これにより半導体ウエ
ーハの表裏面が間違ってカセット内に収容されていて
も、表裏検出手段でチェックすることによりチャックテ
ーブルへの適正な搬送を確保し、回路の形成された表面
側が研削されるのを未然に防止することができる。表裏
検出手段としては、色、濃度、反射率、硬度等を検出す
るセンサを適用できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ等
の被加工物を研削する研削装置に関する。
の被加工物を研削する研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面にＩＣ等の回路が複数形成された半
導体ウエーハは、放熱性を良くするために又はカード、
携帯電話等の軽量化、小型化のために所定の厚さに研削
される。この研削は、半導体ウエーハの表面に保護テー
プを貼着し、研削装置のチャックテーブルに保護テープ
側が下面となるようにして吸着保持し、表出した半導体
ウエーハの裏面を研削ホイールで研削することにより遂
行される。
導体ウエーハは、放熱性を良くするために又はカード、
携帯電話等の軽量化、小型化のために所定の厚さに研削
される。この研削は、半導体ウエーハの表面に保護テー
プを貼着し、研削装置のチャックテーブルに保護テープ
側が下面となるようにして吸着保持し、表出した半導体
ウエーハの裏面を研削ホイールで研削することにより遂
行される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特にカ
セットから半導体ウエーハを自動的に搬出し、自動的に
チャックテーブルに載置する研削装置においては、間違
って半導体ウエーハの表裏が反転してカセット内に収容
されていることがある。つまり、通常は保護テープ側が
下面となるようにしてカセットに収容されているが、中
には間違って保護テープ側が上面となって収容されてい
るものがある。このような場合には、保護テープ側を研
削ホイールによって研削してしまい、その下の回路が破
壊されて高価な半導体ウエーハを不良品にしてしまうと
いう重大な問題が指摘されている。
セットから半導体ウエーハを自動的に搬出し、自動的に
チャックテーブルに載置する研削装置においては、間違
って半導体ウエーハの表裏が反転してカセット内に収容
されていることがある。つまり、通常は保護テープ側が
下面となるようにしてカセットに収容されているが、中
には間違って保護テープ側が上面となって収容されてい
るものがある。このような場合には、保護テープ側を研
削ホイールによって研削してしまい、その下の回路が破
壊されて高価な半導体ウエーハを不良品にしてしまうと
いう重大な問題が指摘されている。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされ、カセット内に表裏反転した被加工物が
間違って収容されていても、その表裏面をチャックテー
ブルに載置される前の段階で検出して研削ミスを未然に
防止できるようにした、研削装置を提供することを目的
とする。
るためになされ、カセット内に表裏反転した被加工物が
間違って収容されていても、その表裏面をチャックテー
ブルに載置される前の段階で検出して研削ミスを未然に
防止できるようにした、研削装置を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の技術的手段として、本発明は、半導体ウエーハを保持
するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持
された半導体ウエーハを研削する研削手段と、を少なく
とも含む研削装置であって、この研削装置には、前記半
導体ウエーハの表裏を検出する表裏検出手段が配設され
ており、半導体ウエーハが前記チャックテーブルに載置
される前に表裏が検出される研削装置を要旨とする。こ
の研削装置において、半導体ウエーハの回路が形成され
ている面を表面とすると、その表面には保護テープが貼
着されていて前記チャックテーブルに接触する側とな
り、前記表裏検出手段は保護テープの有無を検出するこ
とによって表裏を検出すること、前記表裏検出手段には
色検出センサが配設されており、前記保護テープの色又
は半導体ウエーハの色を検出して保護テープの有無を検
出すること、前記表裏検出手段には硬度検出センサが配
設されており、前記保護テープの硬度又は半導体ウエー
ハの硬度を検出して保護テープの有無を検出すること、
研削装置は、半導体ウエーハを収容したカセットが載置
されるカセット載置領域と、このカセット載置領域にあ
るカセットから半導体ウエーハを搬出する第１の搬送手
段と、この第１の搬送手段によって搬送された半導体ウ
エーハの中心を合わせる中心合わせ手段と、この中心合
わせ手段にある半導体ウエーハを搬出しチャックテーブ
ルに搬送する第２の搬送手段と、チャックテーブルにあ
る研削済みの半導体ウエーハを搬出し洗浄手段まで搬送
する第３の搬送手段と、洗浄手段にある洗浄済みの半導
体ウエーハを搬出する第４の搬送手段とを含み、前記第
１の搬送手段、中心合わせ手段、第２の搬送手段のいず
れかに表裏検出手段が配設されるか又はいずれかの中間
に配設され、カセットから半導体ウエーハを搬出しチャ
ックテーブルに載置する間に半導体ウエーハの表裏を検
出すること、更に、前記表裏検出手段による検出結果が
不適正であればエラー表示をすること、を要旨とするも
のである。
の技術的手段として、本発明は、半導体ウエーハを保持
するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持
された半導体ウエーハを研削する研削手段と、を少なく
とも含む研削装置であって、この研削装置には、前記半
導体ウエーハの表裏を検出する表裏検出手段が配設され
ており、半導体ウエーハが前記チャックテーブルに載置
される前に表裏が検出される研削装置を要旨とする。こ
の研削装置において、半導体ウエーハの回路が形成され
ている面を表面とすると、その表面には保護テープが貼
着されていて前記チャックテーブルに接触する側とな
り、前記表裏検出手段は保護テープの有無を検出するこ
とによって表裏を検出すること、前記表裏検出手段には
色検出センサが配設されており、前記保護テープの色又
は半導体ウエーハの色を検出して保護テープの有無を検
出すること、前記表裏検出手段には硬度検出センサが配
設されており、前記保護テープの硬度又は半導体ウエー
ハの硬度を検出して保護テープの有無を検出すること、
研削装置は、半導体ウエーハを収容したカセットが載置
されるカセット載置領域と、このカセット載置領域にあ
るカセットから半導体ウエーハを搬出する第１の搬送手
段と、この第１の搬送手段によって搬送された半導体ウ
エーハの中心を合わせる中心合わせ手段と、この中心合
わせ手段にある半導体ウエーハを搬出しチャックテーブ
ルに搬送する第２の搬送手段と、チャックテーブルにあ
る研削済みの半導体ウエーハを搬出し洗浄手段まで搬送
する第３の搬送手段と、洗浄手段にある洗浄済みの半導
体ウエーハを搬出する第４の搬送手段とを含み、前記第
１の搬送手段、中心合わせ手段、第２の搬送手段のいず
れかに表裏検出手段が配設されるか又はいずれかの中間
に配設され、カセットから半導体ウエーハを搬出しチャ
ックテーブルに載置する間に半導体ウエーハの表裏を検
出すること、更に、前記表裏検出手段による検出結果が
不適正であればエラー表示をすること、を要旨とするも
のである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る研削装置の実
施形態を添付図面に基づいて詳説する。図１において、
１Ａ、１Ｂは研削装置Ｍのカセット載置領域上に載置さ
れたカセットであり、被加工物である半導体ウエーハＷ
が複数枚収容されている。カセット１Ａには未研削の半
導体ウエーハが、カセット１Ｂには研削済みの半導体ウ
エーハがそれぞれ収容される。
施形態を添付図面に基づいて詳説する。図１において、
１Ａ、１Ｂは研削装置Ｍのカセット載置領域上に載置さ
れたカセットであり、被加工物である半導体ウエーハＷ
が複数枚収容されている。カセット１Ａには未研削の半
導体ウエーハが、カセット１Ｂには研削済みの半導体ウ
エーハがそれぞれ収容される。
【０００７】半導体ウエーハＷは、図２のようにＩＣ等
の回路（図示せず）が複数形成された表面に保護テープ
２が貼着され、この保護テープ２側が下面となるように
して前記カセット１Ａ内（１Ｂ内も同様）に収容されて
いる。
の回路（図示せず）が複数形成された表面に保護テープ
２が貼着され、この保護テープ２側が下面となるように
して前記カセット１Ａ内（１Ｂ内も同様）に収容されて
いる。
【０００８】３は研削装置Ｍの凹部内に配設された第１
の搬送手段であり、図３のように上下動手段３ａと旋回
手段３ｂを備え、旋回手段３ｂの上端部には二つ折りで
屈伸自在の進退アーム３ｃが取り付けられ、この進退ア
ーム３ｃの先端部にはウエーハ保持部４が配設されてい
る。
の搬送手段であり、図３のように上下動手段３ａと旋回
手段３ｂを備え、旋回手段３ｂの上端部には二つ折りで
屈伸自在の進退アーム３ｃが取り付けられ、この進退ア
ーム３ｃの先端部にはウエーハ保持部４が配設されてい
る。
【０００９】ウエーハ保持部４は、先端が二股に分かれ
たほぼＵ字型の板状体であり、進退アーム３ｃの先端部
に取り付けられた駆動部４ａに対して水平軸回りに１８
０度反転できるようにしてある。又、分岐部の両側には
半導体ウエーハＷを吸着するための吸着部４ｂが対設さ
れ、先端部には表裏検出手段５が配設されている。この
場合、表裏検出手段５は色検出センサであり、前記保護
テープ２の色例えば青色を検出できるようにしてある。
たほぼＵ字型の板状体であり、進退アーム３ｃの先端部
に取り付けられた駆動部４ａに対して水平軸回りに１８
０度反転できるようにしてある。又、分岐部の両側には
半導体ウエーハＷを吸着するための吸着部４ｂが対設さ
れ、先端部には表裏検出手段５が配設されている。この
場合、表裏検出手段５は色検出センサであり、前記保護
テープ２の色例えば青色を検出できるようにしてある。
【００１０】前記第１の搬送手段３は、カセット１Ａ内
に収容されている半導体ウエーハを１枚ずつ搬出して中
心合わせ手段６の中心テーブル６ｂに搬送する。即ち、
第１の搬送手段３を動かしてウエーハ保持部４をカセッ
ト１Ａ内に挿入し、搬出すべき半導体ウエーハＷの下面
側を前記吸着部４ｂにより吸着してカセット１Ａから搬
出する。
に収容されている半導体ウエーハを１枚ずつ搬出して中
心合わせ手段６の中心テーブル６ｂに搬送する。即ち、
第１の搬送手段３を動かしてウエーハ保持部４をカセッ
ト１Ａ内に挿入し、搬出すべき半導体ウエーハＷの下面
側を前記吸着部４ｂにより吸着してカセット１Ａから搬
出する。
【００１１】この際、半導体ウエーハＷの下面側には前
記のように保護テープ２が貼着されているため、この保
護テープ２の色を表裏検出手段５（色検出センサ）で検
出することができ、これにより半導体ウエーハＷの表裏
を検出する。即ち、保護テープ２の有無により半導体ウ
エーハＷの表裏面を検出することができる。
記のように保護テープ２が貼着されているため、この保
護テープ２の色を表裏検出手段５（色検出センサ）で検
出することができ、これにより半導体ウエーハＷの表裏
を検出する。即ち、保護テープ２の有無により半導体ウ
エーハＷの表裏面を検出することができる。
【００１２】通常は保護テープ２側が下面となるように
してカセット１Ａに収容するから、保護テープ２が検出
されなかった時は不適正（異常）であり、その半導体ウ
エーハは間違って表裏反転した状態でカセット１Ａに収
容されている事が分かる。
してカセット１Ａに収容するから、保護テープ２が検出
されなかった時は不適正（異常）であり、その半導体ウ
エーハは間違って表裏反転した状態でカセット１Ａに収
容されている事が分かる。
【００１３】このように表裏検出手段５による検出結果
が不適正（異常）の場合は、警報音等によって制御盤７
にエラー表示をする。そして、カセット１Ａから搬出し
た後に、半導体ウエーハＷを吸着したまま前記ウエーハ
保持部４を１８０度反転させ、その反転状態を保持して
前記中心合わせ手段６の中心テーブル６ｂまで搬送す
る。これにより、半導体ウエーハＷを正常状態に修正す
ることができる。
が不適正（異常）の場合は、警報音等によって制御盤７
にエラー表示をする。そして、カセット１Ａから搬出し
た後に、半導体ウエーハＷを吸着したまま前記ウエーハ
保持部４を１８０度反転させ、その反転状態を保持して
前記中心合わせ手段６の中心テーブル６ｂまで搬送す
る。これにより、半導体ウエーハＷを正常状態に修正す
ることができる。
【００１４】中心合わせ手段６に搬送された半導体ウエ
ーハＷは、求心方向に移動する複数のピン６ａにより外
周縁が押されて中心合わせが遂行される。この後、上下
動及び旋回自在に形成された第２の搬送手段８により吸
着され、受け取り位置Ｐに割り出されたチャックテーブ
ル９上に搬送される。
ーハＷは、求心方向に移動する複数のピン６ａにより外
周縁が押されて中心合わせが遂行される。この後、上下
動及び旋回自在に形成された第２の搬送手段８により吸
着され、受け取り位置Ｐに割り出されたチャックテーブ
ル９上に搬送される。
【００１５】チャックテーブル９上に吸着保持された半
導体ウエーハＷは、保護テープ２側（表面側）がチャッ
クテーブル９に接触し裏面側が上となって表出してお
り、ターンテーブル１０の回転によって研削手段１１に
位置付けられる。
導体ウエーハＷは、保護テープ２側（表面側）がチャッ
クテーブル９に接触し裏面側が上となって表出してお
り、ターンテーブル１０の回転によって研削手段１１に
位置付けられる。
【００１６】研削手段１１では、最初に第１の研削ホイ
ール１１ａに位置決めされて粗研削がなされる。この粗
研削では、第１の研削ホイール１１ａ及びチャックテー
ブル９が回転され、第１の研削ホイール１１ａによって
表出している半導体ウエーハＷの裏面が研削される。次
いで、半導体ウエーハＷは、第２の研削ホイール１１ｂ
に位置決めされて仕上げ研削がなされる。この仕上げ研
削においても、第２の研削ホイール１１ｂ及びチャック
テーブル９が回転され、第２の研削ホイール１１ｂによ
って半導体ウエーハＷの裏面が研削される。
ール１１ａに位置決めされて粗研削がなされる。この粗
研削では、第１の研削ホイール１１ａ及びチャックテー
ブル９が回転され、第１の研削ホイール１１ａによって
表出している半導体ウエーハＷの裏面が研削される。次
いで、半導体ウエーハＷは、第２の研削ホイール１１ｂ
に位置決めされて仕上げ研削がなされる。この仕上げ研
削においても、第２の研削ホイール１１ｂ及びチャック
テーブル９が回転され、第２の研削ホイール１１ｂによ
って半導体ウエーハＷの裏面が研削される。
【００１７】仕上げ研削の終了後、ターンテーブル１０
の回転によってチャックテーブル９は受け渡し位置Ｑに
割り出される。そのチャックテーブル９上にある研削済
みの半導体ウエーハは、第３の搬送手段１２（第２の搬
送手段８と同じ構成）の吸着パッド１２ａにより吸着さ
れて搬出され、洗浄手段１３まで搬送される。
の回転によってチャックテーブル９は受け渡し位置Ｑに
割り出される。そのチャックテーブル９上にある研削済
みの半導体ウエーハは、第３の搬送手段１２（第２の搬
送手段８と同じ構成）の吸着パッド１２ａにより吸着さ
れて搬出され、洗浄手段１３まで搬送される。
【００１８】洗浄手段１３に搬送された研削済みの半導
体ウエーハは、スピン洗浄されると共にスピン乾燥され
る。洗浄後、第４の搬送手段１４（第１の搬送手段３が
兼ねる）により洗浄済みの半導体ウエーハを搬出して前
記カセット１Ｂ内に収容する。このようにして一連の研
削工程は終了するが、この研削工程は引き続きタイミン
グをとりながら繰り返して連続的に遂行される。
体ウエーハは、スピン洗浄されると共にスピン乾燥され
る。洗浄後、第４の搬送手段１４（第１の搬送手段３が
兼ねる）により洗浄済みの半導体ウエーハを搬出して前
記カセット１Ｂ内に収容する。このようにして一連の研
削工程は終了するが、この研削工程は引き続きタイミン
グをとりながら繰り返して連続的に遂行される。
【００１９】ここで、いくつかのバリエーションが考え
られるので以下に説明する。上記実施形態では、保護テ
ープ２側を下にして未研削の半導体ウエーハをカセット
１Ａに収容したが、これとは逆に保護テープ２側を上に
してカセット１Ａに収容して実施することも可能であ
る。
られるので以下に説明する。上記実施形態では、保護テ
ープ２側を下にして未研削の半導体ウエーハをカセット
１Ａに収容したが、これとは逆に保護テープ２側を上に
してカセット１Ａに収容して実施することも可能であ
る。
【００２０】この場合、表裏検出手段５は半導体ウエー
ハＷの色を検出するセンサを用い、半導体ウエーハＷを
検出した時には、カセット１Ａから搬出した後にウエー
ハ保持部４を反転させ、その反転状態を保持してチャッ
クテーブル９に搬送する。これにより、保護テープ２側
がチャックテーブル９に接触し、半導体ウエーハＷの裏
面側が上面となって表出する。
ハＷの色を検出するセンサを用い、半導体ウエーハＷを
検出した時には、カセット１Ａから搬出した後にウエー
ハ保持部４を反転させ、その反転状態を保持してチャッ
クテーブル９に搬送する。これにより、保護テープ２側
がチャックテーブル９に接触し、半導体ウエーハＷの裏
面側が上面となって表出する。
【００２１】一方、間違って保護テープ２側が下になっ
ていて半導体ウエーハを検出できなかった時は不適正
（異常）となり、制御盤７に警報音等を伴うエラー表示
がなされる。この時はカセット１Ａから搬出した後に、
ウエーハ保持部４を反転させないでそのままチャックテ
ーブル９に搬送する。
ていて半導体ウエーハを検出できなかった時は不適正
（異常）となり、制御盤７に警報音等を伴うエラー表示
がなされる。この時はカセット１Ａから搬出した後に、
ウエーハ保持部４を反転させないでそのままチャックテ
ーブル９に搬送する。
【００２２】尚、この場合であっても、表裏検出手段５
が保護テープ２の色を検出するセンサで実施することも
できる。要するに、表裏検出手段５により半導体ウエー
ハＷの表裏面を検出できるように構成すれば良い。
が保護テープ２の色を検出するセンサで実施することも
できる。要するに、表裏検出手段５により半導体ウエー
ハＷの表裏面を検出できるように構成すれば良い。
【００２３】表裏検出手段５は、前記のようにウエーハ
保持部４に取り付けると、カセット１Ａから搬出する際
に直ちに表裏面を検出できて好ましいが、とにかく未研
削の半導体ウエーハがチャックテーブル９に載置される
前に、表裏の検出ができれば良いわけであるから取付位
置はウエーハ保持部４に限定されない。例えば、中心合
わせ手段６、第２の搬送手段８のいずれかに表裏検出手
段５を配設し又はいずれかの中間に配設し、カセット１
Ａから半導体ウエーハを搬出してチャックテーブル９に
載置するまでの間に半導体ウエーハの表裏を検出するよ
うに構成する。
保持部４に取り付けると、カセット１Ａから搬出する際
に直ちに表裏面を検出できて好ましいが、とにかく未研
削の半導体ウエーハがチャックテーブル９に載置される
前に、表裏の検出ができれば良いわけであるから取付位
置はウエーハ保持部４に限定されない。例えば、中心合
わせ手段６、第２の搬送手段８のいずれかに表裏検出手
段５を配設し又はいずれかの中間に配設し、カセット１
Ａから半導体ウエーハを搬出してチャックテーブル９に
載置するまでの間に半導体ウエーハの表裏を検出するよ
うに構成する。
【００２４】間違って半導体ウエーハＷの表裏が反転し
てカセット１Ａ内に収容されていても、一旦搬出した半
導体ウエーハをカセット１Ａ内に適正な状態で戻し、再
度搬出すれば表裏面が適正な状態の半導体ウエーハを搬
送することができ、オペレータを介さないで自動修正が
可能となる。
てカセット１Ａ内に収容されていても、一旦搬出した半
導体ウエーハをカセット１Ａ内に適正な状態で戻し、再
度搬出すれば表裏面が適正な状態の半導体ウエーハを搬
送することができ、オペレータを介さないで自動修正が
可能となる。
【００２５】又、表裏検出手段５は色検出センサに限定
されず、例えば硬度検出センサで実施することも可能で
ある。保護テープ２の硬度又は半導体ウエーハＷの硬度
を検出して半導体ウエーハの表裏を検出するのである。
この他、色の濃度、光の反射率等を検出するセンサも適
用できる。更に、カセット１Ａ、１Ｂの載置場所は、前
記の位置に限定されず図１に仮想線で示す位置に載置し
ても良く、これらは適宜選択することが可能である。
されず、例えば硬度検出センサで実施することも可能で
ある。保護テープ２の硬度又は半導体ウエーハＷの硬度
を検出して半導体ウエーハの表裏を検出するのである。
この他、色の濃度、光の反射率等を検出するセンサも適
用できる。更に、カセット１Ａ、１Ｂの載置場所は、前
記の位置に限定されず図１に仮想線で示す位置に載置し
ても良く、これらは適宜選択することが可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る研削
装置によれば、間違って半導体ウエーハの表裏面が反転
してカセット内に収容されている場合でも、半導体ウエ
ーハの表面（保護テープが貼られた回路面）を研削して
高価な半導体ウエーハを損傷させることがない。特に、
第１の搬送手段に表裏検出手段を配設すれば、カセット
から半導体ウエーハを搬出する際に表裏が適正か不適正
かが直ちに分かるので、対応が迅速となり生産性が向上
する。又、半導体ウエーハの表裏が反転してカセット内
に収容されていても、一旦搬出した半導体ウエーハをカ
セット内に適正な状態で戻し、再度搬出すれば表裏面が
適正な状態の半導体ウエーハを搬送することができ、オ
ペレータを介さないで自動修正が可能となり、生産性を
更に向上することができる。
装置によれば、間違って半導体ウエーハの表裏面が反転
してカセット内に収容されている場合でも、半導体ウエ
ーハの表面（保護テープが貼られた回路面）を研削して
高価な半導体ウエーハを損傷させることがない。特に、
第１の搬送手段に表裏検出手段を配設すれば、カセット
から半導体ウエーハを搬出する際に表裏が適正か不適正
かが直ちに分かるので、対応が迅速となり生産性が向上
する。又、半導体ウエーハの表裏が反転してカセット内
に収容されていても、一旦搬出した半導体ウエーハをカ
セット内に適正な状態で戻し、再度搬出すれば表裏面が
適正な状態の半導体ウエーハを搬送することができ、オ
ペレータを介さないで自動修正が可能となり、生産性を
更に向上することができる。
【図１】本発明に係る研削装置の実施形態を示す斜視図
【図２】保護テープを貼着した半導体ウエーハの斜視図
【図３】第１の搬送手段を示す概略斜視図
１Ａ、１Ｂ…カセット ２…保護テープ ３…第１の搬送手段 ４…ウエーハ保持部 ５…表裏検出手段 ６…中心合わせ手段 ７…制御盤 ８…第２の搬送手段 ９…チャックテーブル １０…ターンテーブル １１…研削手段 １２…第３の搬送手段 １３…洗浄手段 １４…第４の搬送手段
Claims (6)
- 【請求項１】半導体ウエーハを保持するチャックテーブ
ルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウエー
ハを研削する研削手段と、を少なくとも含む研削装置で
あって、 この研削装置には、前記半導体ウエーハの表裏を検出す
る表裏検出手段が配設されており、半導体ウエーハが前
記チャックテーブルに載置される前に表裏が検出される
研削装置。 - 【請求項２】半導体ウエーハの回路が形成されている面
を表面とすると、その表面には保護テープが貼着されて
いて前記チャックテーブルに接触する側となり、前記表
裏検出手段は保護テープの有無を検出することによって
表裏を検出する請求項１記載の研削装置。 - 【請求項３】前記表裏検出手段には色検出センサが配設
されており、前記保護テープの色又は半導体ウエーハの
色を検出して保護テープの有無を検出する請求項２記載
の研削装置。 - 【請求項４】前記表裏検出手段には硬度検出センサが配
設されており、前記保護テープの硬度又は半導体ウエー
ハの硬度を検出して保護テープの有無を検出する請求項
２記載の研削装置。 - 【請求項５】研削装置は、半導体ウエーハを収容したカ
セットが載置されるカセット載置領域と、このカセット
載置領域にあるカセットから半導体ウエーハを搬出する
第１の搬送手段と、この第１の搬送手段によって搬送さ
れた半導体ウエーハの中心を合わせる中心合わせ手段
と、この中心合わせ手段にある半導体ウエーハを搬出し
チャックテーブルに搬送する第２の搬送手段と、チャッ
クテーブルにある研削済みの半導体ウエーハを搬出し洗
浄手段まで搬送する第３の搬送手段と、洗浄手段にある
洗浄済みの半導体ウエーハを搬出する第４の搬送手段と
を含み、 前記第１の搬送手段、中心合わせ手段、第２の搬送手段
のいずれかに表裏検出手段が配設されるか又はいずれか
の中間に配設され、カセットから半導体ウエーハを搬出
しチャックテーブルに載置する間に半導体ウエーハの表
裏を検出する請求項１、２、３又は４記載の研削装置。 - 【請求項６】前記表裏検出手段による検出結果が不適正
であればエラー表示をする請求項１、２、３、４又は５
記載の研削装置。
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1999
- 1999-07-14 JP JP20061099A patent/JP4272757B2/ja not_active Expired - Lifetime
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