TW202132046A - 加工裝置 - Google Patents

加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202132046A
TW202132046A TW110104361A TW110104361A TW202132046A TW 202132046 A TW202132046 A TW 202132046A TW 110104361 A TW110104361 A TW 110104361A TW 110104361 A TW110104361 A TW 110104361A TW 202132046 A TW202132046 A TW 202132046A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
processed
cassette
processed object
unit
Prior art date
Application number
TW110104361A
Other languages
English (en)
Inventor
福士暢之
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202132046A publication Critical patent/TW202132046A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/313—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving work-supporting means carrying several workpieces to be operated on in succession
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

[課題]提供一種加工裝置，操作員觀看容納有加工後的被加工物之卡匣的內部，可在短時間內輕易地辨識是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物。[解決手段]一種加工裝置，其包含：卡盤台，其以保持面保持具有表示晶體方向之標記的被加工物；加工單元，其將被加工物以研削磨石研削或以研磨墊研磨；卡匣台，其載置能容納多個被加工物的卡匣；暫置台，其暫置被加工物；旋轉台，其保持被清洗的被加工物；機械臂，其搬送被加工物；判斷部，其判斷是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物；及控制單元，其當判斷部判斷被加工物被正常地加工之後，進行將標記朝向預定之方向的控制並使被加工物容納於卡匣，當判斷部判斷被加工物沒有被正常地加工之後，進行將標記朝向與預定之方向不同的方向的控制並使被加工物容納於卡匣。

Description

加工裝置
本發明關於將半導體晶圓等被加工物進行加工的裝置，特別是關於可得知已加工之被加工物是否正常地被加工的加工裝置。
例如，以磨石研削被加工物而薄化被加工物的全自動型研削裝置（例如，參照專利文獻1），其具備：卡匣台，其載置卡匣，所述卡匣將多個被加工物一個個地容納在層架部；暫置台，其暫置被加工物；卡盤台，其具有保持被加工物的保持面；研削單元，其以磨石研削保持於卡盤台之被加工物；旋轉台，其保持被研削及清洗的被加工物；機械臂，其將被加工物從卡匣搬送至暫置台或從旋轉台搬送至卡匣；第一搬送機構，其將被加工物從暫置台搬送至卡盤台；及第二搬送機構，其將被加工物從卡盤台搬送至旋轉台。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-213995號公報
[發明所欲解決的課題] 在被加工物形成有表示晶體方位的定向平面或缺口。然後，經研削的被加工物不論是否實施正常的研削，皆使定向平面的方向一致並容納在上述卡匣。因此，操作員無法以目視判斷容納於卡匣之被加工物是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物。於是，使研削裝置進行辨識之卡匣內的各層架部所容納之每個被加工物的被加工物資訊顯示於觸控面板等裝置畫面，操作員參照顯示於畫面的被加工物資訊，且一邊將實際的卡匣內之多個層架部與觸控面板進行比對，一邊進行從容納於卡匣內的被加工物之中將沒有被正常地加工的被加工物抽出的抽出作業。因此，會有抽出作業費工夫及費時的問題。
因此，本發明之目的在於提供一種加工裝置，操作員觀看容納有加工後的被加工物之卡匣的內部，可在短時間內輕易地辨識被容納在各層架部的被加工物是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物。
[解決課題的技術手段] 根據本發明之一態樣，提供一種加工裝置，其包含：卡盤台，其以保持面保持具有表示晶體方向之標記的被加工物；加工單元，其將保持於該卡盤台之被加工物以研削磨石研削或以研磨墊研磨；卡匣台，其載置能容納多個被加工物之層架狀的卡匣；暫置台，其暫置被加工物；旋轉台，其保持被清洗的被加工物；機械臂，其將載置於該卡匣台之該卡匣內的被加工物搬送至該暫置台，或將保持於該旋轉台之被加工物搬送至載置於該卡匣台的該卡匣內；判斷部，其判斷是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物；及控制單元，其當該判斷部判斷被加工物被正常地加工之後，進行將該標記朝向預定之方向的控制並使被加工物容納於該卡匣，當該判斷部判斷被加工物沒有被正常地加工之後，進行將該標記朝向與預定之方向不同的方向的控制並使被加工物容納於該卡匣。
較佳為，該加工裝置進一步包含：厚度測量器，其測量被加工物的厚度，所述判斷部根據該厚度測量器所測量之被加工物的厚度，判斷被加工物是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物
較佳為，所述判斷部進一步具有多個判斷部，所述不同的方向係以該多個判斷部每個都不一致的方式被預先設定，該多個判斷部被構成為能以各別不同的判斷基準判斷是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物，在構成該多個判斷部之一個以上的判斷部判斷被加工物沒有被正常地加工時，所述控制單元進行將所述標記朝向因應進行該判斷的該判斷部所設定之該不同的方向的控制，並使被加工物容納於所述卡匣。
[發明功效] 本發明之一態樣的加工裝置包含：判斷部，其判斷是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物；及控制單元，其當判斷部判斷被加工物被正常地加工之後，進行將標記朝向預定之方向的控制並使被加工物容納於卡匣，當判斷部判斷被加工物沒有被正常地加工之後，進行將標記朝向與預定之方向不同的方向的控制並使被加工物容納於卡匣，因此，操作員觀看容納於卡匣的被加工物之標記的方向，即能輕易地得知是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物。亦即，操作員不用耗費比對裝置畫面等的工夫便可輕易地僅將沒有被正常地加工的被加工物抽出，因此變得能將已僅抽出沒有被正常地加工的被加工物之卡匣輕易地搬送至下一個步驟的裝置等。
該加工裝置進一步包含測量被加工物之厚度的厚度測量器，在判斷部根據厚度測量器所測量之被加工物的厚度而判斷被加工物是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物之情形中，控制單元變得能更輕易地進行被加工物往預定之方向的定位控制或是往與預定之方向不同的方向的定位控制。
判斷部進一步具有多個判斷部，不同的方向係以多個判斷部每個都不一致的方式被預先設定，多個判斷部被構成為能以各別不同的判斷基準判斷是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物，在構成多個判斷部之一個以上的判斷部判斷被加工物沒有被正常地加工時，控制單元進行將標記朝向進行判斷的判斷部之任一者所設定之不同的方向的控制，並使被加工物容納於卡匣，在此情形中，操作員觀看容納於卡匣的被加工物之標記的方向，即能輕易地得知是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物，且能辨識沒有被正常地加工的被加工物之異常的種類。
以下，一邊參照隨附圖式，一邊詳細說明本發明的實施方式。圖1所示的加工裝置1是藉由加工單元16研削保持於卡盤台30之被加工物80的研削裝置。加工裝置1之基台10上的前方（－Y方向側）成為搬入搬出區域100，搬入搬出區域100為對卡盤台30進行被加工物80的搬入搬出之區域，基台10上的後方（＋Y方向側）成為加工區域101，加工區域101為藉由加工單元16進行保持於卡盤台30上之被加工物的研削加工之區域。 此外，本發明的加工裝置可具備粗研削單元與精研削單元這兩組的研削單元作為加工單元，且成為以旋轉的旋轉台將已保持被加工物的卡盤台30定位在各研削單元的下方之構成。或者，本發明的加工裝置也可具備以研磨墊對被加工物實施研磨加工的研磨單元作為加工單元，且為將被加工物80的被研磨面進行鏡面化、或提高被加工物80的抗折強度之研磨加工裝置。
加工裝置1例如具備進行裝置整體之控制的控制單元9。例如，由遵循控制程式進行演算處理的CPU及記憶體等記憶元件等所構成的控制單元9係電氣連接加工單元16等本發明的各發明構成要素，並進行各發明構成要素的控制。
圖1所示的被加工物80在本實施方式中是由矽母材等所組成之圓形的半導體晶圓。在圖1中，在朝向下方的被加工物80之正面801形成有多個元件，此正面801黏貼有未圖示的保護膠膜而被保護。被加工物80之朝向上側的背面802成為實施研削加工的被加工面。此外，被加工物80除了矽以外，也可由砷化鎵、藍寶石、氮化鎵、樹脂、陶瓷或碳化矽等所構成。
在被加工物80的外周部分，表示晶體方向的標記805亦即定向平面係藉由將外周的一部分平坦地切除而形成。標記805例如也可為表示晶體方向的缺口。此情形的缺口是在被加工物80的外周緣以朝向被加工物80的中心往徑向內側凹陷的狀態所形成。
在基台10上的正面側（－Y方向側）設置有第一卡匣台150及第二卡匣台151，第一卡匣台150及第二卡匣台151載置能容納多個被加工物80之層架狀的卡匣。第一卡匣台150載置容納多個加工前的被加工物80之層架狀的第一卡匣21，第二卡匣台151載置容納多個加工後的被加工物80之層架狀的第二卡匣22。
第二卡匣22與第一卡匣21是大致相同的構造，因此以下說明第二卡匣22的構造，並省略說明第一卡匣21的構造。 例如，能容納研削後之多個被加工物80的圖2所示之層架狀的第二卡匣22是密閉型的前開式晶圓傳送盒（FOUP：Front Opening Unified Pod），至少具有：頂板222，其於上表面配置操作員能握持的把手228；兩片側板223及側板224，其等從頂板222往垂直方向（Z軸方向）垂下且互相面對；背板225，其連結側板223及側板224；多個層架部226，其形成於在X軸方向面對之側板223及側板224的各自的內側面且載置被加工物80；及底板227，其連結側板223、側板224及背板225的下端。
能一個個地容納被加工物80的各層架部226係在上下方向隔開預定間隔地配置，且在中央形成有後述圖1所示之機械臂14可進入的進入口，並支撐被加工物80的外周部分。機械臂14例如可從該進入口移動至容納於各層架部226的被加工物80之正下方的位置。此外，在本實施方式中，第二卡匣22雖然是灰塵無法進入內部的密閉型，但也可以是開放型的開放卡匣。
如圖2所示，第二卡匣22具有前方側（＋Y方向側）的開口220，成為可從開口220搬出搬入被加工物80的構成。在第二卡匣22本身從加工裝置1被搬送至下一個步驟的裝置之情形等中，第二卡匣22的開口220例如是藉由未圖示的卡匣蓋而關閉。在從第二卡匣22內取出被加工物80之際等中，配設於卡匣蓋之關關把手係藉由配設於加工裝置1之未圖示的開關機構等而轉動，成為卡匣蓋開啟的狀態。
例如，在圖2所示之第二卡匣台151的上表面，以對應於第二卡匣22之下表面四個角落的方式形成有四組的錯位防止部1511，所述四組的錯位防止部1511係用於防止所載置之第二卡匣22的水平方向（平行於X軸Y軸平面的方向）中之橫向錯位。
如圖1所示，加工裝置1具備：暫置台，其暫置被加工物80；旋轉台120，其保持被清洗的被加工物80；及機械臂14，其將載置於第一卡匣台150的第一卡匣21內之被加工物80搬送至暫置台11，或將保持於旋轉台120之被加工物80搬送至載置於第二卡匣台151之第二卡匣22內。
如圖1所示，在第一卡匣21的＋Y方向側之開口210的後方配設有機械臂14。機械臂14是多關節機械臂，且具備：機械手部140，其具有吸附保持被加工物80的吸附面1404；手部水平移動機構142，其使機械手部140在水平方向移動；電動制動器等手部上下移動機構144，其使機械手部140在上下方向移動；及手部反轉機構146，其例如使機械手部140的吸附面1404上下反轉。
手部水平移動機構142例如係由多個板狀手臂構件等所構成，且成為藉由回旋馬達使於內部具備滑輪機構的回旋手臂回旋的構造。亦即，手部水平移動機構142藉由回旋馬達產生的旋轉力，使多個板狀手臂構件以軸方向是Z軸方向（垂直方向）的旋轉軸為軸而互相回旋，藉此可使機械手部140在水平面內（X軸Y軸平面內）回旋移動。並且，手部水平移動機構142可從多個板狀手臂構件互相交叉的狀態變形成互相排列成直線狀的狀態等，且可使機械手部140在水平面內直線運動。
在手部水平移動機構142的下部側連接有手部上下移動機構144。手部上下移動機構144可使手部水平移動機構142與機械手部140一起在Z軸方向上下移動，且可將機械手部140定位在預定高度。
在手部水平移動機構142的板狀手臂構件，透過柱狀的手臂連結部145而固定有外殼1463，所述外殼1463能旋轉地支撐在圖1中具有與Z軸方向正交之Y軸方向的軸心之手部反轉機構146的主軸1462。例如，在外殼1463的內部容納有將主軸1462旋轉驅動之未圖示的反轉馬達。
主軸1462的前端側從外殼1463突出，在此前端側配設有裝設機械手部140之根部側的支架。未圖示的反轉馬達使主軸1462旋轉預定角度，伴隨於此，透過支架連接於主軸1462的機械手部140會旋轉，而可使機械手部140的吸附面1404反轉。
吸附保持被加工物80之板狀的機械手部140，例如具備整體俯視大致為U狀的外型，且具備裝設於支架之矩形平板狀的基部1406及一體地形成於基部1406之吸附部1400。此外，機械手部140不限定於本實施方式中的形狀，也可成為整體俯視大致為飯勺的形狀。
例如，將在圖1中朝向機械手部140之上側的面作為吸引保持被加工物80的吸附面1404。此外，機械手部140中，吸附面1404的相反面也可成為吸附面。吸附面1404被加工修飾成平滑，並且，吸附面1404的端部也可實施倒角處理，以使在接觸被加工物80之情形中不會損傷被加工物80。
吸附面1404開口多個吸引孔。吸引孔例如是在吸附面1404的外周側隔開大致相等間隔的五處區域中，分別各開口三個或四個吸引孔。此外，吸引孔的數目或配設處不限定於本例子。在吸引孔也可配設能變形的橡膠吸盤等。
具備可撓性的樹脂管以不妨礙機械手部140之回旋及移動的方式透過接頭等而與各吸引孔連通，且該樹脂管被連接於真空產生裝置或噴射器機構等吸引源。
在機械臂14的可動範圍中設置有暫置台11，且在暫置台11配設有對位單元119。 圓形的暫置台11例如成為直徑比被加工物80小，暫置台11之平坦的上表面成為暫置被加工物80的暫置面。然後，在暫置台11的周圍構成對位單元119且圓環狀隔開等間隔地配設有多個對位銷，所述多個對位銷能以在暫置台11的徑向縮小直徑或擴大直徑的方式移動。藉由對位單元119之對位銷以縮小直徑的方式移動，暫置於暫置台11之被加工物80被對位在預定的位置（中心校正）。
在暫置台11的下表面側連接有由馬達1181及主軸1182等所組成的暫置台旋轉機構118，暫置台11成為能藉由軸向是Z軸方向的主軸1182而旋轉。馬達1181例如為伺服馬達，馬達1181的編碼器1183連接有也具有作為伺服放大器之功能的控制單元9。從控制單元9的輸出介面對於馬達1181供給動作訊號，藉此主軸1182會旋轉，且將編碼器1183檢測到的旋轉數輸出至控制單元9的輸入介面以作為編碼訊號。然後，已將編碼器1183檢測到的旋轉數接收作為編碼訊號的控制單元9可依序辨識暫置台11的旋轉角度。
在與暫置台11相鄰的位置配置有裝載臂131，裝載臂131係由吸引墊等所構成且在保持被加工物80之狀態下進行回旋。裝載臂131保持被中心校正在暫置台11上的被加工物80，並將被加工物80搬送往被定位在加工區域101內之搬入位置的卡盤台30。在裝載臂131的旁邊設置有卸載臂132，卸載臂132係由吸引墊等所構成且在保持加工後的被加工物80之狀態下進行回旋。
在卸載臂132的可動範圍內配置有枚葉式的清洗單元12，清洗單元12將藉由卸載臂132所搬送之加工後的被加工物80進行清洗。清洗單元12以直徑比被加工物80小的旋轉台120吸引保持被加工物80，並從在被加工物80的上方回旋移動之清洗噴嘴121，對旋轉的被加工物80之成為被研削面的背面802噴射清洗水，而進行背面802的清洗。
在旋轉台120的下側連接有由馬達123及主軸124等所組成的旋轉機構126，旋轉台120成為能旋轉。馬達123例如為伺服馬達，馬達123的編碼器125連接有也具有作為伺服放大器之功能的控制單元9。已將編碼器125檢測到的旋轉數接收作為編碼訊號的控制單元9可辨識旋轉台120的旋轉角度。
例如，在旋轉台120的上方配設有攝像單元127，攝像單元127具備：未圖示的光照射單元，其對保持於旋轉台120上之被加工物80的被研削面亦即背面802照射光；及攝影機，其係由光學系統及攝像元件等所構成，所述光學系統係捕捉來自被加工物80之反射光的透鏡等，所述攝像元件將由光學系統所成像之被攝體影像輸出。
圖1所示的卡盤台30在本實施方式中具備：吸附部300，其由多孔構件等所組成且吸附被加工物80；及框體301，其支撐吸附部300。吸附部300連通真空產生裝置等未圖示之吸引源，藉由吸引源吸引而產生的吸引力被傳遞至吸附部300的露出面（上表面）亦即保持面302，藉此卡盤台30可在保持面302上吸引保持被加工物80。例如，保持面302對應於標記805且具有與被加工物80相同的形狀，標記805是形成於被加工物80之表示晶體方向的定向平面。亦即，圓形的吸附部300的外周係對應於標記805而在切線方向被切平。
藉由蓋39包圍卡盤台30周圍，且卡盤台30係藉由配設在蓋39及與蓋39連結的蛇腹蓋390之下方的工作台移動機構17，而能在基台10上且在Y軸方向上往返移動。並且，藉由卡盤台旋轉機構36，卡盤台30能將Z軸方向的旋轉軸作為中心進行旋轉。
工作台移動機構17具備：滾珠螺桿170，其具有Y軸方向的軸心；一對導軌171，其被配設成與滾珠螺桿170平行；馬達172，其與滾珠螺桿170的一端連結，並使滾珠螺桿170轉動；及可動板173，其內部的螺帽螺合於滾珠螺桿170，且側部與導軌171滑動接觸。若馬達172使滾珠螺桿170轉動，則伴隨於此，可動板173被導軌171引導而在Y軸方向直線移動，並使透過工作台基台35而配設在可動板173上的卡盤台30在Y軸方向移動。
在可卸除地固定有卡盤台30之工作台基台35的下表面側，連接有由馬達360及主軸361等而成的卡盤台旋轉機構36。馬達360例如為伺服馬達，馬達360的編碼器362連接有也具有作為伺服放大器之功能的控制單元9。在從控制單元9對馬達360供給運作訊號後，將編碼器362檢測到的旋轉數輸出至控制單元9的輸入介面以作為編碼訊號。然後，已接收編碼訊號的控制單元9可辨識卡盤台30的旋轉角度、卡盤台30的保持面302上對應於被加工物80的標記805之切平部分的方向（位置）。
在加工區域101的後方（＋Y方向側）立設有柱體18，在柱體18的－Y方向側之前表面配設有研削進給機構19，研削進給機構19將加工單元16與卡盤台30在與保持面302垂直的Z軸方向相對地進行研削進給。研削進給機構19具備：滾珠螺桿190，其具有Z軸方向的軸心；一對導軌191，其被配設成與滾珠螺桿190平行；馬達192，其與滾珠螺桿190的上端連結，並使滾珠螺桿190轉動；升降板193，其內部的螺帽螺合於滾珠螺桿190，且側部與導軌191滑動接觸；及保持座194，其與升降板193連結，且保持加工單元16。若馬達192使滾珠螺桿190轉動，則伴隨於此，升降板193被導軌191引導而在Z軸方向往返移動，保持於保持座194之加工單元16在Z軸方向被研削進給。
將保持於卡盤台30之被加工物80進行研削加工的加工單元16具備：旋轉軸160，其軸向是Z軸方向；外殼161，其可旋轉地支撐旋轉軸160；馬達162，其旋轉驅動旋轉軸160；圓環狀的安裝件163，其連接於旋轉軸160的下端；及研削輪164，其可裝卸地裝設在安裝件163的下表面。
研削輪164具備輪基台及環狀地配設在輪基台的底面之大致長方體狀的多個研削磨石。研削磨石例如係以預定的黏合劑等固定研削磨粒而成型。
在旋轉軸160的內部，成為研削水的通道之未圖示的流路係在旋轉軸160的軸向（Z軸方向）貫通而形成。此流路係以可通過安裝件163而在輪基台的底面朝向研削磨石噴出研削水的方式開口。
在已下降至研削被加工物80時的高度位置之研削輪164的旁邊之位置，例如配設有厚度測量器38，厚度測量器38在研削中以接觸方式測量被加工物80的厚度。厚度測量器38例如具備一對厚度測量器（高度計），亦即具備：第一厚度測量器（第一高度計）381，其用於測量卡盤台30的保持面302的高度位置；及第二厚度測量器（第二高度計）382，其用於測量被卡盤台30保持之被加工物80的研削面亦即背面802的高度位置。
第一厚度測量器381及第二厚度測量器382在其各前端具備在上下方向升降且接觸各測量面的接觸部。第一厚度測量器381及第二厚度測量器382可上下移動地被支撐，且成為能以適當的力對各測量面推抵。厚度測量器38藉由第一厚度測量器381檢測成為基準面之保持面302的高度位置，藉由第二厚度測量器382檢測成為被研削之被加工物80的上表面之背面802的高度位置，並計算兩者的檢測值的差，藉此可在研削中依序測量被加工物80的厚度。 此外，厚度測量器38也可為非接觸式的厚度測量器。
本發明的加工裝置1具備判斷部90，判斷部90判斷研削後的被加工物80是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物，在本實施方式中，判斷部90被包含在控制單元9中。
判斷部90例如進一步具備多個（例如兩個）判斷部，多個判斷部被構成為能以各別不同的判斷基準判斷被加工物80是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物。亦即，在本實施方式中，判斷部90具備：第一判斷部901，其根據厚度測量器38所測量之被加工物80的厚度，判斷被加工物80是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物，或是研削前的厚度（投入厚度）異常而未實施研削加工的被加工物；及第二判斷部902，其以攝像單元127拍攝在旋轉台120上已被清洗之被加工物80的被加工面亦即背面802，並從攝像影像判斷在被加工物80是否有破裂、外周缺口或表面燒損等，若沒有該破裂等則判斷為被正常地加工的被加工物，若有該破裂等則判斷為沒有被正常地加工的被加工物。
在本實施方式中，控制單元9進行以下控制：在判斷部90判斷被加工物80被正常地加工後，進行將標記805朝向預定之方向99（以下，將其設為圖4所示的加工正常的方向99）的控制，並使加工後的被加工物80容納於第二卡匣22；在判斷部90判斷被加工物80沒有被正常地加工後，進行將標記805朝向與加工正常的方向99不同之方向的控制，並使加工後或加工前的被加工物80容納於第二卡匣22。
在本實施方式中，判斷部90具備第一判斷部901與第二判斷部902，控制單元9進行以下控制：在第一判斷部901及第二判斷部902之中至少一個（亦即，多個判斷部之中的一個以上的判斷部）判斷被加工物80沒有被正常地加工之情形中，進行設定於判斷被加工物80沒有被正常地加工之判斷部的控制，所述的控制是將標記805朝向與加工正常的方向99不同之方向，並使被加工物80容納於第二卡匣22。例如，以下將預先設定於第一判斷部901且適用於已判斷被加工物80沒有被正常地加工之情形的該不同之方向設為加工厚度異常的方向98（參照圖5）。並且，以下將預先設定於第二判斷部902且適用於已判斷被加工物80沒有被正常地加工之情形的該不同之方向設為加工破裂等異常的方向97（參照圖6）。加工厚度異常的方向98與加工破裂等異常的方向97被預先設定成不一致。
以下說明藉由圖1所示的加工裝置1研削保持於卡盤台30之被加工物80之情形的加工裝置1的動作。 （對於第一個被加工物80的研削） 例如，首先，在控制單元9的控制下，從第一卡匣21搬出第一個被加工物80。亦即，藉由圖1所示的手部上下移動機構144使機械手部140上下移動，將機械手部140定位在第一卡匣21內預定要容納第一個被加工物80之層架部226（例如，圖2所示之最下層的層架部226）的高度位置。
在第一卡匣21內，被加工物80的正面801例如是朝向下側，而成為被研削面的背面802是朝向上側。然後，例如機械臂14的機械手部140之吸附面1404被設定成朝向上側（＋Z方向）的狀態。
使機械手部140回旋，使機械手部140從第一卡匣21的開口210進入至第一卡匣21的內部之預定的位置，例如以機械手部140的中心與被加工物80的中心大致一致的方式，將機械手部140定位在水平面內的預定位置。接著，使機械手部140上升，使吸附面1404接觸被加工物80的正面801並吸引保持被加工物80，再者，在被機械手部140稍微抬起至上側之被加工物80的外周緣部從層架部226上離開的狀態下，停止機械手部140的上升。
已吸引保持被加工物80的機械手部140往＋Y方向移動，藉由機械手部140而將被加工物80從第一卡匣21搬出。此外，機械手部140也可使吸附面1404從上側抵接並吸引保持被加工物80。
圖1所示的機械臂14使被加工物80移動至暫置台11的上方。然後，藉由機械臂14，將被加工物80以正面801朝向下側的方式載置在暫置台11。亦即，以暫置台11進入機械手部140的吸附部1400之U字狀的開口部分之方式，使機械手部140下降而將被加工物80載置在暫置台11上。
接著，對位單元119的對位銷係以一邊維持在同一圓周上的位置一邊縮小直徑的方式移動，各對位銷推壓被加工物80的外周緣而修正其位置，並在圖1所示的例如六根對位銷接觸被加工物80之外周緣的狀態下停止。其結果，可將被加工物80的中心對位於暫置台11的中心，控制單元9可辨識第一個被加工物80的中心位置。之後，被加工物80被吸引保持在暫置台11。
被加工物80因具備定向平面亦即標記805，故例如在中心校正中，圖1所示的六根對位銷中的一根在徑向中的移動量會變大。因此，根據該對位銷的移動量之差異，控制單元9可掌握暫置台11上之經中心校正的被加工物80之標記805的位置。然後，例如已吸引保持被加工物80的暫置台11在控制單元9的控制下被旋轉預定角度，而將被加工物80的標記805定位在預定方向。此外，例如也可在暫置台11的上方具備攝像單元，控制單元9從藉由該攝像單元所拍攝之被加工物80的攝像影像進行影像解析，而掌握暫置台11上之被加工物80的中心及標記805的位置。
接著，裝載臂131使被中心校正且標記805被定位在圓周方向中之預定位置的被加工物80移動至卡盤台30上。 在卡盤台30的保持面32形成有平坦的定向平面對位部，所述定向平面對位部用於在載置被加工物80時與標記805對位。因此，在卡盤台30中，將被加工物80的標記805與定向平面對位部進行對位。亦即，裝載臂131保持被加工物80時的標記805之位置，在從暫置台11保持並搬出被加工物80時即已被辨識，因此，在由控制單元9所導致之卡盤台旋轉機構36的控制下，使卡盤台30旋轉預定角度，並以暫置台11所保持的被加工物80的標記805之位置與卡盤台30之定向平面對位部一致的方式進行對位。然後，以卡盤台30的中心與被加工物80的中心大致一致的方式，將被加工物80以背面802朝上的狀態載置在保持面302上。
然後，未圖示的吸引源運作所產生的吸引力被傳遞至卡盤台30的保持面302，藉此卡盤台30在保持面302上吸引保持被加工物80。並且，在被吸引保持之被加工物80的標記805之圓周方向中的位置，成為被控制單元9掌握的狀態。控制單元9因控制了卡盤台旋轉機構36，故在後述之開始研削後、結束研削後，亦可始終持續掌握被加工物80的標記805之圓周方向的位置。
在卡盤台30吸引保持被加工物80後，工作台移動機構17使卡盤台30往＋Y方向移動。然後，已保持被加工物80的卡盤台30被定位在下述位置：相對於被加工物80的旋轉中心，加工單元16之研削輪164的旋轉中心在水平方向僅偏移預定距離，且研削磨石的旋轉軌跡通過被加工物80的旋轉中心。
例如，在開始被加工物80的研削加工前，藉由厚度測量器38測量被加工物80的投入厚度。投入厚度是被加工物80在投入時（加工前）的厚度。關於厚度測量器38所測量之被加工物80的投入厚度之資訊會被傳送至控制單元9的判斷部90之第一判斷部901。例如，在控制單元9的記憶媒體中預先設定／記憶被加工物80的投入厚度之容許值。然後，第一判斷部901比較並判斷第一個被加工物80的投入厚度是否在該投入厚度的容許值內。 例如，第一判斷部901判斷第一個被加工物80的投入厚度進入投入厚度的容許值內。在此情形中，直接開始被加工物80的研削加工。
藉由研削進給機構19將加工單元16往－Z方向傳送，旋轉的研削磨石抵接被卡盤台30保持之被加工物80的背面802，藉此進行研削。卡盤台旋轉機構36以預定的旋轉速度使卡盤台30旋轉，伴隨於此，保持面302上的被加工物80也會旋轉，而執行由研削磨石所進行之被加工物80的背面802整體的研削加工。在研削中，對研削磨石與被加工物80的背面802之接觸部位供給研削水，而冷卻／清洗接觸部位。
在研削加工中，藉由厚度測量器38依序測量被加工物80的厚度，並傳送至控制單元9所包含之判斷部90的第一判斷部901。例如，在控制單元9的記憶媒體中預先設定／記憶被加工物80的完工厚度、及從完工厚度起算的容許值（例如±數μm）。然後，第一判斷部901依序監視研削中的第一個被加工物80的厚度是否進入完工厚度±容許值內。
例如，在執行由厚度測量器38及第一判斷部901所進行之厚度測量／厚度監視，且加工單元16從已被正常地研削至完工厚度的被加工物80上升並離開後，例如，已吸引保持被加工物80的卡盤台30在控制單元9的控制下被旋轉預定角度，而將被加工物80的標記805定位在預定方向。接著，藉由工作台移動機構17，卡盤台30往－Y方向移動至卸載臂132的旁邊。
接著，卸載臂132將標記805已被定位在圓周方向中之預定位置的被加工物80從卡盤台30搬送至旋轉台120。被加工物80以背面802成為上側的方式被載置在直徑比被加工物80小的旋轉台120上，並被旋轉台120吸引保持。被加工物80的中心與旋轉台120的中心大致一致。接著，清洗噴嘴121一邊以在被加工物80的上方以預定角度往返之方式回旋移動，一邊對下方的被加工物80噴射清洗水，並且，旋轉台120藉由旋轉台旋轉機構126而以預定的旋轉速度旋轉，藉此對被加工物80的背面802整面供給清洗水並進行清洗。
旋轉台旋轉機構126的馬達123之編碼器125在旋轉台旋轉中對控制單元9輸出編碼訊號。控制單元9可根據接收到的編碼訊號而依序掌握旋轉之被加工物80的標記805之位置。
在被加工物80的清洗進行預定的時間後，停止旋轉台120的旋轉，並從清洗噴嘴121例如將空氣吹至被加工物80，而使被加工物80乾燥。接著，執行由攝像單元127所進行之被加工物80的背面802之拍攝。所形成的攝像影像會被傳送至控制單元9所包含之判斷部90的第二判斷部902。第二判斷部902在虛擬的輸出畫面上進行攝像影像的二值化及邊緣處理等並進行影像解析，判斷被加工物80是否有破裂、外周缺口、表面起伏或表面燒損等。例如，第二判斷部902判斷第一個研削後的被加工物80沒有上述破裂等。
亦即，第一個被加工物80成為下述狀態：藉由第一判斷部901而被判斷已被適當地研削至完工厚度，並且，藉由第二判斷部902而被判斷沒有發生破裂等研削不良。如此，在判斷部90判斷被加工物80已被正常地加工之情形中，控制單元9進行將標記805朝向預定之方向亦即加工正常的方向99（參照圖4）的控制並使被加工物80容納於第二卡匣22。
具體而言，首先，圖1所示的機械臂14之機械手部140藉由手部上下移動機構144而在Z軸方向移動，且以可利用朝向上側的吸附面1404吸引保持旋轉台120上之被加工物80的正面801之方式，被定位在預定的高度位置。並且，藉由手部水平移動機構142將機械手部140回旋，而使機械手部140的吸附部1400之U字的開口部分在X軸方向面對旋轉台120。亦即，如圖3所示，機械手部140的前端側朝向－X方向。
已吸引保持被加工物80的旋轉台120在圖1所示之控制單元9的控制下被旋轉預定角度，被加工物80的標記805例如如圖3所示被定位在面對機械手部140的U字狀的開口之＋X方向。
藉由手部水平移動機構142，機械手部140往－X方向直線前進，旋轉台120進入U字開口，再者，例如以機械手部140的中心與被加工物80的中心大致一致的方式，將機械手部140定位在水平面內的預定位置。接著，使機械手部140上升，使吸附面1404接觸並吸引保持被加工物80的正面801。被加工物80的標記805成為朝向機械手部140之基部1406側的狀態。
接著，在圖1所示之控制單元9的控制下，已吸引保持被加工物80的機械手部140藉由手部水平移動機構142而回旋，機械手部140在Y軸方向面對第二卡匣22的開口220。亦即，被機械手部140吸引保持之被加工物80的標記805成為朝向＋Y方向側的狀態。
並且，機械手部140下降至第二卡匣22之目標的層架部226（例如，最下層的層架部226）的高度位置。然後，機械手部140往－Y方向直線前進至第二卡匣22的內部之預定位置，並解除機械手部140對於被加工物80的吸引保持，而將被加工物80在背面802朝向上側的狀態下容納於第二卡匣22的層架部226。並且，位於被加工物80下方的機械手部140從第二卡匣22內退出。
因此，如圖4所示，第一個被加工物80係在將標記805朝向預定的方向亦即加工正常的方向99之狀態下，也就是在將標記805朝向第二卡匣22之開口220側亦即＋Y方向側之狀態下，成為被容納在第二卡匣22之層架部226的狀態。
（對於第二個被加工物80的研削） 如上述，例如在藉由研削輪164對於第一個被加工物80進行研削的中途等時，與搬出第一個被加工物80同樣地，機械臂14從第一卡匣21搬出接著要實施研削加工的第二個被加工物80。再者，圖1所示的機械臂14使加工物80移動至暫置台11的上方。與第一個被加工物80之情形同樣地，在暫置台11上將第二個被加工物80進行中心校正，並且，使控制單元9辨識標記805在圓周方向中的位置。
在研削後藉由卸載臂132從卡盤台30搬出第一個被加工物80，在空出卡盤台30後，裝載臂131使已進行中心校正且標記805被定位在圓周方向中的預定位置之第二個被加工物80移動至卡盤台30上。然後，將第二個被加工物80與卡盤台30彼此的中心進行對位，並且，在已將卡盤台30的定向平面對位部與標記805對位的狀態下，藉由卡盤台30吸引保持第二個被加工物80。
在卡盤台30吸引保持被加工物80後，工作台移動機構17使卡盤台30往＋Y方向移動。然後，進行被加工物80與加工單元16的研削輪164之對位。
在開始第二個被加工物80的研削加工前，藉由厚度測量器38測量被加工物80的投入厚度，關於投入厚度之資訊會被傳送至第一判斷部901。第一判斷部901會比較第二個被加工物80的投入厚度是否在該投入厚度的容許值內，並判斷第二個被加工物80的投入厚度並未進入該投入厚度的容許值內。此外，所謂投入厚度並未進入投入厚度的容許值內之情形，是指第二個被加工物80的投入厚度比投入厚度的容許值更大之情形（被加工物80太厚之情形）或更小之情形（被加工物80太薄之情形）。
此情形，第一判斷部901從裝置的揚聲器鳴響警報音，或在裝置的監視器或觸控面板等顯示裝置顯示錯誤等，而將該判斷通知操作員。所謂該判斷，是指因第二個被加工物80的投入厚度比投入厚度的容許值更大（太厚）或更小（太薄），故不對第二個被加工物80實施研削加工的判斷。
並且，在此情形中，在控制單元9的裝置控制下，第二個被加工物80不實施研削加工地被容納於第二卡匣22。亦即，藉由工作台移動機構17，卡盤台30移動至卸載臂132的旁邊。卸載臂132將標記805被定位在圓周方向中的預定位置之被加工物80從卡盤台30搬送至旋轉台120。
在旋轉台120上，應從正面801側吸引保持背面802朝向上側之狀態的被加工物80，且將機械手部140定位在預定的高度位置。並且，機械手部140藉由手部水平移動機構142而回旋，機械手部140的吸附部1400之U字的開口部分朝向－X方向側且在X軸方向面對旋轉台120。
已吸引保持被加工物80的旋轉台120，在控制單元9的控制下被旋轉預定角度，被加工物80的標記805例如相對於機械手部140的U字狀之開口，被定位在從＋Z方向側觀看為順時針方向且例如旋轉45度的方向。
藉由手部水平移動機構142，圖1所示的機械手部140往－X方向直線前進，以機械手部140的中心與被加工物80的中心大致一致的方式進行，並使機械手部140吸引保持被加工物80。相對於機械手部140的基部1406，被加工物80的標記805位於從＋Z方向側觀看為順時針的方向且旋轉45度的方向。
在控制單元9的控制下，藉由手部水平移動機構142而回旋的機械手部140在Y軸方向面對第二卡匣22的開口220。並且，機械手部140上升或下降至第二卡匣22之目標的層架部226（例如，比最下層的層架部226更上一層的層架部226）的高度位置。然後，機械手部140在－Y方向直線前進至第二卡匣22的內部之預定位置，並解除機械手部140對於被加工物80的吸引保持，而將被加工物80在背面802朝向上側的狀態下容納於第二卡匣22的層架部226。並且，位於被加工物80下方的機械手部140從第二卡匣22內退出。
因此，如圖5所示，第二個被加工物80係在標記805朝向加工厚度異常的方向98之狀態下，亦即在標記805朝向從上方觀看為從第二卡匣22的＋Y方向側之開口220順時針方向且旋轉45度的方向98之狀態下，成為被容納在第二卡匣22之層架部226的狀態。
（對於第三個被加工物80的研削） 如上述，例如在對於第二個被加工物80進行厚度測量的中途等時，與搬出第一個被加工物80同樣地，機械臂14從圖1所示的第一卡匣21搬出接著要實施研削加工的第三個被加工物80。
圖1所示的機械臂14使加工物80移動至暫置台11上。與第一個被加工物80之情形相同，在暫置台11上將第三個被加工物80進行中心校正，並且，使控制單元9辨識標記805在圓周方向中的位置。
在不研削第二個被加工物80且藉由卸載臂132從卡盤台30搬出第二個被加工物80而空出卡盤台30後，裝載臂131使已進行中心校正且標記805被定位在圓周方向中的預定位置之第三個被加工物80移動至卡盤台30上。然後，將第三個被加工物80與卡盤台30彼此的中心進行對位，並且，在已將卡盤台30的定向平面對位部與標記805對位的狀態下，藉由卡盤台30吸引保持第三個被加工物80。
在卡盤台30吸引保持被加工物80後，工作台移動機構17使卡盤台30往＋Y方向移動，並進行被加工物80與加工單元16的研削輪164之對位。並且，例如在開始第三個被加工物80的研削加工前，藉由厚度測量器38測量被加工物80的投入厚度，接收到投入厚度之資訊的第一判斷部901判斷第三個被加工物80的投入厚度進入容許值內。在此情形中，直接開始被加工物80的研削加工。
在與第一個被加工物80的研削同樣地進行之第三個被加工物80的研削加工中，藉由厚度測量器38依序測量被加工物80的厚度，並傳送至判斷部90的第一判斷部901。然後，第一判斷部901依序監視研削中的第三個被加工物80之厚度是否進入完工厚度±容許值內。
例如，即使執行由厚度測量器38及第一判斷部901所進行的厚度測量／厚度監視，但在由厚度測量器38所得之被加工物80的厚度測量資訊被傳送至第一判斷部901之前，有依據控制單元9的處理任務的多寡而產生時滯之情形，有時由控制單元9所進行之研削進給機構19的控制會延遲，而使研削進給機構19將加工單元16從被加工物80抬起的時間點延遲。結果，會有被研削的第三個被加工物80成為比從預先設定之完工厚度扣除容許值後的厚度更薄之情形。此外，此種被加工物80成為比從完工厚度扣除容許值後的厚度更薄的現象，也能藉由研削磨石的狀態等而產生。 並且，即使執行由厚度測量器38及第一判斷部901所進行的厚度測量／厚度監視，但例如在被加工物80的背面802產生表面燒損等狀態異常之情形、或在沒有好好地進行加工單元16的研削磨石的自銳性等之情形等中，被加工物80也沒有被適當地研削。在此種情形中，在由控制單元9所進行之研削進給機構19的控制下，於從被加工物80抬起加工單元16時，會有研削結束的第三個被加工物80成為比在預先設定之完工厚度加上容許值後的厚度更厚之情形。
在此情形中，第一判斷部901從裝置的揚聲器鳴響警報音，或在裝置的觸控面板等顯示裝置顯示錯誤等，而將研削後的第三個被加工物80有厚度異常的判斷通知操作員。
例如，已吸引保持被加工物80的卡盤台30在控制單元9的控制下被旋轉預定角度，而將研削後之第三個被加工物80的標記805定位在預定方向。接著，卡盤台30往－Y方向移動至卸載臂132的旁邊，再者，卸載臂132將被加工物80從卡盤台30搬送至旋轉台120。
在藉由清洗單元12進行被加工物80的清洗／乾燥後，接著，執行由攝像單元127所進行之對被加工物80的背面802之拍攝。第二判斷部902使用所形成的攝像影像，判斷被加工物80是否有破裂、外周缺口、表面起伏或表面燒損等。例如，第二判斷部902判斷第三個研削後的被加工物80沒有上述破裂等情形。
控制單元9進行將判斷部90的第一判斷部901已判斷有厚度異常之研削後的第三個被加工物80的標記805朝向加工厚度異常的方向98（參照圖5）的控制，並使被加工物80容納於第二卡匣22。具體而言，控制單元9進行與先前說明之使第二個被加工物80容納於第二卡匣22之情形的控制同樣的控制，第三個被加工物80係在將標記805朝向預定的方向亦即加工厚度異常的方向98之狀態下，也就是在將標記805朝向從上方觀看為從第二卡匣22的＋Y方向側之開口220順時針方向且旋轉45度的方向98之狀態下，被容納在第二卡匣22之層架部226。
（對於第四個被加工物80的研削） 如上述，例如在對於第三個被加工物80進行研削加工的中途等時，與搬出第一個被加工物80同樣地，機械臂14從圖1所示的第一卡匣21搬出要實施研削加工的第四個被加工物80。然後，與第一個被加工物80之情形同樣地，在暫置台11上將被機械臂14搬送的第四個被加工物80進行中心校正，並且，使控制單元9辨識標記805在圓周方向中的位置。
在藉由卸載臂132而從卡盤台30搬出第三個被加工物80後，裝載臂131使已進行中心校正且標記805被定位在圓周方向中的預定位置之第四個被加工物80移動至卡盤台30上。然後，第四個被加工物80係在與卡盤台30進行中心對位及已定向平面對位的狀態下，被吸引保持於卡盤台30。
在卡盤台30吸引保持被加工物80後，藉由工作台移動機構17使被加工物80與加工單元16的研削輪164進行對位。並且，在開始第四個被加工物80的研削加工前，藉由厚度測量器38測量被加工物80的投入厚度，接收到投入厚度之資訊的第一判斷部901判斷第四個被加工物80的投入厚度進入投入厚度的容許值內。
在與第一個被加工物80的研削同樣地進行之第四個被加工物80的研削加工中，藉由厚度測量器38依序測量被加工物80的厚度，並將厚度資訊傳送至判斷部90的第一判斷部901。然後，第一判斷部901依序監視研削中的第四個被加工物80之厚度是否進入完工厚度±容許值內。
例如，在執行由厚度測量器38及第一判斷部901所進行的厚度測量／厚度監視且加工單元16從已被正常地研削至完工厚度的被加工物80上升並離開後，已吸引保持被加工物80的卡盤台30係在控制單元9的控制下被旋轉預定角度，而將被加工物80的標記805定位在預定方向。再者，藉由工作台移動機構17，卡盤台30往－Y方向移動並被定位在卸載臂132的旁邊。
卸載臂132將標記805被定位在圓周方向中之預定位置的被加工物80從卡盤台30搬送至旋轉台120。在藉由清洗單元12進行第四個被加工物80的清洗／乾燥後，執行由攝像單元127所進行之被加工物80的背面802之拍攝。於此，第二判斷部902使用所形成的攝像影像，判斷被加工物80是否有破裂、外周缺口、表面起伏或表面燒損等。例如，第二判斷部902判斷第四個研削後的被加工物80有破裂808（參照圖6）的情形。此情形，第二判斷部902鳴響警報音、顯示錯誤等，將研削後之第四個被加工物80有加工異常的判斷通知操作員。
然後，控制單元9進行將第二判斷部902已判斷有破裂808之具有加工異常的研削後的第四個被加工物80的標記805朝向加工破裂等異常的方向97（參照圖6）的控制，並使被加工物80容納於第二卡匣22。
亦即，在旋轉台120上，應從正面801側吸引保持正面801朝向下側之狀態的被加工物80，且將機械手部140定位在預定的高度位置。並且，將機械手部140回旋，使機械手部140之U字的開口部分朝向－X方向側且在X軸方向面對旋轉台120。
旋轉台120在控制單元9的控制下被旋轉預定角度，被加工物80的標記805例如相對於機械手部140的U字狀之開口，被定位在從＋Z方向側觀看為逆時針方向且例如旋轉45度的方向。
藉由手部水平移動機構142，機械手部140往－X方向直線前進，以彼此的中心大致一致的方式進行，並使機械手部140吸引保持被加工物80。相對於機械手部140的基部1406，被加工物80的標記805位於從＋Z方向側觀看為逆時針的方向且旋轉45度的方向。
在控制單元9的控制下，藉由手部水平移動機構142而回旋的機械手部140在Y軸方向面對第二卡匣22的開口220。並且，機械手部140上升或下降至第二卡匣22之目標的層架部226的高度位置。再者，機械手部140在－Y方向直線前進至第二卡匣22的內部之預定位置，並解除機械手部140對於被加工物80的吸引保持，而將被加工物80在背面802朝向上側的狀態下容納於第二卡匣22的層架部226。並且，機械手部140從第二卡匣22內退出。
因此，如圖6所示，第四個被加工物80係在將標記805朝向預定的方向亦即加工破裂等異常的方向97之狀態下，也就是在將標記805朝向從上方觀看為從第二卡匣22的＋Y方向側之開口220逆時針方向且旋轉45度的方向之狀態下，被容納在第二卡匣22之層架部226。
本發明之加工裝置1具備：判斷部90，其判斷是被正常地加工的被加工物80或是沒有被正常地加工的被加工物80；及控制單元9，其進行下述控制：當判斷部90判斷被加工物80被正常地加工之後，進行將標記805朝向預定之方向（圖4所示的加工正常的方向99）的控制，並使被加工物80容納於第二卡匣22，當判斷部90判斷被加工物80沒有被正常地加工之後，進行將標記805朝向與加工正常的方向99不同的方向，亦即將標記805朝向例如圖5所示之加工厚度異常的方向98或朝向圖6所示之加工破裂等異常的方向97的控制，並使被加工物80容納於第二卡匣22。藉由具備上述構成之本發明的加工裝置1，操作員觀看容納於第二卡匣22的被加工物80之標記805的方向，即可輕易地得知是被正常地加工的被加工物80（第一個被加工物80）或是沒有被正常地加工的被加工物80（第二個～第四個被加工物80）。然後，例如，因操作員不用耗費比對裝置畫面等的工夫便可輕易地僅將沒有被正常地加工的被加工物80抽出，故能在第二卡匣22例如成為裝滿後，將已僅抽出沒有被正常地加工的被加工物80之第二卡匣22輕易地搬送至下一個步驟的裝置等。
本發明之加工裝置1具備測量被加工物80之厚度的厚度測量器38，且判斷部90藉由厚度測量器38所測量之被加工物80的厚度，判斷被加工物80是被正常地加工的被加工物80或是沒有被正常地加工的被加工物80，藉此，控制單元9能容易地進行將被加工物80的標記805往預定之方向99（圖4所示之加工正常的方向99）的定位控制，或是往與預定之方向99不同的方向98（圖5所示之加工厚度異常的方向98）的定位控制。
判斷部90具備多個判斷部，亦即在本實施方式中具備第一判斷部901及第二判斷部902，第一判斷部901及第二判斷部902能以各別不同的判斷基準判斷被加工物80是被正常地加工的被加工物80或是沒有被正常地加工的被加工物80，藉此，在第一判斷部901及第二判斷部902之中至少一個判斷部判斷被加工物80沒有被正常地加工時，控制單元9能進行將標記805朝向已進行判斷的第一判斷部901預先設定之加工厚度異常的方向98、或第二判斷部902預先設定之與加工厚度異常的方向不一致之加工破裂等異常的方向97的控制，並將被加工物80容納在第二卡匣22，而操作員觀看容納於第二卡匣22的被加工物80之標記805的方向，即能輕易地得知是被正常地加工的被加工物80或是沒有被正常地加工的被加工物80，且能辨識沒有被正常地加工的被加工物80之異常的種類。
本發明的加工裝置1不限定於上述的實施方式，理所當然可在其技術思想的範圍內以各種不同的方式實施。並且，關於在隨附圖式所圖示之加工裝置1的構成的外型等也不限定於此，在可發揮本發明的效果之範圍內能適當變更。
例如，在先前說明之第四個被加工物80的研削中，第一判斷部901判斷研削後之第四個被加工物80有厚度異常，再者第二判斷部902也判斷研削後之第四個被加工物80有破裂808等加工異常。在此情形中，可定義成第一判斷部901及第二判斷部902兩者判斷研削後之被加工物80為異常之情形，而進行將被加工物80的標記805朝向與圖4所示之加工正常的方向99不同之方向的控制，並使被加工物80容納在第二卡匣22。在此情形中，第四個被加工物80例如是將標記805朝向圖1所示之第二卡匣22的背板225側（第二卡匣22的裡側）而被容納。
80:被加工物 801:被加工物的正面 802:被加工物的背面 805:被加工物的標記 1:加工裝置 10:基台 18:柱體 9:控制單元 90:判斷部 901:第一判斷部 902:第二判斷部 150:第一卡匣台 151:第二卡匣台 21:第一卡匣 22:第二卡匣 222:頂板 223,224:側板 225:背板 226:層架部 227:底板 220:開口 11:暫置台 119:對位單元 118:暫置台旋轉機構 131:裝載臂 132:卸載臂 12:清洗單元 120:旋轉台 121:清洗噴嘴 126:旋轉台旋轉機構 127:攝像單元 14:機械臂 140:機械手部 1400:吸附部 142:手部水平移動機構 144:手部上下移動機構 146:手部反轉機構 145:手臂連結部 17:工作台移動機構 30:卡盤台 39:蓋 390:蛇腹蓋 36:卡盤台旋轉機構 35:工作台基台 38:厚度測量器 19:研削進給機構 16:加工單元 164:研削輪
圖1為表示加工裝置之一例的立體圖。 圖2為表示第二卡匣及第二卡匣台之一例的立體圖。 圖3為說明機械手部將吸引保持於旋轉台之研削後的被加工物搬出之狀態的立體圖。 圖4為說明藉由控制單元進行將標記朝向加工正常之方向的控制並容納於第二卡匣之被加工物的立體圖。 圖5為說明藉由控制單元進行將標記朝向加工厚度異常之方向的控制並容納於第二卡匣之被加工物的立體圖。 圖6為說明藉由控制單元進行將標記朝向加工破裂等異常之方向的控制並容納於第二卡匣之被加工物的立體圖。
1:加工裝置
9:控制單元
10:基台
11:暫置台
12:清洗單元
14:機械臂
16:加工單元
17:工作台移動機構
18:柱體
19:研削進給機構
21:第一卡匣
22:第二卡匣
30:卡盤台
35:工作台基台
36:卡盤台旋轉機構
38:厚度測量器
39:蓋
80:被加工物
90:判斷部
100:搬入搬出區域
101:加工區域
118:暫置台旋轉機構
119:對位單元
120:旋轉台
121:清洗噴嘴
123:馬達
124:主軸
125:編碼器
126:旋轉台旋轉機構
127:攝像單元
131:裝載臂
132:卸載臂
140:機械手部
142:手部水平移動機構
144:手部上下移動機構
145:手臂連結部
146:手部反轉機構
150:第一卡匣台
151:第二卡匣台
160:旋轉軸
161:外殼
162:馬達
163:安裝件
164:研削輪
170:滾珠螺桿
171:導軌
172:馬達
173:可動板
190:滾珠輪桿
191:導軌
192:馬達
193:升降板
194:保持座
210:開口
220:開口
222:頂板
223,224:側板
225:背板
300:吸附部
301:框體
302:保持面
360:馬達
361:主軸
362:編碼器
381:第一厚度測量器
382:第二厚度測量器
390:蛇腹蓋
801:被加工物的正面
802:被加工物的背面
805:被加工物的標記
901:第一判斷部
902:第二判斷部
1181:馬達
1182:主軸
1183:編碼器
1400:吸附部
1404:吸附面
1406:基部
1462:主軸
1463:外殼

Claims (3)

  1. 一種加工裝置，其包含： 卡盤台，其以保持面保持具有表示晶體方向之標記的被加工物； 加工單元，其將保持於該卡盤台之被加工物以研削磨石研削或以研磨墊研磨； 卡匣台，其載置能容納多個被加工物之層架狀的卡匣； 暫置台，其暫置被加工物； 旋轉台，其保持被清洗的被加工物； 機械臂，其將載置於該卡匣台之該卡匣內的被加工物搬送至該暫置台，或將保持於該旋轉台之被加工物搬送至載置於該卡匣台之該卡匣內； 判斷部，其判斷是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物；及 控制單元，其當該判斷部判斷被加工物被正常地加工之後，進行將該標記朝向預定之方向的控制並使被加工物容納於該卡匣，當該判斷部判斷被加工物沒有被正常地加工之後，進行將該標記朝向與預定之方向不同的方向的控制並使被加工物容納於該卡匣。
  2. 如請求項1之加工裝置，其進一步包含：厚度測量器，其測量被加工物的厚度， 所述判斷部根據該厚度測量器所測量之被加工物的厚度，判斷被加工物是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物。
  3. 如請求項1或2之加工裝置，其中， 所述判斷部進一步具有多個判斷部， 所述不同的方向係以該多個判斷部每個都不一致的方式被預先設定； 該多個判斷部被構成為能以各別不同的判斷基準判斷是被正常地加工的被加工物或是沒有被正常地加工的被加工物； 在構成該多個判斷部之一個以上的判斷部判斷被加工物沒有被正常地加工時，所述控制單元進行將所述標記朝向因應進行該判斷的該判斷部所設定之該不同的方向的控制，並使被加工物容納於所述卡匣。
TW110104361A 2020-02-17 2021-02-05 加工裝置 TW202132046A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020024140A JP2021126744A (ja) 2020-02-17 2020-02-17 加工装置
JP2020-024140 2020-02-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202132046A true TW202132046A (zh) 2021-09-01

Family

ID=77061007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110104361A TW202132046A (zh) 2020-02-17 2021-02-05 加工裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11945074B2 (zh)
JP (1) JP2021126744A (zh)
KR (1) KR20210104558A (zh)
CN (1) CN113334240A (zh)
DE (1) DE102021201511A1 (zh)
TW (1) TW202132046A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806604B (zh) * 2022-05-12 2023-06-21 弘塑科技股份有限公司 單晶圓處理設備、單晶圓處理方法和單晶圓處理系統

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3196131B2 (ja) * 1993-10-22 2001-08-06 東京エレクトロン株式会社 半導体ウエハの搬送方法
JPH1034522A (ja) * 1996-07-17 1998-02-10 Nikon Corp Ｃｍｐ用研磨装置及びｃｍｐ用装置システム
JP2003071713A (ja) * 2001-08-29 2003-03-12 Nippei Toyama Corp 研削装置及びウェーハの厚さ管理方法
JP2015213995A (ja) * 2014-05-12 2015-12-03 株式会社ディスコ 研削装置
JP6765926B2 (ja) * 2016-10-07 2020-10-07 株式会社ディスコ 加工装置
JP6896964B2 (ja) * 2017-04-04 2021-06-30 リンテック株式会社 シート貼付装置および方法
JP2019198940A (ja) * 2018-05-18 2019-11-21 株式会社ディスコ 加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806604B (zh) * 2022-05-12 2023-06-21 弘塑科技股份有限公司 單晶圓處理設備、單晶圓處理方法和單晶圓處理系統

Also Published As

Publication number Publication date
US11945074B2 (en) 2024-04-02
DE102021201511A1 (de) 2021-08-19
KR20210104558A (ko) 2021-08-25
CN113334240A (zh) 2021-09-03
US20210252661A1 (en) 2021-08-19
JP2021126744A (ja) 2021-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101266373B1 (ko) 절삭장치
JP6887260B2 (ja) 加工装置
JP2009123790A (ja) 研削装置
TWI809228B (zh) 切割裝置及使用切割裝置的晶圓加工方法
JP2017140682A (ja) 装置
JP2008155292A (ja) 基板の加工方法および加工装置
JP5117686B2 (ja) 研削装置
JP5230982B2 (ja) 板状物加工用トレイおよび加工装置
JP7045140B2 (ja) ウエーハの加工方法及び加工装置
TW202132046A (zh) 加工裝置
JP7303709B2 (ja) 加工装置
KR20200111624A (ko) 가공 장치
TWI658900B (zh) Grinding method of workpiece
JP2011143516A (ja) 加工装置
JP5926042B2 (ja) 板状基板の割れ検知方法
KR20210092683A (ko) 가공 장치
JP6301728B2 (ja) 搬送装置
JP2013222712A (ja) 加工装置
JP5394053B2 (ja) 研削装置
JP2010005717A (ja) 加工装置
JP2003163184A (ja) 切削装置
JP3927018B2 (ja) 切削装置
JP2024006601A (ja) 加工装置
JP2024017100A (ja) 洗浄装置
TW202329315A (zh) 磨削裝置