JPH08124882A - ダイシング方法 - Google Patents
ダイシング方法Info
- Publication number
- JPH08124882A JPH08124882A JP28154794A JP28154794A JPH08124882A JP H08124882 A JPH08124882 A JP H08124882A JP 28154794 A JP28154794 A JP 28154794A JP 28154794 A JP28154794 A JP 28154794A JP H08124882 A JPH08124882 A JP H08124882A
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- wafer
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- dicing
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 77
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハ径がＣＰＵに誤って登録されたり、
或は同一カセット内に同種異サイズのウェーハが混入さ
れていても、誤ったアライメントやダイシングが遂行さ
れないようにした、ダイシング方法を提供する。 【構成】 ダイシング予定のウェーハサイズをＣＰＵに
登録するステップと、ダイシングすべきウェーハをチャ
ックテーブルに搬送する際又は搬送した後、そのウェー
ハが前記ＣＰＵに登録されているダイシング予定のウェ
ーハサイズであるか否かを確認するステップと、ダイシ
ング予定のウェーハサイズでない場合はエラーを表示す
るステップ又は計測したウェーハサイズをＣＰＵに再登
録するステップと、を少なくとも含む。ウェーハサイズ
の確認又は検出は、パターンマッチングか、形状認識手
段か、レーザ光又は超音波等による非接触式物体認識手
段か、触針式等の接触式物体認識手段かのいずれかによ
る。
或は同一カセット内に同種異サイズのウェーハが混入さ
れていても、誤ったアライメントやダイシングが遂行さ
れないようにした、ダイシング方法を提供する。 【構成】 ダイシング予定のウェーハサイズをＣＰＵに
登録するステップと、ダイシングすべきウェーハをチャ
ックテーブルに搬送する際又は搬送した後、そのウェー
ハが前記ＣＰＵに登録されているダイシング予定のウェ
ーハサイズであるか否かを確認するステップと、ダイシ
ング予定のウェーハサイズでない場合はエラーを表示す
るステップ又は計測したウェーハサイズをＣＰＵに再登
録するステップと、を少なくとも含む。ウェーハサイズ
の確認又は検出は、パターンマッチングか、形状認識手
段か、レーザ光又は超音波等による非接触式物体認識手
段か、触針式等の接触式物体認識手段かのいずれかによ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等をダ
イシングするダイシング方法に関する。
イシングするダイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ダイサーで半導体ウェーハをダ
イシングする場合、同種同サイズのウェーハがカセット
に収容され、このカセットから１枚ずつ引き出してアラ
イメントすると共に、その後にダイシングするようにな
っている。このアライメントとダイシングとが能率良く
行われるために、ダイシング予定のウェーハ径が予めＣ
ＰＵに登録される。
イシングする場合、同種同サイズのウェーハがカセット
に収容され、このカセットから１枚ずつ引き出してアラ
イメントすると共に、その後にダイシングするようにな
っている。このアライメントとダイシングとが能率良く
行われるために、ダイシング予定のウェーハ径が予めＣ
ＰＵに登録される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウェー
ハ径を誤って登録した場合には、ダイシングでのカッテ
ィングストロークが不充分となったり又は過度となった
りして、却って生産性の低下を招くという問題がある。
即ち、ダイシング予定のウェーハ径が６インチである場
合に、誤ってウェーハ径を５インチとしてＣＰＵに登録
してしまうと、算出されるカッティングストロークは不
充分となり、その逆の場合には過度となる。又、まれに
回路パターンが同種で径の異なるウェーハが同一カセッ
ト内に混入している場合には、それに気付かずにダイシ
ングを遂行してしまったり、或は所定の位置にウェーハ
が存在せずアライメントエラーが出たりするという問題
もある。本発明は、このような従来の問題を解決するた
めになされ、ウェーハ径が誤って登録されたり或は同一
カセット内に同種異サイズのウェーハが混入されていて
も、誤ったアライメントやダイシングが遂行されないよ
うにした、ダイシング方法を提供することを課題とす
る。
ハ径を誤って登録した場合には、ダイシングでのカッテ
ィングストロークが不充分となったり又は過度となった
りして、却って生産性の低下を招くという問題がある。
即ち、ダイシング予定のウェーハ径が６インチである場
合に、誤ってウェーハ径を５インチとしてＣＰＵに登録
してしまうと、算出されるカッティングストロークは不
充分となり、その逆の場合には過度となる。又、まれに
回路パターンが同種で径の異なるウェーハが同一カセッ
ト内に混入している場合には、それに気付かずにダイシ
ングを遂行してしまったり、或は所定の位置にウェーハ
が存在せずアライメントエラーが出たりするという問題
もある。本発明は、このような従来の問題を解決するた
めになされ、ウェーハ径が誤って登録されたり或は同一
カセット内に同種異サイズのウェーハが混入されていて
も、誤ったアライメントやダイシングが遂行されないよ
うにした、ダイシング方法を提供することを課題とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、ダイシング予定のウェーハサイ
ズをＣＰＵに登録するステップと、ダイシングすべきウ
ェーハをチャックテーブルに搬送する際又は搬送した
後、そのウェーハが前記ＣＰＵに登録されているダイシ
ング予定のウェーハサイズであるか否かを確認するステ
ップと、ダイシング予定のウェーハサイズでない場合は
エラーを表示するステップと、を少なくとも含むダイシ
ング方法を要旨とする。又、パターンマッチングにより
ダイシングすべきウェーハのサイズを検出し、そのウェ
ーハがダイシング予定のウェーハサイズであるか否かを
確認すること、形状認識によりダイシングすべきウェー
ハのサイズを検出し、そのウェーハがダイシング予定の
ウェーハサイズであるか否かを確認すること、レーザ光
又は超音波等による非接触式物体認識手段によってダイ
シングすべきウェーハのウェーハサイズを検出し、その
ウェーハがダイシング予定のウェーハサイズであるか否
かを確認すること、触針式等の接触式物体認識手段によ
って、ダイシングすべきウェーハのサイズを検出し、そ
のウェーハがダイシング予定のウェーハサイズであるか
否かを確認すること、のいずれかを要旨とするものであ
る。更に、ダイシング予定のウェーハサイズをＣＰＵに
登録するステップと、ダイシングすべきウェーハをチャ
ックテーブルに搬送する際又は搬送した後、そのウェー
ハが前記ＣＰＵに登録されているダイシング予定のウェ
ーハサイズであるか否かを確認するステップと、ダイシ
ング予定のウェーハサイズでない場合はウェーハサイズ
を計測してＣＰＵに再登録するステップと、を少なくと
も含むダイシング方法を要旨とする。
するための手段として、ダイシング予定のウェーハサイ
ズをＣＰＵに登録するステップと、ダイシングすべきウ
ェーハをチャックテーブルに搬送する際又は搬送した
後、そのウェーハが前記ＣＰＵに登録されているダイシ
ング予定のウェーハサイズであるか否かを確認するステ
ップと、ダイシング予定のウェーハサイズでない場合は
エラーを表示するステップと、を少なくとも含むダイシ
ング方法を要旨とする。又、パターンマッチングにより
ダイシングすべきウェーハのサイズを検出し、そのウェ
ーハがダイシング予定のウェーハサイズであるか否かを
確認すること、形状認識によりダイシングすべきウェー
ハのサイズを検出し、そのウェーハがダイシング予定の
ウェーハサイズであるか否かを確認すること、レーザ光
又は超音波等による非接触式物体認識手段によってダイ
シングすべきウェーハのウェーハサイズを検出し、その
ウェーハがダイシング予定のウェーハサイズであるか否
かを確認すること、触針式等の接触式物体認識手段によ
って、ダイシングすべきウェーハのサイズを検出し、そ
のウェーハがダイシング予定のウェーハサイズであるか
否かを確認すること、のいずれかを要旨とするものであ
る。更に、ダイシング予定のウェーハサイズをＣＰＵに
登録するステップと、ダイシングすべきウェーハをチャ
ックテーブルに搬送する際又は搬送した後、そのウェー
ハが前記ＣＰＵに登録されているダイシング予定のウェ
ーハサイズであるか否かを確認するステップと、ダイシ
ング予定のウェーハサイズでない場合はウェーハサイズ
を計測してＣＰＵに再登録するステップと、を少なくと
も含むダイシング方法を要旨とする。
【０００５】
【作 用】ＣＰＵに登録されたウェーハサイズと、実際
のウェーハサイズとが一致するか否かを確認するステッ
プを設けたので、ウェーハ径が誤って登録されたり或は
同一カセット内に同種異サイズのウェーハが混入されて
いても、アライメントが不能となったり、ダイシングで
のカッティングストロークが不充分又は過度となったり
することはない。
のウェーハサイズとが一致するか否かを確認するステッ
プを設けたので、ウェーハ径が誤って登録されたり或は
同一カセット内に同種異サイズのウェーハが混入されて
いても、アライメントが不能となったり、ダイシングで
のカッティングストロークが不充分又は過度となったり
することはない。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づき詳
説する。図１はダイサーの一例を示すもので、上下動す
るテーブルを有するウェーハ載置領域１に半導体ウェー
ハＷ（粘着テープＴを介してフレームＦに貼着）を収容
したカセット２が載置される。
説する。図１はダイサーの一例を示すもので、上下動す
るテーブルを有するウェーハ載置領域１に半導体ウェー
ハＷ（粘着テープＴを介してフレームＦに貼着）を収容
したカセット２が載置される。
【０００７】前記カセット２内のウェーハＷは、搬出入
手段３によって待機領域４に搬出されると共に、旋回ア
ームを有する搬送手段５によってチャックテーブル６上
に搬送される。
手段３によって待機領域４に搬出されると共に、旋回ア
ームを有する搬送手段５によってチャックテーブル６上
に搬送される。
【０００８】チャックテーブル６上に吸引保持されたウ
ェーハＷは、チャックテーブルの移動によってアライメ
ント手段７の真下に位置付けられ、アライメントされた
後に切削領域８に移動され、回転ブレード９によってダ
イシングされる。
ェーハＷは、チャックテーブルの移動によってアライメ
ント手段７の真下に位置付けられ、アライメントされた
後に切削領域８に移動され、回転ブレード９によってダ
イシングされる。
【０００９】この回転ブレード９によるダイシングの際
に、図２に示すようにダイシングすべきウェーハＷの径
を予めＣＰＵ（図略）に登録するステップを設けておけ
ば、適切なアライメント及びカッティングすべき位置の
座標に基づいて最適なカッティングストローク、例えば
ｘ1 からｘ2 迄、ｘ3 からｘ4 迄等の距離を算出し、無
駄な動きのないカッティングを遂行して生産性を向上さ
せることが出来る。
に、図２に示すようにダイシングすべきウェーハＷの径
を予めＣＰＵ（図略）に登録するステップを設けておけ
ば、適切なアライメント及びカッティングすべき位置の
座標に基づいて最適なカッティングストローク、例えば
ｘ1 からｘ2 迄、ｘ3 からｘ4 迄等の距離を算出し、無
駄な動きのないカッティングを遂行して生産性を向上さ
せることが出来る。
【００１０】従って、ダイシングにおいてはウェーハＷ
の径も重要な情報であるから、前記のようにダイシング
に先立ってＣＰＵに登録しておく。ウェーハＷのサイズ
を認識する手段としては、例えば図１に仮想線で示すよ
うにチャックテーブル６の上方位置、又は待機領域４の
上方位置に、ＣＣＤカメラを備えデジタル変換された画
素濃度に基づいてコントラストの相違を認識してウェー
ハＷの形状を認識する、形状認識手段１０Ａ又は１０Ｂ
を設ける。
の径も重要な情報であるから、前記のようにダイシング
に先立ってＣＰＵに登録しておく。ウェーハＷのサイズ
を認識する手段としては、例えば図１に仮想線で示すよ
うにチャックテーブル６の上方位置、又は待機領域４の
上方位置に、ＣＣＤカメラを備えデジタル変換された画
素濃度に基づいてコントラストの相違を認識してウェー
ハＷの形状を認識する、形状認識手段１０Ａ又は１０Ｂ
を設ける。
【００１１】このような形状認識手段１０Ａ又は１０Ｂ
は、ダイシングすべきウェーハＷをチャックテーブル６
に搬送する際又は搬送した後に、そのウェーハＷがダイ
シング予定のウェーハサイズであるか否かを確認するス
テップを遂行し、そのウェーハＷがダイシング予定のウ
ェーハサイズである場合には切削ステップへ進み、ダイ
シング予定のウェーハサイズでない場合はエラーを表示
するステップを行う。又、エラーを表示すると共に、或
はそれに代えてダイシング予定のウェーハサイズである
か否かを確認するステップにおいて、ウェーハＷのサイ
ズを計測してＣＰＵに再登録しても良い。
は、ダイシングすべきウェーハＷをチャックテーブル６
に搬送する際又は搬送した後に、そのウェーハＷがダイ
シング予定のウェーハサイズであるか否かを確認するス
テップを遂行し、そのウェーハＷがダイシング予定のウ
ェーハサイズである場合には切削ステップへ進み、ダイ
シング予定のウェーハサイズでない場合はエラーを表示
するステップを行う。又、エラーを表示すると共に、或
はそれに代えてダイシング予定のウェーハサイズである
か否かを確認するステップにおいて、ウェーハＷのサイ
ズを計測してＣＰＵに再登録しても良い。
【００１２】前記エラー表示の場合にはアライメント及
びダイシングが遂行されず、このため誤ってアライメン
トしたり、ダイシングしたりすることが未然に防止され
る。修正後に適正なアライメント及びダイシングが遂行
される。又、ウェーハサイズがＣＰＵに再登録された場
合は、その新たなウェーハサイズに基づいてダイシング
が遂行され、次のウェーハＷのサイズの確認がなされ
る。
びダイシングが遂行されず、このため誤ってアライメン
トしたり、ダイシングしたりすることが未然に防止され
る。修正後に適正なアライメント及びダイシングが遂行
される。又、ウェーハサイズがＣＰＵに再登録された場
合は、その新たなウェーハサイズに基づいてダイシング
が遂行され、次のウェーハＷのサイズの確認がなされ
る。
【００１３】ウェーハＷのサイズを認識する手段として
は、レーザ光や超音波等によってウェーハＷと粘着テー
プＴとの段差を検出してウェーハＷの輪郭を認識する非
接触式の物体認識手段を設けても良く、又は触針式等の
接触式物体認識手段によりウェーハＷのサイズを検出す
るようにしても良い。
は、レーザ光や超音波等によってウェーハＷと粘着テー
プＴとの段差を検出してウェーハＷの輪郭を認識する非
接触式の物体認識手段を設けても良く、又は触針式等の
接触式物体認識手段によりウェーハＷのサイズを検出す
るようにしても良い。
【００１４】更に、上記のような特別の認識手段等を設
けることなく、前記アライメント手段７を用いてパター
ンマッチングによりウェーハＷの径を認識するようにし
ても良い。即ち、ＣＰＵに登録されているウェーハ径に
基づいて径の最大値近辺にパターンが存在するか否かを
検出し、そのパターンが存在しない場合は小径であると
してエラーを表示し、存在する場合は更に外側にパター
ンが存在するかを検出して存在する場合は大径であると
してエラーを表示する。尚、エラー表示として、音、
光、ディスプレイ表示等がある。
けることなく、前記アライメント手段７を用いてパター
ンマッチングによりウェーハＷの径を認識するようにし
ても良い。即ち、ＣＰＵに登録されているウェーハ径に
基づいて径の最大値近辺にパターンが存在するか否かを
検出し、そのパターンが存在しない場合は小径であると
してエラーを表示し、存在する場合は更に外側にパター
ンが存在するかを検出して存在する場合は大径であると
してエラーを表示する。尚、エラー表示として、音、
光、ディスプレイ表示等がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
予めＣＰＵに登録されているウェーハ径と、ダイシング
すべき実際のウェーハ径とが一致するか否かを確認する
ステップを設けたので、ウェーハ径が誤って登録された
り或は同一カセット内に同種異サイズのウェーハが混入
されていても、アライメントが不能となったり或はダイ
シングでのカッティングストロークが不充分又は過度と
なったりするのを未然に防止する効果を奏する。
予めＣＰＵに登録されているウェーハ径と、ダイシング
すべき実際のウェーハ径とが一致するか否かを確認する
ステップを設けたので、ウェーハ径が誤って登録された
り或は同一カセット内に同種異サイズのウェーハが混入
されていても、アライメントが不能となったり或はダイ
シングでのカッティングストロークが不充分又は過度と
なったりするのを未然に防止する効果を奏する。
【図１】 本発明方法を適用したダイサーの一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】 ウェーハのカッティング箇所を示す説明図で
ある。
ある。
１…ウェーハ載置領域 ２…カセット ３…搬出入
手段 ４…待機領域 ５…搬送手段 ６…チャックテーブル ７…アライ
メント手段 ８…切削領域 ９…回転ブレード
１０Ａ、１０Ｂ…形状認識手段
手段 ４…待機領域 ５…搬送手段 ６…チャックテーブル ７…アライ
メント手段 ８…切削領域 ９…回転ブレード
１０Ａ、１０Ｂ…形状認識手段
Claims (6)
- 【請求項１】 ダイシング予定のウェーハサイズをＣＰ
Ｕに登録するステップと、ダイシングすべきウェーハを
チャックテーブルに搬送する際又は搬送した後、そのウ
ェーハが前記ＣＰＵに登録されているダイシング予定の
ウェーハサイズであるか否かを確認するステップと、ダ
イシング予定のウェーハサイズでない場合はエラーを表
示するステップと、を少なくとも含むダイシング方法。 - 【請求項２】 パターンマッチングによりダイシングす
べきウェーハのサイズを検出し、そのウェーハがダイシ
ング予定のウェーハサイズであるか否かを確認する、請
求項１記載のダイシング方法。 - 【請求項３】 形状認識によりダイシングすべきウェー
ハのサイズを検出し、そのウェーハがダイシング予定の
ウェーハサイズであるか否かを確認する、請求項１記載
のダイシング方法。 - 【請求項４】 レーザ光又は超音波等による非接触式物
体認識手段によってダイシングすべきウェーハのウェー
ハサイズを検出し、そのウェーハがダイシング予定のウ
ェーハサイズであるか否かを確認する、請求項１記載の
ダイシング方法。 - 【請求項５】 触針式等の接触式物体認識手段によっ
て、ダイシングすべきウェーハのサイズを検出し、その
ウェーハがダイシング予定のウェーハサイズであるか否
かを確認する、請求項１記載のダイシング方法。 - 【請求項６】 ダイシング予定のウェーハサイズをＣＰ
Ｕに登録するステップと、ダイシングすべきウェーハを
チャックテーブルに搬送する際又は搬送した後、そのウ
ェーハが前記ＣＰＵに登録されているダイシング予定の
ウェーハサイズであるか否かを確認するステップと、ダ
イシング予定のウェーハサイズでない場合はウェーハサ
イズを計測してＣＰＵに再登録するステップと、を少な
くとも含むダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28154794A JPH08124882A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | ダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28154794A JPH08124882A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | ダイシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124882A true JPH08124882A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17640706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28154794A Pending JPH08124882A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | ダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124882A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100804728B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-02-19 | 에이엠테크놀로지 주식회사 | 다이싱 오류 방지방법 |
| JP2015162555A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN108527692A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-09-14 | 海宁市瑞宏科技有限公司 | 一种saw滤波器芯片新型划切技术 |
-
1994
- 1994-10-21 JP JP28154794A patent/JPH08124882A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100804728B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-02-19 | 에이엠테크놀로지 주식회사 | 다이싱 오류 방지방법 |
| JP2015162555A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN108527692A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-09-14 | 海宁市瑞宏科技有限公司 | 一种saw滤波器芯片新型划切技术 |
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