JP2002270674A - 搬出装置 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 45
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 67
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 65
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 101500000959 Bacillus anthracis Protective antigen PA-20 Proteins 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カセットから半導体ウェーハ等の板状物を搬
出する場合において、板状物が水平に収容されていない
場合にも板状物を損傷させることなく搬出し、全体の作
業を滞りなく行う。 【解決手段】 カセット３０内に収容された板状物を搬
出する搬出装置１０において、板状物を吸引保持する保
持部１１と、保持部１１をカセット内に挿入する屈曲ア
ーム１６とを少なくとも備え、保持部１１は、板状物を
支持する第一の支持部２０と第二の支持部２１とを有
し、第一の支持部２０及び第二の支持部２１には、カセ
ット３０内に収容された板状物を検出する第一の検出セ
ンサー２４及び第二の検出センサー２５をそれぞれ配設
し、板状物が水平に収容されていない場合にはその状態
を検出し、適宜保持部１１を屈曲アーム１６の進退方向
を回転中心として回転させることにより確実に板状物を
保持して搬出する。
出する場合において、板状物が水平に収容されていない
場合にも板状物を損傷させることなく搬出し、全体の作
業を滞りなく行う。 【解決手段】 カセット３０内に収容された板状物を搬
出する搬出装置１０において、板状物を吸引保持する保
持部１１と、保持部１１をカセット内に挿入する屈曲ア
ーム１６とを少なくとも備え、保持部１１は、板状物を
支持する第一の支持部２０と第二の支持部２１とを有
し、第一の支持部２０及び第二の支持部２１には、カセ
ット３０内に収容された板状物を検出する第一の検出セ
ンサー２４及び第二の検出センサー２５をそれぞれ配設
し、板状物が水平に収容されていない場合にはその状態
を検出し、適宜保持部１１を屈曲アーム１６の進退方向
を回転中心として回転させることにより確実に板状物を
保持して搬出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カセット内に収容
された半導体ウェーハ等の板状物を搬出する搬出装置に
関する。
された半導体ウェーハ等の板状物を搬出する搬出装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の回路が表面に複数形成
された半導体ウェーハの裏面は、例えば図４に示す研削
装置４０を用いて研削され所定の厚さとなる。
された半導体ウェーハの裏面は、例えば図４に示す研削
装置４０を用いて研削され所定の厚さとなる。
【０００３】この研削装置４０は、研削前の半導体ウェ
ーハを収容するカセット３０及び研削後の半導体ウェー
ハを収容する３１と、カセット３０からの半導体ウェー
ハの搬出またはカセット３１への半導体ウェーハの搬入
を行う搬出装置４１と、半導体ウェーハを一定の位置に
位置合わせする中心合わせテーブル４２と、半導体ウェ
ーハＷを搬送する第一の搬送手段４３及び第二の搬送手
段４４と、上部に半導体ウェーハを吸引保持する４つの
チャックテーブル４５、４６、４７、４８を備えたター
ンテーブル４９と、各チャックテーブルに保持された半
導体ウェーハＷを研削する研削手段５０、６０と、研削
後の半導体ウェーハを洗浄する洗浄手段６１とを備えて
いる。
ーハを収容するカセット３０及び研削後の半導体ウェー
ハを収容する３１と、カセット３０からの半導体ウェー
ハの搬出またはカセット３１への半導体ウェーハの搬入
を行う搬出装置４１と、半導体ウェーハを一定の位置に
位置合わせする中心合わせテーブル４２と、半導体ウェ
ーハＷを搬送する第一の搬送手段４３及び第二の搬送手
段４４と、上部に半導体ウェーハを吸引保持する４つの
チャックテーブル４５、４６、４７、４８を備えたター
ンテーブル４９と、各チャックテーブルに保持された半
導体ウェーハＷを研削する研削手段５０、６０と、研削
後の半導体ウェーハを洗浄する洗浄手段６１とを備えて
いる。
【０００４】図５に示すように、カセット３０には研削
前の半導体ウェーハＷ１、Ｗ２、・・・が複数収容され
ており、図４に示した搬出装置４１によって１枚ずつピ
ックアップされて中心合わせテーブル４２に載置され
る。そして中心合わせテーブル４２において半導体ウェ
ーハＷの位置合わせが行われた後、第一の搬送手段４３
に吸着されると共に第一の搬送手段４３が旋回動するこ
とによってチャックテーブル４５の位置と同じ位置に位
置付けられたチャックテーブル４６に半導体ウェーハＷ
が載置される。
前の半導体ウェーハＷ１、Ｗ２、・・・が複数収容され
ており、図４に示した搬出装置４１によって１枚ずつピ
ックアップされて中心合わせテーブル４２に載置され
る。そして中心合わせテーブル４２において半導体ウェ
ーハＷの位置合わせが行われた後、第一の搬送手段４３
に吸着されると共に第一の搬送手段４３が旋回動するこ
とによってチャックテーブル４５の位置と同じ位置に位
置付けられたチャックテーブル４６に半導体ウェーハＷ
が載置される。
【０００５】次に、ターンテーブル４９が所要角度（図
示の例の場合は９０度）回転してチャックテーブル４６
に保持された半導体ウェーハＷが研削手段５０の直下に
位置付けられる。
示の例の場合は９０度）回転してチャックテーブル４６
に保持された半導体ウェーハＷが研削手段５０の直下に
位置付けられる。
【０００６】研削手段５０はスライド部５１と連結され
ており、垂直方向に配設されたガイドレール５２にガイ
ドされてスライド部５１がパルスモータ５３に駆動され
上下動するのに伴って研削手段５０も上下動する構成と
なっている。
ており、垂直方向に配設されたガイドレール５２にガイ
ドされてスライド部５１がパルスモータ５３に駆動され
上下動するのに伴って研削手段５０も上下動する構成と
なっている。
【０００７】また、研削手段５０においては、駆動源５
４と連結され垂直方向に配設されたスピンドル５５の先
端にマウンタ５６を介して研削ホイール５７が装着され
ており、研削ホイール５７の下部には粗研削用の研削砥
石５８が固着されている。そして、駆動源５４に駆動さ
れてスピンドル５５が回転することにより研削砥石５８
が回転しながら研削手段５０が下降し、回転する研削砥
石５８が半導体ウェーハＷの裏面に接触して当該裏面が
研削される。
４と連結され垂直方向に配設されたスピンドル５５の先
端にマウンタ５６を介して研削ホイール５７が装着され
ており、研削ホイール５７の下部には粗研削用の研削砥
石５８が固着されている。そして、駆動源５４に駆動さ
れてスピンドル５５が回転することにより研削砥石５８
が回転しながら研削手段５０が下降し、回転する研削砥
石５８が半導体ウェーハＷの裏面に接触して当該裏面が
研削される。
【０００８】なおこのとき、ターンテーブル４９の回転
前にチャックテーブル４６が位置していた位置にはチャ
ックテーブル４５が自動的に位置付けられる。そして、
カセット３０から次に研削する半導体ウェーハが搬出さ
れて中心合わせテーブル４２に載置され、位置合わせが
なされた後、第一の搬送手段４３によってチャックテー
ブル４５に搬送されて載置される。
前にチャックテーブル４６が位置していた位置にはチャ
ックテーブル４５が自動的に位置付けられる。そして、
カセット３０から次に研削する半導体ウェーハが搬出さ
れて中心合わせテーブル４２に載置され、位置合わせが
なされた後、第一の搬送手段４３によってチャックテー
ブル４５に搬送されて載置される。
【０００９】チャックテーブル４６に保持された半導体
ウェーハＷは、粗研削の後はターンテーブル４９が所要
角度回転することにより研削手段６０の直下に位置付け
られ、研削手段６０の研削ホイール５９に配設された仕
上げ研削用の研削砥石６１の作用を受けて裏面が仕上げ
研削される。一方、チャックテーブル４５に保持された
半導体ウェーハは研削手段５０の直下に位置付けられ、
ここで研削手段５０の作用を受けて粗研削が行われる。
ウェーハＷは、粗研削の後はターンテーブル４９が所要
角度回転することにより研削手段６０の直下に位置付け
られ、研削手段６０の研削ホイール５９に配設された仕
上げ研削用の研削砥石６１の作用を受けて裏面が仕上げ
研削される。一方、チャックテーブル４５に保持された
半導体ウェーハは研削手段５０の直下に位置付けられ、
ここで研削手段５０の作用を受けて粗研削が行われる。
【００１０】このように、カセット３０から順次半導体
ウェーハが取り出され、各チャックテーブルに半導体ウ
ェーハが吸引保持されると共にターンテーブル４９が間
欠回転しながら研削手段５０、６０の作用を受けること
により次々と半導体ウェーハの裏面が研削されていく。
ウェーハが取り出され、各チャックテーブルに半導体ウ
ェーハが吸引保持されると共にターンテーブル４９が間
欠回転しながら研削手段５０、６０の作用を受けること
により次々と半導体ウェーハの裏面が研削されていく。
【００１１】そして、仕上げ研削が終わった半導体ウェ
ーハは、第二の搬送手段４４によって洗浄手段６２に搬
送され、洗浄が行われた後、搬出装置４１によってカセ
ット３１に収容される。こうして研削後の半導体ウェー
ハＷはすべてカセット３１に収容される。
ーハは、第二の搬送手段４４によって洗浄手段６２に搬
送され、洗浄が行われた後、搬出装置４１によってカセ
ット３１に収容される。こうして研削後の半導体ウェー
ハＷはすべてカセット３１に収容される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】図５に示すように、カ
セット３０の内部の両側には半導体ウェーハＷ１、Ｗ
２、・・・の端部を支持する支持溝３２が複数形成され
ており、両側の対峙する支持溝３２同士はそれぞれが同
じ高さに位置し、当該同じ高さにある２つの支持溝３２
によって支持されるように半導体ウェーハＷ１、Ｗ２、
・・・をそれぞれ収容すると、個々の半導体ウェーハＷ
１、Ｗ２、・・・は図５のように水平な状態で支持され
る。そして、すべての半導体ウェーハＷが水平な状態で
収容されていれば、カセット３０からの搬出もスムーズ
かつ安全に行うことができる。
セット３０の内部の両側には半導体ウェーハＷ１、Ｗ
２、・・・の端部を支持する支持溝３２が複数形成され
ており、両側の対峙する支持溝３２同士はそれぞれが同
じ高さに位置し、当該同じ高さにある２つの支持溝３２
によって支持されるように半導体ウェーハＷ１、Ｗ２、
・・・をそれぞれ収容すると、個々の半導体ウェーハＷ
１、Ｗ２、・・・は図５のように水平な状態で支持され
る。そして、すべての半導体ウェーハＷが水平な状態で
収容されていれば、カセット３０からの搬出もスムーズ
かつ安全に行うことができる。
【００１３】しかしながら、実際には例えば図６に示す
ように半導体ウェーハＷ１、Ｗ２が高さの異なる支持溝
に支持され水平になっていない状態で収容されることが
あり、このような状態の半導体ウェーハＷ１、Ｗ２を搬
出しようとすると、端部が支持溝３２に接触して損傷す
ることがある。また、搬出の際に端部が引っかかる等し
て研削装置４０における一連の作業が中断し、生産性が
低下することもある。
ように半導体ウェーハＷ１、Ｗ２が高さの異なる支持溝
に支持され水平になっていない状態で収容されることが
あり、このような状態の半導体ウェーハＷ１、Ｗ２を搬
出しようとすると、端部が支持溝３２に接触して損傷す
ることがある。また、搬出の際に端部が引っかかる等し
て研削装置４０における一連の作業が中断し、生産性が
低下することもある。
【００１４】従って、カセットから半導体ウェーハ等の
板状物を搬出する場合においては、板状物が水平に収容
されていない場合にも板状物を損傷させることなく搬出
し、全体の作業を滞りなく行うことに課題を有してい
る。
板状物を搬出する場合においては、板状物が水平に収容
されていない場合にも板状物を損傷させることなく搬出
し、全体の作業を滞りなく行うことに課題を有してい
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、カセット内に収容された
板状物を搬出する搬出装置であって、板状物を吸引保持
する保持部と、保持部をカセット内に挿入する屈曲アー
ムとを少なくとも備え、保持部は、板状物を支持する第
一の支持部と第二の支持部とを有し、第一の支持部及び
第二の支持部には、カセット内に収容された板状物を検
出する第一の板状物検出センサー及び第二の板状物検出
センサーがそれぞれ配設される搬出装置を提供する。
の具体的手段として本発明は、カセット内に収容された
板状物を搬出する搬出装置であって、板状物を吸引保持
する保持部と、保持部をカセット内に挿入する屈曲アー
ムとを少なくとも備え、保持部は、板状物を支持する第
一の支持部と第二の支持部とを有し、第一の支持部及び
第二の支持部には、カセット内に収容された板状物を検
出する第一の板状物検出センサー及び第二の板状物検出
センサーがそれぞれ配設される搬出装置を提供する。
【００１６】そしてこの搬出装置は、保持部が屈曲アー
ムの進退方向を回転中心として所要角度回転可能に構成
され、一方の板状物検出センサーが板状物を検出し他方
の板状物検出センサーが板状物を検出しない場合は、他
方の板状物検出センサーが板状物を検出するまで保持部
を回転させること、カセット内に挿入された保持部がカ
セットに対して相対的に上昇し、双方の板状物検出セン
サーが板状物の存在を確認してから板状物を吸引保持
し、カセット内から板状物を搬出すること、第一の板状
物検出センサー及び第二の板状物検出センサーは、静電
容量の変化によって板状物の存在を検出する静電検出セ
ンサーであることを付加的要件とする。
ムの進退方向を回転中心として所要角度回転可能に構成
され、一方の板状物検出センサーが板状物を検出し他方
の板状物検出センサーが板状物を検出しない場合は、他
方の板状物検出センサーが板状物を検出するまで保持部
を回転させること、カセット内に挿入された保持部がカ
セットに対して相対的に上昇し、双方の板状物検出セン
サーが板状物の存在を確認してから板状物を吸引保持
し、カセット内から板状物を搬出すること、第一の板状
物検出センサー及び第二の板状物検出センサーは、静電
容量の変化によって板状物の存在を検出する静電検出セ
ンサーであることを付加的要件とする。
【００１７】このように構成される搬出装置によれば、
第一の支持部と第二の支持部にそれぞれ板状物検出セン
サーを配設し、双方の板状物検出センサーにより板状物
の存在を検出できるようにしたため、板状物が水平でな
い状態でカセット内に収容されている場合にはそれを確
認することができる。
第一の支持部と第二の支持部にそれぞれ板状物検出セン
サーを配設し、双方の板状物検出センサーにより板状物
の存在を検出できるようにしたため、板状物が水平でな
い状態でカセット内に収容されている場合にはそれを確
認することができる。
【００１８】また、保持部は屈曲アームの進退方向を回
転中心として所要角度回転可能であり、板状物が水平で
ない状態でカセット内に収容されていて一方の板状物検
出センサーでのみしか板状物の存在を検出できない場合
は保持部を回転させることにより保持部が板状物と平行
になるようにしてからその板状物を保持してカセットか
ら搬出することができるため、板状物が水平でない状態
でカセット内に収容されている場合でも円滑に搬出を行
うことができる。
転中心として所要角度回転可能であり、板状物が水平で
ない状態でカセット内に収容されていて一方の板状物検
出センサーでのみしか板状物の存在を検出できない場合
は保持部を回転させることにより保持部が板状物と平行
になるようにしてからその板状物を保持してカセットか
ら搬出することができるため、板状物が水平でない状態
でカセット内に収容されている場合でも円滑に搬出を行
うことができる。
【００１９】更に、板状物検出センサーとして静電容量
センサーを用いた場合には、誤認識がなくなり、板状物
の検出を確実に行うことができる。
センサーを用いた場合には、誤認識がなくなり、板状物
の検出を確実に行うことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として図１に
示す搬出装置１０を例に挙げて説明する。この搬出装置
１０は、板状物を保持する保持部１１と、保持部１１を
進退方向であるＸ軸方向を中心として回転駆動する回転
駆動部１２と、第一アーム１３及び第二アーム１４とこ
れらを連結すると共に第一アーム１３を旋回動させる第
一アーム旋回動手段１５とからなる屈曲アーム１６と、
第二アーム１４を旋回動させる第二アーム旋回動手段１
７と、屈曲アーム１６を上下方向に駆動する上下動手段
１８とから構成される。
示す搬出装置１０を例に挙げて説明する。この搬出装置
１０は、板状物を保持する保持部１１と、保持部１１を
進退方向であるＸ軸方向を中心として回転駆動する回転
駆動部１２と、第一アーム１３及び第二アーム１４とこ
れらを連結すると共に第一アーム１３を旋回動させる第
一アーム旋回動手段１５とからなる屈曲アーム１６と、
第二アーム１４を旋回動させる第二アーム旋回動手段１
７と、屈曲アーム１６を上下方向に駆動する上下動手段
１８とから構成される。
【００２１】保持部１１は平面状に形成され、基部１９
から第一の支持部２０と第二の支持部２１とが同方向に
突出した構成となっており、第一の支持部２０及び第二
の支持部２１の表面には、板状物を吸引保持する第一の
吸引部２２及び第二の吸引部２３を備えると共に、第一
の板状物検出センサー２４及び第二の板状物検出センサ
ー２５を備えている。
から第一の支持部２０と第二の支持部２１とが同方向に
突出した構成となっており、第一の支持部２０及び第二
の支持部２１の表面には、板状物を吸引保持する第一の
吸引部２２及び第二の吸引部２３を備えると共に、第一
の板状物検出センサー２４及び第二の板状物検出センサ
ー２５を備えている。
【００２２】保持部１１の基部１９の端部は、例えば回
転駆動部１２の内部に備えたパルスモータに連結されて
おり、そのパルスモータに駆動されることによりＸ軸方
向を回転中心として回転可能となっている。
転駆動部１２の内部に備えたパルスモータに連結されて
おり、そのパルスモータに駆動されることによりＸ軸方
向を回転中心として回転可能となっている。
【００２３】また、保持部１１及び回転駆動部１２は、
第一アーム旋回動手段１５に駆動されて第一アーム１３
が旋回動すると共に第二アーム旋回動手段１７に駆動さ
れて第二アーム１４が旋回動し、更に上下動手段１８に
よる屈曲アーム１６の上下動により所望の位置、高さに
位置付けることができる。
第一アーム旋回動手段１５に駆動されて第一アーム１３
が旋回動すると共に第二アーム旋回動手段１７に駆動さ
れて第二アーム１４が旋回動し、更に上下動手段１８に
よる屈曲アーム１６の上下動により所望の位置、高さに
位置付けることができる。
【００２４】第一の板状物検出センサー２４及び第二の
板状物検出センサー２５としては、例えば板状物の接近
によって静電容量が変化し、その変化に基づいて板状物
の存在を検出する静電検出センサーを用いることができ
る。また、フォトカプラ等の発光素子と受光素子との組
からなるフォトセンサーを用いることもできるが、この
場合は板状物の表面輝度または散乱光によって誤認識が
生じることがあるため、このような問題がなく確実に板
状物の存在を検出することができる静電検出センサーを
用いるのが望ましい。
板状物検出センサー２５としては、例えば板状物の接近
によって静電容量が変化し、その変化に基づいて板状物
の存在を検出する静電検出センサーを用いることができ
る。また、フォトカプラ等の発光素子と受光素子との組
からなるフォトセンサーを用いることもできるが、この
場合は板状物の表面輝度または散乱光によって誤認識が
生じることがあるため、このような問題がなく確実に板
状物の存在を検出することができる静電検出センサーを
用いるのが望ましい。
【００２５】カセット３０に収容された半導体ウェーハ
を搬出する際は、最下位にある半導体ウェーハから順次
搬出していき最後に最上位にある半導体ウェーハを搬出
するが、カセット３０内の所望の半導体ウェーハを搬出
する場合もあるので、所望の半導体ウェーハを搬出する
場合について説明する。まず、図２（Ａ）に示すよう
に、図１に示した上下動手段１８の駆動により保持部１
１を搬出しようとする半導体ウェーハＷ１より少し低い
位置に水平な状態で位置付ける。
を搬出する際は、最下位にある半導体ウェーハから順次
搬出していき最後に最上位にある半導体ウェーハを搬出
するが、カセット３０内の所望の半導体ウェーハを搬出
する場合もあるので、所望の半導体ウェーハを搬出する
場合について説明する。まず、図２（Ａ）に示すよう
に、図１に示した上下動手段１８の駆動により保持部１
１を搬出しようとする半導体ウェーハＷ１より少し低い
位置に水平な状態で位置付ける。
【００２６】そして、図２（Ｂ）に示すように、図１に
示した第一アーム旋回動手段１５及び第二アーム旋回動
手段１７によって第一アーム１３及び第二アーム１４を
旋回動させることにより保持部１１を＋Ｘ方向に移動さ
せ、半導体ウェーハＷの下方に進入させる。
示した第一アーム旋回動手段１５及び第二アーム旋回動
手段１７によって第一アーム１３及び第二アーム１４を
旋回動させることにより保持部１１を＋Ｘ方向に移動さ
せ、半導体ウェーハＷの下方に進入させる。
【００２７】次に、上下動手段１８の駆動により保持部
１１を上昇させることにより第一の板状物検出センサー
２４と第二の板状物検出センサー２５とが半導体ウェー
ハＷ１の存在を検出する。このとき、第一の板状物検出
センサー２４と第二の板状物検出センサー２５とが同時
に半導体ウェーハＷ１の存在を検出したときは、半導体
ウェーハＷ１が水平に収容されている場合である。
１１を上昇させることにより第一の板状物検出センサー
２４と第二の板状物検出センサー２５とが半導体ウェー
ハＷ１の存在を検出する。このとき、第一の板状物検出
センサー２４と第二の板状物検出センサー２５とが同時
に半導体ウェーハＷ１の存在を検出したときは、半導体
ウェーハＷ１が水平に収容されている場合である。
【００２８】このようにして第一の板状物検出センサー
２４と第二の板状物検出センサー２５とが同時に半導体
ウェーハＷ１の存在を確認したときは、図２（Ｃ）に示
すように、更に保持部１１を若干上昇させることにより
保持部１１の上に半導体ウェーハＷを載置する。そして
次に第一の吸引部２２及び第二の吸引部２３によって半
導体ウェーハＷ１を吸引保持し、図２（Ｄ）に示すよう
に、第一アーム１３及び第二アーム１４を−Ｘ方向に退
避させることにより保持部１１と共に半導体ウェーハＷ
を搬出する。
２４と第二の板状物検出センサー２５とが同時に半導体
ウェーハＷ１の存在を確認したときは、図２（Ｃ）に示
すように、更に保持部１１を若干上昇させることにより
保持部１１の上に半導体ウェーハＷを載置する。そして
次に第一の吸引部２２及び第二の吸引部２３によって半
導体ウェーハＷ１を吸引保持し、図２（Ｄ）に示すよう
に、第一アーム１３及び第二アーム１４を−Ｘ方向に退
避させることにより保持部１１と共に半導体ウェーハＷ
を搬出する。
【００２９】一方、第一の板状物検出センサー２４と第
二の板状物検出センサー２５とが同時に半導体ウェーハ
Ｗの存在を確認できなかったときは、図３（Ａ）のよう
に半導体ウェーハＷ１が水平でない状態で収容されてい
る場合である。この場合は、第一の板状物検出センサー
２４により半導体ウェーハＷ１の存在が確認された段階
で保持部１１の上昇を止め、垂直回転駆動部１２の駆動
により保持部１１を屈曲アーム１６の進退方向であるＸ
軸方向を回転中心として、双方の板状物検出センサーに
より半導体ウェーハＷ１の存在を確認できるまで、即ち
図３（Ｂ）に示すように保持部１１と半導体ウェーハＷ
とが平行になるまで第二の板状物検出センサー２５が上
昇する方向に回転させる。
二の板状物検出センサー２５とが同時に半導体ウェーハ
Ｗの存在を確認できなかったときは、図３（Ａ）のよう
に半導体ウェーハＷ１が水平でない状態で収容されてい
る場合である。この場合は、第一の板状物検出センサー
２４により半導体ウェーハＷ１の存在が確認された段階
で保持部１１の上昇を止め、垂直回転駆動部１２の駆動
により保持部１１を屈曲アーム１６の進退方向であるＸ
軸方向を回転中心として、双方の板状物検出センサーに
より半導体ウェーハＷ１の存在を確認できるまで、即ち
図３（Ｂ）に示すように保持部１１と半導体ウェーハＷ
とが平行になるまで第二の板状物検出センサー２５が上
昇する方向に回転させる。
【００３０】そして、第一の板状物検出センサー２４及
び第二の板状物検出センサー２５が半導体ウェーハＷ１
の存在を確認したときに保持部１１の回転を止め、図３
（Ｃ）に示すように保持部１１を上昇させて半導体ウェ
ーハＷ１を載置すると共に、半導体ウェーハＷを吸引保
持し、第一アーム１３及び第二アーム１４を−Ｘ方向に
退避させることにより半導体ウェーハＷを搬出する。
び第二の板状物検出センサー２５が半導体ウェーハＷ１
の存在を確認したときに保持部１１の回転を止め、図３
（Ｃ）に示すように保持部１１を上昇させて半導体ウェ
ーハＷ１を載置すると共に、半導体ウェーハＷを吸引保
持し、第一アーム１３及び第二アーム１４を−Ｘ方向に
退避させることにより半導体ウェーハＷを搬出する。
【００３１】このように、半導体ウェーハが水平でない
状態で収容されている場合においても、第一の板状物検
出センサー２４及び第二の板状物検出センサー２５を用
いてそのような状態で収容されていることを確認し、保
持部１１を回転させながら保持部１１が半導体ウェーハ
と平行になった状態で当該半導体ウェーハを確実に吸引
保持して搬出することができる。
状態で収容されている場合においても、第一の板状物検
出センサー２４及び第二の板状物検出センサー２５を用
いてそのような状態で収容されていることを確認し、保
持部１１を回転させながら保持部１１が半導体ウェーハ
と平行になった状態で当該半導体ウェーハを確実に吸引
保持して搬出することができる。
【００３２】従って、従来のように半導体ウェーハの端
部がカセットの支持溝に接触して損傷したり、搬出作業
が中断して生産性が低下したりすることがない。
部がカセットの支持溝に接触して損傷したり、搬出作業
が中断して生産性が低下したりすることがない。
【００３３】図１に示すように搬出装置１０にモニター
２６を接続しておけば、第一の板状物検出センサー２４
または第二の板状物検出センサー２５のそれぞれによる
半導体ウェーハＷの存在の有無の判断の結果について
は、モニター２６に表示させることができる。例えば、
第一の板状物検出センサー２４と第二の板状物検出セン
サー２５との判断結果が同じ場合は「ＯＫ」と表示し、
判断結果が異なる場合は「ＮＧ」と表示すれば、半導体
ウェーハが水平に収容されているかどうかをオペレータ
が容易に知ることができる。「ＮＧ」の場合には警告音
を発したりするようにしてオペレータに確実に知らせる
ようにすることが望ましい。
２６を接続しておけば、第一の板状物検出センサー２４
または第二の板状物検出センサー２５のそれぞれによる
半導体ウェーハＷの存在の有無の判断の結果について
は、モニター２６に表示させることができる。例えば、
第一の板状物検出センサー２４と第二の板状物検出セン
サー２５との判断結果が同じ場合は「ＯＫ」と表示し、
判断結果が異なる場合は「ＮＧ」と表示すれば、半導体
ウェーハが水平に収容されているかどうかをオペレータ
が容易に知ることができる。「ＮＧ」の場合には警告音
を発したりするようにしてオペレータに確実に知らせる
ようにすることが望ましい。
【００３４】なお、本実施の形態においては、半導体ウ
ェーハを搬出する場合を例に挙げて説明したが、半導体
ウェーハ以外の板状物についても本発明を適用できる。
ェーハを搬出する場合を例に挙げて説明したが、半導体
ウェーハ以外の板状物についても本発明を適用できる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る搬出
装置によれば、第一の支持部と第二の支持部にそれぞれ
板状物検出センサーを配設し、双方の板状物検出センサ
ーにより板状物の存在を検出できるようにしたため、板
状物が水平でない状態でカセット内に収容されている場
合にはそれを確認することができ、板状物を損傷させる
ことがない。
装置によれば、第一の支持部と第二の支持部にそれぞれ
板状物検出センサーを配設し、双方の板状物検出センサ
ーにより板状物の存在を検出できるようにしたため、板
状物が水平でない状態でカセット内に収容されている場
合にはそれを確認することができ、板状物を損傷させる
ことがない。
【００３６】また、保持部は屈曲アームの進退方向を回
転中心として所要角度回転可能であり、板状物が水平で
ない状態でカセット内に収容されていて一方の板状物検
出センサーでのみしか板状物の存在を検出できない場合
は保持部を回転させることにより保持部が板状物と平行
になるようにしてからその板状物を保持してカセットか
ら搬出することができるため、板状物が水平でない状態
でカセット内に収容されている場合でも円滑に搬出を行
うことができ、生産性を阻害しない。
転中心として所要角度回転可能であり、板状物が水平で
ない状態でカセット内に収容されていて一方の板状物検
出センサーでのみしか板状物の存在を検出できない場合
は保持部を回転させることにより保持部が板状物と平行
になるようにしてからその板状物を保持してカセットか
ら搬出することができるため、板状物が水平でない状態
でカセット内に収容されている場合でも円滑に搬出を行
うことができ、生産性を阻害しない。
【００３７】更に、板状物検出センサーとして静電容量
センサーを用いた場合には、誤認識がなくなり、板状物
の検出を確実に行うことができるため、信頼性が高くな
る。
センサーを用いた場合には、誤認識がなくなり、板状物
の検出を確実に行うことができるため、信頼性が高くな
る。
【図１】本発明に係る搬出装置の実施の形態の一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】同搬出装置を用いてカセットから半導体ウェー
ハを搬出する手順を示す説明図である。
ハを搬出する手順を示す説明図である。
【図３】同搬出装置を用いて水平でない状態でカセット
に収容された半導体ウェーハを搬出する手順を示す説明
図である。
に収容された半導体ウェーハを搬出する手順を示す説明
図である。
【図４】搬出装置が搭載される装置の一例である研削装
置を示す斜視図である。
置を示す斜視図である。
【図５】カセットに半導体ウェーハが水平な状態で収容
された状態を示す正面図である。
された状態を示す正面図である。
【図６】カセットに半導体ウェーハが水平でない状態で
収容された状態を示す正面図である。
収容された状態を示す正面図である。
１０…搬出装置 １１…保持部 １２…回転駆動部 １３…第一アーム １４…第二アーム １５…第一アーム旋回動手段 １６…屈曲アーム １７…第二アーム旋回動手段 １８…上下動手段 １９…基部 ２０…第一の支持部 ２１…第二の支持部 ２２…第一の吸引部 ２３…第二の吸引部 ２４…第一の板状物検出センサー ２５…第二の板状物検出センサー ２６…モニター ３０、３１…カセット ３２…支持溝 ４０…研削装置 ４１…搬出装置 ４２…中心合わせテーブル ４３…第一の搬送手段 ４４…第二の搬送手段 ４５、４６、４７、４８…チャックテーブル ４９…ターンテーブル ５０、６０…研削手段 ５１…スライド部 ５２…ガイドレール ５３…パルスモータ ５４…駆動源 ５５…スピンドル ５６…マウンタ ５７…研削ホイール ５８…研削砥石 ５９…研削ホイール ６１…研削砥石 ６２…洗浄手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 FA01 FA11 FA12 FA14 FA15 GA08 GA36 GA43 GA47 JA06 JA09 JA13 JA17 JA23 JA25 LA07 MA22 MA23 PA20
Claims (4)
- 【請求項１】 カセット内に収容された板状物を搬出す
る搬出装置であって、 板状物を吸引保持する保持部と、該保持部をカセット内
に挿入する屈曲アームとを少なくとも備え、 該保持部は、板状物を支持する第一の支持部と第二の支
持部とを有し、該第一の支持部及び該第二の支持部に
は、該カセット内に収容された板状物を検出する第一の
板状物検出センサー及び第二の板状物検出センサーがそ
れぞれ配設される搬出装置。 - 【請求項２】 保持部は、屈曲アームの進退方向を回転
中心として所要角度回転可能に構成され、一方の板状物
検出センサーが板状物を検出し他方の板状物検出センサ
ーが該板状物を検出しない場合は、該他方の板状物検出
センサーが該板状物を検出するまで該保持部を回転させ
る請求項１に記載の搬出装置。 - 【請求項３】 カセット内に挿入された保持部は、カセ
ットに対して相対的に上昇し、双方の板状物検出センサ
ーが板状物の存在を確認してから該板状物を吸引保持
し、該カセット内から該板状物を搬出する請求項１また
は２に記載の搬出装置。 - 【請求項４】 第一の板状物検出センサー及び第二の板
状物検出センサーは、静電容量の変化によって板状物の
存在を検出する静電検出センサーである請求項１乃至３
に記載の搬出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001072086A JP2002270674A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 搬出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001072086A JP2002270674A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 搬出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002270674A true JP2002270674A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18929716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001072086A Pending JP2002270674A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 搬出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002270674A (ja) |
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- 2001-03-14 JP JP2001072086A patent/JP2002270674A/ja active Pending
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