JP2000100504A - コネクタ及びプリント配線板 - Google Patents
コネクタ及びプリント配線板Info
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- JP2000100504A JP2000100504A JP10266337A JP26633798A JP2000100504A JP 2000100504 A JP2000100504 A JP 2000100504A JP 10266337 A JP10266337 A JP 10266337A JP 26633798 A JP26633798 A JP 26633798A JP 2000100504 A JP2000100504 A JP 2000100504A
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】コネクタの半田付の良否検査、及びプリント配
線板の機能検査を自動的に実施し得るコネクタ、及びコ
ネクタが実装されたプリント配線板を提供する。 【解決手段】リード１３が複数本に分岐されたコネクタ
１０を、その分岐した少なくとも１本１３ａをプリント
配線板１に形成された導体配線パターン４に固着し、他
の少なくとも１本１３ｂを、導体配線パターン４から独
立してプリント配線板１に形成されたテストランド５に
固着する。テストランド５と導体配線パターン４とがコ
ネクタ１０のリード１３を介して導通状態となっている
ので、リード１３と導体配線パターン４との間の半田付
の良否、及びプリント配線板１の作動状態を、テストラ
ンド５において自動的且つ短時間に確認することができ
る。
線板の機能検査を自動的に実施し得るコネクタ、及びコ
ネクタが実装されたプリント配線板を提供する。 【解決手段】リード１３が複数本に分岐されたコネクタ
１０を、その分岐した少なくとも１本１３ａをプリント
配線板１に形成された導体配線パターン４に固着し、他
の少なくとも１本１３ｂを、導体配線パターン４から独
立してプリント配線板１に形成されたテストランド５に
固着する。テストランド５と導体配線パターン４とがコ
ネクタ１０のリード１３を介して導通状態となっている
ので、リード１３と導体配線パターン４との間の半田付
の良否、及びプリント配線板１の作動状態を、テストラ
ンド５において自動的且つ短時間に確認することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
実装されるコネクタ、並びに各種電子部品及びコネクタ
が実装されたプリント配線板に関する。
実装されるコネクタ、並びに各種電子部品及びコネクタ
が実装されたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在のほとんどの電気製品には、各種電
子部品が実装されたプリント配線板が使用されている。
そして、通常、このプリント配線板には、信号を入出力
するためのコネクタが実装されている。
子部品が実装されたプリント配線板が使用されている。
そして、通常、このプリント配線板には、信号を入出力
するためのコネクタが実装されている。
【０００３】コネクタが実装されたプリント配線板の一
例を図７乃至図９に示す。尚、図７は、コネクタが実装
されたプリント配線板の一部を示す斜視図であり、図８
は、その矢視Ｄ−Ｄ方向の断面図であり、図９は、図８
における矢視Ｅ方向の裏面図である。
例を図７乃至図９に示す。尚、図７は、コネクタが実装
されたプリント配線板の一部を示す斜視図であり、図８
は、その矢視Ｄ−Ｄ方向の断面図であり、図９は、図８
における矢視Ｅ方向の裏面図である。
【０００４】これら図７乃至図９に示すように、本例の
プリント配線板１００は挿入実装型のものであり、（絶
縁）基板１０１の裏面（コネクタ１１０が実装される面
と反対側の面）に導体配線パターン１０３が形成されて
いる。図７に示すように、プリント配線板１００には、
コネクトピン１１２を有するオス型のコネクタ１１０が
装着され、このオス型のコネクタ１１０に対し、前記コ
ネクトピン１１２と接続する端子を備えたメス型のコネ
クタ１１５が係脱されるようになっている。
プリント配線板１００は挿入実装型のものであり、（絶
縁）基板１０１の裏面（コネクタ１１０が実装される面
と反対側の面）に導体配線パターン１０３が形成されて
いる。図７に示すように、プリント配線板１００には、
コネクトピン１１２を有するオス型のコネクタ１１０が
装着され、このオス型のコネクタ１１０に対し、前記コ
ネクトピン１１２と接続する端子を備えたメス型のコネ
クタ１１５が係脱されるようになっている。
【０００５】前記コネクタ１１０は、図８に示すよう
に、ハウジング１１１、このハウジング１１１内に配列
された複数の前記コネクトピン１１２、及びこの各コネ
クトピン１１２と一体的に設けられ、それぞれ前記ハウ
ジング１１１の下端部から突出するように設けられたリ
ード１１３から構成されており、この各リード１１３
が、前記基板１０１及び導体配線パターン１０３を貫通
して設けられたスルーホール１０２に挿入され、半田付
によって導体配線パターン１０３に固着されている。ま
た、図９に示すように、基板１０１の裏面には、導体配
線パターン１０３の各半田付部に接続したテストランド
１０４が形成されている。
に、ハウジング１１１、このハウジング１１１内に配列
された複数の前記コネクトピン１１２、及びこの各コネ
クトピン１１２と一体的に設けられ、それぞれ前記ハウ
ジング１１１の下端部から突出するように設けられたリ
ード１１３から構成されており、この各リード１１３
が、前記基板１０１及び導体配線パターン１０３を貫通
して設けられたスルーホール１０２に挿入され、半田付
によって導体配線パターン１０３に固着されている。ま
た、図９に示すように、基板１０１の裏面には、導体配
線パターン１０３の各半田付部に接続したテストランド
１０４が形成されている。
【０００６】また、従来、プリント配線板には上述した
ものの他に、基板表面に導体配線パターンを形成した表
面実装型のものもある。この表面実装型のプリント配線
板の一例を図１０及び図１１に示す。尚、図１０は、図
７における矢視Ｄ−Ｄ方向と同方向の断面図であり、図
１１は、図１０における矢視Ｆ方向の平面図である。
ものの他に、基板表面に導体配線パターンを形成した表
面実装型のものもある。この表面実装型のプリント配線
板の一例を図１０及び図１１に示す。尚、図１０は、図
７における矢視Ｄ−Ｄ方向と同方向の断面図であり、図
１１は、図１０における矢視Ｆ方向の平面図である。
【０００７】同図１０及び図１１に示すように、表面実
装型のコネクタ１３０は、リード１３３が、コネクトピ
ン１３１に対し略直角に屈曲して設けられ、ハウジング
１３１の長側面（長手方向に沿った側面）から突出する
ように設けらるもので、基板１２１表面の導体配線パタ
ーン１２２上に載置され、前記リード１３３が半田付に
よって導体配線パターン１２２上に固着されている。ま
た、基板１２１表面の、コネクタ１３０の長手方向の両
側部に対応する位置には、固定ランド１２４が形成され
ており、コネクタ１３０の前記両側部に固着された縦断
面Ｌ字形状の固定プレート１３４の底辺が、半田付によ
って前記固定ランド１２４に固着されている。尚、導体
配線パターン１２２には、半田付部から延在するように
テストランド１２３が形成されている。
装型のコネクタ１３０は、リード１３３が、コネクトピ
ン１３１に対し略直角に屈曲して設けられ、ハウジング
１３１の長側面（長手方向に沿った側面）から突出する
ように設けらるもので、基板１２１表面の導体配線パタ
ーン１２２上に載置され、前記リード１３３が半田付に
よって導体配線パターン１２２上に固着されている。ま
た、基板１２１表面の、コネクタ１３０の長手方向の両
側部に対応する位置には、固定ランド１２４が形成され
ており、コネクタ１３０の前記両側部に固着された縦断
面Ｌ字形状の固定プレート１３４の底辺が、半田付によ
って前記固定ランド１２４に固着されている。尚、導体
配線パターン１２２には、半田付部から延在するように
テストランド１２３が形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、以上の構成
を備え、各種電子部品が実装されたプリント配線板１０
０，１２０は、通常半田付けした後に、その動作性能を
試験するためのファンクションテストが行われる。一般
的に、このファンクションテストはテスト装置を用いて
行われ、プリント配線板１００，１２０上に装着された
前記オス型のコネクタ１１０，１３０に、テスト装置に
接続された前記メス型のコネクタ１１５を接続して、テ
スト装置から前記コネクトピン１１２に入力信号を与
え、同コネクタピン１１２から出力される信号をテスト
装置に入力して、その出力信号が正常であるかどうかを
判定することにより行われる。
を備え、各種電子部品が実装されたプリント配線板１０
０，１２０は、通常半田付けした後に、その動作性能を
試験するためのファンクションテストが行われる。一般
的に、このファンクションテストはテスト装置を用いて
行われ、プリント配線板１００，１２０上に装着された
前記オス型のコネクタ１１０，１３０に、テスト装置に
接続された前記メス型のコネクタ１１５を接続して、テ
スト装置から前記コネクトピン１１２に入力信号を与
え、同コネクタピン１１２から出力される信号をテスト
装置に入力して、その出力信号が正常であるかどうかを
判定することにより行われる。
【０００９】その一方、上述したような、テスト装置側
のコネクタ１１５をプリント配線板１００，１２０側の
コネクタ１１０，１３０に接続して検査するやり方で
は、少数のプリント配線板１００，１２０を検査する場
合には問題ないものの、多数のプリント配線板１００，
１２０を検査する場合には、コネクタ１１５とコネクタ
１１０，１３０との係脱回数が多くなることから、コネ
クタ１１５の端子が変形し易く、そのためにコネクタ１
１０，１３０のコネクトピン１１２，１３２が変形を起
こして、良品のプリント配線板１００，１２０が不良品
になるという問題があり、また、テスト装置側のコネク
タ１１５の端子が摩耗して、コネクタ１１０，１３０の
コネクトピン１１２，１３２とコネクタ１１５の端子と
が接触不良を起こし、正常なテストができなくなるとい
う問題もある。
のコネクタ１１５をプリント配線板１００，１２０側の
コネクタ１１０，１３０に接続して検査するやり方で
は、少数のプリント配線板１００，１２０を検査する場
合には問題ないものの、多数のプリント配線板１００，
１２０を検査する場合には、コネクタ１１５とコネクタ
１１０，１３０との係脱回数が多くなることから、コネ
クタ１１５の端子が変形し易く、そのためにコネクタ１
１０，１３０のコネクトピン１１２，１３２が変形を起
こして、良品のプリント配線板１００，１２０が不良品
になるという問題があり、また、テスト装置側のコネク
タ１１５の端子が摩耗して、コネクタ１１０，１３０の
コネクトピン１１２，１３２とコネクタ１１５の端子と
が接触不良を起こし、正常なテストができなくなるとい
う問題もある。
【００１０】そこで、従来、多数のプリント配線板１０
０，１２０を検査する場合には、テスト装置に接続され
たコンタクトプローブの先端を、基板１０１，１２１に
設けられたテストランド１０４，１２３に接触させて、
テスト装置からプリント配線板１００，１２０に信号を
入力するとともに、同テストランド１０４，１２３から
出力される信号を、前記コンタクトプローブを介してテ
スト装置に入力するようにしていた。また、この場合、
テストランド１０４，１２３が導体配線パターン１０
３，１２２に接続していることから、テストランド１０
４，１２３の出力信号を確認するだけでは、コネクタ１
１０，１３０のリード１１３，１３３が正常に導体配線
パターン１０３，１２２に半田付されているかどうかを
確認することができないため、検査員が目視によりこの
半田付の状態を確認していた。
０，１２０を検査する場合には、テスト装置に接続され
たコンタクトプローブの先端を、基板１０１，１２１に
設けられたテストランド１０４，１２３に接触させて、
テスト装置からプリント配線板１００，１２０に信号を
入力するとともに、同テストランド１０４，１２３から
出力される信号を、前記コンタクトプローブを介してテ
スト装置に入力するようにしていた。また、この場合、
テストランド１０４，１２３が導体配線パターン１０
３，１２２に接続していることから、テストランド１０
４，１２３の出力信号を確認するだけでは、コネクタ１
１０，１３０のリード１１３，１３３が正常に導体配線
パターン１０３，１２２に半田付されているかどうかを
確認することができないため、検査員が目視によりこの
半田付の状態を確認していた。
【００１１】ところが、目視による検査では、人為的な
ミスも多く、また、時間もかかることから検査のための
コストが高くなるという問題があった。特に、表面実装
型のプリント配線板１２０は電子部品の集積度が高く、
半田付の状態を確認するのが困難であり、判定のために
時間を要していた。
ミスも多く、また、時間もかかることから検査のための
コストが高くなるという問題があった。特に、表面実装
型のプリント配線板１２０は電子部品の集積度が高く、
半田付の状態を確認するのが困難であり、判定のために
時間を要していた。
【００１２】本発明は以上の実情に鑑みなされたもので
あって、コネクタの半田付の良否検査、及びプリント配
線板の機能検査を自動的に実施し得るコネクタ、及びコ
ネクタが実装されたプリント配線板の提供を目的とす
る。
あって、コネクタの半田付の良否検査、及びプリント配
線板の機能検査を自動的に実施し得るコネクタ、及びコ
ネクタが実装されたプリント配線板の提供を目的とす
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するための本発明は、導体配線パターン及びテスト
ランドが形成され、コネクタが該導体配線パターンに接
続されたプリント配線板において、前記テストランドを
前記導体配線パターンから独立して形成するとともに、
前記コネクタのリードを前記導体配線パターン及びテス
トランドの双方に固着して該コネクタを実装したことを
特徴とする。
達成するための本発明は、導体配線パターン及びテスト
ランドが形成され、コネクタが該導体配線パターンに接
続されたプリント配線板において、前記テストランドを
前記導体配線パターンから独立して形成するとともに、
前記コネクタのリードを前記導体配線パターン及びテス
トランドの双方に固着して該コネクタを実装したことを
特徴とする。
【００１４】この発明によれば、プリント配線板のテス
トランドが導体配線パターンから独立して形成されると
ともに、コネクタのリードが導体配線パターン及びテス
トランドの双方に半田付などによって固着されており、
テストランドと導体配線パターンとはコネクタのリード
を介して導通状態となっている。したがって、テスト装
置に接続されたコンタクトプローブをテストランドに接
触させ、テスト装置からプリント配線板に信号を入力す
るとともに、同テストランドから出力される信号をコン
タクトプローブを介してテスト装置に入力することで、
コネクタのリードと導体配線パターンとの間の固着状
態、並びにプリント配線板の作動状態を自動的且つ短時
間に確認することができる。
トランドが導体配線パターンから独立して形成されると
ともに、コネクタのリードが導体配線パターン及びテス
トランドの双方に半田付などによって固着されており、
テストランドと導体配線パターンとはコネクタのリード
を介して導通状態となっている。したがって、テスト装
置に接続されたコンタクトプローブをテストランドに接
触させ、テスト装置からプリント配線板に信号を入力す
るとともに、同テストランドから出力される信号をコン
タクトプローブを介してテスト装置に入力することで、
コネクタのリードと導体配線パターンとの間の固着状
態、並びにプリント配線板の作動状態を自動的且つ短時
間に確認することができる。
【００１５】尚、リードを複数本に分岐させたコネクタ
を用い、分岐した少なくとも１本を前記導体配線パター
ンに固着し、他の少なくとも１本をテストランドに固着
しても上記と同様の効果が得られる。
を用い、分岐した少なくとも１本を前記導体配線パター
ンに固着し、他の少なくとも１本をテストランドに固着
しても上記と同様の効果が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
について、添付図面に基づき説明する。
について、添付図面に基づき説明する。
【００１７】（第１の実施形態）まず、本発明の第１の
実施形態を図１及び図２に基づいて説明する。尚、図１
は、図７における矢視Ｄ−Ｄ方向と同方向の断面図であ
り、図２は、図１における矢視Ａ方向の裏面図である。
実施形態を図１及び図２に基づいて説明する。尚、図１
は、図７における矢視Ｄ−Ｄ方向と同方向の断面図であ
り、図２は、図１における矢視Ａ方向の裏面図である。
【００１８】図１及び図２に示すように、本例のプリン
ト配線板１は挿入実装型のものであり、裏面に導体配線
パターン４が形成された基板２と、この基板２上に装着
されたコネクタ１０とを備えている。基板２の裏面に
は、更に前記導体配線パターン４から独立して形成され
たテストランド５が設けられており、導体配線パターン
４側とテストランド５側の双方に、基板２の表面から裏
面に貫通するスルーホール３がそれぞれ形成されてい
る。
ト配線板１は挿入実装型のものであり、裏面に導体配線
パターン４が形成された基板２と、この基板２上に装着
されたコネクタ１０とを備えている。基板２の裏面に
は、更に前記導体配線パターン４から独立して形成され
たテストランド５が設けられており、導体配線パターン
４側とテストランド５側の双方に、基板２の表面から裏
面に貫通するスルーホール３がそれぞれ形成されてい
る。
【００１９】前記コネクタ１０は、ハウジング１１と、
このハウジング１１内に配列された複数のコネクトピン
１２と、各コネクトピン１２と一体的に形成され、且つ
二又に分岐して形成され、その分岐部１３ａ，１３ｂが
それぞれハウジング１１の下端部から突出するように設
けられたリード１３とを備えている。前記分岐部１３
ａ，１３ｂはそれぞれ前記基板２のスルーホール３に挿
通され、半田付によって分岐部１３ａが導体配線パター
ン４に固着され、分岐部１３ｂがテストランド５に固着
されている。
このハウジング１１内に配列された複数のコネクトピン
１２と、各コネクトピン１２と一体的に形成され、且つ
二又に分岐して形成され、その分岐部１３ａ，１３ｂが
それぞれハウジング１１の下端部から突出するように設
けられたリード１３とを備えている。前記分岐部１３
ａ，１３ｂはそれぞれ前記基板２のスルーホール３に挿
通され、半田付によって分岐部１３ａが導体配線パター
ン４に固着され、分岐部１３ｂがテストランド５に固着
されている。
【００２０】以上のように構成された本例のプリント配
線板１によれば、プリント配線板１のテストランド５が
導体配線パターン４から独立して形成され、二又に設け
られたコネクタ１０のリード１３が導体配線パターン４
及びテストランド５の双方に半田付によって固着されて
いるので、テストランド５と導体配線パターン４とがコ
ネクタ１０のリード１３を介して導通状態となってい
る。したがって、テスト装置に接続されたコンタクトプ
ローブをテストランド５に接触させ、テスト装置からプ
リント配線板１に信号を入力するとともに、同テストラ
ンドから出力される信号をコンタクトプローブを介して
テスト装置に入力することで、コネクタ１０のリード１
３と導体配線パターン４との間の半田付の状態、並びに
プリント配線板１の作動状態を自動的且つ短時間に確認
することができる。
線板１によれば、プリント配線板１のテストランド５が
導体配線パターン４から独立して形成され、二又に設け
られたコネクタ１０のリード１３が導体配線パターン４
及びテストランド５の双方に半田付によって固着されて
いるので、テストランド５と導体配線パターン４とがコ
ネクタ１０のリード１３を介して導通状態となってい
る。したがって、テスト装置に接続されたコンタクトプ
ローブをテストランド５に接触させ、テスト装置からプ
リント配線板１に信号を入力するとともに、同テストラ
ンドから出力される信号をコンタクトプローブを介して
テスト装置に入力することで、コネクタ１０のリード１
３と導体配線パターン４との間の半田付の状態、並びに
プリント配線板１の作動状態を自動的且つ短時間に確認
することができる。
【００２１】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態について図３及び図４に基づき説明する。図３
は、図７における矢視Ｄ−Ｄ方向と同方向の断面図であ
り、図４は、図３における矢視Ｂ方向の平面図である。
尚、図３及び図４に示すように、本例のプリント配線板
２０は表面実装型のものであり、実装されるコネクタ
は、上述した従来のコネクタ１３０と同じ構成である。
したがって、同じ構成部分については同一の符号付して
その詳しい説明を省略する。
実施形態について図３及び図４に基づき説明する。図３
は、図７における矢視Ｄ−Ｄ方向と同方向の断面図であ
り、図４は、図３における矢視Ｂ方向の平面図である。
尚、図３及び図４に示すように、本例のプリント配線板
２０は表面実装型のものであり、実装されるコネクタ
は、上述した従来のコネクタ１３０と同じ構成である。
したがって、同じ構成部分については同一の符号付して
その詳しい説明を省略する。
【００２２】同図３及び図４に示すように、本例のプリ
ント配線板２０は、表面に導体配線パターン２２及びテ
ストランド２３が相互に独立して形成された基板２１を
備えている。基板２１の表面には、更に前記コネクタ１
３０の長手方向の両側部に対応する位置に固定ランド２
４が形成されている。そして、前記コネクタ１３０が、
そのリード１３３が導体配線パターン２２及びテストラ
ンド２３の双方に接続されるように基板２１上に載置さ
れ、半田付によりこのリード１３３が導体配線パターン
２２及びテストランド２３の双方に固着されている。ま
た、コネクタ１３０の両側部に固着された縦断面Ｌ字形
状の固定プレート１３４の底辺が、半田付により前記固
定ランド２４に固着されている。
ント配線板２０は、表面に導体配線パターン２２及びテ
ストランド２３が相互に独立して形成された基板２１を
備えている。基板２１の表面には、更に前記コネクタ１
３０の長手方向の両側部に対応する位置に固定ランド２
４が形成されている。そして、前記コネクタ１３０が、
そのリード１３３が導体配線パターン２２及びテストラ
ンド２３の双方に接続されるように基板２１上に載置さ
れ、半田付によりこのリード１３３が導体配線パターン
２２及びテストランド２３の双方に固着されている。ま
た、コネクタ１３０の両側部に固着された縦断面Ｌ字形
状の固定プレート１３４の底辺が、半田付により前記固
定ランド２４に固着されている。
【００２３】以上のように構成された本例のプリント配
線板２０によれば、上記第１の実施形態に係るプリント
配線板１と同様に、テストランド２３が導体配線パター
ン２２から独立して形成され、コネクタ１３０のリード
１３３が導体配線パターン２２及びテストランド２３の
双方に半田付によって固着されているので、テストラン
ド２３と導体配線パターン２２とがコネクタ１３０のリ
ード１３３を介して導通状態となっている。したがっ
て、第１の実施形態におけると同様に、テスト装置に接
続されたコンタクトプローブをテストランド２３に接触
させ、テスト装置からプリント配線板２０に信号を入力
するとともに、同テストランド２３から出力される信号
をコンタクトプローブを介してテスト装置に入力するこ
とで、コネクタ１３０のリード１３３と導体配線パター
ン２２の間の半田付の状態、並びにプリント配線板２０
の作動状態を自動的且つ短時間に確認することができ
る。
線板２０によれば、上記第１の実施形態に係るプリント
配線板１と同様に、テストランド２３が導体配線パター
ン２２から独立して形成され、コネクタ１３０のリード
１３３が導体配線パターン２２及びテストランド２３の
双方に半田付によって固着されているので、テストラン
ド２３と導体配線パターン２２とがコネクタ１３０のリ
ード１３３を介して導通状態となっている。したがっ
て、第１の実施形態におけると同様に、テスト装置に接
続されたコンタクトプローブをテストランド２３に接触
させ、テスト装置からプリント配線板２０に信号を入力
するとともに、同テストランド２３から出力される信号
をコンタクトプローブを介してテスト装置に入力するこ
とで、コネクタ１３０のリード１３３と導体配線パター
ン２２の間の半田付の状態、並びにプリント配線板２０
の作動状態を自動的且つ短時間に確認することができ
る。
【００２４】（第３の実施形態）次に、本発明の第３の
実施形態について図５及び図６に基づき説明する。図５
は、図７における矢視Ｄ−Ｄ方向と同方向の断面図であ
り、図６は、図５における矢視Ｃ方向の平面図である。
尚、図５及び図６に示すように、本例のプリント配線板
４０は表面実装型のものであり、実装されるコネクタが
上記第２の実施形態のものと異なっている。したがっ
て、同じ構成部分については、同一の符号付してその詳
しい説明を省略する。
実施形態について図５及び図６に基づき説明する。図５
は、図７における矢視Ｄ−Ｄ方向と同方向の断面図であ
り、図６は、図５における矢視Ｃ方向の平面図である。
尚、図５及び図６に示すように、本例のプリント配線板
４０は表面実装型のものであり、実装されるコネクタが
上記第２の実施形態のものと異なっている。したがっ
て、同じ構成部分については、同一の符号付してその詳
しい説明を省略する。
【００２５】同図５及び図６に示すように、本例のプリ
ント配線板４０は、リード５３が二又に分岐して形成さ
れたコネクタ５０が実装されたものである。分岐したリ
ード５３ａ，５３ｂは水平方向に直線状となるように設
けられ、コネクトピン５２の下端部においてこれと直交
するように一体化され、ハウジング５１の両長側面から
それぞれ突出するように設けられている。そして、この
コネクタ５０が、そのリード５１ａが導体配線パターン
２２に、リード５１ｂがテストランド２３にそれぞれ接
続されるように基板２１上に載置され、半田付によって
リード５１ａが導体配線パターン２２に、リード５１ｂ
がテストランド２３にそれぞれ固着されている。また、
コネクタ５０の両側部に固着された縦断面Ｌ字形状の固
定プレート５４の底辺が、半田付により前記固定ランド
２４に固着されている。
ント配線板４０は、リード５３が二又に分岐して形成さ
れたコネクタ５０が実装されたものである。分岐したリ
ード５３ａ，５３ｂは水平方向に直線状となるように設
けられ、コネクトピン５２の下端部においてこれと直交
するように一体化され、ハウジング５１の両長側面から
それぞれ突出するように設けられている。そして、この
コネクタ５０が、そのリード５１ａが導体配線パターン
２２に、リード５１ｂがテストランド２３にそれぞれ接
続されるように基板２１上に載置され、半田付によって
リード５１ａが導体配線パターン２２に、リード５１ｂ
がテストランド２３にそれぞれ固着されている。また、
コネクタ５０の両側部に固着された縦断面Ｌ字形状の固
定プレート５４の底辺が、半田付により前記固定ランド
２４に固着されている。
【００２６】以上のように構成された本例のプリント配
線板４０によれば、上記第１の実施形態に係るプリント
配線板１と同様に、テストランド２３が導体配線パター
ン２２から独立して形成され、コネクタ５０のリード５
３ａが導体配線パターン２２に、リード５１ｂがテスト
ランド２３にそれぞれ固着されているので、テストラン
ド２３と導体配線パターン２２とがコネクタ５０のリー
ド５３（５３ａ，５３ｂ）を介して導通状態となってい
る。したがって、第１の実施形態におけると同様に、テ
スト装置に接続されたコンタクトプローブをテストラン
ド２３に接触させ、テスト装置からプリント配線板４０
に信号を入力するとともに、同テストランド２３から出
力される信号をコンタクトプローブを介してテスト装置
に入力することで、コネクタ５０のリード５３ａと導体
配線パターン２２との間の半田付の状態、並びにプリン
ト配線板４０の作動状態を自動的且つ短時間に確認する
ことができる。
線板４０によれば、上記第１の実施形態に係るプリント
配線板１と同様に、テストランド２３が導体配線パター
ン２２から独立して形成され、コネクタ５０のリード５
３ａが導体配線パターン２２に、リード５１ｂがテスト
ランド２３にそれぞれ固着されているので、テストラン
ド２３と導体配線パターン２２とがコネクタ５０のリー
ド５３（５３ａ，５３ｂ）を介して導通状態となってい
る。したがって、第１の実施形態におけると同様に、テ
スト装置に接続されたコンタクトプローブをテストラン
ド２３に接触させ、テスト装置からプリント配線板４０
に信号を入力するとともに、同テストランド２３から出
力される信号をコンタクトプローブを介してテスト装置
に入力することで、コネクタ５０のリード５３ａと導体
配線パターン２２との間の半田付の状態、並びにプリン
ト配線板４０の作動状態を自動的且つ短時間に確認する
ことができる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】図１における矢視Ａ方向の裏面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】図３における矢視Ｂ方向の平面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るプリント配線板
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】図５における矢視Ｃ方向の平面図である。
【図７】コネクタが実装された従来のプリント配線板の
一部を示す斜視図である。
一部を示す斜視図である。
【図８】図７における矢視Ｄ−Ｄ方向の断面図である。
【図９】図８における矢視Ｅ方向の裏面図である。
【図１０】他の従来例に係るプリント配線板を示す断面
図である。
図である。
【図１１】図１０における矢視Ｆ方向の平面図である。
１ プリント配線板 ２ 基板 ３ スルーホール ４ 導体配線パターン ５ テストランド １０ コネクタ １１ ハウジング １２ コネクトピン １３ リード
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも一本のリードを備え、プリン
ト配線板に形成された導体配線パターンに前記リードが
接続するように設けられたコネクタにおいて、 前記各リードを複数本に分岐させて形成し、分岐した少
なくとも１本が前記導体配線パターンに接続され、他の
少なくとも１本が、前記導体配線パターンから独立して
前記プリント配線板に形成されたテストランドに接続さ
れるようにしたことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 導体配線パターン及びテストランドが形
成され、コネクタが該導体配線パターンに接続されたプ
リント配線板において、 前記テストランドを前記導体配線パターンから独立して
形成するとともに、 前記コネクタのリードを前記導体配線パターン及びテス
トランドの双方に固着して該コネクタを実装したことを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 前記コネクタのリードを複数本に分岐し
て形成し、分岐した少なくとも１本を前記導体配線パタ
ーンに固着し、他の少なくとも１本を前記テストランド
に固着したことを特徴とする請求項２記載のプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10266337A JP2000100504A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | コネクタ及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10266337A JP2000100504A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | コネクタ及びプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000100504A true JP2000100504A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17429543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10266337A Pending JP2000100504A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | コネクタ及びプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000100504A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003015100A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Optrex Corp | 液晶表示装置および液晶表示装置の検査方法 |
| JP2010033933A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 基板実装端子台、およびそれに用いるプリント配線板 |
| JP2011108917A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Panasonic Corp | プリント基板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03105883A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Fujitsu Ltd | コネクタ |
| JPH05144520A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタ装置 |
| JPH0629639A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-04 | Tokyo Electric Co Ltd | 回路基板 |
| JPH10145015A (ja) * | 1996-11-11 | 1998-05-29 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント配線板の回路パターン |
-
1998
- 1998-09-21 JP JP10266337A patent/JP2000100504A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03105883A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Fujitsu Ltd | コネクタ |
| JPH05144520A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタ装置 |
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| JP2010033933A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 基板実装端子台、およびそれに用いるプリント配線板 |
| JP2011108917A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Panasonic Corp | プリント基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050812 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071127 |
|
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| A02 | Decision of refusal |
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