JP2001230543A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の多数のリードとプリント配線板の
パッドとのはんだ接合状態を容易に検査することができ
るプリント配線板の提供。 【解決手段】 プリント配線板１０は、基板本体１の表
面にコネクタ２０のリード２２を接続するべく該リード
２２の軸線に直交する方向に２分割して形成された一対
の基部用パッド２ａおよび端部用パッド２ｂとからなる
部品リード接続用パッド２と、リード２２の基部が接続
される基部用パッド２ａに導通孔３を用いて連接させて
基板本体１の裏面に設けた引き出し用パッド４とを備え
ている。コネクタ２０が実装されたプリント配線板１０
におけるリード２２の接合状態の検査は、一対のプロー
ブ４５、４６を端部用パッド２bと基部用パッド２aに連
接された引き出し用パッド４に接触させて導通の有無を
確認することによって行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に係
り、特にプリント配線板における電子部品のリードを接
続する部品リード接続用パッドの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ、抵抗、コネクタ等のリードを有す
る電子部品をプリント配線板に表面実装する場合には、
プリント配線板の表面に設けられたリード接続用パッド
上にはんだペースト（クリームはんだ）を塗布し、これ
ら電子部品のリード先端をリード接続用パッド上に載置
するように電子部品を装着し、はんだペーストを溶融凝
固させてリードとリード接続用パッドとを一括してはん
だ接合している。その後、インサーキットテスタ等を用
いて、はんだ接合の適否を含む電気的特性の諸機能検査
を行っている。

【０００３】従来、この種のプリント配線板は図４に示
すようなものが採用されている。同図において、符号４
０で示すプリント配線板は、フェノール樹脂、ガラス繊
維入りエポキシ樹脂等の絶縁基材からなる基板本体４１
の表面に、電子部品４２のリード４３を接続する部品リ
ード接続用パッド４４を有しており、この部品リード接
続用パッド４４に接続する電子回路、即ちパターン（図
示せず）が形成されている。そしてこのように構成され
たプリント配線板４０上には、電子部品４２のリード４
３が基板本体４１の部品リード接続用パッド４４上には
んだ４５によって取付けられている。

【０００４】このように、電子部品４２が実装されたプ
リント配線板４０におけるはんだ付け部分の接続のオー
プンまたはショートの確認は、インサーキットテスタ等
で電子部品４２のリード４３や、プリント配線板４０の
部品リード接続用パッド４４を延伸させて設けたテスト
パッド４６に、プローブを接触させて導通を確認するこ
とでなされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５
（１）に示すごとくパッド４４からオープンしているリ
ード４３であっても、図５（２）に示すごとくリード４
３とパッド４４上にプローブ４５および４６を接触させ
ると、オープンであったリード４３がプローブ４６に押
圧されてパッド４４に接触し、パッド４４に接触させた
プローブ４５とリード４３に接触させたプローブ４６間
が導通してしまうという問題があった。

【０００６】このため、電子部品の中でも表面実装型で
各種信号等の入出力用に用いるコネクタを、プリント配
線板に実装した場合は、図６に示すごとくプリント配線
板４０に実装された雌コネクタ４２に牡コネクタ４７を
勘合させて、パッド４４に接触させたプローブ４５と牡
コネクタ４７間で導通を確認する方法が採られている
が、この方法では試験に時間がかかり生産性が悪いとい
う問題があった。

【０００７】本発明は、このような従来の問題に鑑みて
なされたもので、プリント配線板上に実装された電子部
品の多数のリードのはんだの接合状態を容易に検査する
ことができ、良好な作業性を得ることができると共に、
検査上の信頼性を高めることができるプリント配線板を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載のプリント配線板は、プリン
ト配線板の表面に電子部品のリードを接続する部品リー
ド接続用パッドとして前記リードの軸線に直交方向に２
分割し互いに離間させて設けた基部用パッドおよび端部
用パッドと、前記リードの基部が接続される基部用パッ
ドに連接させて前記プリント配線板裏面に設けた引き出
し用パッドとを有することを特徴としている。従って、
プリント配線板に対する電子部品のリードの接続が部品
リード接続用パッドを用いて行われ、またプロービング
がプリント配線板表裏の引き出し用パッドを用いて行わ
れる。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載のプ
リント配線板において、前記２分割して設けた部品リー
ド接続用パッドの前記リード先端部が接続される端部用
パッドに連接させて前記プリント配線板表面に設けた引
き出し用パッドを有することを特徴としている。従っ
て、プリント配線板の表面側のプロービングは、端部用
パッドに連接した引き出し用パッドを用いて行われる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係るプリント配線板に表面実装型コネクタを実装した
状態の要部を示す平面図、図２は図１のプリント配線板
の縦断面図である。これらの図において、符号１０はプ
リント配線板であり、２０はリード２２を備えた電子部
品たるコネクタである。コネクタ２０は、合成樹脂製の
ハウジング２１と、多数の銅合金製のリード２２、２２
…とをもって構成されている。

【００１１】プリント配線板１０は、基板本体１と、こ
の基板本体１の表面にコネクタ２０のリード２２を接続
するべく該リード２２の軸線に直交する方向に２分割し
て形成された一対の基部用パッド２ａおよび端部用パッ
ド２ｂとからなる多数の部品リード接続用パッド２と、
コネクタ２０のリード２２の基部が接続される基部用パ
ッド２ａにスルーホール等の導通孔３を用いて連接させ
て基板本体１の裏面に設けた引き出し用パッド４とを備
えている。なお、基部用パッド２ａ、端部用パッド２ｂ
のいずれか一方には、基部用パッド２ａまたは端部用パ
ッド２ｂに接続する図示しない電子回路（パターン）が
形成されている。

【００１２】コネクタ２０は、表面実装と同様に他の電
子部品と一括してはんだ接合されており、プリント配線
板１０の表面の部品リード接続用パッド２を構成する基
部用パッド２ａおよび端部用パッド２ｂ上にはんだペー
ストをスクリーン印刷等により塗布し、コネクタ２０の
リード２２をこれらのパッド２a、２b上に載置し、はん
だペーストを溶融凝固させることにより、リード２２と
パッド２a、２bとが接合されている。

【００１３】このようにコネクタ２０が実装されたプリ
ント配線板１０におけるはんだ付け部分の接続のオープ
ンを確認するには、図２に一点鎖線で示したごとく、イ
ンサーキットテスタ等の一対のプローブ４５、４６の一
方（図２ではプローブ４６）をリード２２の先端部分が
接合された端部用パッド２bに接触させ、他方のプロー
ブ（図２ではプローブ４５）を基部用パッド２aに連接
された引き出し用パッド４に接触させて導通の有無を確
認している。

【００１４】従って、リード２２が基部用パッド２ａお
よび端部用パッド２ｂの両方もしくはその一方に接合さ
れずに、リード２２に浮きが生じていると、基部用パッ
ド２ａと引き出し用パッド４との導通がとれず、リード
２２がオープン状態であることを確認することができ
る。このように、従来のごとくプローブ４６をリード２
２上に接触させないので、リード２２を基部用パッド２
aまたは端部用パッド２bに強制的に接触させることがな
く、リード２２のオープン状態を確実に検出することが
できる。

【００１５】図３は、本発明の他の実施形態を示すプリ
ント配線板の平面図である。この実施形態は、端部用パ
ッド２bへの接触を容易にすると共に、高密度実装に対
応するものである。本実施形態におけるプリント配線板
１０aは、コネクタ２０のリード２２の先端部をはんだ
付けする端部用パッド２bに、該パッド２bに連接する引
き出し用パッド２cが基板本体１表面にに設けられてい
る。この引き出し用パッド２cの面積は、プローブ４６
（図２）の先端が容易に触針できかつ他のパターンとの
接触を防ぐために極力小さい面積に設定されている。

【００１６】本実施形態においては、引き出し用パッド
２cによってプローブ４６の接触領域を十分に確保する
ことができるから、プロービング時にリード２２が障害
となることがない。また、引き出し用パッド２cによっ
てプローブ４６の接触領域を十分に確保できるので、接
続あるいは接触不良の発生を防止することができる。、

【００１７】なお、上述の実施の形態では、電子部品が
コネクタである場合について述べたが、電子部品は、コ
ネクタに限らず、リードを有するものであればよい。

【００１８】

【発明の効果】上述したように本発明においては、プリ
ント配線板の表面に電子部品のリードを接続する部品リ
ード接続用パッドとして前記リードの軸線に直交方向に
２分割し互いに離間させて設けた基部用パッドおよび端
部用パッドと、前記リードの基部が接続される基部用パ
ッドに連接させて前記プリント配線板裏面に設けた引き
出し用パッドとを備えることによって、実装した電子部
品のリードが部品リード接続用パッドから浮き上がりオ
ープン状態となった場合に、従来のごとくプローブをリ
ード上に接触させることなく検査することができるの
で、リードをパッドに強制的に接触させることがなく、
リードのオープン状態を確実に検出することができる。

【００１９】また、２分割されたリード接続用パッドの
内、電子部品のリード先端部が接続される端部用パッド
に連接させてプリント配線板表面に設けた引き出し用パ
ッドを有するので、この引き出し用パッドによってプロ
ーブの接触領域を十分に確保することができるから、プ
ロービング時にリードが障害となることがない。また、
引き出し用パッドによってプローブの接触領域を十分に
確保できるので、接続あるいは接触不良の発生を防止す
ることができる。

【００２０】さらには、電子部品の中でも表面実装型で
各種信号等の入出力用に用いるコネクタをプリント配線
板に実装した場合においても、プリント配線板に実装さ
れた雌コネクタに牡コネクタを勘合させて、パッドに接
触させたプローブと牡コネクタ間で導通を確認する必要
がないので、迅速に試験をすることができ生産性が向上
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線板に表
面実装型コネクタを実装した状態の要部を示す平面図で
ある。

【図２】図１のプリント配線板の縦断面図である。

【図３】本発明の他の実施形態に係るプリント配線板の
要部を示す平面図である。

【図４】従来のプリント配線板に電子部品を実装した状
態の要部を示す平面図である。

【図５】電子部品のリードとプリント配線板のリード接
続用パッドとの接合状態の従来の検査方法を説明するた
めの図である。

【図６】表面実装型コネクタのリードとプリント配線板
のリード接続用パッドとの接合状態の従来の検査方法を
説明するための図である。

【符号の説明】

１ 基板本体 ２ 部品リード接続用パッドリード接続用ランド ２ａ 基部用パッド ２ｂ 端部用パッド ２ｃ 引き出し用パッド ３ 導通孔 ４ 引き出し用パッド ２０ コネクタ ２１ ハウジング ２２ リード

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板の表面に電子部品のリー
   ドを接続する部品リード接続用パッドとして前記リード
   の軸線に直交方向に２分割し互いに離間させて設けた基
   部用パッドおよび端部用パッドと、前記リードの基部が
   接続される基部用パッドに連接させて前記プリント配線
   板裏面に設けた引き出し用パッドとを有することを特徴
   とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 前記２分割して設けた部品リード接続用
   パッドの前記リード先端部が接続される端部用パッドに
   連接させて前記プリント配線板表面に設けた引き出し用
   パッドを有することを特徴とする請求項１記載のプリン
   ト配線板。