KR20070035769A

KR20070035769A - 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판 및 이를 이용한접촉저항 측정방법

Info

Publication number: KR20070035769A
Application number: KR1020050090548A
Authority: KR
Inventors: 유광민; 강전홍; 김한준; 류제천; 한상옥; 한권수
Original assignee: 한국표준과학연구원
Priority date: 2005-09-28
Filing date: 2005-09-28
Publication date: 2007-04-02

Abstract

본 발명은 소켓과 플러그로 구성된 커넥터의 불량 여부를 파악하기 위한 것으로, 더욱 상세하게는 커넥터의 구성품인 소켓과 플러그가 연결되었을 때, 피씨비 기판 및 멀티미터를 이용하여 상기 소켓과 플러그의 접촉부분에 발생하는 접촉저항을 측정함으로써, 전기 및 전자기기를 작동하기 전에 상기 커넥터의 불량 여부를 판단하는 것이 가능한 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판 및 이를 이용한 접촉저항 측정방법에 관한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 일측면이 플러그 형상으로 돌출되도록 형성되어 기판이 소켓에 끼워지도록 하는 접촉부와, 릴레이를 사용해 상기 접촉부에 전기적으로 연결되며, 기판의 전면에 구비되는 릴레이제어반과, 외부로부터 전류를 인가받고,외부로 출력신호를 전달시키기 위해 타측면에 구비되는 입출력부와, 상기 접촉부,릴레이제어반 및 입출력부의 연계되는 접촉부분을 전기적으로 연결되도록 하기 위해 전도성 물질로 형성된 레이어;를 포함하여 구성된다.

커넥터, 소켓, 플러그, 접촉저항, 불량판단

Description

커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판 및 이를 이용한 접촉저항 측정방법{Printed-Circuit Board for Measuring Contact Resistance of the Connector and Method for Measuring Contact Resistance using The Same}

도 1은 보드 대 보드용 소켓의 외부 사시도,

도 2는 보드 대 보드용 플러그의 외부 단면도,

도 3a는 본 발명에 따른 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판의 전면을 나타내는 사시도,

도 3b는 본 발명에 따른 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판의 후면을 나타내는 사시도

도 4는 본 발명에 따른 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판을 이용한 접촉저항의 측정방법을 나타내는 순서도,

도 5a는 본 발명에 따른 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판이 정상상태의 소켓에 장착된 상태를 나타내는 단면도,

도 5b는 본 발명에 따른 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판이 불량상태의 소켓에 장착된 상태를 나타내는 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 기판 2 : 소켓

3a, 3b : 회로연결단자 4a, 4b : 하우징

5a, 5b : 헤더 핀 7 : 플러그

10 : 접촉부 11 : 연결패드

12a, 12b : 접촉단자 20 : 릴레이제어반

21 : 제어신호입력단 30 : 입출력부

31 : 입력단자 32 : 출력단자

40 : 레이어 50 : 멀티미터

본 발명은 소켓과 플러그로 구성된 커넥터의 불량 여부를 파악하기 위한 것으로, 더욱 상세하게는 피씨비 기판을 이용하여 커넥터의 구성품인 소켓과 플러그 사이의 접촉저항을 측정하여 전기 및 전자기기의 작동하기 전에 상기 커넥터의 불량 여부를 판단하는 것이 가능한 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판 및 이를 이용한 접촉저항 측정방법에 관한 것이다.

일반적으로, 전기 및 전자기기를 형성하는 회로는 대부분 소켓과 플러그로 구성된 커넥터를 사용하고 있으며, 상기 커넥터는 상호 연계되도록 하려는 두 장치의 사이에 연결되어 전류를 통하게 하기 위한 것으로, 장착 및 탈착하는 것이 간단하게 조작될 수 있도록 구성된 전자부품이다.

상기 커넥터의 불량은 전기 및 전자기기에서 발생하는 불량의 주요한 요인으로 상기 전기 및 전자기기를 작동하는데 있어서, 사전에 상기 커넥터의 불량 여부를 판단하는 것이 매우 중요한 문제로 대두되고 있다.

상기 커넥터의 종류로는 용도에 따라서 크게 보드 대 보드(Board to Board), 메모리 카드 소켓(Memory Card Socket), 모바일 폰(Mobile Phone), 반도체(Semiconductor)로 나뉘며, 이외에도 Custom용과 Special용으로 구분할 수 있다.

본 발명에서는 보드 대 보드 용의 커넥터를 예로 들어 설명하도록 한다.

도 1은 보드 대 보드용 소켓의 외부 사시도이고, 도 2는 보드 대 보드용 플러그의 외부 사시도이다.

상기 커넥터의 구성은 전기 및 전자기기의 메인보드에 고정되어 있는 도 1의 소켓(2)과 여러 모듈로 구성된 슬롯기판 형태로 구성되어 메인기판에 연결되는 도 2의 플러그(7)로 되어 있다.

상기 소켓(2) 및 플러그(7)는 회로의 연결기능을 하는 회로연결단자(3a, 3b)와, 절연물질로 형성되는 외곽 구조물인 하우징(4a, 4b)과, 상기 소켓(2) 및 플러그(7)를 피씨비 기판 위에 장착되도록 하는 헤더 핀(5a, 5b)으로 구성된다.

상기 구조를 갖는 소켓(2)과 플러그(7)는 상호 연결될 경우, 서로 접촉되는 부분의 접촉저항이 5mΩ 이하가 되는 것이 바람직하며, 접촉불량에 의해 소켓(2)과 플러그(7) 사이의 접촉저항이 커질 경우 전기 및 전자기기 전체의 작동불량과 함께 큰 사고의 원인이 될 수 있다.

즉, 상기 커넥터의 접촉불량은 메인보드 전체의 작동불량으로 이어져 기기나 장비의 고장과 오작동을 초래할 뿐만 아니라, 상기 접촉부분의 스파크 및 과열이 화재로 연결되는 큰 문제가 발생할 수 있다.

더욱 상세하게는, 상기 접촉불량의 원인은 커넥터의 종류에 따라서 여러 가지가 있지만, 특히 보드 대 보드 용 커넥터의 경우, 소켓(2)의 빈번한 장착 및 탈착에 의해 상기 소켓(2)과 플러그(7)가 접촉되는 부분의 변형으로 접촉력이 감소하여 접촉저항이 커지게 되는 것이다.

상기 기기는 작동 전에 커넥터의 접촉불량 여부를 판단할 마땅한 방법이 없어, 항상 기기 작동 중에도 커넥터 접촉불량에 대한 고민과 교체 여부에 대한 판단에 어려움을 겪고 있는 실정이다.

종래에는 이를 방지하기 위한 한가지 방법으로 2~3년 주기로 전체 커넥터 기판을 교체하거나, 상기 커넥터의 어느 핀에서 불량이 발생하였는지를 확인하기 위해 수작업으로 커넥터 핀의 저항값을 측정하는 것으로, 저항 측정장치의 측정 프로브를 각 커넥터 단자에 일일이 접촉시켜 저항값이 규정된 값보다 큰 커넥터 핀이 있는 경우 소켓을 불량으로 판정하게 된다.

또한, 상기 커넥터는 핀 자체가 갖는 고유 저항값이 극히 미세하고, 저항 측정장치의 고유저항 및 프로브 배선에서의 저항값이 커넥터 핀의 저항값보다 현저히 큰 값이기 때문에 정밀한 측정이 이루어지지 못하여 소켓의 불량 판정 자체도 신뢰성이 떨어지게 된다.

따라서, 기기의 불량이 아닌 단순 커넥터의 불량으로 기판을 교체하는 경우 에는 비용적인 부담이 증가하며, 수작업으로 소켓의 불량을 확인할 경우에는 많은 시간과 인력의 소요 및 신뢰성이 떨어지는 문제점이 발생한다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 일측면이 플러그 형상으로 형성된 피씨비 기판을 이용하여 커넥터를 구성하는 소켓과 플러그 사이의 접촉저항을 측정함으로써, 전기 및 전자기기의 작동 전에 커넥터의 불량 여부를 미리 파악할 수 있는 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판 및 이를 이용한 접촉저항 측정방법을 제공하는데 있다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해 본 발명은 아래와 같은 특징을 갖는다.

본 발명은 일측면이 플러그 형상으로 돌출되도록 형성되어 기판이 소켓에 끼워지도록 하는 접촉부와; 릴레이를 사용해 상기 접촉부에 전기적으로 연결되며, 기판의 전면에 구비되는 릴레이제어반과; 외부로부터 전류를 인가받고, 외부로 출력신호를 전달시키기 위해 타측면에 구비되는 입출력부와; 상기 접촉부, 릴레이제어반 및 입출력부의 연계되는 접촉부분을 전기적으로 연결되도록 하기 위해 전도성 물질로 형성된 레이어;를 포함하여 구성된다.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명은 그에 따른 바람직한 실시예를 통해 보다 명확하게 설명될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면과 더불어 상세히 설명한다.

도 3a는 본 발명에 따른 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 3b는 본 발명에 따른 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판의 후면을 나타내는 사시도이다.

본 발명에 따른 기판(1)은 메인보드에 고정된 소켓(2)과의 접촉저항을 측정하기 위해 플러그와 같이 소켓(2)에 연결되는 피씨비 기판에 관한 것으로, 크게 접촉부(10)와, 릴레이제어반(20) 및 입출력부(30)로 구성된다.

상기 접촉부(10)는 기판(1)의 일측면이 소켓(2)의 내부 형상에 대응되는 플러그 형상으로 돌출되도록 제작되어 상기 기판(1)이 소켓(2)에 끼워지는 플러그(7)의 역할을 하도록 구성된다.

또한, 상기 접촉부(10)는 일자형의 띠 형상으로 형성되어 상기 기판(1)의 돌출된 일측면을 폭방향으로 둘러싸도록 구비되는 연결패드(11)와, 상기 연결패드(11)의 양 끝단으로부터 일정간격 이격되어 상기 기판(1)의 전면과 후면에 상하 대칭되도록 구비되는 접촉단자(12a, 12b)로 구성된다.

상기 연결패드(11)는 소켓(2)에 상기 접촉부(10)가 끼워졌을 때, 상기 소켓(2)의 내부 양 측면에 대응되도록 위치형성된 회로연결단자(3a)를 전기적으로 상호 연결하는 역할을 하며, 상기 회로연결단자(3a)는 마주보도록 쌍으로 구비되어 소켓(2)의 길이방향으로 다수개가 형성되는데, 상기 연결패드(11) 및 접촉단자(12a, 12b)도 회로연결단자(3a)에 대응되도록 다수개가 마련된다.

상기 회로연결단자(3a)는 소켓(2)의 양 측면에 일자형으로 구비되므로, 상기 연결패드(11)는 상기 회로연결단자(3a)와 접촉되는 부분을 확보하기 위해 "ㄷ"자 형상으로 구비되도록 하는 것이 바람직하다.

상기 릴레이제어반(20)은 상기 접촉부(10)에 릴레이를 사용해 전기적으로 연결되도록 구성된다.

더욱 상세하게는, 상기 릴레이제어반(20)은 기판(1)의 전면에 형성된 접촉단자(12a)에 연결되도록 기판(1)의 전면에 구비되며, 상기 접촉단자(12a)의 각각에 연결되도록 다수개의 릴레이로 구성되며, 상기 릴레이를 순차적으로 제어하기 위한 제어신호입력단(21)을 포함하여 구성된다.

상기 접촉단자(12a, 12b)는 전면과 후면에 쌍으로 형성되는데, 전면에 구비되는 것은 소켓(2)의 내부 측면에 구비된 회로연결단자(3a)에 접촉되며, 후면에 구비되는 것은 마주보는 측면에 구비된 회로연결단자(3a)에 접촉되도록 위치된다.

상기 입출력부(30)는 기판(1)의 외부에 구비되어 전류를 흘려보내고, 신호를 출력받는 멀티미터(50)에 연결되어 전류를 인가받고, 출력신호를 전달시키는 역할을 한다.

또한, 상기 입출력부(30)는 입력단자(31)와 출력단자(32)로 구성되는데, 상기 입력단자(31)는 기판(1)의 전면 외주면에 구비되어 상기 멀티미터(50)로부터 전류를 인가받아 릴레이제어반(20)으로 전달시키고, 상기 출력단자(32)는 상기 입력단자(31)에 대칭되도록 기판(1)의 후면에 구비되어 상기 기판(1)의 후면에 형성된 접촉단자(12b)로부터 출력되는 출력신호를 인가받아 상기 멀티미터(50)로 전달시키도록 구성된다.

상기 기판(1)은 상기 접촉부(10), 릴레이제어반(20) 및 입출력부(30)가 서로 연계되는 접촉부분이 상호 전기적으로 연결되도록 하기 위해 전도성 물질로 형성된 레이어(40)를 더 포함하여 구성된다.

상기 레이어(40)는 전도성이 높은 동, 금 또는 금도금, 은 또는 은도금 및 구리 등의 물질로 형성되어 상기 기판(1) 상에서 접촉되는 부분을 전기적으로 연결하는 역할을 한다.

더욱 상세하게는 상기 레이어(40)는 기판(1)의 전면에 형성된 접촉단자(12a)와 릴레이제어반(20)의 릴레이를 이어주며, 상기 릴레이와 제어신호입력단(21)을 각각 이어주고, 상기 입력단자(31)와 릴레이제어반(20)의 릴레이를 연결한다.

또한, 상기 레이어(40)는 기판(1)의 후면에 형성된 접촉단자(12b)와 출력단자(32)를 전기적으로 이어준다.

따라서, 상기 입력단자(31), 전면의 접촉단자(12a), 내부 일측면의 회로연결단자(3a), 연결패드(11), 마주보는 측면의 회로연결단자(3a), 후면의 접촉단자(12b) 및 출력단자(32)는 릴레이 및 레이어(40)를 통해 접촉되어 각 단자들이 쇼트된 상태의 폐회로를 구성하게 된다.

상기의 구조를 갖는 플러그 형상의 피씨비 기판(1)을 이용하여 소켓(2)의 접촉저항을 측정하는 방법은 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 따른 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판을 이용한 접촉저항의 측정방법을 나타내는 순서도이다.

본 발명의 상기 피씨비 기판(1)을 이용하여 접촉저항을 측정하는 방법은 크게 소켓과 피씨비 기판의 연결단계(S10), 멀티미터 연결단계(S20), 릴레이 제어를 통한 커넥터 핀의 순차적 검사단계(S30), 소켓의 불량여부 판단단계(S40) 및 불량여부 및 접촉저항의 디스플레이단계(S50)로 이루어진다.

먼저, 상기 소켓과 피씨비 기판의 연결단계(S10)에서는 테스트할 소켓(2)과 접촉저항 측정용 피씨비 기판(1)을 구비하여, 상기 소켓(2)과 기판(1)이 연결되도록 상기 기판(1)의 접촉부(10)를 소켓(2)의 내부에 끼워넣는 제 1 단계를 수행한다.

그런 다음, 멀티미터 연결단계(S20)에서는 입출력부(30)의 입력단자(31)와 출력단자(32)를 외부에 마련되어 전류를 입출력하는 멀티미터(50)의 각 단자에 연결하는 제 2 단계를 수행한다.

상기 릴레이 제어를 통한 커넥터 핀의 순차적 검사단계(S30)에서는 상기 멀티미터(50)로부터 출력되는 전류를 상기 입력단자(31)를 통해 기판(1) 상에 인가시킨 후, 상기 제어신호입력단(21)에 순차적으로 신호를 가함으로써, 상기 릴레이제어반(20)의 릴레이 제어를 통해 커넥터 핀이 1번부터 끝번까지 순차적으로 검사되도록 하는 제 3 단계를 수행한다.

다음으로, 상기 소켓의 불량여부 판단단계(S40)에서는 전류가 인가된 소켓(2)의 출력단자(32)를 통해 멀티미터(50)로 전달되는 출력신호의 출력 여부를 판단 하여 상기 테스트용 소켓(2)의 불량여부를 판단하는 제 4 단계를 수행한다.

더욱 상세하게는, 상기 제 4 단계(S40)에서는 상기 출력단자(32)를 통해 출력신호가 상기 커넥터 핀으로부터 하나라도 전달되지 않을 경우, 상기 소켓(2)이 불량상태인 것으로 판단하며, 상기 출력신호가 모두 전달될 경우, 상기 소켓(2)이 정상상태인 것으로 판단한다.

상기 출력신호가 모두 출력된 경우, 상기 멀티미터(50)에서는 기판(1)의 입력단자(31)로 흘려보낸 전류 값과, 출력단자(32)를 통해 다시 멀티미터(50)로 전달된 출력신호의 전류 값을 비교하여 상기 소켓(2)과 기판(1) 사이의 접촉저항 값을 계산하여 출력하는 것이며, 상세한 원리는 도면과 더불어 아래에서 설명하도록 한다.

덧붙여, 상기 제 4 단계(S40)에서는 출력신호가 상기 멀티미터(50)로 전달된 경우, 멀티미터(50)의 입, 출력 전류값을 비교하여 얻어진 접촉저항 값이 제한저항값 이상인지 아닌지를 판단하는 단계를 더 포함하여, 상기 접촉저항이 제한저항값 이상일 경우, 상기 소켓(2)을 불량으로 판단함으로써, 상기 소켓(2)의 교환 시기를 손쉽게 파악할 수 있도록 할 뿐만 아니라, 본 발명의 신뢰성을 높일 수 있도록 한다.

상기 제한저항값은 부품의 사양에 따라 사용자가 지정할 수 있으며, 예를 들어, 소켓의 경우 5mΩ으로 하는 것이 바람직하다.

마지막으로, 불량여부 및 접촉저항의 디스플레이단계(S50)에서는 상기 제 4 단계의 결과를 디스플레이하는 단계로, 테스트용 소켓(2)의 불량 여부와 접촉 저항 값을 출력하는 제 5 단계를 수행한다.

상기 피씨비 기판(1)을 사용하여 소켓(2)의 접촉 불량을 측정하는 원리는 다음과 같다.

도 5a는 본 발명에 따른 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판이 정상상태의 소켓에 장착된 상태를 나타내는 단면도이고, 도 5b는 본 발명에 따른 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판이 불량상태의 소켓에 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 5a의 경우, 멀티미터(50)에서 기판(1)의 입력단자(31)로 전류를 흘리면, 전류는 각각의 단자들에 연결된 릴레이와 레이어(40)를 통하여, 상기 기판(1)의 전면에 형성된 접촉단자(12a)로, 상기 접촉단자(12a)에서 소켓(2)의 회로연결단자(3a)로, 상기 회로연결단자(3a)에서 맞은 편의 회로연결단자(3a)로, 상기 회로연결단자(3a)에서 상기 기판(1)의 후면에 형성된 접촉단자(12b)로 흘러 최종적으로 출력단자(32)를 통해 멀티미터(50)의 입력으로 연결된다.

이는, 상기 각 단자들이 쇼트된 상태의 폐회로를 구성하게 되므로 가능한 것이며, 상기 각 단자들의 접촉부분이 저항값으로 작용하는데, 상기 폐회로는 직렬회로를 이루기 때문에, 상기 소켓(2)과 기판(1)의 저항값은 상기 각 저항값의 합계로 얻어질 수 있다.

반면, 도 5b와 같이 소켓 접촉의 변형으로 인해 기판(1)과 소켓(2) 사이가 접촉 불량상태, 즉, 상기 단자들 중 어느 부분이 접촉되지 못하면, 상기 멀티미터 (50)의 한쪽 입력만 연결된 상태로 인식되어 상기 소켓(2)과 기판(1)이 폐회로를 이루지 못하게 된다.

따라서, 출력신호가 상기 멀티미터(50)로 전달되지 못하는 동시에, 접촉저항 값 또한 디스플레이되지 않는 것이므로, 상기 출력신호의 유무 판단으로 소켓(2)과 기판(1) 사이의 접촉 불량 상태를 파악할 수 있는 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 소켓과 플러그가 접촉되는 부분의 접촉저항을 이용함으로써, 접촉을 사용하는 대부분의 전기 및 전자기기의 신뢰성을 확보할 수 있는 동시에 상기 소켓과 플러그의 접촉 불량으로 인한 장비의 오동작 및 고장을 사전에 방지할 수 있으므로 대형사고 및 화재의 위험을 사전에 방지하여 산업재해 예방의 효과도 크며, 이로 인한 산업상의 손실을 절약하는 경제적인 이익도 커지는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 소켓과 플러그 사이의 접촉저항을 측정하는 과정이 간략화됨으로써, 비용과 시간 및 인력의 불필요한 소요를 방지할 수 있는 이점이 있다.

Claims

일측면이 플러그 형상으로 돌출되도록 형성되어 기판(1)이 소켓(2)에 끼워지도록 하는 접촉부(10)와;

릴레이를 사용해 상기 접촉부(10)에 전기적으로 연결되며, 기판(1)의 전면에 구비되는 릴레이제어반(20)과;

외부로부터 전류를 인가받고, 외부로 출력신호를 전달시키기 위해 타측면에 구비되는 입출력부(30)와;

상기 접촉부(10), 릴레이제어반(20) 및 입출력부(30)의 연계되는 접촉부분을 전기적으로 연결되도록 하기 위해 전도성 물질로 형성된 레이어(40);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 접촉저항 측정용 피씨비 기판.
제 1항에 있어서,

상기 접촉부(10)는 돌출된 일측면의 폭을 둘러싸도록 띠형상으로 형성되는 연결패드(11)와, 상기 연결패드(11)의 양끝단으로부터 일정간격 이격되어 기판(1)의 전면과 후면에 상하 대칭되도록 구비되는 접촉단자(12a, 12b)로 구성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 접촉저항 측정용 피씨비 기판.
제 2항에 있어서,

상기 연결패드(11)는 소켓(2) 내부의 양 측면에 대응되도록 위치형성된 회로연결단자(3a)를 전기적으로 상호 연결시키며, 상기 회로연결단자(3a)가 구비된 수에 대응되도록 다수개가 마련되는 것을 특징으로 하는 커넥터 접촉저항 측정용 피씨비 기판.
제 1항에 있어서,

상기 릴레이제어반(20)은 기판(1)의 전면에 형성된 각각의 접촉단자(12a)에 연결되는 다수개의 릴레이로 구성되며, 상기 릴레이를 순차적으로 제어하기 위한 제어신호입력단(21)을 포함하여 구성되는 특징으로 하는 커넥터 접촉저항 측정용 피씨비 기판.
제 1항에 있어서,

상기 입출력부(30)는 기판(1) 전면의 외주면에 구비되어 외부에 연결된 멀티미터(50)로부터 전류를 인가받아 상기 릴레이제어반(20)으로 전달시키도록 연결되는 입력단자(31)와, 상기 입력단자(31)에 대칭되도록 기판(1) 후면의 외주면에 구비되며, 기판(1)의 후면에 구비된 접촉단자(12b)로부터 출력되는 출력신호를 인가받아 상기 멀티미터(50)로 전달시키도록 연결된 출력단자(32)로 구성되는 것을 특 징으로 하는 커넥터 접촉저항 측정용 피씨비 기판.
제 1항에 있어서,

상기 레이어(40)는 기판(1)의 전면에 형성된 접촉단자(12a)와 릴레이제어반(20)의 릴레이를 연결하며, 상기 릴레이와 제어신호입력단(21)을 각각 연결하고, 상기 입력단자(31)와 릴레이제어반(20)의 릴레이를 연결하는 것을 특징으로 하는 커넥터 접촉저항 측정용 피씨비 기판.
접촉저항 측정용 피씨비 기판을 이용한 저항측정 방법에 있어서,

테스트할 소켓(2)의 내부에 상기 기판(1)의 접촉부(10)를 끼워서 상기 소켓(2)과 기판(1)이 연결되도록 하는 제 1 단계(S10)와;

상기 기판(1)에 구비된 입력단자(31)와 출력단자(32)를 외부에 마련된 멀티미터(50)의 각 단자에 연결시키는 제 2 단계(S20)와;

상기 기판(1)에 상기 멀티미터(50)에서 출력된 전류를 입력단자(31)를 통해 인가시키는 제 3 단계(S30)와;

상기 소켓(2)의 출력단자(32)를 통해 멀티미터(50)로 전달되는 출력신호의 유무를 판단함으로써, 출력신호가 전달된 경우를 정상상태로 하여 소켓(2)의 불량 여부를 판단하며, 상기 멀티미터(50)의 입, 출력 전류 값을 비교하여 접촉저항 값 을 계산하는 제 4 단계(S40) 및;

상기 소켓(2)의 불량 여부 및 접촉저항 값을 디스플레이하는 제 5 단계(S50);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판을 이용한 접촉저항 측정방법.
제 7항에 있어서,

상기 제 4 단계(S40)에서는 출력신호가 상기 멀티미터(50)로 전달된 경우, 멀티미터(50)에서 얻어진 접촉저항 값이 제한저항값 이상인지 아닌지를 판단하여 상기 접촉저항이 제한저항값 이상일 경우, 상기 소켓(2)을 불량으로 판단하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판을 이용한 접촉저항 측정방법.