DE102018110655A1 - Integrierter Druck- und Temperatursensor - Google Patents
Integrierter Druck- und Temperatursensor Download PDFInfo
- Publication number
- DE102018110655A1 DE102018110655A1 DE102018110655.6A DE102018110655A DE102018110655A1 DE 102018110655 A1 DE102018110655 A1 DE 102018110655A1 DE 102018110655 A DE102018110655 A DE 102018110655A DE 102018110655 A1 DE102018110655 A1 DE 102018110655A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- thermistor
- channel
- longitudinal axis
- connector body
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 32
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 21
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
- G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0092—Pressure sensor associated with other sensors, e.g. for measuring acceleration or temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/02—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L7/00—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
- G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
- G01L7/08—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
- G01L9/0052—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Y—INDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
- B60Y2400/00—Special features of vehicle units
- B60Y2400/30—Sensors
- B60Y2400/302—Temperature sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Y—INDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
- B60Y2400/00—Special features of vehicle units
- B60Y2400/30—Sensors
- B60Y2400/306—Pressure sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/02—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow
- G01K13/026—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow of moving liquids
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Erfassung von Druck und Temperatur in einer Fluidumgebung, die eine Abdeckung umfasst, die einen Innenraum definiert. Eine Thermistorröhre ist zumindest teilweise in dem Innenraum angeordnet, wobei sich die Thermistorröhre im Wesentlichen entlang einer Längsachse erstreckt. Ein Anschlusskörper ist außerdem wenigstens teilweise in dem Innenraum angeordnet, wobei der Anschlusskörper einen Kanal bildet, der sich entlang der Längsachse erstreckt, um Fluid aus einer Fluidumgebung aufzunehmen. Eine Membran ist in dem Anschlusskörper befestigt. Die Membran weist eine erste Oberfläche auf, die dem Fluid in dem Kanal ausgesetzt ist und eine zweite Oberfläche, die gegenüber dem Kanal abgedichtet ist.
Description
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung betrifft Sensoren, insbesondere verbesserte Vorrichtungen zur Messung von sowohl Druck als auch Temperatur.
- Hintergrund der Erfindung
- Druck- und Temperatursensortechnologien werden zurzeit in einer zunehmenden Zahl von Anwendungen in unterschiedlichsten Umgebungen eingesetzt. Beispielsweise werden in der Automobilindustrie Druck- und/oder Temperatursensoren heutzutage in Brennstoffsysteme, Bremssysteme, Fahrzeugstabilitätssysteme und viele andere eingebaut. Mit der zunehmenden Verbreitung der Sensortechnologie geht ein zunehmender Bedarf an genauen und kostengünstigen Vorrichtungen zur Messung von Druck und Temperatur einher. Darüber hinaus ist es mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie wünschenswert, dass Sensoren so konstruiert werden, dass sie so wenig Platzbedarf wie nötig beanspruchen und dabei immer noch zuverlässig sind.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Die erfindungsgemäße Technologie überwindet Nachteile des Standes der Technik, indem sie einen Druck- und Temperatursensor bereitstellt, der in eine Einzelvorrichtung integriert ist, die genau arbeitet, kostengünstig ist und nur wenig Platz beansprucht.
- In wenigstens einigen Ausführungsformen betrifft die erfindungsgemäße Technologie eine Vorrichtung zur Erfassung von Druck und Temperatur in einer fluiden Umgebung. Die Vorrichtung weist eine Abdeckung auf, die einen Innenraum definiert, wobei die Abdeckung im Innenraum einen ringförmigen Flansch umfasst. Ein Anschlussgehäuse weist einen äußeren ringförmigen Ring auf, der mit dem ringförmigen Flansch zur Bildung einer Doppelclinch-Abdichtung zusammenwirkt. Die Doppelclinch-Abdichtung dichtet den Anschlusskörper hermetisch mit der Abdeckung ab. Der Anschlusskörper weist außerdem Innenwände auf, die eine Thermistorröhre umgeben und so einen Kanal zur Aufnahme von Fluid aus der Fluidumgebung bilden, wobei sich der Kanal im Wesentlichen parallel zu einer Längsachse erstreckt. Wenigstens eine Membran ist in dem Anschlusskörper entlang einer Ebene montiert, die im Wesentlichen parallel zu der Längsachse verläuft. Jede Membran weist wenigstens ein Drucksensorelement auf, das mit einer distal von dem Kanal befindlichen Fläche gekoppelt ist. Die Vorrichtung umfasst außerdem eine Elektronikmodulbaugruppe mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende. Das erste Ende ist über der Thermistorröhre entlang der Längsachse angeordnet und weist eine Vielzahl von Elektronikkomponenten auf. Das zweite Ende ist innerhalb der Thermistorröhre angeordnet und weist eine Vielzahl von Thermistorelementen auf, die elektrisch mit den Elektronikkomponenten verbunden sind. Jedes Thermistorelement ist so kalibriert, dass es Temperatur innerhalb eines vorgegeben, von anderen Elementen verschiedenen Bereichs misst. Jedes Drucksensorelement ist so kalibriert, dass es Druck innerhalb eines vorgegebenen, von anderen Elementen verschiedenen Bereichs misst und gegenüber der Elektronikmodulbaugruppe versetzt ist.
- In wenigstens einigen Ausführungsformen betrifft die erfindungsgemäße Technologie eine Vorrichtung zur Erfassung von Druck und Temperatur in einer Fluidumgebung, die eine Abdeckung umfasst, die einen Innenraum definiert. Eine Thermistorröhre ist wenigstens teilweise innerhalb von dem Innenraum angeordnet, wobei sich die Thermistorröhre im Wesentlichen entlang der Längsachse erstreckt. Ein Anschlussgehäuse ist wenigstens teilweise in dem Innenraum angeordnet, wobei das Anschlussgehäuse einen Kanal bildet, der sich entlang der Längsachse erstreckt, um Fluid aus der Fluidumgebung aufzunehmen. Eine erste Membran ist in dem Anschlussgehäuse montiert. Die erste Membran hat eine erste Oberfläche, die dem Fluid in dem Kanal ausgesetzt ist und eine zweite Oberfläche, die gegenüber dem Kanal abgedichtet ist. In einigen Ausführungsformen ist die Thermistorröhre von dem Anschlussgehäuse abgesetzt und das Anschlussgehäuse ist mit der Abdeckung über eine Doppelclinch-Abdichtung abgedichtet. In einigen Ausführungsformen weist der Anschlusskörper Innenwände auf, welche die Thermistorröhre bezüglich der Längsachse umgeben und der Kanal wird zwischen dem Anschlusskörper und der Thermistorröhre gebildet. Die erste Membran bildet dann eine Ebene, die im Wesentlichen parallel zu der Längsachse verläuft.
- In einigen Ausführungsformen umfasst die Vorrichtung ein erstes Drucksensorelement, welches mit der zweiten Oberfläche der ersten Membran gekoppelt ist. In einigen Fällen umfasst die Vorrichtung ein zweites Drucksensorelement, das mit der zweiten Oberfläche der ersten Membran gekoppelt ist. In anderen Ausführungsformen ist eine zweite Membran in den Anschlusskörper montiert und verläuft im Wesentlichen parallel zu der Längsachse. Die zweite Membran kann eine erste Oberfläche aufweisen, die dem Fluid innerhalb des Kanals ausgesetzt ist, und eine zweite Oberfläche, die gegenüber dem Kanal abgedichtet ist. Ein zweites Drucksensorelement kann mit der zweiten Oberfläche der zweiten Membran gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen sind die Drucksensorelemente jeweils so kalibriert, dass sie Druck in unterschiedlichen vorgegebenen Druckbereichen messen können. Die Thermistorröhre kann außerdem einen Last tragenden Flansch umfassen, der sich über den Kanal erstreckt, um mit einem oberen Abschnitt des Anschlusskörpers in Kontakt zu treten.
- In einigen Ausführungsformen umfasst die Vorrichtung außerdem eine Elektronikmodulbaugruppe, die sich im Wesentlichen entlang der Längsachse erstreckt. Die Elektronikmodulbaugruppe weist ein unteres Ende auf, das innerhalb der Thermistorröhre angeordnet und mit einem Thermistorelement gekoppelt ist. Die Elektronikmodulbaugruppe kann wenigstens ein zusätzliches unteres Thermistorelement aufweisen, das mit dem unteren Ende der Elektronikmodulbaugruppe innerhalb der Thermistorröhre gekoppelt ist. In einigen Fällen ist jedes zusätzliche untere Thermistorelement so kalibriert, dass es Temperaturen innerhalb für jedes Element verschiedener Temperaturbereiche messen kann. Die Elektronikmodulbaugruppe kann außerdem ein oberes Ende umfassen, das über der Thermistorröhre entlang der Längsachse angeordnet ist, wobei das obere Ende eine Vielzahl von Elektronikkomponenten aufweist.
- In einigen Ausführungsformen betrifft die erfindungsgemäße Technologie eine Vorrichtung zur Messung von Druck und Temperatur in einer Fluidumgebung. Die Vorrichtung umfasst eine Abdeckung, die einen Innenraum definiert, die in dem Innenraum einen ringförmigen Flansch umfasst. Ein Anschlusskörper mit einem äußeren ringförmigen Ring ist in dem Innenraum positioniert. Der äußere ringförmige Ring koppelt mit dem ringförmigen Flansch zur Bildung einer mechanischen Abdichtung, die den Anschlusskörper gegenüber der Abdeckung abdichtet. In wenigstens einer Ausführungsform ist die mechanische Abdichtung eine Doppelclinch-Abdichtung. Eine Thermistorröhre kann in dem Innenraum angeordnet sein und einen offenen oberen Abschnitt und einen geschlossenen unteren Abschnitt aufweisen. Ein Kanal kann zwischen der Thermistorröhre und der Abdeckung gebildet werden, um ein Fluid aus der Fluidumgebung aufzunehmen.
- In einigen Ausführungsformen umfasst die Vorrichtung eine Elektronikmodulbaugruppe. Die Elektronikmodulbaugruppe weist ein unteres Ende auf, das innerhalb der Thermistorröhre angeordnet ist und eine Vielzahl von unteren Elektronikkomponenten besitzt. Die Elektronikmodulbaugruppe weist außerdem einen zentralen Abschnitt auf, der sich durch den offenen oberen Abschnitt der Thermistorröhre erstreckt. Schließlich ist ein oberer Abschnitt der Elektronikmodulbaugruppe über der Thermistorröhre angeordnet und weist eine Vielzahl von oberen Elektronikkomponenten auf. Das untere Ende der Elektronikmodulbaugruppe kann ebenfalls eine Vielzahl von Thermistorelementen aufweisen. In einigen Ausführungsformen umfassen die Elektronikkomponenten des unteren Endes eine Signalaufbereitungselektronik. Die Vorrichtung kann eine Membran umfassen, das innerhalb des Anschlusskörpers montiert ist und eine Ebene bildet, die im Wesentlichen parallel zu dem Kanal verläuft. Die Membran kann so konfiguriert sein, dass sie sich in Abhängigkeit von einem Druck des Fluids verbiegt. Außerdem kann ein Drucksensorelement mit einer Oberfläche der Membran gekoppelt sein, um Druck in der Fluidumgebung abhängig von der Biegung der Membran zu messen.
- Figurenliste
- Damit der Fachmann auf dem Gebiet, zu welchem das hier beschriebene System gehört, besser versteht, wie dieses hergestellt und verwendet werden soll, kann auf die folgenden Zeichnungen Bezug genommen werden.
-
1 ist eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen integrierten Druck- und Temperatursensors. -
2 ist eine perspektivische Ansicht im Querschnitt eines erfindungsgemäßen integrierten Druck- und Temperatursensors. -
3 ist eine Stirnansicht im Querschnitt eines erfindungsgemäßen integrierten Druck- und Temperatursensors. -
4 ist eine perspektivische Ansicht des Inneren eines Anschlusskörpers gemäß der erfindungsgemäßen Technologie. -
5 ist eine perspektivische Ansicht einer Elektronikmodulbaugruppe gemäß der erfindungsgemäßen Technologie. - Die
6A -6E zeigen ein Verfahren zur Herstellung eines integrierten Druck- und Temperatursensors gemäß der erfindungsgemäßen Technologie. -
7 ist eine Querschnittsansicht eines integrierten Druck- und Temperatursensors mit einem Last tragenden Flansch gemäß der erfindungsgemäßen Technologie. -
8A ist eine perspektivische Ansicht eines integrierten Druck- und Temperatursensors gemäß der erfindungsgemäßen Technologie, wobei ein Spannungssprofil dargestellt ist. -
8B ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines integrierten Druck- und Temperatursensors gemäß der erfindungsgemäßen Technologie. -
9A ist eine perspektivische Ansicht eines integrierten Druck- und Temperatursensors gemäß der erfindungsgemäßen Technologie, wobei ein Temperaturprofil dargestellt ist. -
9B ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines integrierten Druck- und Temperatursensors gemäß der erfindungsgemäßen Technologie. -
10 ist eine Querschnittsansicht einer weiteren Ausführungsform eines integrierten Druck- und Temperatursensors gemäß der erfindungsgemäßen Technologie. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG EINER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
- Die erfindungsgemäße Technologie überwindet viele der im Stand der Technik mit Sensoren zusammenhängenden Probleme. Die Vorteile und andere Merkmale der hier offenbarten Systeme und Verfahren werden dem Durchschnittsfachmann aus der folgenden detaillierten Beschreibung bestimmter bevorzugter Ausführungsformen in Verbindung mit den Zeichnungen, die repräsentative Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellen, leichter ersichtlich. Im Folgenden werden gleiche Bezugszeichen verwendet, um gleiche Teile zu bezeichnen.
- In
1 ist eine integrierte Druck- und Temperaturerfassungsvorrichtung gemäß der erfindungsgemäßen Technologie insgesamt mit der Bezugsziffer100 bezeichnet. Die Vorrichtung100 enthält Komponenten zur Erfassung eines Drucks in einer Fluidumgebung102 , wie im Folgenden ausführlicher erörtert werden wird. Die Vorrichtung100 weist ein Gehäuse104 und eine Abdeckung106 auf, die lösbar miteinander verbunden sind, um die inneren Komponenten zu umschließen. Die Abdeckung106 weist einen mit einem Gewinde versehenen Bodenabschnitt108 auf, der eine sichere Befestigung der Vorrichtung in der Fluidumgebung102 ermöglicht. Das Gehäuse104 enthält einen oberen Auslass110 , der einen Stecker aufnehmen kann, um die inneren Komponenten mit externen Einrichtungen elektrisch zu verbinden. - In den
2-3 wird eine Querschnittsansicht eines integrierten Druck- und Temperatursensors allgemein mit der Bezugsziffer200 bezeichnet. Wie dargestellt, hält die Abdeckung206 die Vorrichtung200 sicher in der Fluidumgebung208 . Ein Kanal226 zur Aufnahme eines Fluids228 aus der Fluidumgebung202 wird zwischen einer Thermistorröhre224 , einem Anschlusskörper216 und der Abdeckung206 definiert. Im Allgemeinen umfasst der Anschlusskörper216 Sensorelemente230 zur Druckerfassung, während die Thermistorröhre224 Thermistorelemente232 zur Temperaturerfassung enthält. Der Kanal226 erstreckt sich entlang der Längsachse „a“, was die seitliche Aufnahme von Fluid bezüglich dem Fluss „f“ der Fluidumgebung202 ermöglicht. - Die Abdeckung
206 definiert einen Innenraum, in welchem sie einen inneren ringförmigen Flansch212 aufweist. Der innere ringförmige Flansch212 ist mit einem äußeren ringförmigen Ring214 des Anschlusskörpers216 zur Bildung einer mechanischen Dichtung218 verbunden, um so die Abdeckung206 gegen den Anschlusskörper214 abzudichten. In der dargestellten Ausführungsform ist die mechanische Dichtung218 eine Doppelcrimp-Dichtung. Die Dichtung218 verhindert, dass Fluid228 in einen Hohlraum220 eintritt, der von dem Gehäuse204 und der Abdeckung206 definiert wird und in dem eine Elektronikmodulbaugruppe222 angeordnet ist. Die Elektronikmodulbaugruppe222 ist außerdem an dem Gehäuse206 und dem Anschlusskörper216 zur Verbesserung der Stabilität durch ein Stützelement248 befestigt. - Immer noch Bezug nehmend auf die
2-3 erkennt man in der dargestellten Ausführungsform, dass Thermistorelemente232 die Temperatur aufzeichnen können, wenn Fluid228 in dem Kanal226 die Thermistorröhre224 kontaktiert. Obwohl in dem dargestellten Beispiel nur ein Thermistorelement232 gezeigt ist, sei darauf hingewiesen, dass mehrere Thermistorelemente232 an verschiedenen Stellen innerhalb der Thermistorröhre224 verwendet werden können, um Temperaturen in unterschiedlichen Bereichen aufzuzeichnen, wie im Folgenden detaillierter beschrieben werden wird. Im Allgemeinen sind die Termistorelemente232 irgendwo im unteren Abschnitt242 der Elektronikmodulbaugruppe222 angeordnet, die in der Thermistorröhre224 eingeschlossen ist. Die Thermistorelemente232 stehen in elektrischer Verbindung mit den elektrischen Komponenten238 im oberen Abschnitt240 der Elektronikmodulbaugruppe222 . Beispielsweise können die Thermistorelemente232 über (hier nicht dargestellte) Verbindungen mit den elektrischen Komponenten238 verbunden sein. - In ähnlicher Weise, allerdings für die Druckerfassung, sind zwei Sensorelemente
230 an einem biegsamen Abschnitt des Anschlusskörpers216 befestigt. Insbesondere weist der Anschlusskörper216 eine Seitenwand234 mit einem oder mehreren Bereichen mit verringerter Breite im Vergleich zum Rest des Anschlusskörpers216 auf. Die innere Oberfläche der Seitenwand234 ist dem Fluid228 in dem Kanal226 ausgesetzt. Dies ermöglicht einem oder mehreren Bereichen der Seitenwand234 sich abhängig vom Druck in der Fluidumgebung202 zu biegen. Beispielsweise kann die Seitenwand234 mehrere dünne, flexible Bereiche enthalten, die als einzelne Diaphragmen wirken und unter jedem Sensorelement230 positioniert sind. Alternativ kann die gesamte Seitenwand234 als Membran wirken und ein oder mehrere Sensorelemente230 können an unterschiedlichen Stellen an der Seitenwand234 positioniert werden. Im Allgemeinen werden die Sensorelemente230 an der äußeren Oberfläche der Seitenwand234 oder der Membran befestigt, wodurch ein physischer Kontakt zwischen den Sensorelementen230 und dem Fluid238 eingeschränkt oder verhindert wird (in der vorliegenden Beschreibung werden die Begriffe „Seitenwand“ und „Membran“ austauschbar verwendet, um flexible Abschnitte des Anschlusskörpers216 zu bezeichnen). Die Sensorelemente230 übertragen ein Signal über die Verbindungen236 an die elektrischen Komponenten238 im oberen Abschnitt240 der Elektronikmodulbaugruppe222 . Die Kombination von Gehäuse204 , Abdeckung206 und Anschlusskörper216 halten die Sensorelemente230 von dem Fluid228 des Kanals226 isoliert. - In der dargestellten Ausführungsform sind die Seitenwand
234 und die Sensorelemente230 entlang einer Ebene parallel zu der Längsachse „a“ (und somit parallel zu dem Kanal226 ) angeordnet. Durch Positionieren der Seitenwand234 und somit auch der Sensorelemente230 entlang einer Ebene parallel zu dem Fluidkanal „a“, können die Sensorelemente230 so kalibriert werden, dass sie den verschiedenen Druckwerten entsprechen, die an unterschiedlichen Stellen der Seitenwand234 gemessen werden können, wie im Folgenden ausführlicher beschrieben werden wird. Ferner wird durch die seitliche Ausrichtung vieler Komponenten (d. h. der Elektronikmodulbaugruppe222 , der Thermistorröhre224 , der Seitenwand234 ) entlang der Längsachse „a“ die Breite der Vorrichtung200 verringert, während ihre Genauigkeit noch erhalten bleibt. Obwohl zwei Sensorelemente230 dargestellt sind, sei darauf hingewiesen, dass eine unterschiedliche Zahl von Sensorelementen230 verwendet werden kann, beispielsweise eines, drei, vier oder mehr, abhängig von der gewünschten Anwendung, wie im Folgenden detaillierter beschrieben werden wird. - In
4 ist eine perspektivische Unteransicht des Anschlusskörpers216 dargestellt. Sensorelemente230 , die gestrichelt dargestellt sind, sind an der Außenseite der Seitenwand234 befestigt. Wenn der Anschlusskörper216 in den Rest der Vorrichtung200 eingebaut ist und in der Praxis verwendet wird, erwartet man, dass die Seitenwand234 parallel und angrenzend an den Fluidkanal226 verläuft. Da sie parallel zum Fluidkanal226 verläuft, biegt sich die Seitenwand234 senkrecht zu der Strömung des Fluids228 durch den Fluidkanal226 . Es können beliebige Sensorelemente230 verwendet werden, die in der Lage sind, Druck in Abhängigkeit von der Biegung einer Oberfläche zu erfassen. Beispielsweise können die Sensorelemente230 Dehnungsmesser mit Piezowiderständen sein. Wenn sie die Seitenwand234 biegt, ändert sich der Widerstand der Widerstände in Abhängigkeit von der Biegung. Der Widerstand des Dehnungsmessers230 kann beispielsweise dadurch gemessen werden, dass ein oder mehrere Wheatstone-Brücken angeordnet werden, um die Widerstandsänderung der Piezowiderstände in jedem Sensorelement230 zu messen. Auf der Grundlage des Widerstandes der Piezowiderstände in dem Sensorelement230 kann die Biegung einer Stelle der Seitenwand234 und somit der Druck des Fluids in der Fluidumgebung202 ermittelt werden. Der Widerstand kann an die Elektronik238 über Verbindungen236 übermittelt werden. - In
5 ist eine Elektronikmodulbaugruppe gemäß der erfindungsgemäßen Technologie insgesamt mit der Bezugsziffer222 dargestellt. Ein unteres Thermistorelement232 , das in einem unteren Abschnitt242 angeordnet ist, befindet sich in elektrischer Verbindung mit der Elektronik238 im oberen Abschnitt240 . Im Allgemeinen ist die Elektronikmodulbaugruppe222 derart in die Vorrichtung eingebaut, dass die Baugruppe222 entlang der Längsachse „a“ ausgerichtet ist, wobei sich der untere Abschnitt242 durch die Thermistorröhre224 erstreckt und sich der obere Abschnitt240 oberhalb der Thermistorröhre224 im Innenraum des Gehäuses204 befindet (vgl.2-3 ). Die Elektronik238 kann Komponenten zur Speicherung, Interpretation, Veränderung und/oder Übertragung von Signalen von verschiedenen anderen Komponenten, beispielsweise den Sensorelementen230 und den Thermistorelementen232 umfassen. Beispielsweise können die oberen Elektronikkomponenten238 eine Anzahl Bondpads, Signalverarbeitungs- oder Übertragungsausrüstung, oder ein oder mehrere anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise enthalten. Ein Signal der Elektronik238 kann auf unterschiedliche Weise an externe Einrichtungen übertragen werden, beispielsweise als drahtloses Signal oder über einen drahtgebundenen Anschluss durch den oberen Auslass210 . - In den
6A-6E ist ein Verfahren zum Zusammenbau eines integrierten Druck- und Temperatursensors200 gemäß der erfindungsgemäßen Technologie dargestellt. Wie in6A dargestellt, gleitet die Thermistorröhre224 (beispielsweise ein NTC(Negative Temperature Coefficient)-Thermistor) in eine obere Öffnung des Anschlusskörpers216 . Der Kanal226 wird teilweise zwischen dem größeren Innendurchmesser „D1“ des Anschlusskörpers216 und dem kleineren Außendurchmesser „D2“ der Thermistorröhre216 gebildet. Die Thermistorröhre224 weist einen oberen Abschnitt244 mit einem Außendurchmesser „D3“ auf, der nur geringfügig kleiner als der Innendurchmesser D1 des Anschlusskörpers ist. Daher sitzt der obere Abschnitt des Thermistorrohrs224 dicht in dem Anschlusskörper216 und die beiden Teile können dicht an der Oberseite für eine permanente Kopplung zusammengeschweißt werden. - Wie in
6B dargestellt, wird die Elektronikmodulbaugruppe (Elektronikmodulanordnung EMA) 222 dann an anderen Komponenten der Vorrichtung200 angebracht. Die Elektronikmodulbaugruppe222 wird mit den gewünschten Komponenten vormontiert, bevor sie mit dem Rest der Vorrichtung200 verbunden wird. Beispielsweise kann der untere Abschnitt242 der Elektronikmodulbaugruppe222 ein Thermistorelement232 umfassen, welches elektrisch mit den Elektronikkomponenten238 des oberen Abschnitts240 der Elektronikmodulbaugruppe222 gekoppelt wird. Eine Wärmeleitpaste wird dann in die Thermistorröhre224 eingebracht. Die Elektronikmodulbaugruppe222 wird dann entlang der Längsachse „a“ eingeschoben, wobei das untere Ende242 der Elektronikmodulbaugruppe222 in den oberen Abschnitt der Thermistorröhre224 eindringt. Die Sensorelemente230 können dann mit den Bondpads (Teile der Elektronik238 ) auf der Elektronikmodulbaugruppe222 verbunden werden. Wie in6C dargestellt, ist die Elektronikmodulbaugruppe außerdem mechanisch mit einem Stützelement248 verbunden, welches an dem Gehäuse206 und/oder dem Anschlusskörper216 angebracht ist, um die Elektronikmodulbaugruppe222 an Ort und Stelle zu halten. - Wie in
6D dargestellt, wird eine Dichtung218 (beispielsweise eine Doppelcrimp- oder Doppelclinch-Dichtung, wie in den2-3 dargestellt) zwischen dem Anschlusskörper216 und der Abdeckung206 gebildet. Um diese Dichtung218 zu erzeugen, wird der Anschlusskörper216 im Inneren der Abdeckung206 so positioniert, dass der ringförmige Ring214 des Anschlusskörpers216 gegen den ringförmigen Flansch212 der Abdeckung206 in Anlage kommt. Die Abdeckung206 besteht aus einem Material, das leichter verformbar ist als das Material des Anschlusskörpers216 . Beispielsweise kann die Abdeckung206 aus Aluminium bestehen, während der Anschlusskörper216 aus Stahl besteht. Ein Klemmelement250 wird dann über der oberen Oberfläche des ringförmigen Flansches212 positioniert. Wenn das Klemmelement250 nach unten gedrückt wird, wird die obere Oberfläche des ringförmigen Flansches212 nach innen gepresst und über die obere Oberfläche des ringförmigen Rings214 gefaltet. Auf diese Weise wird der ringförmige Flansch212 der Abdeckung206 über den ringförmigen Ring214 des Anschlusskörpers216 gefaltet, so dass der ringförmige Flansch212 sowohl bezüglich der oberen Oberfläche, als auch der unteren Oberfläche des ringförmigen Rings214 zur Bildung einer Doppelclinch-Abdichtung218 abgedichtet wird. Die Doppelclinch-Abdichtung218 stellt eine hermetische Abdichtung dar, die verhindert, dass Fluid228 aus dem Kanal226 zwischen den Anschlusskörper216 und die Abdeckung206 in den Hohlraum220 lecken kann. - Wie in
6E dargestellt, wird das Gehäuse204 dann an der Vorrichtung200 befestigt, um den Innenraum220 vollständig abzudichten. Die untere Oberfläche des Gehäuses204 und die obere Oberfläche der Abdeckung206 weisen abwechselnde Zähne252 auf, die sich um die Längsachse „a“ herum erstrecken. Zur Abdichtung der Abdeckung206 und des Gehäuses204 wird das Gehäuse204 entlang der Längsachse „a“ nach unten gedrückt und die untere Oberfläche des Gehäuses204 bildet eine Crimp-Verbindung mit der oberen Oberfläche der Abdeckung206 . Die Zähne252 greifen ineinander und der innere Hohlraum220 zwischen dem Gehäuse204 und der Abdeckung206 wird so abgedichtet. - In
7 ist eine Ausführungsform der Thermistorröhre624 mit einem Lastflansch654 dargestellt. Im Gegensatz zu den anderen hier dargestellten Ausführungsformen weist der obere Abschnitt der Thermistorröhre624 im Allgemeinen einen Durchmesser „D1“ auf, der im Wesentlichen der gleiche ist, wie der Durchmesser des mittleren Abschnitts der Thermistorröhre. Geringfügig unterhalb der oberen Öffnung der Thermistorröhre624 ist jedoch ein breiterer Lastflansch654 (mit einem Durchmesser „D2“) ausgebildet. Der Anschlusskörper616 verjüngt sich an seinem oberen Ende nach innen, um ausgehend von einem breiteren Innendurchmesser „D3“ einen Durchmesser auszubilden, der nur geringfügig größer als der Durchmesser D1 ist, was es dem Anschlusskörper616 ermöglicht, sich passgenau an den oberen Abschnitt der Thermistorröhre624 anzulegen und mit diesem verschweißt zu werden. Ein breiterer Lastflansch654 erzeugt einen Druckhohlraum, in welchem in den Kanal626 einströmendes Fluid eine nach oben gerichtete Kraft auf den Lastflansch654 der Thermistorröhre624 ausübt, so dass die Thermistorröhre624 fester gegen den Anschlusskörper616 gedrückt wird. Auf diese Weise reagiert der Lastflansch654 auf einen erhöhten Druck in dem Fluidkanal626 , indem die Thermistorröhre624 noch dichter gegen den Anschlusskörper616 abgedichtet wird. - Wie in den
8A und8B dargestellt, ist die Vorrichtung200 bei einigen Ausführungsformen so konstruiert, dass mehr als ein Sensorelemente230 enthalten ist, wobei jedes Sensorelement so kalibriert ist, dass Druck in einem anderen Bereich erfasst wird. Die Messstellen und die kalibrierten Bereiche der Sensorelemente230 können auf einem Spannungsprofil basieren, welches die Stärke der Spannung auf den Anschlusskörper216 , die durch das Fluid228 verursacht wird, beschreibt. Beispielsweise zeigt das Spannungsprofil in8A eine erste Stelle „a“ im Bereich des Zentrums der Seitenwand234 des Anschlusskörpers216 , die ein hohes Ausmaß an Belastung verglichen mit dem Rest der Seitenwand234 erfährt. Im Gegensatz dazu zeigen Bereiche an den Seiten der Seitenwand234 „b“ eine geringere Spannung. Folglich resultiert diese Konstruktion in einer Anordnung, bei der die Seitenwand234 die Rolle mehrerer Membranen über Bereichen mit veränderlichem Druck wahrnehmen kann (oder die Rolle einer einzelnen Membran über Bereichen mit variierendem Druck). - Wie in
8B dargestellt, sind drei Sensorelemente230 an der Seitenwand234 montiert. Das erste Sensorelement230a ist an einem ersten Ort „a“ montiert und erfährt die größte Biegung. An dem Ort „a“ kann eine kleine Änderung im Fluiddruck eine Biegung der Seitenwand234 verursachen und so den elektrischen Widerstand des ersten Sensorelements230a beeinflussen. Folglich wird das erste Sensorelement230a so kalibriert, dass es auf einen engeren Druckbereich ausgelegt ist, der auf erwartete Betriebsbereiche oder kritische Werte, abhängig von dem Anwendungsfall für das zu messende Fluid202 , bezieht. Demgegenüber werden die Sensorelemente230b ,230c zumindest teilweise über dem Ort „b“ montiert, der weniger Biegung durch den Druck des Fluids202 erfährt. Daher können Piezowiderstände der anderen Sensorelemente230b ,230c über diesen Bereich geringerer Biegung (für den dies im vorliegenden Fall unterstellt wird) positioniert werden. Die Sensorelemente230b ,230c werden dann für unterschiedliche Druckbereiche kalibriert. Dies kann vorteilhaft sein, um einen breiteren Druckbereich abzudecken oder um Redundanz zusammen mit anderen Drucksensorelementen230 herzustellen. Es ist außerdem möglich, Sensorelemente230b ,230c an dem zweiten Ort „b“ zu verwenden, wenn ein Nutzer scharfe Sprünge beim gemessenen Druck infolge von kleinen Druckstößen, die nicht repräsentativ für den tatsächlichen Druck in der Fluidumgebung202 sind, vermeiden will. Es sei darauf hingewiesen, dass diese Ausführungsform nur exemplarisch zu verstehen ist. In anderen Ausführungsformen können mehr oder weniger Sensorelemente230 vorgesehen sein. In einigen Fällen können Sensorelemente230 in Abhängigkeit von einem Spannungsprofil spezifisch positioniert und kalibriert werden. In anderen Fällen können mehrere Sensorelemente230 auf den gleichen oder überlappende Bereiche kalibriert werden, um einfach Redundanz bereitzustellen und eine gewünschte Genauigkeit zu gewährleisten. - Wie in den
9A-9B dargestellt, kann in ähnlicher Weise in einigen Ausführungsformen die Vorrichtung200 so konstruiert sein, dass sie mehr als ein Thermistorelement232 umfasst, wobei jedes Thermistorelement232 derart kalibriert ist, dass Temperatur in einem unterschiedlichen Bereich erfasst wird. Die Verwendung von mehreren Thermistorelementen232 an mehreren Stellen entspricht der Verwendung mehrerer Sensorelemente230 , wie sie oben beschrieben wurde, abgesehen davon, dass die Thermistorelemente232 Temperatur erfassen. Die Orte und die kalibrierten Bereiche der Thermistorelemente232 können auf einem Temperaturprofil (vgl.9A ) bestehen, welche die Temperatur beschreibt, die von verschiedenen Abschnitten der Thermistorröhre224 als Folge der Fluidtemperatur gefühlt werden. Beispielsweise ist in der dargestellten Ausführungsform das Thermistorelement232c am dichtesten an der Fluidumgebung202 positioniert (wo die Temperatur am höchsten ist) und kann so kalibriert sein, dass es auf einen spezifischen Temperaturbereich in einen erwarteten oder kritischen Betriebsbereich fokussiert ist. Demgegenüber erfährt das Thermistorelement232a die geringste Temperaturänderung und kann so kalibriert sein, dass ein viel größerer Bereich erfasst wird oder dass Redundanz von einem Messort gewährleistet wird, der für schnelle, nicht repräsentative Änderungen der durch die Thermistorröhre224 gefühlten Temperatur weniger anfällig ist. Entsprechend sind in einigen Fällen mehrere Thermistorelemente232 in ähnlichen Bereichen des Temperaturprofils angeordnet, um Genauigkeit oder Redundanz zu gewährleisten. - Bezug nehmend auf
10 wird nun eine weitere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen integrierten Druck- und Temperaturerfassungsvorrichtung beschrieben, die insgesamt mit der Bezugsziffer1000 bezeichnet ist. Im Gegensatz zu der in2 dargestellten Ausführungsform weist die Vorrichtung1000 einen Anschlusskörper1016 auf, der gegenüber der Thermistorröhre1024 versetzt ist. Stattdessen bildet die Abdeckung1006 zwei separate Kanäle1026 ,1060 entlang der Längsachse „a“. Der untere Abschnitt der Elektronikmodulbaugruppe1042 ist in den ersten Kanal1060 eingesetzt, dessen unterer Bereich direkt innerhalb der Strömung „f“ des Fluids in der Fluidumgebung1002 angeordnet ist. Der zweite Kanal1026 ist zu der Fluidumgebung1002 hin offen und erlaubt die Einströmung von Fluid. Ein Anschlusskörper1016 ist innerhalb des zweiten Kanals1026 montiert und bildet eine Doppelclinch-Abdichtung1018 mit der Innenwand der Abdeckung1006 . Der Anschlusskörper1016 nimmt Fluid1028 durch den Kanal1026 auf und leitet es an die Seitenwand1034 . Die Seitenwand1034 fungiert als Membran, ganz ähnlich wie die anderen hier gezeigten Seitenwände234 , abgesehen davon, dass die Seitenwand1034 entlang einer zur Längsachse „a“ senkrechten Ebene verläuft. Ein Drucksensorelement1030 erfasst Biegungen der Seitenwand1034 und ist mit einer (nicht dargestellten) Elektronik im oberen Abschnitt der Elektronikmodulbaugruppe1022 verbunden. Ebenso wie bei den anderen Ausführungsformen ist eine Gehäuse204 an der Abdeckung1006 angebracht, um den inneren Hohlraum1020 abzudichten. Die Vorrichtung1000 funktioniert ähnlich wie die anderen Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Technologie, abgesehen von den beschriebenen und dargestellten Unterschieden, die aus der unterschiedlichen Orientierung der Vorrichtung resultieren. - Die Erfindung betrifft auch ein Vorrichtung zur Erfassung von Druck und Temperatur in einer Fluidumgebung umfassend:
- eine Abdichtung, die einen Innenraum definiert, wobei die Abdichtung in dem Innenraum einen ringförmigen Flansch umfasst; und
- einen Anschlusskörper, der in dem Innenraum positioniert ist und einen äußeren ringförmigen Ring aufweist, wobei der äußere ringförmige Ring mit dem ringförmigen Flansch zur Bildung einer mechanischen Dichtung gekoppelt ist,
- wobei die mechanische Dichtung den Anschlusskörper mit der Abdeckung dicht verbindet.
- Vorzugsweise ist dabei die mechanische Dichtung eine Doppelclinch-Dichtung.
- Die Vorrichtung umfasst vorzugsweise außerdem:
- eine Thermistorröhre, die in dem Innenraum positioniert ist und einen offenen oberen Abschnitt und einen geschlossenen unteren Abschnitt aufweist; und
- einen Kanal, der zwischen der Thermistorröhre und der Abdeckung gebildet wird, um Fluid aus der Fluidumgebung aufzunehmen.
- Besonders bevorzugt umfasst die Vorrichtung außerdem:
- eine Elektronikmodulbaugruppe mit einem unteren Ende, das innerhalb der Thermistorröhre positioniert ist und mehrere untere Elektronikkomponenten aufweist; einen zentralen Abschnitt, der sich durch den offenen oberen Abschnitt der Thermistorröhre erstreckt; und einen oberen Abschnitt, der über der Thermistorröhre angeordnet ist und mehrere obere elektronische Komponenten aufweist.
- Bevorzugt weist das untere Ende der Elektronikmodulbaugruppe mehrere Thermistorelemente auf.
- Die Elektronikkomponenten können am unteren Ende vorzugsweise Elektronik zur Signalaufbereitung umfassen.
- Vorzugsweise umfasst die Vorrichtung außerdem:
- eine Membran, die in dem Anschlusskörper befestigt ist und eine im Wesentlichen parallel zu dem Kanal orientierte Ebene bildet, wobei die Membran so gestaltet ist, dass sie sich in Abhängigkeit von einem Druck des Fluids verbiegen kann; und
- ein Drucksensorelement, das mit einer Oberfläche der Membran gekoppelt ist, um Druck in der Fluidumgebung auf Basis der Biegung der Membran zu erfassen.
- Für den Fachmann auf dem einschlägigen technischen Gebiet ist ersichtlich, dass die Funktionen mehrerer Elemente bei alternativen Ausführungsformen durch weniger Elemente oder ein einzelnes Element verwirklicht werden können. Entsprechend können bei einigen Ausführungsformen beliebige funktionale Elemente weniger oder andere Aufgaben als die in Bezug auf die dargestellten Ausführungsformen beschriebenen Aufgaben ausführen.
- Darüber hinaus können funktionale Elemente (beispielsweise Elektronik, Drucksensorelemente, Temperatursensorelemente und Ähnliches), die zum Zwecke der Veranschaulichung als Einzelelemente dargestellt sind, bei einer speziellen Implementierung der Erfindung in anderen funktionalen Elementen integriert sein.
- Während die erfindungsgemäße Technologie hier unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen beschrieben wurde, wird der Fachmann leicht erkennen, dass verschiedenste Abwandlungen und/oder Modifikationen der erfindungsgemäßen Technologie durchgeführt werden können, ohne vom Geist oder Umfang der Erfindung abzuweichen. Beispielsweise kann jeder der beigefügten Patentansprüche von einem beliebigen oder allen Ansprüchen in mehrfach abhängiger Weise abhängen, obwohl dies ursprünglich nicht so beansprucht wurde.
Claims (13)
- Vorrichtung zur Erfassung von Druck und Temperatur in einer Fluidumgebung umfassend: eine Abdeckung, die einen Innenraum definiert, wobei die Abdeckung innerhalb des Innenraums einen ringförmigen Flansch umfasst; einen Anschlusskörper mit einem äußeren ringförmigen Ring, der mit dem ringförmigen Flansch zur Bildung einer Doppelclinch-Dichtung verbunden ist; und Innenwänden, die eine Thermistorröhre umgeben, um einen Kanal zur Aufnahme von Fluid aus der Fluidumgebung zu bilden, wobei sich der Kanal im Wesentlichen parallel zu einer Längsachse erstreckt; wenigstens eine Membran, die in dem Anschlusskörper entlang einer im Wesentlichen parallel zur Längsachse verlaufenden Ebene befestigt ist, wobei jede der Membranen wenigstens ein Drucksensorelement aufweist, das mit einer distal zum Kanal befindlichen Oberfläche gekoppelt ist; und eine Elektronikmodulbaugruppe, die ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweist, wobei das erste Ende über der Thermistorröhre entlang der Längsachse positioniert ist und mehrere Elektronikkomponenten aufweist, und wobei das zweite Ende innerhalb der Thermistorröhre positioniert ist und mehrere Thermistorelemente aufweist, die elektrisch mit den Elektronikkomponenten verbunden sind, wobei: die Thermistorelemente jeweils so kalibriert sind, dass sie Temperatur jeweils in einem unterschiedlichen vorgegebenen Bereich erfassen; die Drucksensorelemente jeweils kalibriert sind, dass sie Druck innerhalb eines unterschiedlichen vorgegebenen Bereichs erfassen und gegenüber der Elektronikmodulbaugruppe versetzt angeordnet sind; und die Doppelclinch-Dichtung den Anschlusskörper mit der Abdeckung hermetisch dicht verbindet.
- Vorrichtung zur Erfassung von Druck und Temperatur in einer Fluidumgebung umfassend: eine Abdeckung, die einen Innenraum definiert; eine Thermistorröhre, die sich zumindest teilweise in dem Innenraum befindet, wobei sich die Thermistorröhre im Wesentlichen entlang einer Längsachse erstreckt; einen Anschlusskörper, der wenigstens teilweise in dem Innenraum angeordnet ist, wobei der Anschlusskörper einen sich entlang der Längsachse erstreckenden Kanal zur Aufnahme von Fluid aus der Fluidumgebung bildet; und eine erste Membran, die innerhalb des Anschlusskörpers befestigt ist und eine erste Oberfläche, welche dem Fluid in dem Kanal ausgesetzt ist, und eine gegenüber dem Kanal abgedichtete zweite Oberfläche aufweist.
- Vorrichtung gemäß
Anspruch 2 , wobei die Thermistorröhre gegenüber dem Anschlusskörper versetzt ist und der Anschlusskörper mit der Abdeckung über eine Doppelclinch-Dichtung dicht verbunden ist. - Vorrichtung gemäß
Anspruch 2 , wobei der Anschlusskörper Innenwände aufweist, welche die Thermistorröhre bezüglich einer Längsachse umgeben; und der Kanal zwischen dem Anschlusskörper und der Thermistorröhre gebildet wird, wobei die erste Membran eine im Wesentlichen parallel zu der Längsachse orientierte Ebene bildet. - Vorrichtung gemäß
Anspruch 2 , die außerdem ein erstes Drucksensorelement umfasst, das mit der zweiten Oberfläche der ersten Membran gekoppelt ist. - Vorrichtung gemäß
Anspruch 2 , die außerdem ein zweites Drucksensorelement umfasst, das mit der zweiten Oberfläche der ersten Membran gekoppelt ist. - Vorrichtung gemäß
Anspruch 5 , welche außerdem umfasst: eine zweite Membran, die in dem Anschlusskörper befestigt ist und sich im Wesentlichen parallel zu der Längsachse erstreckt, wobei die zweite Membran eine erste Oberfläche, die dem Fluid in dem Kanal ausgesetzt ist, und eine gegenüber dem Kanal abgedichtete zweite Oberfläche aufweist; und ein zweites Drucksensorelement, das mit der zweiten Oberfläche der zweiten Membran gekoppelt ist. - Vorrichtung gemäß
Anspruch 7 , wobei die Drucksensorelemente so kalibriert sind, dass sie jeweils Druck in einem unterschiedlichen vorgegebenen Bereich erfassen. - Vorrichtung gemäß
Anspruch 4 , wobei die Thermistorröhre einen Last tragenden Flansch umfasst, der sich über den Kanal erstreckt, um einen oberen Abschnitt des Anschlusskörpers zu kontaktieren. - Vorrichtung gemäß
Anspruch 2 , welche außerdem umfasst: eine Elektronikmodulbaugruppe, die sich im Wesentlichen entlang der Längsachse erstreckt, wobei die Elektronikmodulbaugruppe ein unteres Ende aufweist, das innerhalb der Thermistorröhre positioniert und mit einem Thermistorelement gekoppelt ist. - Vorrichtung gemäß
Anspruch 10 , wobei die Elektronikmodulbaugruppe wenigstens ein weiteres unteres Thermistorelement umfasst, das mit dem unteren Ende der Elektronikmodulbaugruppe innerhalb der Thermistorröhre gekoppelt ist. - Vorrichtung gemäß
Anspruch 11 , wobei jedes zusätzliche untere Thermistorelement so kalibriert ist, dass es Temperatur in einem unterschiedlichen vorgegebenen Bereich erfasst. - Vorrichtung gemäß
Anspruch 10 , wobei die Elektronikmodulbaugruppe ein oberes Ende umfasst, das über der Thermistorröhre entlang der Längsachse positioniert ist, wobei das obere Ende mehrere Elektronikkomponenten aufweist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/586,627 US10545064B2 (en) | 2017-05-04 | 2017-05-04 | Integrated pressure and temperature sensor |
US15/586,627 | 2017-05-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102018110655A1 true DE102018110655A1 (de) | 2018-11-08 |
Family
ID=62203341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102018110655.6A Pending DE102018110655A1 (de) | 2017-05-04 | 2018-05-03 | Integrierter Druck- und Temperatursensor |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10545064B2 (de) |
JP (1) | JP6898271B2 (de) |
KR (1) | KR102587393B1 (de) |
CN (1) | CN108801335A (de) |
DE (1) | DE102018110655A1 (de) |
GB (1) | GB2563486B (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101907731B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2018-10-12 | 주식회사 한화 | 표면 지연 뇌관 및 이를 이용한 발파 기폭 장치 |
DE102019122538B3 (de) * | 2019-08-21 | 2020-11-05 | Danfoss A/S | Sensoranordnung zum Messen des Drucks und der Temperatur eines Fluids |
CN112504347A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-16 | 宁波旭日温压仪表有限公司 | 高可靠一体轴向结构的温度压力表 |
JP2022134312A (ja) * | 2021-03-03 | 2022-09-15 | アズビル株式会社 | 圧力測定装置 |
Family Cites Families (192)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2858220A (en) * | 1954-09-08 | 1958-10-28 | Donald A Battiste | Method of preparing an in-can baked rye bread and the resultant product |
US3719980A (en) * | 1970-06-10 | 1973-03-13 | Bussel P Van | Method of making a peripherally grooved sheet metal article |
US4131088A (en) | 1976-11-08 | 1978-12-26 | The Bendix Corporation | Multiple function pressure sensor |
US4287772A (en) | 1978-05-18 | 1981-09-08 | Gulton Industries, Inc. | Strain gage transducer and process for fabricating same |
CA1162243A (en) | 1979-12-26 | 1984-02-14 | Jonathon H. Katz | Test pin |
US4347745A (en) | 1980-12-22 | 1982-09-07 | Bourns Instruments, Inc. | Pressure measuring apparatus |
US4400681A (en) | 1981-02-23 | 1983-08-23 | General Motors Corporation | Semiconductor pressure sensor with slanted resistors |
FR2520305B1 (fr) | 1982-01-28 | 1985-09-06 | Aerospatiale | Suspension a bras oscillants pour un train de deux roues d'un vehicule et systeme de rappel elastique et de couplage anti-roulis pour une telle suspension |
DE3327389A1 (de) * | 1983-07-29 | 1985-02-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Temperaturmesssonde |
US4771427A (en) | 1986-10-02 | 1988-09-13 | United Technologies Corporation | Equalization in redundant channels |
US4825876A (en) | 1988-02-23 | 1989-05-02 | Abbott Laboratories | Encapsulated blood pressure transducer |
US5144843A (en) | 1988-07-26 | 1992-09-08 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Pressure sensor |
US4888662A (en) | 1988-12-08 | 1989-12-19 | Texas Instruments Incorporated | High pressure package for pressure transducers |
US4903164A (en) | 1988-12-08 | 1990-02-20 | Texas Instruments Incorporated | O-ring/back-up ring seal for high pressure transducers |
US5184515A (en) | 1989-06-22 | 1993-02-09 | Ic Sensors, Inc. | Single diaphragm transducer with multiple sensing elements |
US5181417A (en) | 1989-07-10 | 1993-01-26 | Nippon Soken, Inc. | Pressure detecting device |
US5060108A (en) | 1990-01-25 | 1991-10-22 | Texas Instruments Incorporated | Packaging and sealing for pressure transducer |
BR9001636A (pt) | 1990-04-06 | 1991-11-05 | Companhia Masa Vetco Comercio | Dispositivo integrado sensor-transdutor e sensor-transdutor de pressao |
JPH03293534A (ja) | 1990-04-12 | 1991-12-25 | Nissan Motor Co Ltd | 圧力センサの実装装置 |
US5173766A (en) | 1990-06-25 | 1992-12-22 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device package and method of making such a package |
JPH0465643A (ja) | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ及びその製造方法 |
US5070706A (en) * | 1990-07-10 | 1991-12-10 | Sundstrand Corporation | Superheat sensor with single coupling to fluid line |
DE4023420A1 (de) | 1990-07-24 | 1992-01-30 | Pfister Gmbh | Drucksensor |
KR950005891B1 (ko) | 1990-11-28 | 1995-06-02 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 압력센서 |
US5184107A (en) | 1991-01-28 | 1993-02-02 | Honeywell, Inc. | Piezoresistive pressure transducer with a conductive elastomeric seal |
US5231301A (en) | 1991-10-02 | 1993-07-27 | Lucas Novasensor | Semiconductor sensor with piezoresistors and improved electrostatic structures |
CA2062543C (en) | 1992-03-09 | 1996-09-17 | Douglas Milne | Cable bolt monitoring device |
JPH0637334A (ja) | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Copal Electron Co Ltd | 圧力センサの構造 |
US5331857A (en) | 1992-08-21 | 1994-07-26 | General Automotive Specialty Co., Inc. | Pressure transducer |
US5425371A (en) | 1992-10-05 | 1995-06-20 | Metatech Corporation | Fiberoptic pressure transducer |
DE4234289C1 (de) | 1992-10-12 | 1993-11-25 | Fibronix Sensoren Gmbh | Drucksensor |
DE4407212C1 (de) | 1992-10-12 | 1995-08-03 | Fibronix Sensoren Gmbh | Drucksensor |
US5349865A (en) | 1993-08-30 | 1994-09-27 | Kavlico Corporation | Wide-pressure-range, adaptable, simplified pressure transducer |
US5457988A (en) | 1993-10-28 | 1995-10-17 | Panex Corporation | Side pocket mandrel pressure measuring system |
US5448444A (en) | 1994-01-28 | 1995-09-05 | United Technologies Corporation | Capacitive pressure sensor having a reduced area dielectric spacer |
JPH0821775A (ja) | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Fuji Koki Seisakusho:Kk | 圧力センサ |
JPH08178778A (ja) | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力検出装置 |
DK0735353T3 (da) | 1995-03-31 | 1999-09-06 | Endress Hauser Gmbh Co | Trykføler |
MX9707606A (es) | 1995-04-28 | 1997-12-31 | Rosemount Inc | Transmisor de presion con grupo de montaje aislador de alta presion. |
DE19521832A1 (de) | 1995-06-16 | 1996-12-19 | Bosch Gmbh Robert | Druckmeßvorrichtung |
US5869766A (en) | 1995-10-03 | 1999-02-09 | Nt International, Inc. | Non-contaminating pressure transducer module |
USRE38557E1 (en) | 1995-10-03 | 2004-07-20 | Nt International, Inc. | Non-contaminating pressure transducer module |
DE19547890A1 (de) | 1995-12-21 | 1997-06-26 | Bosch Gmbh Robert | Dichtungseinheit für einen Kraftstoffdrucksensor |
US5802912A (en) | 1996-01-25 | 1998-09-08 | Delco Electronics Corporation | Electrical terminal apparatus |
US5629486A (en) | 1996-01-25 | 1997-05-13 | Delco Electronics Corporation | Pressure sensor apparatus with integrated circuit mounted thereon |
US6033544A (en) | 1996-10-11 | 2000-03-07 | Sarnoff Corporation | Liquid distribution system |
US5741975A (en) | 1996-07-31 | 1998-04-21 | Motorola, Inc. | Media isolated differential pressure sensor and fluid injection method |
US6700174B1 (en) | 1997-09-25 | 2004-03-02 | Integrated Micromachines, Inc. | Batch fabricated semiconductor thin-film pressure sensor and method of making same |
JP3404257B2 (ja) * | 1997-07-11 | 2003-05-06 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
JP4161410B2 (ja) | 1997-07-25 | 2008-10-08 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置 |
JP3319990B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2002-09-03 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
US20040099061A1 (en) | 1997-12-22 | 2004-05-27 | Mks Instruments | Pressure sensor for detecting small pressure differences and low pressures |
DE19811970C2 (de) | 1998-03-19 | 2000-05-18 | Klaus Kobold | Meßanzeigevorrichtung |
US6204594B1 (en) | 1998-06-12 | 2001-03-20 | Cooper Automotive Products, Inc. | Spark plug with pressure sensor |
JP3309808B2 (ja) | 1998-08-04 | 2002-07-29 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置 |
FR2791430B1 (fr) | 1999-03-25 | 2001-09-21 | Denso Corp | Capteur de pression a tige metallique fixee a un boitier pouvant etre assujetti directement a un dispositif, et procede pour fabriquer celui-ci |
JP2001041838A (ja) | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Yamatake Corp | 圧力センサおよびその製造方法 |
JP4281178B2 (ja) | 1999-10-06 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | 半導体圧力センサ |
JP3911930B2 (ja) | 1999-10-28 | 2007-05-09 | 株式会社デンソー | 燃焼圧センサ付きグロープラグ |
JP4300663B2 (ja) | 1999-12-24 | 2009-07-22 | 株式会社デンソー | 燃焼圧センサ構造体 |
US6453747B1 (en) | 2000-01-12 | 2002-09-24 | Peter A. Weise | Hermetic pressure transducer |
US20020029639A1 (en) | 2000-01-19 | 2002-03-14 | Measurement Specialities, Inc. | Isolation technique for pressure sensing structure |
US6550337B1 (en) | 2000-01-19 | 2003-04-22 | Measurement Specialties, Inc. | Isolation technique for pressure sensing structure |
DE10031120A1 (de) | 2000-06-30 | 2002-01-17 | Grieshaber Vega Kg | Druckmittler |
US6568276B1 (en) | 2000-08-04 | 2003-05-27 | Measurement Specialties, Inc. | Strain gauge based sensor with improved linearity |
US6434456B1 (en) | 2000-09-07 | 2002-08-13 | Kelsey-Hayes Company | High reliability pressure sensor |
US6351998B1 (en) | 2000-09-19 | 2002-03-05 | General Motors Corporation | Method for designing a load cell |
US6487911B1 (en) | 2000-11-21 | 2002-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Pressure sensor apparatus |
US6556939B1 (en) | 2000-11-22 | 2003-04-29 | Smartsignal Corporation | Inferential signal generator for instrumented equipment and processes |
US6505398B2 (en) | 2000-12-04 | 2003-01-14 | Kavlico Corporation | Very high pressure miniature sensing and mounting technique |
JP4843877B2 (ja) | 2001-01-31 | 2011-12-21 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサ |
US6536287B2 (en) | 2001-08-16 | 2003-03-25 | Honeywell International, Inc. | Simplified capacitance pressure sensor |
US6599012B2 (en) * | 2002-01-03 | 2003-07-29 | Mamac Systems, Inc. | Thermowell adapter |
US7322246B2 (en) | 2002-03-13 | 2008-01-29 | Ip Development, Llc | Pressure sensor with pressure translation |
DE10223357A1 (de) | 2002-05-25 | 2003-12-04 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Druckmessung |
US6952042B2 (en) | 2002-06-17 | 2005-10-04 | Honeywell International, Inc. | Microelectromechanical device with integrated conductive shield |
DE10228000A1 (de) | 2002-06-22 | 2004-01-08 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Druckmessung |
US6782758B2 (en) | 2002-07-10 | 2004-08-31 | Texas Instruments Incorporated | Hermetic pressure transducer |
US6715357B2 (en) | 2002-07-10 | 2004-04-06 | Texas Instruments Incorporated | Hermetic pressure transducer |
US6763724B2 (en) | 2002-07-10 | 2004-07-20 | Texas Instruments Incorporated | Hermetic pressure transducer |
US6845664B1 (en) | 2002-10-03 | 2005-01-25 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration | MEMS direct chip attach packaging methodologies and apparatuses for harsh environments |
JP2004197614A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Toyota Motor Corp | 内燃機関の圧力・温度算出装置 |
FR2849192B1 (fr) | 2002-12-20 | 2005-03-04 | Siemens Vdo Automotive | Appareil de detection de la pression dans la chambre de combustion d'un moteur |
US20040132900A1 (en) | 2003-01-08 | 2004-07-08 | International Business Machines Corporation | Polyimide compositions and use thereof in ceramic product defect repair |
US6846184B2 (en) | 2003-01-24 | 2005-01-25 | High Connection Density Inc. | Low inductance electrical contacts and LGA connector system |
US6815071B2 (en) | 2003-01-24 | 2004-11-09 | Delphi Technologies, Inc. | Glass frit bond line |
JP3870917B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2007-01-24 | 株式会社デンソー | 温度センサ一体型圧力センサ装置及びその温度センサ固定方法 |
US7570065B2 (en) | 2006-03-01 | 2009-08-04 | Loadstar Sensors Inc | Cylindrical capacitive force sensing device and method |
JP2005037310A (ja) | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
JP4774678B2 (ja) | 2003-08-29 | 2011-09-14 | 富士電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
JP4075776B2 (ja) | 2003-11-13 | 2008-04-16 | 株式会社デンソー | 物理量センサおよび圧力センサ |
US6945118B2 (en) | 2004-01-13 | 2005-09-20 | Honeywell International Inc. | Ceramic on metal pressure transducer |
EP1560012B1 (de) | 2004-01-30 | 2010-06-02 | Danfoss A/S | Druckmittler |
US7207214B1 (en) | 2004-02-17 | 2007-04-24 | Wlodarczyk Marek T | Glow plug integrated pressure sensor |
DE102005009351B4 (de) | 2004-03-03 | 2013-05-23 | Denso Corporation | Drucksensor und Verfahren zu seinem Zusammenbau |
JP2005274412A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
US7252009B2 (en) | 2004-08-27 | 2007-08-07 | Ashcroft-Nagano, Inc. | System and method for pressure measurement |
US7270010B2 (en) | 2004-08-27 | 2007-09-18 | Ashcroft-Nagano, Inc. | System and method for pressure measurement |
US7100455B2 (en) | 2004-08-27 | 2006-09-05 | Dresser-Nagano, Inc. | System and method for pressure measurement |
JP4419847B2 (ja) | 2004-09-16 | 2010-02-24 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
DE102004048367B4 (de) | 2004-10-01 | 2010-10-28 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Befüllung eines Druckmessaufnehmers |
US7302855B2 (en) | 2004-10-28 | 2007-12-04 | Denso Corporation | Pressure detection device |
US7032456B1 (en) | 2004-12-30 | 2006-04-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Isostatic piezoresistive pressure transducer with temperature output |
JP4742593B2 (ja) | 2005-01-19 | 2011-08-10 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置の製造方法 |
US7197937B2 (en) | 2005-01-26 | 2007-04-03 | Sensata Technologies, Inc. | Hermetic pressure sensing device |
US7000478B1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-02-21 | Texas Instruments Incorporated | Combined pressure and temperature transducer |
US7884432B2 (en) | 2005-03-22 | 2011-02-08 | Ametek, Inc. | Apparatus and methods for shielding integrated circuitry |
JP4421511B2 (ja) | 2005-05-30 | 2010-02-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体圧力センサ |
US7021147B1 (en) | 2005-07-11 | 2006-04-04 | General Electric Company | Sensor package and method |
US7467891B2 (en) * | 2005-11-29 | 2008-12-23 | Sensata Technologies, Inc. | Sensor arrangement for measuring a pressure and a temperature in a fluid |
TWI286383B (en) | 2005-12-23 | 2007-09-01 | Delta Electronics Inc | Semiconductor piezoresistive sensor and operation method thereof |
DE102006008351A1 (de) | 2006-02-21 | 2007-08-23 | Robert Bosch Gmbh | Druckmesseinrichtung |
DE102006008584A1 (de) | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Atmel Germany Gmbh | Fertigungsprozess für integrierte Piezo-Bauelemente |
DE602007013484D1 (de) | 2006-02-27 | 2011-05-12 | Auxitrol Sa | Spannungsisolierter Drucksensorchip |
US7726197B2 (en) | 2006-04-26 | 2010-06-01 | Honeywell International Inc. | Force sensor package and method of forming same |
ATE485685T1 (de) | 2006-06-08 | 2010-11-15 | Nxp Bv | Akustische vorrichtung und deren herstellungsverfahren |
JP4848904B2 (ja) | 2006-09-13 | 2011-12-28 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
DE102006047395A1 (de) | 2006-10-06 | 2008-04-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauelements und Sensorbauelement |
EP1921431B1 (de) | 2006-11-10 | 2016-02-03 | Fuji Electric Co., Ltd. | Integrierter Sensor mit einem Drucksensor und einem Temperatursensor |
JP2010509065A (ja) | 2006-11-15 | 2010-03-25 | キム,ジョン−フン | 超小型線形振動装置 |
JP2008151738A (ja) | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Denso Corp | 圧力センサ |
US20080222884A1 (en) | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Honeywell International Inc. | Packaging for chip-on-board pressure sensor |
US9248270B2 (en) | 2007-03-19 | 2016-02-02 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Methods and apparatus for fabricating leads with conductors and related flexible |
US7383737B1 (en) | 2007-03-29 | 2008-06-10 | Delphi Technologies, Inc | Capacitive pressure sensor |
JP5008188B2 (ja) | 2007-05-31 | 2012-08-22 | ミネベア株式会社 | 3軸力センサ及び3軸力検出方法 |
DE102007031980A1 (de) | 2007-07-10 | 2009-01-15 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusseinheit für eine Druckmesszelle |
US8056752B2 (en) | 2007-09-12 | 2011-11-15 | Carnevali Jeffrey D | Dripless lid for beverage container |
US7862391B2 (en) | 2007-09-18 | 2011-01-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Spring contact assembly |
US7647835B2 (en) | 2007-09-19 | 2010-01-19 | Honeywell International Inc. | Pressure sensor stress isolation pedestal |
JP2009109313A (ja) | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Denso Corp | 圧力温度複合センサ |
US7578194B1 (en) | 2008-02-11 | 2009-08-25 | Sensata Technologies, Inc. | Differential fluid pressure measurement apparatus |
DE102008001509A1 (de) | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensoranordnung |
US8414210B2 (en) | 2008-06-23 | 2013-04-09 | Silverbrook Research Pty Ltd | Electronic pen with retractable nib and force sensor |
EP2138820B1 (de) | 2008-06-25 | 2016-09-21 | Sensata Technologies, Inc. | Piezoresistiver Druckmessungsstecker für einen Verbrennungsmotor |
DE102008040180A1 (de) | 2008-07-04 | 2010-01-14 | Robert Bosch Gmbh | Vormontagebaugruppe für eine Kontaktanordnung einer Sensorbaugruppe |
US8164007B2 (en) | 2008-07-16 | 2012-04-24 | Honeywell International | Conductive elastomeric seal and method of fabricating the same |
US8024978B2 (en) | 2009-01-21 | 2011-09-27 | Honeywell International Inc. | Media isolated pressure transducer having boss comprising single metal diaphragm |
US7775119B1 (en) | 2009-03-03 | 2010-08-17 | S3C, Inc. | Media-compatible electrically isolated pressure sensor for high temperature applications |
US20100267291A1 (en) | 2009-04-20 | 2010-10-21 | Scott Chabineau-Lovgren | Swaging process for improved compliant contact electrical test performance |
JP2010256187A (ja) | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 圧力センサ |
US7861595B2 (en) | 2009-05-11 | 2011-01-04 | Honeywell International Inc. | Pressure sensing device for harsh environments |
US8215176B2 (en) | 2009-05-27 | 2012-07-10 | Continental Automotive Systems, Inc. | Pressure sensor for harsh media sensing and flexible packaging |
DE102009030702A1 (de) | 2009-06-26 | 2010-12-30 | Trafag Ag | Drucksensormesselement sowie damit versehener Drucksensor |
PL2312290T3 (pl) | 2009-10-16 | 2020-06-01 | First Sensor Mobility Gmbh | Czujnik ciśnienia i jego zastosowanie w zbiorniku płynu |
DE202009017430U1 (de) | 2009-12-23 | 2011-05-05 | Liebherr-Werk Ehingen Gmbh | Sensor |
EP2390641B1 (de) | 2010-05-27 | 2019-06-26 | Sensata Technologies, Inc. | Drucksensor |
US8156816B2 (en) | 2010-05-27 | 2012-04-17 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure sensor |
US8129624B2 (en) | 2010-05-27 | 2012-03-06 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure sensor |
US8256300B2 (en) | 2010-05-27 | 2012-09-04 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure sensor |
JP5293890B2 (ja) | 2010-06-11 | 2013-09-18 | トヨタ自動車株式会社 | 内燃機関の制御装置 |
DE102010030488A1 (de) | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Verfahren zum Abgleich eines Messgerätes in der Prozessanalysetechnik |
DE102010041169A1 (de) | 2010-09-22 | 2012-03-22 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensor, insbesondere für Bremsvorrichtung |
EP2444786B1 (de) | 2010-10-20 | 2013-07-17 | Sensata Technologies, Inc. | Druckmessglühkerze für einen Verbrennungsmotor |
DE112011104403T5 (de) | 2010-12-15 | 2013-09-19 | Panasonic Corporation | Halbleiterdrucksensor |
DE102011078557A1 (de) | 2011-07-01 | 2013-01-03 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Betreiben eines Absolut- oder Relativdrucksensors mit einem kapazitiven Wandler |
JP5769298B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2015-08-26 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ、温度及び圧力を検知する一体型センサ |
US20130052936A1 (en) | 2011-08-31 | 2013-02-28 | John C. Jordan | Heating and cooling ventilation system |
DE102011088044A1 (de) | 2011-12-08 | 2013-06-13 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensoranordnung zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums in einem Messraum |
EP2610602A3 (de) | 2011-12-29 | 2016-12-28 | Parker Hannifin Corporation | Elektroaktiver Polymer-Drucksensor |
WO2013110045A1 (en) | 2012-01-20 | 2013-07-25 | Hydra Electric Company | High dielectric strength and dc insulation for pressure sensors and switches |
US20130192379A1 (en) | 2012-01-27 | 2013-08-01 | Neil S. Petrarca | Small form factor microfused silicon strain gage (msg) pressure sensor packaging |
CN104126107B (zh) | 2012-02-09 | 2016-08-24 | 富士电机株式会社 | 物理量传感器以及物理量传感器的制造方法 |
US8516897B1 (en) | 2012-02-21 | 2013-08-27 | Honeywell International Inc. | Pressure sensor |
DE102012204904A1 (de) | 2012-03-27 | 2013-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Sensoreinheit |
US9003897B2 (en) | 2012-05-10 | 2015-04-14 | Honeywell International Inc. | Temperature compensated force sensor |
US9278849B2 (en) | 2012-06-15 | 2016-03-08 | The Boeing Company | Micro-sensor package and associated method of assembling the same |
EP2730904A1 (de) | 2012-11-12 | 2014-05-14 | Sensata Technologies, Inc. | Druckmessungsstecker für einen Verbrennungsmotor |
EP2730905B1 (de) | 2012-11-12 | 2019-01-02 | Sensata Technologies, Inc. | Druckmessungsstecker für einen Verbrennungsmotor |
JP5883771B2 (ja) | 2012-11-26 | 2016-03-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
US9709461B2 (en) * | 2012-11-30 | 2017-07-18 | Sensata Technologies, Inc. | Method of integrating a temperature sensing element |
US9273742B2 (en) | 2013-01-25 | 2016-03-01 | Bal Seal Engineering, Inc. | Coil springs with complex coil configurations, assemblies with coil springs, and related methods |
JP6090742B2 (ja) | 2013-02-28 | 2017-03-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力検出装置 |
US9063033B2 (en) | 2013-03-12 | 2015-06-23 | Solar Turbines Incorporated | Sensor housing for use with gas turbine engines |
TWI633289B (zh) | 2013-03-13 | 2018-08-21 | 不二工機股份有限公司 | 壓力感測器 |
US20140311212A1 (en) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | Robert Bosch Gmbh | Gas sensor with heat shielding |
DE102013209060A1 (de) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines in einem Kanal strömenden fluiden Mediums |
CN110061018B (zh) | 2013-05-21 | 2023-11-28 | 弗托斯传感与算法公司 | 全光透镜在光传感器衬底上的单片集成 |
CN103454032A (zh) | 2013-08-16 | 2013-12-18 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种带热敏电阻的压力敏感芯体 |
EP2848908B1 (de) | 2013-09-16 | 2020-01-01 | ams international AG | Kapazitiver drucksensor |
CN104567986A (zh) * | 2013-10-11 | 2015-04-29 | 中国人民解放军第二炮兵工程大学 | 一种基于光纤光栅的内嵌式标准喷嘴多功能流量传感器 |
US20150135853A1 (en) | 2013-11-18 | 2015-05-21 | Mark P. McNeal | Mems pressure sensor field shield layout for surface charge immunity in oil filled packaging |
DE102014200093A1 (de) * | 2014-01-08 | 2015-07-09 | Robert Bosch Gmbh | Sensor zur Erfassung einer Temperatur und eines Drucks eines fluiden Mediums |
DE102016100180A1 (de) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Sensor |
JP6386919B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2018-09-05 | 日本特殊陶業株式会社 | センサ |
FR3032272B1 (fr) * | 2015-02-02 | 2020-06-05 | Akwel | Dispositif de determination de pression et de temperature, capteur de pression et de temperature comprenant un tel dispositif et procede de fabrication d’un tel dispositif |
US9903777B2 (en) | 2015-03-12 | 2018-02-27 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure transducer |
US9714876B2 (en) | 2015-03-26 | 2017-07-25 | Sensata Technologies, Inc. | Semiconductor strain gauge |
US20160298575A1 (en) * | 2015-04-02 | 2016-10-13 | Sensata Technologies, Inc. | Combined temperature, absolute and differential pressure sensor assembly |
KR20160133227A (ko) | 2015-05-12 | 2016-11-22 | 세종공업 주식회사 | 차량용 압력센서 |
JP6192689B2 (ja) * | 2015-07-13 | 2017-09-06 | 日本特殊陶業株式会社 | ガスセンサ素子、及び、ガスセンサ |
US10788388B2 (en) * | 2016-06-06 | 2020-09-29 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Pressure sensor |
FR3075358B1 (fr) * | 2017-12-14 | 2020-10-09 | Coutier Moulage Gen Ind | Dispositif de mesure d'un parametre physique d'un fluide d'un circuit de vehicule automobile |
-
2017
- 2017-05-04 US US15/586,627 patent/US10545064B2/en active Active
-
2018
- 2018-04-17 GB GB1806265.3A patent/GB2563486B/en active Active
- 2018-04-25 JP JP2018084124A patent/JP6898271B2/ja active Active
- 2018-05-03 KR KR1020180051129A patent/KR102587393B1/ko active IP Right Grant
- 2018-05-03 DE DE102018110655.6A patent/DE102018110655A1/de active Pending
- 2018-05-04 CN CN201810417015.6A patent/CN108801335A/zh active Pending
-
2019
- 2019-11-26 US US16/695,998 patent/US11105698B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180321104A1 (en) | 2018-11-08 |
US11105698B2 (en) | 2021-08-31 |
JP2018189642A (ja) | 2018-11-29 |
GB2563486B (en) | 2021-05-05 |
GB201806265D0 (en) | 2018-05-30 |
US10545064B2 (en) | 2020-01-28 |
JP6898271B2 (ja) | 2021-07-07 |
US20200096406A1 (en) | 2020-03-26 |
GB2563486A (en) | 2018-12-19 |
CN108801335A (zh) | 2018-11-13 |
KR102587393B1 (ko) | 2023-10-10 |
KR20180122954A (ko) | 2018-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102018110655A1 (de) | Integrierter Druck- und Temperatursensor | |
DE102007042439B4 (de) | Drucksensor | |
DE102006035000B4 (de) | Sensorvorrichtung und Verfahren zu deren Fertigung | |
DE112016001650B4 (de) | Temperatursensor und temperatursensormontagestruktur | |
EP0421394B1 (de) | Differenzdruckmessgerät | |
DE102011078557A1 (de) | Verfahren zum Betreiben eines Absolut- oder Relativdrucksensors mit einem kapazitiven Wandler | |
DE102010002157A1 (de) | Druckmessaufnehmer und Differenzdruckmessaufnehmer | |
DE60307912T2 (de) | Dreiteiliger Drucksensor mit einem Hochdruck-Fühlerelement aus rostfreiem Stahl | |
DE2829083A1 (de) | Vom medium unabhaengiger differentieller druckumwandler | |
DE102016110299A1 (de) | Sensorkörper für einen Durchflussdrucksensor | |
DE69410061T3 (de) | Flüssigkeitsmessvorrichtung | |
DE102010012924A1 (de) | Massenstromsensor und Verfahren zur Bestimmung des Massenstroms in einem Rohr | |
DE10232315B4 (de) | Kombinierter Temperatur- und Druckfühler und Verfahren zur Ermittlung von physikalischen Kenngrößen | |
EP3220116A1 (de) | Kraftsensorvorrichtung | |
DE102015206470A1 (de) | Vorrichtung zum Bestimmen eines Drucks und Verfahren zum Herstellen derselben | |
DE102018122522A1 (de) | Drucksensor mit verbessertem Dehnungsmessstreifen | |
EP2554964B1 (de) | Druck- und Temperaturmessvorrichtung | |
DE69010073T2 (de) | Konstruktion einer Einschnappassung für eine billige druckempfindliche Maschine. | |
EP3800454B1 (de) | Erfassungssystem für eine fluidleitung, fluidleitungssystem und klimaanlage | |
WO2004088267A1 (de) | Druckaufnehmer mit flammendurchschlagsperre | |
DE202013007490U1 (de) | Temperatursensor für ein Fluid | |
EP1255098B1 (de) | Übertragungsflüssigkeit für die Druckmesstechnik und deren Anwendung | |
DE3148403A1 (de) | "differenzdruckmesser" | |
EP3232174B1 (de) | Drucksensor | |
DE102018132597A1 (de) | Drucksensor |