CN108801335A - 整体式压力和温度传感器 - Google Patents

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Abstract

用于感测流体环境中的压力和温度的装置，包括：限定内部的盖。热敏电阻管至少部分定位在内部内，热敏电阻管基本沿纵向轴线延伸。端口体还至少部分定位在内部内，端口体形成通道，所述通道沿纵向轴线延伸以便接收来自流体环境的流体。隔膜固定在端口体内。隔膜具有暴露于通道内的流体的第一表面和与通道密封隔离开的第二表面。

Description

整体式压力和温度传感器
技术领域
本公开涉及传感器，并且更具体地涉及用于感测压力和温度两者的改进装置。
背景技术
压力和温度感测技术正被结合到各种不同环境中的越来越多的应用中。例如，在汽车工业中，压力和/或温度传感器现在被包含在燃料***、制动***和车辆稳定***等中。随着感测技术的使用变得越来越普遍，对用于测量压力和温度的精确且经济适用的装置的需求日益增加。此外，随着技术的不断发展，期望的是，传感器构造成占用尽可能小的空间并且同时仍然可靠。
发明内容
本主题技术通过提供集成为精确、经济适用并且占用有限量空间的单个装置的压力和温度传感器来克服现有技术的缺点。
在至少一些实施例中，主题技术涉及一种用于感测流体环境中的压力和温度的装置。该装置具有限定内部的盖，所述盖在内部内包括环形凸缘。端口体具有外环形环，该外环形环与环形凸缘联接以形成双重夹紧密封。双重夹紧密封将端口体气密地密封到盖。端口体还具有围绕热敏电阻管以形成用于接收来自流体环境的流体的通道的内壁，该通道基本平行于纵向轴线延伸。沿着基本平行于纵向轴线的平面将至少一个隔膜固定在端口体内。每个隔膜均具有至少一个压力感测元件，该压力感测元件联接到通道远侧的表面。该装置还包括具有第一端和第二端的电子模块组件。所述第一端沿着纵向轴线定位在热敏电阻管的上方并且具有多个电子部件。所述第二端定位于热敏电阻管内并且具有多个电连接到电子部件的热敏电阻元件。每个热敏电阻元件都经过校准以感测不同指定范围内的温度。每个压力感测元件都经过校准以感测不同指定范围内的压力并偏离电子模块组件。
在至少一些实施例中，本主题技术涉及一种用于利用限定内部的盖来感测流体环境中的压力和温度的装置。热敏电阻管至少部分位于所述内部内，该热敏电阻管基本上沿着纵向轴线延伸。端口体至少部分地定位于所述内部内，所述端口体形成沿着纵向轴线延伸的通道，所述通道用于接收来自流体环境的流体。第一隔膜被固定在端口体内。第一隔膜具有暴露于通道内的流体的第一表面和与通道密封隔离开的第二表面。在一些实施例中，热敏电阻管偏离端口体，并且端口体通过双重夹紧密封而密封到所述盖。在其它实施例中，端口体具有相对于纵向轴线围绕热敏电阻管的内壁，并且通道形成在端口体和热敏电阻管之间。第一隔膜然后形成基本平行于纵向轴线的平面。
在一些实施例中，该装置包括联接到第一隔膜的第二表面的第一压力感测元件。在一些情况下，该装置包括联接到第一隔膜的第二表面的第二压力感测元件。在其他实施例中，第二隔膜被固定在端口体内并且基本上平行于纵向轴线延伸。第二隔膜可具有暴露于通道内的流体的第一表面和与通道密封隔离开的第二表面。第二压力感测元件可以联接到第二隔膜的第二表面。在一些实施例中，每个压力感测元件都被校准以感测不同指定范围内的压力。热敏电阻管还可以包括跨通道延伸以接触端口体的上部的承重凸缘。
在一些实施例中，该装置还包括基本上沿纵向轴线延伸的电子模块组件。电子模块组件具有定位于热敏电阻管内并联接至热敏电阻元件的下端。电子模块组件可以包括联接到热敏电阻管内的电子模块组件的下端的至少一个附加的下热敏电阻元件。在某些情况下，每个附加的下热敏电阻元件都经过校准以感测不同指定范围内的温度。电子模块组件还可以包括沿纵向轴线定位在热敏电阻管上方的上端，该上端具有多个电子部件。
在一些实施例中，本主题技术涉及一种用于感测流体环境中的压力和温度的装置。该装置包括限定内部的盖，所述盖在内部内具有环形凸缘。具有外环形环的端口体定位于所述内部内。外环形环与环形凸缘相联以形成机械密封，从而将端口体密封到盖。在至少一个实施例中，机械密封是双重夹紧密封。热敏电阻管可以定位于内部内，并具有敞开的顶部部分和封闭的底部部分。可以在热敏电阻管和盖之间形成通道，用于接收来自流体环境的流体。
在一些实施例中，该装置包括电子模块组件。电子模块组件具有定位于热敏电阻管内并具有多个下电子部件的下端。电子模块组件还具有延伸穿过热敏电阻管的敞开的顶部部分的中央部分。最后，电子模块组件的顶部部分定位于热敏电阻管的上方并具有多个上电子部件。电子模块组件的下端可以具有多个热敏电阻元件。在一些实施例中，下端电子部件包括信号调节电子部件。该装置可以包括隔膜，所述隔膜固定在端口体内并形成基本上平行于通道的平面。隔膜可以构造成响应来自流体的压力而弯曲。此外，压力感测元件可以联接到隔膜的表面，用于基于隔膜的弯曲来感测流体环境中的压力。
附图说明
因此，公开的***所属领域的普通技术人员将更容易地理解如何制作和使用所述***，可以参照以下附图。
图1是根据主题技术的集成式压力和温度传感器的透视图；
图2是根据主题技术的集成式压力和温度传感器的截面透视图；
图3是根据主题技术的集成式压力和温度传感器的截面正视图；
图4是根据主题技术的端口体的内部的透视图；
图5是根据主题技术的电子模块组件的透视图；
图6A﹣6E示出了根据主题技术组装集成式压力和温度传感器的方法；
图7是根据主题技术的使用负载凸缘的集成式压力和温度传感器的截面图；
图8A是根据主题技术的集成式压力和温度传感器的透视图，其示出了应力分布；
图8B是根据主题技术的集成式压力和温度传感器的一实施例的透视图；
图9A是根据主题技术的集成式压力和温度传感器的透视图，其示出了温度分布；
图9B是根据主题技术的集成式压力和温度传感器的一实施例的透视图；
图10是根据主题技术的集成式压力和温度传感器的另一实施例的截面图。
具体实施方式
本主题技术克服了与传感器相关的诸多现有技术问题。通过以下结合示出本发明的代表性实施例的附图的某些优选实施例的详细描述，本文公开的***和方法的优点和其他特征对于本领域中的普通技术人员来说将变得更加显而易见。在此使用相同的附图标记来表示相同的部分。
现在参照图1，根据本主题技术的集成式压力和温度感测装置整体用100表示。装置100包含用于感测流体环境102内的压力的部件，如本文更全面地讨论的那样。装置100具有壳体104和盖106，所述壳体和盖可拆卸地接合在一起以包封内部部件。盖106具有带螺纹的底部段108，所述带螺纹的底部段108允许盖106牢固地固定在流体环境102内。壳体104包含上出口110，该上出口110可接收连接器以将内部部件与外部装置电连接。
现在参照图2至图3，集成式压力和温度传感器的横截面视图整体用200示出。如图所示，盖206将装置200牢固地保持在流体环境202内。用于接收来自流体环境202的流体228的通道226限定在热敏电阻管224、端口体216和盖206之间。通常，端口体216包括用于感测压力的感测元件230，而热敏电阻管224包含用于感测温度的热敏电阻元件232。通道226沿着纵向轴线“a”延伸，从而允许相对于流体环境202的流动“f”横向地接收流体。
盖206限定内部，盖206在内部内具有内环形凸缘212。内环形凸缘212与端口体216的外环形环214联接以形成机械密封218，从而将盖206密封到端口体214。在所示的实施例中，机械密封218是双重压接密封。密封218防止流体228进入由壳体204和盖206所限定的腔220内，电子模块组件222坐放在该腔220内。为了稳定性，电子模块组件222还通过支撑构件248固定到壳体206和端口体216。
仍参照图2-图3，在所示实施例中，当通道226中的流体228接触热敏电阻管224时，热敏电阻元件232追踪温度。虽然在本示例中仅示出一个热敏电阻元件232，但应该注意的是，在热敏电阻管224内的不同位置附近可以使用多个热敏电阻元件232，以跟踪不同范围内的温度，如本文更全面讨论的那样。通常，热敏电阻元件232沿着包含在热敏电阻管224内的电子模块组件222的下部部分242定位在某处。热敏电阻元件232与电子模块组件222的上部部分240上的电子部件238电通信。例如，热敏电阻元件232可以通过互连件(这里未示出)连接到电子部件238。
类似地，但是对于压力而言，两个感测元件230被固定在端口体216的柔性部分上。更具体地，端口体216具有侧壁234，其中，与端口体216的其余部分相比，侧壁的一个或多个区域具有减小的宽度。侧壁234的内表面暴露于通道226内的流体228。这允许侧壁234中的一个或多个区域根据流体环境202中的压力弯曲。例如，侧壁234可以包含多个薄的柔性区域，所述多个薄的柔性区域充当各单独的隔膜并且定位在每个感测元件230之下。替代地，整个侧壁234可以用作隔膜，并且一个或多个感测元件230可以定位在侧壁234上的不同位置处。通常，感测元件230被固定到侧壁234或隔膜的外表面，由此限制或消除感测元件230和流体228之间的物理接触(值得注意的是，术语“侧壁”和“隔膜”在本文中可互换使用以表示端口体216的柔性部分)。感测元件230经由互连件236将信号传输到电子模块组件222的上部部分240上的电子部件238。壳体204、盖206和端口体216的组合保持感测元件230与通道226内的流体228隔离开。
在所示的实施例中，侧壁234和感测元件230沿着平行于纵向轴线“a”(因此平行于通道226)的平面定位。通过沿着平行于流体通道“a”的平面定位侧壁234并且因此定位感测元件230，各感测元件230可以被校准以对应于在侧壁234的不同位置处感受到的各种大小的压力，如在此更充分讨论的那样。此外，沿着纵向轴线“a”，通过使多个部件(即，电子模块组件222、热敏电阻管224、侧壁234)横向定向，装置200的宽度减小而同时仍然保持精度。值得注意的是，尽管示出了两个感测元件230，但是取决于期望的应用，可以使用各种数量的感测元件230，诸如一个、三个、四个或更多个，如下面更详细讨论的那样。
现在参照图4，示出了端口体216的仰视透视图。以虚线示出的感测元件230被固定到侧壁234的外部。当端口体216与装置200的其余部分合并并且在实践中使用时，期望侧壁234将平行且毗邻流体通道226。因此，与流体通道226平行的侧壁234垂直于通过流体通道226的流体228的流动弯曲。感测元件230可以是设计成响应于表面弯曲而感测压力。例如，感测元件230可以是具有压电电阻器的应变仪。当侧壁234弯曲时，电阻器的电阻响应于弯曲而改变。例如，通过布置一个或多个惠斯登电桥来测量每个感测元件230内的压电电阻器的电阻变化，可以测量应变仪230的电阻。基于感测元件230内的压电电阻器的电阻，能够确定侧壁234的某一位置的弯曲并且因此能够确定压力环境202中的流体的压力。电阻可以通过互连件236传送到电子部件238。
现在参照图5，根据本技术的电子模块组件总体用222示出。定位在底部部分242上的下热敏电阻元件232与顶部部分240上的电子部件238电通信。一般而言，电子模块组件222结合在装置中，使得组件222沿着纵向轴线“a”延伸，其中底部部分242延伸穿过热敏电阻管224并且顶部部分240在壳体204的内部内安置在热敏电阻管224的上方(见图2-图3)。电子部件238可以包括用于存储、编译、修改和/或传输来自诸如感测元件230和热敏电阻元件232的各种其他部件的信号的部件。例如，上电子部件238可以包括多个结合区、信号处理或传输设备或一个或多个专用集成电路。来自电子部件238的信号可以通过诸如无线信号或通过上出口210的引线连接等各种手段传送到外部装置。
现在参照图6A-图6E，示出了组装根据本主题技术的集成式压力和温度传感器200的方法。参照图6A，热敏电阻管224滑动到端口体216的上开口中。通道226部分地形成在端口体216的较大内径“D1”和热敏电阻管224的较小外径“D2”之间。热敏电阻管224具有上部部分244，所述上部部分244具有仅略小于端口体的内径D1的外径“D3”。因此，热敏电阻管224的上部部分被紧紧地安置在端口体216内，并且两个部分可以在顶部附近焊接在一起以用于永久联接。
现在参照图6B，电子模块组件222然后附接到装置200的其他部件。电子模块组件222在其联接到装置200的其余部分之前预先装配有期望的部件。例如，电子模块组件222的下部部分242可以包括热敏电阻元件232，所述热敏电阻元件232电联接到电子模块组件222的上部部分240上的电子部件238。然后将热膏施加到热敏电阻管224内。随后电子模块组件222沿着纵向轴线“a”滑动，其中，电子模块组件222的下端242进入热敏电阻管224的敞开的顶部部分。然后，感测元件230可以连接到电子模块组件222上的结合区(电子部件238的一部分)。现在参照图6C，电子模块组件还机械地附接到支撑构件248，该支撑构件248附接到壳体206和/或端口体216以将电子模块组件222保持就位。
现在参照图6D，在端口体216和盖206之间形成密封218(即，如图2-图3中所见的“双重压接”或“双重夹紧”)。为了形成该密封218，端口体216定位在盖206的内部内，其中，端口体216的环形环214坐靠在盖206的环形凸缘212上。盖206由比端口体216的材料更易变形的材料形成。例如，盖206可以是铝制的，而端口体216是钢制的。然后将夹紧构件250定位在环形凸缘212的顶表面上方。当夹紧构件250被向下推动时，环形凸缘212的上表面被向内推动，从而翻折在环形环214的上表面上。以这种方式，盖206的环形凸缘212翻折在端口体216的环形环214上，使得环形凸缘212被密封到环形环214的顶表面和底表面这二者以形成双重夹紧密封218。双重夹紧密封218是气密密封，其防止通道226中的流体228在端口体216和盖206之间泄漏到腔220中。
现在参照图6E，然后将壳体204固定到装置200上以完全密封内腔220。壳体204的下表面和盖206的上表面具有交替的齿252，该齿252围绕纵向轴线“a”延伸。为了密封盖206和壳体204，壳体204沿纵向轴线“a”向下按压，并且壳体204的下表面与盖206的上表面形成压接。齿252互锁并且壳体204和盖206之间的内腔220被密封。
现在参照图7，示出了具有承重凸缘654的热敏电阻管624的实施例。与这里所示的其他实施例不同，热敏电阻管624的上部部分通常具有与热敏电阻管的中央部分基本相同的直径“D1”。然而，稍微低于热敏电阻管624的上开口，形成更宽的承重凸缘654(具有直径“D2”)。端口体616在其上端处从宽内径“D3”向内变细到仅略大于D1的直径，从而允许端口体616紧贴地配合并且焊接到热敏电阻管624的上部部分。更宽的承重凸缘654形成压力腔，在该压力腔中流入通道626中的流体向热敏电阻管624的承重凸缘654施加向上的力，使得热敏电阻管624更加紧密地压靠端口体。通过这种方式，承重凸缘654通过将热敏电阻管624更加紧密地密封到端口体616而对流体通道626中的增加的压力作出反应。
现在参照图8A和8B，在一些实施例中，装置200被设计为包括多于一个感测元件230，每个感测元件230均被校准以感测不同范围内的压力。感测元件230的位置和校准范围可以基于描绘由流体228产生的端口体216上的应力的大小的应力分布确定。例如，在图8A中，应力分布示出了沿端口体216的侧壁234的中心的第一位置“a”，所述第一位置“a”与侧壁234的其余部分相比经受高程度的应力。相比之下，侧壁234的侧部“b”的区域显示出较低的应力。因此，该设计得到了这样的构造，在所述构造中，侧壁234能够起到变化压力区域之上的多个隔膜(或变化压力区域之上的单个隔膜)的作用。
转到图8B，三个感测元件230安装到侧壁234。第一感测元件230a安装在第一位置“a”并且经受最大的弯曲。在位置“a”处，流体压力的非常小的变化可导致侧壁234中的弯曲并且可影响第一感测元件230a的电阻。结果，第一感测元件230a被校准以聚焦在与取决于正在测量的流体202施加的预期操作范围或临界值有关的较窄的压力范围上。另一方面，其他感测元件230b、230c至少部分地安装在响应于来自流体202的压力而经历较小弯曲的位置“b”之上。因此，其他感测元件230b、230c的压电电阻器可以围绕较低弯曲区域定位(对于本示例而言，假定情况如此)。然后针对不同的压力范围校准感测元件230b、230c。这对于达到更宽的压力范围或与其他压力感测元件230一起提供冗余度而言是有益的。当用户期望避免感知的压力因小涌流而急剧跳跃时，也可以在第二位置“b”处使用感测元件230b、230c，其中，所述小涌流不能代表流体环境202中的实际压力。值得注意的是，该实施例仅以示例的方式提供。在其他实施例中，可以提供更多或更少的感测元件230。在一些情况下，感测元件230可以特别地根据应力分布而被定位和校准。在其他情况下，多个感测元件230可以简单地被校准到相同或重叠的范围，以提供冗余并确保准确性。
类似地，现在参照图9A-图9B，在一些实施例中，装置200被设计成包括多于一个热敏电阻元件232，每个热敏电阻元件232均被校准以感测不同范围内的温度。除了热敏电阻元件232感测温度之外，在多个位置中使用多个热敏电阻元件232类似于使用如上所述的多个感测元件230。热敏电阻元件232的位置和校准范围可以基于描绘由于流体温度而得到的由热敏电阻管224的各个部分感受的温度的温度分布(即，图9A)确定。例如，在所示实施例中，热敏电阻元件232c被定位成最接近流体环境202(在该流体环境处，温度处于其最高温度)并且可以被校准以聚焦预期或临界操作范围中的特定温度范围。另一方面，热敏电阻元件232a经历最小的温度变化，并且可以被校准成感测更宽的范围，或者从不易受由热敏电阻管224感受到的温度的快速非代表性变化影响的位置提供冗余。类似地，在一些情况下，多个热敏电阻元件232被设置在温度曲线的类似区域中以用于精度或冗余。
现在参照图10，集成式压力和温度感测装置的另一个实施例总体上以1000示出。与图2中示出的实施例不同，装置1000具有端口体1016，该端口体1016偏离热敏电阻管1024。替代地，盖1006沿着纵向轴线“a”形成两条单独的通道1026、1060。电子模块组件1042的下部部分被***到第一通道1060中，该第一通道1060的底部直接坐放在流体环境1002中的流体的流“f”内。第二通道1026通向流体环境1002，以允许流体流入。端口体1016被固定在第二通道1026内，并与盖1006的内壁形成双重夹紧密封1018。端口体1016通过通道1026接收流体1028并将其引导至侧壁1034。除了侧壁1034沿垂直于纵向轴线“a”的平面延伸之外，与在此示出的另一侧壁234非常相似，侧壁1034起到隔膜的作用。压力感测元件1030感测侧壁1034的弯曲并且连接到电子模块组件1022的上部部分上的电子部件(未示出)。类似于其他实施例，壳体204附接到盖1006以密封内腔1020。除了如所描述和所示的由装置的不同取向所导致的差异之外，装置1000起到与本主题技术的其他实施例类似的作用。
所属领域的普通技术人员将认识到的是，在替代实施例中，若干元件的功能可以通过更少的元件或单个元件来执行。类似地，在一些实施例中，任何功能元件均可以比针对所示实施例描述的操作执行更少或不同的操作。
而且，为了说明的目的而显示为不同的功能元件(例如，电子部件、压力感测元件、温度感测元件等)可以并入特定实施方式中的其他功能元件内。
尽管已经关于优选实施例描述了主题技术，但是本领域技术人员将容易理解的是，可以在不脱离本主题技术的精神或范围的情况下对主题技术进行各种改变和/或修改。例如，每项权利要求均可以以多项从属地方式从属于任何或全部权利要求，尽管这原本并没有被要求。
根据本技术主题，提供了：
项目1、一种用于感测流体环境中的压力和温度的装置，所述装置包括：
限定内部的盖，所述盖在所述内部内包括环形凸缘；
端口体，其具有：外环形环，所述外环形环与所述环形凸缘联接以形成双重夹紧密封；内壁，所述内壁围绕热敏电阻管以形成用于接收来自流体环境的流体的通道，所述通道基本平行于纵向轴线延伸；
至少一个隔膜，其沿着基本平行于纵向轴线的平面固定在所述端口体内，所述隔膜中的每一个隔膜均具有至少一个压力感测元件，所述压力感测元件联接到所述通道远侧的表面；和
具有第一端和第二端的电子模块组件，所述第一端沿着所述纵向轴线定位在所述热敏电阻管的上方并且具有多个电子部件，所述第二端定位在所述热敏电阻管内并且具有多个电连接到电子部件的热敏电阻元件，
其中，所述热敏电阻元件均经过校准以感测不同指定范围内的温度；
所述压力感测元件均经过校准以感测不同指定范围内的压力并且均偏离所述电子模块组件，并且
所述双重夹紧密封将所述端口体气密地密封到所述盖。
项目2、一种用于感测流体环境中的压力和温度的装置，所述装置包括：
限定内部的盖；
热敏电阻管，所述热敏电阻管至少部分地位于所述内部内，所述热敏电阻管基本上沿着纵向轴线延伸；
端口体，其至少部分地位于所述内部内，所述端口体形成沿着所述纵向轴线延伸的通道，所述通道用于接收来自流体环境的流体；和
第一隔膜，其被固定在所述端口体内并且具有：暴露于所述通道内的流体的第一表面；和与所述通道密封隔离开的第二表面。
项目3、根据项目2所述的装置，其中，
所述热敏电阻管偏离所述端口体；并且
所述端口体通过双重夹紧密封而密封到所述盖。
项目4、根据项目2所述的装置，其中，
所述端口体具有相对于所述纵向轴线围绕所述热敏电阻管的内壁；并且
所述通道形成在所述端口体和所述热敏电阻管之间，
其中，所述第一隔膜形成基本平行于所述纵向轴线的平面。
项目5、根据项目2所述的装置，还包括联接到所述第一隔膜的所述第二表面的第一压力感测元件。
项目6、根据项目2所述的装置，还包括联接到所述第一隔膜的所述第二表面的第二压力感测元件。
项目7、根据项目5所述的装置，还包括：
第二隔膜，所述第二隔膜被固定在所述端口体内并且基本上平行于所述纵向轴线延伸，所述第二隔膜具有：暴露于所述通道内的流体的第一表面；和与所述通道密封隔离开的第二表面；和
第二压力感测元件，所述第二压力感测元件联接到所述第二隔膜的所述第二表面。
项目8、根据项目7所述的装置，其中，所述压力感测元件均被校准以感测不同指定范围内的压力。
项目9、根据项目4所述的装置，其中，所述热敏电阻管包括跨所述通道延伸以接触所述端口体的上部部分的承重凸缘。
项目10、根据项目2所述的装置，还包括：
基本上沿所述纵向轴线延伸的电子模块组件，所述电子模块组件具有位于所述热敏电阻管内并联接至热敏电阻元件的下端。
项目11、根据项目10所述的装置，其中，所述电子模块组件包括联接到所述热敏电阻管内的所述电子模块组件的所述下端的至少一个附加的下热敏电阻元件。
项目12、根据项目11所述的装置，其中，每个附加的下热敏电阻元件都经过校准以感测不同指定范围内的温度。
项目13、根据项目10所述的装置，其中，所述电子模块组件还包括沿所述纵向轴线定位在所述热敏电阻管上方的上端，所述上端具有多个电子部件。
项目14、一种用于感测流体环境中的压力和温度的装置，所述装置包括：
限定内部的盖，所述盖在所述内部内具有环形凸缘；和
端口体，所述端口体定位在所述内部内并且具有外环形环，所述外环形环与所述环形凸缘相联以形成机械密封，
其中，所述机械密封将所述端口体密封到所述盖。
项目15、根据项目14所述的装置，其中，所述机械密封是双重夹紧密封。
项目16、根据项目14所述的装置，还包括：
热敏电阻管，所述热敏电阻管位于所述内部内并具有敞开的顶部部分和封闭的底部部分；和
通道，所述通道形成在所述热敏电阻管和所述盖之间，所述通道用于接收来自流体环境的流体。
项目17、根据项目16所述的装置，还包括：
电子模块组件，所述电子模块组件具有：下端，所述下端定位于所述热敏电阻管内并具有多个下电子部件；中央部分，所述中央部分延伸穿过所述热敏电阻管的敞开的顶部部分；和顶部部分，所述顶部部分定位于所述热敏电阻管的上方并具有多个上电子部件。
项目18、根据项目17所述的装置，其中，所述电子模块组件的所述下端具有多个热敏电阻元件。
项目19、根据项目18所述的装置，其中，下端电子部件包括信号调节电子部件。
项目20、根据项目16所述的装置，还包括：
隔膜，所述隔膜固定在所述端口体内并形成基本上平行于所述通道的平面，所述隔膜构造成响应于来自流体的压力而弯曲；和
压力感测元件，所述压力感测元件联接到所述隔膜的表面，用于基于所述隔膜的弯曲感测流体环境中的压力。

Claims (10)

1.一种用于感测流体环境中的压力和温度的装置，所述装置包括：
限定内部的盖，所述盖在所述内部内包括环形凸缘；
端口体，其具有：外环形环，所述外环形环与所述环形凸缘联接以形成双重夹紧密封；内壁，所述内壁围绕热敏电阻管以形成用于接收来自流体环境的流体的通道，所述通道基本平行于纵向轴线延伸；
至少一个隔膜，其沿着基本平行于纵向轴线的平面固定在所述端口体内，所述隔膜中的每一个隔膜均具有至少一个压力感测元件，所述压力感测元件联接到所述通道远侧的表面；和
具有第一端和第二端的电子模块组件，所述第一端沿着所述纵向轴线定位在所述热敏电阻管的上方并且具有多个电子部件，所述第二端定位在所述热敏电阻管内并且具有多个电连接到电子部件的热敏电阻元件，
其中，所述热敏电阻元件均经过校准以感测不同指定范围内的温度；
所述压力感测元件均经过校准以感测不同指定范围内的压力并且均偏离所述电子模块组件，并且
所述双重夹紧密封将所述端口体气密地密封到所述盖。
2.一种用于感测流体环境中的压力和温度的装置，所述装置包括：
限定内部的盖；
热敏电阻管，所述热敏电阻管至少部分地位于所述内部内，所述热敏电阻管基本上沿着纵向轴线延伸；
端口体，其至少部分地位于所述内部内，所述端口体形成沿着所述纵向轴线延伸的通道，所述通道用于接收来自流体环境的流体；和
第一隔膜，其被固定在所述端口体内并且具有：暴露于所述通道内的流体的第一表面；和与所述通道密封隔离开的第二表面。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，
所述热敏电阻管偏离所述端口体；并且
所述端口体通过双重夹紧密封而密封到所述盖。
4.根据权利要求2所述的装置，其中，
所述端口体具有相对于所述纵向轴线围绕所述热敏电阻管的内壁；并且
所述通道形成在所述端口体和所述热敏电阻管之间，
其中，所述第一隔膜形成基本平行于所述纵向轴线的平面。
5.根据权利要求2所述的装置，还包括联接到所述第一隔膜的所述第二表面的第一压力感测元件。
6.根据权利要求2所述的装置，还包括联接到所述第一隔膜的所述第二表面的第二压力感测元件。
7.根据权利要求5所述的装置，还包括：
第二隔膜，所述第二隔膜被固定在所述端口体内并且基本上平行于所述纵向轴线延伸，所述第二隔膜具有：暴露于所述通道内的流体的第一表面；和与所述通道密封隔离开的第二表面；和
第二压力感测元件，所述第二压力感测元件联接到所述第二隔膜的所述第二表面。
8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述压力感测元件均被校准以感测不同指定范围内的压力。
9.根据权利要求4所述的装置，其中，所述热敏电阻管包括跨所述通道延伸以接触所述端口体的上部部分的承重凸缘。
10.根据权利要求2所述的装置，还包括：
基本上沿所述纵向轴线延伸的电子模块组件，所述电子模块组件具有位于所述热敏电阻管内并联接至热敏电阻元件的下端。
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