CN1722343A - 用于烧结等离子体显示面板的生片的装置及其烧结方法 - Google Patents

Abstract

用于烧制等离子体显示面板的生片装置包括进料部分，其给等离子体显示面板基板传送生片，热压辊，其从等离子体显示面板基板上面给生片和等离子体显示面板基板加热和加压，和加热模块，其给生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分加热。热压辊给生片加热和加压，以使得生片和等离子体显示面板基板紧密接触并从生片去除残留的溶剂。

Description

用于烧结等离子体显 示面板的生片的装置及其烧结方法

技术领域

本发明及一种等离子体显示面板，尤其是涉及一种用于烧结等离子显示面板的生片的装置及其方法。

背景技术

图1示出用于烧结等离子体显示面板(PDP)的生片的相关装置。该相关的烧结装置包括：进料辊1，其给PDP基板100提供生片5；张力辊2，其给生片传递适当的张力，使得可以紧紧地从进料辊1拉生片；热压辊3，其给生片加热和加压以便使生片和PDP基板100紧密接触；和多个传送辊4，其传输PDP基板100。

当热压辊3将生片5压到PDP基板100上时，它加热生片5。由于生片5的温度的升高，包含在生片中的粘接剂的成分溶剂转换成气体，然后在生片的表面扩散。

当通过传送辊4传送基板100时，重复地完成上述过程，结果当生片5被压到PDP基板100上时，去除了存在于生片5中的溶剂。

通常地，生片5大约10～300μm厚，其是相对高的厚度，并包含大量的溶剂。由于溶剂的厚度和浓度，增加了“厚”生片和PDP面板的基板之间的粘接力，所以有效地从生片去除溶剂使得溶剂不残留在生片中是重要的。

因此，通过热压辊3，迅速地将生片5在接近溶剂可以自动挥发的100到200℃的温度范围加热相对短的时间，接近5分钟或更少，使得迅速从那里去除掉生片5中存在的溶剂，由此避免生片膜由于过热而损坏。

相关的烧结装置适于热压生片5的上侧，以为了使生片5和PDP基板100紧密接触并从生片5去除溶剂。

然而，溶剂通常聚集在生片5的下表面，生片在其下表面开始和PDP基板100紧密接触。因此，热压辊3加热生片5的上表面而产生的热量不能充分地传输到生片5的下部。因此，由于无效的溶剂去除和烧制过程中生片和PDP基板之间粘接力的减少而产生缺陷，例如气泡、***、膜脱离等，从而降低了PDP生产过程的生产率。

为了解决上述的问题，现有技术的方法已经建议，在加热到大约100℃的温度后，将PDP基板100引入到用于等离子体显示面板的生片的烧制装置中。然而使用这种方法，存在由于过热导致的损坏生片的问题。

发明内容

因此，本发明集中于用于烧制等离子体显示面板的装置及其烧制方法，该方法基本上消除了由于现有技术的局限和缺点导致的一个或多个问题。

本发明的优点是提供一种烧制装置，设计该装置以减少缺陷，例如气泡、***、膜脱离等，这些缺陷产生在生产等离子体显示面板的过程中烧制用于等离子体显示面板的生片的后面膜时，并能避免生片由于受热而导致的变形，从而增加等离子体显示面板的生产率和特性同时降低其生产成本。

本发明的另一个优点是提供一种用于烧制等离子体显示面板的生片的装置，设计该装置以加热附着到PDP基板的生片的上部分和下部分，以便于通过迅速加热去除存在于生片中的溶剂转移到生片，以及为了减少由于存在于生片中的残留的溶剂导致的缺陷，例如气泡、***、膜脱离等，在烧制后冷却生片，同时避免了生片由于受热导致的变形，由此提高PDP生产过程的生产率。

本发明的附加特征和优点将在随后的说明书中阐述，从说明书部分内容将显而易见，或者通过实践本发明也可以获得其附加特征和优点。通过尤其在所述的说明书及其权利要求以及附图中指出的结构，可以实现和获得本发明的目的和其它优点。

为了实现这些和其它优点以及根据本发明的目的，如具体和概括描述的，提供了用于烧制等离子体显示面板的生片的装置，其包括：进料部分，其给等离子体显示面板基板提供生片；热压辊，其给生片和等离子体显示面板基板上的等离子体显示面板基板加热和加压；以及加热模块，其给生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分施加热。

根据本发明的另一个方面，提供了烧制等离子体显示面板的生片的方法，包括步骤：给等离子体显示面板基板提供生片；通过使用位置可变的(positionable)的加热模块首先加热生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分，以去除生片的下部存在的残留溶剂，同时增强生片和等离子体显示面板基板之间的粘接力；热压首先加热的生片和等离子体显示面板基板以将生片压到等离子体显示面板基板；传送等离子体显示面板同时热压生片和等离子体显示面板基板。

可以理解的是，在前的概括描述和下面的具体的描述是示范的和解释的，旨在提供对本发明权利要求的进一步解释。

附图说明

为了提供对本发明的进一步理解，包括在说明书中且并入和构成该说明书一部分的附图和说明书一起描述的本发明的实施例，用于解释本发明的原理。

在附图中：

图1描述了用于烧制PDP生片的相关装置；

图2A和2B分别描述了PDP的前面板和后面板；

图3描述了用于烧制根据本发明的实施例的PDP的生片的装置；

图4描述了用于烧制根据本发明的实施例的PDP的生片的装置的框图；以及

图5描述烧制根据本发明的实施例的PDP的生片的方法的流程图。

具体实施方式

现在将具体参考本发明的实施例，在附图中示出其例子。

图2A和2B分别描述了PDP的前面板和后面板基板。

PDP是应用发光现象的气体放电显示器件，通过有关惰性气体的放电例如，氖(Ne)、氦(He)、氙(Xe)等在彼此相对的两片玻璃基板之间产生的真空紫外线激发其中的荧光材料。

参考图2A和2B，至于普通的PDP结构，PDP的前面板包括PDP的前面板基板19、多个具有与后面板基板20相对的带状排列的显示器电极11、为了限制放电时的放电电流，堆叠在显示器电极11上以覆盖显示器电极11的第一绝缘层13，同时使得容易产生壁电荷，以及保护层14来保护第一绝缘层13，其中每个显示器电极11包括在前面板基板19和第一绝缘层之间的母线电极12a和透明电极12b。关于前面板的结构，如图2A所示，注意到前面板是反向的，使得前面板基板19面向前面。

PDP的后面板包括：后面板基板20；多个寻址电极15，其具有带状排列，基本上垂直于前面板基板20的显示器电极11，使得整个显示屏被显示器电极11和寻址电极15分成多个单元；第二绝缘层16，应用于后面板基板20的整个表面以保护寻址电极15，同时一个一个地电绝缘各个寻址电极15；分隔壁17，在第二绝缘层16上具有带状排列以在分隔壁17之间形成放电间隙；和荧光层18，印制和沉积在由分隔壁17形成的放电间隙的内部，由紫外线激发并根据各个单元的放电发出可见光。

当提供了PDP前面板和后面板时，在被应用到前面板基板19和后面板基板20之后，使得母线电极12a、第一绝缘层13、寻址电极15、第二绝缘层16、分隔壁17、荧光层18等相应地印制在前面板基板19和后面板基板20，干燥生片并烧制，通过加热装置直接干燥，例如，加热器。

在烧制生片的过程中，加热生片，由此增加它的温度，使得生片中存在的溶剂激发成气体状态，并散发到生片的外面。

参考图3和4，用于烧制根据本发明的等离子体显示面板的生片的装置包括给PDP基板100传送生片150的进料部分110。进料部分110包括传送生片150的进料辊111，和张力辊112，其给生片传递张力使得生片从进料辊111紧密拉出。

通过加热从进料部分110传送的生片150开始和PDP基板100紧密接触。为了加热生片150，本发明的烧制装置包括热压辊120，其设置在生片150上面以加热和加压该生片，加热模块130，其设置在生片150下面以加热生片和PDP基板的下部之间的接触部分，使得生片150开始和PDP基板100紧密接触。

也就是，当热压辊120给生片150施加压力时，生片150开始和PDP基板100紧密接触，以及当位于生片150下面的加热模块130加热生片和PDP基板之间的接触部分时，增加了和PDP基板紧密接触的生片的温度，使得存在于生片150中的溶剂转化成气体，该气体扩散到生片150的表面，然后由于其增加的动能而从生片150发出。

加热模块130包括用来发热的加热器131，和聚焦板132，其聚集从加热器发出的热力射线(thermal rays)以给生片150和PDP基板100的下部之间的接触部分加热。加热器131可以包括红外线加热器。加热模块130可以设置成至少相对于PDP基板100的垂直和水平方向移动。

由于加热模块130可以在垂直和水平方向移动并可以精确地调整，它能选择地加热生片150的下部和PDP基板100的表面之间的接触部分，由此使得从那里散发出存在于生片150中的溶剂，同时增加其之间的粘接力。由于溶剂通常聚集在生片的下部，所以借助位于PDP基板100下面的加热模块130通过PDP基板100，热量可以快速地传输到聚集在生片150下部上的溶剂，使得存在于生片150上的溶剂可以有效地从那里扩散，同时增加生片150和PDP基板100之间的粘接力。

可选择地，如图3中所描述的，加热模块130可以位于生片150下面的下部空间和PDP基板100上面的上部表面之间，使得它直接加热生片和下表面和PDP基板100的上表面之间的接触部分，而不加热PDP基板100下面的区域，由此增强存在于生片150中的溶剂的散发和增强生片150和PDP基板100之间的粘接力。在这种情况下，由于热量直接传输到接触部分而没有通过PDP基板100，因此热量传输可以迅速地完成，由此提供更有效的操作。

同时，由于以快速加热模式操作加热模块130，所以可以顺序地进行迅速加热和迅速冷却，使得可以避免生片由于过热而损坏。然而，尽管使用了快速加热方法，但是为了进一步减少加热之后的冷却时间以及有效地防止生片由于加热而损坏，本发明烧制装置还包括冷却模块160，其可以快速地冷却被加热模块130加热和被热压辊120加压的生片150，由此防止过热引起的生片的变形。这种冷却方法的一个例子是这样的方法，其中在压生片之后，冷却模块160立即将具有相对低温的空气注入到生片的上面或冲着生片注入。冷却模块160可以设置成至少可以相对于PDP基板的垂直和水平方向移动。

由于冷却模块160也可以在垂直和水平方向移动并可以对其精确地调整，它可以选择地冷却加热的生片150，并通过冷却模块160的精确控制防止生片150变形。

用于根据本发明的PDP的生片的烧制装置还包括传送部分140，其位于PDP基板100的下面，并包括传送PDP基板100的辊141和驱动辊141的电机(未示出)。具有这种结构，因为通过用于PDP生片的烧制装置中的传送部分140传送PDP基板100，所以当PDP基板100在热压辊120下面通过时，从进料部分110供给的生片150压到PDP基板100。

将参考图5在下文中描述烧制根据本发明的PDP生片的方法。

在步骤503，通过进料部分110的进料辊111供给生片150。此时，通过张力辊112将张力传递给生片150，使得生片150可以紧密地供给PDP基板100以防止在其上形成皱痕。

在步骤505，对生片150和PDP基板100之间的接触部分进行初步加热，其中通过加热模块130将生片150压到PDP基板100。此时，通过在垂直和水平方向精确地控制加热模块130有选择地加热接触部分。加热模块130可以从PDP基板100下面的位置处加热接触部分。可选择地，加热模块130可以直接加热接触部分，使得热量通过位于生片150下面的下部空间和PDP基板100上面的上表面之间的加热模块130施加给接触部分。因此，生片150中存在的溶剂可以有效地从那里散发掉，并可以增强生片150和PDP基板100之间的粘接力。

在步骤507，加热在步骤305初步加热的生片150和PDP基板100并通过热压辊120加压。

在通过热压辊120加热和加压生片的情况中，由于加热可能导致产生生片150的变形。同时，以快速加热模式操作加热模块130。因此，快速加热后的冷却速度也很高。然而，为了更有效地避免热压过的生片变形，烧制根据本发明的生片的方法还包括在步骤509，在热压生片之后立即使用冷却模块160冷却生片。通过在垂直和水平方向精确调整冷却模块160，有选择地冷却生片150的热压部分，进一步增强冷却效率。

从上述的描述明显可见，用于烧制根据本发明实施例的等离子体显示面板的生片装置和方法提供了有益效果，因为加热连接到PDP基板的生片的上部和下部，使得存在于生片的溶剂可以从那里有效地去除，同时增强了生片和PDP基板之间的粘接力，由此，减少由于烧制后存在于生片中的存留溶剂而导致的缺陷，例如气泡、***、膜脱离等，以及因为冷却加热的生片，由此避免生片由于受热而变形，增加PDP生产过程的生产效率。

对本领域技术人员明显可见的是，在不超出本发明的精神和范围时，可以对本发明作出各种改变和变形。因此，本发明的意图是涵盖了其改变和变形，提供的这些改变和变形落在附加的权利要求和它们的相关内容的范围之内。

Claims (19)

1.一种用于烧制等离子体显示面板的生片的装置，包括：

进料部分，其将生片提供给等离子体显示面板基板；

热压辊，其从以上的等离子体显示面板基板上面加热和加压生片和等离子体显示面板基板；以及

加热模块，其给生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分加热。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，进料部分包括：

进料辊，其给等离子体显示面板基板传送生片；以及

张力辊，其从拉出进料辊传送的生片，使得生片可以紧密地提供给等离子体显示面板基板。

3.根据权利要求1的装置，其特征在于，热压辊和等离子体显示面板基板接触，并给生片施加热和压力，以使得生片开始和PDP基板紧密接触并从生片去除掉残留的溶剂。

4.根据权利要求1的装置，其特征在于，加热模块包括：

加热器，以及

聚焦板，其聚集从加热器发出的热力射线并加热接触部分。

5.根据权利要求4的装置，其特征在于，加热器是红外线加热器。

6.根据权利要求1的装置，其特征在于，加热模块相对于等离子体显示面板基板在垂直和水平方向上是位置可变的以选择地加热接触部分。

7.根据权利要求1的装置，其特征在于，加热模块放置在等离子体显示面板基板的下面，并选择地通过等离子体显示面板基板加热生片的下部和等离子体显示面板之间的接触部分，以去除存在于生片的下部的溶剂，同时增加生片和等离子体显示面板基板之间的粘接力。

8.根据权利要求1的装置，其特征在于，加热模块位于生片和等离子体显示面板基板的上表面之间，并直接加热生片的下部和等离子体显示面板基板的上表面之间的接触部分，以为了去除存在于生片的下部的溶剂，并增加生片和等离子体显示面板基板之间的粘接力。

9.根据权利要求1的装置，其特征在于，还包括：

冷却模块，为了避免生片由于受热而导致的变形，在生片和等离子体显示面板基板加压后，其冷却生片。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，为了冷却加压的部分，冷却模块向生片和等离子体显示面板基板的加压部分上注入具有相对低温度的空气。

11.根据权利要求9的装置，其特征在于，冷却模块能够在相对于等离子体显示面板基板在垂直和水平方向移动，并被精确地调整以便于有选择地冷却加压的部分。

12.根据权利要求1的装置，其特征在于，还包括：

传送部分，其位于等离子体显示面板基板的下面以传送等离子体显示面板基板。

13.根据权利要求12的装置，其特征在于，传送部分包括：

辊，其传送等离子体显示面板基板；以及

用于驱动该辊的电机。

14.一种烧制等离子体显示面板的生片的方法，包括：

给等离子体显示面板基板传送生片；

通过使用可移动的加热模块，对生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分初步加热，以去除存在于生片的下部的残留溶剂，同时增加生片和等离子体显示面板基板之间的粘接力；

对经过初步加热的生片和等离子体显示面板基板加热和加压，以将生片压到等离子体显示面板基板；和

传送等离子体显示面板基板，同时加热和加压生片和等离子体显示面板基板。

15.根据权利要求14的方法，其特征在于，传送生片包括：

传送生片给等离子体显示面板基板，同时紧密地拉生片以避免在其上形成皱痕。

16.根据权利要求14的方法，其特征在于，初步加热包括：

通过在相对于等离子体显示面板基板的垂直和水平方向移动加热模块，有选择地加热接触部分，同时进行精确调节加热模块。

17.根据权利要求14的方法，其特征在于，还包括：

在加热和加压初步加热的生片之后，通过使用冷却模块冷却生片的加热和加压的部分，以避免生片变形。

18.根据权利要求17的方法，其特征在于，冷却模块将具有相对低温度的的空气注入到生片上。

19.根据权利要求17的方法，其特征在于，冷却步骤包括：

通过在相对于等离子体显示面板基板的垂直和水平方向移动冷却模块，有选择地冷却生片的加热和加压的部分，同时精确地调整冷却模块。

Images